CN117241470A - 电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够灵活地对应内部的陶瓷元件的尺寸变更等，且生产性良好的电子部件。上述电子部件具有：壳体，其具有凹部和所述凹部的开口缘部；陶瓷元件，其配置于所述凹部，具有相互相对的第一主面和第二主面，且具有形成于所述第一主面的第一电极部和形成于所述第二主面的第二电极部；第一金属端子，其具有配置于所述开口缘部且与所述第一主面及所述第二主面大致水平的第一安装部、和与所述第一电极部连接的第一电极连接部；以及第二金属端子，其具有配置于所述开口缘部且与所述第一主面及所述第二主面大致水平的第二安装部、和与所述第二电极部连接的第二电极连接部。

Description

电子部件

技术领域

本发明涉及一种被用作电容器等的电子部件。

背景技术

以往，提出一种对单板状的电介质盘连接金属端子而构成的电容器等。另外，还提出一种用外部装饰材料对这样的电介质盘的周边进行模制，设为适于表面安装的方式的电子部件。

然而，在以往的表面安装用电子部件中，因为需要在用于树脂成型的空腔内固定电介质盘或金属端子之后通过外部装饰材料进行模制的工序，所以有组装工序复杂的问题。另外，因为需要随着电介质盘的尺寸变更而变更成型模具，所以有难以灵活地对应电介质盘的尺寸变更等的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6-196348号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明鉴于这样的实际情况而提出，提供一种能够灵活地对应内部的陶瓷元件的尺寸变更等，且生产性良好的电子部件。

用于解决问题的技术方案

为了解决上述课题，本发明提供一种电子部件，其具有：

壳体，其具有凹部和所述凹部的开口缘部；

陶瓷元件，其配置于所述凹部，具有相互相对的第一主面和第二主面，且具有形成于所述第一主面的第一电极部和形成于所述第二主面的第二电极部；

第一金属端子，其具有配置于所述开口缘部且与所述第一主面及所述第二主面大致水平的第一安装部、和与所述第一电极部连接的第一电极连接部；以及

第二金属端子，其具有配置于所述开口缘部且与所述第一主面及所述第二主面大致水平的第二安装部、和与所述第二电极部连接的第二电极连接部。

本发明的电子部件因为在壳体内的凹部容纳陶瓷元件，所以不需要在用于树脂成型的空腔内配置陶瓷元件等并进行基于外部装饰材料的模制的工序，生产性良好。另外，因为陶瓷元件的主面与安装部水平，所以在部件的低高度化的观点上是有利的。另外，因为在开口缘部配置第一安装部及第二安装部，所以能够缩短从第一电极连接部及第二电极连接部至第一安装部及第二安装部的长度，减小金属端子的电阻值。

另外，例如，从所述壳体的开口至所述凹部的底面的距离即凹部深度也可以比所述第一主面和所述第二主面的距离即元件厚度深。

这样的电子部件能够不从凹部的开口露出而将陶瓷元件的整体容纳于凹部。另外，在凹部填充模制树脂的情况下，能够用模制树脂覆盖陶瓷元件整体。

另外，例如，所述陶瓷元件也可以具有第一部分和第二部分，所述第一部分具有所述第一主面及所述第一电极部和第一电介质部，所述第二部分具有所述第二主面及所述第二电极部和第二电介质部，所述第一部分和所述第二部分也可以经由中间电极部连接。

配置于凹部的陶瓷元件也可以是一个单板的陶瓷元件，但也可以如第一部分和第二部分那样是将多个板状部分组合的陶瓷元件，这样的电子部件构成将第一电介质部和第二电介质部串联连接的电子部件。

另外，例如，所述陶瓷元件也可以具有各自具有所述第一主面及所述第二主面的第一元件部和第二元件部，

所述第一元件部和所述第二元件部也可以被配置为彼此的所述第二主面相向，

所述第二电极连接部也可以以与所述第一元件部及所述第二元件部两者的第二电极部相接的方式被所述第一元件部和所述第二元件部的所述第二主面夹持，

所述第一电极连接部也可以具有与所述第一元件部的所述第一电极部连接的第一元件连接部、和与所述第二元件部的所述第一电极部连接的第二元件连接部。

配置于凹部的陶瓷元件也可以是一个单板的电介质，但也可以如第一元件部和第二元件部那样是将多个板状的电介质组合的陶瓷元件，这样的电子部件构成将第一元件部和第二元件部并联连接的电子部件。

另外，例如，所述第一金属端子也可以具有将所述第一电极连接部和所述第一安装部连接的第一端子臂部，

在所述凹部也可以具有配置于所述第二电极部和所述第一端子臂部之间的绝缘构件。

在电子部件中，由于使第一及第二金属端子的一部分从凹部的开口露出，从而可能产生与一电极部连接的金属端子的端子臂部通过另一电极部附近的问题，但通过在第二电极部和第一端子臂部之间配置有绝缘构件，从而这样的电子部件可确保合适的绝缘特性。

另外，例如，也可以在所述壳体上形成向所述开口缘部及所述凹部开口的槽部，

所述绝缘构件的至少一端部也可以进入所述槽部。

这样的电子部件因为能够容易且高精度地对绝缘构件进行定位，所以绝缘特性及生产性良好。

另外，例如，在电子部件中，也可以从下方能够看到所述壳体中的所述开口缘部的至少一部分。

这样的电子部件具有凹部的开口缘部的至少一部分露出的简单的结构，生产性良好。

另外，例如，所述第一金属端子也可以具有从所述第一安装部的前端沿着所述壳体的外侧面向上方延伸的第一折弯部，

所述第二金属端子也可以具有从所述第二安装部的前端沿着所述壳体的外侧面向上方延伸的第二折弯部。

具有这样的金属端子的电子部件在安装时容易形成焊料圆角，具有良好的安装性。

附图说明

图1是从斜上方观察第一实施方式的电子部件的概略立体图。

图2是从斜下方观察图1所示的电子部件的立体图。

图3是图1所示的电子部件的侧视图。

图4是图1所示的电子部件的截面图。

图5是第二实施方式的电子部件的仰视图。

图6是从斜下方观察图5所示的电子部件的立体图。

图7是图5所示的电子部件的截面图。

图8是从斜上方观察本发明的第三实施方式的电子部件的概略立体图。

图9是图8所示的电子部件的截面图。

图10是第四实施方式的电子部件的截面图。

图11是表示图10所示的电子部件的壳体以外的部分的立体图。

图12是变形例的电子部件的侧视图。

具体实施方式

以下，基于附图所示的实施方式对本发明进行说明。

第一实施方式

图1是第一实施方式的电子部件10的从斜上方观察的概略立体图，图2是电子部件10的从斜下方观察的概略立体图。如图1及图2所示，电子部件10具有壳体20和配置于壳体20的凹部21的陶瓷元件30。另外，从图2能够理解，电子部件10具有与配置于凹部21的陶瓷元件30分别连接的第一金属端子40和第二金属端子50。

如图1及图2所示，电子部件10具有大致矩形平板形状或三个方向的长度中两个方向的长度大致相等而一个方向的长度比其它两个方向的长度短的长方体形状。但是，作为电子部件10，不限于此，可以是矩形以外的其它多边形平板状的形状，也可以是圆盘状、椭圆盘状、棱柱状其它形状。从图1及图2可理解，在电子部件10中，形成于壳体20的凹部21的形成有开口21a的一侧在安装电子部件10时成为与成为安装对象的基板等相对的安装面侧。

如图2所示，壳体20具有凹部21和包围凹部21的开口21a的开口缘部22。如图2所示，凹部21的开口21a未形成于壳体20所具有的面中四个面积狭小的面，而是形成于两个面积狭小的面中的任一个。由此，能够将电子部件10低高度化。

如图2所示，壳体20在凹部21的内部容纳陶瓷元件30等。凹部21的开口21a具有比壳体20的外形状小的矩形形状。另外，如图2所示，凹部21在壳体20的内部形成有大致长方体状的空间。如图1及图2所示，在与凹部21的开口21a相反方向的电子部件10的上方形成有壳体20的上底23。

如图2所示，开口缘部22由包围开口21a的框状的平面构成。开口缘部22与后述的陶瓷元件30的第一主面31a及第二主面31b大致平行。此外，开口缘部22的形状有时根据开口21a的形状或壳体20的外周形状等成为与图2所示的开口缘部22不同的形状。

图3是电子部件10的侧视图。如图2及图3所示，在开口缘部22配置第一金属端子40的第一安装部42和第二金属端子50的第二安装部52。

图4是穿过电子部件10的大致中心且与第一及第二外侧面24、25正交的截面的截面图。如图2及图4所示，陶瓷元件30配置于壳体20的凹部21。如图3所示，陶瓷元件30具有相互相对的第一主面31a和第二主面31b，具有大致圆盘状的外形状。但是，陶瓷元件30也可以是椭圆盘状、矩形平板状等圆盘状以外的形状。此外，第一主面31a及第二主面31b是在陶瓷元件30中面积最大的一对面。另外，如图4所示，在陶瓷元件30的说明中，将两个主面中有壳体20的上底23的向上的一方作为第一主面31a，将作为安装面侧的向下的另一方作为第二主面31b，但第一主面31a和第二主面31b也可以相对于附图所示的状态相互替换。

如电子部件10的截面图即图4所示，陶瓷元件30具有形成于第一主面31a的第一电极部33、形成于第二主面31b的第二电极部34、以及夹在第一电极部33和第二电极部34之间的电介质部35。电介质部35的材质没有特别限制，由例如钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡或它们的混合物等电介质材料构成。此外，陶瓷元件30不仅限于在第一电极部33和第二电极部34之间夹持电介质部35的电容器等。例如，陶瓷元件也可以是在第一电极部和第二电极部之间夹持半导体陶瓷的电阻器或热敏电阻器。

第一电极部33及第二电极部34的材质也没有特别限制，通常使用铜或铜合金、镍或镍合金等，也能够使用银或银和钯的合金等。第一电极部33及第二电极部34的厚度没有特别限制，通常为10～50μm左右。此外，也可以在第一及第二电极部33、34的表面上形成有选自Ni、Cu、Sn等中的至少一种金属覆膜。

如图4所示，陶瓷元件30以第二主面31b朝向与开口21a的开口方向相同的方向，第一主面31a朝向与开口21a的开口方向相反的方向的方式配置在凹部21内。因此，从壳体20的开口21a至凹部21的上底23的距离即凹部深度W2比陶瓷元件30的第一主面31a和第二主面31b的距离即元件厚度W1深。由此，电子部件10能够不从凹部21的开口21a露出陶瓷元件30的一部分而将陶瓷元件30整体容纳于凹部21。另外，在电子部件10中，也可以在凹部21填充模制树脂，在这样的情况下，能够由模制树脂覆盖陶瓷元件30整体。

如图4所示，壳体20没有封闭开口21a的盖部。因此，如图2所示，在电子部件10中，从下方能够看到除去壳体20的开口缘部22的至少一部分、即开口缘部22中配置有第一安装部42及第二安装部52的部分之外的剩余部分。这样，因为壳体20为不安装盖的简单的形状，所以电子部件10的生产性良好。

如图2所示，电子部件10具有由第一金属端子40和第二金属端子50构成的一对金属端子。如图2及图4所示，第一金属端子40和第二金属端子50在电子部件10中相互隔开间隔而配置，被电绝缘。第一金属端子40及第二金属端子50例如是对导电性的金属板材进行机械加工而形成，金属端子40、50的形成方法没有特别限制。

如图4所示，第一金属端子40具有配置于开口缘部22的第一安装部42、与陶瓷元件30的第一电极部33连接的第一电极连接部44、将第一安装部42和第一电极连接部44相连的第一端子臂部46、以及从第一安装部42的前端42a向上方延伸的第一折弯部47。如图4所示，第一电极连接部44和第一端子臂部46与陶瓷元件30同样地容纳于壳体20的凹部21。

如图2及图4所示，第一电极连接部44与陶瓷元件30的第一主面31a大致平行地延伸，且经由焊料或导电性粘接剂等与形成于第一主面31a的第一电极部33连接。与此相对，第一安装部42配置于开口缘部22的一侧(壳体20的第一外侧面24侧)。

如图4所示，第一金属端子40的第一端子臂部46将凹部21内的第一电极连接部44和凹部21外的第一安装部42连接。另外，如图2及图4所示，第一安装部42与陶瓷元件30的第一主面31a及第二主面31b大致平行。

如图2～图4所示，壳体20具有陶瓷元件30的第一主面31a及第二主面31b、以及与金属端子40、50的第一安装部42及第二安装部52垂直的第一外侧面24及第二外侧面25。即，第一外侧面24和第二外侧面25是壳体20的四个外侧面中相互相对的一对外侧面。此外，壳体20的外表面中与开口缘部22垂直的面是外侧面。

如图4所示，第一安装部42的前端42a是在第一安装部42与第一端子臂部46连接侧的相反侧的端部，与第一折弯部47连接。从第一安装部42的前端42a至第一外侧面24的距离D1比从第一安装部42的前端42a至凹部21的距离D2短。这样的第一安装部42能够沿着开口缘部22确保一定以上的面积，实现良好的安装性。

如图4所示，第一金属端子40的第一折弯部47从安装部42的前端42a沿着壳体20的第一外侧面24向上方延伸。通过第一金属端子40具有第一折弯部47，在安装时容易形成焊料圆角，具有这样的第一折弯部47的电子部件10实现良好的安装性。另外，如图4所示，通过具有第一端子臂部46、第一安装部42及第一折弯部47，第一金属端子40的前端成为J字状。因此，在电子部件10中，通过在第一端子臂部46和第一折弯部47之间夹持壳体20的一部分，能够将第一金属端子40更牢固地卡合或固定于壳体20。另外，形成于第一折弯部47的焊料圆角通过图像检查等检测，从安装工序的自动化的观点来看，具有第一折弯部47的第一金属端子40也是有利的。

如图2～图4所示，第二金属端子50具有配置于开口缘部22的第二安装部52、与陶瓷元件30的第二电极部34连接的第二电极连接部54、将第二安装部52和第二电极连接部54相连的第二端子臂部56、以及从第二安装部52的前端52a向上方延伸的第二折弯部57。第二电极连接部54与第一电极连接部44同样地容纳于壳体20的凹部21。

如图2及图4所示，第二电极连接部54与陶瓷元件30的第二主面31b大致平行地延伸，且经由焊料或导电性粘接剂等与形成于第二主面31b的第二电极部34连接。与此相对，第二安装部52配置于开口缘部22的另一侧(壳体20的第二外侧面25侧)。

如图4所示，第二金属端子50的第二端子臂部56将凹部21内的第二电极连接部54和凹部21外的第二安装部52连接。另外，如图2及图4所示，第二安装部52与陶瓷元件30的第一主面31a及第二主面31b大致平行。

如图4所示，第二安装部52的前端52a是在第二安装部52与第二端子臂部56连接侧的相反侧的端部，与第二折弯部57连接。从第二安装部52的前端52a至第二外侧面25的距离D3比从第二安装部52的前端52a至凹部21的距离D4短。这样的第二安装部52能够沿着开口缘部22确保一定以上的面积，实现良好的安装性。

如图2及图4所示，第二金属端子50的第二折弯部57从第二安装部52的前端52a沿着壳体20的第二外侧面25向上方延伸。具有第二折弯部57的第二金属端子50实现与具有第一折弯部47的第一金属端子40同样的效果。

此外，如图3所示，也可以在第一折弯部47和第一外侧面24之间及第二折弯部57和第二外侧面25之间形成规定的间隙。通过形成这样的间隙，在对壳体20组装第一金属端子40及第二金属端子50时，容许适当的尺寸偏差，实现顺畅的组装。但是，如作为变形例的电子部件410的侧视图即图12所示，第一金属端子440中的第一折弯部447及第二金属端子450中的第二折弯部457也可以分别与第一外侧面24或第二外侧面25接触。

另外，如图2所示，在开口缘部22的凹部21侧的端部形成有倒角部22a，在开口缘部22中的第一及第二外侧面24、25侧的端部形成有倒角部22b。通过在开口缘部22形成有倒角部22a、22b，有助于第一金属端子40及第二金属端子50向壳体20的顺畅的组装。此外，倒角部22a、22b也可以是R加工，另外，也可以不在开口缘部22形成倒角部22a、22b。

图2及图4等所示的第一金属端子40及第二金属端子50的材质只要是具有导电性的金属材料就没有特别限制，能够使用例如铁、镍、铜、银等或者包含它们的合金。另外，也可以在第一金属端子40及第二金属端子50的表面上形成Ni、Sn、Cu等金属覆膜。

也可以在图2及图4所示的壳体20的凹部21填充填埋凹部21的内壁和陶瓷元件30及金属端子40、50的间隙的模制树脂。由此，能够提高电子部件10的强度及绝缘性等。但是，也可以不在凹部21内填充树脂，如图2所示，也可以在凹部21的内壁和陶瓷元件30及金属端子40、50之间形成空隙。

壳体20例如能够通过基于树脂的注塑成型等来制造。但是，壳体20的材质不仅限于树脂。

图1～图4所示的电子部件10例如能够通过如下的工序来制造。首先，准备陶瓷元件30和第一金属端子40及第二金属端子50，对陶瓷元件30连接第一金属端子40和第二金属端子50。陶瓷元件30和第一金属端子40及第二金属端子50的连接能够使用焊料或导电性粘接剂等进行。

接下来，将第一金属端子40、第二金属端子50及陶瓷元件30成为一体的中间制造品配置于壳体20的凹部21。之后，根据需要，而向凹部21注入模制树脂，获得图1所示的电子部件10。这样，图1～图4所示的电子部件10因为在壳体20内的凹部21容纳陶瓷元件30，所以不需要在用于树脂成型的空腔内配置陶瓷元件30等并进行基于外部装饰材料的模制的工序，生产性良好。

电子部件10因为能够在壳体20内容纳陶瓷元件30等，所以只要在限于壳体20内的范围内，也能够灵活地对应陶瓷元件30的尺寸变更。另外，因为第一安装部42及第二安装部52与陶瓷元件30的第一主面31a及第二主面31b平行，所以电子部件10从低高度化的观点来看是有利的。

第二实施方式

图5是本发明的第二实施方式的电子部件110的仰视图，图6是电子部件110的从斜下方观察的立体图。另外，图7是穿过电子部件110的大致中心且与第一及第二外侧面24、25正交的截面的截面图。如图5～图7所示，电子部件110在凹部21配置有绝缘构件170的情况、或第一及第二金属端子140、150中的第一及第二安装部142、152的形状与图1～图4所示的电子部件10不同，但在其它的点上，与电子部件10同样。在电子部件110的说明中，仅对与电子部件10的不同点进行说明，对与电子部件10的共同点省略说明。

如图5及图6所示，电子部件110的壳体120具有长方体形状，与图2所示的壳体20同样地具有凹部21和包围凹部21的开口的开口缘部122。如图5～图7所示，在凹部21与图2所示的电子部件10同样地容纳有陶瓷元件30、第一金属端子140的第一电极连接部44及第一端子臂部46、第二金属端子150的第二电极连接部54及第二端子臂部56。

如图7所示，绝缘构件170在凹部21配置于第二电极部34和第一端子臂部46之间。如图5及图6所示，绝缘构件170具有细长的长方体状的形状，被配置为长边方向与壳体120的第一外侧面24大致平行。如图5所示，在从作为安装面侧的下方观察电子部件110的情况下，绝缘构件170在陶瓷元件30和第一安装部142之间以横切凹部21的形式配置。

另外，如图7所示，绝缘构件170优选以与陶瓷元件30的第二主面31b的延长面31ba交叉的方式配置于凹部21。而且，绝缘构件170优选遮挡沿着第二主面31b的延长面31ba以最短距离连结第二电极部34和第一端子臂部46的假想线(在图7中与延长面31ba一致)。通过设为这样的配置，能够有效地提高与第一电极部33电连接的第一端子臂部46和第二电极部34的绝缘性。

如图7所示，与朝向上底23侧的第一电极部33电连接的第一金属端子140的一部分经由开口21a从凹部21露出。因此，在电子部件110中，第一端子臂部46通过在陶瓷元件30朝向开口21a侧的第二电极部34附近。然而，在电子部件110中，通过将绝缘构件170配置于第二电极部34和第一端子臂部46之间，即使在狭小的凹部21内也能够适当地确保第二电极部34和第一端子臂部46的绝缘距离。另外，在电子部件110中，因为也可以不在壳体120的上底23或侧壁形成用于将第一金属端子140的一部分伸出凹部21外的贯通孔等，所以电子部件110在进行了树脂模制的情况等下能够防止树脂从凹部21漏到外部的问题。

如图5及图6所示，在电子部件110的壳体120上形成有向开口缘部122及凹部21开口的一对槽部128a、128b。槽部128a、128b被配置为夹着凹部21相互相对。如图5及图6所示，绝缘构件170的一端部170a进入槽部128a，绝缘构件170的另一端部170b进入槽部128b。

在电子部件110的制造中，与电子部件10的制造同样，在陶瓷元件30上固定第一及第二金属端子140、150之后，将它们配置于壳体120的凹部21及开口缘部122。而且，通过将绝缘构件170的一端部170a及另一端部170b分别插入及固定于槽部128a、128b，获得电子部件110。此外，在电子部件110的制造中，也可以追加与电子部件10同样地在凹部21内填充树脂的工序。

通过在壳体120上形成有槽部128a、128b，能够在制造时容易且高精度地对绝缘构件170进行定位。此外，就图5及图6所示的绝缘构件170而言，端部170a、170b两者进入槽部128a、128b，但也可以是仅绝缘构件170的一端部170a(或另一端部170b)进入槽部128a(或槽部128b)，在这样的变形例中，也获得容易进行定位等效果。绝缘构件170的材质没有特别限制，例如能够使用与壳体20相同、或与壳体20不同的树脂材料。

如图5～图7所示，电子部件110的第一及第二金属端子140、150没有图2所示的第一及第二金属端子40、50具有的第一及第二折弯部47、57。如图6所示，第一及第二金属端子140、150的第一及第二安装部142、152即使在例如开口缘部122的宽度窄的情况下，也能够确保更大的在安装部142、152朝向安装面侧的面的面积。此外，作为第一及第二金属端子140、150的形状，也可以如图2所示设为与第一及第二金属端子40、50同样的形状，另外，图2所示的电子部件10也可以采用图6所示的第一及第二金属端子140、150的形状。

此外，第二实施方式的电子部件110中，对于与第一实施方式的电子部件10的共同点，实现与电子部件10同样的效果。

第三实施方式

图8是本发明的第三实施方式的电子部件210的从斜上方观察的概略立体图。另外，图9是电子部件210的截面图。如图8所示，电子部件210与图1所示的电子部件10相比，高度方向的尺寸大，但俯视形状与电子部件10同样。

如图9所示，电子部件210在配置于凹部221的陶瓷元件230是将第一部分230a和第二部分230b的两个单板状的电介质元件组合而构成这一点上，与图1～图4所示的电子部件10不同。但是，就电子部件210而言，关于陶瓷元件230以外的壳体220、壳体罩260、第一金属端子240及第二金属端子250，除了从壳体220的开口朝向凹部221的底面(上底23)的方向即深度方向的尺寸不同之外，与第一实施方式的电子部件10同样。在电子部件210的说明中，仅对与电子部件10的不同点进行说明，对与电子部件10的共同点省略说明。

如图9所示，电子部件210的陶瓷元件230具有第一部分230a和第二部分230b。第一部分230a配置于凹部221的上底23附近，第二部分230b配置于凹部221的开口21a附近。

第一部分230a具有第一主面231a及第一电极部233和第一电介质部235a。第一电介质部235a构成陶瓷元件230的电介质部235的一部分。在第一电极部233与图4所示的第一电极部33同样地连接有第一金属端子240的第一电极连接部244。

第二部分230b具有第二主面231b及第二电极部234和第二电介质部235b。第二电介质部235b构成陶瓷元件230的电介质部235的另外一部分。在第二电极部234与图4所示的第二电极部34同样地连接有第二金属端子250的第二电极连接部254。

如图9所示，第一部分230a和第二部分230b经由形成于相互相对的面的中间电极部236接触，串联电连接。作为中间电极部236的材质，与第一电极部233及第二电极部234同样地使用铜或铜合金、镍或镍合金、银或银和钯的合金等。

就图8及图9所示的电子部件210而言，配置于凹部221的陶瓷元件230不是如电子部件10这样的一个单板，而是将多个板状的电介质即第一部分230a及第二部分230b组合而构成。这样的电子部件210作为将第一电介质部235a和第二电介质部235b串联连接的电容器等发挥作用。此外，电子部件210中，对于与电子部件10的共同点，实现与电子部件10同样的效果。

第四实施方式

图10是本发明的第四实施方式的电子部件310的截面图。另外，图11是表示电子部件310中的壳体320以外的部分的概略立体图。此外，从斜上方观察电子部件310的形状与图8所示的电子部件210同样。

如图10所示，在电子部件310中，陶瓷元件330是将第一元件部330a和第二元件部370a这两个单板状的电介质元件组合而构成的点和第一金属端子340及第二金属端子350的形状与图1～图4所示的电子部件10不同。但是，就电子部件310而言，关于壳体320，除了从壳体320的开口朝向凹部321的上底23的方向即深度方向的尺寸不同之外，与第一实施方式的电子部件10的壳体20同样。电子部件310的说明以与电子部件10的不同点为中心进行，对与电子部件10的共同点省略说明。

如图10所示，电子部件310的第一元件部330a配置于凹部321的上底23附近。第一元件部330a具有相互相对的第一主面331a、第二主面331b和电介质部335，与图2所示的电子部件10的陶瓷元件30同样。另外，电子部件310的第一元件部330a与陶瓷元件30同样地具有形成于第一主面331a的第一电极部和形成于第二主面331b的第二电极部。

电子部件310的第二元件部370a配置于凹部321的开口21a附近。第二元件部370a与第一元件部330a同样地具有第一主面371a、第二主面371b和电介质部375，但与第一元件部330a相反，第二主面371b以朝向上方(凹部321的上底23侧)的姿势配置。

因此，第一元件部330a和第二元件部370a被配置为彼此的第二主面331b、371b相向。此外，电子部件310的第二元件部370a也与陶瓷元件30同样地具有形成于第一主面371a的第一电极部和形成于第二主面371b的第二电极部。

电子部件310的第二金属端子350具有第二电极连接部354，上述第二电极连接部354以与第一元件部330a及第二元件部370a两者的第二电极部相接的方式被第一元件部330a和第二元件部370a的第二主面331b、371b夹持。即，第二电极连接部354插入到第一元件部330a和第二元件部370a之间。第二电极连接部354经由第二端子臂部356与第二安装部52连接。如图11所示，第二金属端子350的概略形状与第二金属端子50(参照图4)或第二金属端子250(参照图7)同样。

如图10所示，电子部件310的第一金属端子340具有第一电极连接部344，上述第一电极连接部344具有从第一金属端子340的第一端子臂部346分支为两部分的第一元件连接部344a和第二元件连接部344b。第一元件连接部344a与形成于第一元件部330a的第一主面331a的第一电极部连接。另外，第二元件连接部344b与形成于第二元件部370a的第一主面371a的第一电极部连接。然而，如图11所示，在电子部件310中，成为在第一金属端子340中的第一元件连接部344a和第二元件连接部344b之间夹持陶瓷元件330整体的方式。另外，第一端子臂部346将第一元件连接部344a及第二元件连接部344b和第二安装部52电连接。

就图10所示的电子部件310而言，配置于凹部321的陶瓷元件330不是如电子部件10这样的一个单板，而是将多个板状的元件部330a、370a组合而构成。这样的电子部件310作为将第一元件部330a的电介质部335和第二元件部370a的电介质部375并联连接的电容器等发挥作用。此外，电子部件310中，对于与电子部件10的共同点，实现与电子部件10同样的效果。

另外，作为第三及第四实施方式的第一部分230a、第二部分230b、第一元件部330a、第二元件部370a，能够使用与第一实施方式的陶瓷元件30同样的单板的电介质元件。因此，通过准备不同的形状的壳体20、220、320、或金属端子30、40、230、240、330、340，能够使用相同的单板的陶瓷元件30制作不同的特性的电子部件10、210、310。

附图标记说明

10、110、210、310……电子部件

20、120、220、320……壳体

21、221、321……凹部

21a……开口

22、122……开口缘部

22a、22b……倒角部

23……上底

24……第一外侧面

25……第二外侧面

128a、128b……槽部

30、230、330……陶瓷元件

230a……第一部分

230b……第二部分

330a……第一元件部

370a……第二元件部

31a、231a、331a、371a……第一主面

33、233……第一电极部

31b、231b、331b、371b……第二主面

34、234……第二电极部

35、235、335、375……电介质部

235a……第一电介质部

235b……第二电介质部

236……中间电极部

W1……元件厚度

W2……凹部深度

40、140、240、340……第一金属端子

42、142……第一安装部

42a、52a……前端

44、244、344……第一电极连接部

344a……第一元件连接部

344b……第二元件连接部

47……第一折弯部

46、346……第一端子臂部

50、150、250、350……第二金属端子

52、152……第二安装部

54、254、354……第二电极连接部

56、356……第二端子臂部

57……第二折弯部

D1、D2……距离

170……绝缘构件

170a……一端部

170b……另一端部

Claims (8)

1.一种电子部件，其中，

具有：

壳体，其具有凹部和所述凹部的开口缘部；

陶瓷元件，其配置于所述凹部，具有相互相对的第一主面和第二主面，且具有形成于所述第一主面的第一电极部和形成于所述第二主面的第二电极部；

第一金属端子，其具有配置于所述开口缘部且与所述第一主面及所述第二主面大致水平的第一安装部、和与所述第一电极部连接的第一电极连接部；以及

第二金属端子，其具有配置于所述开口缘部且与所述第一主面及所述第二主面大致水平的第二安装部、和与所述第二电极部连接的第二电极连接部。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

作为从所述壳体的开口至所述凹部的底面的距离的凹部深度，比作为所述第一主面和所述第二主面的距离的元件厚度深。

3.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

所述陶瓷元件具有第一部分和第二部分，所述第一部分具有所述第一主面及所述第一电极部和第一电介质部，所述第二部分具有所述第二主面及所述第二电极部和第二电介质部，所述第一部分和所述第二部分经由中间电极部连接。

4.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

所述陶瓷元件具有：第一元件部和第二元件部，其各自具有所述第一主面及所述第二主面，

所述第一元件部和所述第二元件部以彼此的所述第二主面相向的方式配置，

所述第二电极连接部以与所述第一元件部及所述第二元件部两者的第二电极部相接的方式，被所述第一元件部和所述第二元件部的所述第二主面夹持，

所述第一电极连接部具有：与所述第一元件部的所述第一电极部连接的第一元件连接部、和与所述第二元件部的所述第一电极部连接的第二元件连接部。

5.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

所述第一金属端子具有将所述第一电极连接部和所述第一安装部连接的第一端子臂部，

在所述凹部，具有配置于所述第二电极部和所述第一端子臂部之间的绝缘构件。

6.根据权利要求5所述的电子部件，其中，

在所述壳体，形成有向所述开口缘部及所述凹部开口的槽部，

所述绝缘构件的至少一端部进入所述槽部。

7.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

从下方能够看到所述壳体的所述开口缘部的至少一部分。

8.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

所述第一金属端子具有：从所述第一安装部的前端沿着所述壳体的外侧面向上方延伸的第一折弯部，

所述第二金属端子具有：从所述第二安装部的前端沿着所述壳体的外侧面向上方延伸的第二折弯部。