CN113745002B - 电子部件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供关于高密度安装及安装工序的简化是有利的电子部件。该电子部件具有：第一电容器，其具有第一及第二端子电极；第二电容器，其具有第三及第四端子电极；壳体，其具有容纳所述第一及第二电容器的容纳凹部；线圈，其通过所述壳体的一部分与所述第一及第二电容器隔开，且配置于所述容纳凹部之外；第一导电性端子，其与所述第一端子电极连接，且一部分被配置于所述壳体的安装侧底面；第二导电性端子，其与所述线圈的一个端部及所述第二端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面；第三导电性端子，其与所述线圈的另一个端部及所述第三端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面；和第四导电性端子，其与所述第四端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面。

Description

电子部件
技术领域
本发明涉及具有电容器和线圈的电子部件。
背景技术
在安装基板上等，例如如噪声滤波器那样，有时形成组合了线圈和电容器的电路。目前，例如将线圈元件和专利文献1所示那样的电容器元件单独地安装于基板，通过经由安装基板而电连接这些各元件，从而形成噪声滤波器等。
但是，在将线圈和电容器单独地安装于基板的现有的方法中，需要在安装基板上确保用于安装线圈的面积区域和用于安装电容器的面积区域双方。因此，现有技术在高密度安装等观点上具有技术问题。另外，在将线圈和电容器单独地安装于基板的情况下，例如安装机等向安装基板上的安装位置输送元件的次数较多，因此，在生产效率的观点上也具有技术问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平11-102837号公报
发明内容
发明所要解决的问题
本发明是鉴于这种实际状况而研发的，其目的在于，提供关于高密度安装及安装工序的简化是有利的电子部件。
用于解决问题的技术方案
为了实现上述目的，本发明提供一种电子部件，其具有：
第一电容器，其具有第一端子电极和第二端子电极；
第二电容器，其具有第三端子电极和第四端子电极；
壳体，其具有容纳所述第一电容器及所述第二电容器的容纳凹部；
线圈，其通过所述壳体的一部分与所述第一电容器及第二电容器隔开，且配置于所述容纳凹部外；
第一导电性端子，其与所述第一端子电极连接，且一部分被配置于所述壳体的安装侧底面；
第二导电性端子，其与所述线圈的一个端部及所述第二端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面；
第三导电性端子，其与所述线圈的另一个端部及所述第三端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面；和
第四导电性端子，其与所述第四端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面。
本发明的电子部件至少具有一个线圈和两个电容器，电容器和线圈经由壳体一体地设置。另外，使用第一～第四端子电极与各电容器的端子电极及线圈连接，并且，各个导电性端子的一部分均配置于壳体的安装侧底面。由于这种电子部件将电容器和线圈一体地设置，不用将线圈与电容器单独地安装即可，因此，关于高密度安装及安装工序的简化是有利的。另外，通过将各导电性端子的一部分均配置于壳体的安装侧底面，可在安装基板侧任意地改变相对于电子部件的电连接，由此，能够将电子部件用作各种类型的滤波器等。另外，由于在壳体的容纳凹部容纳电容器，因此，这种电子部件的组装容易。另外，通过在容纳凹部中配置电容器，在容纳凹部外配置线圈，能够容易确保线圈和电容器之间的绝缘性。
另外，例如，所述壳体也可以具有绕所述容纳凹部的开口配置的开口缘面，所述开口缘面为所述安装侧底面。
这种电子部件能够缩短容纳凹部内的第一～第四端子电极与安装侧底面的距离，因此，在将第一～第四导电性端子小型化，以降低直流电阻的观点上是有利的。
另外，例如，所述线圈也可以由围绕所述壳体的外侧壁的绕线构成。
作为电子部件中所含的线圈，没有特别限定，也可以是层叠型的芯片线圈等，但也可以使用由围绕壳体的外侧壁的绕线构成的线圈。这样，使用由绕线构成的线圈的电子部件具有可抑制直流电阻，且能够容易应对较高的电流值之类的优点。
另外，例如，所述壳体也可以具有：第一突出部，其在所述外侧壁比所述线圈接近所述安装侧底面地形成；第二突出部，其在所述外侧壁比所述线圈远离所述安装侧底面地形成。
通过壳体具有第一突出部及第二突出部，利用壳体更可靠地保持线圈。因此，这种电子部件在耐冲击性等观点上是有利的。另外，第一突出部及第二突出部在将绕线卷绕于壳体的外侧壁时，能够发挥导向的作用。
另外，例如，也可以从与所述安装侧底面平行的方向观察，所述线圈与所述第一电容器及第二电容器的至少一部分相互重合。
由于能够设为在线圈内部配置有电容器的一部分的结构，因此，这种电子部件在薄型化的观点上是有利的。
另外，例如，也可以从与所述安装侧底面平行的方向观察，所述线圈与所述第一电容器及所述第二电容器相互不重合。
这种电子部件通过变更配置于线圈内部的芯材，能够大幅调整线圈的特性。例如，通过在线圈的内部配置磁导率高的芯材，能够提高电感值等。
另外，例如，所述第一导电性端子及所述第二导电性端子的至少一方以及所述第三导电性端子及所述第四导电性端子的至少一方也可以具有弯曲部，该弯曲部在所述容纳凹部中与所述第一电容器或所述第二电容器弹性地接触。
通过导电性端子构成弯曲部，将导电性端子和端子电极在压接状态下连接，不需要通过焊料或导电性粘接剂等的连接构件将它们连接。由于不使用焊料就能够将端子和电极连接，因此，作为端子的材料，可使用铜或铜合金等，能够降低ESR(等效串联电阻)。另外，由于不需要使用焊料，因此，能够避免由于焊料连接时产生的热膨胀差等而引起的在芯片部件上产生裂纹的问题等。
另外，例如，所述第一～第四导电性端子也可以具有与所述壳体卡合的卡合片。
具有这种卡合片的导电性端子仅通过插入壳体的内部，就能够容易且可靠地相对于壳体固定。
另外，例如，所述壳体也可以具有分隔壁，该分隔壁在所述容纳凹部将所述第一电容器和所述第二电容器隔开。
通过具有分隔壁，这种电子部件能够适当确保第一电容器的端子电极与第二电容器的端子电极的绝缘距离。另外，通过壳体具有这种分隔壁，组装电子部件时的第一～第四导电性端子及第一及第二电容器的定位变得容易。
另外，例如，也可以在所述容纳凹部填充有树脂。
壳体的容纳凹部能够作为树脂的填充空间使用，通过填充树脂，这种电子部件能够提高绝缘性及散热性等。
另外，例如，所述壳体也可以具有：卡合凸部，其形成于与所述安装侧底面垂直的外侧壁；卡合凹部，其形成于所述外侧壁中与所述卡合凸部相对的侧，且可卡合所述卡合凸部。
通过具有这种卡合凸部和卡合凹部，可将多个电子部件彼此连结。通过将多个电子部件连结，能够实现关于安装工序的简化更有利的电子部件。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式的电子部件的来自斜上方的概略立体图。
图2是图1所示的电子部件的仰视图。
图3是透视图1所示的电子部件的壳体并显示的概念图。
图4是从斜下方观察图1所示的电子部件的概略立体图，表示将电子部件中所含的电容器设为非显示的状态。
图5是图1所示的电子部件的来自斜上方的概略立体图，表示将电子部件中所含的线圈设为非显示的状态。
图6是图1所示的电子部件的侧视图，表示将电子部件中所含的线圈设为非显示的状态。
图7是表示图1所示的电子部件中所含的第一～第四导电性端子的概略立体图。
图8是图1所示的电子部件的来自斜下方的概略立体图。
图9是本发明的第二实施方式的电子部件的来自斜上方的概略立体图。
图10是图9所示的电子部件的来自侧方的概略立体图，表示将线圈设为非显示的状态。
图11是表示对于图9所示的电子部件将壳体及线圈设为非显示的状态的概略立体图。
图12是本发明的第三实施方式的电子部件的来自斜下方的概略立体图。
图13是从不同的方向观察图12所示的电子部件的概略立体图。
图14是表示连结了两个图12所示的电子部件的状态的概略立体图。
图15是本发明的第一变形例的电子部件的概略立体图。
图16是本发明的第二变形例的电子部件的概略立体图。
图17是表示使用一个电子部件而形成的等效电路图的概念图。
图18是表示使用两个电子部件而形成的等效电路图的概念图。
图19是表示第三变形例的第三导电性端子的概念图。
符号说明
10、110、210、310、410、510……电子部件
20a……第一电容器
20b……第二电容器
21……第一端子电极
22……第二端子电极
23……第三端子电极
24……第四端子电极
30……第一导电性端子
40、140……第二导电性端子
50、150……第三导电性端子
60、660……第四导电性端子
32、42、52、62、662……内侧电极部
34、44、54、64……开口缘电极部
36、46、56、66、146、156……侧面电极部
42a、62a……弯曲部
46a、56a、146a、156a……上端部
662b……卡合片
662c……贯通孔
70、170、270、470……壳体
71、171、271、471……外侧壁
71a、171a……第一突出部
71b、171b……第二突出部
71aa……中断部
171c……外侧壁上方部分
271da、271db……外侧壁下方部分
271e……卡合凹部
271f……卡合凸部
72……容纳凹部
73……上壁面
74……分隔壁
76、176、276……开口缘面
78、478……上表面
80、280、480……线圈
481……第一端子部
482……第二端子部
具体实施方式
以下，基于附图所示的实施方式说明本发明。
第一实施方式
图1是本发明的第一实施方式的电子部件10的来自斜上方的概略立体图。如图1所示，电子部件10具有壳体70、卷绕于壳体70的外周的线圈80、第二导电性端子40、和第四导电性端子60。电子部件10具有大致长方体状的外形，但作为电子部件10的外形，不限定于长方体状，也可以是圆柱状、六棱柱状其它的形状。
图2是从下方观察图1所示的电子部件10的仰视图。如图2所示，电子部件10还具有：第一电容器20a、第二电容器20b、第一导电性端子30、和第三导电性端子50。此外，在电子部件10的说明中，如图2所示，将第一电容器20a及第二电容器20b排列的方向设为X轴方向，将与X轴方向垂直的方向即第一导电性端子30及第二导电性端子40(或第三导电性端子50及第四导电性端子60)排列的方向设为Y轴方向，将与X轴方向及Y轴方向垂直的方向设为Z轴方向。
图3是透视图1所示的电子部件10的壳体70并显示的概念图。如图3所示，第一电容器20a和第二电容器20b是大致长方体形状的芯片电容器，具有相互大致相同的形状及尺寸。但是，第一电容器20a和第二电容器20b也可以具有不同的形状及尺寸。
如图3所示，第一电容器20a具有第一端子电极21和第二端子电极22。第一端子电极21设置于第一电容器20a的朝向Y轴负方向侧的端面，第二端子电极22设置于第一电容器20a的朝向Y轴正方向侧的端面。即，第一端子电极21和第二端子电极22形成于第一电容器20a的相互相对的一对面。
在第一电容器20a的内部交替层叠有电介质层和内部电极层。电介质层的材质没有特别限定，例如由钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡或它们的混合物等的电介质材料构成。各电介质层的厚度没有特别限定，通常为1μm～几百μm。本实施方式中，各电介质层的厚度优选为1.0～5.0μm。
内部电极层含有导电体材料。作为内部电极层含有的导电体材料没有特别限定，在电介质层的构成材料具有耐还原性的情况下，能够使用比较廉价的贱金属。作为内部电极层中所用的贱金属，优选为Ni或Ni合金。作为Ni合金，优选为选自Mn、Cr、Co及Al的1种以上的元素和Ni的合金，合金中的Ni含量优选为95重量％以上。此外，也可以在Ni或Ni合金中包含0.1重量％程度以下的P等的各种微量成分。另外，内部电极层也可以使用市售的电极用膏体形成。内部电极层的厚度只要根据用途等适当决定即可。另外，内部电极层也可以由金属以外的导电性材料构成。
层叠于第一电容器20a内部的内部电极层具有与第一端子电极21连接的电极层和与第二端子电极22连接的电极层。施加于第一端子电极21和第二端子电极22的电位差经由内部电极层而施加于第一电容器20a的电介质层。
第一端子电极21及第二端子电极22的材质也没有特别限定，通常使用铜或铜合金、镍或镍合金等，但也能够使用银、银及钯的合金等。第一及第二端子电极21、22的厚度也没有特别限定，但通常为10～50μm程度。此外，也可以在第一及第二端子电极21、22的表面形成选自Ni、Cu、Sn等的至少1种金属覆膜。
如图3所示，第二电容器20b具有第三端子电极23和第四端子电极24。第三端子电极23设置于第二电容器20b的朝向Y轴负方向侧的端面，第四端子电极24设置于第二电容器20b的朝向Y轴正方向侧的端面。即，第三端子电极31和第四端子电极24形成于第二电容器20b的相互相对的一对面。
第二电容器20b的形状、结构及构成第二电容器20b的各部分的材质与上述的第一电容器20a一样。
第一电容器20a及第二电容器20b的形状及尺寸只要根据目的及用途适当决定即可。第一电容器20a及第二电容器20b例如为纵(图3所示的Y轴尺寸)1.0～6.5mm×横(图3所示的Z轴尺寸)0.5～5.5mm×厚度(图3所示的X轴尺寸)0.3～3.5mm程度。关于多个电容器20a、20b的各个，大小及形状也可以相互不同。此外，第一电容器20a及第二电容器20b内部的内部电极层及电介质层的层叠方向没有特别限定，可以是X轴方向，也可以是Z轴方向。
图4是从斜下方观察电子部件10的概略立体图。但是，在图4中，将第一电容器20a及第二电容器20b设为非显示。如图4所示，壳体70具有容纳第一电容器20a和第二电容器20b的容纳凹部72。
容纳凹部72被Z轴正方向侧的上壁面73和X轴方向两侧及Y轴方向两侧的四个内侧面包围，形成向Z轴负方向侧开口的大致长方体状的空间。在容纳凹部72的X轴方向中央部具备将容纳凹部72分割，且在容纳凹部72中将第一电容器20a和第二电容器20b隔开的分隔壁74。
分隔壁74将容纳凹部72大致二等分，在分隔壁74的一侧(X轴负方向侧)的部分容纳第一电容器20a，在分隔壁74的另一侧(X轴正方向侧)容纳第二电容器20b。壳体70具有绕容纳凹部72的开口配置的开口缘面76。开口缘面76为朝向Z轴负方向侧的面，构成壳体70的Z轴负方向侧的端面即安装侧底面。
开口缘面76包围容纳凹部72的开口，在开口缘面76配置有第一～第四导电性端子30、40、50、60的一部分。
图5是表示关于图1所示的电子部件10，将电子部件10中所含的线圈80设为非显示的状态的概念图。如图5所示，壳体70具有从Z轴方向观察为大致矩形的外侧壁71。如图1所示，线圈80配置于容纳有第一电容器20a及第二电容器20b的容纳凹部72之外，绕图5所示的外侧壁71配置(参照图3)。
图1所示的线圈80通过作为壳体70的一部分的外侧壁71，相对于图3所示的第一电容器20a及第二电容器20b隔开。在电子部件10中，线圈80由围绕壳体70的外侧壁71(参照图5)的绕线构成。但是，作为电子部件10中所含的线圈80，不限定于由围绕外侧壁71的绕线构成的线圈，也可以由后述那样的芯片电感器、或配置于壳体70的外侧的其它形式的线圈等构成。
如图5所示，壳体70具有：第一突出部71a，其在外侧壁71比线圈80更接近开口缘面76(参照图4)地形成；第二突出部71b，其在外侧壁71比线圈80更远离开口缘面76地形成。第一突出部71a及第二突出部71b在外侧壁71与外侧壁71的其它部分相比更向线圈80的径向外侧突出。
第一突出部71a形成于壳体70的Z轴负方向端部，第一突出部71a的下端部连续至开口缘面76。如图5所示，第一突出部71a沿着外侧壁71的周向形成，但在周向上不连续。
即，如图5及图6所示，第一突出部71a具有在Y轴正方向的侧面和Y轴负方向侧的侧面不突出的中断部71aa。在中断部71aa配置有第一～第四导电性端子30、40、50、60的一部分。
如图5所示，第二突出部71b形成于壳体70的Z轴正方向端部，第二突出部71b的上端部连续至壳体70的上表面78。第二突出部71b与第一突出部71a不同，其沿着外侧壁71的周向，以周向上连续的方式形成。但是，第二突出部71b也可以与第一突出部71a一样，沿着周向间断地形成。
如图1所示，线圈80配置于壳体70的第一突出部71a和第二突出部71b之间。第一突出部71a及第二突出部71b限制线圈80的Z轴方向的位置，对线圈80相对于壳体70的固定进行支持。
作为壳体70的材质，没有特别限定，但优选为陶瓷、玻璃、合成树脂等的绝缘性的材料，特别优选为耐热性良好的树脂材料。另外，作为构成线圈80的绕线，如果是导电性的绕线，则也没有特别限定，例如可举出单线或绞线等的包覆导线等。
图7是表示电子部件10中所含的第一～第四导电性端子30、40、50、60的概略立体图。如图7所示，第一导电性端子30具有内侧电极部32、开口缘电极部34、和侧面电极部36。第一导电性端子30具有弯曲的L字状或U字状的形状。第一导电性端子30在内侧电极部32和开口缘电极部34的连接部分弯曲大致90度，在开口缘电极部34和侧面电极部36的连接部分弯曲大致90度。内侧电极部32、开口缘电极部34及侧面电极部36分别为矩形平板状。
如图3所示，第一导电性端子30与第一电容器20a的第一端子电极21连接。如图4所示，第一导电性端子30的内侧电极部32插入容纳凹部72的内部，如图2所示，容纳凹部中所容纳的第一电容器20a的第一端子电极21相对于第一导电性端子30的内侧电极部32接触并导通。
如图4所示，作为第一导电性端子30的一部分的开口缘电极部34配置于壳体70的开口缘面76。开口缘电极部34沿着开口缘面76延伸，开口缘电极部34与开口缘面76大致平行。
如图6所示，第一导电性端子30的侧面电极部36配置于壳体70的外侧面71a，特别是配置于第一突出部71a的中断部71aa。如图7所示，第一导电性端子30的侧面电极部36比后述的第二导电性端子40的侧面电极部46短。因此，图6所示的侧面电极部36的上端部不与线圈80连接，而从线圈80分开。
如图7所示，第二导电性端子40具有内侧电极部42、开口缘电极部44、和侧面电极部46。第二导电性端子40具有弯曲的L字状或U字状的形状。第二导电性端子40与第一导电性端子30一样，在内侧电极部42和开口缘电极部44的连接部分弯曲大致90度，在开口缘电极部44和侧面电极部46的连接部分弯曲大致90度。第二导电性端子40的开口缘电极部44及侧面电极部46分别为矩形平板状。
如图7所示，第二导电性端子40的内侧电极部42具有从Z轴负方向侧的基部向Z轴正方向侧的前端弯曲的弯曲部42a。如图3所示，第二导电性端子40与第一电容器20a的第二端子电极22连接。如图2及图3所示，第二导电性端子40的内侧电极部42插入容纳凹部72的内部，容纳凹部72中所容纳的第一电容器20a的第二端子电极22相对于第二导电性端子40的内侧电极部42接触并导通。在此，如图3所示，通过内侧电极部42的弯曲部42a被夹于容纳凹部72的内侧面和第二端子电极22之间并弹性变形，从而与第二端子电极22弹性地接触。
如图4所示，作为第二导电性端子40的一部分的开口缘电极部44配置于壳体70的开口缘面76。开口缘电极部44沿着开口缘面76延伸，开口缘电极部44相对于开口缘面76大致平行。
如图5所示，第二导电性端子40的侧面电极部56配置于壳体70的外侧壁71，其一部分被配置于第一突出部71a的中断部71aa。如图7所示，第二导电性端子40的侧面电极部46比上述的第一导电性端子30的侧面电极部36长。图5所示的第二导电性端子40的侧面电极部46的上端部46a与线圈80的一个端部连接。第二导电性端子40和线圈80的一个端部的连接方法没有特别限定，例如可举出熔接、压接、焊接、螺固等方法。
如图7所示，第三导电性端子50具有内侧电极部52、开口缘电极部54、和侧面电极部56。第三导电性端子50具有弯曲的L字状或U字状的形状。第三导电性端子50与第一导电性端子30一样，在内侧电极部52和开口缘电极部54的连接部分弯曲大致90度，在开口缘电极部54和侧面电极部56的连接部分弯曲大致90度。内侧电极部52、开口缘电极部54及侧面电极部56分别为矩形平板状。
如图3所示，第三导电性端子50与第二电容器20b的第三端子电极23连接。如图4所示，第三导电性端子50的内侧电极部52插入容纳凹部72的内部，如图2所示，容纳凹部72中所容纳的第二电容器20b的第三端子电极23相对于第三导电性端子50的内侧电极部52接触并导通。
如图4所示，作为第三导电性端子50的一部分的开口缘电极部54与第一及第二导电性端子30、40一样，配置于壳体70的开口缘面76。开口缘电极部54沿着开口缘面76延伸，开口缘电极部54与开口缘面76大致平行。
如图6所示，第三导电性端子50的侧面电极部56配置于壳体70的外侧壁71，其一部分被配置于第一突出部71a的中断部71aa。如图7所示，第三导电性端子50的侧面电极部56比后述的第四导电性端子60的侧面电极部66长。图6所示的第三导电性端子50中的侧面电极部56的上端部56a与线圈80的另一个端部(与第二导电性端子40连接的端部相反侧的端部)连接。第三导电性端子50和线圈80的另一个端部的连接方法与第二导电性端子40和线圈80的一个端部的连接方法一样。
如图7所示，第四导电性端子60具有内侧电极部62、开口缘电极部64、和侧面电极部66。第四导电性端子60具有弯曲的L字状或U字状的形状。第四导电性端子60与第二导电性端子40一样，在内侧电极部62和开口缘电极部64的连接部分弯曲大致90度，在开口缘电极部64和侧面电极部66的连接部分弯曲大致90度。第四导电性端子60的开口缘电极部64及侧面电极部66分别为矩形平板状。
如图7所示，第四导电性端子60的内侧电极部62与第二导电性端子40的内侧电极部42一样，具有从Z轴负方向侧的基部向Z轴正方向侧的前端弯曲的弯曲部62a。如图3所示，第二导电性端子40与第二电容器20b的第四端子电极24连接。如图2及图3所示，第四导电性端子60的内侧电极部62插入容纳凹部72的内部，容纳凹部72中所容纳的第二电容器20b的第四端子电极24相对于第四导电性端子60的内侧电极部62接触并导通。在此，如图3所示，通过内侧电极部62的弯曲部62a被夹于容纳凹部72的内侧面和第二端子电极22之间并弹性变形，从而与第四端子电极24弹性地接触。
如图4所示，作为第四导电性端子60的一部分的开口缘电极部64配置于壳体70的开口缘面76。开口缘电极部64沿着开口缘面76延伸，开口缘电极部64与开口缘面76大致平行。
如图5所示，第四导电性端子60的侧面电极部66配置于壳体70的外侧壁71，特别是配置于第一突出部71a的中断部71aa。如图7所示，第四导电性端子60的侧面电极部66与上述的第一导电性端子30的侧面电极部36一样，比第二及第三导电性端子40、50的侧面电极部46、56短。因此，图5所示的侧面电极部66的上端部不与线圈80连接，而从线圈80分开。
如从图1与图3的比较能够理解，在电子部件10中，从与开口缘面76平行的方向即Y轴方向观察，线圈80与第一电容器20a及第二电容器20b的至少一部分重合。这样，通过在线圈80的中空部分配置第一电容器20a及第二电容器20b，电子部件10能够适当地实现小型化及薄型化。
图8是图1所示的电子部件10的来自斜下方的概略立体图。如图8所示，电子部件10的第一～第四导电性端子30～60的开口缘电极部34、44、54、64露出于壳体70的开口缘面76侧。电子部件10将开口缘电极部34、44、54、64使用焊料等与安装基板的焊盘等连接，从而安装于安装基板来使用。
如图8所示，在电子部件10中，第一电容器20a及第二电容器20b的下表面配置于比容纳凹部72的开口面稍微向上方凹陷的位置。因此，在安装电子部件10时，避免第一电容器20a及第二电容器20b与基板等接触。但是，第一电容器20a及第二电容器20b的下表面的位置不限定于此，只要位于比开口缘电极部34、44、54、64的下表面更上方即可。
另外，如图8所示，在电子部件10中，容纳凹部72的开口为开放的状态，但电子部件10也可以具有部分地或整体地堵塞容纳凹部72的开口的底盖。另外，在电子部件10中，也可以向容纳凹部72的间隙填充树脂，容纳凹部72的开口的一部分或全部也可以被填充树脂堵塞。这种树脂发挥防止容纳凹部72的导电部分与安装基板等短路、或第一电容器20a及第二电容器20b由于非预期的冲击而脱落等的效果。
图17是表示使用图1所示的电子部件10形成的等效电路图的概念图。如图17(a)～图17(c)所示，电子部件10通过改变向安装基板等的连接方法，能够作为3种不同的滤波器使用。在图17(a)～图17(c)中，圆圈数字的1～4分别与第一～第四导电性端子30～60的开口缘电极部34、44、54、64对应。
如图17(a)～图17(c)所示，电子部件10通过将第二及第三导电性端子40、50的开口缘电极部44、54与电路侧连接，能够作为噪声滤波器使用。在此，如图17(a)所示，如果将第一及第四导电性端子30、60的开口缘电极部34、64双方均与GND连接，则电子部件10能够作为π型滤波器(C-L-C)使用。
与之相对，如图17(b)所示，如果仅将第四导电性端子60的开口缘电极部64与GND连接，则能够作为使用了第二电容器20b的LC滤波器(L-C)进行使用。另外，如图17(c)所示，如果仅将第一导电性端子30的开口缘电极部34与GND连接，则能够作为使用了第一电容器20a的LC滤波器(C-L)进行使用。
以下，对电子部件10的制造方法的一例进行说明。
第一及第二电容器20a、20b通过通常的层叠陶瓷电容器的制造方法制造来准备。
第一～第四导电性端子30～60如下制造来准备。即，在第一～第四导电性端子30～60的制造中，首先，准备平板状的金属板材。金属板材的材质如果是具有导电性的金属材料即可，则没有特别限定，例如能够使用铁、镍、铜、银等或包含它们的合金。接着，通过对金属板材进行机械加工，得到赋予了内侧电极部32、42、52、62、开口缘电极部34、44、54、64及侧面电极部36、46、56、66的形状的中间构件。
接着，在通过机械加工而形成的中间构件的表面，通过镀敷形成金属覆膜，由此，得到第一～第四导电性端子30～60。作为镀敷中使用的材料，没有特别限定，例如可举出Ni、Sn、Cu等。
壳体70例如通过注塑成型制造来准备。
接着，将上述那样准备的第一～第四导电性端子30～60安装于壳体70。第一～第四导电性端子30～60能够使用例如粘接剂等固定于壳体70。但是，如图19所示，在第一～第四导电性端子30～60具有与壳体70卡合的卡合片662b(参照图19)的情况下，第一～第四导电性端子30～60通过向壳体70插入内侧电极部32～62且使卡合片662b与壳体70卡合，从而固定于壳体70。
接着，绕壳体70的外侧壁71卷绕绕线来形成线圈80，将线圈80的一个端部与第二导电性端子40连接，将线圈80的另一个端部与第三导电性端子50连接。
最后，向各个容纳凹部72的内部插入第一及第二电容器20a、20b，得到电子部件10。此外，第一及第二电容器20a、20b的插入和线圈80的形成也可以是与上述相反的顺序。
在本实施方式的电子部件10中，仅通过从壳体70中的容纳凹部72的开口面将第一及第二电容器20a、20b容纳于容纳凹部72的内部，完成第一及第二电容器20a、20b的组装。因此，电子部件10的制造方法比与端子的熔接中需要焊料的现有的电容器的组装方法容易，生产性优异。
另外，电子部件10通过一体地设置电容器20a、20b和线圈80，关于高密度安装及安装工序的简化是有利的。另外，由于线圈80从安装基板分开，因此，能够在线圈80和安装基板之间配置电容器等其它构件。特别对于电子部件10而言，由于线圈80的安装区域和电容器20a、20b的安装区域在高度方向上重复，因此，从高密度安装的观点来看是非常有利的。另外，通过将各导电性端子30～60的一部分均配置于作为壳体70的安装侧底面的开口缘面76，从而可在安装基板侧任意地改变相对于电子部件10的电连接，由此，能够将电子部件10用作各种类型的滤波器等。另外，通过在容纳凹部72中配置第一及第二电容器20a、20b，在容纳凹部72之外配置线圈80，能够适当确保线圈80和电容器20a、20b之间的绝缘性。
另外，电子部件10通过开口缘面76为安装侧底面，将第一～第四导电性端子30～60小型化，在降低直流电阻的观点上是有利的。另外，在电子部件10中，通过在容纳凹部72设置有分隔壁74，能够适当确保第一电容器20a的端子电极21、22和第二电容器20b的端子电极23、24的绝缘距离。另外，通过壳体70具有这种分隔壁74，组装电子部件10时的第一～第四导电性端子30～60及第一及第二电容器20a、20b的定位变得容易。
第二实施方式
图9是本发明的第二实施方式的电子部件110的来自斜下方的概略立体图。第二实施方式的电子部件110除了壳体170的Z轴方向的长度及线圈80的安装位置不同的情况等之外，与第一实施方式的电子部件10一样。电子部件110的说明以与电子部件10的不同点为中心进行，对与电子部件10的共同点省略说明。
如图9所示，电子部件110中，壳体170的Z轴方向的长度与电子部件110相比变长。图10表示关于图9所示的电子部件10，将线圈80设为非显示的状态。如从图9及图10能够理解，线圈180设置于壳体170的外侧壁171中、比作为安装侧底面的开口缘面176更接近上表面178的外侧壁上方部分171c。
在壳体170的外侧壁171，与图5所示的壳体70一样，形成有第一突出部171a和第二突出部171b。但是，第一突出部171a和第二突出部171b的形成位置匹配图9所示的线圈80的配置，变成与图5所示的壳体70不同的位置。
即，第一突出部171a与图5所示的壳体70不同，未连续至开口缘面176，而配置于在Z轴方向上从开口缘面176分开的位置。从开口缘面176到第一突出部171a的Z轴方向的距离没有特别限定，例如能够设为第一电容器20a及第二电容器20b的Z轴方向(高度方向)的长度以上。另外，第一突出部171a与图5所示的第一突出部71a一样，具有中断部171aa。
第二突出部171b与图5所示的第二突出部71b一样，形成于壳体170的Z轴正方向端部，第二突出部171b的上端部连续至壳体170的上表面178。
图11是表示关于图9所示的电子部件110，将壳体170及线圈80设为非显示的状态的概念图。如图11所示，电子部件110与图3所示的电子部件10一样，具有：第一导电性端子30(参照图9)、第二导电性端子140、第三导电性端子150、和第四导电性端子60。
电子部件110所具有的四个导电性端子30、140、150、60中的第一导电性端子30及第四导电性端子60，与图7等中所示的电子部件10的第一导电性端子30及第四导电性端子60一样。但是，如图9及图10所示，第一导电性端子30及第四导电性端子60的侧面电极部36、66在第一突出部171a从开口缘面176分开地配置的关系上，未配置于中断部171aa。
如图11所示，电子部件110所具有的第二导电性端子140和第三导电性端子150与图7所示的第二导电性端子40及第三导电性端子50相比，具有Z轴方向的长度更长的侧面电极部146、156。由此，第二导电性端子140中的侧面电极部146的上端部146a与线圈80的一个端部连接，第三导电性端子150中的侧面电极部156的上端部156a与线圈80的另一个端部连接。
如图9～图11所示，第二导电性端子140及第三导电性端子150的侧面电极部146、156分别通过壳体70中的外侧壁171的中断部171aa，并与线圈80连接。此外，第二导电性端子140及第三导电性端子150中的除侧面电极部146、156以外的形状与图7所示的第二导电性端子40及第三导电性端子50一样。
图9所示的壳体170的容纳凹部72具有与图4所示的电子部件10的容纳凹部72一样的形状，在内部容纳第一电容器20a及第二电容器20b。如从图9和图11的比较能够理解，在电子部件110中，从与开口缘面76平行的方向即Y轴方向观察，线圈80与第一电容器20a及第二电容器20b相互不重合。这样，通过相对于线圈80的中空部分偏离地配置第一电容器20a及第二电容器20b，在线圈80的中空部分配置任意的磁性材料等，能够提高线圈80的特性。
除此之外，第二实施方式的电子部件110对于与第一实施方式的电子部件10的共同点，发挥与电子部件10一样的效果。
第三实施方式
图12是本发明的第三实施方式的电子部件210的来自斜下方的概略立体图。第三实施方式的电子部件210除了线圈280及壳体270的外形不同，且第一电容器20a、第一导电性端子30及第二导电性端子140的方向旋转180度等之外，与第二实施方式的电子部件110一样。电子部件210的说明以与电子部件110的不同点为中心进行，对于与电子部件110的共同点省略说明。
如图12所示，电子部件210的线圈280具有大致矩形的卷绕形状。电子部件210所具有的线圈280的卷绕形状也可以是圆形、椭圆形、矩形、其它多边形等任意的形状。另外，线圈280也可以通过将绕线卷绕于壳体270的外侧壁271而形成，也可以将空芯线圈安装于壳体270的外侧壁271。
如从图12及图13能够理解，电子部件210中，第一电容器20a的第一端子电极21朝向Y轴正方向侧，第二端子电极22朝向Y轴负方向侧，第一电容器20a相对于图9所示的电子部件110以与Z轴平行的旋转轴为基准，旋转180度地配置。
如图12所示，电子部件210中，与线圈280连接的第二导电性端子140和第三导电性端子150朝向相同的方向且并排配置。另外，如图13所示，电子部件210中，不与线圈280连接的第一导电性端子30和第四导电性端子60朝向相同的方向且并排配置。第一～第四导电性端子30、140、150、60也可以如图12所示的电子部件210那样配置，也可以如图9所示的电子部件110那样配置。
如图12所示，壳体270具有形成于与作为安装底面的开口缘面276垂直的外侧壁271的卡合凸部271f和卡合凹部271e。卡合凸部271f及卡合凹部271e形成于外侧壁271中、比线圈280更接近开口缘面276的外侧壁下方部分271da、271db。
如图12所示，卡合凸部271f形成于与配置有侧面电极部146、156的侧垂直的外侧壁下方部分271da。卡合凸部271f在外侧壁下方部分271da，以比其它部分更向外侧突出的方式形成，并具有可与卡合凹部271e卡合的形状。
卡合凹部271e形成于与卡合凸部271f相对的侧的外侧壁下方部分271db。卡合凹部271e为连续至开口缘面276的燕尾槽形状，可将卡合凸部271f从开口缘面276侧滑动并插入。
图14是表示连结了两个图12所示的电子部件210的电子部件310的概略立体图。如图14所示，通过使一个电子部件210的卡合凸部271f与另一个电子部件210的卡合凹部271e卡合，能够制作电子部件310。
如图14所示，在电子部件310中，将两个电子部件210的开口缘面276配置于同一平面上。由此，电子部件310能够将两个电子部件210的第一～第四导电性端子30、140、150、60的所有的开口缘电极部相对于安装基板容易连接、安装。
图18是表示使用图14所示的电子部件310形成的等效电路图的概念图。如图18所示，电子部件310通过将一个电子部件210的第三导电性端子150(参照圆圈的数字“3”)和另一个电子部件210的第二导电性端子140(参照圆圈的数字“6”)经由安装基板进行电连接，能够作为连接有两个电子部件210的电子部件310而使用。但是，电子部件310也可以具有连接一个电子部件210的第三导电性端子150和另一个电子部件210的第二导电性端子140的连接端子。在具有这种连接端子的电子部件310中，一个电子部件210和另一个电子部件210即使不安装于安装基板，彼此也电连接。
如图18(a)及图18(b)所示，电子部件310通过改变向安装基板的连接方法，能够用作工作方式不同的滤波器。在图18(a)及图18(b)中，圆圈数字的1～4与电子部件310中所含的一个电子部件210的第一～第四导电性端子30、140、150、60的开口缘电极部分别对应。另外，圆圈数字的5～8与电子部件310中所含的另一个电子部件210的第一～第四导电性端子30、140、150、60的开口缘电极部分别对应。
电子部件310通过如图18(a)所示地经由安装基板而连接，能够作为π型滤波器(C-L-C C-L-C)来使用。另外，电子部件310通过如图18(b)所示地经由安装基板而连接，能够作为LC滤波器(C-L-C-L-C)来使用。此外，图18(b)所示的例子中，使与一个电子部件210和另一个电子部件210的连接部分连接的第一导电性端子30(图18(a)中的圆圈的数字“5”)电浮置。
多个电子部件210容易如图14所示那样连结，构成一个电子部件310。连结的电子部件310相对于安装基板的规定的安装位置，通过安装机等被一次性输送。因此，与个别地安装电容器或线圈等的情况相比，这种电子部件210能够简化由安装机进行的安装工序。
以上，举出实施方式说明了本发明，但本发明的技术范围不仅限定于这些实施方式，本发明也可以包含多个其它的实施方式或变形例。图15是本发明的第一变形例的电子部件410的概略立体图。
如图15所示，电子部件410具有芯片型的线圈(芯片电感器)480。线圈480设置于壳体470的外侧壁471。线圈480的一个端部经由线圈480的第一端子部481，而与第二导电性端子40的侧面电极部46连接。另外，线圈480的另一个端部经由线圈480的第二端子部482，而与第三导电性端子50的侧面电极部56连接。
另外，图16是本发明的第二变形例的电子部件510的概略立体图。如图16所示，芯片型的线圈480也可以设置于壳体470的上表面478。在电子部件510中，将线圈480的一个端部与第二导电性端子40连接，且将线圈480的另一个端部与第三导电性端子50连接的点与其它的电子部件410一样。
如图15及图16所示，电子部件410、510具有的线圈也可以是芯片型的线圈，芯片型的线圈也可以是层叠型、薄膜型、卷线型的任意类型。此外，虽然图15、图16中未图示，但壳体470与图2、图12等所示的壳体70、270一样，具有容纳第一电容器及第二电容器的容纳凹部。
另外，在上述的实施方式中，电子部件10具有的电容器的数为2个，但电子部件10具有的电容器的数不限定于此，也可以具有3个以上的电容器。另外，电子部件10也可以具有多个线圈，另外，也可以具有与电容器及线圈不同的芯片部件。
另外，如图7所示，在电子部件10中，第二导电性端子40和第四导电性端子60具有弯曲部42a、62a，但第一～第四导电性端子30～60也可以全部具有弯曲部。但是，从可靠地保持第一及第二电容器20a、20b的观点来看，优选第一导电性端子30及第二导电性端子40的至少一方以及第三导电性端子50及第四导电性端子60的至少一方具有弯曲部。
另外，电子部件10中所含的第一～第四导电性端子30～60的形状不仅限定于图7等中所示的形状。图19是表示第三变形例的第四导电性端子660的概略立体图。如图19所示，第四导电性端子660的内侧电极部662具有与壳体70卡合的卡合片662b。另外，在第四导电性端子660的内侧电极部662形成有用于防止安装时的焊料等的爬升的贯通孔662c。
也可以使用图19所示那样的第四导电性端子660来代替图7所示的第四导电性端子60。另外，第一～第三导电性端子30～60也可以还具有与第四导电性端子660一样的卡合片662b及贯通孔662c。

Claims (11)

1.一种电子部件，其具有：
第一电容器，其具有第一端子电极和第二端子电极；
第二电容器，其具有第三端子电极和第四端子电极；
壳体，其具有容纳所述第一电容器及所述第二电容器的容纳凹部；
线圈，其通过所述壳体的一部分与所述第一电容器及第二电容器隔开，且被配置于所述容纳凹部之外；
第一导电性端子，其与所述第一端子电极连接，且一部分被配置于所述壳体的安装侧底面；
第二导电性端子，其与所述线圈的一个端部及所述第二端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面；
第三导电性端子，其与所述线圈的另一个端部及所述第三端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面；和
第四导电性端子，其与所述第四端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
所述壳体具有绕所述容纳凹部的开口配置的开口缘面，所述开口缘面为所述安装侧底面。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，
所述线圈由围绕所述壳体的外侧壁的绕线构成。
4.根据权利要求3所述的电子部件，其特征在于，
所述壳体具有：第一突出部，其在所述外侧壁比所述线圈接近所述安装侧底面地形成；和第二突出部，其在所述外侧壁比所述线圈远离所述安装侧底面地形成。
5.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
从与所述安装侧底面平行的方向观察，所述线圈与所述第一电容器及第二电容器的至少一部分相互重合。
6.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
从与所述安装侧底面平行的方向观察，所述线圈与所述第一电容器及所述第二电容器相互不重合。
7.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
所述第一导电性端子及所述第二导电性端子的至少一方以及所述第三导电性端子及所述第四导电性端子的至少一方具有弯曲部，该弯曲部在所述容纳凹部中与所述第一电容器或所述第二电容器弹性地接触。
8.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
所述第一～第四导电性端子中的至少一个具有与所述壳体卡合的卡合片。
9.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
所述壳体具有分隔壁，该分隔壁在所述容纳凹部将所述第一电容器和所述第二电容器隔开。
10.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
在所述容纳凹部填充有树脂。
11.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
所述壳体具有：卡合凸部，其形成于与所述安装侧底面垂直的外侧壁；和卡合凹部，其形成于在所述外侧壁中与所述卡合凸部相对的侧，且可卡合所述卡合凸部。
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