JP2021190503A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】高密度実装および実装工程の簡素化に関して有利な電子部品を提供する。【解決手段】電子部品は、第１および第２端子電極２１、２２を有する第１コンデンサ２０ａと、第３および第４端子電極２３、２４を有する第２コンデンサ２０ｂと、第１および第２コンデンサを収容する収容凹部を有するケース７０と、ケースの一部により第１および第２コンデンサに対して隔てられて、収容凹部の外に配置されるコイル８０と、第１端子電極に接続しており、一部がケースの実装側底面に配置される第１導電性端子３０と、コイルの一方の端部および第２端子電極に接続しており、一部が実装側底面に配置される第２導電性端子４００と、コイルの他方の端部および前記第３端子電極に接続しており、一部が実装側底面に配置される第３導電性端子５０と、第４端子電極に接続しており、一部が実装側底面に配置される第４導電性端子６０と、を有する。【選択図】図２
Description
本発明は、コンデンサとコイルとを有する電子部品に関する。
実装基板上などにおいて、たとえばノイズフィルタのように、コイルとコンデンサとを
組み合わせた回路を形成する場合がある。従来では、たとえばコイル素子と、特許文献１
に示すようなコンデンサ素子とを個別に基板に実装し、これらの各素子を、実装基板を介
して電気的に接続することにより、ノイズフィルタ等を形成する。
組み合わせた回路を形成する場合がある。従来では、たとえばコイル素子と、特許文献１
に示すようなコンデンサ素子とを個別に基板に実装し、これらの各素子を、実装基板を介
して電気的に接続することにより、ノイズフィルタ等を形成する。
しかしながら、コイルとコンデンサを個別に基板に実装する従来の方法では、コイルを
実装するための面積領域と、コンデンサを実装するための面積領域の両方を、実装基板上
に確保する必要がある。そのため、従来技術は、高密度実装などの観点について、課題を
有する。また、コイルとコンデンサを個別に基板に実装する場合、たとえば実装機などが
、実装基板上の実装位置に素子を搬送する回数が多いため、生産効率の観点でも課題を有
する。
実装するための面積領域と、コンデンサを実装するための面積領域の両方を、実装基板上
に確保する必要がある。そのため、従来技術は、高密度実装などの観点について、課題を
有する。また、コイルとコンデンサを個別に基板に実装する場合、たとえば実装機などが
、実装基板上の実装位置に素子を搬送する回数が多いため、生産効率の観点でも課題を有
する。
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、高密度実装および実装工程の
簡素化に関して有利な電子部品を提供することである。
簡素化に関して有利な電子部品を提供することである。
上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品は、
第１端子電極と第２端子電極とを有する第１コンデンサと、
第３端子電極と第４端子電極とを有する第２コンデンサと、
前記第１コンデンサおよび前記第２コンデンサを収容する収容凹部を有するケースと、
前記ケースの一部により前記第１コンデンサおよび第２コンデンサに対して隔てられて
、前記収容凹部の外に配置されるコイルと、
前記第１端子電極に接続しており、一部が前記ケースの実装側底面に配置される第１導
電性端子と、
前記コイルの一方の端部および前記第２端子電極に接続しており、一部が前記実装側底
面に配置される第２導電性端子と、
前記コイルの他方の端部および前記第３端子電極に接続しており、一部が前記実装側底
面に配置される第３導電性端子と、
前記第４端子電極に接続しており、一部が前記実装側底面に配置される第４導電性端子
と、を有する。
第１端子電極と第２端子電極とを有する第１コンデンサと、
第３端子電極と第４端子電極とを有する第２コンデンサと、
前記第１コンデンサおよび前記第２コンデンサを収容する収容凹部を有するケースと、
前記ケースの一部により前記第１コンデンサおよび第２コンデンサに対して隔てられて
、前記収容凹部の外に配置されるコイルと、
前記第１端子電極に接続しており、一部が前記ケースの実装側底面に配置される第１導
電性端子と、
前記コイルの一方の端部および前記第２端子電極に接続しており、一部が前記実装側底
面に配置される第２導電性端子と、
前記コイルの他方の端部および前記第３端子電極に接続しており、一部が前記実装側底
面に配置される第３導電性端子と、
前記第４端子電極に接続しており、一部が前記実装側底面に配置される第４導電性端子
と、を有する。
本発明に係る電子部品は、少なくとも１つのコイルと２つのコンデンサを有しており、
ケースを介してコンデンサとコイルが一体に設けられている。さらに、第１〜第４端子電
極を用いて、各コンデンサの端子電極およびコイルに接続しており、かつ、それぞれの導
電性端子の一部が、いずれもケースの実装側底面に配置される。このような電子部品は、
コンデンサとコイルが一体に設けられておりコイルをコンデンサとは別個に実装しないで
も済むため、高密度実装および実装工程の簡素化に関して有利である。また、各導電性端
子の一部がいずれもケースの実装側底面に配置されることにより、実装基板側で電子部品
に対する電気的な接続を任意に変えることが可能であり、これにより、電子部品を様々な
タイプのフィルタ等として用いることができる。さらに、ケースの収容凹部にコンデンサ
を収容しているため、このような電子部品は、組み立てが容易である。また、収容凹部の
中にコンデンサを配置し、収容凹部の外にコイルを配置することにより、コイルとコンデ
ンサとの間の絶縁性を容易に確保できる。
ケースを介してコンデンサとコイルが一体に設けられている。さらに、第１〜第４端子電
極を用いて、各コンデンサの端子電極およびコイルに接続しており、かつ、それぞれの導
電性端子の一部が、いずれもケースの実装側底面に配置される。このような電子部品は、
コンデンサとコイルが一体に設けられておりコイルをコンデンサとは別個に実装しないで
も済むため、高密度実装および実装工程の簡素化に関して有利である。また、各導電性端
子の一部がいずれもケースの実装側底面に配置されることにより、実装基板側で電子部品
に対する電気的な接続を任意に変えることが可能であり、これにより、電子部品を様々な
タイプのフィルタ等として用いることができる。さらに、ケースの収容凹部にコンデンサ
を収容しているため、このような電子部品は、組み立てが容易である。また、収容凹部の
中にコンデンサを配置し、収容凹部の外にコイルを配置することにより、コイルとコンデ
ンサとの間の絶縁性を容易に確保できる。
また、たとえば、前記ケースは、前記収容凹部の開口の周りに配置される開口縁面を有
し、前記開口縁面が、前記実装側底面であってもよい。
し、前記開口縁面が、前記実装側底面であってもよい。
このような電子部品は、収容凹部内の第１〜第４端子電極と実装側底面との距離を短く
することができるため、第１〜第４導電性端子を小型化して、直流抵抗を低減する観点で
有利である。
することができるため、第１〜第４導電性端子を小型化して、直流抵抗を低減する観点で
有利である。
また、たとえば、前記コイルは、前記ケースの外側壁を周回するワイヤで構成されてい
てもよい。
てもよい。
電子部品に含まれるコイルとしては特に限定されず、積層型のチップコイルなどであっ
てもよいが、ケースの外側壁を周回するワイヤで構成されたコイルを用いてもよい。この
ように、ワイヤで構成されたコイルを用いる電子部品は、直流抵抗を抑えることが可能で
あり、また、比較的高い電流値に容易に対応できるという利点を有する。
てもよいが、ケースの外側壁を周回するワイヤで構成されたコイルを用いてもよい。この
ように、ワイヤで構成されたコイルを用いる電子部品は、直流抵抗を抑えることが可能で
あり、また、比較的高い電流値に容易に対応できるという利点を有する。
また、たとえば、前記ケースは、前記外側壁において前記コイルより前記実装側底面の
近くに形成される第１突出部と、前記外側壁において前記コイルより前記実装側底面から
遠くに形成される第２突出部と、を有してもよい。
近くに形成される第１突出部と、前記外側壁において前記コイルより前記実装側底面から
遠くに形成される第２突出部と、を有してもよい。
ケースが第１突出部および第２突出部を有することにより、コイルがケースによってよ
り確実に保持される。したがって、このような電子部品は、耐衝撃性等の観点で有利であ
る。また、第１突出部および第２突出部は、ワイヤをケースの外側壁に巻く際に、ガイド
の役割を果たすことができる。
り確実に保持される。したがって、このような電子部品は、耐衝撃性等の観点で有利であ
る。また、第１突出部および第２突出部は、ワイヤをケースの外側壁に巻く際に、ガイド
の役割を果たすことができる。
また、例えば、前記コイルと前記第１コンデンサおよび第２コンデンサとは、前記実装
側底面に平行な方向から見て、少なくとも一部が互いに重なっていてもよい。
側底面に平行な方向から見て、少なくとも一部が互いに重なっていてもよい。
コイルの内部にコンデンサの一部が配置される構成とすることができるため、このよう
な電子部品は、低背化の観点で有利である。
な電子部品は、低背化の観点で有利である。
また、例えば、前記コイルと前記第１コンデンサおよび前記第２コンデンサとは、前記
実装側底面に平行な方向から見て、互いに重ならなくてもよい。
実装側底面に平行な方向から見て、互いに重ならなくてもよい。
このような電子部品は、コイルの内部に配置される芯材を変更することにより、コイル
の特性を大きく調整することができる。たとえば、コイルの内部に透磁率の高い芯材を配
置することにより、インダクタンス値などを向上させることができる。
の特性を大きく調整することができる。たとえば、コイルの内部に透磁率の高い芯材を配
置することにより、インダクタンス値などを向上させることができる。
また、たとえば、前記第１導電性端子および前記第２導電性端子の少なくとも一方並び
に前記第３導電性端子および前記第４導電性端子の少なくとも一方は、前記収容凹部の中
で前記第１コンデンサまたは前記第２コンデンサに対して弾性的に接触する湾曲部を有し
ていてもよい。
に前記第３導電性端子および前記第４導電性端子の少なくとも一方は、前記収容凹部の中
で前記第１コンデンサまたは前記第２コンデンサに対して弾性的に接触する湾曲部を有し
ていてもよい。
導電性端子が湾曲部を構成することで、導電性端子と端子電極とが圧接状態で接続され
、これらをハンダや導電性接着剤などの接続部材で接続する必要がなくなる。ハンダを用
いないで端子と電極とを接続することができるため、端子の材料として銅や銅合金などを
用いることが可能になり、ＥＳＲ（等価直列抵抗）を低減することができる。また、ハン
ダを用いる必要がないので、ハンダ接続時に生じる熱膨張差などによりチップ部品にクラ
ックが生じる問題などを回避できる。
、これらをハンダや導電性接着剤などの接続部材で接続する必要がなくなる。ハンダを用
いないで端子と電極とを接続することができるため、端子の材料として銅や銅合金などを
用いることが可能になり、ＥＳＲ（等価直列抵抗）を低減することができる。また、ハン
ダを用いる必要がないので、ハンダ接続時に生じる熱膨張差などによりチップ部品にクラ
ックが生じる問題などを回避できる。
また、たとえば、前記第１から第４導電性端子は、前記ケースに係合する係合片を有し
てもよい。
てもよい。
このような係合片を有する導電性端子は、ケースの内部に挿入するだけで、容易かつ確
実に、ケースに対して固定することができる。
実に、ケースに対して固定することができる。
また、たとえば、前記ケースは、前記収容凹部において前記第１コンデンサと前記第２
コンデンサとを仕切る仕切壁を有してもよい。
コンデンサとを仕切る仕切壁を有してもよい。
仕切壁があることにより、このような電子部品は、第１コンデンサの端子電極と第２コ
ンデンサの端子電極との絶縁距離を好適に確保することができる。また、ケースがこのよ
うな仕切り壁を有することにより、電子部品の組み立て時における第１〜第４導電性端子
および第１および第２コンデンサの位置決めが容易になる。
ンデンサの端子電極との絶縁距離を好適に確保することができる。また、ケースがこのよ
うな仕切り壁を有することにより、電子部品の組み立て時における第１〜第４導電性端子
および第１および第２コンデンサの位置決めが容易になる。
また、たとえば、前記収容凹部には、樹脂が充填してあってもよい。
ケースの収容凹部は、樹脂の充填空間として使用することができ、樹脂を充填すること
により、このような電子部品は、絶縁性や放熱性などを向上させることができる。
により、このような電子部品は、絶縁性や放熱性などを向上させることができる。
また、たとえば、前記ケースは、前記実装側底面に垂直である外側壁に形成される係合
凸部と、前記外側壁において前記係合凸部と対向する側に形成されており、前記係合凸部
が係合可能な係合凹部を有してもよい。
凸部と、前記外側壁において前記係合凸部と対向する側に形成されており、前記係合凸部
が係合可能な係合凹部を有してもよい。
このような係合凸部と係合凹部を有することにより、複数の電子部品同士を連結するこ
とが可能となる。複数の電子部品を連結することにより、実装工程の簡素化に関してより
有利な電子部品を実現できる。
とが可能となる。複数の電子部品を連結することにより、実装工程の簡素化に関してより
有利な電子部品を実現できる。
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
第１実施形態
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品１０の斜め上方からの概略斜視図である
。電子部品１０は、図１に示すように、ケース７０と、ケース７０の外周に巻回されるコ
イル８０と、第２導電性端子４０と第４導電性端子６０とを有する。電子部品１０は略直
方体状の外形状を有するが、電子部品１０の外形状としては直方体状に限定されず、円柱
状、六角柱状その他の形状であってもよい。
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品１０の斜め上方からの概略斜視図である
。電子部品１０は、図１に示すように、ケース７０と、ケース７０の外周に巻回されるコ
イル８０と、第２導電性端子４０と第４導電性端子６０とを有する。電子部品１０は略直
方体状の外形状を有するが、電子部品１０の外形状としては直方体状に限定されず、円柱
状、六角柱状その他の形状であってもよい。
図２は、図１に示す電子部品１０を下方から見た底面図である。図２に示すように、電
子部品１０は、さらに、第１コンデンサ２０ａと、第２コンデンサ２０ｂと、第１導電性
端子３０と、第３導電性端子５０とを有する。なお、電子部品１０の説明においては、図
２に示すように、第１コンデンサ２０ａおよび第２コンデンサ２０ｂが並ぶ方向をＸ軸方
向、Ｘ軸方向に垂直な方向であって、第１導電性端子３０および第２導電性端子４０（ま
たは第３導電性端子５０および第４導電性端子６０）が並ぶ方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向お
よびＹ軸方向に垂直な方向をＺ軸方向とする。
子部品１０は、さらに、第１コンデンサ２０ａと、第２コンデンサ２０ｂと、第１導電性
端子３０と、第３導電性端子５０とを有する。なお、電子部品１０の説明においては、図
２に示すように、第１コンデンサ２０ａおよび第２コンデンサ２０ｂが並ぶ方向をＸ軸方
向、Ｘ軸方向に垂直な方向であって、第１導電性端子３０および第２導電性端子４０（ま
たは第３導電性端子５０および第４導電性端子６０）が並ぶ方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向お
よびＹ軸方向に垂直な方向をＺ軸方向とする。
図３は、図１に示す電子部品１０のケース７０を透視して表示した概念図である。図３
に示すように、第１コンデンサ２０ａと第２コンデンサ２０ｂは、略直方体形状のチップ
コンデンサであり、互いに略同一の形状およびサイズを有している。ただし、第１コンデ
ンサ２０ａと第２コンデンサ２０ｂとは、異なる形状およびサイズを有していてもよい。
に示すように、第１コンデンサ２０ａと第２コンデンサ２０ｂは、略直方体形状のチップ
コンデンサであり、互いに略同一の形状およびサイズを有している。ただし、第１コンデ
ンサ２０ａと第２コンデンサ２０ｂとは、異なる形状およびサイズを有していてもよい。
図３に示すように、第１コンデンサ２０ａは、第１端子電極２１と第２端子電極２２と
を有する。第１端子電極２１は、第１コンデンサ２０ａにおけるＹ軸負方向側を向く端面
に設けられており、第２端子電極２２は、第１コンデンサ２０ａにおけるＹ軸正方向側を
向く端面に設けられている。すなわち、第１端子電極２１と、第２端子電極２２とは、第
１コンデンサ２０ａにおける互いに対向する１対の面に形成されている。
を有する。第１端子電極２１は、第１コンデンサ２０ａにおけるＹ軸負方向側を向く端面
に設けられており、第２端子電極２２は、第１コンデンサ２０ａにおけるＹ軸正方向側を
向く端面に設けられている。すなわち、第１端子電極２１と、第２端子電極２２とは、第
１コンデンサ２０ａにおける互いに対向する１対の面に形成されている。
第１コンデンサ２０ａの内部には、誘電体層と内部電極層とが交互に積層されている。
誘電体層の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチ
ウム、チタン酸バリウムまたはこれらの混合物などの誘電体材料で構成される。各誘電体
層の厚みは、特に限定されないが、１μｍ〜数百μｍのものが一般的である。本実施形態
では、各誘電体層の厚みは、好ましくは１．０〜５．０μｍである。
誘電体層の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチ
ウム、チタン酸バリウムまたはこれらの混合物などの誘電体材料で構成される。各誘電体
層の厚みは、特に限定されないが、１μｍ〜数百μｍのものが一般的である。本実施形態
では、各誘電体層の厚みは、好ましくは１．０〜５．０μｍである。
内部電極層は、導電体材料を含有する。内部電極層が含有する導電体材料としては、特
に限定されないが、誘電体層の構成材料が耐還元性を有する場合には、比較的安価な卑金
属を用いることができる。内部電極層に用いられる卑金属としては、ＮｉまたはＮｉ合金
が好ましい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ、Ｃｒ、ＣｏおよびＡｌから選択される１種以上の
元素とＮｉとの合金が好ましく、合金中のＮｉ含有量は９５重量％以上であることが好ま
しい。なお、ＮｉまたはＮｉ合金中には、Ｐ等の各種微量成分が０．１重量％程度以下含
まれていてもよい。また、内部電極層は、市販の電極用ペーストを使用して形成してもよ
い。内部電極層の厚みは用途等に応じて適宜決定すればよい。また、内部電極層は、金属
以外の導電性材料で構成されていてもよい。
に限定されないが、誘電体層の構成材料が耐還元性を有する場合には、比較的安価な卑金
属を用いることができる。内部電極層に用いられる卑金属としては、ＮｉまたはＮｉ合金
が好ましい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ、Ｃｒ、ＣｏおよびＡｌから選択される１種以上の
元素とＮｉとの合金が好ましく、合金中のＮｉ含有量は９５重量％以上であることが好ま
しい。なお、ＮｉまたはＮｉ合金中には、Ｐ等の各種微量成分が０．１重量％程度以下含
まれていてもよい。また、内部電極層は、市販の電極用ペーストを使用して形成してもよ
い。内部電極層の厚みは用途等に応じて適宜決定すればよい。また、内部電極層は、金属
以外の導電性材料で構成されていてもよい。
第１コンデンサ２０ａの内部に積層される内部電極層は、第１端子電極２１に接続して
いるものと、第２端子電極２２に接続しているものがある。第１端子電極２１と第２端子
電極２２に加えられる電位差は、内部電極層を介して、第１コンデンサ２０ａの誘電体層
に加えられる。
いるものと、第２端子電極２２に接続しているものがある。第１端子電極２１と第２端子
電極２２に加えられる電位差は、内部電極層を介して、第１コンデンサ２０ａの誘電体層
に加えられる。
第１端子電極２１および第２端子電極２２の材質も特に限定されず、通常、銅や銅合金
、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用す
ることができる。第１および第２端子電極２１、２２の厚みも特に限定されないが、通常
１０〜５０μｍ程度である。なお、第１および第２端子電極２１、２２の表面には、Ｎｉ
、Ｃｕ、Ｓｎ等から選ばれる少なくとも１種の金属被膜が形成されていてもよい。
、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用す
ることができる。第１および第２端子電極２１、２２の厚みも特に限定されないが、通常
１０〜５０μｍ程度である。なお、第１および第２端子電極２１、２２の表面には、Ｎｉ
、Ｃｕ、Ｓｎ等から選ばれる少なくとも１種の金属被膜が形成されていてもよい。
図３に示すように、第２コンデンサ２０ｂは、第３端子電極２３と第４端子電極２４と
を有する。第３端子電極２３は、第２コンデンサ２０ｂにおけるＹ軸負方向側を向く端面
に設けられており、第４端子電極２４は、第２コンデンサ２０ｂにおけるＹ軸正方向側を
向く端面に設けられている。すなわち、第３端子電極３１と、第４端子電極２４とは、第
２コンデンサ２０ｂにおける互いに対向する１対の面に形成されている。
を有する。第３端子電極２３は、第２コンデンサ２０ｂにおけるＹ軸負方向側を向く端面
に設けられており、第４端子電極２４は、第２コンデンサ２０ｂにおけるＹ軸正方向側を
向く端面に設けられている。すなわち、第３端子電極３１と、第４端子電極２４とは、第
２コンデンサ２０ｂにおける互いに対向する１対の面に形成されている。
第２コンデンサ２０ｂの形状、構造および第２コンデンサ２０ｂを構成する各部分の材
質については、上述した第１コンデンサ２０ａと同様である。
質については、上述した第１コンデンサ２０ａと同様である。
第１コンデンサ２０ａおよび第２コンデンサ２０ｂの形状やサイズは、目的や用途に応
じて適宜決定すればよい。第１コンデンサ２０ａおよび第２コンデンサ２０ｂは、たとえ
ば、縦（図３に示すＹ軸寸法）１．０〜６．５ｍｍ×横（図３に示すＺ軸寸法）０．５〜
５．５ｍｍ×厚み（図３に示すＸ軸寸法）０．３〜３．５ｍｍ程度である。複数のコンデ
ンサ２０ａ、２０ｂの各々について、互いに大きさや形状が異なっていてもかまわない。
なお、第１コンデンサ２０ａおよび第２コンデンサ２０ｂ内部の内部電極層および誘電体
層の積層方向は特に限定されず、Ｘ軸方向であってもよく、Ｚ軸方向であってもよい。
じて適宜決定すればよい。第１コンデンサ２０ａおよび第２コンデンサ２０ｂは、たとえ
ば、縦（図３に示すＹ軸寸法）１．０〜６．５ｍｍ×横（図３に示すＺ軸寸法）０．５〜
５．５ｍｍ×厚み（図３に示すＸ軸寸法）０．３〜３．５ｍｍ程度である。複数のコンデ
ンサ２０ａ、２０ｂの各々について、互いに大きさや形状が異なっていてもかまわない。
なお、第１コンデンサ２０ａおよび第２コンデンサ２０ｂ内部の内部電極層および誘電体
層の積層方向は特に限定されず、Ｘ軸方向であってもよく、Ｚ軸方向であってもよい。
図４は、電子部品１０を斜め下方から見た概略指図である。ただし、図４では、第１コ
ンデンサ２０ａおよび第２コンデンサ２０ｂを非表示にしている。図４に示すように、ケ
ース７０は、第１コンデンサ２０ａと第２コンデンサ２０ｂを収容する収容凹部７２を有
する。
ンデンサ２０ａおよび第２コンデンサ２０ｂを非表示にしている。図４に示すように、ケ
ース７０は、第１コンデンサ２０ａと第２コンデンサ２０ｂを収容する収容凹部７２を有
する。
収容凹部７２は、Ｚ軸正方向側の上壁面７３と、Ｘ軸方向両側およびＹ軸方向両側の４
つの内側面に囲まれており、Ｚ軸負方向側に開口する略直方体状の空間を形成する。収容
凹部７２におけるＸ軸方向中央部には、収容凹部７２を分割し、収容凹部７２において第
１コンデンサ２０ａと第２コンデンサ２０ｂとを仕切る仕切壁７４が備えらえる。
つの内側面に囲まれており、Ｚ軸負方向側に開口する略直方体状の空間を形成する。収容
凹部７２におけるＸ軸方向中央部には、収容凹部７２を分割し、収容凹部７２において第
１コンデンサ２０ａと第２コンデンサ２０ｂとを仕切る仕切壁７４が備えらえる。
仕切壁７４は、収容凹部７２を略２等分し、仕切壁７４の一方側（Ｘ軸負方向側）の部
分に第１コンデンサ２０ａが収容され、仕切壁７４の他方側（Ｘ軸正方向側）に第２コン
デンサ２０ｂが収容される。ケース７０は、収容凹部７２の開口の周りに配置される開口
縁面７６を有する。開口縁面７６は、Ｚ軸負方向側を向く面であり、ケース７０における
Ｚ軸負方向側の端面である実装側底面を構成する。
分に第１コンデンサ２０ａが収容され、仕切壁７４の他方側（Ｘ軸正方向側）に第２コン
デンサ２０ｂが収容される。ケース７０は、収容凹部７２の開口の周りに配置される開口
縁面７６を有する。開口縁面７６は、Ｚ軸負方向側を向く面であり、ケース７０における
Ｚ軸負方向側の端面である実装側底面を構成する。
開口縁面７６は、収容凹部７２の開口を取り囲んでおり、開口縁面７６には、第１〜第
４導電性端子３０、４０、５０、６０の一部が配置されている。
４導電性端子３０、４０、５０、６０の一部が配置されている。
図５は、図１に示す電子部品１０について、電子部品１０に含まれるコイル８０を非表
示にした状態を表す概念図である。図５に示すように、ケース７０は、Ｚ軸方向から見て
略矩形の外側壁７１を有する。図１に示すように、コイル８０は、第１コンデンサ２０ａ
および第２コンデンサ２０ｂが収容される収容凹部７２の外に配置されており、図５に示
す外側壁７１の周りに配置されている（図３参照）。
示にした状態を表す概念図である。図５に示すように、ケース７０は、Ｚ軸方向から見て
略矩形の外側壁７１を有する。図１に示すように、コイル８０は、第１コンデンサ２０ａ
および第２コンデンサ２０ｂが収容される収容凹部７２の外に配置されており、図５に示
す外側壁７１の周りに配置されている（図３参照）。
図１に示すコイル８０は、ケース７０の一部である外側壁７１により、図３に示す第１
コンデンサ２０ａおよび第２コンデンサ２０ｂに対して隔てられている。電子部品１０に
おいて、コイル８０は、ケース７０の外側壁７１（図５参照）を周回するワイヤで構成さ
れている。ただし、電子部品１０に含まれるコイル８０としては、外側壁７１を周回する
ワイヤで構成されるものに限定されず、後述するようなチップインダクタや、ケース７０
の外側に配置される他の形態のコイルなどで構成されていてもよい。
コンデンサ２０ａおよび第２コンデンサ２０ｂに対して隔てられている。電子部品１０に
おいて、コイル８０は、ケース７０の外側壁７１（図５参照）を周回するワイヤで構成さ
れている。ただし、電子部品１０に含まれるコイル８０としては、外側壁７１を周回する
ワイヤで構成されるものに限定されず、後述するようなチップインダクタや、ケース７０
の外側に配置される他の形態のコイルなどで構成されていてもよい。
図５に示すように、ケース７０は、外側壁７１においてコイル８０より開口縁面７６（
図４参照）の近くに形成される第１突出部７１ａと、外側壁７１においてコイル８０より
開口縁面７６の遠くに形成される第２突出部７１ｂとを有する。第１突出部７１ａおよび
第２突出部７１ｂは、外側壁７１において、外側壁７１の他の部分に比べて、コイル８０
の径方向外側へ向かって突出している。
図４参照）の近くに形成される第１突出部７１ａと、外側壁７１においてコイル８０より
開口縁面７６の遠くに形成される第２突出部７１ｂとを有する。第１突出部７１ａおよび
第２突出部７１ｂは、外側壁７１において、外側壁７１の他の部分に比べて、コイル８０
の径方向外側へ向かって突出している。
第１突出部７１ａは、ケース７０におけるＺ軸負方向端部に形成されており、第１突出
部７１ａの下端部は、開口縁面７６まで続いている。図５に示すように、第１突出部７１
ａは、外側壁７１の周方向に沿って形成されているが、周方向に連続していない。
部７１ａの下端部は、開口縁面７６まで続いている。図５に示すように、第１突出部７１
ａは、外側壁７１の周方向に沿って形成されているが、周方向に連続していない。
すなわち、図５および図６に示すように、第１突出部７１ａは、Ｙ軸正方向の側面とＹ
軸負方向側の側面に、突出していない途切れ部７１ａａを有する。途切れ部７１ａａには
、第１〜第４導電性端子３０、４０、５０、６０の一部が配置される。
軸負方向側の側面に、突出していない途切れ部７１ａａを有する。途切れ部７１ａａには
、第１〜第４導電性端子３０、４０、５０、６０の一部が配置される。
図５に示すように、第２突出部７１ｂは、ケース７０におけるＺ軸正方向端部に形成さ
れており、第２突出部７１ｂの上端部は、ケース７０の上面７８まで続いている。第２突
出部７１ｂは、第１突出部７１ａとは異なり、外側壁７１の周方向に沿って、周方向に連
続するように形成されている。ただし、第２突出部７１ｂは、第１突出部７１ａと同様に
、周方向に断続的に形成されていてもよい。
れており、第２突出部７１ｂの上端部は、ケース７０の上面７８まで続いている。第２突
出部７１ｂは、第１突出部７１ａとは異なり、外側壁７１の周方向に沿って、周方向に連
続するように形成されている。ただし、第２突出部７１ｂは、第１突出部７１ａと同様に
、周方向に断続的に形成されていてもよい。
図１に示すように、コイル８０は、ケース７０の第１突出部７１ａと第２突出部７１ｂ
の間に配置されている。第１突出部７１ａおよび第２突出部７１ｂは、コイル８０のＺ軸
方向の位置を規制し、コイル８０のケース７０に対する固定をサポートする。
の間に配置されている。第１突出部７１ａおよび第２突出部７１ｂは、コイル８０のＺ軸
方向の位置を規制し、コイル８０のケース７０に対する固定をサポートする。
ケース７０の材質としては、特に限定されないが、セラミック、ガラス、合成樹脂等の
絶縁性の材料が好ましく、耐熱性が良好な樹脂材料が特に好ましい。また、コイル８０を
構成するワイヤとしても、導電性のワイヤであれば特に限定されないが、たとえば、単線
やより線などの被覆導線などが挙げられる。
絶縁性の材料が好ましく、耐熱性が良好な樹脂材料が特に好ましい。また、コイル８０を
構成するワイヤとしても、導電性のワイヤであれば特に限定されないが、たとえば、単線
やより線などの被覆導線などが挙げられる。
図７は、電子部品１０に含まれる第１〜第４導電性端子３０、４０、５０、６０を示す
概略斜視図である。図７に示すように、第１導電性端子３０は、内側電極部３２と、開口
縁電極部３４と、側面電極部３６とを有する。第１導電性端子３０は、屈曲したＬ字状ま
たはＵ字状の形状を有する。第１導電性端子３０は、内側電極部３２と開口縁電極部３４
との接続部分で略９０度屈曲しており、開口縁電極部３４と側面電極部３６との接続部分
で略９０度屈曲している。内側電極部３２、開口縁電極部３４および側面電極部３６は、
それぞれ矩形平板状である。
概略斜視図である。図７に示すように、第１導電性端子３０は、内側電極部３２と、開口
縁電極部３４と、側面電極部３６とを有する。第１導電性端子３０は、屈曲したＬ字状ま
たはＵ字状の形状を有する。第１導電性端子３０は、内側電極部３２と開口縁電極部３４
との接続部分で略９０度屈曲しており、開口縁電極部３４と側面電極部３６との接続部分
で略９０度屈曲している。内側電極部３２、開口縁電極部３４および側面電極部３６は、
それぞれ矩形平板状である。
図３に示すように、第１導電性端子３０は、第１コンデンサ２０ａの第１端子電極２１
に接続している。図４に示すように、第１導電性端子３０の内側電極部３２は、収容凹部
７２の内部に挿入されており、図２に示すように、収容凹部に収容される第１コンデンサ
２０ａの第１端子電極２１が、第１導電性端子３０の内側電極部３２に対して接触して導
通する。
に接続している。図４に示すように、第１導電性端子３０の内側電極部３２は、収容凹部
７２の内部に挿入されており、図２に示すように、収容凹部に収容される第１コンデンサ
２０ａの第１端子電極２１が、第１導電性端子３０の内側電極部３２に対して接触して導
通する。
図４に示すように、第１導電性端子３０の一部である開口縁電極部３４は、ケース７０
の開口縁面７６に配置される。開口縁電極部３４は、開口縁面７６に沿って伸びており、
開口縁電極部３４は、開口縁面７６に略平行である。
の開口縁面７６に配置される。開口縁電極部３４は、開口縁面７６に沿って伸びており、
開口縁電極部３４は、開口縁面７６に略平行である。
図６に示すように、第１導電性端子３０の側面電極部３６は、ケース７０の外側面７１
ａに配置されており、特に、第１突出部７１ａの途切れ部７１ａａに配置されている。図
７に示すように、第１導電性端子３０の側面電極部３６は、後述する第２導電性端子４０
の側面電極部４６より短い。そのため、図６に示す側面電極部３６の上端部はコイル８０
に接続しておらず、コイル８０から離間している。
ａに配置されており、特に、第１突出部７１ａの途切れ部７１ａａに配置されている。図
７に示すように、第１導電性端子３０の側面電極部３６は、後述する第２導電性端子４０
の側面電極部４６より短い。そのため、図６に示す側面電極部３６の上端部はコイル８０
に接続しておらず、コイル８０から離間している。
図７に示すように、第２導電性端子４０は、内側電極部４２と、開口縁電極部４４と、
側面電極部４６とを有する。第２導電性端子４０は、屈曲したＬ字状またはＵ字状の形状
を有する。第２導電性端子４０は、第１導電性端子３０と同様に、内側電極部４２と開口
縁電極部４４との接続部分で略９０度屈曲しており、開口縁電極部４４と側面電極部４６
との接続部分で略９０度屈曲している。第２導電性端子４０の開口縁電極部４４および側
面電極部４６は、それぞれ矩形平板状である。
側面電極部４６とを有する。第２導電性端子４０は、屈曲したＬ字状またはＵ字状の形状
を有する。第２導電性端子４０は、第１導電性端子３０と同様に、内側電極部４２と開口
縁電極部４４との接続部分で略９０度屈曲しており、開口縁電極部４４と側面電極部４６
との接続部分で略９０度屈曲している。第２導電性端子４０の開口縁電極部４４および側
面電極部４６は、それぞれ矩形平板状である。
図７に示すように、第２導電性端子４０の内側電極部４２は、Ｚ軸負方向側の基部から
Ｚ軸正方向側の先端に向かって湾曲する湾曲部４２ａを有する。図３に示すように、第２
導電性端子４０は、第１コンデンサ２０ａの第２端子電極２２に接続している。図２およ
び図３に示すように、第２導電性端子４０の内側電極部４２は、収容凹部７２の内部に挿
入されており、収容凹部７２に収容される第１コンデンサ２０ａの第２端子電極２２が、
第２導電性端子４０の内側電極部４２に対して接触して導通する。ここで、図３に示すよ
うに、内側電極部４２の湾曲部４２ａは、収容凹部７２の内側面と第２端子電極２２との
間に挟まれて弾性変形することにより、第２端子電極２２に弾性的に接触する。
Ｚ軸正方向側の先端に向かって湾曲する湾曲部４２ａを有する。図３に示すように、第２
導電性端子４０は、第１コンデンサ２０ａの第２端子電極２２に接続している。図２およ
び図３に示すように、第２導電性端子４０の内側電極部４２は、収容凹部７２の内部に挿
入されており、収容凹部７２に収容される第１コンデンサ２０ａの第２端子電極２２が、
第２導電性端子４０の内側電極部４２に対して接触して導通する。ここで、図３に示すよ
うに、内側電極部４２の湾曲部４２ａは、収容凹部７２の内側面と第２端子電極２２との
間に挟まれて弾性変形することにより、第２端子電極２２に弾性的に接触する。
図４に示すように、第２導電性端子４０の一部である開口縁電極部４４は、ケース７０
の開口縁面７６に配置される。開口縁電極部４４は、開口縁面７６に沿って伸びており、
開口縁電極部４４は、開口縁面７６に対して略平行である。
の開口縁面７６に配置される。開口縁電極部４４は、開口縁面７６に沿って伸びており、
開口縁電極部４４は、開口縁面７６に対して略平行である。
図５に示すように、第２導電性端子４０の側面電極部５６は、ケース７０の外側壁７１
に配置されており、その一部は、第１突出部７１ａの途切れ部７１ａａに配置されている
。図７に示すように、第２導電性端子４０の側面電極部４６は、先述した第１導電性端子
３０の側面電極部３６より長い。図５に示す第２導電性端子４０の側面電極部４６の上端
部４６ａは、コイル８０の一方の端部に接続している。第２導電性端子４０とコイル８０
の一方の端部との接続方法は、特に限定されないが、たとえば、溶接、圧接、はんだづけ
、ねじ止めなどの方法が挙げられる。
に配置されており、その一部は、第１突出部７１ａの途切れ部７１ａａに配置されている
。図７に示すように、第２導電性端子４０の側面電極部４６は、先述した第１導電性端子
３０の側面電極部３６より長い。図５に示す第２導電性端子４０の側面電極部４６の上端
部４６ａは、コイル８０の一方の端部に接続している。第２導電性端子４０とコイル８０
の一方の端部との接続方法は、特に限定されないが、たとえば、溶接、圧接、はんだづけ
、ねじ止めなどの方法が挙げられる。
図７に示すように、第３導電性端子５０は、内側電極部５２と、開口縁電極部５４と、
側面電極部５６とを有する。第３導電性端子５０は、屈曲したＬ字状またはＵ字状の形状
を有する。第３導電性端子５０は、第１導電性端子３０と同様に、内側電極部５２と開口
縁電極部５４との接続部分で略９０度屈曲しており、開口縁電極部５４と側面電極部５６
との接続部分で略９０度屈曲している。内側電極部５２、開口縁電極部５４および側面電
極部５６は、それぞれ矩形平板状である。
側面電極部５６とを有する。第３導電性端子５０は、屈曲したＬ字状またはＵ字状の形状
を有する。第３導電性端子５０は、第１導電性端子３０と同様に、内側電極部５２と開口
縁電極部５４との接続部分で略９０度屈曲しており、開口縁電極部５４と側面電極部５６
との接続部分で略９０度屈曲している。内側電極部５２、開口縁電極部５４および側面電
極部５６は、それぞれ矩形平板状である。
図３に示すように、第３導電性端子５０は、第２コンデンサ２０ｂの第３端子電極２３
に接続している。図４に示すように、第３導電性端子５０の内側電極部５２は、収容凹部
７２の内部に挿入されており、図２に示すように、収容凹部７２に収容される第２コンデ
ンサ２０ｂの第３端子電極２３が、第３導電性端子５０の内側電極部５２に対して接触し
て導通する。
に接続している。図４に示すように、第３導電性端子５０の内側電極部５２は、収容凹部
７２の内部に挿入されており、図２に示すように、収容凹部７２に収容される第２コンデ
ンサ２０ｂの第３端子電極２３が、第３導電性端子５０の内側電極部５２に対して接触し
て導通する。
図４に示すように、第３導電性端子５０の一部である開口縁電極部５４は、第１および
第２導電性端子３０、４０と同様に、ケース７０の開口縁面７６に配置される。開口縁電
極部５４は、開口縁面７６に沿って伸びており、開口縁電極部５４は、開口縁面７６に略
平行である。
第２導電性端子３０、４０と同様に、ケース７０の開口縁面７６に配置される。開口縁電
極部５４は、開口縁面７６に沿って伸びており、開口縁電極部５４は、開口縁面７６に略
平行である。
図６に示すように、第３導電性端子５０の側面電極部５６は、ケース７０の外側壁７１
に配置されており、その一部は、第１突出部７１ａの途切れ部７１ａａに配置されている
。図７に示すように、第３導電性端子５０の側面電極部５６は、後述する第４導電性端子
６０の側面電極部６６より長い。図６に示す第３導電性端子５０における側面電極部５６
の上端部５６ａは、コイル８０の他方の端部（第２導電性端子４０が接続する端部とは反
対側の端部）に接続している。第３導電性端子５０とコイル８０の他方の端部との接続方
法は、第２導電性端子４０とコイル８０の一方の端部との接続方法と同様である。
に配置されており、その一部は、第１突出部７１ａの途切れ部７１ａａに配置されている
。図７に示すように、第３導電性端子５０の側面電極部５６は、後述する第４導電性端子
６０の側面電極部６６より長い。図６に示す第３導電性端子５０における側面電極部５６
の上端部５６ａは、コイル８０の他方の端部（第２導電性端子４０が接続する端部とは反
対側の端部）に接続している。第３導電性端子５０とコイル８０の他方の端部との接続方
法は、第２導電性端子４０とコイル８０の一方の端部との接続方法と同様である。
図７に示すように、第４導電性端子６０は、内側電極部６２と、開口縁電極部６４と、
側面電極部６６とを有する。第４導電性端子６０は、屈曲したＬ字状またはＵ字状の形状
を有する。第４導電性端子６０は、第２導電性端子４０と同様に、内側電極部６２と開口
縁電極部６４との接続部分で略９０度屈曲しており、開口縁電極部６４と側面電極部６６
との接続部分で略９０度屈曲している。第４導電性端子６０の開口縁電極部６４および側
面電極部６６は、それぞれ矩形平板状である。
側面電極部６６とを有する。第４導電性端子６０は、屈曲したＬ字状またはＵ字状の形状
を有する。第４導電性端子６０は、第２導電性端子４０と同様に、内側電極部６２と開口
縁電極部６４との接続部分で略９０度屈曲しており、開口縁電極部６４と側面電極部６６
との接続部分で略９０度屈曲している。第４導電性端子６０の開口縁電極部６４および側
面電極部６６は、それぞれ矩形平板状である。
図７に示すように、第４導電性端子６０の内側電極部６２は、第２導電性端子４０の内
側電極部４２と同様に、Ｚ軸負方向側の基部からＺ軸正方向側の先端に向かって湾曲する
湾曲部６２ａを有する。図３に示すように、第２導電性端子４０は、第２コンデンサ２０
ｂの第４端子電極２４に接続している。図２および図３に示すように、第４導電性端子６
０の内側電極部６２は、収容凹部７２の内部に挿入されており、収容凹部７２に収容され
る第２コンデンサ２０ｂの第４端子電極２４が、第４導電性端子６０の内側電極部６２に
対して接触して導通する。ここで、図３に示すように、内側電極部６２の湾曲部６２ａは
、収容凹部７２の内側面と第２端子電極２２との間に挟まれて弾性変形することにより、
第４端子電極２４に弾性的に接触する。
側電極部４２と同様に、Ｚ軸負方向側の基部からＺ軸正方向側の先端に向かって湾曲する
湾曲部６２ａを有する。図３に示すように、第２導電性端子４０は、第２コンデンサ２０
ｂの第４端子電極２４に接続している。図２および図３に示すように、第４導電性端子６
０の内側電極部６２は、収容凹部７２の内部に挿入されており、収容凹部７２に収容され
る第２コンデンサ２０ｂの第４端子電極２４が、第４導電性端子６０の内側電極部６２に
対して接触して導通する。ここで、図３に示すように、内側電極部６２の湾曲部６２ａは
、収容凹部７２の内側面と第２端子電極２２との間に挟まれて弾性変形することにより、
第４端子電極２４に弾性的に接触する。
図４に示すように、第４導電性端子６０の一部である開口縁電極部６４は、ケース７０
の開口縁面７６に配置される。開口縁電極部６４は、開口縁面７６に沿って伸びており、
開口縁電極部６４は、開口縁面７６に略平行である。
の開口縁面７６に配置される。開口縁電極部６４は、開口縁面７６に沿って伸びており、
開口縁電極部６４は、開口縁面７６に略平行である。
図５に示すように、第４導電性端子６０の側面電極部６６は、ケース７０の外側壁７１
に配置されており、特に、第１突出部７１ａの途切れ部７１ａａに配置されている。図７
に示すように、第４導電性端子６０の側面電極部６６は、先述した第１導電性端子３０の
側面電極部３６と同様に、第２および第３導電性端子４０、５０の側面電極部４６、５６
より短い。そのため、図５に示す側面電極部６６の上端部は、コイル８０に接続しておら
ず、コイル８０から離間している。
に配置されており、特に、第１突出部７１ａの途切れ部７１ａａに配置されている。図７
に示すように、第４導電性端子６０の側面電極部６６は、先述した第１導電性端子３０の
側面電極部３６と同様に、第２および第３導電性端子４０、５０の側面電極部４６、５６
より短い。そのため、図５に示す側面電極部６６の上端部は、コイル８０に接続しておら
ず、コイル８０から離間している。
図１と図３との比較から理解できるように、電子部品１０において、コイル８０と第１
コンデンサ２０ａおよび第２コンデンサ２０ｂとは、開口縁面７６に平行な方向であるＹ
軸方向から見て、少なくとも一部が重なる。このように、コイル８０の中空部分に第１コ
ンデンサ２０ａおよび第２コンデンサ２０ｂを配置することにより、電子部品１０は、小
型化および低背化を好適に実現できる。
コンデンサ２０ａおよび第２コンデンサ２０ｂとは、開口縁面７６に平行な方向であるＹ
軸方向から見て、少なくとも一部が重なる。このように、コイル８０の中空部分に第１コ
ンデンサ２０ａおよび第２コンデンサ２０ｂを配置することにより、電子部品１０は、小
型化および低背化を好適に実現できる。
図８は、図１に示す電子部品１０の斜め下方からの概略斜視図である。図８に示すよう
に、電子部品１０は、第１〜第４導電性端子３０〜６０の開口縁電極部３４、４４、５４
、６４が、ケース７０の開口縁面７６側に露出する。電子部品１０は、開口縁電極部３４
、４４、５４、６４を、実装基板のランド等にはんだなどを用いて接続することにより、
実装基板に実装されて使用される。
に、電子部品１０は、第１〜第４導電性端子３０〜６０の開口縁電極部３４、４４、５４
、６４が、ケース７０の開口縁面７６側に露出する。電子部品１０は、開口縁電極部３４
、４４、５４、６４を、実装基板のランド等にはんだなどを用いて接続することにより、
実装基板に実装されて使用される。
図８に示すように、電子部品１０において、第１コンデンサ２０ａおよび第２コンデン
サ２０ｂの下面は、収容凹部７２の開口面よりやや上方に引っ込んだ位置に配置される。
したがって、第１コンデンサ２０ａおよび第２コンデンサ２０ｂは、電子部品１０の実装
時において、基板等に接触することが回避される。ただし、第１コンデンサ２０ａおよび
第２コンデンサ２０ｂの下面の位置は、これに限定されず、開口縁電極部３４、４４、５
４、６４の下面より上方に位置していれば足りる。
サ２０ｂの下面は、収容凹部７２の開口面よりやや上方に引っ込んだ位置に配置される。
したがって、第１コンデンサ２０ａおよび第２コンデンサ２０ｂは、電子部品１０の実装
時において、基板等に接触することが回避される。ただし、第１コンデンサ２０ａおよび
第２コンデンサ２０ｂの下面の位置は、これに限定されず、開口縁電極部３４、４４、５
４、６４の下面より上方に位置していれば足りる。
また、図８に示すように、電子部品１０では、収容凹部７２の開口は開放さされた状態
であるが、電子部品１０は、収容凹部７２の開口を部分的または全体的に塞ぐ底蓋を有し
ていてもよい。また、電子部品１０では、収容凹部７２の隙間には樹脂が充填されていて
もよく、収容凹部７２の開口の一部または全部は、充填樹脂によって塞がれていてもよい
。このような樹脂は、収容凹部７２の導電部分が実装基板などと短絡することや、第１コ
ンデンサ２０ａおよび第２コンデンサ２０ｂが予期しない衝撃により脱落することなどを
、防止する効果を奏する。
であるが、電子部品１０は、収容凹部７２の開口を部分的または全体的に塞ぐ底蓋を有し
ていてもよい。また、電子部品１０では、収容凹部７２の隙間には樹脂が充填されていて
もよく、収容凹部７２の開口の一部または全部は、充填樹脂によって塞がれていてもよい
。このような樹脂は、収容凹部７２の導電部分が実装基板などと短絡することや、第１コ
ンデンサ２０ａおよび第２コンデンサ２０ｂが予期しない衝撃により脱落することなどを
、防止する効果を奏する。
図１７は、図１に示す電子部品１０を用いて形成される等価回路図を示す概念図である
。図１７（ａ）〜図１７（ｃ）に示すように、電子部品１０は、実装基板等への接続方法
を変えることにより、３種類の異なるフィルタとして用いることができる。図１７（ａ）
〜図１７（ｃ）において、丸囲み数字の１〜４は、それぞれ第１〜第４導電性端子３０〜
６０の開口縁電極部３４、４４、５４、６４に対応する。
。図１７（ａ）〜図１７（ｃ）に示すように、電子部品１０は、実装基板等への接続方法
を変えることにより、３種類の異なるフィルタとして用いることができる。図１７（ａ）
〜図１７（ｃ）において、丸囲み数字の１〜４は、それぞれ第１〜第４導電性端子３０〜
６０の開口縁電極部３４、４４、５４、６４に対応する。
図１７（ａ）〜図１７（ｃ）に示すように、電子部品１０は、第２および第３導電性端
子４０、５０の開口縁電極部４４、５４を回路側に接続することにより、ノイズフィルタ
として使用することができる。ここで、図１７（ａ）に示すように、第１および第４導電
性端子３０、６０の開口縁電極部３４、６４を両方ともＧＮＤに接続すれば、電子部品１
０は、π型フィルタ（Ｃ−Ｌ−Ｃ）として使用することができる。
子４０、５０の開口縁電極部４４、５４を回路側に接続することにより、ノイズフィルタ
として使用することができる。ここで、図１７（ａ）に示すように、第１および第４導電
性端子３０、６０の開口縁電極部３４、６４を両方ともＧＮＤに接続すれば、電子部品１
０は、π型フィルタ（Ｃ−Ｌ−Ｃ）として使用することができる。
これに対して、図１７（ｂ）に示すように、第４導電性端子６０の開口縁電極部６４だ
けをＧＮＤに接続すれば、第２コンデンサ２０ｂを用いたＬＣフィルタ（Ｌ−Ｃ）として
使用することができる。また、図１７（ｃ）に示すように、第１導電性端子３０の開口縁
電極部３４だけをＧＮＤに接続すれば、第１コンデンサ２０ａを用いたＬＣフィルタ（Ｃ
−Ｌ）として使用することができる。
けをＧＮＤに接続すれば、第２コンデンサ２０ｂを用いたＬＣフィルタ（Ｌ−Ｃ）として
使用することができる。また、図１７（ｃ）に示すように、第１導電性端子３０の開口縁
電極部３４だけをＧＮＤに接続すれば、第１コンデンサ２０ａを用いたＬＣフィルタ（Ｃ
−Ｌ）として使用することができる。
以下に、電子部品１０の製造方法の一例について説明する。
第１および第２コンデンサ２０ａ、２０ｂは、一般的な積層セラミックコンデンサの製
造方法により製造され、準備される。
造方法により製造され、準備される。
第１〜第４導電性端子３０〜６０は、以下のように製造され、準備される。すなわち、
第１〜第４導電性端子３０〜６０の製造においては、まず、平板状の金属板材を準備する
。金属板材の材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、たとえば鉄、ニ
ッケル、銅、銀等若しくはこれらを含む合金を用いることができる。次に、金属板材を機
械加工することにより、内側電極部３２、４２、５２、６２、開口縁電極部３４、４４、
５４、６４および側面電極部３６、４６、５６、６６の形状を付与した中間部材を得る。
第１〜第４導電性端子３０〜６０の製造においては、まず、平板状の金属板材を準備する
。金属板材の材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、たとえば鉄、ニ
ッケル、銅、銀等若しくはこれらを含む合金を用いることができる。次に、金属板材を機
械加工することにより、内側電極部３２、４２、５２、６２、開口縁電極部３４、４４、
５４、６４および側面電極部３６、４６、５６、６６の形状を付与した中間部材を得る。
次に、機械加工により形成された中間部材の表面に、めっきによる金属被膜を形成する
ことにより、第１〜第４導電性端子３０〜６０を得る。めっきに用いる材料としては、特
に限定されないが、たとえばＮｉ、Ｓｎ、Ｃｕ等が挙げられる。
ことにより、第１〜第４導電性端子３０〜６０を得る。めっきに用いる材料としては、特
に限定されないが、たとえばＮｉ、Ｓｎ、Ｃｕ等が挙げられる。
ケース７０は、たとえば射出成形により製造し、準備される。
次に、上述のようにして準備された第１〜第４導電性端子３０〜６０を、ケース７０に
取り付ける。第１〜第４導電性端子３０〜６０は、たとえば接着剤等を用いてケース７０
に固定することができる。しかし、図１９に示すように、第１〜第４導電性端子３０〜６
０が、ケース７０に係合する係合片６６２ｂ（図１９参照）を有している場合、第１〜第
４導電性端子３０〜６０は、ケース７０に内側電極部３２〜６２を挿入して係合片６６２
ｂをケース７０に係合させることにより、ケース７０に固定される。
取り付ける。第１〜第４導電性端子３０〜６０は、たとえば接着剤等を用いてケース７０
に固定することができる。しかし、図１９に示すように、第１〜第４導電性端子３０〜６
０が、ケース７０に係合する係合片６６２ｂ（図１９参照）を有している場合、第１〜第
４導電性端子３０〜６０は、ケース７０に内側電極部３２〜６２を挿入して係合片６６２
ｂをケース７０に係合させることにより、ケース７０に固定される。
つぎに、ケース７０の外側壁７１の周りにワイヤを巻回してコイル８０を形成し、コイ
ル８０の一方の端部を第２導電性端子４０に接続し、コイル８０の他方の端部を第３導電
性端子５０に接続する。
ル８０の一方の端部を第２導電性端子４０に接続し、コイル８０の他方の端部を第３導電
性端子５０に接続する。
最後に、それぞれの収容凹部７２の内部に、第１および第２コンデンサ２０ａ、２０ｂ
を挿入し、電子部品１０を得る。なお、第１および第２コンデンサ２０ａ、２０ｂの挿入
と、コイル８０の形成とは、上述とは逆の順番であってもよい。
を挿入し、電子部品１０を得る。なお、第１および第２コンデンサ２０ａ、２０ｂの挿入
と、コイル８０の形成とは、上述とは逆の順番であってもよい。
本実施形態に係る電子部品１０では、ケース７０における収容凹部７２の開口面から、
第１および第２コンデンサ２０ａ、２０ｂを収容凹部７２の内部に収容するのみで、第１
および第２コンデンサ２０ａ、２０ｂの組み立てが完了する。したがって、電子部品１０
の製造方法は、端子との溶接にはんだ付けが必要な従来のコンデンサの組み立て方法に比
べて容易であり、生産性に優れている。
第１および第２コンデンサ２０ａ、２０ｂを収容凹部７２の内部に収容するのみで、第１
および第２コンデンサ２０ａ、２０ｂの組み立てが完了する。したがって、電子部品１０
の製造方法は、端子との溶接にはんだ付けが必要な従来のコンデンサの組み立て方法に比
べて容易であり、生産性に優れている。
また、電子部品１０は、コンデンサ２０ａ、２０ｂとコイル８０が一体に設けられてい
ることにより、高密度実装および実装工程の簡素化に関して有利である。また、コイル８
０が実装基板から離間しているため、コイル８０と実装基板との間に、コンデンサなどの
他の部材を配置できる。特に、電子部品１０は、コイル８０の実装領域と、コンデンサ２
０ａ、２０ｂの実装領域とが高さ方向に重複しているため、高密度実装の観点から非常に
有利である。また、各導電性端子３０〜６０の一部がいずれもケース７０の実装側底面で
ある開口縁面７６に配置されることにより、実装基板側で電子部品１０に対する電気的な
接続を任意に変えることが可能であり、これにより、電子部品１０を様々なタイプのフィ
ルタ等として用いることができる。また、収容凹部７２の中に第１および第２コンデンサ
２０ａ、２０ｂを配置し、収容凹部７２の外にコイル８０を配置することにより、コイル
８０とコンデンサ２０ａ、２０ｂとの間の絶縁性を、好適に確保できる。
ることにより、高密度実装および実装工程の簡素化に関して有利である。また、コイル８
０が実装基板から離間しているため、コイル８０と実装基板との間に、コンデンサなどの
他の部材を配置できる。特に、電子部品１０は、コイル８０の実装領域と、コンデンサ２
０ａ、２０ｂの実装領域とが高さ方向に重複しているため、高密度実装の観点から非常に
有利である。また、各導電性端子３０〜６０の一部がいずれもケース７０の実装側底面で
ある開口縁面７６に配置されることにより、実装基板側で電子部品１０に対する電気的な
接続を任意に変えることが可能であり、これにより、電子部品１０を様々なタイプのフィ
ルタ等として用いることができる。また、収容凹部７２の中に第１および第２コンデンサ
２０ａ、２０ｂを配置し、収容凹部７２の外にコイル８０を配置することにより、コイル
８０とコンデンサ２０ａ、２０ｂとの間の絶縁性を、好適に確保できる。
また、電子部品１０は、開口縁面７６が実装側底面であることにより、第１〜第４導電
性端子３０〜６０を小型化して、直流抵抗を低減する観点で有利である。また、電子部品
１０では、収容凹部７２に仕切壁７４が設けられていることにより、第１コンデンサ２０
ａの端子電極２１、２２と第２コンデンサ２０ｂの端子電極２３、２４との絶縁距離を好
適に確保することができる。また、ケース７０がこのような仕切壁７４を有することによ
り、電子部品１０の組み立て時における第１〜第４導電性端子３０〜６０および第１およ
び第２コンデンサ２０ａ、２０ｂの位置決めが容易になる。
性端子３０〜６０を小型化して、直流抵抗を低減する観点で有利である。また、電子部品
１０では、収容凹部７２に仕切壁７４が設けられていることにより、第１コンデンサ２０
ａの端子電極２１、２２と第２コンデンサ２０ｂの端子電極２３、２４との絶縁距離を好
適に確保することができる。また、ケース７０がこのような仕切壁７４を有することによ
り、電子部品１０の組み立て時における第１〜第４導電性端子３０〜６０および第１およ
び第２コンデンサ２０ａ、２０ｂの位置決めが容易になる。
第２実施形態
図９は、本発明の第２実施形態に係る電子部品１１０の斜め下方からの概略斜視図であ
る。第２実施形態に係る電子部品１１０は、ケース１７０のＺ軸方向の長さおよびコイル
８０の取り付け位置が異なること等を除き、第１実施形態に係る電子部品１０と同様であ
る。電子部品１１０の説明は、電子部品１０との相違点を中心におこない、電子部品１０
との共通点については、説明を省略する。
図９は、本発明の第２実施形態に係る電子部品１１０の斜め下方からの概略斜視図であ
る。第２実施形態に係る電子部品１１０は、ケース１７０のＺ軸方向の長さおよびコイル
８０の取り付け位置が異なること等を除き、第１実施形態に係る電子部品１０と同様であ
る。電子部品１１０の説明は、電子部品１０との相違点を中心におこない、電子部品１０
との共通点については、説明を省略する。
図９に示すように、電子部品１１０では、ケース１７０のＺ軸方向の長さが、電子部品
１１０に比べて長くなっている。図１０は、図９に示す電子部品１０について、コイル８
０を非表示にした状態を表している。図９および図１０から理解できるように、コイル１
８０は、ケース１７０の外側壁１７１のうち、実装側底面である開口縁面１７６より、上
面１７８に近い外側壁上方部分１７１ｃに設けられている。
１１０に比べて長くなっている。図１０は、図９に示す電子部品１０について、コイル８
０を非表示にした状態を表している。図９および図１０から理解できるように、コイル１
８０は、ケース１７０の外側壁１７１のうち、実装側底面である開口縁面１７６より、上
面１７８に近い外側壁上方部分１７１ｃに設けられている。
ケース１７０の外側壁１７１には、図５に示すケース７０と同様に、第１突出部１７１
ａと、第２突出部１７１ｂが形成されている。ただし、第１突出部１７１ａと第２突出部
１７１ｂの形成位置は、図９に示すコイル８０の配置に合わせて、図５に示すケース７０
とは異なる位置になっている。
ａと、第２突出部１７１ｂが形成されている。ただし、第１突出部１７１ａと第２突出部
１７１ｂの形成位置は、図９に示すコイル８０の配置に合わせて、図５に示すケース７０
とは異なる位置になっている。
すなわち、第１突出部１７１ａは、図５に示すケース７０とは異なり、開口縁面１７６
まで続いておらず、開口縁面１７６からＺ軸方向に離間した位置に配置されている。開口
縁面１７６から第１突出部１７１ａまでのＺ軸方向の距離は、特に限定されないが、たと
えば第１コンデンサ２０ａおよび第２コンデンサ２０ｂのＺ軸方向（高さ方向）の長さ以
上とすることができる。また、第１突出部１７１ａは、図５に示す第１突出部７１ａと同
様に、途切れ部１７１ａａを有する。
まで続いておらず、開口縁面１７６からＺ軸方向に離間した位置に配置されている。開口
縁面１７６から第１突出部１７１ａまでのＺ軸方向の距離は、特に限定されないが、たと
えば第１コンデンサ２０ａおよび第２コンデンサ２０ｂのＺ軸方向（高さ方向）の長さ以
上とすることができる。また、第１突出部１７１ａは、図５に示す第１突出部７１ａと同
様に、途切れ部１７１ａａを有する。
第２突出部１７１ｂは、図５に示す第２突出部７１ｂと同様に、ケース１７０における
Ｚ軸正方向端部に形成されており、第２突出部１７１ｂの上端部は、ケース１７０の上面
１７８まで続いている。
Ｚ軸正方向端部に形成されており、第２突出部１７１ｂの上端部は、ケース１７０の上面
１７８まで続いている。
図１１は、図９に示す電子部品１１０について、ケース１７０およびコイル８０を非表
示にした状態を表す概念図である。図１１に示すように、電子部品１１０は、図３に示す
電子部品１０と同様に、第１導電性端子３０（図９参照）と、第２導電性端子１４０と、
第３導電性端子１５０と、第４導電性端子６０とを有する。
示にした状態を表す概念図である。図１１に示すように、電子部品１１０は、図３に示す
電子部品１０と同様に、第１導電性端子３０（図９参照）と、第２導電性端子１４０と、
第３導電性端子１５０と、第４導電性端子６０とを有する。
電子部品１１０が有する４つの導電性端子３０、１４０、１５０、６０のうち、第１導
電性端子３０および第４導電性端子６０は、図７等に示される電子部品１０の第１導電性
端子３０および第４導電性端子６０と同様である。ただし、図９および図１０に示すよう
に、第１導電性端子３０および第４導電性端子６０の側面電極部３６、６６は、第１突出
部１７１ａが開口縁面１７６から離間して配置されている関係上、途切れ部１７１ａａに
は配置されていない。
電性端子３０および第４導電性端子６０は、図７等に示される電子部品１０の第１導電性
端子３０および第４導電性端子６０と同様である。ただし、図９および図１０に示すよう
に、第１導電性端子３０および第４導電性端子６０の側面電極部３６、６６は、第１突出
部１７１ａが開口縁面１７６から離間して配置されている関係上、途切れ部１７１ａａに
は配置されていない。
図１１に示すように、電子部品１１０が有する第２導電性端子１４０と、第３導電性端
子１５０とは、図７に示す第２導電性端子４０および第３導電性端子５０に比べて、Ｚ軸
方向の長さが長い側面電極部１４６、１５６を有する。これにより、第２導電性端子１４
０における側面電極部１４６の上端部１４６ａは、コイル８０の一方の端部に接続し、第
３導電性端子１５０における側面電極部１５６の上端部１５６ａは、コイル８０の他方の
端部に接続する。
子１５０とは、図７に示す第２導電性端子４０および第３導電性端子５０に比べて、Ｚ軸
方向の長さが長い側面電極部１４６、１５６を有する。これにより、第２導電性端子１４
０における側面電極部１４６の上端部１４６ａは、コイル８０の一方の端部に接続し、第
３導電性端子１５０における側面電極部１５６の上端部１５６ａは、コイル８０の他方の
端部に接続する。
図９〜図１１に示すように、第２導電性端子１４０および第３導電性端子１５０の側面
電極部１４６、１５６は、それぞれケース７０における外側壁１７１の途切れ部１７１ａ
ａを通過して、コイル８０に接続する。なお、第２導電性端子１４０および第３導電性端
子１５０における側面電極部１４６、１５６以外の形状は、図７に示す第２導電性端子４
０および第３導電性端子５０と同様である。
電極部１４６、１５６は、それぞれケース７０における外側壁１７１の途切れ部１７１ａ
ａを通過して、コイル８０に接続する。なお、第２導電性端子１４０および第３導電性端
子１５０における側面電極部１４６、１５６以外の形状は、図７に示す第２導電性端子４
０および第３導電性端子５０と同様である。
図９に示すケース１７０の収容凹部７２は、図４に示す電子部品１０の収容凹部７２と
同様の形状を有しており、内部に第１コンデンサ２０ａおよび第２コンデンサ２０ｂを収
容する。図９と図１１との比較から理解できるように、電子部品１１０において、コイル
８０と第１コンデンサ２０ａおよび第２コンデンサ２０ｂとは、開口縁面７６に平行な方
向であるＹ軸方向から見て、互いに重ならない。このように、コイル８０の中空部分に対
して、第１コンデンサ２０ａおよび第２コンデンサ２０ｂをずらして配置することにより
、コイル８０の中空部分に任意の磁性材料を配置するなどして、コイル８０の特性を向上
させることができる。
同様の形状を有しており、内部に第１コンデンサ２０ａおよび第２コンデンサ２０ｂを収
容する。図９と図１１との比較から理解できるように、電子部品１１０において、コイル
８０と第１コンデンサ２０ａおよび第２コンデンサ２０ｂとは、開口縁面７６に平行な方
向であるＹ軸方向から見て、互いに重ならない。このように、コイル８０の中空部分に対
して、第１コンデンサ２０ａおよび第２コンデンサ２０ｂをずらして配置することにより
、コイル８０の中空部分に任意の磁性材料を配置するなどして、コイル８０の特性を向上
させることができる。
その他、第２実施形態に係る電子部品１１０は、第１実施形態に係る電子部品１０との
共通点については、電子部品１０と同様の効果を奏する。
共通点については、電子部品１０と同様の効果を奏する。
第３実施形態
図１２は、本発明の第３実施形態に係る電子部品２１０の斜め下方からの概略斜視図で
ある。第３実施形態に係る電子部品２１０は、コイル２８０およびケース２７０の外形状
が異なり、第１コンデンサ２０ａ、第１導電性端子３０および第２導電性端子１４０の向
きが１８０度回転していること等を除き、第２実施形態に係る電子部品１１０と同様であ
る。電子部品２１０の説明は、電子部品１１０との相違点を中心におこない、電子部品１
１０との共通点については、説明を省略する。
図１２は、本発明の第３実施形態に係る電子部品２１０の斜め下方からの概略斜視図で
ある。第３実施形態に係る電子部品２１０は、コイル２８０およびケース２７０の外形状
が異なり、第１コンデンサ２０ａ、第１導電性端子３０および第２導電性端子１４０の向
きが１８０度回転していること等を除き、第２実施形態に係る電子部品１１０と同様であ
る。電子部品２１０の説明は、電子部品１１０との相違点を中心におこない、電子部品１
１０との共通点については、説明を省略する。
図１２に示すように、電子部品２１０のコイル２８０は、略矩形の巻回形状を有する。
電子部品２１０が有するコイル２８０の巻回形状は、円形、楕円形、矩形その他の多角形
など、いずれの形状であってもかまわない。また、コイル２８０は、ワイヤをケース２７
０の外側壁２７１に巻回させて形成してもよく、空芯コイルをケース２７０の外側壁２７
１に取り付けてもよい。
電子部品２１０が有するコイル２８０の巻回形状は、円形、楕円形、矩形その他の多角形
など、いずれの形状であってもかまわない。また、コイル２８０は、ワイヤをケース２７
０の外側壁２７１に巻回させて形成してもよく、空芯コイルをケース２７０の外側壁２７
１に取り付けてもよい。
図１２および図１３から理解できるように、電子部品２１０では、第１コンデンサ２０
ａの第１端子電極２１がＹ軸正方向側を向き、第２端子電極２２がＹ軸負方向側を向いて
おり、図９に示す電子部品１１０に対して、第１コンデンサ２０ａが、Ｚ軸に平行な回転
軸を基準として、１８０度回転して配置されている。
ａの第１端子電極２１がＹ軸正方向側を向き、第２端子電極２２がＹ軸負方向側を向いて
おり、図９に示す電子部品１１０に対して、第１コンデンサ２０ａが、Ｚ軸に平行な回転
軸を基準として、１８０度回転して配置されている。
図１２に示すように、電子部品２１０では、コイル２８０に接続する第２導電性端子１
４０と第３導電性端子１５０とが、同じ方向を向いて並んで配置される。また、図１３に
示すように、電子部品２１０では、コイル２８０に接続しない第１導電性端子３０と第４
導電性端子６０とが、同じ方向を向いて並んで配置される。第１〜第４導電性端子３０、
１４０、１５０、６０は、図１２に示す電子部品２１０のように配置してもよいし、図９
に示す電子部品１１０のように配置してもよい。
４０と第３導電性端子１５０とが、同じ方向を向いて並んで配置される。また、図１３に
示すように、電子部品２１０では、コイル２８０に接続しない第１導電性端子３０と第４
導電性端子６０とが、同じ方向を向いて並んで配置される。第１〜第４導電性端子３０、
１４０、１５０、６０は、図１２に示す電子部品２１０のように配置してもよいし、図９
に示す電子部品１１０のように配置してもよい。
図１２に示すように、ケース２７０は、実装底面である開口縁面２７６に垂直である外
側壁２７１に形成される係合凸部２７１ｆと係合凹部２７１ｅとを有する。係合凸部２７
１ｆおよび係合凹部２７１ｅは、外側壁２７１のうち、コイル２８０より開口縁面２７６
に近い外側壁下方部分２７１ｄａ、２７１ｄｂに形成されている。
側壁２７１に形成される係合凸部２７１ｆと係合凹部２７１ｅとを有する。係合凸部２７
１ｆおよび係合凹部２７１ｅは、外側壁２７１のうち、コイル２８０より開口縁面２７６
に近い外側壁下方部分２７１ｄａ、２７１ｄｂに形成されている。
図１２に示すように、係合凸部２７１ｆは、側面電極部１４６、１５６が配置される側
とは垂直である外側壁下方部分２７１ｄａに形成されている。係合凸部２７１ｆは、外側
壁下方部分２７１ｄａにおいて、他の部分より外側に突出するように形成されており、係
合凹部２７１ｅに係合可能な形状を有する。
とは垂直である外側壁下方部分２７１ｄａに形成されている。係合凸部２７１ｆは、外側
壁下方部分２７１ｄａにおいて、他の部分より外側に突出するように形成されており、係
合凹部２７１ｅに係合可能な形状を有する。
係合凹部２７１ｅは、係合凸部２７１ｆと対向する側の外側壁下方部分２７１ｄｂに形
成されている。係合凹部２７１ｅは、開口縁面２７６まで続くアリ溝形状であり、係合凸
部２７１ｆを開口縁面２７６側からスライドして挿入可能になっている。
成されている。係合凹部２７１ｅは、開口縁面２７６まで続くアリ溝形状であり、係合凸
部２７１ｆを開口縁面２７６側からスライドして挿入可能になっている。
図１４は、図１２に示す電子部品２１０を２つ連結した電子部品３１０を示す概略斜視
図である。図１４に示すように、一方の電子部品２１０の係合凸部２７１ｆと他方の電子
部品２１０の係合凹部２７１ｅとを係合させることにより、電子部品３１０を作製するこ
とができる。
図である。図１４に示すように、一方の電子部品２１０の係合凸部２７１ｆと他方の電子
部品２１０の係合凹部２７１ｅとを係合させることにより、電子部品３１０を作製するこ
とができる。
図１４に示すように、電子部品３１０では、２つの電子部品２１０の開口縁面２７６が
同一平面上に配置される。これにより、電子部品３１０は、２つの電子部品２１０の第１
〜第４導電性端子３０、１４０、１５０、６０の開口縁電極部の全てを、実装基板に対し
て容易に接続し、実装することができる。
同一平面上に配置される。これにより、電子部品３１０は、２つの電子部品２１０の第１
〜第４導電性端子３０、１４０、１５０、６０の開口縁電極部の全てを、実装基板に対し
て容易に接続し、実装することができる。
図１８は、図１４に示す電子部品３１０を用いて形成される等価回路図を示す概念図で
ある。図１８に示すように、電子部品３１０は、一方の電子部品２１０の第３導電性端子
１５０（丸囲みの数字「３」参照）と、他方の電子部品２１０の第２導電性端子１４０（
丸囲みの数字「６」参照）とを、実装基板を介して電気的に接続することにより、２つの
電子部品２１０が接続された電子部品３１０として使用することができる。ただし、電子
部品３１０は、一方の電子部品２１０の第３導電性端子１５０と、他方の電子部品２１０
の第２導電性端子１４０とを接続する接続端子を有してもよい。このような接続端子を有
する電子部品３１０においては、一方の電子部品２１０と他方の電子部品２１０とは、実
装基板に実装されなくても、互いに電気的に接続される。
ある。図１８に示すように、電子部品３１０は、一方の電子部品２１０の第３導電性端子
１５０（丸囲みの数字「３」参照）と、他方の電子部品２１０の第２導電性端子１４０（
丸囲みの数字「６」参照）とを、実装基板を介して電気的に接続することにより、２つの
電子部品２１０が接続された電子部品３１０として使用することができる。ただし、電子
部品３１０は、一方の電子部品２１０の第３導電性端子１５０と、他方の電子部品２１０
の第２導電性端子１４０とを接続する接続端子を有してもよい。このような接続端子を有
する電子部品３１０においては、一方の電子部品２１０と他方の電子部品２１０とは、実
装基板に実装されなくても、互いに電気的に接続される。
図１８（ａ）および図１８（ｂ）に示すように、電子部品３１０は、実装基板への接続
方法を変えることにより、働きの異なるフィルタとして用いることができる。図１８（ａ
）および図１８（ｂ）において、丸囲み数字の１〜４は、電子部品３１０に含まれる一方
の電子部品２１０における第１〜第４導電性端子３０、１４０、１５０、６０の開口縁電
極部に、それぞれ対応する。また、丸囲み数字の５〜８は、電子部品３１０に含まれる他
方の電子部品２１０における第１〜第４導電性端子３０、１４０、１５０、６０の開口縁
電極部に、それぞれ対応する。
方法を変えることにより、働きの異なるフィルタとして用いることができる。図１８（ａ
）および図１８（ｂ）において、丸囲み数字の１〜４は、電子部品３１０に含まれる一方
の電子部品２１０における第１〜第４導電性端子３０、１４０、１５０、６０の開口縁電
極部に、それぞれ対応する。また、丸囲み数字の５〜８は、電子部品３１０に含まれる他
方の電子部品２１０における第１〜第４導電性端子３０、１４０、１５０、６０の開口縁
電極部に、それぞれ対応する。
電子部品３１０は、図１８（ａ）に示すように実装基板を介して接続されることにより
、π型フィルタ（Ｃ−Ｌ−Ｃ Ｃ−Ｌ−Ｃ)として使用することができる。また、電子部品
３１０は、図１８（ｂ）に示すように実装基板を介して接続されることにより、ＬＣフィ
ルタ（Ｃ−Ｌ−Ｃ−Ｌ−Ｃ）として使用することができる。なお、図１８（ｂ）に示す例
では、一方の電子部品２１０と他方の電子部品２１０との接続部分につながる第１導電性
端子３０（図１８（ａ）における丸囲みの数字「５」）を、電気的に浮かせている。
、π型フィルタ（Ｃ−Ｌ−Ｃ Ｃ−Ｌ−Ｃ)として使用することができる。また、電子部品
３１０は、図１８（ｂ）に示すように実装基板を介して接続されることにより、ＬＣフィ
ルタ（Ｃ−Ｌ−Ｃ−Ｌ−Ｃ）として使用することができる。なお、図１８（ｂ）に示す例
では、一方の電子部品２１０と他方の電子部品２１０との接続部分につながる第１導電性
端子３０（図１８（ａ）における丸囲みの数字「５」）を、電気的に浮かせている。
複数の電子部品２１０は、図１４に示すように容易に連結され、１つの電子部品３１０
を構成する。連結された電子部品３１０は、実装基板における所定の実装位置に対して、
実装機などにより一度で搬送される。したがって、このような電子部品２１０は、コンデ
ンサやコイルなどを個別に実装する場合に比べて、実装機による実装工程を簡素化するこ
とができる。
を構成する。連結された電子部品３１０は、実装基板における所定の実装位置に対して、
実装機などにより一度で搬送される。したがって、このような電子部品２１０は、コンデ
ンサやコイルなどを個別に実装する場合に比べて、実装機による実装工程を簡素化するこ
とができる。
以上、実施形態を挙げて本発明を説明してきたが、本発明の技術的範囲は、これらの実
施形態のみには限定されず、本発明は、他の実施形態や変形例を多く含むことは言うまで
もない。図１５は、本発明の第１変形例に係る電子部品４１０の概略斜視図である。
施形態のみには限定されず、本発明は、他の実施形態や変形例を多く含むことは言うまで
もない。図１５は、本発明の第１変形例に係る電子部品４１０の概略斜視図である。
図１５に示すように、電子部品４１０は、チップ型のコイル（チップインダクタ）４８
０を有する。コイル４８０は、ケース４７０の外側壁４７１に設けられている。コイル４
８０の一方の端部は、コイル４８０の第１端子部４８１を介して、第２導電性端子４０の
側面電極部４６に接続されている。また、コイル４８０の他方の端部は、コイル４８０の
第２端子部４８２を介して、第３導電性端子５０の側面電極部５６に接続されている。
０を有する。コイル４８０は、ケース４７０の外側壁４７１に設けられている。コイル４
８０の一方の端部は、コイル４８０の第１端子部４８１を介して、第２導電性端子４０の
側面電極部４６に接続されている。また、コイル４８０の他方の端部は、コイル４８０の
第２端子部４８２を介して、第３導電性端子５０の側面電極部５６に接続されている。
また、図１６は、本発明の第２変形例に係る電子部品５１０の概略斜視図である。図１
６に示すように、チップ型のコイル４８０は、ケース４７０の上面４７８に設けられてい
てもよい。電子部品５１０において、コイル４８０の一方の端部が第２導電性端子４０に
接続され、コイル４８０の他方の端部が第３導電性端子５０に接続されている点は、他の
電子部品４１０と同様である。
６に示すように、チップ型のコイル４８０は、ケース４７０の上面４７８に設けられてい
てもよい。電子部品５１０において、コイル４８０の一方の端部が第２導電性端子４０に
接続され、コイル４８０の他方の端部が第３導電性端子５０に接続されている点は、他の
電子部品４１０と同様である。
図１５および図１６に示すように、電子部品４１０、５１０が有するコイルは、チップ
型のコイルであってもよく、チップ型のコイルは、積層型、薄膜型、巻線型のいずれのタ
イプであってもよい。なお、図１５、図１６では図示していないが、ケース４７０は、図
２、図１２等に示すケース７０、２７０と同様に、第１コンデンサおよび第２コンデンサ
を収容する収容凹部を有する。
型のコイルであってもよく、チップ型のコイルは、積層型、薄膜型、巻線型のいずれのタ
イプであってもよい。なお、図１５、図１６では図示していないが、ケース４７０は、図
２、図１２等に示すケース７０、２７０と同様に、第１コンデンサおよび第２コンデンサ
を収容する収容凹部を有する。
また、上述した実施形態において、電子部品１０が有するコンデンサの数は２つであっ
たが、電子部品１０が有するコンデンサの数はこれに限定されず、３つ以上のコンデンサ
を有していてもよい。また、電子部品１０は、コイルを複数有していてもよく、また、コ
ンデンサおよびコイルとは異なるチップ部品を有していてもよい。
たが、電子部品１０が有するコンデンサの数はこれに限定されず、３つ以上のコンデンサ
を有していてもよい。また、電子部品１０は、コイルを複数有していてもよく、また、コ
ンデンサおよびコイルとは異なるチップ部品を有していてもよい。
また、図７に示すように、電子部品１０では、第２導電性端子４０と第４導電性端子６
０とが湾曲部４２ａ、６２ａを有していたが、第１〜第４導電性端子３０〜６０の全てが
湾曲部を有していてもよい。ただし、第１導電性端子３０および第２導電性端子４０の少
なくとも一方並びに第３導電性端子５０および第４導電性端子６０の少なくとも一方が湾
曲部を有することが、第１および第２コンデンサ２０ａ、２０ｂを確実に保持する観点か
ら好ましい。
０とが湾曲部４２ａ、６２ａを有していたが、第１〜第４導電性端子３０〜６０の全てが
湾曲部を有していてもよい。ただし、第１導電性端子３０および第２導電性端子４０の少
なくとも一方並びに第３導電性端子５０および第４導電性端子６０の少なくとも一方が湾
曲部を有することが、第１および第２コンデンサ２０ａ、２０ｂを確実に保持する観点か
ら好ましい。
また、電子部品１０に含まれる第１〜第４導電性端子３０〜６０の形状は、図７等に示
されるもののみには限定されない。図１９は、第３変形例に係る第４導電性端子６６０を
示す概略斜視図である。図１９に示すように、第４導電性端子６６０の内側電極部６６２
は、ケース７０に係合する係合片６６２ｂを有する。また、第４導電性端子６６０の内側
電極部６６２には、実装時のはんだ等の這い上がりを防止するための貫通孔６６２ｃが形
成されている。
されるもののみには限定されない。図１９は、第３変形例に係る第４導電性端子６６０を
示す概略斜視図である。図１９に示すように、第４導電性端子６６０の内側電極部６６２
は、ケース７０に係合する係合片６６２ｂを有する。また、第４導電性端子６６０の内側
電極部６６２には、実装時のはんだ等の這い上がりを防止するための貫通孔６６２ｃが形
成されている。
図１９に示すような第４導電性端子６６０を、図７に示す第４導電性端子６０の代わり
に用いてもよい。また、第１〜第３導電性端子３０〜６０も、第４導電性端子６６０と同
様の係合片６６２ｂおよび貫通孔６６２ｃを有してもよい。
に用いてもよい。また、第１〜第３導電性端子３０〜６０も、第４導電性端子６６０と同
様の係合片６６２ｂおよび貫通孔６６２ｃを有してもよい。
１０、１１０、２１０、３１０、４１０、５１０…電子部品
２０ａ…第１コンデンサ
２０ｂ…第２コンデンサ
２１…第１端子電極
２２…第２端子電極
２３…第３端子電極
２４…第４端子電極
３０…第１導電性端子
４０、１４０…第２導電性端子
５０、１５０…第３導電性端子
６０、６６０…第４導電性端子
３２、４２、５２、６２、６６２…内側電極部
３４、４４、５４、６４…開口縁電極部
３６、４６、５６、６６、１４６、１５６…側面電極部
４２ａ、６２ａ…湾曲部
４６ａ、５６ａ、１４６ａ、１５６ａ…上端部
６６２ｂ…係合片
６６２ｃ…貫通孔
７０、１７０、２７０、４７０…ケース
７１、１７１、２７１、４７１…外側壁
７１ａ、１７１ａ…第１突出部
７１ｂ、１７１ｂ…第２突出部
７１ａａ…途切れ部
１７１ｃ…外側壁上方部分
２７１ｄａ、２７１ｄｂ…外側壁下方部分
２７１ｅ…係合凹部
２７１ｆ…係合凸部
７２…収容凹部
７３…上壁面
７４…仕切壁
７６、１７６、２７６…開口縁面
７８、４７８…上面
８０、２８０、４８０…コイル
４８１…第１端子部
４８２…第２端子部
２０ａ…第１コンデンサ
２０ｂ…第２コンデンサ
２１…第１端子電極
２２…第２端子電極
２３…第３端子電極
２４…第４端子電極
３０…第１導電性端子
４０、１４０…第２導電性端子
５０、１５０…第３導電性端子
６０、６６０…第４導電性端子
３２、４２、５２、６２、６６２…内側電極部
３４、４４、５４、６４…開口縁電極部
３６、４６、５６、６６、１４６、１５６…側面電極部
４２ａ、６２ａ…湾曲部
４６ａ、５６ａ、１４６ａ、１５６ａ…上端部
６６２ｂ…係合片
６６２ｃ…貫通孔
７０、１７０、２７０、４７０…ケース
７１、１７１、２７１、４７１…外側壁
７１ａ、１７１ａ…第１突出部
７１ｂ、１７１ｂ…第２突出部
７１ａａ…途切れ部
１７１ｃ…外側壁上方部分
２７１ｄａ、２７１ｄｂ…外側壁下方部分
２７１ｅ…係合凹部
２７１ｆ…係合凸部
７２…収容凹部
７３…上壁面
７４…仕切壁
７６、１７６、２７６…開口縁面
７８、４７８…上面
８０、２８０、４８０…コイル
４８１…第１端子部
４８２…第２端子部
Claims (11)
- 第１端子電極と第２端子電極とを有する第１コンデンサと、
第３端子電極と第４端子電極とを有する第２コンデンサと、
前記第１コンデンサおよび前記第２コンデンサを収容する収容凹部を有するケースと、
前記ケースの一部により前記第１コンデンサおよび第２コンデンサに対して隔てられて
、前記収容凹部の外に配置されるコイルと、
前記第１端子電極に接続しており、一部が前記ケースの実装側底面に配置される第１導
電性端子と、
前記コイルの一方の端部および前記第２端子電極に接続しており、一部が前記実装側底
面に配置される第２導電性端子と、
前記コイルの他方の端部および前記第３端子電極に接続しており、一部が前記実装側底
面に配置される第３導電性端子と、
前記第４端子電極に接続しており、一部が前記実装側底面に配置される第４導電性端子
と、を有する電子部品。 - 前記ケースは、前記収容凹部の開口の周りに配置される開口縁面を有し、前記開口縁面
が、前記実装側底面であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。 - 前記コイルは、前記ケースの外側壁を周回するワイヤで構成されていることを特徴とす
る請求項１または請求項２に記載の電子部品。 - 前記ケースは、前記外側壁において前記コイルより前記実装側底面の近くに形成される
第１突出部と、前記外側壁において前記コイルより前記実装側底面から遠くに形成される
第２突出部と、を有する請求項３に記載の電子部品。 - 前記コイルと前記第１コンデンサおよび第２コンデンサとは、前記実装側底面に平行な
方向から見て、少なくとも一部が互いに重なることを特徴とする請求項１から請求項４ま
でのいずれかに記載の電子部品。 - 前記コイルと前記第１コンデンサおよび前記第２コンデンサとは、前記実装側底面に平
行な方向から見て、互いに重ならないことを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかに記載の電子部品。 - 前記第１導電性端子および前記第２導電性端子の少なくとも一方並びに前記第３導電性
端子および前記第４導電性端子の少なくとも一方は、前記収容凹部の中で前記第１コンデ
ンサまたは前記第２コンデンサに対して弾性的に接触する湾曲部を有する請求項１から請
求項６までのいずれかに記載の電子部品。 - 前記第１から第４導電性端子のうち少なくとも１つは、前記ケースに係合する係合片を
有する請求項１から請求項７までのいずれかに記載の電子部品。 - 前記ケースは、前記収容凹部において前記第１コンデンサと前記第２コンデンサとを仕
切る仕切壁を有する請求項１から請求項８までのいずれかに記載の電子部品。 - 前記収容凹部には、樹脂が充填してある請求項１から９までのいずれかに記載の電子部
品。 - 前記ケースは、前記実装側底面に垂直である外側壁に形成される係合凸部と、前記外側
壁において前記係合凸部と対向する側に形成されており、前記係合凸部が係合可能な係合
凹部を有する請求項１から請求項１０までのいずれかに記載の電子部品。
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