JP2024001707A - 電子部品 - Google Patents

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Yoshitake Masuda
貴晃 佐藤
Takaaki Sato
▲徳▼久 安藤
Norihisa Ando
信弥 伊藤
Shinya Ito
広祐 矢澤
Kosuke YAZAWA
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Abstract

【課題】接触不良の発生を防止することが可能な電子部品を提供すること。【解決手段】電子部品１は、端子電極１１を有するチップ部品１０ｂと、コンデンサチップ１０ｂを収容する収容凹部２２を有するケース２０と、ケース２０に取り付けられ、端子電極１１に接続される個別導電性端子４０ｂと、収容凹部２２を覆うように、ケース２０の開口縁面２４に配置されるケースカバー６０と、を有する。開口縁面２４には、ケースカバー６０で覆われる開口縁凹部２４０が形成されている。開口縁凹部２４０とケースカバー６０との間には、隙間７０が形成されている。隙間７０には、樹脂３０が充填されている。【選択図】図７

Description

本開示は、チップ部品を収容可能なケースを有する電子部品に関する。
たとえば特許文献１に記載されているように、チップ部品を収容可能なケースを有する電子部品が知られている。特許文献１に記載の電子部品では、金属端子がケースに取り付けられており、金属端子にはチップ部品の端子電極が接続される。
しかしながら、本発明者等の調査によると、電子部品のリフロー時において、金属端子と端子電極との間の接触が不十分となるおそれがあることが明らかになった。
特開２０２１－２７２８６号公報
本開示は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、接触不良の発生を防止することが可能な電子部品を提供することである。
本発明者等は、調査研究の結果、以下の事実を新たに見出した。ケースの内部には、たとえばチップ部品の耐湿性あるいは耐衝撃性の確保のため、ポッティング樹脂が充填される。しかしながら、電子部品のリフロー時では、たとえばポッティング樹脂の膨張により、金属端子と端子電極との接点がずれ、これらの間で接触不良が発生するおそれがある。そこで、本発明者等は、鋭意検討の結果、このような不具合の発生を防止する技術を見出した。
上記目的を達成するために、本開示の電子部品は、
端子電極を有するチップ部品と、
前記チップ部品を収容する収容凹部を有するケースと、
前記ケースに取り付けられ、前記端子電極に接続される導電性端子と、
前記収容凹部を覆うように、前記ケースの開口縁面に配置されるケースカバーと、を有し、
前記開口縁面には、前記ケースカバーで覆われる開口縁凹部が形成されており、
前記開口縁凹部と前記ケースカバーとの間には、隙間が形成されており、
前記隙間には、樹脂が充填されている。
本開示の電子部品では、開口縁凹部とケースカバーとの間に隙間が形成されており、隙間には樹脂が充填されている。そのため、ケースカバーは、隙間に充填された樹脂を介して、開口縁凹部（開口縁面）に接続される。これにより、開口縁面の内側に位置する収容凹部がケースカバーで封止（密閉）され、収容凹部の内部の耐湿性が向上する。それゆえ、チップ部品が収容された収容凹部の内部を樹脂封止しなくとも、収容凹部の内部の耐湿性を高めることができる。
また、収容凹部に樹脂を充填する必要がないため、樹脂の膨張に起因する導電性端子と端子電極との接点のずれを防止し、これらの間で接触不良が発生することを回避することができる。
前記開口縁凹部は、前記収容凹部の周りで、前記収容凹部を囲むように延在していてもよい。この場合、ケースカバーは、収容凹部の周りで、収容凹部を囲むように、樹脂を介して、開口縁凹部（開口縁面）に接続される。そのため、収容凹部の密閉性が向上し、収容凹部の内部の耐湿性をさらに高めることができる。
前記開口縁面は、内側開口縁面と、前記内側開口縁面の外側に位置する外側開口縁面とを有し、前記ケースカバーは、前記内側開口縁面に配置されていてもよい。ケースカバーが内側開口縁面に配置されるよう、ケースカバーを形成することにより、ケースカバーのコンパクト化、ひいては電子部品のコンパクト化を図ることができる。
前記内側開口縁面は、前記外側開口縁面よりも、前記ケースの底に近接していてもよい。この場合、ケースカバーを内側開口縁面に配置したときに、ケースカバーがケースの開口面から突出することを防止することができる。
前記導電性端子は、前記開口縁面に配置される開口縁電極部を有し、前記開口縁電極部は、前記内側開口縁面と前記ケースカバーとの間に配置される内側固定部と、前記外側開口縁面に配置され、外部に露出する外側露出部とを有していてもよい。この場合、内側固定部が内側開口縁面とケースカバーとで挟まれるため、内側固定部を内側開口縁面に固定することができる。また、たとえば、外側露出部を介して、導電性端子を外部基板に接続することができる。
前記ケースは、前記収容凹部を囲む壁を有し、前記壁は、前記開口縁凹部の外側で立ち上がる外壁部を有し、前記ケースカバーは、前記外壁部で囲まれたケースカバー収容部に収容されていてもよい。この場合、ケースカバーが外壁部で囲まれるため、ケースカバーの位置ずれや離脱を防止することができる。
前記ケースカバーの外縁部には、脚部が形成されており、前記脚部は、前記開口縁凹部に係合していてもよい。この場合、脚部が開口縁凹部に固定されるため、ケースカバーの位置ずれや離脱を防止することができる。
前記脚部と、前記開口縁凹部の底との間には前記隙間が形成されていてもよい。この場合、脚部と開口縁凹部の底との間の隙間に、樹脂を充填することができる。そのため、隙間に充填された樹脂を介して、脚部と開口縁凹部とを接続し、これにより、ケースカバーで収容凹部の内部を気密に封止することができる。
前記導電性端子は、前記開口縁面に配置される開口縁電極部を有し、前記開口縁電極部は、前記開口縁凹部の底に向かって屈曲する屈曲部を有し、前記屈曲部は、前記開口縁凹部の底と前記脚部との間に配置されていてもよい。この場合、開口縁凹部の底と脚部との間の隙間に充填された樹脂を介して、屈曲部を開口縁凹部に接続することができる。また、屈曲部は、開口縁凹部の底と脚部とで挟まれるため、屈曲部を開口縁凹部に固定することができる。
前記ケースは、前記収容凹部を囲む壁を有し、前記壁は、前記開口縁凹部よりも外側で立ち上がる外壁部と、前記開口縁凹部よりも内側で立ち上がる内壁部とを有していてもよい。この場合、外壁部と内壁部とで挟まれるように、開口縁凹部が開口縁面に形成される。そのため、開口縁凹部とケースカバーとで囲まれた隙間に樹脂を溜めやすくなる。
前記開口縁面は、内側開口縁面と、前記内側開口縁面の外側に位置する外側開口縁面とを有し、前記内側開口縁面には、前記ケースの外側に向かうにしたがって、前記ケースの底に向かって傾斜する開口縁傾斜部が形成されていてもよい。この場合、開口縁傾斜部に沿って凹む開口縁凹部を開口縁面に形成することができる。これにより、開口縁凹部とケースカバーとで囲まれた隙間から樹脂が漏出することを防止することができる。
前記ケースカバーの外縁部には、脚部が形成されており、前記脚部には、前記開口縁傾斜部に沿って傾斜するカバー傾斜部が形成されていてもよい。開口縁傾斜部にカバー傾斜部が配置されることにより、開口縁凹部と脚部とが密着し、開口縁凹部とケースカバーとの間の密着性を向上させることができる。
図１は第１実施形態の電子部品の斜視図である。 図２は図１に示す電子部品の内部構成を説明するための斜視図である。 図３は図２に示す電子部品のIII-III線に沿う断面図である。 図４は図１に示すケースの斜視図である。 図５は図１に示す導電性端子の斜視図である。 図６は図１に示すケースカバーの斜視図である。 図７は図１に示す電子部品のVII-VII線に沿う断面図である。 図８は第２実施形態の電子部品の内部構成を説明するための斜視図である。 図９は図８に示すケースの斜視図である。 図１０は図９に示すケースに取り付けられるケースカバーの斜視図である。 図１１は図８に示す導電性端子の斜視図である。 図１２は図８に示す電子部品のXII-XII線に沿う断面図である。
本開示の実施形態を、図面を用いて説明する。必要に応じて図面を参照して説明を行うものの、図示する内容は、本開示の理解のために模式的かつ例示的に示したにすぎず、外観や寸法比などは実物と異なり得る。また、以下、実施形態により具体的に説明するが、これらの実施形態に限定されるものではない。
第１実施形態
図１および図２に示すように、本実施形態の電子部品１は、コンデンサチップ１０ａおよび１０ｂと、ケース２０と、樹脂３０（図３）と、個別導電性端子４０ａおよび４０ｂと、共通導電性端子５０と、ケースカバー６０とを有する。
図中において、ＸＹＺ座標系はケース２０を基準とした座標系である。ケース２０を平面視したとき、ケース２０の直交する２辺のうち、一方の辺に平行な軸がＸ軸であり、他方の辺に平行な軸がＹ軸である。Ｚ軸はケース２０の底面に垂直な軸である。ＸＹＺ座標系の原点は、ケース２０の底面の中心に設定するものとする。
以下では、Ｚ軸正方向側を「上方」と呼び、Ｚ軸負方向側を「下方」と呼ぶ。また、Ｘ軸およびＹ軸の各々について、ケース２０の中心に向かう方向を「内側」と呼び、ケース２０の中心から離れる方向を「外側」と呼ぶ。
図２および図３に示すように、コンデンサチップ１０ａおよび１０ｂは、それぞれ略直方体形状を有し、互いに同一の形状およびサイズを有している。なお、本実施形態において、同一とは、完全同一だけでなく、±１０％以内の誤差によるばらつきを許容するものとする。以下では、重複記載を防止するために、コンデンサチップ１０ａおよび１０ｂに共通する構成については、コンデンサチップ１０ａについてのみ説明する。
コンデンサチップ１０ａの外面は、複数（本実施形態では、６つ）の面を有する。これらの面のうち、Ｘ軸に沿って互いに反対側に位置する２つの面が、端面１３および端面１４（図３）である。そして、残りの４つの面が、側面１５である。
図３に示すように、コンデンサチップ１０ａは、複数の内部電極層１６と、複数の誘電体層１７とを有する。複数の内部電極層１６と、複数の誘電体層１７とは、Ｙ軸方向に沿って積層されている。端面１３および１４には、それぞれ端子電極１１および１２が形成されている。複数の内部電極層１６は、端子電極１１または１２に接続されている。端子電極１１の一部は側面１５に回り込んでおり、端子電極１２の一部は側面１５に回り込んでいる。
コンデンサチップ１０ａの形状やサイズは、特に限定されない。コンデンサチップ１０ａのＸ軸寸法は、たとえば１．０～６．５ｍｍであり、Ｙ軸寸法は、たとえば０．３～５．５ｍｍであり、Ｚ軸寸法は、たとえば０．３～５．５ｍｍである。
図４に示すように、ケース２０は、コンデンサチップ１０ａおよび１０ｂを収容する収容凹部２２と、収容凹部２２の開口縁に形成された開口縁面２４とを有する。ケース２０は、壁２１と、底面２３と、仕切部２５とを有していてもよい。ケース２０は、セラミック、ガラスあるいは合成樹脂等の絶縁体で構成されている。
底面２３は、ケース２０の底部を構成している。底面２３上には、コンデンサチップ１０ａの側面１５の少なくとも一面が、対向するように配置される。また、底面２３上には、コンデンサチップ１０ｂの側面１５の少なくとも一面が、対向するように配置される。
壁２１は、筒状からなり、底面２３の外縁に沿って形成されている。壁２１は、収容凹部２２を囲んでいる。壁２１は、底面２３の外縁から、底面２３に対して垂直に立ち上げられている。なお、本実施形態において、垂直とは、±１０度以内の誤差を許容するものとする。また、平行とは、±１０度以内の誤差を許容するものとする。
壁２１は、第１側壁部２１ａと、第２側壁部２１ｂと、第３側壁部２１ｃと、第４側壁部２１ｄとを有する。第１側壁部２１ａは、壁２１のうち、Ｙ軸正方向側に位置する部分である。第２側壁部２１ｂは、壁２１のうち、Ｘ軸正方向側に位置する部分である。第３側壁部２１ｃは、壁２１のうち、Ｙ軸負方向側に位置する部分である。第４側壁部２１ｄは、壁２１のうち、Ｘ軸負方向側に位置する部分である。
壁２１は、内壁部２１１と、内壁部２１１の外側に位置する外壁部２１２とを有する。内壁部２１１と外壁部２１２とは、第１側壁部２１ａと第２側壁部２１ｂと第３側壁部２１ｃと第４側壁部２１ｄの各々に形成されている。内壁部２１１および外壁部２１２は、それぞれ四角筒状を有し、上方に向かって突出している。外壁部２１２の突出長は、内壁部２１１の突出長よりも大きくなっている。
外壁部２１２の突出長と、内壁部２１１の突出長との差は、ケースカバー６０（図１）の厚みに等しくなっている。なお、本実施形態において、「等しい」とは、比較対象の値が厳密に等しい場合だけでなく、所定の誤差を含む場合も許容するものとする。たとえば、比較対象の値に±１０％以内の誤差がある場合も、比較対象の値は等しいものとする。
内壁部２１１は、外壁部２１２よりも、収容凹部２２に近接して配置されている。外壁部２１２は、内壁部２１１を囲んでいる。内壁部２１１と外壁部２１２との間には、ギャップ（後述する開口縁凹部２４０）が形成されており、内壁部２１１と外壁部２１２とは、ギャップを介して不連続に接続されている。
収容凹部２２は、内壁部２１１で囲まれた空間であり、上方に向けて開口している。収容凹部２２は、コンデンサチップ１０ａを収容する収容空間２２ａと、コンデンサチップ１０ｂを収容する収容空間２２ｂとを有する。収容空間２２ａの高さは、コンデンサチップ１０ａのＺ軸に沿う長さより大きくてもよく、収容空間２２ｂの高さは、コンデンサチップ１０ｂのＺ軸に沿う長さより大きくてもよい。
収容空間２２ａおよび収容空間２２ｂにそれぞれコンデンサチップ１０ａおよび１０ｂを収容することにより、コンデンサチップ１０ａおよび１０ｂを衝撃等から有効に保護することができる。
仕切部２５は、収容凹部２２の内部に形成されている。仕切部２５は、底面２３のＸ軸方向の中央から、底面２３に対して垂直に立ち上げられており、Ｙ軸に沿って延在している。仕切部２５は、収容空間２２ａと収容空間２２ｂとを仕切っている。仕切部２５の上端は、収容凹部２２の開口面よりも下方に位置している。
開口縁面２４は、壁２１の上端面である。開口縁面２４は、開口縁凹部２４０を有する。開口縁凹部２４０は、内壁部２１１の上端面である内側開口縁面２４１と、外壁部２１２の上端面である外側開口縁面２４２とを有していてもよい。
開口縁凹部２４０は、開口縁面２４から下方に向かって凹む凹部である。開口縁凹部２４０は、収容凹部２２の周りで、収容凹部２２を囲むように延在している。開口縁凹部２４０は、壁２１の第１側壁部２１ａと第２側壁部２１ｂと第３側壁部２１ｃと第４側壁部２１ｄとに跨って形成されているが、これらのいずれか１つにのみ形成されていてもよい。
あるいは、開口縁凹部２４０は、第１側壁部２１ａと第２側壁部２１ｂと第３側壁部２１ｃと第４側壁部２１ｄのいずれか２つに形成されていてもよい。たとえば、開口縁凹部２４０は、第１側壁部２１ａおよび第３側壁部２１ｃにのみ形成されていてもよい。あるいは、開口縁凹部２４０は、第２側壁部２１ｂおよび第４側壁部２１ｄにのみ形成されていてもよい。また、開口縁凹部２４０は、第１側壁部２１ａと第２側壁部２１ｂと第３側壁部２１ｃと第４側壁部２１ｄのいずれか３つに形成されていてもよい。
開口縁凹部２４０は、壁２１の厚み方向の中央に形成されている。すなわち、開口縁凹部２４０は、第１側壁部２１ａおよび第３側壁部２１ｃの各々のＹ軸方向の中央部に形成されている。また、開口縁凹部２４０は、第２側壁部２１ｂおよび第４側壁部２１ｄの各々のＸ軸方向の中央部に形成されている。
上述した内壁部２１１は、開口縁凹部２４０の内側で立ち上がっている。また、外壁部２１２は、開口縁凹部２４０の外側で立ち上がっている。
内側開口縁面２４１は、外側開口縁面２４２よりも、収容凹部２２に近接して配置されている。内側開口縁面２４１は、収容凹部２２の開口縁に沿って、四角リング状に形成されている。内側開口縁面２４１は、外側開口縁面２４２よりも、ケース２０の底に近接している。内側開口縁面２４１のＺ軸方向の高さ位置と、外側開口縁面２４２のＺ軸方向の高さ位置との差（すなわち、内側開口縁面２４１と外側開口縁面２４２との段差幅）は、ケースカバー６０の厚み（図１）に等しくなっている。
外側開口縁面２４２は、開口縁凹部２４０を介して、内側開口縁面２４１の外側に位置する。外側開口縁面２４２は、内側開口縁面２４１に沿って、四角リング状に形成されている。内側開口縁面２４１と外側開口縁面２４２とは、開口縁凹部２４０を介して、不連続に接続されている。
図２に示すように、個別導電性端子４０ａおよび４０ｂは、ケース２０に取り付けられている。個別導電性端子４０ａはコンデンサチップ１０ａの端子電極１１に電気的に接続され、個別導電性端子４０ｂはコンデンサチップ１０ｂの端子電極１１に電気的に接続されている。
図５に示すように、個別導電性端子４０ａと個別導電性端子４０ｂは、同一の形状を有するが、これらの形状は異なっていてもよい。以下では、重複記載を防止するために、個別導電性端子４０ａおよび４０ｂに共通する構成については、個別導電性端子４０ａについてのみ説明する。
個別導電性端子４０ａは、金属などの導電性材料で形成されている。個別導電性端子４０ａを構成する金属としては、鉄、ニッケル、銅、銀、あるいはこれらを含む合金等が例示される。個別導電性端子４０ａの表面には、たとえばＮｉ、Ｓｎ、Ｃｕ等を材料として、めっきによる金属被膜が形成されていてもよい。
個別導電性端子４０ａのＹ軸に沿う幅は、コンデンサチップ１０ａ（図１）のＹ軸に沿う幅と略同一であるが、異なっていてもよい。個別導電性端子４０ａの板厚は、たとえば０．０１～２．０ｍｍである。
個別導電性端子４０ａは、開口縁電極部４２を有する。個別導電性端子４０ａは、内側電極部４１と、側面電極部４３とを有していてもよい。図２に示すように、側面電極部４３は、外壁部２１２の外面と対向している。側面電極部４３は、Ｘ軸に沿って、外壁部２１２の外面から離間して配置されているが、当該外面に当接していてもよい。
内側電極部４１は、収容凹部２２の内部に配置され、コンデンサチップ１０ａの端子電極１１に物理的および電気的に接続されている。内側電極部４１には、湾曲部４１０（図５）が形成されていてもよい。湾曲部４１０は、端子電極１１に向けて突出するように、略Ｃ字形状または略半円状に湾曲（屈曲）している。湾曲部４１０には弾性が備わっており、湾曲部４１０の弾性により、たとえばハンダや導電性接着剤を用いなくとも、内側電極部４１を端子電極１１に固定することができる。
開口縁電極部４２は、内側電極部４１と側面電極部４３との間に位置し、これらに連続している。開口縁電極部４２は、開口縁面２４に配置されている。図５に示すように、開口縁電極部４２は、屈曲部４２０を有する。開口縁電極部４２は、内側固定部４２１と、外側露出部４２２とを有していてもよい。
図２に示すように、内側固定部４２１は、内側開口縁面２４１に配置されている。内側固定部４２１は、内側電極部４１に連続しており、内側電極部４１に対して直交する方向に延在している。内側固定部４２１は内側開口縁面２４１に当接しているが、離間していてもよい。
外側露出部４２２は、外側開口縁面２４２に配置されている。外側露出部４２２は、側面電極部４３に連続しており、側面電極部４３に対して直交する方向に延在している。外側露出部４２２は外側開口縁面２４２に当接しているが、離間していてもよい。
図７に示すように、内側固定部４２１は、内側開口縁面２４１とケースカバー６０との間に配置されており、これらで挟まれている。他方で、外側露出部４２２は、ケース２０の外部の空間に露出している。
屈曲部４２０は、内側固定部４２１と外側露出部４２２との間に位置し、これらに連続している。屈曲部４２０は、略Ｕ字形状を有し、開口縁凹部２４０の底に向かって屈曲しつつ延在している。
屈曲部４２０は、開口縁凹部２４０の底からＵターンするように屈曲する方向変換部４２３を有する。方向変換部４２３の上方には、後述するケースカバー６０の脚部６２が配置されている。方向変換部４２３は、開口縁凹部２４０の底に当接してはおらず、開口縁凹部２４０の底から上方に離間した位置に配置されている。方向変換部４２３は、開口縁凹部２４０の底と脚部６２との間に配置されている。
屈曲部４２０は、開口縁凹部２４０の内壁に当接しているが、離間していてもよい。屈曲部４２０の一部（側部）は、内壁部２１１（図４）の外面に沿って延在しており、脚部６２と内壁部２１１の外面とで挟まれている。屈曲部４２０の他の一部（側部）は、外壁部２１２（図４）の内面に沿って延在しており、脚部６２と外壁部２１２の内面とで挟まれている。
図２に示すように、共通導電性端子５０は、ケース２０に取り付けられている。共通導電性端子５０は、コンデンサチップ１０ａの端子電極１２およびコンデンサチップ１０ｂの端子電極１２に電気的に接続されている。共通導電性端子５０は、個別導電性端子４０ａと同様の材料で形成されている。
図５に示すように、共通導電性端子５０は、開口縁電極部５２を有する。共通導電性端子５０は、内側電極部５１ａおよび５１ｂと、側面電極部５３と、連結部５４とを有していてもよい。図５および図２に示すように、側面電極部５３は、外壁部２１２の外面と対向している。側面電極部５３は、Ｘ軸に沿って、外壁部２１２の外面から離間して配置されているが、当該外面に当接していてもよい。
内側電極部５１ａは、収容凹部２２の内部に配置され、コンデンサチップ１０ａの端子電極１２に物理的および電気的に接続されている。内側電極部５１ｂは、収容凹部２２の内部に配置され、コンデンサチップ１０ｂの端子電極１２に電気的に接続されている。
内側電極部５１ａと内側電極部５１ｂは、同一の形状を有するが、これらの形状は異なっていてもよい。内側電極部５１ａおよび５１ｂは、Ｚ軸に沿って延在しており、収容凹部２２の内壁に沿って配置されている。なお、個別導電性端子４０ａおよび４０ｂと同様に、内側電極部５１ａおよび５１ｂに湾曲部を具備させてもよい。
連結部５４は、内側電極部５１ａおよび５１ｂに連続しており、内側電極部５１ａおよび５１ｂに対して平行な方向に延在している。連結部５４は、Ｙ軸に沿って、内側電極部５１ａと内側電極部５１ｂとを連結する役割を有する。
開口縁電極部５２は、側面電極部５３と連結部５４との間に位置し、これらに連続している。開口縁電極部５２は、開口縁面２４に配置される。図５に示すように、開口縁電極部５２は、屈曲部５２０を有する。開口縁電極部５２は、内側固定部５２１と、外側露出部５２２とを有していてもよい。
図２に示すように、内側固定部５２１は、内側開口縁面２４１に配置されている。内側固定部５２１は、連結部５４に連続しており、連結部５４に対して直交する方向に延在している。内側固定部５２１は内側開口縁面２４１に当接しているが、離間していてもよい。
外側露出部５２２は、外側開口縁面２４２に配置されている。外側露出部５２２は、側面電極部５３に連続しており、側面電極部５３に対して直交する方向に延在している。外側露出部５２２は外側開口縁面２４２に当接しているが、離間していてもよい。
図７に示すように、内側固定部５２１は、内側開口縁面２４１とケースカバー６０との間に配置されており、これらで挟まれている。他方で、外側露出部５２２は、ケース２０の外部の空間に露出している。
屈曲部５２０は、内側固定部５２１と外側露出部５２２との間に位置し、これらに連続している。屈曲部５２０は、略Ｕ字形状を有し、開口縁凹部２４０の底に向かって屈曲しつつ延在している。屈曲部５２０の形状は、屈曲部４２０の形状と同一であるが、異なっていてもよい。
屈曲部５２０は、開口縁凹部２４０の底からＵターンするように屈曲する方向変換部５２３を有する。方向変換部５２３の上方には、後述するケースカバー６０の脚部６２が配置されている。方向変換部５２３は、開口縁凹部２４０の底に当接してはおらず、開口縁凹部２４０の底から上方に離間した位置に配置されている。
屈曲部５２０は、開口縁凹部２４０の内壁に当接しているが、離間していてもよい。屈曲部５２０の一部（側部）は、内壁部２１１（図４）の外面に沿って延在しており、脚部６２と内壁部２１１の外面とで挟まれている。屈曲部５２０の他の一部（側部）は、外壁部２１２（図４）の内面に沿って延在しており、脚部６２と外壁部２１２の内面とで挟まれている。
図６に示すように、ケースカバー６０は、カバー本体６１と、脚部６２とを有する。ケースカバー６０は、たとえば樹脂で構成されている。ケースカバー６０は、ケース２０よりも、熱導電率の高い樹脂で構成されていてもよい。ケースカバー６０を構成する樹脂としては、たとえば液晶ポリマー系プラスチック（ＬＣＰ）やポリフェニルサルファイド（ＰＰＳ）等が挙げられる。
図７に示すように、カバー本体６１は、収容凹部２２を覆うように、ケース２０の開口縁面２４に配置されている。カバー本体６１は、内側開口縁面２４１の上に配置されており、収容凹部２２の内部は、内壁部２１１とカバー本体６１とで閉塞されている。
カバー本体６１は、外壁部２１２で囲まれたケースカバー収容部２６（図４）に収容されている。ケースカバー収容部２６は、外壁部２１２の内側に位置し、かつ、内側開口縁面２４１よりも上方に位置する空間である。カバー本体６１の上面は、外側開口縁面２４２と面一となっている。内側開口縁面２４１よりもＸ軸方向またはＹ軸方向の外側において、カバー本体６１の外縁部は、開口縁凹部２４０を覆っている。なお、本実施形態において、面一とは、厳密に面一になっている場合だけでなく、±１０％以内の誤差によるばらつきを許容するものとする。
脚部６２は、カバー本体６１の外縁部に形成されており、カバー本体６１に対して垂直な方向に突出している。脚部６２の突出長は、開口縁凹部２４０のＺ軸に沿った深さ（開口縁凹部２４０の底から内側開口縁面２４１までの高さ）よりも小さい。図６に示すように、カバー本体６１には４つの脚部６２が形成されているが、脚部６２の数はこれに限定されない。カバー本体６１の４つの角部の各々には、脚部６２が配置されていないが、これらの角部に脚部６２の一部が配置されていてもよい。
図７に示すように、脚部６２は、ケース２０の底に向かって突出しており、開口縁凹部２４０に嵌合している。開口縁凹部２４０とケースカバー６０との間には、隙間７０が形成されている。より詳細には、隙間７０は、脚部６２の先端部と、開口縁凹部２４０の底との間に形成されている。隙間７０には、個別導電性端子４０ａおよび４０ｂの各々の屈曲部４２０の一部（方向変換部４２３など）が配置されている。隙間７０のＺ軸に沿った高さは、たとえば、開口縁凹部２４０のＺ軸に沿った深さ（開口縁凹部２４０の底から内側開口縁面２４１までの高さ）の１／２よりも大きい。
隙間７０には、樹脂３０が充填されている。樹脂３０は、絶縁性を有する樹脂であり、たとえばエポキシ系樹脂やフェノール系樹脂等の熱硬化性樹脂である。樹脂３０は、隙間７０の内部に隙間なく満たされていてもよい。隙間７０の内部において、屈曲部４２０の少なくとも一部（方向変換部４２３など）は、樹脂３０で覆われている。また、隙間７０の内部において、屈曲部５２０の少なくとも一部（方向変換部５２３など）は、樹脂３０で覆われている。
脚部６２には、樹脂３０が付着しており、樹脂３０を介して、脚部６２と開口縁凹部２４０とは接続されている。樹脂３０は、脚部６２と内壁部２１１の外面との間に入り込んでいてもよい。また、樹脂３０は、脚部６２と外壁部２１２の内面との間に入り込んでいてもよい。
樹脂３０が隙間７０に充填されることにより、隙間７０が、ケース２０の外部の雰囲気から遮断されるとともに、収容凹部２２の内部の雰囲気から遮断される。その結果、開口縁凹部２４０のＸ軸方向またはＹ軸方向の内側に位置する収容凹部２２も、ケース２０の外部の雰囲気から遮断される。
電子部品１は、以下のようにして、製造することができる。まず、図４に示すケース２０を用意し、図２に示すように、個別導電性端子４０ａおよび４０ｂと共通導電性端子５０とをケース２０に取り付ける。次に、収容空間２２ａ（図４）にコンデンサチップ１０ａを収容するとともに、収容空間２２ｂ（図４）にコンデンサチップ１０ｂを収容する。次に、図７に示すように、開口縁凹部２４０の内部に樹脂３０を充填する。次に、図６に示すケースカバー６０の脚部６２を開口縁凹部２４０に嵌め込み、ケースカバー収容部２６（図４）にケースカバー６０を収容する。このとき、隙間７０（図７）の内部が樹脂３０で完全に（隙間なく）満たされるように、開口縁凹部２４０の内部に充填する樹脂３０の量を調整しておくことが好ましい。ただし、隙間７０の内部に、樹脂３０が存在しない空間が形成されていてもよい。また、収容空間２２ａおよび２２ｂの内部に、樹脂３０が溢れないように、開口縁凹部２４０の内部に充填する樹脂３０の量を調整しておくことが好ましい。以上のようにして、電子部品１を製造することができる。
なお、電子部品１の製造方法は、上述した製造方法に限定されない。たとえば、開口縁凹部２４０の内部に樹脂３０を充填するタイミングを適宜変更してもよい。具体的には、個別導電性端子４０ａおよび４０ｂと共通導電性端子５０とをケース２０に取り付ける前の段階で、開口縁凹部２４０の内部に樹脂３０を充填してもよい。あるいは、個別導電性端子４０ａおよび４０ｂと共通導電性端子５０とをケース２０に取り付けた後、かつ、コンデンサチップ１０ａおよび１０ｂを収容空間２２ａおよび２２ｂに収容する前の段階で、開口縁凹部２４０の内部に樹脂３０を充填してもよい。
図７に示すように、本実施形態の電子部品１では、開口縁凹部２４０とケースカバー６０との間の隙間７０に、樹脂３０が充填されている。そのため、ケースカバー６０が、隙間７０に充填された樹脂３０を介して、開口縁凹部２４０に接続される。これにより、収容凹部２２がケースカバー６０および樹脂３０で封止（密閉）され、収容凹部２２の内部の耐湿性が向上する。それゆえ、コンデンサチップ１０ａおよび１０ｂが収容された収容凹部２２の内部を樹脂封止しなくとも、収容凹部２２の内部の耐湿性を高めることができる。また、電子部品１の難燃性、耐振動性、耐衝撃性、防塵性あるいは放熱性等を向上させることができる。
また、収容凹部２２に樹脂３０を充填する必要がないため、樹脂３０の膨張に起因する個別導電性端子４０ａまたは４０ｂと端子電極１１との接点のずれを防止し、これらの間で接触不良（オープン不良）が発生することを回避することができる。同様に、共通導電性端子５０と端子電極１２との間の接触不良（オープン不良）を防止することができる。なお、収容凹部２２の内部には樹脂３０が充填されていないことが好ましいが、樹脂３０が多少入り込んでいてもよい。
また、図３に示すように、開口縁凹部２４０は、収容凹部２２の周りで、収容凹部２２を囲むように延在している。そのため、ケースカバー６０（図６）は、収容凹部２２の周りで、収容凹部２２を囲むように、樹脂３０を介して、開口縁凹部２４０に接続される。これにより、収容凹部２２の密閉性が向上し、収容凹部２２の内部の耐湿性をさらに高めることができる。
また、図７に示すように、カバー本体６１は、内側開口縁面２４１に配置されるような形状および大きさを有する。そのため、ケースカバー６０のコンパクト化、ひいては電子部品１のコンパクト化を図ることができる。
また、内側開口縁面２４１は、外側開口縁面２４２よりも、ケース２０の底に近接している。そのため、カバー本体６１を内側開口縁面２４１に配置したときに、カバー本体６１がケース２０の開口面から突出することを防止することができる。
また、内側固定部４２１は、内側開口縁面２４１とカバー本体６１との間に配置されている。そのため、内側固定部４２１が内側開口縁面２４１とカバー本体６１とで挟まれ、内側固定部４２１を内側開口縁面２４１に固定することができる。また、外側露出部４２２は、外側開口縁面２４２に配置され、外部に露出している。そのため、たとえば、外側露出部４２２を介して、個別導電性端子４０ａおよび４０ｂを外部基板（図示略）に接続することができる。
また、ケース２０には、個別導電性端子４０ａおよび４０ｂと共通導電性端子５０とが取り付けられ、これらの端子を介して、コンデンサチップ１０ａおよび１０ｂは電気的に接続されている。これにより、コンデンサチップ１０ａおよび１０ｂを直列接続することができる。
なお、外部基板に電子部品１を実装する態様として、以下の態様を例示することができる。たとえば、図２に示す個別導電性端子４０ａおよび４０ｂを外部基板に接続し、共通導電性端子５０をフローティングとすることにより、コンデンサチップ１０ａおよび１０ｂからなる２直列のコンデンサ回路を構成することができる。
また、個別導電性端子４０ａおよび４０ｂと共通導電性端子５０のいずれも外部基板に接続することにより、コンデンサチップ１０ａおよび１０ｂからなる２並列のコンデンサ回路を構成することができる。
電子部品１を外部回路に実装する向きは、特に限定されない。たとえば、図２に示すケース２０の開口面を外部基板に向けた状態で、個別導電性端子４０ａおよび４０ｂの外側露出部４２２または／および共通導電性端子５０の外側露出部５２２を外部基板に接続してもよい。あるいは、ケース２０の壁２１（たとえば、図４に示すケース２０の第４側壁部２１ｄ）を外部基板に向けた状態で、個別導電性端子４０ａおよび４０ｂの側面電極部４３を外部回路に接続してもよい。
また、ケースカバー６０は、ケースカバー収容部２６（図４）に収容されている。そのため、カバー本体６１が外壁部２１２（図４）で囲まれ、ケースカバー６０の位置ずれや離脱を防止することができる。
また、脚部６２は、開口縁凹部２４０に嵌合している。そのため、脚部６２が開口縁凹部２４０に固定され、ケースカバー６０の位置ずれや離脱を防止することができる。
また、脚部６２と、開口縁凹部２４０の底との間には隙間７０が形成されている。そのため、隙間７０に充填された樹脂３０を介して、脚部６２と開口縁凹部２４０とを接続し、これにより、ケースカバー６０で収容凹部２２の内部を気密に封止することができる。
また、方向変換部４２３は、開口縁凹部２４０の底と脚部６２との間に配置されている。そのため、隙間７０に充填された樹脂３０を介して、方向変換部４２３を開口縁凹部２４０に接続することができる。また、方向変換部４２３は、開口縁凹部２４０の底と脚部６２とで挟まれているため、方向変換部４２３を開口縁凹部２４０に固定することができる。
また、壁２１は、内壁部２１１と外壁部２１２とを有している。そのため、内壁部２１１と外壁部２１２とで挟まれるように、開口縁凹部２４０を開口縁面２４に形成することが可能となり、開口縁凹部２４０とケースカバー６０とで囲まれた隙間７０に樹脂３０を溜めやすくなる。
第２実施形態
図８に示す本実施形態の電子部品１Ａは、以下で説明する点を除いて、第１実施形態の電子部品１と同様の構成を有する。第１実施形態と共通する部材には同一の符号を付し、その説明は省略する。
図８に示すように、電子部品１Ａは、ケース２０Ａと、個別導電性端子４０ａＡおよび４０ｂＡと、共通導電性端子５０Ａと、ケースカバー６０Ａ（図１０）とを有する。図９に示すように、ケース２０Ａは、開口縁面２４Ａを有する。開口縁面２４Ａは、開口縁凹部２４０Ａと、内側開口縁面２４１Ａとを有する。
内側開口縁面２４１Ａには、開口縁傾斜部２４３が形成されている。開口縁傾斜部２４３は、ケース２０Ａの外側に向かうにしたがって、ケース２０Ａの底に向かって（Ｚ軸負方向側に向かって）傾斜している。内側開口縁面２４１Ａは、ＸＹ平面（あるいは、外側開口縁面２４２）に対して、たとえば５度以上傾斜していてもよい。
本実施形態では、開口縁凹部２４０Ａは、内側開口縁面２４１Ａと外壁部２１２の内面２１２ｉとが交差する位置に形成されており、内側開口縁面２４１Ａと外壁部２１２の内面２１２ｉとで画定されている。内側開口縁面２４１Ａと外側開口縁面２４２とは、非平行に形成されており、外壁部２１２の内面２１２ｉを介して不連続に接続されている。
図１０に示すように、ケースカバー６０Ａは、脚部６２Ａを有する。脚部６２Ａは、四角リング状に形成されており、カバー本体６１の外縁部を連続的に囲んでいる。脚部６２Ａには、カバー傾斜部６２０が形成されていてもよい。カバー傾斜部６２０は、開口縁傾斜部２４３（図９）に沿って傾斜しており、ケースカバー６０Ａの外側に向かうにしたがって、Ｚ軸負方向側に向かって傾斜している。図１２に示すように、脚部６２Ａは、開口縁凹部２４０Ａに係合するように、内側開口縁面２４１Ａに配置されている。
図１１に示すように、個別導電性端子４０ａＡおよび４０ｂＡは、開口縁電極部４２Ａを有する。開口縁電極部４２Ａは、屈曲部４２０Ａを有する。図１２に示すように、屈曲部４２０Ａは、略Ｌ字形状を有し、開口縁凹部２４０Ａの底に向かって屈曲している。屈曲部４２０Ａは、外壁部２１２の内面２１２ｉおよび内側開口縁面２４１Ａに沿って配置されている。屈曲部４２０Ａは、外壁部２１２の内面２１２ｉおよび内側開口縁面２４１Ａに当接しているが、離間していてもよい。
屈曲部４２０Ａは、開口縁凹部２４０Ａと脚部６２Ａとの間に挟まれるように配置されている。屈曲部４２０Ａの一部は、脚部６２Ａと内側開口縁面２４１Ａとで挟まれている。屈曲部４２０Ａの他の一部は、脚部６２Ａと外壁部２１２の内面２１２ｉとで挟まれている。
開口縁凹部２４０Ａ（開口縁凹部２４０Ａの底）と脚部６２Ａとの間には、隙間７０が形成されており、隙間７０には、樹脂３０が充填されている。図１２に示す例では、樹脂３０は、脚部６２Ａと屈曲部４２０Ａとの間に充填されている。ただし、樹脂３０は、さらに、屈曲部４２０Ａの下方に充填されていてもよい。また、樹脂３０は、脚部６２Ａと外壁部２１２の内面２１２ｉとの間に充填されていてもよい。
本実施形態においても、第１実施形態と同様の効果が得られる。すなわち、本実施形態では、脚部６２Ａが、隙間７０に充填された樹脂３０を介して、開口縁凹部２４０Ａに接続される。そのため、収容凹部２２がケースカバー６０Ａおよび樹脂３０で封止（密閉）され、収容凹部２２の内部の耐湿性を向上させることができる。
加えて、本実施形態では、内側開口縁面２４１Ａには、開口縁傾斜部２４３（図９）が形成されている。そのため、開口縁傾斜部２４３に沿って凹む開口縁凹部２４０Ａを内側開口縁面２４１Ａに形成することができる。これにより、内側開口縁面２４１Ａとケースカバー６０Ａとで囲まれた隙間７０から樹脂３０が漏出することを防止することができる。
また、脚部６２Ａには、カバー傾斜部６２０（図１０）が形成されている。開口縁傾斜部２４３にカバー傾斜部６２０が配置されることにより、開口縁凹部２４０Ａと脚部６２Ａとが密着し、開口縁凹部２４０Ａとケースカバー６０Ａとの間の密着性を向上させることができる。
なお、本開示は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本開示の範囲内で種々に改変することができる。
上記各実施形態において、チップ部品はコンデンサチップに限定されず、チップインダクタやチップ抵抗等であってもよい。
上記各実施形態において、電子部品１には、導電性端子として、個別導電性端子のみが具備されていてもよく、あるいは、共通導電性端子のみが具備されていてもよい。たとえば、図１に示すケース２０に４つの個別導電性端子を設けてもよく、あるいは２つの共通導電性端子を設けてもよい。
上記第１実施形態において、複数のケースの組み合わせにより、図４に示すケース２０を構成してもよい。たとえば、収容凹部２２を有するケース（内側ケース）と、当該ケースを収容するケース（外側ケース）とを用意し、外側ケースの内部に内側ケースを収容することにより、図４に示す開口縁凹部２４０を有するケース２０を構成してもよい。
上記第１実施形態において、図６に示すケースカバー６０から脚部６２を省略してもよい。この場合、カバー本体６１と開口縁凹部２４０（図７）との間に隙間７０を形成することができる。上記第２実施形態についても同様である。
１，１Ａ…電子部品
１０ａ，１０ｂ…コンデンサチップ
１１，１２…端子電極
１３，１４…端面
１５…側面
１６…内部電極層
１７…誘電体層
２０，２０Ａ…ケース
２１…壁
２１１…内壁部
２１２…外壁部
２１２ｉ…内面
２２…収容凹部
２２ａ，２２ｂ…収容空間
２３…底面
２４，２４Ａ…開口縁面
２４０，２４０Ａ…開口縁凹部
２４１，２４１Ａ…内側開口縁面
２４２…外側開口縁面
２４３…開口縁傾斜部
２５…仕切部
２６…ケースカバー収容部
３０…樹脂
４０ａ，４０ｂ，４０ａＡ，４０ｂＡ…個別導電性端子
４１…内側電極部
４１０…湾曲部
４２，４２Ａ…開口縁電極部
４２０，４２０Ａ…屈曲部
４２１…内側固定部
４２２…外側露出部
４２３…方向変換部
４３…側面電極部
５０，５０Ａ…共通導電性端子
５１ａ，５１ｂ…内側電極部
５２，５２Ａ…開口縁電極部
５２０，５２０Ａ…屈曲部
５２１…内側固定部
５２２…外側露出部
５３…側面電極部
５４…連結部
６０…ケースカバー
６１…カバー本体
６２，６２Ａ…脚部
６２０…カバー傾斜部
７０…隙間

Claims (12)

  1. 端子電極を有するチップ部品と、
    前記チップ部品を収容する収容凹部を有するケースと、
    前記ケースに取り付けられ、前記端子電極に接続される導電性端子と、
    前記収容凹部を覆うように、前記ケースの開口縁面に配置されるケースカバーと、を有し、
    前記開口縁面には、前記ケースカバーで覆われる開口縁凹部が形成されており、
    前記開口縁凹部と前記ケースカバーとの間には、隙間が形成されており、
    前記隙間には、樹脂が充填されている電子部品。
  2. 前記開口縁凹部は、前記収容凹部の周りで、前記収容凹部を囲むように延在している請求項１に記載の電子部品。
  3. 前記開口縁面は、内側開口縁面と、前記内側開口縁面の外側に位置する外側開口縁面とを有し、
    前記ケースカバーは、前記内側開口縁面に配置されている請求項１または２に記載の電子部品。
  4. 前記内側開口縁面は、前記外側開口縁面よりも、前記ケースの底に近接している請求項３に記載の電子部品。
  5. 前記導電性端子は、前記開口縁面に配置される開口縁電極部を有し、
    前記開口縁電極部は、前記内側開口縁面と前記ケースカバーとの間に配置される内側固定部と、前記外側開口縁面に配置され、外部に露出する外側露出部とを有する請求項３に記載の電子部品。
  6. 前記ケースは、前記収容凹部を囲む壁を有し、
    前記壁は、前記開口縁凹部の外側で立ち上がる外壁部を有し、
    前記ケースカバーは、前記外壁部で囲まれたケースカバー収容部に収容されている請求項１または２に記載の電子部品。
  7. 前記ケースカバーの外縁部には、脚部が形成されており、
    前記脚部は、前記開口縁凹部に係合している請求項１または２に記載の電子部品。
  8. 前記脚部と、前記開口縁凹部の底との間には前記隙間が形成されている請求項７に記載の電子部品。
  9. 前記導電性端子は、前記開口縁面に配置される開口縁電極部を有し、
    前記開口縁電極部は、前記開口縁凹部の底に向かって屈曲する屈曲部を有し、
    前記屈曲部は、前記開口縁凹部の底と前記脚部との間に配置されている請求項７に記載の電子部品。
  10. 前記ケースは、前記収容凹部を囲む壁を有し、
    前記壁は、前記開口縁凹部よりも外側で立ち上がる外壁部と、前記開口縁凹部よりも内側で立ち上がる内壁部とを有する請求項１または２に記載の電子部品。
  11. 前記開口縁面は、内側開口縁面と、前記内側開口縁面の外側に位置する外側開口縁面とを有し、
    前記内側開口縁面には、前記ケースの外側に向かうにしたがって、前記ケースの底に向かって傾斜する開口縁傾斜部が形成されている請求項１または２に記載の電子部品。
  12. 前記ケースカバーの外縁部には、脚部が形成されており、
    前記脚部には、前記開口縁傾斜部に沿って傾斜するカバー傾斜部が形成されている請求項１１に記載の電子部品。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024157693A1 (ja) * 2023-01-24 2024-08-02 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コンデンサ

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8311663B2 (en) * 2005-08-31 2012-11-13 International Business Machines Corporation Apparatus and method to store information
US10715837B2 (en) * 2015-03-13 2020-07-14 At&T Intellectual Property I, L.P. Determination of a service office of a media content distribution system to record a media content item with a network recorder
US10684947B2 (en) * 2018-04-20 2020-06-16 International Business Machines Corporation Increasing high performance data storage utilization by reducing write operations
CN111383839B (zh) * 2018-12-25 2022-02-18 Tdk株式会社 电子部件
JP7338181B2 (ja) * 2019-03-15 2023-09-05 Tdk株式会社 電子部品
JP7491672B2 (ja) 2019-08-08 2024-05-28 Tdk株式会社 導電性端子および電子部品
JP7363508B2 (ja) * 2020-01-20 2023-10-18 Tdk株式会社 電子部品
JP7469956B2 (ja) * 2020-05-27 2024-04-17 Tdk株式会社 電子部品
JP7514112B2 (ja) * 2020-05-28 2024-07-10 Tdk株式会社 電子部品
US20220157673A1 (en) * 2020-11-19 2022-05-19 Fuji Electric Co., Ltd. Module-type semiconductor device and method of manufacturing module-type semiconductor device
US20220261152A1 (en) * 2021-02-17 2022-08-18 Klara Systems Tiered storage
JP2023010418A (ja) * 2021-07-09 2023-01-20 Tdk株式会社 電子部品
JP2023123180A (ja) * 2022-02-24 2023-09-05 Tdk株式会社 電子部品
US11662954B1 (en) * 2022-03-18 2023-05-30 International Business Machines Corporation Duplicating tape media within a tape storage system based on copy tape database
JP2023175444A (ja) * 2022-05-30 2023-12-12 Tdk株式会社 電子部品

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024157693A1 (ja) * 2023-01-24 2024-08-02 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コンデンサ

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