JP7363508B2 - 電子部品 - Google Patents
電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7363508B2 JP7363508B2 JP2020006957A JP2020006957A JP7363508B2 JP 7363508 B2 JP7363508 B2 JP 7363508B2 JP 2020006957 A JP2020006957 A JP 2020006957A JP 2020006957 A JP2020006957 A JP 2020006957A JP 7363508 B2 JP7363508 B2 JP 7363508B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- terminal
- fixing
- electronic component
- axis direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 43
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 129
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 129
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 60
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 10
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 and for example Substances 0.000 description 2
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920003217 poly(methylsilsesquioxane) Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/10—Housing; Encapsulation
- H01G2/106—Fixing the capacitor in a housing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Description
両端面に端子電極が形成されたチップ部品と、
前記端子電極に接続される導電性端子と、
前記チップ部品が収容される収容凹部を有するケースと、
前記ケースを取付部に固定するための固定部と、を有する。
図1Aに示すように、本発明の第1実施形態に係る電子部品10は、2つのコンデンサチップ(チップ部品)20a,20bと、複数の導電性端子と、絶縁ケース60_1~60_3と、固定部と、を有する。本実施形態では、導電性端子として、個別金属端子30a,30bと、共通金属端子40a,40bと、連結金属端子50a,50bとが、電子部品10に具備されている。また、本実施形態では、固定部は、ケース60_2,60_3と個別金属端子30a,30bとに具備されている。導電性端子および固定部の詳細については後述する。
図5A~図8に示す実施形態に係る電子部品10Aは、以下に示す点を除いて、第1実施形態に係る電子部品10と同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。図5A~図8において、第1実施形態の電子部品10における各部材と共通する部材には、共通の符号を付し、その説明は一部省略する。
図9~図11に示す実施形態に係る電子部品10Bは、以下に示す点を除いて、第1実施形態に係る電子部品10と同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。図9~図11において、第1実施形態の電子部品10における各部材と共通する部材には、共通の符号を付し、その説明は一部省略する。なお、図9では、取付部80の図示を省略している。
図12A~図13に示す実施形態に係る電子部品10Cは、以下に示す点を除いて、第3実施形態に係る電子部品10Bと同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。図12A~図13において、第3実施形態の電子部品10Bにおける各部材と共通する部材には、共通の符号を付し、その説明は一部省略する。なお、図12Aおよび図12Bでは、コンデンサチップ20a,20bおよび各種金属端子の図示を省略しているが、実際には図9に示す例と同様にコンデンサチップ20a,20bおよび各種金属端子が配置される(ただし、個別金属端子30a,30bAを除く)。また、図12Aおよび図12Bでは、取付部80の図示を省略している。
20a,20b…コンデンサチップ
21…第1端面
23…第2端面
22…第1端子電極
24…第2端子電極
26…内部電極層
28…誘電体層
30a,30b,30bA…第1個別金属端子,第2個別金属端子
32…内側電極部
320…湾曲部
34…開口縁電極部
36…端子側固定部
360…端子側方部
362…幅狭部
364…幅広部
361…端子開口部
40a,40b…第1共通金属端子、第2共通金属端子
42…内側電極部
420…湾曲部
44…開口縁電極部
46…側面電極部
48…連結部
50a,50b,50c…第1連結金属端子,第2連結金属端子,第3連結金属端子
52…内側電極部
520…湾曲部
54…接続部
56…側面電極部
60_1,60_2,60_3,60_3’,60A_2,60B_1,60C_1…絶縁ケース
61_1,61_2,61_3,61_3’,61A_2,61B_1,61C_1…外壁
61a,61b,61c,61d…外側面
62a,62b…収容凹部
63…底壁
64,64C…仕切壁
65…連絡溝
66…開口縁面
660,660B…係合溝
67…ケース側固定部
670…ケース側方部
671…ケース開口部
68…側方壁部
69,69C…連結部
690,690C…係合凸部
691…係合凹部
70…固定用金属端子
71…把持部
710…平板部
711…上方把持部
712a,712b…側方把持部
713a,713b…側方突出部
72…固定部
720…底面部
721…固定用開口部
722…切欠部
73…接続部
80…取付部
81…バスバー
90…締結具
91…ボルト
92…ナット
93…ワッシャ
Claims (12)
- 両端面に端子電極が形成されたチップ部品と、
前記端子電極に接続される導電性端子と、
前記チップ部品が収容される収容凹部をそれぞれ有する複数のケースと、
複数の前記ケースに設けられて、複数の前記ケースの各々を連結する連結部と、
複数の前記ケースを取付部に固定するための固定部と、を有し、
前記導電性端子は、2つの前記ケースの開口沿面を跨いで取り付けられ、一方の前記ケースに収容された前記チップ部品の前記端子電極と、他方の前記ケースに収容された前記チップ部品の前記端子電極とを電気的に接続する連結端子を有する電子部品。 - 両端面に端子電極が形成されたチップ部品と、
前記端子電極に接続される導電性端子と、
前記チップ部品が収容される収容凹部を有するケースと、
前記ケースに設けられて、前記ケースを他のケースと連結するための連結部と、
前記ケースを取付部に固定するための固定部と、を有し、
前記導電性端子は、前記ケースと前記他のケースとのそれぞれの開口沿面を跨いで取り付け可能であり、前記ケースに収容された前記チップ部品の前記端子電極と、前記他のケースに収容されたチップ部品の端子電極とを電気的に接続可能である連結端子を有する電子部品。 - 前記固定部では、締結具を介して、前記ケースが前記取付部に固定される請求項1または2に記載の電子部品。
- 前記固定部は、前記収容凹部を形成する外壁の外側に設けられている請求項1~3のいずれかに記載の電子部品。
- 前記固定部は、前記導電性端子の一部として形成されている請求項1~4のいずれかに記載の電子部品。
- 前記導電性端子は、前記収容凹部を形成する外壁の外側に向かって延在する端子側方部を有し、
前記端子側方部には、端子開口部が形成されている請求項5に記載の電子部品。 - 前記固定部は、前記ケースの一部として形成されている請求項1~6のいずれかに記載の電子部品。
- 前記ケースは、前記収容凹部を形成する外壁の外側に形成されたケース側方部を有し、
前記ケース側方部には、ケース開口部が形成されている請求項7に記載の電子部品。 - 前記固定部では、前記導電性端子が、直接または前記ケースを介して、前記取付部に固定される請求項1~8のいずれかに記載の電子部品。
- 前記固定部は、前記導電性端子および前記ケースとは別体で構成されている請求項1~3のいずれかに記載の電子部品。
- 前記取付部は導電体からなる請求項1~10のいずれかに記載の電子部品。
- 前記ケースには、前記導電性端子の端部を係合させるための係合溝が、前記収容凹部の周縁に沿って形成されている請求項1~11のいずれかに記載の電子部品。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020006957A JP7363508B2 (ja) | 2020-01-20 | 2020-01-20 | 電子部品 |
DE102020134853.3A DE102020134853A1 (de) | 2020-01-20 | 2020-12-23 | Elektronisches gerät |
US17/133,102 US11984260B2 (en) | 2020-01-20 | 2020-12-23 | Electronic device including chip component and case |
KR1020200182039A KR102674500B1 (ko) | 2020-01-20 | 2020-12-23 | 전자 부품 |
CN202011597277.9A CN113140406B (zh) | 2020-01-20 | 2020-12-29 | 电子部件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020006957A JP7363508B2 (ja) | 2020-01-20 | 2020-01-20 | 電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021114557A JP2021114557A (ja) | 2021-08-05 |
JP7363508B2 true JP7363508B2 (ja) | 2023-10-18 |
Family
ID=76650523
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020006957A Active JP7363508B2 (ja) | 2020-01-20 | 2020-01-20 | 電子部品 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11984260B2 (ja) |
JP (1) | JP7363508B2 (ja) |
KR (1) | KR102674500B1 (ja) |
CN (1) | CN113140406B (ja) |
DE (1) | DE102020134853A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023010431A (ja) | 2021-07-09 | 2023-01-20 | 株式会社日立製作所 | 粒子測定装置および粒子測定方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004040945A (ja) | 2002-07-05 | 2004-02-05 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電子制御ユニット及びその製造方法 |
JP2011040684A (ja) | 2009-08-18 | 2011-02-24 | Tdk Corp | 電子部品 |
WO2014132459A1 (ja) | 2013-02-27 | 2014-09-04 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタの一括アース接続構造 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5914329U (ja) * | 1982-07-16 | 1984-01-28 | 日立コンデンサ株式会社 | コンデンサ |
JPH01207918A (ja) * | 1988-02-16 | 1989-08-21 | Nec Kansai Ltd | リードレス部品及び電気配線体 |
DE3813435A1 (de) * | 1988-04-21 | 1989-11-02 | Siemens Ag | Bauelement in chip-bauweise zum befestigen auf einer schaltplatte, mit einem elektrischen oder elektronischen funktionskoerper |
JPH08273781A (ja) * | 1995-03-30 | 1996-10-18 | Oki Electric Ind Co Ltd | チップ部品実装ソケット |
US5771149A (en) * | 1996-03-01 | 1998-06-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Capacitor device |
JP3111916B2 (ja) | 1996-12-20 | 2000-11-27 | 株式会社村田製作所 | 可変コンデンサ |
JP2009059724A (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-19 | Shizuki Electric Co Inc | コンデンサ |
KR100866518B1 (ko) * | 2008-06-17 | 2008-11-03 | 대동콘덴서공업(주) | 박스형 콘덴서 |
JP4868038B2 (ja) | 2009-08-18 | 2012-02-01 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
WO2012020624A1 (ja) * | 2010-08-12 | 2012-02-16 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサ装置及びその製造方法 |
WO2012059977A1 (ja) * | 2010-11-02 | 2012-05-10 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサ装置及びその製造方法 |
KR101360103B1 (ko) | 2012-07-06 | 2014-02-12 | 영화테크(주) | 마운팅 브래킷 분리형 정션박스 |
JPWO2015133218A1 (ja) | 2014-03-06 | 2017-04-06 | 株式会社村田製作所 | コンデンサモジュール |
JP6243305B2 (ja) | 2014-08-12 | 2017-12-06 | 矢崎総業株式会社 | 電子部品の組付構造 |
CN204289107U (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-22 | 深圳江浩电子有限公司 | 一种细长型螺栓式铝电解电容器 |
KR102139759B1 (ko) * | 2015-01-20 | 2020-07-31 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 |
JP2016192466A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | 株式会社村田製作所 | 積層チップ部品、及び、積層チップ部品積重体 |
US10998134B2 (en) * | 2016-03-23 | 2021-05-04 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Capacitor and method for manufacturing capacitor |
JP6828432B2 (ja) * | 2016-12-28 | 2021-02-10 | Tdk株式会社 | セラミック電子部品 |
CN206574601U (zh) | 2017-04-01 | 2017-10-20 | 东莞市美志电子有限公司 | 一种方形倍压陶瓷电容器 |
JP2019009360A (ja) * | 2017-06-27 | 2019-01-17 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品及びその実装構造 |
WO2019167382A1 (ja) | 2018-02-27 | 2019-09-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コンデンサ |
CN208507463U (zh) * | 2018-07-26 | 2019-02-15 | 上海皓月电气股份有限公司 | 一种快速安装的电容器用安装件 |
CN209045360U (zh) * | 2018-11-16 | 2019-06-28 | 苏州汇川技术有限公司 | 电容固定结构及变频器 |
CN209729736U (zh) * | 2019-06-25 | 2019-12-03 | 株洲中车时代电气股份有限公司 | 一种变流器柜体及其电容固定装置 |
CN110164692A (zh) | 2019-07-09 | 2019-08-23 | 柳州电器科学研究所有限公司 | 一种组合式智能低压电力电容器 |
-
2020
- 2020-01-20 JP JP2020006957A patent/JP7363508B2/ja active Active
- 2020-12-23 KR KR1020200182039A patent/KR102674500B1/ko active IP Right Grant
- 2020-12-23 DE DE102020134853.3A patent/DE102020134853A1/de active Pending
- 2020-12-23 US US17/133,102 patent/US11984260B2/en active Active
- 2020-12-29 CN CN202011597277.9A patent/CN113140406B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004040945A (ja) | 2002-07-05 | 2004-02-05 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電子制御ユニット及びその製造方法 |
JP2011040684A (ja) | 2009-08-18 | 2011-02-24 | Tdk Corp | 電子部品 |
WO2014132459A1 (ja) | 2013-02-27 | 2014-09-04 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタの一括アース接続構造 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102674500B1 (ko) | 2024-06-13 |
CN113140406A (zh) | 2021-07-20 |
JP2021114557A (ja) | 2021-08-05 |
CN113140406B (zh) | 2024-06-07 |
DE102020134853A1 (de) | 2021-07-22 |
US11984260B2 (en) | 2024-05-14 |
US20210225589A1 (en) | 2021-07-22 |
KR20210093745A (ko) | 2021-07-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2023099221A (ja) | 電子部品 | |
JP2001168550A (ja) | 電気接続箱 | |
JP7363508B2 (ja) | 電子部品 | |
US11335508B2 (en) | Electronic device | |
US11367572B2 (en) | Conductive terminal and electronic device | |
JP5308771B2 (ja) | 端子台及び電子機器 | |
JP7310182B2 (ja) | 電子部品 | |
CN111081472B (zh) | 电子部件 | |
US11798743B2 (en) | Electronic device | |
JPH05182700A (ja) | 端子装置 | |
TWI253215B (en) | Connector for printed wiring board | |
JP3903542B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
JPH1154355A (ja) | チップ形コンデンサ | |
JP3130901B1 (ja) | ダブルフォーカス型crtソケット | |
JPH11111353A (ja) | 端子台 | |
JPH0969381A (ja) | 片口金蛍光灯ソケット | |
JPH11126725A (ja) | チップ形コンデンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220518 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230424 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230425 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20230622 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230824 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230905 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230918 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7363508 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |