JP7514112B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
本発明は、たとえば積層セラミックコンデンサなどのチップ部品が収容されるケースを有する電子部品に関する。
積層セラミックコンデンサなどの電子部品としては、単体で直接基板等に面実装等する通常のチップ部品の他に、たとえば特許文献１に示すように、複数のチップ部品に金属製のキャップ（金属端子）が取り付けられた電子部品が知られている。
金属端子が取り付けられている電子部品は、実装後において、チップ部品が基板から受ける変形応力を緩和したり、チップ部品を衝撃等から保護する効果を有することが報告されており、耐久性および信頼性等が要求される分野において使用されている。
この種の電子部品において、故障等によりチップ部品にショート不良が発生すると、その端子電極間に過電流が流れ、基板等が熱により損傷するおそれがある。しかしながら、従来の電子部品では、十分な安全対策が図られているとはいえず、改善の余地があった。
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、安全性の高い電子部品を提供することである。
上記目的を達成するために、本発明の第１の観点に係る電子部品は、
端子電極が形成された複数のチップ部品と、
前記チップ部品を収容可能な収容凹部を複数有するケースと、
前記ケースに固定され、複数の前記チップ部品の前記端子電極にそれぞれ接続される複数の導電性端子と、
複数の前記チップ部品同士を電気的に接続するヒューズと、を有する。
端子電極が形成された複数のチップ部品と、
前記チップ部品を収容可能な収容凹部を複数有するケースと、
前記ケースに固定され、複数の前記チップ部品の前記端子電極にそれぞれ接続される複数の導電性端子と、
複数の前記チップ部品同士を電気的に接続するヒューズと、を有する。
本発明の第１の観点に係る電子部品は、チップ部品を収容可能な収容凹部を複数有するケースを有する。複数の収容凹部にそれぞれ複数のチップ部品を収容することにより、例えば複数のチップ部品を直列接続してなる直列回路や複数のチップ部品を並列接続してなる並列回路等、種々の回路を１つの電子部品で実現することが可能となり、種々の機能を有する電子部品を実現することができる。また、該電子部品を基板に実装することにより、複数のチップ部品をまとめて外部回路に接続することが可能となり、複数のチップ部品を個別に基板に実装する場合に比べて、実装が容易である。また、収容凹部の内部にチップ部品を収容することにより、チップ部品を衝撃等から有効に保護することができる。
また、本発明の第１の観点に係る電子部品は、複数のチップ部品同士を電気的に接続するヒューズを有する。そのため、故障等によりいずれかのチップ部品に過電流が流れると、そのチップ部品に接続されたヒューズが電気的に切断される（溶断する）ことにより、ヒューズを介した複数のチップ部品間の電気的接続が解除され、他のチップ部品に過電流が流れることがない。したがって、他のチップ部品を破損から保護することができるとともに、過電流に伴う発熱により基板等が損傷することを防止することができる。よって、本発明の第１の観点に係る電子部品によれば、安全性の高い電子部品を実現することができる。
また、ヒューズとして市販品を用いることにより、ヒューズの損傷時には新たなヒューズに取り換えるのみで上述した機能を再び発揮することが可能となり、コストパフォーマンスの高い電子部品を実現することができる。
前記ヒューズは、複数の前記導電性端子のいずれかを介して、複数の前記チップ部品同士を接続してもよい。このような構成とすることにより、ヒューズを介して、複数のチップ部品を直列に接続することが可能となり、いずれかのチップ部品にショート不良が発生したときに、その影響が他のチップ部品に及ぶことを有効に防止することができる。また、上記のような構成とした場合、例えばケースの外部に露出した導電性端子の一部にヒューズを取り付けるだけの簡単な工程を通じて、ヒューズを具備する電子部品を得ることが可能となり、製造工程の簡素化を図ることができる。
前記ヒューズは、複数の前記チップ部品同士を直接接続してもよい。このような構成とすることにより、ヒューズ自体を導電性端子の代用として用いることが可能となり、電子部品の構成を簡素化することができる。また、ヒューズを介して、複数のチップ部品を直列に接続することが可能となり、いずれかのチップ部品にショート不良が発生したときに、その影響が他のチップ部品に及ぶことを有効に防止することができる。
前記ケースには、前記ヒューズが内部に収容される凹状のヒューズ用孔が形成されていてもよい。このような構成とすることにより、ヒューズをヒューズ用孔に収容するだけで、ヒューズをケースに固定することができる。また、ヒューズ用孔の内部にヒューズを収容しておくことにより、ヒューズを外力等の外部因子から保護することが可能となる。
好ましくは、前記ヒューズ用孔は、複数の前記収容凹部の各々の開口面の周囲の開口縁面に形成されており、隣接する一方の前記収容凹部と他方の前記収容凹部とに跨っている。このような構成とした場合、ヒューズ用孔の内部にヒューズを収容したとき、該ヒューズが、複数の収容凹部の内部にそれぞれ収容された複数のチップ部品の端子電極の近傍に配置されるとともに、これらの端子電極間に跨るように配置される。そのため、ヒューズを介して、複数のチップ部品の端子電極間を容易に電気的に接続することができる。
前記ヒューズ用孔は、前記ケースの側部に形成されており、隣接する一方の前記収容凹部が形成された領域と、他方の前記収容凹部が形成された領域とに跨っていてもよい。ヒューズ用孔をケースの側方に形成することにより、ヒューズをケースの側方に固定することが可能となり、ケースの上面または下面を実装面として電子部品を基板に実装する場合に、ヒューズが基板等に接触することを防止することができる。
また、隣接する一方の収容凹部が形成された領域と、他方の収容凹部が形成された領域とに跨るようにヒューズ用孔を形成した場合、一方の収容凹部の内部に収容されるチップ部品の端子電極と、他方の収容凹部の内部に収容されるチップ部品の端子電極との間に跨るように、ヒューズが配置される。そのため、ヒューズを介して、複数のチップ部品の端子電極間を容易に電気的に接続することができる。
好ましくは、前記ヒューズは棒状からなる。このような構成とすることにより、隣接する一方の収容凹部が形成された領域と他方の収容凹部が形成された領域とに跨るように、容易にヒューズを配置することが可能となり、ヒューズを介して、複数のチップ部品の端子電極間を容易に電気的に接続することができる。
好ましくは、前記ヒューズは、複数の前記導電性端子のいずれかの弾性力で押し付けられることによって、前記ヒューズ用孔の内部に固定されている。このような構成とすることにより、ヒューズをヒューズ用孔の内部に強固に固定することが可能となり、ヒューズの脱落を防止することができる。
前記ヒューズは、前記ケースの表面に固定されてもよい。このような構成とした場合、ケースの表面にヒューズを取り付けるだけの簡単な工程を通じて、ヒューズを具備する電子部品を得ることが可能となり、製造工程の簡素化を図ることができる。
好ましくは、前記ヒューズの少なくとも一部は、複数の前記導電性端子の間に配置されている。このような構成とすることにより、ヒューズを介して、複数の導電性端子間を容易に電気的に接続することができる。
前記ヒューズは、チップ形状であってもよい。このような構成とすることにより、導電性端子あるいはチップ部品の端子電極にヒューズを容易に接続することができる。
複数の前記ケースの各々を連結する連結部をさらに有していてもよい。連結部を介して複数のケースの各々を連結させることにより、複数の電子部品の結合体を構成することが可能となる。したがって、ユーザは複数の電子部品を一体として扱うことができる他、利用場面に応じてケースの連結数を増減する等のアレンジを行うことにより、その構成をユーザが利用しやすい形態に最適化することができる。
上記目的を達成するために、本発明の第２の観点に係る電子部品は、
端子電極が形成されたチップ部品と、
前記チップ部品を収容可能な収容凹部を複数有するケースと、
前記ケースに固定され、前記チップ部品の前記端子電極に接続される導電性端子と、
前記チップ部品に電気的に接続されるヒューズと、を有する。
端子電極が形成されたチップ部品と、
前記チップ部品を収容可能な収容凹部を複数有するケースと、
前記ケースに固定され、前記チップ部品の前記端子電極に接続される導電性端子と、
前記チップ部品に電気的に接続されるヒューズと、を有する。
本発明の第２の観点に係る電子部品は、チップ部品に電気的に接続されるヒューズを有する。そのため、故障等によりチップ部品に過電流が流れると、そのチップ部品に接続されたヒューズが電気的に切断される（溶断する）ことにより、該チップ部品とヒューズの先に接続された電気回路との電気的接続が解除され、該電気回路に過電流が流れることがない。したがって、該電気回路を破損から保護することができるとともに、過電流に伴う発熱により基板等が損傷することを防止することができる。よって、本発明の第２の観点に係る電子部品によれば、安全性の高い電子部品を実現することができる。
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
第１実施形態
図１に示すように、本発明の第１実施形態に係る電子部品１０は、２つのコンデンサチップ（チップ部品）２０ａ，２０ｂと、一対の導電性端子３０ａ，３０ｂと、絶縁ケース７０と、ヒューズ８０とを有する。電子部品１０は、例えばノイズフィルタとして用いられる。
図１に示すように、本発明の第１実施形態に係る電子部品１０は、２つのコンデンサチップ（チップ部品）２０ａ，２０ｂと、一対の導電性端子３０ａ，３０ｂと、絶縁ケース７０と、ヒューズ８０とを有する。電子部品１０は、例えばノイズフィルタとして用いられる。
コンデンサチップ２０ａ，２０ｂは、それぞれ略直方体形状であり、互いに略同一の形状およびサイズを有している。図２に示すように、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂは、それぞれ内部電極層２６と誘電体層２８とがＺ軸方向に沿って積層された素子本体を有する。素子本体のＸ軸方向（長手方向）に互いに対向する第１端面２１および第２端面２３には、それぞれ第１端子電極２２および第２端子電極２４が形成され、積層方向に隣り合ういずれかの内部電極層２６に接続されている。
コンデンサチップ２０ａ，２０ｂにおける誘電体層２８の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムまたはこれらの混合物などの誘電体材料で構成される。各誘電体層２８の厚みは、特に限定されないが、１μｍ～数百μｍのものが一般的である。本実施形態では、各誘電体層２８の厚みは、好ましくは１．０～５．０μｍである。
内部電極層２６に含有される導電体材料は特に限定されないが、誘電体層２８の構成材料が耐還元性を有する場合には、比較的安価な卑金属を用いることができる。卑金属としては、ＮｉまたはＮｉ合金が好ましい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ、Ｃｒ、ＣｏおよびＡｌから選択される１種以上の元素とＮｉとの合金が好ましく、合金中のＮｉ含有量は９５重量％以上であることが好ましい。なお、ＮｉまたはＮｉ合金中には、Ｐ等の各種微量成分が０．１重量％程度以下含まれていてもよい。また、内部電極層２６は、市販の電極用ペーストを使用して形成してもよい。内部電極層２６の厚みは用途等に応じて適宜決定すればよい。
端子電極２２，２４の材質も特に限定されず、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。端子電極２２，２４の厚みも特に限定されないが、通常１０～５０μｍ程度である。なお、端子電極２２，２４の表面には、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ等から選ばれる少なくとも１種の金属被膜が形成されていてもよい。
コンデンサチップ２０ａ，２０ｂの形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。コンデンサチップ２０ａ，２０ｂは、たとえば、縦（図２に示すＸ軸寸法）１．０～６．５ｍｍ×横（図２に示すＹ軸寸法）０．５～５．５ｍｍ×高さ（図２に示すＺ軸寸法）０．５～５．５ｍｍ程度である。コンデンサチップ２０ａ，２０ｂの各々について、互いに大きさや形状が異なっていてもかまわない。
図３に示すように、絶縁ケース７０は、直方体形状の筐体で構成され、Ｚ軸の上方向に向けて開口する２つの収容凹部７２ａ，７２ｂを囲む外壁７１と底壁７３とを有している。絶縁ケース７０は、セラミック、ガラスあるいは合成樹脂などの絶縁体で構成されており、絶縁体は難燃性の材料で構成されていてもよい。Ｙ軸方向に隣り合う収容凹部７２ａ，７２ｂは、仕切壁７４によって仕切られている。収容凹部７２ａ，７２ｂには、それぞれ図１に示すコンデンサチップ２０ａ，２０ｂを収容することが可能となっている。
収容凹部７２ａ，７２ｂのＸ軸方向およびＹ軸方向の幅は、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂが収容凹部７２ａ，７２ｂの内部に入り込めるように決定されている。また、収容凹部７２ａ，７２ｂのＺ軸方向の深さは、収容凹部７２ａ，７２ｂの内部にコンデンサチップ２０ａ，２０ｂを収容した場合に、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂのＺ軸方向の上端が、開口縁面７６からＺ軸方向の上部に飛び出さないように決定される。ただし、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂのＺ軸方向の上端は、開口縁面７６からＺ軸方向の上部に多少飛び出してもよい。
開口縁面７６は、収容凹部７２ａ，７２ｂの各々の開口面の周囲に形成されている。より詳細には、開口縁面７６は、外壁７１のＺ軸方向の上面に形成されており、収容凹部７２ａ，７２ｂの開口面に沿って延在している。開口縁面７６は、仕切壁７４のＺ軸方向の上面に対して面一となっている。
絶縁ケース７０には、凹状のヒューズ用孔７７が形成されている。ヒューズ用孔７７の内部には、図１に示すヒューズ８０を収容する（埋め込む）ことが可能となっている。ヒューズ用孔７７は、開口縁面７６に形成されており、仕切壁７４のＸ軸方向の一端に隣接している。
ヒューズ用孔７７は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の各方向に所定の幅を有するとともに、Ｚ軸方向に所定の深さを有する。ヒューズ用孔７７のＸ軸方向幅およびＹ軸方向幅は、それぞれヒューズ８０のＸ軸方向幅およびＹ軸方向幅と略等しくなっている。図２に示すように、ヒューズ用孔７７のＺ軸方向の深さは、ヒューズ８０のＺ軸方向幅と略等しくなっているが、これよりも大きくてもよい。
図３に示すように、ヒューズ用孔７７は、そのＹ軸方向の一部が、Ｙ軸方向に隣接する一方の収容凹部７２ａと他方の収容凹部７２ｂとに跨るように形成されている。より詳細には、ヒューズ用孔７７のＹ軸方向の一方側の端部は、仕切壁７４よりもＹ軸方向の一端側の領域にはみ出しており、収容凹部７２ａに接続されている。また、ヒューズ用孔７７のＹ軸方向の他方側の端部は、仕切壁７４のＹ軸方向の他端側の領域にはみ出しており、収容凹部７２ｂに接続されている。
そのため、ヒューズ用孔７７と収容凹部７２ａとは連通しており、ヒューズ用孔７７と収容凹部７２ｂとは連通している。ゆえに、収容凹部７２ａと収容凹部７２ｂとは、ヒューズ用孔７７を介して接続されている。
図４Ａおよび図４Ｂに示すように、ヒューズ８０は、過電流により発生するジュール熱によって溶断する溶断部（合金等からなる導体）を有し、コンデンサチップ２０ａまたは２０ｂを過電流から保護する機能を有する。また、ヒューズ８０は、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂ同士を電気的に接続する役割を果たす。
本実施形態では、ヒューズ８０は、チップ形状からなる。ただし、ヒューズ８０の形状はこれに限定されるものではなく、例えば表面実装型のヒューズ等を用いてもよい。ヒューズ８０のＹ軸方向の一方側には電極８１が設けられており、Ｙ軸方向の他方側には電極８２が設けられている。
図３に示すヒューズ用孔７７の内部にヒューズ８０を収容したとき、収容凹部７２ａとヒューズ用孔７７との連通部分において、図４Ａおよび図４Ｂに示すヒューズ８０の電極８１とコンデンサチップ２０ａの第１端子電極２２とが重複するように配置され、電極８１と第１端子電極２２とが接続される。これにより、ヒューズ８０とコンデンサチップ２０ａとが電気的に接続される。
また、図３に示す収容凹部７２ｂとヒューズ用孔７７との連通部分において、図４Ａおよび図４Ｂに示すヒューズ８０の電極８２とコンデンサチップ２０ｂの第１端子電極２２とが重複するように配置され、電極８２と第１端子電極２２とが接続される。これにより、ヒューズ８０とコンデンサチップ２０ｂとが電気的に接続される。
その結果、ヒューズ８０を介して、収容凹部７２ａに収容されたコンデンサチップ２０ａと収容凹部７２ｂに収容されたコンデンサチップ２０ｂとが電気的に接続され、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂが直列に接続される。
図４Ｂに示すように、ヒューズ８０は、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂ同士をブリッジするように直接接続している。ヒューズ８０はコンデンサチップ２０ａ，２０ｂの第１端子電極２２，２２の上端部に接続されているが、図３に示すヒューズ用孔７７のＺ軸方向の深さを適宜調整し、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂに対するヒューズ８０の接続位置をさらに下方にシフトさせてもよい。
図４Ａおよび図４Ｂに示すように、第１導電性端子３０ａ，３０ｂは、絶縁ケース７０（図１）に固定され、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂの第２端子電極２４，２４に接続される。第１導電性端子３０ａ，３０ｂは、同一の構成を有し、一枚の導電性板片（たとえば、金属板）を略Ｃ字形状に折曲成形して形成される。金属板の板厚としては、特に限定されないが、好ましくは０．０１～２．０ｍｍ程度である。なお、第１導電性端子３０ａ，３０ｂは、金属以外の導電性材料で構成された導電性端子で構成されてもよい。
第１導電性端子３０ａ，３０ｂは、内側電極部３２，３２と、開口縁電極部３４，３４と、側面電極部３６，３６とを有する。第１導電性端子３０ａ，３０ｂは、Ｙ軸方向に所定間隔（図３に示す仕切壁７４のＹ軸方向の厚みに対応）で離れて取り付けられており絶縁されている。
内側電極部３２，３２は、絶縁ケース７０（図３）の収容凹部７２ａ，７２ｂのＸ軸方向の他方の内側壁に沿って差し込まれる。内側電極部３２，３２は、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂの第２端子電極２４，２４に接触して電気的に接続される。絶縁ケース７０に第１導電性端子３０ａ，３０ｂが取り付けられた状態において、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂの第２端子電極２４，２４は、内側電極部３２，３２に圧接される。
開口縁電極部３４，３４は、内側電極部３２，３２に連続して形成されており、絶縁ケース７０（図３）の開口縁面７６に沿って配置される。開口縁電極部３４，３４は、開口縁面６６に接触していることが好ましいが、多少の隙間があってもよい。電子部品１０の基板実装時には、開口縁電極部３４，３４がランドに接続され、開口縁面７６が位置する絶縁ケース７０の上面が実装面となる。なお、側面電極部３６，３６をランドに接続し、側面電極部３６，３６が位置する絶縁ケース７０の側面を実装面としてもよい。
側面電極部３６，３６は、開口縁電極部３４，３４に連続して（一体に）形成されており、絶縁ケース７０（図３）の外壁７１の外側面（外側壁）に沿って配置される。側面電極部３６，３６は外壁７１の外側面に沿ってＺ軸方向に延びるように形成されており、側面電極部３６，３６の下端部は外壁７１のＺ軸方向の略中央部よりも下方に配置されている。なお、側面電極部３６，３６は、外壁７１の外壁面に接触している必要はなく、外壁７１の外壁面に所定の隙間で平行に配置されていてもよい。
以下に、図３および図４Ａを参照しつつ、電子部品１０の製造方法について説明する。
コンデンサチップ２０ａ，２０ｂは、一般的な積層セラミックコンデンサの製造方法により製造される。
第１導電性端子３０ａの製造では、まず、平板状の金属板材を準備する。金属板材の材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、たとえば鉄、ニッケル、銅、銀等若しくはこれらを含む合金を用いることができる。次に、金属板材を機械加工することにより、内側電極部３２、開口縁電極部３４および側面電極部３６の形状を付与した中間部材を得る。
次に、機械加工により形成された中間部材の表面に、めっきによる金属被膜を形成することにより、第１導電性端子３０ａを得る。めっきに用いる材料としては、特に限定されないが、たとえばＮｉ、Ｓｎ、Ｃｕ等が挙げられる。なお、第１導電性端子３０ａの製造では、帯状に連続する金属板材から、複数の第１導電性端子３０ａが、互いに連結された状態で形成されてもよい。第１導電性端子３０ｂの製造方法も、第１導電性端子３０ａと同様である。
上記のようにして得られた第１導電性端子３０ａ，３０ｂを、絶縁ケース７０に取り付ける。絶縁ケース７０は、たとえば射出成形により製造することができる。第１金属端子３０ａ，３０ｂは、内側電極部３２，３２を絶縁ケース７０の収容凹部７２ａ，７２ｂのＸ軸方向の片側に形成してある内壁面に沿って挿入することにより、絶縁ケース７０に取り付けることができる。
最後に、収容凹部７２ａ，７２ｂの内部に、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂを開口部の上から挿入するとともに、ヒューズ用孔７７の内部にヒューズ８０を開口部の上から挿入し、コンデンサチップ２０ａの第１端子電極２２とコンデンサチップ２０ｂの第１端子電極２２とをヒューズ８０を介して直列に接続する。これにより、図１に示す電子部品１０を製造することができる。なお、ヒューズ８０としては市販品を用いることができる。
本実施形態に係る電子部品１０は、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂを収容可能な収容凹部７２ａ，７２ｂを有する絶縁ケース７０を有する。収容凹部７２ａ，７２ｂにそれぞれコンデンサチップ２０ａ，２０ｂを収容することにより、例えばコンデンサチップ２０ａ，２０ｂを直列接続してなる直列回路やコンデンサチップ２０ａ，２０ｂを並列接続してなる並列回路等、種々の回路を１つの電子部品１０で実現することが可能となり、種々の機能を有する電子部品１０を実現することができる。また、電子部品１０を基板に実装することにより、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂをまとめて外部回路に接続することが可能となり、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂを個別に基板に実装する場合に比べて、実装が容易である。また、収容凹部７２ａ，７２ｂの内部にコンデンサチップ２０ａ，２０ｂを収容することにより、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂを衝撃等から有効に保護することができる。
また、本実施形態に係る電子部品１０は、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂ同士を電気的に接続するヒューズ８０を有する。そのため、故障等によりコンデンサチップ２０ａ（コンデンサチップ２０ｂ）に過電流が流れると、コンデンサチップ２０ａ（コンデンサチップ２０ｂ）に接続されたヒューズ８０が電気的に切断される（溶断する）ことにより、ヒューズ８０を介したコンデンサチップ２０ａ，２０ｂ間の電気的接続が解除され、他のコンデンサチップ２０ｂ（コンデンサチップ２０ａ）に過電流が流れることがない。したがって、他のコンデンサチップ２０ｂ（コンデンサチップ２０ａ）を破損から保護することができるとともに、過電流に伴う発熱により基板等が損傷することを防止することができる。よって、本実施形態に係る電子部品１０によれば、安全性の高い電子部品を実現することができる。
また、ヒューズ８０として市販品を用いることにより、ヒューズ８０の損傷時には新たなヒューズに取り換えるのみで上述した機能を再び発揮することが可能となり、コストパフォーマンスの高い電子部品１０を実現することができる。
また、本実施形態では、ヒューズ８０が、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂ同士を直接接続している。そのため、ヒューズ８０自体を第１導電性端子３０ａ，３０ｂの代用として用いることが可能となり、電子部品１０の構成を簡素化することができる。また、ヒューズ８０を介して、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂを直列に接続することが可能となり、コンデンサチップ２０ａ（コンデンサチップ２０ｂ）にショート不良が発生したときに、その影響が他のコンデンサチップ２０ｂ（コンデンサチップ２０ａ）に及ぶことを有効に防止することができる。
また、個々のコンデンサチップ２０ａ，２０ｂに対してヒューズ８０を接続しようとした場合、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂの数と同じ数（２個）のヒューズ８０を用意する必要があるため、コストあるいは製造工数が増加するだけでなく、ヒューズ８０の設置スペースが増大し、電子部品１０が大型化するおそれがある。その一方で、ヒューズ８０を介して、複数のコンデンサチップ２０ａ，２０ｂを直列に接続する場合、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂの数より少ない数（１個）のヒューズ８０を用意すれば足り、コストあるいは製造工数の増加を抑えることが可能であるとともに、ヒューズ８０の設置スペースの増加に伴う電子部品１０の大型化を防止することができる。
また、本実施形態では、絶縁ケース７０には、ヒューズ８０が内部に収容される凹状のヒューズ用孔７７が形成されている。そのため、ヒューズ８０をヒューズ用孔７７に収容するだけで、ヒューズ８０を絶縁ケース７０に固定することができる。また、ヒューズ用孔７７の内部にヒューズ８０を収容しておくことにより、ヒューズ８０を外力等の外部因子から保護することが可能となる。
また、本実施形態では、ヒューズ用孔７７は、収容凹部７２ａ，７２ｂの各々の開口面の周囲の開口縁面７６に形成されており、隣接する一方の収容凹部７２ａと他方の収容凹部７２ｂとに跨っている。そのため、ヒューズ用孔７７の内部にヒューズ８０を収容したとき、ヒューズ８０が、収容凹部７２ａ，７２ｂの内部に収容されたコンデンサチップ２０ａ，２０ｂの第１端子電極２２，２２の近傍に配置されるとともに、これらの第１端子電極２２，２２間に跨るように配置される。したがって、ヒューズ８０を介して、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂの第１端子電極２２，２２間を容易に電気的に接続することができる。
また、本実施形態では、ヒューズ８０がチップ形状である。そのため、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂの第１端子電極２２，２２に、電極８１，８２を介してヒューズ８０を容易に接続することができる。
第２実施形態
本発明の第２実施形態に係る電子部品１０Ａは、以下に示す点を除いて、第１実施形態に係る電子部品１０と同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。図５～図８において、第１実施形態の電子部品１０における各部材と共通する部材には、共通の符号を付し、その説明は一部省略する。
本発明の第２実施形態に係る電子部品１０Ａは、以下に示す点を除いて、第１実施形態に係る電子部品１０と同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。図５～図８において、第１実施形態の電子部品１０における各部材と共通する部材には、共通の符号を付し、その説明は一部省略する。
図５に示すように、電子部品１０Ａは、第１実施形態における絶縁ケース７０に代えて絶縁ケース７０Ａを有する。絶縁ケース７０Ａには、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂに加えて、第１導電性端子３０ａ’，３０ｂ’と、第２導電性端子４０ａ，４０ｂと、ヒューズ８０Ａとが具備されている。
図８に示すように、第１導電性端子３０ａ’，３０ｂ’は、内側電極部３２，３２に湾曲部３２０，３２０が具備されているという点において、第１実施形態における第１導電性端子３０，３０とは異なる。湾曲部３２０，３２０は、スプリング力によってコンデンサチップ２０ａ，２０ｂを押し付ける機能を有する。このような構成とすることにより、内側電極部３２，３２とコンデンサチップ２０ａ，２０ｂの第１端子電極２２，２２（図６）とを圧接状態で接続することが可能となり、これらをハンダや導電性接着剤などの接続部材で接続する必要がなくなる。
第２導電性端子４０ａ，４０ｂは、内側電極部４２，４２と、開口縁電極部４４，４４と、側面電極部４６，４６とを有する。内側電極部４２，４２はコンデンサチップ２０ａ，２０ｂの第２端子電極２４，２４（図６）に接続され、開口縁電極部４４，４４は絶縁ケース７０Ａの開口縁面７６に固定され、側面電極部４６，４６は絶縁ケース７０Ａの外壁７１（側面７１ａ）に固定される。
図７Ａおよび図７Ｂに示すように、絶縁ケース７０Ａは、ヒューズ用孔７７Ａと端子設置溝７８とを有するという点において、第１実施形態における絶縁ケース７０とは異なる。以下において、絶縁ケース７０Ａのうち、Ｘ軸正方向側を向いた面（収容凹部７２ａ，７２ｂの長手方向と直交する面）を側面７１ａと表記し、Ｙ軸負方向側を向いた面を側面７１ｂと表記し、Ｘ軸負方向側を向いた面を側面７１ｃと表記し、Ｙ軸正方向側を向いた面を側面７１ｄと表記する。
ヒューズ用孔７７Ａは、絶縁ケース７０Ａの側部（側面７１ａ）に形成されている。ヒューズ用孔７７Ａには、ヒューズ８０Ａ（図５）を収容することが可能となっている。ヒューズ用孔７７Ａは、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に所定の幅を有するとともに、Ｘ軸方向に所定の深さを有する。ヒューズ用孔７７Ａは、隣接する一方の収容凹部７２ａが形成されたＹ軸方向の一方側の領域と、他方の収容凹部７２ｂが形成されたＹ軸方向の他方側の領域とに跨っている。
ヒューズ用孔７７ＡのＹ軸方向幅およびＺ軸方向幅は、その内部にヒューズ８０Ａを挿入することが可能な幅となっている。ヒューズ用孔７７ＡのＺ軸方向の深さは、ヒューズ８０Ａをヒューズ用孔７７Ａに収容したときに、図６に示すように、ヒューズ８０Ａが第２導電性端子４０ａ，４０ｂの側面電極部４６，４６の配置位置に対して内側に隣接するように、適宜設定される。
図７Ａおよび図７Ｂに示すように、絶縁ケース７０Ａの側部（側面７１ａ）には端子設置溝７８が形成されている。端子設置溝７８は、Ｙ軸方向に所定の幅を有するとともに、Ｘ軸方向およびＺ軸方向に所定の深さを有する。端子設置溝７８のＹ軸方向幅は、ヒューズ用孔７７ＡのＹ軸方向幅よりも小さくなっている。端子設置溝７８は、開口縁面７６からヒューズ用孔７７Ａに至るＺ軸方向の領域に形成されており、ヒューズ用孔７７Ａの上端に接続されている。図５に示すように、端子設置溝７８には、第２導電性端子４０ａ，４０ｂの側面電極部４６，４６が配置される。なお、側面電極部４６，４６の下端部は、端子設置溝７８よりも下方にはみ出し、ヒューズ用孔７７Ａに跨って配置される。
図７Ａおよび図７Ｂに示す例では、収容凹部７２ａ，７２ｂは、仕切壁７４のＸ軸方向の一端および他端にそれぞれ形成された連絡溝７５，７５により相互に連通している。連絡溝７５，７５は、収容凹部７２ａ，７２ｂにおけるＸ軸方向の一方側および他方側のそれぞれの内壁面に沿って形成されている。連絡溝７５，７５のＺ軸方向の深さは、収容凹部７２ａ，７２ｂのＺ軸方向の深さと同程度である。例えば、連絡溝７５，７５を介して、収容凹部７２ａ，７２ｂを跨いで配置される導電性端子を収容凹部７２ａ，７２ｂの内壁面に沿って取り付けてもよい。
図８に示すように、本実施形態では、ヒューズ８０Ａは棒状（丸棒あるいは細長い円柱状）からなる。ヒューズ８０ＡのＹ軸方向の一端部および他端部にはそれぞれ図示しない電極が形成されており、各電極は第２導電性端子４０ａ，４０ｂの側面電極部４６，４６に接続される。
図５に示すように、ヒューズ８０Ａをヒューズ用孔７７Ａに収容し、第２導電性端子４０ａ，４０ｂを絶縁ケース７０Ａに固定したとき、ヒューズ用孔７７Ａの開口部の一部が第２導電性端子４０ａ，４０ｂの側面電極部４６，４６によって塞がれる。同時に、側面電極部４６，４６がヒューズ８０ＡのＹ軸方向の各端部に当接し、図６に示すように、ヒューズ８０Ａが側面電極部４６，４６の弾性力で押し付けられる。これにより、ヒューズ８０Ａがヒューズ用孔７７Ａから脱落することを防止することが可能となり、ヒューズ８０Ａがヒューズ用孔７７Ａの内部に固定される。
このように、本実施形態では、ヒューズ８０Ａが、第２導電性端子４０ａ，４０ｂを介して、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂ同士を間接的に接続する。そのため、ヒューズ８０Ａを介して、第２導電性端子４０ａに接続されたコンデンサチップ２０ａと、第２導電性端子４０ｂに接続されたコンデンサチップ２０ｂとを直列に接続することが可能となり、コンデンサチップ２０ａ（コンデンサチップ２０ｂ）にショート不良が発生したときに、その影響が他のコンデンサチップ２０ｂ（コンデンサチップ２０ａ）に及ぶことを有効に防止することができる。
また、本実施形態では、ヒューズ用孔７７Ａが、絶縁ケース７０Ａの側部（側面７１ａ）に形成されており、隣接する一方の収容凹部７２ａが形成された領域と、他方の収容凹部７２ｂが形成された領域とに跨っている。ヒューズ用 孔７７Ａを絶縁ケース７０Ａの側方に形成することにより、ヒューズ８０Ａを絶縁ケース７０Ａの側方に固定することが可能となり、絶縁ケース７０Ａの上面（開口縁面７６が形成された面）を実装面として電子部品１０Ａを基板に実装する場合に、ヒューズ８０Ａが基板等に接触することを防止することができる。
また、隣接する一方の収容凹部７２ａが形成された領域と、他方の収容凹部７２ｂが形成された領域とに跨るようにヒューズ用孔７７Ａを形成した場合、一方の収容凹部７２ａの内部に収容されるコンデンサチップ２０ａの第２端子電極２４と、他方の収容凹部７２ｂの内部に収容されるコンデンサチップ２０ｂの第２端子電極２４との間に跨るように、ヒューズ８０Ａが配置される。そのため、ヒューズ８０Ａを介して、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂの第２端子電極２４，２４間を容易に電気的に接続することができる。
また、本実施形態では、ヒューズ８０Ａが棒状からなる。そのため、隣接する一方の収容凹部７２ａが形成された領域と他方の収容凹部７２ｂが形成された領域とに跨るように、容易にヒューズ８０Ａを配置することが可能となり、ヒューズ８０Ａを介して、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂの第２端子電極２４，２４間を容易に電気的に接続することができる。また、ヒューズ８０ＡとはＸ軸方向の反対側に位置する第１導電性端子３０ａ’，３０ｂ’を回路基板等に実装することにより、２つのコンデンサチップ２０ａ，２０ｂからなる直列回路を構成することができる。
また、本実施形態では、ヒューズ８０Ａが、第２導電性端子４０ａ，４０ｂの側面電極部４６，４６の弾性力で押し付けられることによって、ヒューズ用孔７７Ａの内部に固定されている。そのため、ヒューズ８０Ａをヒューズ用孔７７Ａの内部に強固に固定することが可能となり、ヒューズ８０Ａの脱落を防止することができる。
第３実施形態
本発明の第３実施形態に係る電子部品１０Ｂは、以下に示す点を除いて、第１実施形態に係る電子部品１０と同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。図９～図１１において、第１実施形態の電子部品１０における各部材と共通する部材には、共通の符号を付し、その説明は一部省略する。
本発明の第３実施形態に係る電子部品１０Ｂは、以下に示す点を除いて、第１実施形態に係る電子部品１０と同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。図９～図１１において、第１実施形態の電子部品１０における各部材と共通する部材には、共通の符号を付し、その説明は一部省略する。
図９に示すように、電子部品１０Ｂは、第１実施形態における絶縁ケース７０に代えて絶縁ケース７０Ｂを有する。絶縁ケース７０Ｂには、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂおよび第１導電性端子３０ａ，３０ｂに加えて、ヒューズ８０Ｂが具備されている。
図１０に示すように、絶縁ケース７０Ｂは、ヒューズ用孔７７が形成されていないという点において、第１実施形態における絶縁ケース７０とは異なる。収容凹部７２ａ，７２ｂには、Ｘ軸方向の一方側だけでなく他方側にも第１導電性端子３０ａ，３０ｂが固定される。
図９に示すように、ヒューズ８０Ｂは、絶縁ケース７０Ｂの表面（側面７１ａ）に固定される。ヒューズ８０Ｂは、薄い平板形状からなり、Ｙ軸方向の一方側および他方側にはそれぞれ図示しない電極が具備されている。ただし、ヒューズ８０Ｂの形状はこれに限定されるものではなく、適宜変更してもよい。図１１に示すように、ヒューズ８０Ｂは、第１導電性端子３０ａの側面電極部３６と第２導電性端子３０ｂの側面電極部３６との間に配置されている。
第１導電性端子３０ａと第１導電性端子３０ｂとの間の間隔は、ヒューズ８０ＢのＹ軸方向幅と略等しくなっている。そのため、ヒューズ８０Ｂは、第１導電性端子３０ａと第１導電性端子３０ｂとの間の隙間に、全体が収まるように絶縁ケース７０Ｂの表面に固定される。
ヒューズ８０Ｂは、第１導電性端子３０ａと第１導電性端子３０ｂとで挟み込まれることにより（第１導電性端子３０ａと第１導電性端子３０ｂとの挟持力またはこれらの弾性力により）固定されている。ただし、ヒューズ８０Ｂは、接着剤により絶縁ケース７０Ｂの表面に接着固定されてもよい。あるいは、ヒューズ８０Ｂは、そのＹ軸方向の両端部の電極（図示略）をそれぞれ第１導電性端子３０ａおよび第１導電性端子３０ｂにはんだ付けされてもよく、あるいは導電性接着剤で接着されてもよい。
図示の例では、第１導電性端子３０ａ，３０ｂに対するヒューズ８０Ｂの取付位置は、第１導電性端子３０ａ，３０ｂの側面電極部３６，３６の下端部となっている。ただし、上記取付位置はこれに限定されるものではなく、側面電極部３６，３６の上端部でもよく、あるいは略中央部であってもよい。
本実施形態では、ヒューズ８０Ｂが、絶縁ケース７０Ｂの表面に固定されている。そのため、絶縁ケース７０Ｂの表面にヒューズ８０Ｂを取り付けるだけの簡単な工程を通じて、ヒューズ８０Ｂを具備する電子部品１０Ｂを得ることが可能となり、製造工程の簡素化を図ることができる。
また、本実施形態では、ヒューズ８０Ｂが、第１導電性端子３０ａ，３０ｂの間に配置されている。そのため、ヒューズ８０Ｂを介して、第１導電性端子３０ａ，３０ｂ間を容易に電気的に接続することができる。また、ヒューズ８０ＢとはＸ軸方向の反対側に位置する第１導電性端子３０ａ，３０ｂを回路基板等に実装することにより、２つのコンデンサチップ２０ａ，２０ｂからなる直列回路を構成することができる。
また、本実施形態では、例えば絶縁ケース７０Ｂの外部に露出した第１導電性端子３０ａ，３０ｂの側面電極部３６，３６にヒューズ８０Ｂを取り付けるだけの簡単な工程を通じて、ヒューズ８０Ｂを具備する電子部品１０を得ることが可能となり、製造工程の簡素化を図ることができる。
第４実施形態
本発明の第４実施形態に係る電子部品１０Ｃは、以下に示す点を除いて、第２実施形態に係る電子部品１０Ａと同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。図１２～図１４において、第２実施形態の電子部品１０Ａにおける各部材と共通する部材には、共通の符号を付し、その説明は一部省略する。
本発明の第４実施形態に係る電子部品１０Ｃは、以下に示す点を除いて、第２実施形態に係る電子部品１０Ａと同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。図１２～図１４において、第２実施形態の電子部品１０Ａにおける各部材と共通する部材には、共通の符号を付し、その説明は一部省略する。
図１２に示すように、電子部品１０Ｃは、絶縁ケース７０Ｃと絶縁ケース７０Ｃ’とを有する。絶縁ケース７０Ｃと絶縁ケース７０Ｃ’とは相互に連結されている。
図１３Ａおよび図１３Ｂに示すように、絶縁ケース７０Ｃは、開口縁面７６に形成された段差部７６０と連結部７９とを具備する一方で、端子設置溝７８（図５）を具備していないという点において、第２実施形態における絶縁ケース７０Ａとは異なる。ヒューズ用孔７７Ａは、絶縁ケース７０Ｃの側面７１ａに、端子設置溝７８に接続されることなく単独で形成されている。また、図１３Ｃおよび図１３Ｄに示すように、絶縁ケース７０Ｃ’は、ヒューズ用孔７７Ａを具備していないという点において、絶縁ケース７０Ｃとは異なる。
絶縁ケース７０Ｃおよび絶縁ケース７０Ｃ’のいずれにおいても、段差部７６０は、開口縁面７６のうち、側面７１ｃ側および側面７１ｄ側に跨って形成されており、略Ｌ字状に屈曲している。
図１３Ａおよび図１３Ｂに示すように、絶縁ケース７０Ｃにおいて、連結部７９は、外壁７１のうち、側面７１ｂと側面７１ｃと側面７１ｄとに形成されている。側面７１ｃおよび側面７１ｄの各々に形成された連結部７９は係合凹部７９１を有し、側面７１ｂに形成された連結部７９は一対の係合凸部７９０，７９０を有する。
係合凹部７９１は、側面７１ｃおよび側面７１ｄの各々の略中央部において、絶縁ケース７０Ｃの内側（外壁７１の厚み方向）に向かって凹んでいる。係合凹部７９１は、絶縁ケース７０Ｃの内側（係合凹部７９１の凹み方向）に向かうにしたがって、その幅方向（Ｙ軸方向あるいはＸ軸方向）に沿って幅広となるように形成されている。それ故、係合凹部７９１は、Ｚ軸に垂直な面で切ったときに、台形状の横断面形状を有することになる。係合凹部７９１は、側面７１ｃおよび側面７１ｄの各々において、Ｚ軸方向の略中央部よりも上方から、Ｚ軸方向の下端まで延在している。
一対の係合凸部７９０，７９０は、それぞれＸ軸方向に所定の間隔で形成されており、側面７１ｂのＸ軸方向の一方側および他方側において、絶縁ケース７０Ｃの外側（外側面７１ｂの法線方向）に向かって突出している。係合凸部７９０は、その延在方向に垂直な面で切ったときの断面形状が略平行四辺形となるように形成されている。
係合凸部７９０は、Ｘ軸方向に関して、絶縁ケース７０Ｃの外側に向かって広がるように延びている。すなわち、側面７１ｂに形成された係合凸部７９０は、Ｙ軸方向にまっすぐに延びているのではなく、Ｙ軸に対して所定の傾斜角度で傾斜しながら延びている。係合凸部７９０は、側面７１ｂにおいて、Ｚ軸方向の略中央部よりも上方から、Ｚ軸方向の下端まで延在している。
図１３Ｃおよび図１３Ｄに示すように、絶縁ケース７０Ｃ’において、連結部７９は、外壁７１の側面７１ａ～７１ｄに形成されている。側面７１ａおよび側面７１ｂに形成された連結部７９は一対の係合凸部７９０，７９０を有し、側面７１ｃおよび側面７１ｄに形成された連結部７９は係合凹部７９１を有する。
図１３Ａおよび図１３Ｂに示す絶縁ケース７０Ｃの側面７１ｃに形成された係合凹部７９１には、図１３Ｃおよび図１３Ｄに示す絶縁ケース７０Ｃ’の側面７１ａに形成された一対の係合凸部７９０，７９０が係合し、連結部７９を介して、絶縁ケース７０Ｃと絶縁ケース７０Ｃ’とを連結することが可能となっている。なお、係合凹部７９１の下端部から一対の係合凸部７９０，７９０の上端部を上方に向けてスライドさせることにより、絶縁ケース７０Ｃと絶縁ケース７０Ｃ’とは係合する。
図１４に示すように、連結導電性端子６０ａは、一対の内側電極部６２，６２と、一対の内側電極部６２，６２の各々を接続する接続部６４とを有する。同様に、連結導電性端子６０ｂは、一対の内側電極部６２，６２と、一対の内側電極部６２，６２の各々を接続する接続部６４とを有する。
一対の内側電極部６２，６２のうち、一方の内側電極部６２には湾曲部６２０が具備されている。一対の内側電極部６２，６２の各々は、接続部６４の長手方向（Ｘ軸方向）の一方側および他方側に一体として接続されている。
図１２および図１４に示すように、連結導電性端子６０ａにおいて、一方の内側電極部６２は、絶縁ケース７０Ｃの収容凹部７２ａの内部に挿入され、収容凹部７２ａに収容されたコンデンサチップ２０ａの第１端子電極２２に接触して電気的に接続される。他方の内側電極部６２は、絶縁ケース７０Ｃ’の収容凹部７２ａの内部に挿入され、収容凹部７２ａに収容されたコンデンサチップ２０ａの第２端子電極２４に接触して電気的に接続される。その結果、上記コンデンサチップ２０ａ，２０ａは、連結導電性端子６０ａを介して直列に接続される。
連結導電性端子６０ｂにおいて、一方の内側電極部６２は、絶縁ケース７０Ｃの収容凹部７２ｂの内部に挿入され、収容凹部７２ｂに収容されたコンデンサチップ２０ｂの第１端子電極２２に接触して電気的に接続される。他方の内側電極部６２は、絶縁ケース７０Ｃ’の収容凹部７２ｂの内部に挿入され、収容凹部７２ｂに収容されたコンデンサチップ２０ｂの第２端子電極２４に接触して電気的に接続される。その結果、上記コンデンサチップ２０ｂ，２０ｂは、連結導電性端子６０ｂを介して直列に接続される。
連結導電性端子６０ａを介して直列に接続された上記コンデンサチップ２０ａ，２０ａと、連結導電性端子６０ｂを介して直列に接続された上記コンデンサチップ２０ｂ，２０ｂとは、ヒューズ８０Ａを介して直列に接続される。したがって、ヒューズ８０ＡとはＸ軸方向の反対側に位置する第１導電性端子３０ａ’，３０ｂ’を回路基板等に実装することにより、４つのコンデンサチップ２０ａ，２０ａ，２０ｂ，２０ｂからなる直列回路を構成することができる。
このように、本実施形態では、絶縁ケース７０Ｃ，７０Ｃ’の各々に具備された連結部７９に加えて、連結導電性端子６０ａ，６０ｂを介して、絶縁ケース７０Ｃと絶縁ケース７０Ｃ’とが連結される。これらの連結部を介して絶縁ケース７０Ｃ，７０Ｃ’の各々を連結させることにより、複数の電子部品（絶縁ケース７０Ｃ，７０Ｃ’の各々によって構成される電子部品）の結合体を構成することが可能となる。したがって、ユーザは複数の電子部品を一体として扱うことができる他、利用場面に応じて絶縁ケースの連結数を増減する等のアレンジを行うことにより、その構成をユーザが利用しやすい形態に最適化することができる。
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
たとえば、上記各実施形態では、チップ部品の一例としてコンデンサチップ２０ａ，２０ｂを例示したが、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂ以外のチップ部品を用いてもよい。
また、上記第１実施形態において、絶縁ケース７０に具備されるコンデンサチップの数は、２つに限定されるものではなく、３つ以上あるいは１つであってもよい。絶縁ケース７０に３つ以上のコンデンサチップを具備させる場合には、絶縁ケース７０に収容凹部を３つ以上具備させればよい。上記第２実施形態～第４実施形態についても同様である。
また、上記第１実施形態において、必ずしも収容凹部７２ａ，７２ｂの両方にコンデンサチップ２０ａ，２０ｂが収容されている必要はなく、収容凹部７２ａ，７２ｂのいずれか一方にのみコンデンサチップ２０ａ，２０ｂのいずれかが収容されていてもよい。上記第２実施形態～第４実施形態についても同様である。
すなわち、端子電極２２，２４が形成されたコンデンサチップ２０ａ（コンデンサチップ２０ｂ）と、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂを収容可能な収容凹部７２ａ，７２ｂを有する絶縁ケース７０と、絶縁ケース７０に固定され、コンデンサチップ２０ａ（コンデンサチップ２０ｂ）の第１端子電極２２または第２端子電極２４に接続される第１導電性端子３０ａ（第１導電性端子３０ｂ）と、コンデンサチップ２０ａ（コンデンサチップ２０ｂ）に電気的に接続されるヒューズ８０と、を有する電子部品１０を構成してもよい。
このような構成とした場合、故障等によりコンデンサチップ２０ａ（コンデンサチップ２０ｂ）に過電流が流れると、そのコンデンサチップ２０ａ（コンデンサチップ２０ｂ）に接続されたヒューズ８０が電気的に切断される（溶断する）ことにより、コンデンサチップ２０ａ（コンデンサチップ２０ｂ）とヒューズ８０の先に接続された電気回路との電気的接続が解除され、該電気回路に過電流が流れることがない。したがって、該電気回路を破損から保護することができるとともに、過電流に伴う発熱により基板等が損傷することを防止することができる。
上記第１実施形態において、ヒューズ用孔７７の位置は適宜変更してもよい。例えば、図１において、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂの第１端子電極２２，２２の各々の間にヒューズ用孔７７を形成してもよい。
上記第１実施形態において、ヒューズ８０を絶縁ケース７０に対して一体成形してもよい。
上記第２実施形態において、連絡溝７５，７５については省略してもよい。
上記第３実施形態において、ヒューズ８０Ｂはチップ形状のヒューズで構成されてもよい。上記第２実施形態および第４実施形態についても同様である。
上記第３実施形態では、ヒューズ８０Ｂの全部が第１導電性端子３０ａ，３０ｂの間の隙間に収まっていたが、ヒューズ８０Ｂの一部が上記隙間からはみ出して、第１導電性端子３０ａ，３０ｂに対して重複して配置されていてもよい。
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ…電子部品
２０ａ，２０ｂ…コンデンサチップ
２１…第１端面
２３…第２端面
２２…第１端子電極
２４…第２端子電極
２６…内部電極層
２８…誘電体層
３０ａ，３０ｂ，３０ａ’，３０ｂ’，４０ａ，４０ｂ…第１導電性端子，第２導電性端子
３２，４２…内側電極部
３２０…湾曲部
３４，４４…開口縁電極部
３６，４６…側面電極部
６０…連結導電性端子
６２…内側電極部
６２０…湾曲部
６４…接続部
７０，７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃ，７０Ｃ’…絶縁ケース
７１…外壁
７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄ…側面
７２ａ，７２ｂ…収容凹部
７３…底壁
７４…仕切壁
７５…連絡溝
７６…開口縁面
７６０…段差部
７７…ヒューズ用孔
７８…端子設置溝
７９…連結部
７９０…係合凸部
７９１…係合凹部
８０，８０Ａ，８０Ｂ…ヒューズ
８１，８２…電極
２０ａ，２０ｂ…コンデンサチップ
２１…第１端面
２３…第２端面
２２…第１端子電極
２４…第２端子電極
２６…内部電極層
２８…誘電体層
３０ａ，３０ｂ，３０ａ’，３０ｂ’，４０ａ，４０ｂ…第１導電性端子，第２導電性端子
３２，４２…内側電極部
３２０…湾曲部
３４，４４…開口縁電極部
３６，４６…側面電極部
６０…連結導電性端子
６２…内側電極部
６２０…湾曲部
６４…接続部
７０，７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃ，７０Ｃ’…絶縁ケース
７１…外壁
７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄ…側面
７２ａ，７２ｂ…収容凹部
７３…底壁
７４…仕切壁
７５…連絡溝
７６…開口縁面
７６０…段差部
７７…ヒューズ用孔
７８…端子設置溝
７９…連結部
７９０…係合凸部
７９１…係合凹部
８０，８０Ａ，８０Ｂ…ヒューズ
８１，８２…電極
Claims (16)
- 端子電極が形成された複数のチップ部品と、
前記チップ部品を収容可能な収容凹部を複数有するケースと、
前記ケースに固定され、複数の前記チップ部品の前記端子電極にそれぞれ接続される複数の導電性端子と、
複数の前記チップ部品同士を電気的に接続するヒューズと、を有し、
前記ヒューズは、前記収容凹部を囲む前記ケースの外壁の外側面に形成されたヒューズ用孔に収容されており、
前記外側面に垂直な方向から見て、前記ヒューズ用孔の内壁は、前記ヒューズ用孔に収容された前記ヒューズを全方位から囲んでいる電子部品。 - 端子電極が形成された複数のチップ部品と、
前記チップ部品を収容可能な収容凹部を複数有するケースと、
前記ケースに固定され、複数の前記チップ部品の前記端子電極にそれぞれ接続される複数の導電性端子と、
複数の前記チップ部品同士を電気的に接続するヒューズと、を有し、
前記ヒューズは、前記収容凹部を囲む前記ケースの外壁の外側面に直接的に固定されており、前記外側面に沿って配置された複数の前記導電性端子が露出するように、複数の前記導電性端子に接続されている電子部品。 - 端子電極が形成された複数のチップ部品と、
前記チップ部品を収容可能な収容凹部を複数有するケースと、
前記ケースに固定され、複数の前記チップ部品の前記端子電極にそれぞれ接続される複数の導電性端子と、
複数の前記チップ部品同士を電気的に接続するヒューズと、を有し、
前記ヒューズは、前記収容凹部の開口面の周囲に形成され、かつ、前記ケースの外部に露出する開口縁面に形成されたヒューズ用孔に収容されており、
前記ヒューズ用孔は、前記収容凹部の開口縁を切り欠いており、前記収容凹部に連通している電子部品。 - 前記ヒューズは、複数の前記導電性端子のいずれかを介して、複数の前記チップ部品同士を接続している請求項１または２に記載の電子部品。
- 前記ヒューズは、複数の前記チップ部品同士を直接接続している請求項３に記載の電子部品。
- 前記ヒューズは、前記ケースの表面に固定される請求項２に記載の電子部品。
- 前記ヒューズの少なくとも一部は、複数の前記導電性端子の間に配置されている請求項６に記載の電子部品。
- 前記ヒューズは、チップ形状からなる請求項１～７のいずれかに記載の電子部品。
- 複数の前記ケースの各々を連結する連結部をさらに有する請求項１～８のいずれかに記載の電子部品。
- 端子電極が形成されたチップ部品と、
前記チップ部品を収容可能な収容凹部を複数有するケースと、
前記ケースに固定され、前記チップ部品の前記端子電極に接続される導電性端子と、
前記チップ部品に電気的に接続されるヒューズと、を有し、
前記ヒューズは、前記収容凹部を囲む前記ケースの外壁の外側面に形成されたヒューズ用孔に収容されており、
前記外側面に垂直な方向から見て、前記ヒューズ用孔は、前記ヒューズ用孔に収容された前記ヒューズを全方位から囲んでいる電子部品。 - 端子電極が形成されたチップ部品と、
前記チップ部品を収容可能な収容凹部を複数有するケースと、
前記ケースに固定され、前記チップ部品の前記端子電極に接続される導電性端子と、
前記チップ部品に電気的に接続されるヒューズと、を有し、
前記ヒューズは、前記収容凹部を囲む前記ケースの外壁の外側面に直接的に固定されており、前記外側面に沿って配置された前記導電性端子が露出するように、前記導電性端子に接続されている電子部品。 - 端子電極が形成されたチップ部品と、
前記チップ部品を収容可能な収容凹部を複数有するケースと、
前記ケースに固定され、前記チップ部品の前記端子電極に接続される導電性端子と、
前記チップ部品に電気的に接続されるヒューズと、を有し、
前記ヒューズは、前記収容凹部の開口面の周囲に形成され、かつ、前記ケースの外部に露出する開口縁面に形成されたヒューズ用孔に収容されており、
前記ヒューズ用孔は、前記収容凹部の開口縁を切り欠いており、前記収容凹部に連通している電子部品。 - 端子電極が形成された複数のチップ部品と、
前記チップ部品を収容可能な収容凹部を複数有するケースと、
前記ケースに固定され、複数の前記チップ部品の前記端子電極にそれぞれ接続される複数の導電性端子と、
複数の前記チップ部品同士を電気的に接続するヒューズと、を有し、
前記ケースには、前記ヒューズが内部に収容される凹状のヒューズ用孔が形成されており、
前記ヒューズ用孔は、複数の前記収容凹部の各々の開口面の周囲の開口縁面に形成されており、隣接する一方の前記収容凹部と他方の前記収容凹部とに跨っている電子部品。 - 端子電極が形成された複数のチップ部品と、
前記チップ部品を収容可能な収容凹部を複数有するケースと、
前記ケースに固定され、複数の前記チップ部品の前記端子電極にそれぞれ接続される複数の導電性端子と、
複数の前記チップ部品同士を電気的に接続するヒューズと、を有し、
前記ケースには、前記ヒューズが内部に収容される凹状のヒューズ用孔が形成されており、
前記ヒューズ用孔は、前記ケースの側部に形成されており、隣接する一方の前記収容凹部が形成された領域と、他方の前記収容凹部が形成された領域とに跨っている電子部品。 - 前記ヒューズは棒状からなる請求項１４に記載の電子部品。
- 前記ヒューズは、複数の前記導電性端子のいずれかの弾性力で押し付けられることによって、前記ヒューズ用孔の内部に固定されている請求項１４または１５に記載の電子部品。
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