CN113745003A - 电子部件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种安全性高的电子部件。电子部件(10)具有：形成有端子电极(22、24)的多个电容器芯片(20a、20b)；具有能够收容电容器芯片(20a、20b)的收容凹部(72a、72b)的绝缘壳体(70)；被固定于绝缘壳体(70)且与电容器芯片(20a、20b)的第二端子电极(24、24)连接的第一导电性端子(30a、30b)；将电容器芯片(20a、20b)彼此电连接的熔断器(80)。

Description

电子部件
技术领域
本发明涉及具有收容例如层叠陶瓷电容器等芯片部件的壳体的电子部件。
背景技术
作为层叠陶瓷电容器等电子部件，除了以单体直接向基板等进行面安装等的通常的芯片部件之外，例如如专利文献1所示，还已知有在多个芯片部件上安装金属制的帽(金属端子)的电子部件。
已知有安装有金属端子的电子部件在安装后，具有缓和芯片部件由基板受到的变形应力，或保护芯片部件免受冲击等的效果，在要求耐久性及可靠性等的领域中被使用。
这种电子部件中，当由于故障等而在芯片部件上产生短路不良时，在其端子电极间流通过电流，基板等可能由于热而损伤。但是，现有的电子部件中，不能说实现充分的安全措施，存在改善的余地。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-040684号公报
发明内容
发明所要解决的问题
本发明是鉴于这种实际状况而研发的，其目的在于，提供一种安全性高的电子部件。
用于解决问题的技术方案
为了实现上述目的，本发明的第一观点提供一种电子部件，其具有：
多个芯片部件，其上形成有端子电极；
壳体，其具有多个能够收容所述芯片部件的收容凹部；
多个导电性端子，其被固定于所述壳体，且与多个所述芯片部件的所述端子电极分别连接；
熔断器，其将多个所述芯片部件彼此电连接。
本发明的第一观点的电子部件具有壳体，该壳体具有多个能够收容芯片部件的收容凹部。通过在多个收容凹部分别收容多个芯片部件，可利用一个电子部件实现例如将多个芯片部件串联连接而成的串联电路或将多个芯片部件并联连接而成的并联电路等各种电路，能够实现具有各种功能的电子部件。另外，通过将该电子部件安装于基板，可将多个芯片部件一次全部连接于外部电路，与将多个芯片部件分别安装于基板的情况相比，安装容易。另外，通过在收容凹部的内部收容芯片部件，能够有效地保护芯片部件免受冲击等。
另外，本发明的第一观点的电子部件具有将多个芯片部件彼此电连接的熔断器。因此，当由于故障等向任一芯片部件流通过电流时，在电气上切断(熔断)与该芯片部件连接的熔断器，由此，解除经由熔断器的多个芯片部件间的电连接，而不会在其它的芯片部件流通过电流。因此，能够保护其它的芯片部件免受破损，并且能够防止基板等由于伴随过电流的发热而损伤。因此，根据本发明的第一观点的电子部件，能够实现安全性高的电子部件。
另外，通过使用市售品作为熔断器，在熔断器损伤时，仅通过更换成新的熔断器，就可再次发挥所述的功能，能够实现价格性能比高的电子部件。
所述熔断器也可以经由多个所述导电性端子的任一个将多个所述芯片部件彼此连接。通过这种结构，可经由熔断器串联地连接多个芯片部件，在任一芯片部件产生短路不良时，能够有效地防止该影响波及到其它的芯片部件。另外，在设为所述那样的结构的情况下，例如通过仅向露出于壳体外部的导电性端子的一部分安装熔断器的简单的工序，可得到具备熔断器的电子部件，能够实现制造工序的简化。
所述熔断器也可以将多个所述芯片部件彼此直接连接。通过设为这种结构，可使用熔断器本身作为导电性端子的替代品，能够简化电子部件的结构。另外，可经由熔断器串联地连接多个芯片部件，在任一芯片部件产生短路不良时，能够有效地防止该影响波及到其它的芯片部件。
也可以在所述壳体上形成将所述熔断器收容于内部的凹状的熔断器用孔。通过设为这种结构，仅通过将熔断器收容于熔断器用孔，就能够将熔断器固定于壳体。另外，通过在熔断器用孔的内部收容熔断器，可保护熔断器免受外力等外部因素的影响。
优选所述熔断器用孔形成于多个所述收容凹部各自的开口面的周围的开口缘面，并横跨于相邻的一所述收容凹部和另一所述收容凹部。在设为这种结构的情况下，在熔断器用孔的内部收容有熔断器时，该熔断器以被配置于分别收容于多个收容凹部的内部的多个芯片部件的端子电极的附近，并且横跨于这些端子电极间的方式被配置。因此，能够经由熔断器将多个芯片部件的端子电极间容易地电连接。
所述熔断器用孔也可以形成于所述壳体的侧部，且横跨于相邻的形成有一所述收容凹部的区域和形成有另一所述收容凹部的区域。通过在壳体的侧方形成熔断器用孔，可将熔断器固定于壳体的侧方，在将壳体的上表面或下表面设为安装面且将电子部件安装于基板的情况下，能够防止熔断器与基板等接触。
另外，以横跨于相邻的形成有一收容凹部的区域和形成有另一收容凹部的区域的方式形成熔断器用孔的情况下，以横跨于一收容凹部的内部所收容的芯片部件的端子电极和另一收容凹部的内部所收容的芯片部件的端子电极之间的方式配置熔断器。因此，能够经由熔断器将多个芯片部件的端子电极间容易地电连接。
优选所述熔断器由棒状构成。通过设为这种结构，能够以横跨于相邻的形成有一收容凹部的区域和形成有另一收容凹部的区域的方式，容易地配置熔断器，能够经由熔断器将多个芯片部件的端子电极间容易地电连接。
优选所述熔断器被多个所述导电性端子的任一个的弹性力按压，由此，被固定于所述熔断器用孔的内部。通过设为这种结构，可将熔断器坚固地固定于熔断器用孔的内部，能够防止熔断器的脱落。
所述熔断器也可以被固定于所述壳体的表面。在设为这种结构的情况下，通过仅在壳体表面安装熔断器的简单的工序，可得到具备熔断器的电子部件，能够实现制造工序的简化。
优选所述熔断器的至少一部分被配置于多个所述导电性端子之间。通过设为这种结构，能够经由熔断器将多个导电性端子间容易地电连接。
所述熔断器也可以是芯片形状。通过设为这种结构，能够在导电性端子或芯片部件的端子电极容易地连接熔断器。
也可以还具有将多个所述壳体各自连结的连结部。通过经由连结部连结多个壳体各自，可构成多个电子部件的结合体。因此，用户能够将多个电子部件作为一体进行处理，另外，通过进行根据利用场景增减壳体的连结数等调整，能够优化成用户容易利用该结构的形式。
为了实现所述目的，本发明的第二观点提供一种电子部件，其具有：
芯片部件，其上形成有端子电极；
壳体，其具有多个能够收容所述芯片部件的收容凹部；
导电性端子，其被固定于所述壳体，且与所述芯片部件的所述端子电极连接；
熔断器，其与所述芯片部件电连接。
本发明的第二观点的电子部件具有与芯片部件电连接的熔断器。因此，当由于故障等向芯片部件流通过电流时，在电气上切断(熔断)与该芯片部件连接的熔断器，由此，解除该芯片部件和连接于熔断器尖端的电路的电连接，而不会向该电路流通过电流。因此，能够保护该电路免受破损，并且能够防止基板等由于伴随过电流的发热而损伤。因此，根据本发明的第二观点的电子部件，能够实现安全性高的电子部件。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的电子部件的立体图。
图2是沿着图1所示的II-II线的电子部件的剖视图。
图3是图1所示的壳体的立体图。
图4A是表示芯片部件、导电性端子及熔断器的连接关系的立体图。
图4B是从不同角度观察图4A所示的连接关系时的立体图。
图5是表示本发明的第二实施方式的电子部件的立体图。
图6是沿着图5所示的VI-VI线的电子部件的剖视图。
图7A是图5所示的壳体的立体图。
图7B是从不同角度观察图7A所示的壳体时的立体图。
图8是表示图5所示的导电性端子及熔断器的立体图。
图9是表示本发明的第三实施方式的电子部件的立体图。
图10是图9所示的壳体的立体图。
图11是表示图9所示的导电性端子及熔断器的立体图。
图12是表示本发明的第四实施方式的电子部件的立体图。
图13A是图12所示的绝缘壳体70C的立体图。
图13B是使图13A所示的壳体旋转180度时的立体图。
图13C是图12所示的绝缘壳体70C’的立体图。
图13D是使图13C所示的壳体旋转180度时的立体图。
图14是表示图12所示的导电性端子及熔断器的立体图。
具体实施方式
以下，基于附图所示的实施方式说明本发明。
第一实施方式
如图1所示，本发明的第一实施方式的电子部件10具有：两个电容器芯片(芯片部件)20a、20b；一对导电性端子30a、30b；绝缘壳体70；熔断器80。电子部件10例如作为噪声滤波器使用。
电容器芯片20a、20b分别为大致长方体形状，相互具有大致相同的形状及尺寸。如图2所示，电容器芯片20a、20b具有将内部电极层26和电介质层28分别沿着Z轴方向层叠的元件主体。在元件主体的X轴方向(长边方向)上相互对置的第一端面21及第二端面23上分别形成有第一端子电极22及第二端子电极24，并与层叠方向上相邻的任一内部电极层26连接。
电容器芯片20a、20b中的电介质层28的材质没有特别限定，例如由钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡或它们的混合物等电介质材料构成。各电介质层28的厚度没有特别限定，通常为1μm～数百μm。本实施方式中，各电介质层28的厚度优选为1.0～5.0μm。
内部电极层26中含有的导电体材料没有特别限定，但在电介质层28的构成材料具有耐还原性的情况下，能够使用比较廉价的贱金属。作为贱金属，优选为Ni或Ni合金。作为Ni合金，优选为选自Mn、Cr、Co及Al的1种以上的元素和Ni的合金，合金中的Ni含量优选为95重量％以上。此外，也可以在Ni或Ni合金中包含0.1重量％程度以下的P等各种微量成分。另外，内部电极层26也可以使用市售的电极用膏形成。内部电极层26的厚度只要根据用途等适当决定即可。
端子电极22、24的材质也没有特别限定，通常使用铜或铜合金、镍或镍合金等，但也能够使用银、银和钯的合金等。端子电极22、24的厚度也没有特别限定，但通常为10～50μm程度。此外，也可以在端子电极22、24的表面形成选自Ni、Cu、Sn等的至少1种金属被膜。
电容器芯片20a、20b的形状及尺寸只要根据目的及用途适当决定即可。电容器芯片20a、20b例如为纵(图2所示的X轴尺寸)1.0～6.5mm×横(图2所示的Y轴尺寸)0.5～5.5mm×高度(图2所示的Z轴尺寸)0.5～5.5mm程度。关于电容器芯片20a、20b的每一个，大小及形状也可以相互不同。
如图3所示，绝缘壳体70由长方体形状的框体构成，具有包围向Z轴的上方向开口的两个收容凹部72a、72b的外壁71和底壁73。绝缘壳体70也可以由陶瓷、玻璃或合成树脂等绝缘体构成，绝缘体由阻燃性的材料构成。Y轴方向上相邻的收容凹部72a、72b被隔壁74隔开。可在收容凹部72a、72b分别收容图1所示的电容器芯片20a、20b。
收容凹部72a、72b的X轴方向及Y轴方向的宽度以电容器芯片20a、20b进入收容凹部72a、72b的内部的方式决定。另外，收容凹部72a、72b的Z轴方向的深度以如下方式决定，在收容凹部72a、72b的内部收容有电容器芯片20a、20b的情况下，电容器芯片20a、20b的Z轴方向的上端不从开口缘面76露出于Z轴方向的上部。但是，电容器芯片20a、20b的Z轴方向的上端也可以从开口缘面76稍微露出于Z轴方向的上部。
开口缘面76形成于收容凹部72a、72b各自的开口面的周围。更详细而言，开口缘面76形成于外壁71的Z轴方向的上表面，并沿着收容凹部72a、72b的开口面延伸。开口缘面76相对于隔壁74的Z轴方向的上表面成为齐平面。
在绝缘壳体70上形成有凹状的熔断器用孔77。可在熔断器用孔77的内部收容(嵌入)图1所示的熔断器80。熔断器用孔77形成于开口缘面76，且与隔壁74的X轴方向的一端相邻。
熔断器用孔77在X轴方向及Y轴方向的各方向上具有规定的宽度，并且在Z轴方向上具有规定的深度。熔断器用孔77的X轴方向宽度及Y轴方向宽度分别与熔断器80的X轴方向宽度及Y轴方向宽度大致相等。如图2所示，熔断器用孔77的Z轴方向的深度与熔断器80的Z轴方向宽度大致相等，但也可以比Z轴方向宽度大。
如图3所示，熔断器用孔77以其Y轴方向的一部分横跨于Y轴方向上相邻的一收容凹部72a和另一收容凹部72b的方式形成。更详细而言，熔断器用孔77的Y轴方向的一侧的端部从隔壁74向Y轴方向的一端侧的区域伸出，并与收容凹部72a连接。另外，熔断器用孔77的Y轴方向的另一侧的端部是隔壁74的Y轴方向的另一端侧的区域伸出，并与收容凹部72b连接。
因此，熔断器用孔77和收容凹部72a连通，熔断器用孔77和收容凹部72b连通。因此，收容凹部72a和收容凹部72b经由熔断器用孔77连接。
如图4A及图4B所示，熔断器80具有通过由于过电流产生的焦耳热而熔断的熔断部(由合金等构成的导体)，具有保护电容器芯片20a或20b免受过电流的功能。另外，熔断器80发挥将电容器芯片20a、20b彼此电连接的作用。
本实施方式中，熔断器80由芯片形状构成。但是，熔断器80的形状不限定于此，例如也可以使用表面安装型的熔断器等。在熔断器80的Y轴方向的一侧设置有电极81，在Y轴方向的另一侧设置有电极82。
在图3所示的熔断器用孔77的内部收容有熔断器80时，在收容凹部72a和熔断器用孔77的连通部分，将图4A及图4B所示的熔断器80的电极81和电容器芯片20a的第一端子电极22以重复的方式配置，电极81和第一端子电极22被连接。由此，熔断器80和电容器芯片20a被电连接。
另外，在图3所示的收容凹部72b和熔断器用孔77的连通部分，将图4A及图4B所示的熔断器80的电极82和电容器芯片20b的第一端子电极22以重复的方式配置，电极82和第一端子电极22被连接。由此，熔断器80和电容器芯片20b被电连接。
其结果，经由熔断器80，收容凹部72a所收容的电容器芯片20a和收容凹部72b所收容的电容器芯片20b被电连接，电容器芯片20a、20b被串联地连接。
如图4B所示，熔断器80以将电容器芯片20a、20b彼此桥接的方式直接连接。熔断器80与电容器芯片20a、20b的第一端子电极22、22的上端部连接，但也可以适当调整图3所示的熔断器用孔77的Z轴方向的深度，使熔断器80相对于电容器芯片20a、20b的连接位置进一步向下方偏移。
如图4A及图4B所示，第一导电性端子30a、30b被固定于绝缘壳体70(图1)，并与电容器芯片20a、20b的第二端子电极24、24连接。第一导电性端子30a、30b具有相同的结构，通过将一张导电性板片(例如，金属板)折弯成形为大致C字形状而形成。作为金属板的板厚，没有特别限定，优选为0.01～2.0mm程度。此外，第一导电性端子30a、30b也可以利用由金属以外的导电性材料构成的导电性端子构成。
第一导电性端子30a、30b具有：内侧电极部32、32；开口缘电极部34、34；侧面电极部36、36。第一导电性端子30a、30b在Y轴方向上以规定间隔(与图3所示的隔壁74的Y轴方向的厚度对应)分离地安装而被绝缘。
沿着绝缘壳体70(图3)的收容凹部72a、72b的X轴方向的另一内侧壁插入内侧电极部32、32。内侧电极部32、32与电容器芯片20a、20b的第二端子电极24、24接触而被电连接。在绝缘壳体70上安装有第一导电性端子30a、30b的状态下，电容器芯片20a、20b的第二端子电极24、24被压接于内侧电极部32、32。
开口缘电极部34、34与内侧电极部32、32连续地形成，并沿着绝缘壳体70(图3)的开口缘面76配置。开口缘电极部34、34优选与开口缘面66接触，但也可以存在一些间隙。在电子部件10安装于基板时，将开口缘电极部34、34与焊盘连接，开口缘面76所在的绝缘壳体70的上表面成为安装面。此外，也可以将侧面电极部36、36与焊盘连接，且将侧面电极部36、36所在的绝缘壳体70的侧面设为安装面。
侧面电极部36、36与开口缘电极部34、34连续地(一体地)形成，并沿着绝缘壳体70(图3)的外壁71的外侧面(外侧壁)配置。侧面电极部36、36以沿着外壁71的外侧面向Z轴方向延伸的方式形成，侧面电极部36、36的下端部被配置于外壁71的Z轴方向的大致中央部更下方。此外，侧面电极部36、36不需要与外壁71的外壁面接触，也可以以规定的间隙平行地配置于外壁71的外壁面。
以下，参照图3及图4A对电子部件10的制造方法进行说明。
电容器芯片20a、20b通过普通的层叠陶瓷电容器的制造方法进行制造。
第一导电性端子30a的制造中，首先，准备平板状的金属板材。金属板材的材质如果是具有导电性的金属材料，则没有特别限定，例如能够使用铁、镍、铜、银等或包含它们的合金。接着，通过对金属板材进行机械加工，得到赋予了内侧电极部32、开口缘电极部34及侧面电极部36的形状的中间部件。
接着，在通过机械加工而形成的中间部件的表面上，通过镀敷形成金属被膜，由此，得到第一导电性端子30a。作为镀敷中使用的材料，没有特别限定，例如可举出Ni、Sn、Cu等。此外，第一导电性端子30a的制造中，也可以利用带状地连续的金属板材，以相互连结的状态形成多个第一导电性端子30a。第一导电性端子30b的制造方法也与第一导电性端子30a一样。
将上述那样得到的第一导电性端子30a、30b安装于绝缘壳体70。绝缘壳体70能够通过例如注塑成形进行制造。第一金属端子30a、30b通过将内侧电极部32、32沿着形成于绝缘壳体70的收容凹部72a、72b的X轴方向的一侧的内壁面进行插入，能够安装于绝缘壳体70。
最后，将电容器芯片20a、20b从开口部上插入收容凹部72a、72b的内部，并且将熔断器80从开口部上插入熔断器用孔77的内部，而将电容器芯片20a的第一端子电极22和电容器芯片20b的第一端子电极22经由熔断器80串联地连接。由此，能够制造图1所示的电子部件10。此外，作为熔断器80，能够使用市售品。
本实施方式的电子部件10具有绝缘壳体70，该绝缘壳体70具有能够收容电容器芯片20a、20b的收容凹部72a、72b。通过在收容凹部72a、72b分别收容电容器芯片20a、20b，可利用一个电子部件10实现例如将电容器芯片20a、20b串联连接而成的串联电路或将电容器芯片20a、20b并联连接而成的并联电路等各种电路，能够实现具有各种功能的电子部件10。另外，通过将电子部件10安装于基板，可将电容器芯片20a、20b一次全部连接于外部电路，与将电容器芯片20a、20b分别安装于基板的情况相比，安装容易。另外，通过在收容凹部72a、72b的内部收容电容器芯片20a、20b，能够有效地保护电容器芯片20a、20b免受冲击等。
另外，本实施方式的电子部件10具有将电容器芯片20a、20b彼此电连接的熔断器80。因此，当由于故障等向电容器芯片20a(电容器芯片20b)流通过电流时，在电气上切断(熔断)与电容器芯片20a(电容器芯片20b)连接的熔断器80，由此，解除经由熔断器80的电容器芯片20a、20b间的电连接，而不会向其它的电容器芯片20b(电容器芯片20a)流通过电流。因此，能够保护其它的电容器芯片20b(电容器芯片20a)免受破损，并且能够防止基板等由于伴随过电流的发热而损伤。因此，根据本实施方式的电子部件10，能够实现安全性高的电子部件。
另外，通过使用市售品作为熔断器80，在熔断器80损伤时，仅通过变更成新的熔断器，就可再次发挥上述的功能，能够实现价格性能比高的电子部件10。
另外，本实施方式中，熔断器80将电容器芯片20a、20b彼此直接连接。因此，可将熔断器80本身用作第一导电性端子30a、30b的替代品，能够简化电子部件10的结构。另外，可经由熔断器80串联地连接电容器芯片20a、20b，在电容器芯片20a(电容器芯片20b)上产生短路不良时，能够有效地防止该影响波及到其它的电容器芯片20b(电容器芯片20a)。
另外，在要相对于各个电容器芯片20a、20b连接熔断器80的情况下，需要准备与电容器芯片20a、20b的数量相同数(2个)的熔断器80，因此，不仅成本或制造工时增加，而且熔断器80的设置空间增大，电子部件10可能大型化。另一方面，在经由熔断器80串联地连接多个电容器芯片20a、20b的情况下，只要准备比电容器芯片20a、20b的数量少的数(1个)的熔断器80即可，能够抑制成本或制造工时的增加，并且能够防止电子部件10随着熔断器80的设置空间的增加而大型化。
另外，本实施方式中，在绝缘壳体70上形成有将熔断器80收容于内部的凹状的熔断器用孔77。因此，仅通过将熔断器80收容于熔断器用孔77，就能够将熔断器80固定于绝缘壳体70。另外，通过在熔断器用孔77的内部收容熔断器80，可保护熔断器80免受外力等外部因素的影响。
另外，本实施方式中，熔断器用孔77形成于收容凹部72a、72b各自的开口面的周围的开口缘面76，并横跨于相邻的一收容凹部72a和另一收容凹部72b。因此，在熔断器用孔77的内部收容有熔断器80时，将熔断器80以配置于收容凹部72a、72b的内部所收容的电容器芯片20a、20b的第一端子电极22、22的附近，并且横跨于这些第一端子电极22、22间的方式配置。因此，能够经由熔断器80容易地电连接电容器芯片20a、20b的第一端子电极22、22间。
另外，本实施方式中，熔断器80为芯片形状。因此，能够经由电极81、82将熔断器80容易地连接于电容器芯片20a、20b的第一端子电极22、22。
第二实施方式
本发明的第二实施方式的电子部件10A除了以下所示的点之外，具有与第一实施方式的电子部件10一样的结构，并实现一样的作用效果。图5～图8中，对与第一实施方式的电子部件10的各部件共同的部件，标注相同共同的符号且局部省略其说明。
如图5所示，电子部件10A具有绝缘壳体70A，代替第一实施方式的绝缘壳体70。在绝缘壳体70A中，除了具备电容器芯片20a、20b之外，还具备第一导电性端子30a’，30b’、第二导电性端子40a、40b和熔断器80A。
如图8所示，第一导电性端子30a’、30b’在内侧电极部32、32中具备弯曲部320、320之类的点上，与第一实施方式的第一导电性端子30、30不同。弯曲部320、320具有通过弹簧力按压电容器芯片20a、20b的功能。通过设为这种结构，可将内侧电极部32、32和电容器芯片20a、20b的第一端子电极22、22(图6)在压接状态下连接，不需要将它们利用锡焊或导电性粘接剂等连接部件进行连接。
第二导电性端子40a、40b具有：内侧电极部42、42；开口缘电极部44、44；侧面电极部46、46。内侧电极部42、42被连接于电容器芯片20a、20b的第二端子电极24、24(图6)，开口缘电极部44、44被固定于绝缘壳体70A的开口缘面76，侧面电极部46、46被固定于绝缘壳体70A的外壁71(侧面71a)。
如图7A及图7B所示，绝缘壳体70A在具有熔断器用孔77A和端子设置槽78之类的点上，与第一实施方式的绝缘壳体70不同。以下，将绝缘壳体70A中、朝向X轴正方向侧的面(与收容凹部72a、72b的长边方向正交的面)记载为侧面71a，将朝向Y轴负方向侧的面记载为侧面71b，将朝向X轴负方向侧的面记载为侧面71c，将朝向Y轴正方向侧的面记载为侧面71d。
熔断器用孔77A形成于绝缘壳体70A的侧部(侧面71a)。可在熔断器用孔77A收容熔断器80A(图5)。熔断器用孔77A在Y轴方向及Z轴方向上具有规定的宽度，并且在X轴方向上具有规定的深度。熔断器用孔77A横跨于相邻的形成有一收容凹部72a的Y轴方向的一侧的区域和形成有另一收容凹部72b的Y轴方向的另一侧的区域。
熔断器用孔77A的Y轴方向宽度及Z轴方向宽度成为可向其内部插入熔断器80A的宽度。熔断器用孔77A的Z轴方向的深度以如下方式适当设定，在将熔断器80A收容于熔断器用孔77A时，如图6所示，熔断器80A相对于第二导电性端子40a、40b的侧面电极部46、46的配置位置与内侧相邻。
如图7A及图7B所示，在绝缘壳体70A的侧部(侧面71a)形成有端子设置槽78。端子设置槽78在Y轴方向上具有规定的宽度，并且在X轴方向及Z轴方向上具有规定的深度。端子设置槽78的Y轴方向宽度比熔断器用孔77A的Y轴方向宽度变小。端子设置槽78被形成于从开口缘面76到熔断器用孔77A的Z轴方向的区域，并连接于熔断器用孔77A的上端。如图5所示，在端子设置槽78配置第二导电性端子40a、40b的侧面电极部46、46。此外，侧面电极部46、46的下端部伸出至端子设置槽78更下方，且横跨于熔断器用孔77A地配置。
图7A及图7B所示的例子中，收容凹部72a、72b利用分别形成于隔壁74的X轴方向的一端及另一端的连接槽75、75相互连通。连接槽75、75沿着收容凹部72a、72b的X轴方向的一侧及另一侧各自的内壁面而形成。连接槽75、75的Z轴方向的深度与收容凹部72a、72b的Z轴方向的深度为同程度。例如，也可以经由连接槽75、75，将横跨收容凹部72a、72b地配置的导电性端子沿着收容凹部72a、72b的内壁面安装。
如图8所示，本实施方式中，熔断器80A由棒状(圆棒或细长的圆柱状)构成。在熔断器80A的Y轴方向的一端部及另一端部分别形成有未图示的电极，各电极被连接于第二导电性端子40a、40b的侧面电极部46、46。
如图5所示，将熔断器80A收容于熔断器用孔77A，且将第二导电性端子40a、40b固定于绝缘壳体70A时，熔断器用孔77A的开口部的一部分被第二导电性端子40a、40b的侧面电极部46、46堵塞。同时，侧面电极部46、46与熔断器80A的Y轴方向的各端部抵接，如图6所示，通过侧面电极部46、46的弹性力按压熔断器80A。由此，可防止熔断器80A从熔断器用孔77A脱落，熔断器80A被固定于熔断器用孔77A的内部。
这样，本实施方式中，熔断器80A经由第二导电性端子40a、40b，将电容器芯片20a、20b彼此间接地连接。因此，可经由熔断器80A，串联地连接与第二导电性端子40a连接的电容器芯片20a和与第二导电性端子40b连接的电容器芯片20b，在电容器芯片20a(电容器芯片20b)上产生短路不良时，能够有效地防止该影响波及到其它的电容器芯片20b(电容器芯片20a)。
另外，本实施方式中，熔断器用孔77A被形成于绝缘壳体70A的侧部(侧面71a)，且横跨于相邻的形成有一收容凹部72a的区域和形成有另一收容凹部72b的区域。通过将熔断器用孔77A形成于绝缘壳体70A的侧方，可将熔断器80A固定于绝缘壳体70A的侧方，在将绝缘壳体70A的上表面(形成有开口缘面76的面)设为安装面且将电子部件10A安装于基板的情况下，能够防止熔断器80A与基板等接触。
另外，在以横跨于相邻的形成有一收容凹部72a的区域和形成有另一收容凹部72b的区域的方式形成熔断器用孔77A的情况下，以横跨于一收容凹部72a的内部所收容的电容器芯片20a的第二端子电极24和另一收容凹部72b的内部所收容的电容器芯片20b的第二端子电极24之间的方式配置熔断器80A。因此，能够经由熔断器80A，将电容器芯片20a、20b的第二端子电极24、24间容易地电连接。
另外，本实施方式中，熔断器80A由棒状构成。因此，能够以横跨于相邻的形成有一收容凹部72a的区域和形成有另一收容凹部72b的区域的方式，容易地配置熔断器80A，能够经由熔断器80A将电容器芯片20a、20b的第二端子电极24、24间容易地电连接。另外，通过将位于X轴方向的与熔断器80A相反侧的第一导电性端子30a’、30b’安装于电路基板等，能够构成由两个电容器芯片20a、20b构成的串联电路。
另外，本实施方式中，熔断器80A被第二导电性端子40a、40b的侧面电极部46、46的弹性力按压，由此，被固定于熔断器用孔77A的内部。因此，可将熔断器80A坚固地固定于熔断器用孔77A的内部，能够防止熔断器80A的脱落。
第三实施方式
本发明的第三实施方式的电子部件10B除了以下所示的点之外，具有与第一实施方式的电子部件10一样的结构，且实现一样的作用效果。图9～图11中，对与第一实施方式的电子部件10的各部件共同的部件，标注相同共同的符号且局部省略其说明。
如图9所示，电子部件10B具有绝缘壳体70B，代替第一实施方式的绝缘壳体70。绝缘壳体70B中，除了具备电容器芯片20a、20b及第一导电性端子30a、30b之外，还具备熔断器80B。
如图10所示，绝缘壳体70B在未形成熔断器用孔77之类的点上，与第一实施方式的绝缘壳体70不同。在收容凹部72a、72b，不仅在X轴方向的一侧固定第一导电性端子30a、30b，而且在另一侧也固定第一导电性端子30a、30b。
如图9所示，熔断器80B被固定于绝缘壳体70B的表面(侧面71a)。熔断器80B由较薄的平板形状构成，在Y轴方向的一侧及另一侧分别具备未图示的电极。但是，熔断器80B的形状不限定于此，也可以适当变更。如图11所示，熔断器80B被配置于第一导电性端子30a的侧面电极部36和第二导电性端子30b的侧面电极部36之间。
第一导电性端子30a和第一导电性端子30b之间的间隔与熔断器80B的Y轴方向宽度大致相等。因此，熔断器80B以在第一导电性端子30a和第一导电性端子30b之间的间隙收纳整体的方式被固定于绝缘壳体70B的表面。
熔断器80B通过被第一导电性端子30a和第一导电性端子30b夹持(通过第一导电性端子30a和第一导电性端子30b的夹持力或它们的弹性力)而被固定。但是，熔断器80B也可以通过粘接剂粘接固定于绝缘壳体70B的表面。或，熔断器80B可以将其Y轴方向的两端部的电极(省略图示)分别焊接于第一导电性端子30a及第一导电性端子30b，或也可以利用导电性粘接剂粘接。
图示的例子中，熔断器80B相对于第一导电性端子30a、30b的安装位置成为第一导电性端子30a、30b的侧面电极部36、36的下端部。但是，上述安装位置不限定于此，可以是侧面电极部36、36的上端部，或也可以是大致中央部。
本实施方式中，熔断器80B被固定于绝缘壳体70B的表面。因此，通过仅在绝缘壳体70B的表面安装熔断器80B的简单的工序，可得到具备熔断器80B的电子部件10B，能够实现制造工序的简化。
另外，本实施方式中，熔断器80B被配置于第一导电性端子30a、30b之间。因此，能够经由熔断器80B将第一导电性端子30a、30b间容易地电连接。另外，通过将位于X轴方向的与熔断器80B相反侧的第一导电性端子30a、30b安装于电路基板等，能够构成由两个电容器芯片20a、20b构成的串联电路。
另外，本实施方式中，例如通过仅在露出于绝缘壳体70B的外部的第一导电性端子30a、30b的侧面电极部36、36安装熔断器80B的简单的工序，可得到具备熔断器80B的电子部件10，能够实现制造工序的简化。
第四实施方式
本发明的第四实施方式的电子部件10C除了以下所示的点以外，具有与第二实施方式的电子部件10A一样的结构，实现一样的作用效果。图12～图14中，对与第二实施方式的电子部件10A的各部件共同的部件，标注相同共同的符号且局部省略其说明。
如图12所示，电子部件10C具有绝缘壳体70C和绝缘壳体70C’。绝缘壳体70C和绝缘壳体70C’相互连结。
如图13A及图13B所示，绝缘壳体70C在具备形成于开口缘面76的台阶部760和连结部79，另一方面，不具备端子设置槽78(图5)之类的点上，与第二实施方式的绝缘壳体70A不同。熔断器用孔77A不与端子设置槽78连接而单独形成于绝缘壳体70C的侧面71a。另外，如图13C及图13D所示，绝缘壳体70C’在不具备熔断器用孔77A之类的点上，与绝缘壳体70C不同。
在绝缘壳体70C及绝缘壳体70C’中，台阶部760均横跨于开口缘面76中、侧面71c侧及侧面71d侧地形成，而弯曲成大致L字状。
如图13A及图13B所示，在绝缘壳体70C中，连结部79被形成于外壁71中的、侧面71b、侧面71c及侧面71d。形成于侧面71c及侧面71d的每一个上的连结部79具有卡合凹部791，形成于侧面71b的连结部79具有一对卡合凸部790、790。
卡合凹部791在侧面71c及侧面71d各自的大致中央部，向绝缘壳体70C的内侧(外壁71的厚度方向)凹陷。卡合凹部791以随着朝向绝缘壳体70C的内侧(卡合凹部791的凹陷方向)，沿着其宽度方向(Y轴方向或X轴方向)变宽的方式形成。因此，卡合凹部791在以与Z轴垂直的面切断时，具有梯形状的横截面形状。
卡合凹部791在侧面71c及侧面71d各自，从Z轴方向的大致中央部更上方延伸至Z轴方向的下端。
一对卡合凸部790、790在X轴方向上分别以规定的间隔形成，在侧面71b的X轴方向的一侧及另一侧，向绝缘壳体70C的外侧(外侧面71b的法线方向)突出。卡合凸部790被形成为在以与其延伸方向垂直的面切断时的截面形状成为大致平行四边形。
卡合凸部790以关于X轴方向，向绝缘壳体70C的外侧变宽的方式延伸。即，形成于侧面71b的卡合凸部790未沿着Y轴方向笔直地延伸，相对于Y轴以规定的倾斜角度倾斜并延伸。卡合凸部790在侧面71b上，从Z轴方向的大致中央部更上方延伸至Z轴方向的下端。
如图13C及图13D所示，在绝缘壳体70C’中，连结部79被形成于外壁71的侧面71a～71d。被形成于侧面71a及侧面71b的连结部79具有一对卡合凸部790、790，被形成于侧面71c及侧面71d的连结部79具有卡合凹部791。
在图13A及图13B所示的绝缘壳体70C的形成于侧面71c的卡合凹部791卡合有图13C及图13D所示的绝缘壳体70C’的形成于侧面71a的一对卡合凸部790、790，可经由连结部79连结绝缘壳体70C和绝缘壳体70C’。此外，通过使一对卡合凸部790、790的上端部从卡合凹部791的下端部向上方滑动，绝缘壳体70C和绝缘壳体70C’卡合。
如图14所示，连结导电性端子60a具有一对内侧电极部62、62和将一对内侧电极部62、62各自连接的连接部64。同样，连结导电性端子60b具有一对内侧电极部62、62和将一对内侧电极部62、62各自连接的连接部64。
一对内侧电极部62、62中，在一内侧电极部62具备弯曲部620。一对内侧电极部62、62各自作为一体连接于连接部64的长边方向(X轴方向)的一侧及另一侧。
如图12及图14所示，在连结导电性端子60a，一内侧电极部62被插入绝缘壳体70C的收容凹部72a的内部，并与收容凹部72a所收容的电容器芯片20a的第一端子电极22接触而被电连接。另一内侧电极部62被插入绝缘壳体70C’的收容凹部72a的内部，并与收容凹部72a所收容的电容器芯片20a的第二端子电极24接触而被电连接。其结果，上述电容器芯片20a、20a经由连结导电性端子60a被串联地连接。
在连结导电性端子60b中，一内侧电极部62被插入绝缘壳体70C的收容凹部72b的内部，并与收容凹部72b所收容的电容器芯片20b的第一端子电极22接触而被电连接。另一内侧电极部62被插入绝缘壳体70C’的收容凹部72b的内部，并与收容凹部72b所收容的电容器芯片20b的第二端子电极24接触而被电连接。其结果，上述电容器芯片20b、20b经由连结导电性端子60b被串联地连接。
经由连结导电性端子60a被串联地连接的上述电容器芯片20a、20a和经由连结导电性端子60b被串联地连接的上述电容器芯片20b、20b经由熔断器80A被串联地连接。因此，通过将位于X轴方向的与熔断器80A相反侧的第一导电性端子30a’、30b’安装于电路基板等，能够构成由四个电容器芯片20a、20a、20b、20b构成的串联电路。
这样，在本实施方式中，除了绝缘壳体70C、70C’各自所具备的连结部79之外，还经由连结导电性端子60a、60b连结绝缘壳体70C和绝缘壳体70C’。通过经由这些连结部连结绝缘壳体70C、70C’各自，可构成多个电子部件(由绝缘壳体70C、70C’各自构成的电子部件)的结合体。因此，用户能够将多个电子部件作为一体进行处理，还通过进行根据利用场景增减绝缘壳体的连结数等调整，能够将该结构优化成用户容易利用的形式。
此外，本发明不限定于上述的实施方式，能够在本发明的范围内进行各种改变。
例如，上述各实施方式中，作为芯片部件的一例，示例了电容器芯片20a、20b，但也可以使用电容器芯片20a、20b以外的芯片部件。
另外，在上述第一实施方式中，绝缘壳体70所具备的电容器芯片的数不限定于两个，也可以是3个以上或1个。在绝缘壳体70上具备3个以上的电容器芯片的情况下，只要使绝缘壳体70具备3个以上的收容凹部即可。上述第二实施方式～第四实施方式也一样。
另外，在上述第一实施方式中，未必需要在收容凹部72a、72b双方收容电容器芯片20a、20b，也可以仅在收容凹部72a、72b的任一方收容电容器芯片20a、20b的任一个。上述第二实施方式～第四实施方式也一样。
即，也可以构成电子部件10，该电子部件10具有：形成有端子电极22、24的电容器芯片20a(电容器芯片20b)；具有能够收容电容器芯片20a、20b的收容凹部72a、72b的绝缘壳体70；被固定于绝缘壳体70且与电容器芯片20a(电容器芯片20b)的第一端子电极22或第二端子电极24连接的第一导电性端子30a(第一导电性端子30b)；与电容器芯片20a(电容器芯片20b)电连接的熔断器80。
在设为这种结构的情况下，当由于故障等向电容器芯片20a(电容器芯片20b)流通过电流时，在电气上切断(熔断)与该电容器芯片20a(电容器芯片20b)连接的熔断器80，由此，解除电容器芯片20a(电容器芯片20b)和连接于熔断器80的尖端的电路的电连接，而不会向该电路流通过电流。因此，能够保护该电路免受破损，并且能够防止基板等由于伴随过电流的发热而损伤。
在上述第一实施方式中，熔断器用孔77的位置也可以适当变更。例如，图1中，也可以在电容器芯片20a、20b的第一端子电极22、22各自之间形成熔断器用孔77。
在上述第一实施方式中，也可以将熔断器80相对于绝缘壳体70一体成形。
在上述第二实施方式中，连接槽75、75也可以省略。
在上述第三实施方式中，熔断器80B也可以由芯片形状的熔断器构成。上述第二实施方式及第四实施方式也一样。
上述第三实施方式中，熔断器80B的全部被收纳于第一导电性端子30a、30b之间的间隙，但熔断器80B的一部分也可以从上述间隙伸出，且相对于第一导电性端子30a、30b重复地配置。
符号说明
10、10A、10B、10C…电子部件
20a、20b…电容器芯片
21…第一端面
23…第二端面
22…第一端子电极
24…第二端子电极
26…内部电极层
28…电介质层
30a、30b、30a’、30b’、40a、40b…第一导电性端子、第二导电性端子
32、42…内侧电极部
320…弯曲部
34、44…开口缘电极部
36、46…侧面电极部
60…连结导电性端子
62…内侧电极部
620…弯曲部
64…连接部
70、70A、70B、70C、70C’…绝缘壳体
71…外壁
71a、71b、71c、71d…侧面
72a、72b…收容凹部
73…底壁
74…隔壁
75…连接槽
76…开口缘面
760…台阶部
77…熔断器用孔
78…端子设置槽
79…连结部
790…卡合凸部
791…卡合凹部
80、80A、80B…熔断器
81、82…电极

Claims (13)

1.一种电子部件，其具有：
多个芯片部件，其上形成有端子电极；
壳体，其具有多个能够收容所述芯片部件的收容凹部；
多个导电性端子，其被固定于所述壳体，且与多个所述芯片部件的所述端子电极分别连接；
熔断器，其将多个所述芯片部件彼此电连接。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述熔断器经由多个所述导电性端子的任一个将多个所述芯片部件彼此连接。
3.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述熔断器将多个所述芯片部件彼此直接连接。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，
在所述壳体上形成将所述熔断器收容于内部的凹状的熔断器用孔。
5.根据权利要求4所述的电子部件，其中，
所述熔断器用孔形成于多个所述收容凹部各自的开口面的周围的开口缘面，并横跨于相邻的一个所述收容凹部和另一个所述收容凹部。
6.根据权利要求4所述的电子部件，其中，
所述熔断器用孔形成于所述壳体的侧部，且横跨于相邻的形成有一个所述收容凹部的区域和形成有另一个所述收容凹部的区域。
7.根据权利要求6所述的电子部件，其中，
所述熔断器由棒状构成。
8.根据权利要求6或7所述的电子部件，其中，
所述熔断器通过被多个所述导电性端子的任一个的弹性力按压，而被固定于所述熔断器用孔的内部。
9.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
所述熔断器被固定于所述壳体的表面。
10.根据权利要求9所述的电子部件，其中，
所述熔断器的至少一部分被配置于多个所述导电性端子之间。
11.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述熔断器由芯片形状构成。
12.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
还具有将多个所述壳体各自连结的连结部。
13.一种电子部件，其具有：
芯片部件，其上形成有端子电极；
壳体，其具有多个能够收容所述芯片部件的收容凹部；
导电性端子，其被固定于所述壳体，且与所述芯片部件的所述端子电极连接；
熔断器，其与所述芯片部件电连接。
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