JP2542572Y2 - コンデンサ - Google Patents

コンデンサ

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JP2542572Y2
JP2542572Y2 JP1989145144U JP14514489U JP2542572Y2 JP 2542572 Y2 JP2542572 Y2 JP 2542572Y2 JP 1989145144 U JP1989145144 U JP 1989145144U JP 14514489 U JP14514489 U JP 14514489U JP 2542572 Y2 JP2542572 Y2 JP 2542572Y2
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capacitor
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潔 宇波
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は、外装ケース内に位置して単数もしくは複数
のプラスックフィルムなどを誘電体とするコンデンサ素
子を使用した、樹脂モールド型コンデンサに関する。
[従来の技術] コンデンサは、電気機器や電子機器に広く用いられて
いるもので、蓄電効果を有する部品である。
従来、単数もしくは複数の相数を有するプラスックフ
ィルムなどのコンデンサは、次のように組立てていた。
すなわち、たとえば金属化プラスチックフィルムを巻回
したコンデンサ素子(以下単にコンデンサ素子という)
に、亜鉛などの金属を溶射し、引き出し電極を形成した
コンデンサ素子にリード線をハンダ付けもしくはスポッ
ト溶接などにより接続する。そして、単相の場合は、そ
のリード線を蓋に付属した外部接続端子に接続する。ま
た3相の場合は、前記コンデンサ素子のリード線をデル
タ(Δ)線またはスター(Y)結線によって結線し、さ
らに外部接続端子に接続するためのリード線によって素
子と各々端子と接続を行っていた。
そのあと相間絶縁や、アース間絶縁を行なう内部絶縁
体や、絶縁紙に収納もしくは巻かれて、外装ケースゃ外
部金属ケースなどに収納し、外部接続端子を備えた蓋を
シームもしくは接着によって取り付けを行なう。次い
で、絶縁オイル、ワックスなどを外装ケースもしくは外
部金属ケース内部に充填し、さらに密閉する。必要な場
合はさらに放電抵抗やダイオード・ヒューズなどの付属
部品や接続端子などに接続する場合もある。
上記した従来例を図面を用いて説明する。第9図(断
面図)、第10図(結線図)、第11図(組み立て工程図)
は従来の3相コンデンサの例である。第9〜11図におい
て、11はコンデンサ素子、12は外装金属ケース、13はア
ース間絶縁体、14はスペーサ、15は端子付き蓋、16は上
部絶縁体、17は相間絶縁板、18は含浸剤、19はリード線
である。
前記構成からなる従来のコンデンサについて、第11図
によりその組み立て工程を説明する。まず、コンデンサ
素子11のD,E,Fの一方の電極、たとえば上部に示す電極
と、リード線19を、DとEの上部電極どおしを接続し、
Fに単独のリード線を接続する(第11−1図)。なお接
続は、ハンダ付けもしくはスポット溶接などにより接続
する。次に、コンデンサ素子D,E,Fを逆に向け、Fの上
部電極に接続したリード線をEの下部電極に接続し、D
の下部電極に単独のリード線を接続する(第11−2
図)。次に、コンデンサ素子Dのみの位置を再び元に戻
し、Dの下部電極に接続したリード線をFの下部電極に
接続する(第11−3図)。次に、コンデンサ素子Dの上
部電極と、コンデンサ素子E,Fの下部電極に別のリード
線を接続する(第11−4図)。次に、コンデンサ素子D,
E,Fの間に固定枠やアース間絶縁体13、スペーサ14など
を挿入する(第11−5図)。最後に前記第11−4図で接
続したリード線を外部接続端子金具に接続する(第11−
6図)。
以上説明した通り、従来技術においては、5〜6工程
で組み立て作業を行っていた。
[考案が解決しようとする課題] しかしながら前記した従来技術においては、組み立て
作業が煩雑で、組み立て工数が多く、また品質管理の労
力を多大に必要とし、製品コストが高くなるという課題
を有していた。その理由は、従来技術の方法では組み立
て作業の自動化が困難で、必要とされるコンデンサ部品
を1つの組み立てラインに揃え、多くの組み立て人員を
必要としていたからである。
本考案は、前記従来技術の課題を解決するため、組立
て工程数を削減するとともに、組み立て方式を簡潔なも
のとすることにより、製品の品質が安定し、かつ製造コ
ストを安価にできるコンデンサ提供することを目的とす
る。
[課題を解決するための手段] 前記目的を達成するために、本考案のコンデンサは、
外装ケース内に少なくともコンデンサ素子、放電抵抗及
び接続部材を含むコンデンサ部品を配置し、空間部を樹
脂モールドしたコンデンサであって、前記コンデンサに
は部品取り付け用端子板を設け、前記部品取り付け用端
子板に前記コンデンサ部品を集合して取付けると共に、
前記外装ケース内に前記外装ケースの内壁及び底面のそ
れぞれに対して略垂直に設けられた突起板を備え、前記
部品取り付け用端子板の前記突起板に対抗する位置に略
水平に設けられ、前記突起板を挟持するV字型突起を備
えたものである。
[作用] 以上のように構成された本考案のコンデンサによれ
ば、あらかじめ部品取り付け用端子板にコンデンサ素
子、放電抵抗及び接続部材を含むコンデンサ部品を集合
して取り付け、リード線等の接続部材を半田付けした
後、外装ケース内と部品取り付け用端子板に設けられた
突起板とV字型突起とを係合させることにより組立を行
うので、作業者が外装ケース内に手を入れて組立作業を
行う必要がなくなり、また外装ケースと部品取り付け用
端子板との位置合わせが容易になり、組立工数を大幅に
少なくすることができ、さらに、部品としての外装ケー
ス及び部品取り付け用端子板の成形が容易になる。さら
にまた、突起板及びV字型突起が共に凸であるので、外
装ケースの内周と部品取り付け用端子板の外周とは密着
せず、両者の間に隙間が生ずる。この隙間を利用してモ
ールド樹脂を外装ケース内に注入することができ、組立
作業が容易になる。
[実施例] 以下、本考案のコンデンサの一実施例を図面を用いて
説明する。
第1図〜第8図は本考案の一実施例を示す。
第1図〜第8図において、1は取り付け用端子板、2
は端子金具、3は放電抵抗、4はリード線、5は相間絶
縁板、6はスペーサ、7はハンダ、8は位置固定用V字
型突起、9は突起板、10は外装ケースである。
かかる構成からなる本実施例のコンデンサについて、
以下その作用を説明する。
本実施例のコンデンサは、樹脂充填型(樹脂モールド
タイプ)のコンデンサであり、第6図に示すように、樹
脂製の外装ケース10に複数のコンデンサ素子A,B,Cを収
納するとともに、外装ケース内にエポキシ樹脂、ウレタ
ン樹脂、シリコーン樹脂などのモールド用樹脂を充填し
た構造からなっている。
次に第1図は、本実施例の3相デルタ結線用の取り付
け用端子板1の外観図であり、第2図は、第1図の正面
図である。すなわち、コンデンサにおいて必要とされる
部品である端子金具2、放電抵抗3、リード線4相間絶
縁板5、スペーサ6等の部品を、この取り付け用端子板
1に集合して取り付けるのである。これらの部品を取り
付け用端子板1に一つに集合して取り付けすることがで
きるため、作業ラインにおいて多数の部品を準備する必
要が無くなり、工程管理はきわめて容易になる。
また第3図は、本考案の請求項第2項の固定手段を具
体的に示したもので、取り付け用端子板1を外装ケース
10内に収納し、位置固定を行なった図である。すなわ
ち、取り付け用端子板1に付属する位置固定用V字型突
起8によって、外装ケース内部に設けられ、外装ケース
の側壁及び底面にそれぞれ略垂直な突起板9を挟み込む
ようにして位置固定を行っている。これによって、後に
おいて充填用樹脂を充填するときに、コンデンサ素子A,
B,C、および取り付け用端子板1自体の浮きを防止する
ことができる。
次に第4図は、第3図の位置固定用V字型突起8によ
って、外装ケース内部の突起板9を挟み込むようにして
位置固定を行っている部分の要部拡大図である。外装ケ
ース内部の突起板9が矢印Z方向に押し込まれるため、
位置固定用V字型突起8が矢印X,Y方向に押されなが
ら、外装ケース内部の突起板9を挟み込み、位置固定を
行う。すなわち取り付け用端子板1の樹脂の弾性を利用
したものである。
次に第5図は、位置固定を行うときの組み込み外観図
である。第5図に示すように外装ケース内部の突起板9
の上部には若干のテーパを付けると組み立てやすく、作
業性が向上する。
次に第6図は、取り付け用端子板1にコンデンサ素子
A,B,Cを結線し、組立て、外装ケース内に収納した際の
図である。
そして、結線方式は、第7図に示す通りである。すな
わち、コンデンサ素子を3個以上用いてデルタ(Δ)結
線する際、3個のコンデンサ素子A,B,C(結線される素
子A,B,Cは2個以上の素子A−1,A−2,A−3,……,B−1,B
−2,B−3,……,C−1,C−2,C−3,……の直列もしくは並
列接続による集合体でもよい)に、取り付け用端子板1
の各端子金具a,b,cに接続されているリード線a−1,a−
2,b−1,b−2,c−1,c−2を用いて、コンデンサ素子Aの
一方の電極にリード線a−1を、もう一方の電極にリー
ド線c−2を、コンデンサ素子Cの一方の電極にリード
線c−1を、もう一方の電極にリード線b−2をハンダ
付けまたはスポット溶接などによって接続し結線を行う
のである。
次に組み立て作業工程を第8図に示す。まず、コンデ
ンサ素子A,B,Cの例えば上部の電極と取り付け用端子板
1の端子a,b,cとをリード線で接続するとともに、端子
a,b,cにリード線を各1本接続する(第8−1図)。次
いで全体を逆向きにして、端子aのリード線をコンデン
サ素子Bの下部の電極に、同じく端子bのリード線をコ
ンデンサ素子Cの下部の電極に、同じく端子cのリード
線をコンデンサ素子Aの下部の電極に各々接続する。
以上第8図の本考案の実施例の組み立て作業工程図に
示すとおり、従来技術の工程は5〜6の作業工程が必要
であったのに対し(第11図)、本考案ではこれを2工程
にすることができた。したがって従来技術に比べて作業
工数が少なくできるとともに、管理工数も少なくでき、
さらに製品の歩留まりを向上することができる。
[考案の効果] 以上説明したように、本考案のコンデンサによれば、
あらかじめ部品取り付け用端子板にコンデンサ素子、放
電抵抗及び接続部材を含むコンデンサ部品を集合して取
り付け、リード線等の接続部材を半田付けした後、外装
ケース内と部品取り付け用端子板に設けられた突起板と
V字型突起とを係合させることにより組立を行うので、
作業者が外装ケース内に手を入れて組立作業を行う必要
がなくなり、また外装ケースと部品取り付け用端子板と
の位置合わせが容易になり、組立工数を大幅に少なくす
ることができ、さらに、部品としての外装ケース及び部
品取り付け用端子板の成形が容易になる。さらにまた、
突起板及びV字型突起が共に凸であるので、外装ケース
の内周と部品取り付け用端子板の外周とは密着せず、両
者の間に隙間が生ずる。この隙間を利用してモールド樹
脂を外装ケース内に注入することができ、組立作業が容
易になる。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図、第2図、第3図、第4図、第5図、第
6図、第7図および第8図は本考案の一実施例のコンデ
ンサを示し、第9図、第10図および第11図は従来技術の
コンデンサを示す。 1:取り付け用端子板、2:端子金具 3:放電抵抗、4:リード線 5:相間絶縁板、6:スペーサ 7:ハンダ 8:位置固定用V字型突起 9:突起板 10:外装ケース 11:コンデンサ素子D,E,F 12:外装金属ケース

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】外装ケース内に少なくともコンデンサ素
    子、放電抵抗及び接続部材を含むコンデンサ部品を配置
    し、空間部を樹脂モールドしたコンデンサであって、前
    記コンデンサには部品取り付け用端子板を設け、前記部
    品取り付け用端子板に前記コンデンサ部品を集合して取
    付けると共に、前記外装ケース内に前記外装ケースの内
    壁及び底面のそれぞれに対して略垂直に設けられた突起
    板を備え、前記部品取り付け用端子板の前記突起板に対
    抗する位置に略水平に設けられ、前記突起板を挟持する
    V字型突起を備えたコンデンサ。
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