JPH08317605A - モールドモータ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 別に取付部材を付加することなく熱的に寿命
を有する部品、耐圧力、耐熱性の低い部品等を、必要に
応じて交換可能とする。 【構成】 制御回路２１を構成する部品のうち、交換が
必要となる部品を有する交換回路基板部２１Ａと、その
他の非交換回路基板部２１Ｂとに分離し、非交換回路基
板部２１Ｂを保持する基板ホルダー２２の一部に凹部２
２Ａを設けておき、その凹部２２Ａを合成樹脂４の非注
入部とし、その凹部２２Ａに交換回路基板部２１Ａを収
容し、その他の固定子鉄心１及び巻線２及び制御回路２
１の一部の非交換回路基板部２１Ｂ及び基板ホルダー２
２等を一体に合成樹脂４でモールドした。これにより耐
圧力、耐熱性の低い部品の交換が可能となる。また、非
交換回路基板部２１Ｂの基板ホルダー２２を利用するの
で新たに部材は不要である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、主に、産業用、民生用
等の用途に用いられるインバータ等の制御回路と固定子
とを合成樹脂で一体に成形固化（モールド）したモール
ドモータの構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図９は従来の制御回路を内蔵したモール
ドモータの構造例を模式的に示す縦断面図である。ま
た、図１０は従来の制御回路を内蔵したモールドモータ
のモールド成形方法を模式的に示す縦断面図である。

【０００３】図９において、１は固定子鉄心、２は固定
子鉄心１に施された巻線で、固定子鉄心１とそこに施さ
れた巻線２によって固定子を構成している。また、３は
プリント基板等に実装された電子部品等からなる制御回
路であり、３Ａはパワーモジュール部、３Ｂは電解コン
デンサや制御用ＩＣ、スイッチング回路等が実装された
回路基板、３Ｃはパワーモジュール部３Ａに取付けた放
熱板である。４はモールドに使用した熱伝導の良好な合
成樹脂である。５は回転子であり、出力側軸受６Ａ及び
ファン側軸受６Ｂで保持されている。７はブラケット
で、回転子５の出力軸を貫通させ、出力側軸受６Ａを保
持している。なお、反負荷側のファン側軸受６Ｂを保持
するブラケットは合成樹脂４で成形したものである。８
は基板ホルダーであり、その一端を固定子鉄心１に当接
させ、他端で制御回路３を保持し、位置決めしている。
９はパワーモジュール部３Ａと回路基板３Ｂを電気的に
接続する導体である。１０は回転子５に取付けられた冷
却用のファン、１１は冷却用のファン１０を覆うファン
カバーである。

【０００４】次に、従来の制御回路を内蔵したモールド
モータの製造方法を説明する。図１０において、１２は
上金型であり、１３は下金型であり、更に、中芯（中
子）１３Ａ、合成樹脂を注入する注入口となる合成樹脂
注入口１３Ｂが設けられている。まず、製造方法として
は固定子鉄心１に絶縁処理を施した後に巻線２を施す。
次に、制御回路３を基板ホルダー８を利用して固定子鉄
心１との関係で位置決めを行い、固定子鉄心１と制御回
路３を所定の位置に設定する。更に、固定子鉄心１と制
御回路３を中芯１３Ａを利用して下金型１３にセットし
た後、上金型１２と下金型１３の型締めを行なう。そし
て、溶融状態にある合成樹脂４を合成樹脂注入口１３Ｂ
から合成樹脂注入装置（図示せず）により高圧で金型内
に注入充填し、加熱硬化させる。硬化後に回転子５、出
力側軸受６Ａ及びファン側軸受６Ｂ、ブラケット７を組
付けて制御回路３を内蔵したモールドモータとなる。

【０００５】このように、固定子鉄心１と制御回路３を
一体に合成樹脂４でモールドするのは、制御回路３を収
容する収容部品、カバー等をなくすことによる部品点数
の削減、耐水性、耐湿性の向上等の効果が得られるから
である。このような構造は、例えば、特開平３−１２８
６４０号公報に開示されており、また、単相コンデンサ
モータにおいては、例えば、特開平６−１１３５１１号
公報で開示されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】前述した従来のモール
ドモータは、制御回路３と固定子鉄心１とを合成樹脂４
で一体にモールドしたものであるから、制御回路３に故
障または長期使用による部品の特性低下が起きると修理
することができず、モータ全体が使用できなくなる。特
に、制御回路３の中には電解コンデンサ、ガラス封止型
ダイオード、ガラス管ヒューズ等の熱的に寿命を有して
いたり、また、合成樹脂成形時の合成樹脂注入圧力に対
する耐圧力性の低い部品が使用されていたりする。この
ため、成形時にはこれらの部品を壊さないように合成樹
脂４を比較的低い温度、低い圧力で成形する必要があ
り、生産性が良くなかった。また、熱的に寿命を有する
電解コンデンサ等は使用により必ず劣化するものである
が、修理交換は不可能であった。

【０００７】一方、特開平３−１２８４６０号公報の技
術においては、成形時の合成樹脂の圧力、温度の対策と
して予め基板３Ｂの全体を合成樹脂でプリコートを行
い、これを合成樹脂にて固定子と一体にモールドする方
法を開示しているが、使用中の破損、故障に関しては修
理交換は不可能である。

【０００８】更に、例えば、実開昭６１−９２１７４号
公報においては、単相コンデンサモータにおけるコンデ
ンサの交換可能な方法が開示されているが、これは固定
子の外周に合成樹脂からなるコンデンサ取付部を別に設
け、これを固定子に施した巻線と接続するものであり、
外周に取付けるので寸法が大きくなり、また取付部材が
別に必要であり、取付部材及びその取付作業により、コ
ストが増加する。

【０００９】そこで、本発明は、このような従来技術の
課題を解決するためになされたもので、別に取付部材を
付加することなく熱的に寿命を有する部品、耐圧力、耐
熱性の低い部品等を、必要に応じて交換可能とするモー
ルドモータの提供を課題とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１にかかるモール
ドモータは、環状の固定子鉄心に巻線を施した固定子
と、前記巻線への通電を制御する制御回路の一部の非交
換回路基板部と、前記制御回路の位置決め及び保持を行
う基板ホルダーとを有し、前記固定子及び前記制御回路
の一部の非交換回路基板部及び基板ホルダーを合成樹脂
で一体にモールドし、かつ、前記基板ホルダーの一部に
凹部を設け、前記基板ホルダーの凹部に前記制御回路の
残余の部品を実装してなる交換回路基板部を収容したも
のである。

【００１１】請求項２にかかるモールドモータの前記基
板ホルダーの凹部に収容する交換回路基板部は、前記制
御回路の耐圧力、耐熱性の低い部品を実装してなるもの
である。

【００１２】請求項３にかかるモールドモータの前記基
板ホルダーの一部に設けた凹部は、前記制御回路の一部
の非交換回路基板部と交換回路基板部とを接続する接続
端子を一体に設けたものである。

【００１３】請求項４にかかるモールドモータの前記基
板ホルダーの凹部に収容する交換回路基板部は、独立し
て合成樹脂でモールドしてなるものである。

【００１４】請求項５にかかるモールドモータの前記独
立して合成樹脂でモールドしてなる交換回路基板部は、
更に、外周の一部または全部を弾性を有する合成樹脂で
覆ったものである。

【００１５】請求項６にかかるモールドモータの前記基
板ホルダーの一部に設けた凹部は、前記固定子及び前記
制御回路の一部の非交換回路基板部及び基板ホルダーを
合成樹脂で一体に成形するとき、その開口部を金型に当
接させることにより前記合成樹脂の非注入部としたもの
である。

【００１６】請求項７にかかるモールドモータの前記基
板ホルダーの一部に設けた凹部は、その開口部に弾性部
を設けたものである。

【００１７】

【作用】請求項１においては、制御回路を構成する部品
のうち、交換が必要となる部品を有する交換回路基板部
と、その他の非交換回路基板部とに分離し、非交換回路
基板部を保持する基板ホルダーの一部に凹部を設けてお
き、その凹部を合成樹脂の非注入部とし、その凹部に交
換回路基板部を収容し、その他の固定子及び前記制御回
路の一部の非交換回路基板部及び基板ホルダー等を一体
に合成樹脂でモールドしたものであるので、制御回路の
なかで長期使用により特性が低下する部品の交換が可能
である。更に、制御回路の交換回路基板部を基板ホルダ
ーで保持し収容するものであるから、別途制御回路の交
換回路基板部を保持する部材が不用となる。

【００１８】請求項２においては、前記基板ホルダーの
凹部に収容する交換回路基板部は、前記制御回路の耐圧
力、耐熱性の低い部品を実装することにより、モールド
成形時に合成樹脂の注入圧力、温度を下げることなくモ
ールド成形がおこなえる。

【００１９】請求項３においては、前記基板ホルダーと
制御回路の交換回路基板部と非交換回路基板部とを接続
する接続端子とを一体に成形したものであるので、制御
回路の位置決めが容易になるとともに部品点数を削減で
きる。

【００２０】請求項４においては、前記基板ホルダーの
凹部内に収容する交換回路基板部を別の合成樹脂でモー
ルドしておくものであるから、交換回路基板部の耐湿性
を向上することができる。

【００２１】請求項５においては、前記交換回路基板部
の外周の一部または全部を弾性を有する合成樹脂で覆っ
たものであるので、交換回路基板部と非交換回路基板部
との接続において、接続部分の耐湿性が更に向上するも
のである。

【００２２】請求項６においては、前記基板ホルダーの
凹部の開口部の形状を合成樹脂注入時の金型に当接する
ものであるから、非交換回路基板部、固定子鉄心及び巻
線等を合成樹脂で一体にモールドする際、前記基板ホル
ダーの凹部内に合成樹脂が侵入しないように挿入子を使
用したり、金型構造を複雑にすることなく前記凹部内に
侵入する合成樹脂を阻止することができる。

【００２３】請求項７においては、前記基板ホルダーの
凹部の開口部の一部に弾性部を設けたものであるので、
合成樹脂で一体にモールドする際に開口部と金型との密
着性を向上することができ、合成樹脂を比較的高い圧力
で注入しても前記基板ホルダーの凹部内に合成樹脂の侵
入を防ぐことができ、組立時に前記弾性部を蓋体で挟む
ことにより交換回路基板部及び非交換回路基板部と交換
回路基板部との接続部分の耐湿性を向上させることがで
きる。

【００２４】

【実施例】以下、本発明のモールドモータの実施例につ
いて説明する。なお、図中、従来例と同一符号及び記号
は従来例の構成部分と同一または相当する構成部分を示
すものであるから、ここでは重複する説明を省略する。

【００２５】実施例１．図１は本発明の第一実施例にお
けるモールドモータのモールド成形時を模式的に示す縦
断面図で、図２は本発明の第一実施例におけるモールド
モータで使用した基板ホルダーの斜視図、図３は本発明
の第一実施例におけるモールドモータを模式的に示す縦
断面図である。図において、２１は固定子鉄心１に施し
た巻線２の通電制御を行う制御回路であり、一部に、電
解コンデンサ、ガラス封止型ダイオード、ガラス管ヒュ
ーズ等の耐圧力、耐熱性の低い部品を実装した交換回路
基板部２１Ａ及びその他の比較的寿命が長く特性が安定
している部品からなる非交換回路基板部２１Ｂからな
る。２２は制御回路２１の非交換回路基板部２１Ｂを保
持し、交換回路基板部２１Ａを収容する基板ホルダーで
あり、本実施例ではその一端を固定子鉄心１の端部に当
接させ位置決めを行なっている。このとき、基板ホルダ
ー２２の位置決めを容易にするために、固定子鉄心１の
端部に凹穴を形成しておき、そこに基板ホルダー２２の
端部を挿入することにより位置決めを行なってもよい。

【００２６】基板ホルダー２２には、制御回路２１の交
換回路基板部２１Ａを収容するための凹部２２Ａが形成
されている。また、基板ホルダー２２の凹部２２Ａの後
壁部には交換回路基板部２１Ａと非交換回路基板部２１
Ｂとを接続する接続端子２３が設けられている。この接
続端子２３は最も簡単な構造のコネクタであり、凹部２
２Ａの後壁部を介して交換回路基板部２１Ａと非交換回
路基板部２１Ｂとを電気的に接続するものである。因
に、本実施例では、交換回路基板部２１Ａ側がハンダ付
けされる端子とし、凹部２２Ａの内側が挿入により結合
できる端子とした。接続端子２３は基板ホルダー２２の
成形の際に、予め金型にセットしておき、一体に形成し
たものである。交換回路基板部２１Ａを収容するための
凹部２２Ａは、非交換回路基板部２１Ｂを載置する環部
２２Ｂに一体に形成されている。基板ホルダー２２の環
部２２Ｂには、下方に伸びた複数本の足部２２Ｃ及び上
方に伸びた複数本の腕部２２Ｄを有している。複数本の
足部２２Ｃは、本実施例ではピン状の形状をしており、
固定子鉄心１の端部に当接させて両者間の位置決めを行
ない、複数本の腕部２２Ｄはパワーモジュール部３Ａと
の間の位置決めを行なうものである。上方に伸びた複数
本の腕部２２Ｄは、本実施例ではピン状の形状をしてお
り、非交換回路基板部２１Ｂに設けた嵌合穴（図示せ
ず）に差し込むことにより非交換回路基板部２１Ｂを保
持している。２４は交換回路基板部２１Ａを収容するた
めの凹部２２Ａの開口部２２Ｅの蓋体であり、本実施例
では名板と兼ねており、接着剤で接合されている。ここ
で、固定子鉄心１、巻線２、基板ホルダー２２、制御回
路２１の非交換回路基板部２１Ｂは合成樹脂４により一
体にモールドされる。

【００２７】本実施例のようなモールドモータの構造に
することにより、交換回路基板部２１Ａは蓋体２４を取
外すことにより交換が可能である。このため、電解コン
デンサ等使用中に劣化して特性が低下しても交換回路基
板部２１Ａのみ取り外して修理或いは交換できる。更
に、制御回路２１の交換回路基板部２１Ａを基板ホルダ
ー２２により支持しているので、部品点数も増加するこ
とはない。また、固定子鉄心１及び巻線２からなる固定
子と非交換回路基板部２１Ｂを合成樹脂４にて一体にモ
ールドする際に、耐圧力や耐熱性の低い部品を含む他の
部品を実装した交換回路基板部２１Ａは別部品としてい
るので、固定子鉄心１、巻線２、基板ホルダー２２、制
御回路２１のモールドの際、非交換回路基板部２１Ｂは
比較的高い圧力、温度で成形が可能となり生産性が向上
する。

【００２８】本実施例においては、制御回路２１を構成
する部品のうち、交換が必要となる部品を有する交換回
路基板部２１Ａと、その他の非交換回路基板部２１Ｂと
に分離し、非交換回路基板部２１Ｂを保持する基板ホル
ダー２２の一部に凹部２２Ａを設けておき、その凹部２
２Ａを合成樹脂４の非注入部とし、その凹部２２Ａに交
換回路基板部２１Ａを収容し、その他の固定子鉄心１及
び巻線２及び制御回路２１の一部の非交換回路基板部２
１Ｂ及び基板ホルダー２２等を一体に合成樹脂４でモー
ルドしたものであり、これを請求項に対応する実施例と
することができる。この実施例においては、制御回路２
１のなかで長期使用により特性が低下する部品の交換が
可能である。更に、制御回路２１の交換回路基板部２１
Ａを基板ホルダー２２で保持し収容するものであるか
ら、別途制御回路２１の交換回路基板部２１Ａを保持す
る部材が不用となる。また、本実施例においては、基板
ホルダー２２の凹部２２Ａに収容する交換回路基板部２
１Ａには、前記制御回路２１の耐圧力、耐熱性の低い部
品を実装したものであるから、それらの特性の結果によ
り、部品交換を行えば、モールドモータを長寿命にでき
る。これは請求項に対応する実施例である。そして、本
実施例においては、基板ホルダー２２と制御回路２１の
交換回路基板部２１Ａと非交換回路基板部２１Ｂとを接
続する接続端子２３とを一体に成形したものであるの
で、制御回路２１の位置決めが容易になるとともに部品
点数を削減できる。これは請求項に対応する実施例であ
る。

【００２９】実施例２．図４は本発明の第二実施例にお
けるモールドモータのモールド成形時を模式的に示す縦
断面図で、図５は本発明の第二実施例におけるモールド
モータを模式的に示す縦断面図である。図において、基
板ホルダー３２には、制御回路２１の交換回路基板部２
１Ａを収容するための略箱形状の凹部３２Ａが形成され
ている。また、基板ホルダー３２の壁部には交換回路基
板部２１Ａと非交換回路基板部２１Ｂとを接続する接続
端子２３が設けられている。交換回路基板部２１Ａを収
容するための凹部３２Ａは、非交換回路基板部２１Ｂを
載置する環部３２Ｂに一体に形成されている。基板ホル
ダー３２の環部３２Ｂには、下方に伸びた複数本の足部
３２Ｃ及び上方に伸びた複数本の腕部３２Ｄを有してい
る。複数本の足部３２Ｃは、本実施例ではピン状の形状
をしており、固定子鉄心１の端部に当接させて両者間の
位置決めを行ない、複数本の腕部３２Ｄはパワーモジュ
ール部３Ａとの間の位置決めを行なうものである。上方
に伸びた複数本の腕部３２Ｄは、本実施例ではピン状の
形状をしており、非交換回路基板部２１Ｂに設けた嵌合
穴（図示せず）に差し込むことにより非交換回路基板部
２１Ｂを保持している。３３は弾性部で、交換回路基板
部２１Ａを収容するための略箱形状の凹部３２Ａの開口
端部に、軟質合成樹脂をポッテングしたものであり、本
実施例のモールドモータを形成したときの外周面よりも
若干外周に突出している。３４は交換回路基板部２１Ａ
を収容するための凹部３２Ａの開口部３２Ｅの蓋体であ
り、複数の捩子３４ａで螺止されている。蓋体３４が複
数の捩子３４ａで螺止されるとき、凹部３２Ａの開口端
部に形成した軟質合成樹脂からなる弾性部３３は凹部３
２Ａ内を封止状態となるような寸法精度に形成されてい
る。なお、弾性部３３は基板ホルダー３２の成形工程に
おいて設けられる。

【００３０】本実施例においては、環状の固定子鉄心１
に巻線２を施した固定子と、巻線２への通電を制御する
制御回路２１の一部の非交換回路基板部２１Ｂと、制御
回路２１の位置決め及び保持を行う基板ホルダー３２と
を有し、固定子鉄心１に巻線２を施してなる固定子及び
制御回路２１の一部の非交換回路基板部２１Ｂ及び基板
ホルダー３２を合成樹脂４で一体にモールドし、かつ、
基板ホルダー３２の一部に凹部３２Ａを設け、基板ホル
ダー３２の凹部３２Ａに制御回路２１の残余の部品を実
装してなる交換回路基板部２１Ａを収容したモールドモ
ータにおいて、基板ホルダー３２の凹部３２Ａの開口部
３２Ｅの一部に弾性部３３を設けたものであるので、合
成樹脂４で一体にモールドする際に開口部３２Ｅと下金
型１３との密着性を向上することができ、合成樹脂４を
比較的高い圧力で注入しても基板ホルダー３２の凹部３
２Ａ内に合成樹脂４の侵入を防ぐことができ、組立時に
弾性部３３を蓋体３４で挟むことにより交換回路基板部
２１Ａ及び非交換回路基板部２１Ｂと交換回路基板部２
１Ａとの接続部分の耐湿性を向上させることができる。
これは請求項に対応する実施例とすることができる。

【００３１】本実施例におけるモールドモータのモール
ド成形時においては、基板ホルダー３２の凹部３２Ａの
開口部３２Ｅの先端には弾性部３３が設けてあり、凹部
３２Ａは弾性部３３を挟んで下金型１３に密着してい
る。この状態で合成樹脂４を注入すると基板ホルダー３
２の開口部３２Ｅが弾性部３３を挟んで下金型１３に密
着しているので開口部３２Ｅ内には合成樹脂４は流れ込
まない。このため開口部３２Ｅ内に合成樹脂４が入らな
いように挿入子を予め挿入しておくことが不用となり、
その作業性からして生産性が向上する。これは請求項に
対応する実施例とすることができる。

【００３２】また、組立時には開口部３２Ｅの弾性部３
３を挟んで蓋体３４を取付けることにより、交換回路基
板部２１Ａ及び交換回路基板部２１Ａと非交換回路基板
部２１Ｂとの接続端子２３の耐湿性を向上することがで
きる。

【００３３】実施例３．図６は本発明の第三実施例にお
けるモールドモータのモールド成形時を模式的に示す縦
断面図である。図において、１３Ｃは合成樹脂注入口で
あり、本実施例においては、基板ホルダー３２の凹部３
２Ａの開口部３２Ｅからみた後壁面側に対向する位置に
形成されている。

【００３４】モールド成形の際に、非交換回路部２１Ｂ
を基板ホルダー３２を利用して固定子鉄心１との関係で
位置決めを行い、固定子鉄心１と非交換回路部２１Ｂを
中芯１３Ａを利用して下金型１３にセットした後、上金
型１２と下金型１３の型締めを行なう。そして、溶融状
態にある合成樹脂４を合成樹脂注入口１３Ｃから合成樹
脂注入装置により高圧で金型内に注入充填し、加熱硬化
させる。このとき、金型内に注入充填される合成樹脂４
は、基板ホルダー３２の凹部３２Ａの開口部３２Ｅを下
金型１３側に押圧する方向の射出圧を受ける。したがっ
て、基板ホルダー３２の凹部３２Ａの開口部３２Ｅの先
端に設けた弾性部３３は、射出圧を受けることにより下
金型１３に密着力を強くする。この状態で注入された合
成樹脂４は、基板ホルダー３２の開口部３２Ｅが弾性部
３３を挟んで下金型１３に密着しており、開口部３２Ｅ
内に合成樹脂４が流れ込むことがない。このため、開口
部３２Ｅ内に合成樹脂４が入らないように挿入子を予め
挿入しておくことが不用となり、生産性が向上する。ま
た、弾性部３３の密着性により、バリの発生も防止でき
る。

【００３５】また、組立時には開口部３２Ｅの弾性部３
３を挟んで蓋体３４（図５参照）を取付けることにより
交換回路基板部２１Ｂ及び交換回路基板部２１Ｂと非交
換回路基板部２１Ａとの接続端子２３の耐湿性を向上す
ることができる。

【００３６】そして、本実施例では弾性部３３を下金型
１３に当接させたが、必ずしも、下金型１３である必要
はなく上金型１２に当接させても同様の効果が得られ
る。特に、本実施例によれば、金型内に注入充填される
合成樹脂４は、基板ホルダー３２の凹部３２Ａの開口部
３２Ｅを下金型１３側に押圧する方向の射出圧を受け
る。したがって、基板ホルダー３２の凹部３２Ａの開口
部３２Ｅの先端に設けた弾性部３３は、射出圧を受ける
ことにより下金型１３に密着力を強くする。この状態で
注入された合成樹脂４は、基板ホルダー３２の開口部３
２Ｅが弾性部３３を挟んで下金型１３に密着しており、
開口部３２Ｅ内に合成樹脂４が流れ込むことがない。こ
れを請求項に対応した実施例とすることができる。この
ため、開口部３２Ｅ内に合成樹脂４が入らないように挿
入子を予め挿入しておくことが不用となり、生産性が向
上する。また、弾性部３３の密着性により、バリの発生
も防止でき、その信頼性を向上させる。

【００３７】実施例４．図７は本発明の第四実施例にお
けるモールドモータを模式的に示す縦断面図である。図
において、４１は制御回路であり、４１Ａは交換回路基
板部、４１Ｂは非交換回路部である。基板ホルダー３２
の凹部３２Ａの開口部３２Ｅに収容できる程度のサイズ
に交換回路基板部４１Ａは、予め合成樹脂４０によりモ
ールドされている。また、２３は基板ホルダー２４と一
体に成形した接続端子で、非交換回路基板部４１Ａに固
定されている。即ち、本実施例において、交換回路基板
部４１Ａは、独立して合成樹脂４０により凹部３２Ａの
内側の形状に近似した外形にモールドされ、一体化され
ている。この交換回路基板部４１Ａのモールドは、実装
した電解コンデンサ、ガラス封止型ダイオード、ガラス
管ヒューズ等の耐圧力、耐熱性の低い部品等の特性に応
じた合成樹脂４０の使用となる。つまり、本実施例で交
換回路基板部２３Ａをモールドする合成樹脂４０は、固
定子鉄心１及び巻線２からなる固定子や非交換回路基板
部４１Ｂを一体に成形する合成樹脂４と必ずしも同じも
のである必要はない。

【００３８】このように、本実施例は、環状の固定子鉄
心１に巻線２を施した固定子と、巻線２への通電を制御
する制御回路４１の一部の非交換回路基板部４１Ｂと、
制御回路４１の位置決め及び保持を行う基板ホルダー３
２とを有し、固定子鉄心１に巻線２を施してなる固定子
及び制御回路４１の一部の非交換回路基板部４１Ｂ及び
基板ホルダー３２を合成樹脂４で一体にモールドし、か
つ、基板ホルダー３２の一部に凹部３２Ａを設け、基板
ホルダー３２の凹部３２Ａに制御回路４１の残余の部品
を実装してなる交換回路基板部４１Ａを収容したモール
ドモータにおいて、基板ホルダー３２の凹部３２Ａに収
容する交換回路基板部４１Ａは、独立して合成樹脂４０
でモールドしてなるものであり、これを請求項に対応す
る実施例とすることができる。また、基板ホルダー３２
の凹部３２Ａの開口部３２Ｅの一部に弾性部３３を設け
たものであるので、合成樹脂４で一体にモールドする際
に開口部３２Ｅと下金型１３との密着性を向上すること
ができ、合成樹脂４を比較的高い圧力で注入しても基板
ホルダー３２の凹部３２Ａ内に合成樹脂４の侵入を防ぐ
ことができ、組立時に弾性部３３を蓋体３４で挟むこと
により交換回路基板部４１Ａ及び非交換回路基板部４１
Ｂと交換回路基板部４１Ａとの接続部分の耐湿性を向上
させることができる。

【００３９】本実施例のようなモールドモータの構造と
することにより、修理、交換の際、交換回路基板部４１
Ａが全体的に合成樹脂４０によりモールドされているの
で取扱が容易になり、また、ユニットとして扱えるた
め、交換の作業性が向上する。そして、基板ホルダー３
２と接続端子２３とを一体成形しているので、基板ホル
ダー３２の位置決めができるとともに、部品点数が削減
できる。

【００４０】実施例５．図８は本発明の第五実施例にお
けるモールドモータを模式的に示す縦断面図である。図
において、５１は制御回路であり、５１Ａは交換回路基
板部、５１Ｂは非交換回路基板部である。基板ホルダー
３２の凹部３２Ａの開口部３２Ｅに収容できる程度のサ
イズに交換回路基板部５１Ａは、独立して合成樹脂５０
によりモールドされている。また、交換回路基板部５１
Ａをモールドした合成樹脂５０は、更に、その外周に軟
質合成樹脂により凸条を全周に形成することにより、弾
性部５２を設けている。弾性部５２の形状は基板ホルダ
ー３２の開口部３２Ｅよりも僅かに大きくしてあり、交
換回路基板部５１Ａを基板ホルダー３２の開口部３２Ｅ
に挿入することにより弾性部５２が開口部３２Ｅの内面
と密着する。また、基板ホルダー３２は接続端子２３と
一体に成形されており、非交換回路基板部５１Ｂに固定
されている。

【００４１】本実施例のように、環状の固定子鉄心１に
巻線２を施した固定子と、巻線２への通電を制御する制
御回路５１の一部の非交換回路基板部５１Ｂと、制御回
路５１の位置決め及び保持を行う基板ホルダー３２とを
有し、固定子鉄心１に巻線２を施してなる固定子及び制
御回路５１の一部の非交換回路基板部５１Ｂ及び基板ホ
ルダー３２を合成樹脂４で一体にモールドし、かつ、基
板ホルダー３２の一部に凹部３２Ａを設け、基板ホルダ
ー３２の凹部３２Ａに制御回路５１の残余の部品を実装
してなる交換回路基板部５１Ａを収容したモールドモー
タにおいて、独立して合成樹脂５０でモールドしてなる
交換回路基板部５１Ａは、更に、外周の一部または全部
を弾性を有する弾性部５２を形成する合成樹脂で覆った
ものであり、これを請求項に対応する実施例とすること
ができる。このように、本実施例のようなモールドモー
タの構造にすると、修理、交換の際に交換回路基板部５
１Ａが全体的に合成樹脂によりモールドされているので
取扱が容易になり、ユニットとして扱えるため、交換の
作業性が向上する。また、基板ホルダー３２と接続端子
２３とを一体成形しているので、基板ホルダー３２の位
置決めができるとともに、部品点数が削減できる。

【００４２】なお、本実施例においても、交換回路基板
部５１Ａをモールドする合成樹脂５０は、固定子や非交
換回路基板部５１Ｂを一体に成形する合成樹脂４と必ず
しも同じものである必要はない。また、交換回路基板部
５１Ａをモールドした合成樹脂５０の外周に凸条を形成
してなる弾性部５２についても、その材料を統一する必
要性がない。しかし、交換回路基板部５１Ａをモールド
する合成樹脂５０と、合成樹脂５０の外周に凸条を形成
する弾性部５２の材料は、同一材料で形成することがで
きる。この場合、交換回路基板部５１Ａとして発熱量が
少ないものであれば、モールドする合成樹脂５０の材料
の選択自由度が高いが、発熱量が大きいとき材料の選択
自由度が狭まり、弾性部５２の材料のみを別材料にする
ことになる。

【００４３】また、交換回路基板部５１Ａをモールドす
る合成樹脂５０の外周に形成する弾性部５２の形状は、
全面に形成してもよいし、図示のように、環状に形成し
てもよい。しかし、機械的振動が接続端子２３に集中し
ないようにするためには、合成樹脂５０の外周に二重に
環状を形成するか、或いはそれらの周囲の凹部３２Ａの
内面に接触する全面に形成することが望ましい。これに
よって、交換回路基板部５１Ａ及び交換回路基板部５１
Ａと非交換回路基板部５１Ｂとの接続部の耐湿性を向上
することができる。そして、開口部３２Ａの弾性部３３
を挟んで蓋体３４を取付けることにより交換回路基板部
５１Ａ及び交換回路基板部５１Ａと非交換回路基板部５
１Ｂとの接続部の耐湿性を向上することができる。更
に、本実施例では弾性部３３を下金型１３に当接させた
が、必ずしも、下金型１３である必要はなく上金型１２
に当接させても同様の効果が得られる。

【００４４】上記各実施例では、いずれも交換回路基板
部２１Ａ，４１Ａ，５１Ａとして耐圧力、耐熱性の低い
部品として電解コンデンサ、ガラス封止型ダイオード、
ガラス管ヒューズ等を実装した基板について説明した
が、これらの部品以外でも耐圧力、耐熱性の低い部品や
その他修理、交換の必要性の高い部品を実装してもよ
く、また基板の構成上修理、交換をしない部品も同時に
実装しても同様の効果が得られることはいうまでもな
い。また、部品単体を接続端子２３により接続しても同
様の効果が得られる。逆に、それらの部品単位よりも回
路構成上、他の部品も組み込む必要性がある場合には、
接続端子２３の接続端子数も考慮し、回路構成を決定す
る必要がある。

【００４５】また、基板ホルダー２２，３２はその一端
を固定子に当接させて位置決めする例を述べたが、他
に、例えば、フレームを有する場合はフレーム等により
位置決めをおこなってもよい。そして、基板ホルダー２
２，３２の開口部２２Ｅ，３２Ｅの蓋体２４として名板
を利用した例を述べたが、これに限定するものではな
く、例えば、端子台や端子箱等と兼用してもよく、他に
単体の板状等の部品を使用してもよい。更に、基板ホル
ダー２２，３２として複数個の部材を用いた例を説明し
たが、必ずしも複数個必要ではなく、基板ホルダー２
２，３２として一体成形したものを用いても同様の効果
が得られる。なお、合成樹脂４としては、熱伝導の良好
なエポキシ樹脂等の使用が可能であり、また、弾性部３
３、弾性部５２等の材料は軟質塩化ビニルやシリコン樹
脂または発泡系の合成樹脂が使用できる。

【００４６】

【発明の効果】以上、説明したように、請求項１のモー
ルドモータは、制御回路において、例えば、熱的に寿命
を有する部品、耐圧力、耐熱性の低い部品等を有する交
換回路基板部と、その他の非交換回路基板部とに分離
し、非交換回路基板部を保持する基板ホルダーの一部に
凹部を設け、前記凹部に交換回路基板部を収容し、前記
凹部を合成樹脂の非注入部とし、その他の非交換回路基
板部、固定子等を一体に合成樹脂で成形したものである
ので、制御回路の構成部品のなかで長期使用により特性
が低下する部品の交換が可能となる。更に、制御回路の
交換回路基板部を基板ホルダーで保持し収容するので、
別途交換回路基板部を保持する部材が不用となる。した
がって、別に取付部材を付加することなく熱的に寿命を
有する部品、耐圧力、耐熱性の低い部品等を、必要に応
じて交換可能とすることができる。

【００４７】請求項２のモールドモータは、請求項１の
効果に加えて、前記基板ホルダーの凹部に収容する交換
回路基板部は、前記制御回路の耐圧力、耐熱性の低い部
品を実装したので、比較的高い注入圧力、温度でモール
ド成形を行なうことができ、生産性が向上する。

【００４８】請求項３のモールドモータは、請求項１ま
たは請求項２の効果に加えて、基板ホルダーと制御回路
の交換回路基板部と非交換回路基板部とを接続する接続
端子とを一体に成形したものであるので、制御回路の位
置決めが容易になるとともに部品点数を削減できる。

【００４９】請求項４のモールドモータは、請求項１乃
至請求項３の何れか１つに記載の効果に加えて、前記凹
部内に収容する交換回路基板部を独立して合成樹脂でモ
ールドするものであるので、交換回路基板部の耐湿性を
向上することができる。

【００５０】請求項５のモールドモータは、請求項４に
記載の効果に加えて、制御回路の交換回路基板部の外周
の一部または全部を弾性を有する合成樹脂で覆ったもの
であるので、交換回路基板部と非交換回路基板部との接
続において、接続部分の耐湿性がさらに向上するもので
ある。

【００５１】請求項６のモールドモータは、請求項１乃
至請求項５の何れか１つに記載の効果に加えて、前記凹
部の開口部の形状を合成樹脂注入時の金型に当接する形
状とするものであるので、非交換回路基板部、固定子等
を合成樹脂にて一体にモールドする際に前記凹部内に合
成樹脂が注入しないように挿入子を使用したり、金型構
造を複雑にすることなく前記凹部内に合成樹脂が侵入す
ることを防ぐことができる。

【００５２】請求項７のモールドモータは、請求項１乃
至請求項６の何れか１つに記載の効果に加えて、前記基
板ホルダーの凹部の開口部に弾性部を設けたものである
ので、合成樹脂にて一体にモールドする際に開口部と金
型との密着性を向上することができ合成樹脂を比較的高
い圧力で注入しても、前記凹部内に合成樹脂の侵入を防
ぐことができるので生産性が向上するとともに、組立時
に弾性部を蓋体と挟むことにより交換回路基板部及び交
換回路基板部と非交換回路基板部との接続において耐湿
性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は本発明の第一実施例におけるモールド
モータのモールド成形時を模式的に示す縦断面図であ
る。

【図２】 図２は本発明の第一実施例におけるモールド
モータで使用した基板ホルダーの斜視図である。

【図３】 図３は本発明の第一実施例におけるモールド
モータを模式的に示す縦断面図である。

【図４】 図４は本発明の第二実施例におけるモールド
モータのモールド成形時を模式的に示す縦断面図であ
る。

【図５】 図５は本発明の第二実施例におけるモールド
モータを模式的に示す縦断面図である。

【図６】 図６は本発明の第三実施例におけるモールド
モータのモールド成形時を模式的に示す縦断面図であ
る。

【図７】 図７は本発明の第四実施例におけるモールド
モータを模式的に示す縦断面図である。

【図８】 図８は本発明の第五実施例におけるモールド
モータを模式的に示す縦断面図である。

【図９】 図９は従来の制御回路を内蔵したモールドモ
ータの構造例を模式的に示す縦断面図である。

【図１０】 図１０は従来の制御回路を内蔵したモール
ドモータのモールド成形方法を模式的に示す縦断面図で
ある。

【符号の説明】

図において、１ 固定子、２ 巻線、４，４０，５０
合成樹脂、１２ 上金型、１３ 下金型、１３Ｂ，１３
Ｃ 合成樹脂注入口、２１，４１，５１ 制御回路、２
１Ａ，４１Ａ，５１Ａ 交換回路基板部、２１Ｂ，４１
Ｂ，５１Ｂ 非交換回路基板部、２２，３２ 基板ホル
ダー、２２Ｅ，３２Ｅ 開口部、２３接続端子、２４，
３４ 蓋体、３３ 弾性部である。

フロントページの続き (72)発明者 近藤 洋一 愛知県名古屋市東区矢田南五丁目１番14号 三菱電機株式会社名古屋製作所内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 環状の固定子鉄心に巻線を施した固定子
   と、前記巻線への通電を制御する制御回路の一部の非交
   換回路基板部と、前記制御回路の位置決め及び保持を行
   う基板ホルダーとを有し、前記固定子及び前記制御回路
   の一部の非交換回路基板部及び基板ホルダーを合成樹脂
   で一体にモールドし、かつ、前記基板ホルダーの一部に
   凹部を設け、前記基板ホルダーの凹部に前記制御回路の
   残余の部品を実装してなる交換回路基板部を収容したこ
   とを特徴とするモールドモータ。
2. 【請求項２】 前記基板ホルダーの凹部に収容する交換
   回路基板部には、前記制御回路の耐圧力、耐熱性の低い
   部品を実装してなることを特徴とする請求項１に記載の
   モールドモータ。
3. 【請求項３】 前記基板ホルダーの一部に設けた凹部
   は、前記制御回路の一部の非交換回路基板部と交換回路
   基板部とを接続する接続端子を一体に設けたことを特徴
   とする請求項１または請求項２に記載のモールドモー
   タ。
4. 【請求項４】 前記基板ホルダーの凹部に収容する交換
   回路基板部は、独立して合成樹脂でモールドしてなるこ
   とを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１つに記
   載のモールドモータ。
5. 【請求項５】 前記独立して合成樹脂でモールドしてな
   る交換回路基板部は、更に、外周の一部または全部を弾
   性を有する合成樹脂で覆ったことを特徴とする請求項４
   に記載のモールドモータ。
6. 【請求項６】 前記基板ホルダーの一部に設けた凹部
   は、前記固定子及び前記制御回路の一部の非交換回路基
   板部及び基板ホルダーを合成樹脂で一体に成形すると
   き、その開口部を金型に当接させることにより前記合成
   樹脂の非注入部としたことを特徴とする請求項１乃至請
   求項５の何れか１つに記載のモールドモータ。
7. 【請求項７】 前記基板ホルダーの一部に設けた凹部
   は、その開口部に弾性部を設けたことを特徴とする請求
   項１乃至請求項６の何れか１つに記載のモールドモー
   タ。