JPS61187316A - 乾式フイルムコンデンサ - Google Patents
乾式フイルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPS61187316A JPS61187316A JP60028691A JP2869185A JPS61187316A JP S61187316 A JPS61187316 A JP S61187316A JP 60028691 A JP60028691 A JP 60028691A JP 2869185 A JP2869185 A JP 2869185A JP S61187316 A JPS61187316 A JP S61187316A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal bar
- terminal
- film capacitor
- flange portion
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、バッテリーフォークリフト等に利用されるチ
ョッパ一式インバータ回路に用いる大電流用フィルムコ
ンデンサに関する０ 従来の技術 従来、この種のコンデンサは、金属化フィルムを巻回し
、亜鉛等の金属を溶射して一対の電極を設けたコンデン
サ素子をアルミニウム等よりなる金属容器と蓋内に収容
し、真空乾燥しｔ後、絶縁油を含浸させた構成となって
いた。そして、一対の端子部は、金属製蓋に磁器や樹脂
の絶縁ブッシングを取りつけ、このブッシングにねじ部
を有する端子棒を貫通させる構成であった０ 発明が解決しようとする問題点 上記のような構成のコンデンサでは、密閉、絶縁及び電
流対策において種々の問題があった。すなわち、密閉に
関しては、蓋とブッシング間、ブッシングと端子棒間な
どに０リング等の密閉弾性体を要し、ま友コンデンサ素
子の電極と金属ケース及び蓋、電極と端子棒とを接続す
るリード線等の内部絶縁に関して多くの部品点数を要す
る欠点がある。重要なのは電流対策である。実効電流値
は数十人（アンペア）に達することがあるためリード線
（導体）の太さ、接続方法は極めて煩雑となる。通常導
体は軟鋼の撚線、箔条を複数枚又は編組線を用いること
が多い。コンデンサ素子の溶射金属電極上にリードを結
線する時は、絶縁油中の振動や接続抵抗を考慮して多点
、多面積の半田付となる。端子棒への接続も同様である
。複数のリード、単数の編組線は結線工数を増加させる
０またリードや端子部、結線半田の材料費も本コンデン
サコストを高騰させる要因となる。
ョッパ一式インバータ回路に用いる大電流用フィルムコ
ンデンサに関する０ 従来の技術 従来、この種のコンデンサは、金属化フィルムを巻回し
、亜鉛等の金属を溶射して一対の電極を設けたコンデン
サ素子をアルミニウム等よりなる金属容器と蓋内に収容
し、真空乾燥しｔ後、絶縁油を含浸させた構成となって
いた。そして、一対の端子部は、金属製蓋に磁器や樹脂
の絶縁ブッシングを取りつけ、このブッシングにねじ部
を有する端子棒を貫通させる構成であった０ 発明が解決しようとする問題点 上記のような構成のコンデンサでは、密閉、絶縁及び電
流対策において種々の問題があった。すなわち、密閉に
関しては、蓋とブッシング間、ブッシングと端子棒間な
どに０リング等の密閉弾性体を要し、ま友コンデンサ素
子の電極と金属ケース及び蓋、電極と端子棒とを接続す
るリード線等の内部絶縁に関して多くの部品点数を要す
る欠点がある。重要なのは電流対策である。実効電流値
は数十人（アンペア）に達することがあるためリード線
（導体）の太さ、接続方法は極めて煩雑となる。通常導
体は軟鋼の撚線、箔条を複数枚又は編組線を用いること
が多い。コンデンサ素子の溶射金属電極上にリードを結
線する時は、絶縁油中の振動や接続抵抗を考慮して多点
、多面積の半田付となる。端子棒への接続も同様である
。複数のリード、単数の編組線は結線工数を増加させる
０またリードや端子部、結線半田の材料費も本コンデン
サコストを高騰させる要因となる。
そこで、本発明は、極めて少ない部品と簡略な構成によ
シ従来例の問題点を解決しようとするものである。
シ従来例の問題点を解決しようとするものである。
問題点を解決するための手段
本発明は、巻芯に金属化フィルムを巻回し、金属の溶射
等により一対の電極を設けたコンデンサ素子を、エポキ
シ樹脂、ウレタン樹脂等の充填材によシ絶縁ケース内に
密閉する構成とし、しかも端子棒は素子の電極に導通さ
せて巻芯の両端部に配設し、一方の端子棒はケースの開
口部より、また他方の端子棒はケース底部に設けた開口
より各々外部へ導出させるものである。
等により一対の電極を設けたコンデンサ素子を、エポキ
シ樹脂、ウレタン樹脂等の充填材によシ絶縁ケース内に
密閉する構成とし、しかも端子棒は素子の電極に導通さ
せて巻芯の両端部に配設し、一方の端子棒はケースの開
口部より、また他方の端子棒はケース底部に設けた開口
より各々外部へ導出させるものである。
作用
本発明では、コンデンサ素子の上下に設けた電極に対応
してケースの上下に端子棒を導出し、素子全絶縁ケース
内へ充填材によシ密閉するので、密閉及び絶縁のための
部品点数を削減することができる。また、素子の電極と
端子棒の導通に関しても、端子棒にフランジ部を設け、
この７ランジ部と素子の電極との間に金属片を介在させ
る簡単な構成で、大電流用コンデンサとしての機能を保
持することができる。
してケースの上下に端子棒を導出し、素子全絶縁ケース
内へ充填材によシ密閉するので、密閉及び絶縁のための
部品点数を削減することができる。また、素子の電極と
端子棒の導通に関しても、端子棒にフランジ部を設け、
この７ランジ部と素子の電極との間に金属片を介在させ
る簡単な構成で、大電流用コンデンサとしての機能を保
持することができる。
実施例
第１図は本発明の実施例のフィルムコンデンサを示す。
１はコンデンサ素子で、巻芯２に金属化フィルム（蒸着
フィルム）３を巻回し、従来通り亜鉛等の金属を溶射し
て電極４＆ｅ４ｂｔ’設けたものである。５１，５ｂは
端子棒で、第２図のようにねじ部６、第１フランジ部７
、第２フランジ部８、巻芯への嵌合部９ｆ：有する。１
０ ａ−１１０ｂは必要な電流に応じた形状と厚みをも
つ金属片で、端子棒の第２フランジ部と素子１の電極と
の間に介在している０ 金属片１０ａｔ１０ｂは長方形、半月形９円形など電流
に応じた形状に薄葉の銅、黄銅等から作り、あらかじめ
端子棒６”＊５ｂへろう付け、溶接またはナツト等の締
めつけ具で固定し、これを素子１の溶射電極へ半田付け
、溶接等により接続する。この際、溶射電極の材料のも
つ抵抗を緩和させるため、金属片の厚み、半田付けや溶
接の箇所１個数９面積を配慮する必要がある。
フィルム）３を巻回し、従来通り亜鉛等の金属を溶射し
て電極４＆ｅ４ｂｔ’設けたものである。５１，５ｂは
端子棒で、第２図のようにねじ部６、第１フランジ部７
、第２フランジ部８、巻芯への嵌合部９ｆ：有する。１
０ ａ−１１０ｂは必要な電流に応じた形状と厚みをも
つ金属片で、端子棒の第２フランジ部と素子１の電極と
の間に介在している０ 金属片１０ａｔ１０ｂは長方形、半月形９円形など電流
に応じた形状に薄葉の銅、黄銅等から作り、あらかじめ
端子棒６”＊５ｂへろう付け、溶接またはナツト等の締
めつけ具で固定し、これを素子１の溶射電極へ半田付け
、溶接等により接続する。この際、溶射電極の材料のも
つ抵抗を緩和させるため、金属片の厚み、半田付けや溶
接の箇所１個数９面積を配慮する必要がある。
巻芯２はフィルム材または成形ボビン状のものであって
も良く、端子棒の嵌合部９を収容しやすい構造であるこ
とが望ましい。成形ボビンの場合は両端の一部分を開孔
するか、ねじ切りをして、端子棒の嵌合部９のねじ切り
処理とをもって共線めすると良い。
も良く、端子棒の嵌合部９を収容しやすい構造であるこ
とが望ましい。成形ボビンの場合は両端の一部分を開孔
するか、ねじ切りをして、端子棒の嵌合部９のねじ切り
処理とをもって共線めすると良い。
１１は樹脂成形品よシなる絶縁ケースで、底部には端子
棒５ｂの第１フランジ部７を通す開口１２を有する。上
記のように端子棒ｓａ、ｓｂ６組合せた素子１全ケース
１１内へ挿入する。この際、後に注入する充填材の漏洩
を防ぐため、端子棒５ｂの第１フランジ部へ０りング等
の密閉用弾性体１３を装着しておき、ねじ部６に皿状ナ
ラ）１−螺合して、第２フランジ部８によυ弾性体１３
をケース底部へ圧接させる。弾性体１３の代りに瞬間接
着剤やホットメルト接着剤によって開口１２を密封する
ようにしてもよい。この後、ケースの上部開口よりエポ
キシ樹脂、ウレタン樹脂等の公知の高温または低温硬化
性樹脂を液状で注入し、硬化させて充填層１４を形成す
る。この際、端子棒５ａの第１フランジ部の上部からね
じ部へ樹脂が付着しないようにする必要がある。なお、
巻芯２内への樹脂の充填を容易にするため、端子棒の第
１フランジ部７よシ嵌合部９にかけて切みを設けるとよ
い。端子棒ｓａ、ｓｂのねじ部には、外部回路用のリー
ドをナツト ワッシャ、スズリングワッシャによシ接続
する。
棒５ｂの第１フランジ部７を通す開口１２を有する。上
記のように端子棒ｓａ、ｓｂ６組合せた素子１全ケース
１１内へ挿入する。この際、後に注入する充填材の漏洩
を防ぐため、端子棒５ｂの第１フランジ部へ０りング等
の密閉用弾性体１３を装着しておき、ねじ部６に皿状ナ
ラ）１−螺合して、第２フランジ部８によυ弾性体１３
をケース底部へ圧接させる。弾性体１３の代りに瞬間接
着剤やホットメルト接着剤によって開口１２を密封する
ようにしてもよい。この後、ケースの上部開口よりエポ
キシ樹脂、ウレタン樹脂等の公知の高温または低温硬化
性樹脂を液状で注入し、硬化させて充填層１４を形成す
る。この際、端子棒５ａの第１フランジ部の上部からね
じ部へ樹脂が付着しないようにする必要がある。なお、
巻芯２内への樹脂の充填を容易にするため、端子棒の第
１フランジ部７よシ嵌合部９にかけて切みを設けるとよ
い。端子棒ｓａ、ｓｂのねじ部には、外部回路用のリー
ドをナツト ワッシャ、スズリングワッシャによシ接続
する。
端子棒は一般の仕切ボルト上にナツト類を介在させて構
成することも可能であるが、大電流用だけに接触抵抗を
大幅に低減させるためにろう付け、半田付け、溶接等の
手段を付加する事が必要である。
成することも可能であるが、大電流用だけに接触抵抗を
大幅に低減させるためにろう付け、半田付け、溶接等の
手段を付加する事が必要である。
発明の効果
本発明は、従来の油入金属容器に変シ簡易な乾式コンデ
ンサ製法と独自の端子構造によシ次のような効果をもた
らす。
ンサ製法と独自の端子構造によシ次のような効果をもた
らす。
■部品点数の大幅な削減ができ、更に小形、軽量となる
。■組立工数が大幅に削減できる。従って廉価な大電流
用コンデンサを供給できる。また電気的には■対アース
間の配慮が不要となる。■ケース内導出リードが少なく
なる友め発熱が少ないなどのメリットを具現できる。
。■組立工数が大幅に削減できる。従って廉価な大電流
用コンデンサを供給できる。また電気的には■対アース
間の配慮が不要となる。■ケース内導出リードが少なく
なる友め発熱が少ないなどのメリットを具現できる。
第１図は本発明の一実施例の大電流用乾式フィルムコン
デンサの縦断面図、第２図はその端子棒の斜視図である
。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・巻芯、
３・・・・・・金属化フィルム、４Ｊ ４ｂ・・・・
・・電極、ｓａ、ｓｂ・・・・・・端子棒、６・・・・
・・ねじ部、９・・・・・・嵌合部、１０Ｌ１０ｂ・・
・・・・金属片、１１・・・・・・ケース、１２・・・
・・・開口、１３・・・・・・弾性体、１４・・・・・
・充填層。
デンサの縦断面図、第２図はその端子棒の斜視図である
。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・巻芯、
３・・・・・・金属化フィルム、４Ｊ ４ｂ・・・・
・・電極、ｓａ、ｓｂ・・・・・・端子棒、６・・・・
・・ねじ部、９・・・・・・嵌合部、１０Ｌ１０ｂ・・
・・・・金属片、１１・・・・・・ケース、１２・・・
・・・開口、１３・・・・・・弾性体、１４・・・・・
・充填層。
Claims (3)
- （１）巻芯に金属化フィルムを巻回したコンデンサ素子
と、外側にねじ部を有するとともに前記素子の電極に導
通させて巻芯の両端部にそれぞれ配設した端子棒と、一
方の端子棒の端部を露出させる開口を底部に有し、前記
素子を収納する絶縁ケースと、前記素子を絶縁ケース内
へ密封する充填層とを備えた乾式フィルムコンデンサ。 - （２）前記端子棒がフランジ部を有し、このフランジ部
と素子の電極との間に金属片を介在させた特許請求の範
囲第１項記載の乾式フィルムコンデンサ。 - （３）前記一方の端子棒のフランジ部と絶縁ケースとの
間に弾性体を介在させた特許請求の範囲第２項記載の乾
式フィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60028691A JPS61187316A (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | 乾式フイルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60028691A JPS61187316A (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | 乾式フイルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61187316A true JPS61187316A (ja) | 1986-08-21 |
Family
ID=12255504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60028691A Pending JPS61187316A (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | 乾式フイルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61187316A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003102180A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-04 | Hitachi Ltd | 電車用モジュール形インバータ装置 |
| JP2018032677A (ja) * | 2016-08-23 | 2018-03-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コンデンサ |
-
1985
- 1985-02-15 JP JP60028691A patent/JPS61187316A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003102180A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-04 | Hitachi Ltd | 電車用モジュール形インバータ装置 |
| JP2018032677A (ja) * | 2016-08-23 | 2018-03-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コンデンサ |
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