JP2023175444A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】接触不良の発生を防止することが可能な電子部品を提供すること。【解決手段】電子部品１は、端子電極１２を有するチップ部品１０ａと、チップ部品１０ａを収容する収容凹部２２を有するケース２０と、収容凹部２２の内部に充填される樹脂３０と、ケース２０に取り付けられる導電性端子４０ａと、を有する。導電性端子４０ａは、収容凹部２２の内部に配置され、端子電極１２に接続される内側電極部４１を有する。内側電極部４１は、収容凹部２２の開口よりも底面２３に近接する位置で、チップ部品１０ａの外面との間に導電剤７０の充填空間６０を形成する空間形成部４１０を有する。【選択図】図６

Description

本開示は、チップ部品を収容可能なケースを有する電子部品に関する。

チップ部品を収容可能なケースを有する電子部品として、たとえば特許文献１に記載の電子部品がある。特許文献１に記載の電子部品では、チップ部品の端子電極に接続される金属端子がケースに取り付けられている。

金属端子は、チップ部品の端子電極と接触する内側電極部を有する。内側電極部の一部は、端子電極に向かって湾曲しており、端子電極に局所的に接触している。内側電極部は、その弾性により、ハンダを用いることなく、端子電極に固定される。しかしながら、本発明者等の調査によると、電子部品のリフロー時において、内側電極部と端子電極との間の接触が不十分となるおそれがあることが明らかになった。

特開２０２１－２７２８６号公報

本開示は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、接触不良の発生を防止することが可能な電子部品を提供することである。

本発明者等は、調査研究の結果、以下の事実を新たに見出した。ケースの内部には、たとえばチップ部品の耐湿性あるいは耐衝撃性の確保のため、ポッティング樹脂が充填される。しかしながら、電子部品のリフロー時では、たとえばポッティング樹脂の膨張により、内側電極部と端子電極との接点がずれ、内側電極部と端子電極との間で接触不良が発生するおそれがある。そこで、本発明者等は、鋭意検討の結果、このような不具合の発生を防止する技術を見出した。

上記目的を達成するために、本開示の電子部品は、
端子電極を有するチップ部品と、
前記チップ部品を収容する収容凹部を有するケースと、
前記収容凹部の内部に充填される樹脂と、
前記ケースに取り付けられる導電性端子と、を有し、
前記導電性端子は、前記収容凹部の内部に配置され、前記端子電極に接続される内側電極部を有し、
前記内側電極部は、前記収容凹部の開口よりも底面に近接する位置で、前記チップ部品の外面との間に導電剤の充填空間を形成する空間形成部を有する。

本開示の電子部品では、チップ部品の端子電極を内側電極部に接続すると、チップ部品の外面と空間形成部との間に充填空間が形成される。この充填空間に導電剤を充填することにより、導電剤を介して、端子電極と空間形成部とを接続することができる。これにより、樹脂の膨張に起因する内側電極部と端子電極との接点のずれを防止し、これらの間で接触不良が発生することを回避することができる。

また、充填空間は収容凹部の開口よりも底面に近接する位置に形成されているため、充填空間に充填された導電剤は、収容凹部の内部に充填された樹脂で覆われる。これにより、導電剤が外部空間に暴露することを防止し、導電剤の耐湿性の向上ひいては電子部品の信頼性の向上を図ることができる。

前記充填空間に充填された導電材を介して、前記空間形成部と前記端子電極とは接続されていてもよい。この場合、上述したように、空間形成部と端子電極とが物理的に接続されるため、樹脂の膨張に起因する内側電極部と端子電極との間の接触不良を防止することができる。

前記空間形成部は、前記チップ部品の外面から離れる方向に向かって突出していてもよい。この場合、端子電極と空間形成部との間隔が増大し、充填空間の容積を増大させることができる。これにより、充填空間に充填される導電剤の体積を増大させ、空間形成部と端子電極との接続強度を増大させることができる。

前記チップ部品の側面は、前記収容凹部の底面と対向しており、前記空間形成部は、前記チップ部品の端面と前記側面とが交差する角部の周囲に位置していてもよい。この場合、空間形成部は、収容凹部の開口よりも底面に近接する位置に配置される。そのため、充填空間も収容凹部の開口よりも底面に近接する位置に形成される。これにより、充填空間に充填された導電剤が外部空間に暴露しないよう、導電剤を樹脂で覆うことができる。

前記空間形成部は、前記端面および前記側面の各々との間に前記充填空間を形成しており、前記角部を囲むように屈曲していてもよい。この場合、充填空間が、空間形成部とチップ部品の端面および側面とで囲まれる。そのため、充填空間から導電剤が漏出しにくくなり、充填空間に充填される導電剤の体積を増大させることができる。

前記内側電極部は、前記空間形成部に連続し、前記チップ部品の端面から離間して配置される端面対向部を有し、前記空間形成部と前記チップ部品の端面との間隔は、前記端面対向部と前記チップ部品の端面との間隔よりも大きくてもよい。この場合、充填空間の容積を増大させ、充填空間に充填される導電剤の体積を増大させることができる。

前記内側電極部は、前記チップ部品の端面に向かって屈曲する屈曲部を有し、前記空間形成部は、前記屈曲部に一体的に形成されていてもよい。内側電極部に屈曲部を形成することにより、内側電極部に弾性が備わり、その弾性により、内側電極部を端子電極に固定することができる。

前記空間形成部の幅は、前記端子電極の幅よりも小さくてもよい。この場合、空間形成部の幅に応じて、充填空間の容積を調整することができる。そのため、充填空間に充填される導電剤の量を調整しつつ、導電材を介して、空間形成部と端子電極とを接続することができる。

前記内側電極部は、複数の内側電極部を有し、前記空間形成部は、複数の前記内側電極部に形成された複数の空間形成部を有し、複数の前記内側電極部は互いに離間していてもよい。この場合、複数の空間形成部の位置に形成された複数の充填空間に導電材を充填することができる。そのため、複数の空間形成部は、導電剤を介して、複数の位置で、端子電極に接続される。これにより、導電性端子と端子電極との間の接続信頼性を向上させることができる。

前記ケースの外面には、前記ケースの外面から外側に向かって突出する一対の連結凸部と、前記ケースの外面から内側に向かって凹む連結凹部とが形成されていてもよい。この場合、電子部品に複数（たとえば、２つ）のケースを具備させる場合において、一方のケースの連結凸部を他方のケースの連結凹部に係合させることにより、複数のケースを連結することができる。

図１Ａは第１実施形態の電子部品の斜視図である。 図１Ｂは図１Ａに示す電子部品を別の角度から見た斜視図である。 図２は図１Ａに示すチップ部品のII-II線に沿う断面図である。 図３は図１Ａに示すケースの斜視図である。 図４は複数のケースを連結したときの平面図である。 図５は図１Ａに示す導電性端子の斜視図である。 図６は図１Ａに示すチップ部品および導電性端子の側面図である。 図７は第２実施形態の電子部品の側面図である。 図８は第３実施形態の電子部品の側面図である。 図９は図８に示す導電性端子の斜視図である。 図１０は第４実施形態の電子部品の側面図である。 図１１は第５実施形態の電子部品の斜視図である。 図１２は図１１に示す導電性端子の斜視図である。 図１３は第６実施形態の電子部品の斜視図である。 図１４は図１３に示す導電性端子の斜視図である。

本開示の実施形態を、図面を用いて説明する。必要に応じて図面を参照して説明を行うものの、図示する内容は、本開示の理解のために模式的かつ例示的に示したにすぎず、外観や寸法比などは実物と異なり得る。また、以下、実施形態により具体的に説明するが、これらの実施形態に限定されるものではない。

第１実施形態
図１Ａおよび図１Ｂに示すように、第１実施形態の電子部品１は、コンデンサチップ１０ａおよび１０ｂと、ケース２０と、樹脂３０（図２）と、個別導電性端子４０ａおよび４０ｂと、共通導電性端子５０とを有する。

図中において、ＸＹＺ座標系はケース２０を基準とした座標系である。ケース２０を平面視したとき、ケース２０の直交する２辺のうち、一方の辺に平行な軸がＸ軸であり、他方の辺に平行な軸がＹ軸である。Ｚ軸はケース２０の底面に垂直な軸である。ＸＹＺ座標系の原点は、ケース２０の底面の中心に設定するものとする。

Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の各々につき、原点よりも正方向側を「一方側」と呼び、原点よりも負方向側を「他方側」と呼ぶ場合がある。特に、Ｚ軸の一方側を「上方」と呼び、Ｚ軸の他方側を「下方」と呼ぶ。また、ケース２０の中心に向かう方向を「内側」と呼び、ケース２０の中心から離れる方向を「外側」と呼ぶ。

コンデンサチップ１０ａおよび１０ｂは、それぞれ略直方体形状を有し、互いに同一の形状およびサイズを有している。なお、本実施形態において、同一とは、完全同一だけでなく、±数％以内の誤差によるばらつきを許容するものとする。以下では、重複記載を防止するために、コンデンサチップ１０ａおよび１０ｂに共通する構成については、コンデンサチップ１０ａについてのみ説明する。

コンデンサチップ１０ａの外面は、複数（本実施形態では、６つ）の面を有する。これらの面のうち、Ｘ軸に沿って互いに反対側に位置する２つの面が、端面１３および端面１４（図２）である。そして、残りの４つの面が、側面１５である。

図２に示すように、コンデンサチップ１０ａは、複数の内部電極層１６と、複数の誘電体層１７とを有する。複数の内部電極層１６と、複数の誘電体層１７とは、Ｙ軸方向に沿って積層されている。端面１３および１４には、それぞれ端子電極１１および１２が形成されている。複数の内部電極層１６は、端子電極１１または１２に接続されている。端子電極１１の一部は、側面１５に回り込んでいる。同様に、端子電極１２の一部は、側面１５に回り込んでいる。

コンデンサチップ１０ａの形状やサイズは、特に限定されない。コンデンサチップ１０ａのＸ軸寸法は、たとえば１．０～６．５ｍｍであり、Ｙ軸寸法は、たとえば０．３～５．５ｍｍであり、Ｚ軸寸法は、たとえば０．３～５．５ｍｍである。

図３に示すように、ケース２０は、コンデンサチップ１０ａおよび１０ｂを収容する収容凹部２２を有する。ケース２０は、壁２１と、底面２３と、開口縁面２４と、仕切部２５と、連結凸部２６ａおよび２６ｂと、連結凹部２７ａおよび２７ｂとを有していてもよい。ケース２０は、セラミック、ガラスあるいは合成樹脂等の絶縁体で構成されている。

底面２３は、ケース２０の底部を構成している。底面２３上には、コンデンサチップ１０ａの側面１５の少なくとも一面が、対向するように配置される。また、底面２３上には、コンデンサチップ１０ｂの側面１５の少なくとも一面が、対向するように配置される。

壁２１は、筒状からなり、底面２３の外縁に沿って形成されている。壁２１は、底面２３の外縁から、底面２３に対して垂直に立ち上げられている。壁２１は、外面２１ａと、外面２１ａとは反対側に位置する内面２１ｂとを有する。なお、本実施形態において、垂直とは、±１０度以内の誤差を許容するものとする。また、平行とは、±１０度以内の誤差を許容するものとする。

外面２１ａは、第１面２０ａと第２面２０ｂと第３面２０ｃと第４面２０ｄとを有する。第１面２０ａと第３面２０ｃとはＸ軸に沿って反対側に位置しており、第２面２０ｂと第４面２０ｄとはＹ軸に沿って反対側に位置している。

収容凹部２２は、内面２１ｂで囲まれた空間であり、上方に向けて開口している。収容凹部２２は、コンデンサチップ１０ａを収容する収容空間２２ａと、コンデンサチップ１０ｂを収容する収容空間２２ｂとを有する。収容空間２２ａの高さは、コンデンサチップ１０ａのＺ軸に沿う長さより大きくてもよく、収容空間２２ｂの高さは、コンデンサチップ１０ｂのＺ軸に沿う長さより大きくてもよい。

収容空間２２ａおよび収容空間２２ｂにそれぞれコンデンサチップ１０ａおよび１０ｂを収容することにより、コンデンサチップ１０ａおよび１０ｂを衝撃等から有効に保護することができる。収容凹部２２の内部には、樹脂３０（図２）が充填される。樹脂３０は、絶縁性を有する樹脂であり、たとえばエポキシ系樹脂やフェノール系樹脂等の熱硬化性樹脂である。

樹脂３０でコンデンサチップ１０ａおよび１０ｂを樹脂封止することにより、電子部品１の耐湿性、耐振動性、耐衝撃性、防塵性あるいは放熱性等を向上させることができる。

開口縁面２４は、壁２１の上端面である。開口縁面２４は、収容凹部２２の開口縁に沿って、四角リング状に形成されている。開口縁面２４のＹ軸正方向側およびＸ軸負方向側には、段差部２４０が形成されている。段差部２４０は、開口縁面２４の外側をＬ字状に延在している。段差部２４０は、開口縁面２４よりも下方に位置する。

仕切部２５は、収容凹部２２の内部に形成されている。仕切部２５は、底面２３のＸ軸の中央から、底面２３に対して垂直に立ち上げられており、Ｙ軸に沿って延在している。仕切部２５は、収容空間２２ａと収容空間２２ｂとを仕切っている。

仕切部２５の上端部には、連通溝２５ａおよび２５ｂが形成されている。連通溝２５ａは仕切部２５のＹ軸正方向側の端部に形成され、連通溝２５ｂは仕切部２５のＹ軸負方向側の端部に形成されている。収容空間２２ａと収容空間２２ｂとは、連通溝２５ａおよび２５ｂを介して連通している。

図１Ａおよび図１Ｂに示すように、外面２１ａの第１面２０ａには、一対の連結凸部２６ａが形成されており、第２面２０ｂには、一対の連結凸部２６ｂが形成されている。また、外面２１ａの第３面２０ｃには連結凹部２７ａが形成されており、第４面２０ｄには連結凹部２７ｂが形成されている。

連結凸部２６ａは、柱状形状を有し、第１面２０ａから離れる方向に向かって突出している。連結凸部２６ａは、Ｚ軸に沿って、第１面２０ａの下端から中央付近まで延在している。平面視において、一対の連結凸部２６ａは、Ｙ軸に対して斜めに延在している。一対の連結凸部２６ａの相互間のＸ軸に沿った距離は、Ｙ軸正方向側に向かうにしたがって大きくなっている。連結凸部２６ａのＸＹ断面形状は平行四辺形であり、連結凸部２６ａのＸＺ断面形状は矩形（長方形）であるが、連結凸部２６ａの形状はこれに限定されない。

連結凸部２６ｂは、柱状形状を有し、第２面２０ｂから離れる方向に向かって突出している。連結凸部２６ｂは、Ｚ軸に沿って、第２面２０ｂの下端から中央付近まで延在している。平面視において、一対の連結凸部２６ｂは、Ｘ軸に対して斜めに延在している。一対の連結凸部２６ｂの相互間のＹ軸に沿った距離は、Ｘ軸正方向側に向かうにしたがって大きくなっている。連結凸部２６ｂのＸＹ断面形状は平行四辺形であり、連結凸部２６ｂのＹＺ断面形状は矩形（長方形）であるが、連結凸部２６ｂの形状はこれに限定されない。

連結凹部２７ａは、壁２１の内側（Ｙ軸正方向側）に向かって凹んでいる。連結凹部２７ａは、Ｚ軸に沿って、第３面２０ｃの下端から中央付近まで延在している。連結凹部２７ａのＸ軸に沿う幅は、壁２１の内側に向かうにしたがって大きくなっている。

連結凹部２７ｂは、壁２１の内側（Ｘ軸正方向側）に向かって凹んでいる。連結凹部２７ｂは、Ｚ軸に沿って、第４面２０ｄの下端から中央付近まで延在している。連結凹部２７ｂのＹ軸に沿う幅は、壁２１の内側に向かうにしたがって大きくなっている。

図４に示すように、本実施形態では、Ｙ軸に沿って隣接するケース２０間において、一方のケース２０の連結凹部２７ａに、他方のケース２０の一対の連結凸部２６ａを係合することにより、これらのケース２０を連結することができる。より詳細には、一方のケース２０の連結凹部２７ａの下端から、他方のケース２０の一対の連結凸部２６ａの上端を挿入（スライド）することにより、これらを係合することができる。

また、Ｘ軸に沿って隣接するケース２０間において、一方のケース２０の連結凹部２７ｂに、他方のケース２０の一対の連結凸部２６ｂを係合することにより、これらのケース２０を連結することができる。より詳細には、一方のケース２０の連結凹部２７ｂの下端から、他方のケース２０の一対の連結凸部２６ｂの上端を挿入（スライド）することにより、これらを係合することができる。

図６に示すように、個別導電性端子４０ａおよび４０ｂは、ケース２０に取り付けられる。個別導電性端子４０ａはコンデンサチップ１０ａの端子電極１２に電気的に接続され、個別導電性端子４０ｂはコンデンサチップ１０ｂの端子電極１２に電気的に接続される。

図５に示すように、個別導電性端子４０ａと個別導電性端子４０ｂは、同一の形状を有するが、これらの形状は異なっていてもよい。以下では、重複記載を防止するために、個別導電性端子４０ａおよび４０ｂに共通する構成については、個別導電性端子４０ａについてのみ説明する。

個別導電性端子４０ａは、金属などの導電性材料で形成されている。個別導電性端子４０ａを構成する金属としては、鉄、ニッケル、銅、銀、あるいはこれらを含む合金等が例示される。個別導電性端子４０ａの表面には、たとえばＮｉ、Ｓｎ、Ｃｕ等を材料として、めっきによる金属被膜が形成されていてもよい。

個別導電性端子４０ａのＹ軸に沿う幅は、コンデンサチップ１０ａ（図１Ａ）のＹ軸に沿う幅と略同一であるが、異なっていてもよい。個別導電性端子４０ａの板厚は、たとえば０．０１～２．０ｍｍである。

個別導電性端子４０ａは、内側電極部４１を有する。個別導電性端子４０ａは、開口縁電極部４２と、側面電極部４３とを有していてもよい。図６に示すように、側面電極部４３は、壁２１の外面２１ａと対向している。側面電極部４３は、Ｘ軸に沿って、外面２１ａから離間して配置されているが、外面２１ａに当接していてもよい。

開口縁電極部４２は、側面電極部４３に連続しており、側面電極部４３に対して直交する方向に延在している。開口縁電極部４２は、壁２１の開口縁面２４と対向している。開口縁電極部４２は、開口縁面２４に当接しているが、開口縁面２４から離間していてもよい。

図５に示すように、内側電極部４１は、空間形成部４１０を有する。内側電極部４１は、端面対向部４１１と、側面支持部４１２とを有していてもよい。図６に示すように、内側電極部４１は、収容凹部２２の内部に配置され、コンデンサチップ１０ａの端子電極１２に電気的に接続される。

端面対向部４１１は、開口縁電極部４２に連続しており、開口縁電極部４２に対して直交する方向に延在している。端面対向部４１１は、Ｘ軸に沿って、内面２１ｂから離間して配置されているが、内面２１ｂに当接していてもよい。端面対向部４１１は、壁２１の内面２１ｂに対して平行に配置されているが、内面２１ｂに対して傾斜していてもよい。

端面対向部４１１は、コンデンサチップ１０ａの端面１４から、距離Ｄ２だけ離間して配置されている。そのため、端面対向部４１１と端面１４との間には、隙間８０が形成されている。ただし、端面対向部４１１は、端面１４（端子電極１２）に当接していてもよい。また、隙間８０には、樹脂３０（図２）が充填されていてもよい。端面対向部４１１は、端面１４に対して平行に配置されているが、端面１４に対して傾斜していてもよい。

側面支持部４１２は、コンデンサチップ１０ａの側面１５の少なくとも一面に当接し、コンデンサチップ１０ａを支持している。以下では、側面１５を形成する４つの面のうち、側面支持部４１２が当接する面を「端子固定面」と呼ぶ。端子固定面１５０は、ケース２０の底面２３と対向する面である。

側面支持部４１２は、端子固定面１５０に対して平行に配置され、端子固定面１５０に全体的に当接している。側面支持部４１２の形状は、図６に示す形状に限定されず、側面支部４１２の一部が端子固定面１５０に対して傾斜していてもよい。側面支持部４１２は、端子固定面１５０に局所的に当接していてもよい。

空間形成部４１０は、端面対向部４１１と側面支持部４１２との間に位置し、これらに連続している。空間形成部４１０は、収容凹部２２の開口よりも底面２３に近接して配置されている。空間形成部４１０は、略Ｃ字形状または略半円状に屈曲（湾曲）しており、コンデンサチップ１０ａの外面（端面１４および端子固定面１５０）から離れる方向に向かって膨出（突出）している。空間形成部４１０の一部は、端面対向部４１１よりもＸ軸正方向側に突出している。空間形成部４１０の他の一部は、側面支持部４１２よりもＺ軸負方向側に突出している。

空間形成部４１０の第１端４１０ｘは、コンデンサチップ１０ａの端子固定面１５０よりも上方に位置する。第１端４１０ｘは、空間形成部４１０が端面対向部４１１に対して傾斜し始める位置である。空間形成部４１０は、端子固定面１５０よりも上方で、コンデンサチップ１０ａの端面１４から離れる方向（Ｘ軸正方向側）に向けて屈曲し始める。

空間形成部４１０の第２端４１０ｙは、コンデンサチップ１０ａの端子固定面１５０よりも下方に位置する。第２端４１０ｙは、空間形成部４１０が側面支持部４１２に対して傾斜し始める位置である。また、第２端４１０ｙは、空間形成部４１０が端子固定面１５０に当接する位置でもある。空間形成部４１０は、端子固定面１５０よりも下方で、端子固定面１５０から離れる方向（Ｚ軸負方向側）に向けて屈曲し始める。

空間形成部４１０は、端面１４と端子固定面１５０とが交差するコンデンサチップ１０ａの角部１８の周囲に配置されていてもよい。空間形成部４１０は、角部１８を囲むように屈曲していてもよい。空間形成部４１０は、滑らかに湾曲しているが、空間形成部４１０の形状はこれに限定されない。たとえば、空間形成部４１０は、不連続に屈曲していてもよい。また、空間形成部４１０は、複数回にわたって屈曲していてもよい。

空間形成部４１０は、底面２３と壁２１の内面２１ｂとが交差する収容凹部２２の角部に位置する。また、空間形成部４１０の一部は、内面２１ｂに当接していてもよい。空間形成部４１０の他の一部は、底面２３に当接していてもよい。

空間形成部４１０は、コンデンサチップ１０ａの外面との間に充填空間６０を形成する。充填空間６０は、コンデンサチップ１０ａの外面と空間形成部４１０とで挟まれた空間である。充填空間６０には、ハンダや導電性接着剤等で構成される導電材７０が充填される。充填空間６０は、コンデンサチップ１０ａの角部１８の周囲に沿って形成されていてもよい。

充填空間６０は、隙間８０に連続して形成されている。コンデンサチップ１０ａの角部１８と空間形成部４１０との間隔（最大間隔）Ｄ１は、端面１４と端面対向部４１１とのＸ軸に沿った間隔Ｄ２よりも大きくてもよい。また、コンデンサチップ１０ａの端面１４と空間形成部４１０とのＸ軸に沿った間隔は、端面１４と端面対向部４１１とのＸ軸に沿った間隔Ｄ２よりも大きくてもよい。また、コンデンサチップ１０ａの端子固定面１５０と空間形成部４１０とのＺ軸に沿った間隔は、端面１４と端面対向部４１１とのＸ軸に沿った間隔Ｄ２よりも大きくてもよい。

空間形成部４１０は、端面１４との間に充填空間６０を形成するとともに、端子固定面１５０との間に充填空間６０を形成している。そのため、導電材７０は、端面１４と空間形成部４１０との間に充填されるとともに、端子固定面１５０と空間形成部４１０との間に充填される。空間形成部４１０と端子電極１２とは、充填空間６０に充填された導電材７０を介して物理的および電気的に接続されている。

なお、図６に示す例では、充填空間６０は、導電剤７０で完全に満たされてはいないが、導電剤７０で完全に満たされていてもよい。また、導電剤７０は、隙間８０の内部に入り込んでいてもよい。

共通導電性端子５０は、ケース２０に取り付けられる。図１Ａに示すように、共通導電性端子５０はコンデンサチップ１０ａの端子電極１１およびコンデンサチップ１０ｂの端子電極１１に電気的に接続される。共通導電性端子５０は、個別導電性端子４０ａと同様の材料で形成されている。

図５に示すように、共通導電性端子５０は、内側電極部５１ａおよび５１ｂを有する。共通導電性端子５０は、開口縁電極部５２と、側面電極部５３と、連結部５４とを有していてもよい。図６に示すように、側面電極部５３は、段差部２４０に配置されており、壁２１の外面２１ａと対向している。側面電極部５３は、Ｘ軸に沿って、外面２１ａから離間して配置されているが、外面２１ａに当接していてもよい。

開口縁電極部５２は、側面電極部５３に連続しており、側面電極部５３に対して直交する方向に延在している。開口縁電極部５２は、壁２１の開口縁面２４と対向している。開口縁電極部５２は、開口縁面２４に当接しているが、開口縁面２４から離間していてもよい。

連結部５４は、開口縁電極部５２に連続しており、側面電極部５３に対して直交する方向に延在している。連結部５４は、Ｘ軸に沿って、壁２１の内面２１ｂから離間して配置されているが、内面２１ｂに当接していてもよい。連結部５４は、内面２１ｂに対して平行に配置されているが、内面２１ｂに対して傾斜していてもよい。図５に示すように、連結部５４は、Ｙ軸に沿って、内側電極部５１ａと内側電極部５１ｂとを連結する役割を有する。連結部５４は、ケース２０の連通溝２５ａ（図３）に配置される。

内側電極部５１ａは、空間形成部５１０を有する。内側電極部５１ａは、端面対向部５１１と、側面支持部５１２とを有していてもよい。内側電極部５１ｂは、空間形成部５１０を有する。内側電極部５１ｂは、端面対向部５１１と、側面支持部５１２とを有していてもよい。

図６に示すように、内側電極部５１ａは、収容凹部２２の内部に配置され、コンデンサチップ１０ａの端子電極１１に電気的に接続される。内側電極部５１ｂは、収容凹部２２の内部に配置され、コンデンサチップ１０ｂの端子電極１１に電気的に接続される。

内側電極部５１ａと内側電極部５１ｂは、同一の形状を有するが、これらの形状は異なっていてもよい。以下では、重複記載を防止するために、内側電極部５１ａおよび５１ｂに共通する構成については、内側電極部５１ａについてのみ説明する。また、内側電極部５１ａの構成は、以下で説明する点を除いて、内側電極部４１の構成と同様である。そのため、重複記載を防止するために、内側電極部５１ａの構成のうち、内側電極部４１と共通する構成については、その説明を省略する。

端面対向部５１１は、連結部５４に連続しており、連結部５４に対して平行に延在している。端面対向部５１１は、連結部５４に対して傾斜していてもよい。端面対向部５１１は、コンデンサチップ１０ａの端面１３から、距離Ｄ３だけ離間して配置されている。そのため、端面対向部５１１と端面１３との間には、隙間８０が形成されている。距離Ｄ３は、距離Ｄ２と同一であるが、異なっていてもよい。

空間形成部５１０は、コンデンサチップ１０ａの外面（端面１３および端子固定面１５０）から離れる方向に向かって膨出（突出）している。空間形成部５１０の一部は、端面対向部５１１よりもＸ軸負方向側に突出している。空間形成部５１０の他の一部は、側面支持部５１２よりもＺ軸負方向側に突出している。

空間形成部５１０の第１端５１０ｘは、コンデンサチップ１０ａの端子固定面１５０よりも上方に位置する。第１端５１０ｘは、空間形成部５１０が端面対向部５１１に対して傾斜し始める位置である。空間形成部５１０は、端子固定面１５０よりも上方で、コンデンサチップ１０ａの端面１３から離れる方向（Ｘ軸負方向側）に向けて屈曲し始める。

空間形成部５１０の第２端５１０ｙは、コンデンサチップ１０ａの端子固定面１５０よりも下方に位置する。第２端５１０ｙは、空間形成部５１０が側面支持部５１２に対して傾斜し始める位置である。また、第２端５１０ｙは、空間形成部５１０が端子固定面１５０に当接する位置でもある。空間形成部５１０は、端子固定面１５０よりも下方で、端子固定面１５０から離れる方向（Ｚ軸負方向側）に向けて屈曲し始める。

電子部品１は、以下のようにして、製造することができる。まず、図３に示すケース２０を用意し、図６に示すように、個別導電性端子４０ａおよび４０ｂと共通導電性端子５０とをケース２０に取り付ける。次に、収容空間２２ａにコンデンサチップ１０ａを収容するとともに、収容空間２２ｂにコンデンサチップ１０ｂを収容する。次に、たとえばディスペンサなどの器具を用いて、個別導電性端子４０ａの空間形成部４１０の位置に形成された充填空間６０の内部に導電剤７０を充填する。同様にして、個別導電性端子４０ｂの空間形成部４１０の位置に形成された充填空間６０の内部に導電剤７０を充填する。さらに、共通導電性端子５０の内側電極部５１ａおよび５１ｂの各々の位置に形成された充填空間６０の内部に導電剤７０を充填する。次に、導電材７０が覆われるように、収容凹部２２に樹脂３０（図２）を充填する。樹脂３０の充填量は、特に限定されないが、たとえばコンデンサチップ１０ａおよび１０ｂが樹脂３０で覆われるまで、収容凹部２２に樹脂３０を充填してもよい。以上のようにして、電子部品１を製造することができる。

なお、個別導電性端子４０ａおよび４０ｂと共通導電性端子５０とをケース２０に取り付ける前の段階で、予め、個別導電性端子４０ａおよび４０ｂと共通導電性端子５０とをコンデンサチップ１０ａおよび１０ｂに取り付けておいてもよい。また、コンデンサチップ１０ａおよび１０ｂを収容空間２２ａおよび２２ｂに収容する前に、樹脂３０を収容凹部２２に充填しておいてもよい。

具体的には、予め、図６に示すコンデンサチップ１０ａの端子電極１２に個別導電性端子４０ａを取り付け、個別導電性端子４０ａの空間形成部４１０の位置に形成された充填空間６０の内部に導電材７０を充填しておく。また、コンデンサチップ１０ｂの端子電極１２に個別導電性端子４０ｂを取り付け、個別導電性端子４０ｂの空間形成部４１０の位置に形成された充填空間６０の内部に導電材７０を充填しておく。また、コンデンサチップ１０ａおよび１０ｂの端子電極１１に共通導電性端子５０を取り付け、内側電極部５１ａおよび５１ｂの各々の位置に形成された充填空間６０の内部に導電材７０を充填しておく。

これにより、コンデンサチップ１０ａおよび１０ｂと、個別導電性端子４０ａおよび４０ｂと、共通導電性端子５０とからなる組立体を形成することができる。次に、樹脂３０を収容凹部２２に充填する。次に、上記の組立体を収容凹部２２に収容する。このとき、個別導電性端子４０ａおよび４０ｂと共通導電性端子５０とをケース２０に取り付ける。

このように、個別導電性端子４０ａおよび４０ｂと共通導電性端子５０とをケース２０に取り付ける前に、組立体を形成することにより、収容凹部２２の外部で充填空間６０に導電材７０を充填する処理を行うことができる。そのため、収容凹部２２の内部で充填空間６０に導電材７０を充填する処理を行う場合に比べて、充填空間６０への導電材７０の充填処理が容易になる。

本実施形態の電子部品１では、充填空間６０に導電剤７０を充填することにより、導電剤７０を介して、端子電極１２と空間形成部４１０とを接続することができる。これにより、収容凹部２２の内部に充填された樹脂３０（図２）の膨張に起因して、内側電極部４１と端子電極１２との間で接触不良（オープン不良）が発生することを防止することができる。

また、充填空間６０は収容凹部２２の開口よりも底面２３に近接する位置に形成されている。そのため、充填空間６０に充填された導電剤７０は、収容凹部２２の内部に充填された樹脂３０（図２）で覆われる。これにより、導電剤７０が外部空間に暴露することを防止し、導電剤７０の耐湿性の向上ひいては電子部品１の信頼性の向上を図ることができる。

また、充填空間６０に充填された導電材７０を介して、空間形成部４１０と端子電極１２とは接続されている。このように、空間形成部４１０と端子電極１２とを物理的に接続することにより、樹脂３０（図２）の膨張に起因する内側電極部４１と端子電極１２との間の接触不良を防止することができる。

また、空間形成部４１０は、コンデンサチップ１０ａの外面（端面１４および端子固定面１５０）から離れる方向に向かって突出している。そのため、コンデンサチップ１０ａの外面と空間形成部４１０との間隔が増大し、充填空間６０の容積を増大させることができる。これにより、充填空間６０に充填される導電剤７０の体積を増大させ、空間形成部４１０と端子電極１２との接続強度を増大させることができる。

また、コンデンサチップ１０ａの端子固定面１５０は、底面２３と対向しており、空間形成部４１０は、コンデンサチップ１０ａの角部１８の周囲に位置している。この場合、空間形成部４１０は、収容凹部２２の開口よりも底面２３に近接する位置に配置され、充填空間６０も収容凹部２２の開口よりも底面２３に近接する位置に形成される。そのため、充填空間６０に充填された導電剤７０が外部空間に暴露しないよう、導電剤を樹脂３０（図２）で覆うことができる。

また、空間形成部４１０は、端面１４および端子固定面１５０の各々との間に充填空間６０を形成しており、角部１８を囲むように屈曲している。この場合、充填空間６０が、空間形成部４１０と端面１４とで囲まれるとともに、空間形成部４１０と端子固定面１５０とで囲まれる。そのため、充填空間６０から導電剤７０が漏出しにくくなり、充填空間６０に充填される導電剤７０の体積を増大させることができる。

また、空間形成部４１０とコンデンサチップ１０ａの角部１８との間隔（最大間隔）Ｄ１は、端面対向部４１１と端面１４との間隔Ｄ２よりも大きい。そのため、充填空間６０の容積を増大させ、充填空間６０に充填される導電剤７０の体積を増大させることができる。

また、図１Ａに示す個別導電性端子４０ａおよび４０ｂを外部回路に接続し、共通導電性端子５０をフローティングとすることにより、コンデンサチップ１０ａおよび１０ｂからなる２直列のコンデンサ回路を構成することができる。

また、個別導電性端子４０ａおよび４０ｂと共通導電性端子５０のいずれも外部回路に接続することにより、コンデンサチップ１０ａおよび１０ｂからなる２並列のコンデンサ回路を構成することができる。

また、図４に示すように、複数のケース２０を連結し、さらに各ケース２０に収容されたコンデンサチップ１０ａおよび１０ｂを、各ケース２０間において導電性端子で相互に接続することにより、複数直列または複数並列のコンデンサ回路を構成することができる。

電子部品１を外部回路に実装する向きは、特に限定されない。たとえば、図１Ａに示すケース２０の開口面を外部回路（基板）に向けた状態で、個別導電性端子４０ａおよび４０ｂの開口縁電極部４２または／および共通導電性端子５０の開口縁電極部５２を外部回路に接続してもよい。あるいは、ケース２０の壁２１（たとえば、ケース２０の第２面２０ｂ）を外部回路（基板）に向けた状態で、個別導電性端子４０ａおよび４０ｂの側面電極部４３を外部回路に接続してもよい。

第２実施形態
図７に示す第２実施形態の電子部品１Ａは、以下で説明する点を除いて、第１実施形態の電子部品１と同様の構成を有する。第１実施形態と共通する部材には同一の符号を付し、その説明は省略する。

電子部品１Ａは、個別導電性端子４０ａＡおよび４０ｂＡを有する。個別導電性端子４０ａＡの構成は、個別導電性端子４０ｂＡの構成と同一であるが、異なっていてもよい。

個別導電性端子４０ａＡは、内側電極部４１Ａを有する。内側電極部４１Ａは、屈曲部４１３を有するという点において、第１実施形態の内側電極部４１（図６）とは異なる。屈曲部４１３は、コンデンサチップ１０ａの端面１４に向かって屈曲（突出）している。屈曲部４１３の突出方向と、空間形成部４１０の突出方向とは、Ｘ軸に沿って、反対向きとなっている。

屈曲部４１３は、端面対向部４１１に連続しており、端面対向部４１１に対してＸ軸負方向側に向けて傾斜している。屈曲部４１３は、空間形成部４１０の一部とともに、Ｘ軸負方向側に突出する凸形状を形成している。

屈曲部４１３の端部は、空間形成部４１０の第１端４１０ｘの位置で、コンデンサチップ１０ａの端面１４（端子電極１２）に当接しているが、離間していてもよい。なお、本実施形態では、空間形成部４１０の第１端４１０ｘは、空間形成部４１０が屈曲部４１３に対して、端面１４から離れる方向に傾斜し始める位置である。空間形成部４１０は、屈曲部４１３と一体となっている。

共通導電性端子５０の端面対向部５１１および連結部５４は、コンデンサチップ１０ａの端面１３（端子電極１１）に当接しているが、離間していてもよい。本実施形態では、屈曲部４１３の弾性により、コンデンサチップ１０ａは、端面対向部５１１および連結部５４に向けて押圧されている。

本実施形態においても、第１実施形態と同様の効果が得られる。加えて、本実施形態では、内側電極部４１Ａが屈曲部４１３を有するため、屈曲部４１３の弾性により、内側電極部４１Ａを端子電極１２に固定することができる。

第３実施形態
図８に示す第３実施形態の電子部品１Ｂは、以下で説明する点を除いて、第２実施形態の電子部品１Ａと同様の構成を有する。第２実施形態と共通する部材には同一の符号を付し、その説明は省略する。

図９に示すように、電子部品１Ｂは、個別導電性端子４０ａＢおよび４０ｂＢを有する。個別導電性端子４０ａＢの構成は、個別導電性端子４０ｂＢの構成と同一であるが、異なっていてもよい。

個別導電性端子４０ａＢは、内側電極部４１Ｂを有する。内側電極部４１Ｂは、側面対向部４１２（図７）を有していない一方で、空間形成部４１０Ｂを有している。

図８に示すように、空間形成部４１０Ｂは、コンデンサチップ１０ａの端面１４から離れる方向（Ｘ軸正方向側）に突出している一方で、端子固定面１５０から離れる方向（Ｚ軸負方向側）に突出してはいない。そのため、充填空間６０Ｂは、端面１４よりもＸ軸正方向側に形成されている一方で、端子固定面１５０よりもＺ軸負方向側には形成されてはいない。充填空間６０Ｂは、略三角形状からなり、下方に向けて開口している。ただし、充填空間６０Ｂの形状は、これに限定されない。

本実施形態においても、第２実施形態と同様の効果が得られる。加えて、本実施形態では、空間形成部４１０Ｂから、側面支持部４１２（図７）が省略されているため、空間形成部４１０Ｂの構成を簡素化することができる。また、充填空間６０Ｂは下方に向けて開口しているため、この開口部を通じて、充填空間６０Ｂの内部に導電剤７０を容易に充填することができる。

第４実施形態
図１０に示す第４実施形態の電子部品１Ｃは、以下で説明する点を除いて、第３実施形態の電子部品１Ｂと同様の構成を有する。第３実施形態と共通する部材には同一の符号を付し、その説明は省略する。

電子部品１Ｃは、共通導電性端子５０Ｃを有する。共通導電性端子５０Ｃは、内側電極部５１ａＣおよび５１ｂＣを有する。内側電極部５１ａＣの構成は、内側電極部５１ｂＣの構成と同一であるが、異なっていてもよい。

内側電極部５１ａＣは、空間形成部５１０および側面支持部５１２（図８）を具備していないという点において、第３実施形態の内側電極部５１ａとは異なっている。端面対向部５１１は、コンデンサチップ１０ａの端面１３に対して平行に配置されており、Ｚ軸に沿って延在している。端面対向部５１１の下端は、コンデンサチップ１０ａの端子固定面１５０よりも下方に位置していてもよい。

端面対向部５１１の下端は、導電材７０を介して、端子電極１１に接続されている。導電材７０は、端子電極１１との接続面を構成する端面対向部５１１の内側面に付着しているが、内側面以外に付着していてもよい。

本実施形態においても、第３実施形態と同様の効果が得られる。加えて、本実施形態では、端面対向部５１１が端子電極１１に面接触しているため、これらの間の電気的接続を確保することができる。また、内側電極部５１ａＣおよび５１ｂＣから空間形成部５１０および側面支持部５１２を省略したことにより、内側電極部５１ａＣおよび５１ｂＣの構成を簡素化することができる。

第５実施形態
図１１に示す第５実施形態の電子部品１Ｄは、以下で説明する点を除いて、第１実施形態の電子部品１と同様の構成を有する。第１実施形態と共通する部材には同一の符号を付し、その説明は省略する。

電子部品１Ｄは、個別導電性端子４０ａＤおよび４０ｂＤと、共通導電性端子５０Ｄとを有する。個別導電性端子４０ａＤの構成は、個別導電性端子４０ｂＤの構成と同一であるが、異なっていてもよい。

図１２に示すように、個別導電性端子４０ａＤは、内側電極部４１Ｄを有する。図１２と図５とを対比すれば明らかなように、内側電極部４１Ｄは、Ｙ軸に沿う幅を幅狭にしたという点において、第１実施形態の内側電極部４１とは異なっている。

図１１および図１２に示すように、空間形成部４１０のＹ軸に沿う幅は、端子電極１２のＹ軸に沿う幅よりも小さくなっている。また、空間形成部４１０のＹ軸に沿う幅は、開口縁電極部４２または側面電極部４３のＹ軸に沿う幅よりも小さくなっている。空間形成部４１０のＹ軸に沿う幅は、たとえば、端子電極１２のＹ軸に沿う幅の１／２以下である。

同様に、側面支持部４１２のＹ軸に沿う幅は、端子電極１２のＹ軸に沿う幅よりも小さくなっている。また、側面支持部４１２のＹ軸に沿う幅は、開口縁電極部４２または側面電極部４３のＹ軸に沿う幅よりも小さくなっている。

端面対向部４１１は、幅広部４１１ｗと幅狭部４１１ｎとを有する。幅広部４１１ｗは、幅狭部４１１ｎよりも、Ｙ軸に沿って、幅広に形成されている。幅広部４１１ｗのＹ軸に沿う幅は、開口縁電極部４２または側面電極部４３のＹ軸に沿う幅と同一であるが、異なっていてもよい。幅狭部４１１ｎ、空間形成部４１０および側面支持部４１２の各々のＹ軸に沿う幅は同一であるが、異なっていてもよい。

共通導電性端子５０Ｄは、内側電極部５１ａＤおよび５１ｂＤを有する。図１２と図５とを対比すれば明らかなように、内側電極部５１ａＤおよび５１ｂＤは、空間形成部５１０と端面対向部５１１と側面支持部５１２のＹ軸に沿う幅を幅狭にしたという点において、第１実施形態の内側電極部５１ａおよび５１ｂとは異なっている。内側電極部５１ａＤおよび５１ｂＤのＹ軸に沿う幅は、端子電極１１のＹ軸に沿う幅よりも小さくなっている。

内側電極部５１ａＤの構成は、内側電極部５１ｂＤの構成と同一であるが、異なっていてもよい。内側電極部５１ａＤのＹ軸に沿う幅は、内側電極部４１ａＤのＹ軸に沿う幅と同一であるが、異なっていてもよい。

本実施形態においても、第１実施形態と同様の効果が得られる。加えて、本実施形態では、空間形成部４１０のＹ軸に沿う幅に応じて、充填空間６０（図１１）の容積を調整することができる。そのため、充填空間６０に充填される導電剤の量を調整しつつ、導電材を介して、空間形成部４１０と端子電極１２とを接続することができる。

第６実施形態
図１３に示す第６実施形態の電子部品１Ｅは、以下で説明する点を除いて、第５実施形態の電子部品１Ｄと同様の構成を有する。第５実施形態と共通する部材には同一の符号を付し、その説明は省略する。

電子部品１Ｅは、個別導電性端子４０ａＥおよび４０ｂＥと、共通導電性端子５０Ｅとを有する。個別導電性端子４０ａＥの構成は、個別導電性端子４０ｂＥの構成と同一であるが、異なっていてもよい。

個別導電性端子４０ａＥは、内側電極部４１Ｄ＿１および４１Ｄ＿２を有する。内側電極部４１Ｄ＿１の構成は、内側電極部４１Ｄ＿２の構成と同一であるが、異なっていてもよい。内側電極部４１Ｄ＿１は、空間形成部４１０と、端面対向部４１１と、側面支持部４１２とを有する。内側電極部４１Ｄ＿２は、空間形成部４１０と、端面対向部４１１と、側面支持部４１２とを有する。

内側電極部４１Ｄ＿１の空間形成部４１０と、内側電極部４１Ｄ＿２の空間形成部４１０とは、Ｙ軸に沿って離間している。内側電極部４１Ｄ＿１の端面対向部４１１と、内側電極部４１Ｄ＿２の端面対向部４１１とは、Ｙ軸に沿って離間している。内側電極部４１Ｄ＿１の側面支持部４１２と、内側電極部４１Ｄ＿２の側面支持部４１２とは、Ｙ軸に沿って離間している。

共通導電性端子５０Ｅは、内側電極部５１ａＤ＿１および５１ａＤ＿２と、内側電極部５１ｂＤ＿１および５１ｂＤ＿２とを有する。内側電極部５１ａＤ＿１および５１ａＤ＿２の構成は、内側電極部５１ｂＤ＿１および５１ｂＤ＿２の構成と同一であるが、異なっていてもよい。また、内側電極部５１ａＤ＿１の構成は、内側電極部５１ａＤ＿２の構成と同一であるが、異なっていてもよい。

内側電極部５１ａＤ＿１は、空間形成部５１０と、端面対向部５１１と、側面支持部５１２とを有する。内側電極部５１ａＤ＿２は、空間形成部５１０と、端面対向部５１１と、側面支持部５１２とを有する。

内側電極部５１ａＤ＿１の空間形成部５１０と、内側電極部５１ａＤ＿２の空間形成部５１０とは、Ｙ軸に沿って離間している。内側電極部５１ａＤ＿１の端面対向部５１１と、内側電極部５１ａＤ＿２の端面対向部５１１とは、Ｙ軸に沿って離間している。内側電極部５１ａＤ＿１の側面支持部５１２と、内側電極部５１ａＤ＿２の側面支持部５１２とは、Ｙ軸に沿って離間している。

本実施形態においても、第５実施形態と同様の効果が得られる。加えて、本実施形態では、内側電極部４１Ｄ＿１または４１Ｄ＿２の各々の空間形成部４１０の位置に、２つの充填空間６０（図１３）が形成され、これらの充填空間６０に導電材７０を充填することができる。その結果、これら２つの位置において、導電剤７０を介して、２つの空間形成部４１０をコンデンサチップ１０ａの端子電極１２に接続することができる。これにより、個別導電性端子４０ａＥと端子電極１２との間の接続信頼性を向上させることができる。

なお、本開示は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本開示の範囲内で種々に改変することができる。

上記各実施形態において、チップ部品はコンデンサチップに限定されず、チップインダクタやチップ抵抗等であってもよい。

上記第１実施形態において、電子部品１には、導電性端子として、個別導電性端子のみが具備されていてもよく、あるいは、共通導電性端子のみが具備されていてもよい。たとえば、図１Ａに示すケース２０に４つの個別導電性端子を設けてもよく、あるいは２つの共通導電性端子を設けてもよい。上記第２実施形態～第６実施形態についても同様である。

上記第１実施形態において、図６に示す側面支持部４１２を省略してもよい。この場合、空間形成部４１０の第２端４１０ｙでコンデンサチップ１０ａの端子固定面１５０を支持してもよい。あるいは、空間形成部４１０の第２端４１０ｙは、コンデンサチップ１０ａの端子固定面１５０から離間していてもよい。

上記第２実施形態では、図７に示すように、個別導電性端子４０ａおよび４０ｂに屈曲部４１３が設けられていたが、共通導電性端子５０にも屈曲部を設けてもよい。上記第４実施形態～第６実施形態についても同様である。

また、上記第５実施形態の個別導電性端子４０ａＤおよび４０ｂＤ、および上記第６実施形態の個別導電性端子４０ａＥおよび４０ｂＥに屈曲部４１３を設けてもよい。

上記第６実施形態において、図１４に示す個別導電性端子４０ａＥまたは４０ｂＥに具備される内側電極部４１Ｄの数は３個以上でもよい。また、共通導電性端子５０Ｅに内側電極部５１ａＤを３つ以上形成してもよく、また、内側電極部５１ｂＤを３つ以上形成してもよい。

上記第１実施形態において、図６に示す個別導電性端子４０ａ（４０ｂ）における空間形成部４１０の位置を変更してもよい。たとえば、空間形成部４１０は、収容凹部２２のＺ軸方向の中央部に配置されていてもよい。あるいは、空間形成部４１０は、収容凹部２２のＺ軸方向の中央と底（底面２３）との間の任意の位置に配置されていてもよい。共通導電性端子５０の空間形成部５１０についても同様である。

あるいは、空間形成部４１０は、コンデンサチップ１０ａ（１０ｂ）のＺ軸方向の中央部に配置されていてもよい。あるいは、空間形成部４１０は、コンデンサチップ１０ａ（１０ｂ）のＺ軸方向の中央と下端（端子固定面１５０）との間の任意の位置に配置されていてもよい。共通導電性端子５０の空間形成部５１０についても同様である。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ…電子部品
１０ａ，１０ｂ…コンデンサチップ
１１，１２…端子電極
１３，１４…端面
１５…側面
１５０…端子固定面
１６…内部電極層
１７…誘電体層
１８…角部
２０…ケース
２１…壁
２１ａ…外面
２１ｂ…内面
２２…収容凹部
２２ａ，２２ｂ…収容空間
２３…底面
２４…開口縁面
２４０…段差部
２５…仕切部
２５ａ，２５ｂ…連通溝
２６ａ，２６ｂ…連結凸部
２７ａ，２７ｂ…連結凹部
３０…樹脂
４０ａ，４０ｂ，４０ａＡ，４０ｂＡ，４０ａＢ，４０ｂＢ，４０ａＤ，４０ｂＤ，４０ａＥ，４０ｂＥ…個別導電性端子
４１，４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｄ，４１Ｄ＿１，４１Ｄ＿２…内側電極部
４１０，４１０Ｂ…空間形成部
４１１…端面対向部
４１１ｗ…幅広部
４１１ｎ…幅狭部
４１２…側面支持部
４１３…屈曲部
４２…開口縁電極部
４３…側面電極部
５０，５０Ｃ，５０Ｄ，５０Ｅ…共通導電性端子
５１ａ，５１ｂ，５１ａＣ，５１ｂＣ，５１ａＤ，５１ｂＤ，５１ａＤ＿１，５１ａＤ＿２，５１ｂＤ＿１，５１ｂＤ＿２…内側電極部
５１０…空間形成部
５１１…端面対向部
５１２…側面支持部
５２…開口縁電極部
５３…側面電極部
５４…連結部
６０，６０Ｂ…充填空間
７０…導電剤
８０…隙間

Claims (10)

1. 端子電極を有するチップ部品と、
   前記チップ部品を収容する収容凹部を有するケースと、
   前記収容凹部の内部に充填される樹脂と、
   前記ケースに取り付けられる導電性端子と、を有し、
   前記導電性端子は、前記収容凹部の内部に配置され、前記端子電極に接続される内側電極部を有し、
   前記内側電極部は、前記収容凹部の開口よりも底面に近接する位置で、前記チップ部品の外面との間に導電剤の充填空間を形成する空間形成部を有する電子部品。
2. 前記充填空間に充填された導電材を介して、前記空間形成部と前記端子電極とは接続されている請求項１に記載の電子部品。
3. 前記空間形成部は、前記チップ部品の外面から離れる方向に向かって突出している請求項１または２に記載の電子部品。
4. 前記チップ部品の側面は、前記収容凹部の底面と対向しており、
   前記空間形成部は、前記チップ部品の端面と前記側面とが交差する角部の周囲に位置する請求項１または２に記載の電子部品。
5. 前記空間形成部は、前記端面および前記側面の各々との間に前記充填空間を形成しており、前記角部を囲むように屈曲している請求項４に記載の電子部品。
6. 前記内側電極部は、前記空間形成部に連続し、前記チップ部品の端面から離間して配置される端面対向部を有し、
   前記空間形成部と前記チップ部品の端面との間隔は、前記端面対向部と前記チップ部品の端面との間隔よりも大きい請求項１または２に記載の電子部品。
7. 前記内側電極部は、前記チップ部品の端面に向かって屈曲する屈曲部を有し、
   前記空間形成部は、前記屈曲部に一体的に形成されている請求項１または２に記載の電子部品。
8. 前記空間形成部の幅は、前記端子電極の幅よりも小さい請求項１または２に記載の電子部品。
9. 前記内側電極部は、複数の内側電極部を有し、
   前記空間形成部は、複数の前記内側電極部に形成された複数の空間形成部を有し、
   複数の前記内側電極部は互いに離間している請求項１または２に記載の電子部品。
10. 前記ケースの外面には、前記ケースの外面から外側に向かって突出する一対の連結凸部と、前記ケースの外面から内側に向かって凹む連結凹部とが形成されている請求項１または２に記載の電子部品。

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