JP2021027286A - 導電性端子および電子部品 - Google Patents

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朗丈 増田
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▲徳▼久 安藤
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信弥 伊藤
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広祐 矢澤
佳樹 佐藤
Yoshiki Sato
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Abstract

【課題】金属端子などの導電性端子に対してチップ部品を極めて容易に接続することが可能な電子部品と、その電子部品に用いられて好適な導電性端子を提供すること。【解決手段】内側電極部３２と、内側電極部３２に連続してケースの開口縁面に沿って形成してある開口縁電極部３４と、開口縁電極部３４に連続してケースの外側面に沿って形成してある側面電極部３６とを具備する導電性端子である。内側電極部３２が、開口縁電極部３４に連続する平板状の基端部３２１と、基端部３２１の先端側に形成されて側面電極部３６から離れる方向に突出する湾曲部３２０と、基端部３２１と湾曲部３２０とを連続させる連続境界部３２３と、を有する。【選択図】図２Ａ

Description

本発明は、たとえば積層セラミックコンデンサなどのチップ部品が収容されるケースを有する電子部品と、その電子部品に用いられる導電性端子に関する。
積層セラミックコンデンサなどの電子部品としては、単体で直接基板等に面実装等する通常のチップ部品の他に、たとえば特許文献１に示すように、複数のチップ部品に金属製のキャップ（金属端子）が取り付けられた電子部品が知られている。
金属端子が取り付けられている電子部品は、実装後において、チップ部品が基板から受ける変形応力を緩和したり、チップ部品を衝撃等から保護する効果を有することが報告されており、耐久性および信頼性等が要求される分野において使用されている。
しかしながら、従来の電子部品では、チップ部品を同時に金属端子に接続するための作業が容易ではない。
特開平１１−１０２８３７号公報
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、金属端子などの導電性端子に対してチップ部品を極めて容易に接続することが可能な電子部品と、その電子部品に用いられて好適な導電性端子を提供することである。
上記目的を達成するために、本発明に係る導電性端子は、
端子電極が形成されたチップ部品を収容するケースの収容凹部の内側壁に沿って差し込まれて前記端子電極に接続される内側電極部と、前記内側電極部に連続して前記ケースの開口縁面に沿って形成してある開口縁電極部と、前記開口縁電極部に連続して前記ケースの外側面に沿って形成してある側面電極部とを具備する導電性端子であって、
前記内側電極部が、
前記開口縁電極部に連続する平板状の基端部と、
前記基端部の先端側に形成されて前記側面電極部から離れる方向に突出する湾曲部と、
前記基端部と前記湾曲部との境界部に形成されて前記基端部と前記湾曲部とを連続させる連続境界部と、を有する。
本発明に係る導電性端子は、内側電極部と、開口縁電極部と、側面電極部とを具備する。したがって、本発明の端子電極は、ケースの収容凹部の内部に容易に取り付けることができる。
また、電子部品を組み立てる場合には、ケースの一面のみに設けられた開口面からチップ部品を収容部の内部に収容するのみで、導電性端子の内側電極部がチップ部品の端子電極に接続することができる。また、チップ部品の端子電極毎に導電性端子の内側接続部を接続することで、容易にチップ部品の並列接続、もしくは、直列接続を実現することができる。
さらに、導電性端子の開口縁電極部と側面電極部とが、ケースの外部に引き出されるため、ケースの収容凹部を構成する壁面に貫通孔などを設ける必要がない。そのため、ケースの収容凹部を、樹脂の充填空間としても使用することができる。
また、ケースの外部に露出している開口縁電極部または側面電極部を、実装用の電極面として用いることができる。特に、側面電極部を実装用の電極面として用いることで、回路基板（外部回路）への電子部品の固着強度を向上させることができる。また、側面電極部とケースの側壁外面との間に隙間などを形成することで、電子部品の共振などを抑制することが容易になる。
また、導電性端子の開口縁電極部と側面電極部とが、ケースの外部に引き出されるため、複数の電子部品のケース同士を重ねて配置することで、複数の電子部品の導電性端子同士を相互に接続することもできる。さらに、複数の電子部品のケース同士を並べて配置することで、異なるケースの導電性端子同士を相互に接続することもできる。すなわち、電子部品の実装の自由度も向上する。
さらに本発明の導電性端子では、内側電極部に湾曲部が形成してあることから、内側電極部とチップ部品の端子電極とが湾曲部のスプリング力により圧接状態で接続され、これらをハンダや導電性接着剤などの接続部材で接続する必要がなくなる。ハンダを用いないで端子と電極とを接続することができるため、端子の材料として銅や銅合金などを用いることが可能になり、ＥＳＲ（等価直列抵抗）を低減することができる。また、ハンダを用いないので、熱膨張差などによりチップ部品にクラックなどが生じるおそれを低減することができる。
好ましくは、前記基端部と前記湾曲部とを所定の第１曲率半径（Ｒ１）で連続させる連続境界部の前記第１曲率半径（Ｒ１）が、０．５〜１５ｍｍの範囲内にあり、
前記基端部の内面からの前記湾曲部の最大突出位置までの高さ（ｈ）が０．４８〜０．６ｍｍの範囲内であり、
前記内側電極部の長さ（ｚ）が４．０〜６．０ｍｍの範囲内である。
このように構成することで、湾曲部のスプリング力が適切に保たれて、しかも、導電性端子に作用する応力を低減することができる。その結果、導電性端子の内側電極部とチップ部品の端子電極とが湾曲部のスプリング力により圧接状態で接続され、しかも導電性端子の耐久性が向上する。
好ましくは、前記第１曲率半径（Ｒ１）が、３．０〜１０ｍｍの範囲内である。このように構成することで、湾曲部のスプリング力がさらに適切に保たれて、しかも、導電性端子に作用する応力をさらに低減することができる。その結果、導電性端子の内側電極部とチップ部品の端子電極とが湾曲部のスプリング力により圧接状態で接続され、しかも導電性端子の耐久性が向上する。
好ましくは、前記第１曲率半径（Ｒ１）による湾曲とは逆方向に湾曲する前記湾曲部の第２曲率半径（Ｒ２）が、１．０〜６．０ｍｍの範囲内である。このように構成することで、湾曲部のスプリング力がさらに適切に保たれて、しかも、導電性端子に作用する応力をさらに低減することができる。その結果、導電性端子の内側電極部とチップ部品の端子電極とが湾曲部のスプリング力により圧接状態で接続され、しかも導電性端子の耐久性が向上する。
好ましくは、前記第２曲率半径（Ｒ２）が、２．０〜５．０ｍｍの範囲内である。このように構成することで、湾曲部のスプリング力がさらに適切に保たれて、しかも、導電性端子に作用する応力をさらに低減することができる。その結果、導電性端子の内側電極部とチップ部品の端子電極とが湾曲部のスプリング力により圧接状態で接続され、しかも導電性端子の耐久性が向上する。
好ましくは、前記内側電極部の厚み（ｔ）が０．０５〜０．３５ｍｍの範囲内であり、前記内側電極部の幅（ｗ）が１．８〜２．５ｍｍの範囲内である。このように構成することで、湾曲部のスプリング力がさらに適切に保たれて、しかも、導電性端子に作用する応力をさらに低減することができる。その結果、導電性端子の内側電極部とチップ部品の端子電極とが湾曲部のスプリング力により圧接状態で接続され、しかも導電性端子の耐久性が向上する。
好ましくは、前記内側電極部の厚み（ｔ）が０．１〜０．３５ｍｍの範囲内である。このように構成することで、湾曲部のスプリング力がさらに適切に保たれて、しかも、導電性端子に作用する応力をさらに低減することができる。その結果、導電性端子の内側電極部とチップ部品の端子電極とが湾曲部のスプリング力により圧接状態で接続され、しかも導電性端子の耐久性が向上する。
前記内側電極部の前記基端部には貫通孔が形成してあってもよい。貫通孔を形成することで、開口縁電極部または側面電極部を回路基板などにハンダなどで接続する際に、内側電極部の方向へのハンダ上がりを貫通孔で防止することができる。すなわち、いわゆるハンダブリッジを有効に防止することができる。
前記内側電極部の前記基端部には、幅方向に沿って外側に突出する係合片が形成してあってもよい。このように構成することで、導電性端子の内側電極部をケースの内部に挿入するのみで、ワンタッチ式にケースに係合片が係合し、ケースに対する端子の位置決めと強固な固定を容易に行うことができる。
前記内側電極部の表面には、ハンダ付着防止処理がなされていてもよい。このように構成することで、いわゆるハンダブリッジを有効に防止することができる。
上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品は、
上記のいずれかに記載の導電性端子と、
端子電極が形成されたチップ部品と、
前記チップ部品が収容される収容凹部が内部に具備してあると共に、前記収容凹部の開口面に沿って開口縁面が具備してあるケースと、を有する。
本発明の電子部品を組み立てる場合には、ケースの一面のみに設けられた開口面からチップ部品を収容部の内部に収容するのみで、導電性端子の内側電極部がチップ部品の端子電極に接続することができる。また、チップ部品の端子電極毎に導電性端子の内側接続部を接続することで、容易にチップ部品の並列接続、もしくは、直列接続を実現することができる。
さらに、本発明の電子部品では、チップ部品がケースの収容凹部の内部に収容されるために、ケースによってチップ部品が保護され、電子部品の信頼性が向上する。また、導電性端子の開口縁電極部と側面電極部とが、ケースの外部に引き出されるため、ケースの収容凹部を構成する壁面に貫通孔などを設ける必要がない。そのため、ケースの収容凹部を、樹脂の充填空間としても使用することができる。
また、ケースの外部に露出している開口縁電極部または側面電極部を、実装用の電極面として用いることができる。特に、側面電極部を実装用の電極面として用いることで、回路基板（外部回路）への電子部品の固着強度を向上させることができる。また、側面電極部とケースの側壁外面との間に隙間などを形成することで、電子部品の共振などを抑制することが容易になる。
また、導電性端子の開口縁電極部と側面電極部とが、ケースの外部に引き出されるため、複数の電子部品のケース同士を重ねて配置することで、複数の電子部品の導電性端子同士を相互に接続することもできる。さらに、複数の電子部品のケース同士を並べて配置することで、異なるケースの導電性端子同士を相互に接続することもできる。すなわち、電子部品の実装の自由度も向上する。また、本発明の電子部品は、比較的にコンパクトである。
図１は本発明の一実施形態に係る金属端子が取り付けられ電子部品の概略斜視図である。 図２Ａは図１に示すケースを透明にして内部を示す電子部品の概略斜視図である。 図２Ｂは図１に示すケースを異なる角度から見た概略斜視図である。 図２Ｃは図２Ａに示す金属端子を異なる角度から見た概略斜視図である。 図２Ｄは図２Ｃに示す金属端子の側面図である。 図３は図１に示すIII−III線に沿う電子部品の断面図である。 図４は図１に示すIＶ−IＶ線に沿う電子部品の断面図である。 図５Ａは図１に示す電子部品の実装状態の一例を示す正面図である。 図５Ｂは図５Ａに示す電子部品の実装状態の一例を示す側面図である。 図５Ｃは図１に示す電子部品の実装状態のさらに他の例を示す正面図である。 図６Ａは本発明の他の実施形態に係る電子部品の実装状態の一例を示す側面図である。 図６Ｂは図６Ａに示す実施形態に係る電子部品の実装状態の他の例を示す側面図である。 図６Ｃは図６Ａに示す実施形態に係る電子部品の実装状態のさらに他の例を示す側面図である。 図７は本発明のさらに他の実施形態に係る電子部品の概略斜視図である。 図８Ａは図７に示すケースを透明にして内部を示す電子部品の概略斜視図である。 図８Ｂは図７に示すケースを異なる角度から見た概略斜視図である。 図８Ｃは図７に示す金属端子の概略斜視図である。 図８Ｄは図８Ｃに示す金属端子を異なる角度から見た概略斜視図である。 図９は図７に示すIX−IX線に沿う電子部品の断面図である。 図１０は図７に示すＸ−Ｘ線に沿う電子部品の断面図である。 図１１は図７に示す電子部品の実装状態の一例を示す一部透過側面図である。 図１２は本発明の他の実施形態に係る電子部品の概略斜視図である。 図１３Ａは図１２に示す金属端子の概略斜視図である。 図１３Ｂは図１３Ａに示す金属端子を異なる角度から見た概略斜視図である。 図１３Ｃは図１２に示すケースを異なる角度から見た概略斜視図である。 図１４は本発明の他の実施形態に係る電子部品の概略斜視図である。 図１５Ａは図１４に示すケースを透明にして内部を示す電子部品の概略斜視図である。 図１５Ｂは図１４に示すケースを異なる角度から見た概略斜視図である。 図１６は図１４に示す電子部品の実装状態の一例を示す一部透過側面図である。
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
第１実施形態
図１および図２Ａに示すように、本発明の第１実施形態に係る電子部品１０は、２つのコンデンサチップ（チップ部品）２０ａおよび２０ｂと、一対の個別金属端子（個別導電性端子）３０および４０と、共通金属端子（共通導電性端子）５０と、絶縁ケース６０とを有する。なお、個別金属端子３０および４０と共通金属端子５０は、金属以外の導電性材料で構成された導電性端子で構成されてもよい。
図２Ａに示すように、コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂは、それぞれ略直方体形状であり、互いに略同一の形状およびサイズを有している。図３に示すように、コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂは、それぞれ内部電極層２６と誘電体層２８とがＹ軸方向に沿って積層してある素子本体を有し、素子本体のＸ軸方向（長手方向）に互いに対向する第１および第２端面２１，２３には、それぞれ第１および第２端子電極２２，２４が形成してあり、積層方向に隣り合ういずれかの内部電極層２６に接続してある。
コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂにおける誘電体層２８の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムまたはこれらの混合物などの誘電体材料で構成される。各誘電体層２８の厚みは、特に限定されないが、１μｍ〜数百μｍのものが一般的である。本実施形態では、各誘電体層２８の厚みは、好ましくは１．０〜５．０μｍである。
内部電極層２６に含有される導電体材料は特に限定されないが、誘電体層２８の構成材料が耐還元性を有する場合には、比較的安価な卑金属を用いることができる。卑金属としては、ＮｉまたはＮｉ合金が好ましい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ、Ｃｒ、ＣｏおよびＡｌから選択される１種以上の元素とＮｉとの合金が好ましく、合金中のＮｉ含有量は９５重量％以上であることが好ましい。なお、ＮｉまたはＮｉ合金中には、Ｐ等の各種微量成分が０．１重量％程度以下含まれていてもよい。また、内部電極層２６は、市販の電極用ペーストを使用して形成してもよい。内部電極層２６の厚みは用途等に応じて適宜決定すればよい。
第１および第２端子電極２２，２４の材質も特に限定されず、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。端子電極２２，２４の厚みも特に限定されないが、通常１０〜５０μｍ程度である。なお、第１および第２端子電極２２，２４の表面には、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ等から選ばれる少なくとも１種の金属被膜が形成されていてもよい。
コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂの形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂは、たとえば、縦（図２Ａに示すＸ軸寸法）１．０〜６．５ｍｍ×横（図２Ａに示すＺ軸寸法）０．５〜５．５ｍｍ×厚み（図２Ａに示すＺ軸寸法）０．３〜３．５ｍｍ程度である。複数のコンデンサチップ２０ａおよび２０ｂの各々について、互いに大きさや形状が異なっていてもかまわない。なお、図面において、Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは、相互に垂直である。
図１および図２Ｂに示すように、本実施形態では、絶縁ケース６０は、直方体形状の筐体で構成され、Ｚ軸の上方向に向けて開口する複数の収容凹部６２ａ，６２ｂを囲む外壁６１と底壁６３を有している。Ｙ軸方向に隣り合う収容凹部６２ａ，６２ｂは、仕切壁６４により大部分が仕切られているが、仕切壁６４に設けられた連絡溝６５により、相互に連通している。
連絡溝６５は、各収容凹部６２ａ，６２ｂにおけるＸ軸方向における一方側の内壁面に沿って形成してある。連絡溝６５を通して、共通金属端子５０の内側電極部５２が各収容凹部６２ａ，６２ｂを跨ぐように内壁面に沿って収容凹部６２ａ，６２ｂの内部に取り付けてある。
本実施形態では、連絡溝６５のＸ軸方向の幅は、共通金属端子５０の内側電極部５２が差し込まれて固定できる程度の幅である。また、連絡溝６５のＺ軸方向の深さは、各収容凹部６２ａ，６２ｂのＺ軸方向の深さと同程度である。本実施形態では、共通金属端子５０は、連絡溝６５を通して、収容凹部６２ａ，６２ｂの内部に差し込まれる内側電極部５２のみで構成され、内側電極部５２は、矩形の平板で構成してある。内側電極部５２は、図２Ａに示すように、双方のコンデンサチップ２０ａ，２０ｂの第２端子電極２４，２４に接触して電気的に接続してある。
図２Ｂに示すように、本実施形態では、絶縁ケース６０の各収容凹部６２ａ，６２ｂの開口面は、Ｚ軸方向の上面のみであり、各収容凹部６２ａ，６２ｂの外壁６１と底壁６３とには、ケース６０の外部と通じる孔、切り欠き、溝、または開口が何ら形成されていない。絶縁ケース６０の各収容凹部６２ａ，６２ｂの開口面に沿って、ケース６０には、開口縁面６６が、外壁６１のＺ軸方向の上面に具備してある。本実施形態では、開口縁面６６は、仕切壁６４のＺ軸方向の上面に対して面一であるが、異なっていてもよい。
図１および図２Ａに示すように、第１個別金属端子３０は、絶縁ケース６０の一方の収容凹部６２ａのＸ軸方向の他方の内側壁に沿って差し込まれる内側電極部３２を有する。内側電極部３２は、図３に示すように、Ｙ軸方向の一方のコンデンサチップ２０ａの第１端子電極２２に接触して電気的に接続される。内側電極部３２に連続して開口縁面６６に沿って開口縁電極部３４が形成してある。
また、開口縁電極部３４に連続して絶縁ケース６０の外壁６１の外側面（外側壁）に沿って側面電極部３６が開口縁電極部３４と一体に形成してある。本実施形態では、側面電極部３６は、外壁６１の外側面に沿ってＺ軸方向に延びるように形成してある。なお、図４に示すように、側面電極部３６は、外壁６１の外壁面に接触している必要はなく、外壁６１の外壁面に所定の隙間で平行に配置してもよい。また、開口縁電極部３４は、外壁の開口縁面６６に接触していることが好ましいが、多少の隙間があってもよい。
図１および図２Ａに示すように、第２個別金属端子４０は、絶縁ケース６０の他方の収容凹部６２ｂのＸ軸方向の他方の内側壁に沿って差し込まれる内側電極部４２を有する。内側電極部４２は、図３に示すように、Ｙ軸方向の他方のコンデンサチップ２０ｂの第１端子電極２２に接触して電気的に接続される。内側電極部４２に連続して開口縁面６６に沿って開口縁電極部４４が形成してある。
また、開口縁電極部４４に連続して絶縁ケース６０の外壁６１の外側面に沿って側面電極部４６が開口縁電極部４４と一体に形成してある。本実施形態では、側面電極部４６は、外壁６１の外側面に沿ってＺ軸方向に延びるように形成してある。
なお、側面電極部４６は、側面電極部３６と同様に、外壁６１の外壁面に接触している必要はなく、外壁６１の外壁面に所定の隙間で平行に配置してもよい。また、開口縁電極部４４は、外壁の開口縁面６６に接触していることが好ましいが、多少の隙間があってもよい。第１個別金属端子３０と第２個別金属端子４０とは、絶縁ケース６０に対して、Ｙ軸方向に所定間隔（仕切壁６４のＹ軸方向の厚みに対応）で離れて取り付けられて絶縁される。
本実施形態では、各収容凹部６２ａ，６２ｂのＸ軸方向の長さは、絶縁ケース６０に端子３０，４０，５０が取り付けられた状態で、各コンデンサチップ２０ａ，２０ｂの端子電極２２，２４が内側電極部３２，４２，５２に圧接するように決定される。なお、各端子３０，４０，５０の内側電極部３２，４２，５２と収容凹部６２ａ，６２ｂの内壁面との間に、弾力性シートを介在させて、弾力性シートの変形により、各コンデンサチップ２０ａ，２０ｂの端子電極２２，２４が内側電極部３２，４２，５２に圧接するようにしてもよい。
また、各収容凹部６２ａ，６２ｂのＹ軸方向の幅は、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂが各収容凹部６２ａ，６２ｂの内部に入り込めるように決定してある。また、各収容凹部６２ａ，６２ｂのＺ軸方向の深さは、各収容凹部６２ａ，６２ｂの内部にコンデンサチップ２０ａ，２０ｂを収容した場合に、チップ２０ａ，２０ｂのＺ軸方向の上端が、開口縁面６６からＺ軸方向の上部に飛び出さないように決定される。ただし、チップ２０ａ，２０ｂのＺ軸方向の上端は、開口縁面６６からＺ軸方向の上部に多少飛び出してもよい。絶縁ケース６０は、セラミック、ガラスあるいは合成樹脂などの絶縁体で構成されており、絶縁体は難燃性の材料で構成されていてもよい。
本実施形態では、コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂを収容凹部６２ａ，６２ｂ内に容易に収容することが可能となっている。このように、収容凹部６２ａ，６２ｂ内にコンデンサチップ２０ａおよび２０ｂを収容することにより、コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂを衝撃などから有効に保護することができる。
本実施形態では、図２Ａに示すように、共通金属端子５０は、金属端子３０，４０と対向する位置で、異なるコンデンサチップ２０ａ，２０ｂの第２端子電極２４，２４同士を接続する。第１個別金属端子３０および第２個別金属端子４０は、異なるコンデンサチップ２０ａ，２０ｂの第１個別金属端子２２，２２にそれぞれ接続してある。その結果、第１個別金属端子３０と第２個別金属端子４０との間では、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂが直列に接続してある。
第１個別金属端子３０および第２個別金属端子４０は、同一の構成を有し、それぞれ一枚の導電性板片（たとえば、金属板）を略Ｃ字形状に折曲成形して形成される。金属板の板厚としては、特に限定されないが、好ましくは０．０１〜２．０ｍｍ程度である。共通金属端子５０を構成する金属板の厚みも、第１個別金属端子３０および第２個別金属端子４０と同程度である。
本実施形態では、図２Ｃおよび図２Ｄに示すように、金属端子３０（４０）の内側電極部が、開口縁電極部３４（４４）に連続する平板状の基端部３２１（４２１）を有する。基端部３２１（４２１）には、貫通孔３２２（４２２）が形成してある。
基端部３２１（４２１）の先端側には、側面電極部３６（４６）から離れる方向に突出する湾曲部３２０（４２０）が形成してある。湾曲部３２０（４２０）は、図２Ａに示すように、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂの端子電極２２に対して所定の弾性力（バネ力）で接触して電気的に接続される。図２Ｄに示すように、基端部３２１（４２１）と湾曲部３２０（４２０）との境界部には、これらを連続させる連続境界部３２３（４２３）が形成してある。
図２Ｄに示すように、基端部３２１（４２１）と湾曲部３２０（４２０）とを所定の第１曲率半径（Ｒ１）で連続させる連続境界部３２３（４２３）の第１曲率半径（Ｒ１）は、好ましくは、０．５〜１５ｍｍの範囲内にあり、さらに好ましくは、３．０〜１０ｍｍの範囲内である。
また、基端部３２１（４２１）の内面からの湾曲部３２０（４２０）の最大突出位置までの高さ（ｈ）は、好ましくは、０．４８〜０．６ｍｍの範囲内であり、内側電極部のＺ軸方向の長さ（ｚ）は、好ましくは、４．０〜６．０ｍｍの範囲内である。
さらに、第１曲率半径（Ｒ１）による湾曲とは逆方向に湾曲する湾曲部３２０（４２０）の第２曲率半径（Ｒ２）は、好ましくは、１．０〜６．０ｍｍの範囲内、さらに好ましくは、２．０〜５．０ｍｍの範囲内である。また、内側電極部の厚み（ｔ）は、好ましくは、０．０５〜０．３５ｍｍの範囲内、さらに好ましくは、０．１〜０．３５ｍｍの範囲内である。さらに、図２Ｃに示すように、内側電極部３２（４２）のＹ軸方向の幅（ｗ）は、好ましくは、１．８〜２．５ｍｍの範囲内である。
本発明者は、図２Ｃおよび図２Ｄに示す６つの寸法Ｒ１，Ｒ２，ｈ，ｚ，ｔ，ｗが、金属端子３０（４０）のバネ定数（ｋ）に大きく影響することを見出し、下記の数式１からバネ定数（ｋ）を計算式により算出できることを見出した。すなわち、複雑で時間が掛かるシミュレーションを行わなくても、上記の数値範囲であれば、下記の数式１を用いることで、金属端子３０（４０）のバネ定数（ｋ）を算出できることを見出した。以下の数式１による計算で求めたバネ定数（ｋ）は、シミュレーションの結果とほぼ一致することも確認された。
Figure 2021027286
また、本発明者は、図２Ｃに示す４つの寸法Ｒ１，Ｒ２，ｚ，ｔと、湾曲部のＸ軸方向の変位Δｘとが、金属端子３０（４０）に作用する応力に大きく影響することを見出し、下記の数式２から応力（σ）を計算式により算出できることを見出した。すなわち、複雑で時間が掛かるシミュレーションを行わなくても、上記の数値範囲であれば、下記の数式２を用いることで、金属端子３０（４０）の応力（σ）を算出できることを見出した。以下の数式２による計算で求めた応力（σ）は、シミュレーションの結果とほぼ一致することも確認された。なお、湾曲部のＸ軸方向の変位Δｘは、好ましくは０．０１〜０．２、さらに好ましくは、０．０５〜０．１５である。
Figure 2021027286
本実施形態では、上述した数式１と数式２とを用いて、金属端子３０（４０）の湾曲部３２０（４２０）のバネ定数（ｋ）と、金属端子３０（４０）の内側電極部３２（４２）に作用する応力（σ）とを容易に求めることができる。そのため、バネ定数（ｋ）を最大限に大きくしつつ、応力（σ）を最小限にするための６つの寸法Ｒ１，Ｒ２，ｈ，ｚ，ｔ，ｗを、繰り返しのシミュレーションを行うことなく、容易に見つけることができる。
たとえばＲ１＝１０．０ｍｍ、Ｒ２＝３．０ｍｍ、ｚ＝６．０ｍｍ、ｈ＝０．６ｍｍ、ｗ＝２．０ｍｍ、ｔ＝０．０５ｍｍの時には、上記の数式１からバネ定数（ｋ）が０．１３Ｎ/ｍｍの結果が得られ、上記の数式２から応力σ（０．１ｍｍ変形時）が５４．２ＭＰａの結果が容易に得られる。この結果から、この金属端子３０（４０）の応力は低くて良好であるが、バネ定数が低すぎてよくないことが分かる。すなわち、この設計では、応力が低くて、安全係数が高いが、バネ定数が低いために撓みやすく、チップ部品の保持力が弱くなる。
また、Ｒ１＝３．０ｍｍ、Ｒ２＝５．０ｍｍ、ｚ＝５．０ｍｍ、ｈ＝０．６ｍｍ、ｗ＝２．３ｍｍ、ｔ＝０．３ｍｍの時には、上記の数式１からバネ定数（ｋ）が１０１．８Ｎ/ｍｍの結果が得られ、上記の数式２から応力σ（０．１ｍｍ変形時）が５５７．４ＭＰａの結果が容易に得られる。この結果から、この金属端子３０（４０）のバネ定数が高くて良好であるが、応力も高すぎることが分かる。すなわち、この設計では、チップ部品の保持力は高くなるが、応力が高いため、安全係数が低く、耐久性に難点があることが分かる。
さらに、Ｒ１＝１．０ｍｍ、Ｒ２＝５．０ｍｍ、ｚ＝５．０ｍｍ、ｈ＝０．６ｍｍ、ｗ＝２．３ｍｍ、ｔ＝０．１ｍｍの時には、上記の数式１からバネ定数（ｋ）が４．７５Ｎ/ｍｍの結果が得られ、上記の数式２から応力σ（０．１ｍｍ変形時）が１．３４ＭＰａの結果が容易に得られる。この結果から、この金属端子３０（４０）のバネ定数が比較的に高くて良好であるとともに、応力も比較的に低いことが分かる。すなわち、この設計では、チップ部品の保持力を高くできると共に、応力が低く、安全係数が高くなり、耐久性にも優れている。
すなわち、本実施形態では、チップ部品の保持力が高く、しかも耐久性に優れた金属端子３０（４０）の設計が、極めて容易になる。
以下に、電子部品１０の製造方法について説明する。
各コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂは、一般的な積層セラミックコンデンサの製造方法により製造される。
第１個別金属端子３０の製造では、まず、平板状の金属板材を準備する。金属板材の材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、たとえば鉄、ニッケル、銅、銀等若しくはこれらを含む合金を用いることができる。次に、金属板材を機械加工することにより、内側電極部３２、開口縁電極部３４および側面電極部３６の形状を付与した中間部材を得る。
次に、機械加工により形成された中間部材の表面に、めっきによる金属被膜を形成することにより、第１個別金属端子３０を得る。めっきに用いる材料としては、特に限定されないが、たとえばＮｉ、Ｓｎ、Ｃｕ等が挙げられる。なお、第１個別金属端子３０の製造では、帯状に連続する金属板材から、複数の第１個別金属端子３０が、互いに連結された状態で形成されてもよい。第２個別金属端子４０の製造方法も、第１個別金属端子３０と同様である。
共通金属端子５０の製造方法では、前述の金属板材を機械加工することにより、共通金属端子５０の形状を付与した中間部材を得て、これにめっきによる金属皮膜を形成すればよい。絶縁ケース６０は、たとえば射出成形により製造することができる。
上述のようにして得られた第１個別金属端子３０、第２個別金属端子４０および共通金属端子５０を、絶縁ケース６０に取り付ける。金属端子３０，４０は、それぞれの内側電極部３２，４２を、それぞれ絶縁ケース６０の収容凹部６２ａ，６２ｂのＸ軸方向の片側に形成してある内壁面に沿って挿入することにより、絶縁ケース６０に取り付けることができる。また、共通金属端子５０は、その内側電極部５２を連絡溝６５に沿って、収容凹部６２ａ，６２ｂの内壁面に沿って挿入することにより、絶縁ケース６０に取り付けることができる。
最後に、それぞれの収容凹部６２ａ，６２ｂの内部に、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂを開口部の上から挿入するのみで、図１に示す電子部品１０を製造することができる。
本実施形態に係る電子部品１０では、電子部品１０を組み立てる場合には、絶縁ケース６０の一面のみに設けられた開口面から複数のコンデンサチップ２０ａ，２０ｂを収容凹部６２ａ，６２ｂの内部に収容するのみでよい。また、共通金属端子５０の内側接続部５２を絶縁ケース６０の内側壁に沿って装着することで、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂの直列接続も容易に実現することができる。
なお、共通金属端子５０を用いることなく、それぞれの収容凹部６２ａ，６２ｂのＸ軸方向の両内壁面に、同じ個別金属端子３０，４０を装着することで、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂの並列接続も可能になる。
さらに、本実施形態の電子部品１０では、個別金属端子３０，４０の開口縁電極部３４，４４と側面電極部３６，４６とが、絶縁ケース６０の外部に引き出される。このため、ケース６０の収容凹部６２ａ，６２ｂを構成する内壁面に貫通孔などを設ける必要がない。そのため、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂが収容してあるケース６０の収容凹部６２ａ，６２ｂの内部に溶融樹脂を充填しても、樹脂が貫通孔などからはみ出すことを有効に防止することができる。すなわち、本実施形態では、各収容凹部６２ａ，６２ｂを樹脂の充填空間としても使用することができる。
また、本実施形態の電子部品１０では、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、絶縁ケース６０の外部に露出している個別金属端子３０，４０の側面電極部３６，４６を、実装用の電極面として用いることができる。特に、側面電極部３６，４６を実装用の電極面として用いることで、回路基板（外部回路）７０の個別回路パターン７２，７２への電子部品１０の固着強度を向上させることができる。
回路基板（外部回路）７０の個別回路パターン７２，７２と、電子部品１０の側面電極部３６，４６とは、たとえばハンダ８０などにより接続することができるが、ハンダ８０以外の接続部材で接続してもよい。ハンダ８０以外の接続部材としては、たとえば導電性接着剤、異方導電性テープなどが例示される。また、側面電極部３６，４６とケース６０の側壁外面との間に隙間などを形成することで、電子部品１０の共振などを抑制することが容易になる。
なお、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、回路基板（外部回路）７０の個別回路パターン７２，７２と、電子部品１０の側面電極部３６，４６とを接続するためには、回路基板７０の表面を、Ｘ軸に略垂直に配置する。
本実施形態では、図５Ｃに示すように、複数の電子部品１０の絶縁ケース６０同士を並べて配置することで、異なる絶縁ケース６０の個別金属端子３０，４０同士を、回路基板７０の共通回路パターン７４で相互に接続することもできる。この場合には、合計４つのコンデンサチップ２０ａ，２０ｂ，２０ａ，２０ｂを直列に接続することもできる。すなわち、電子部品１０の実装の自由度も向上する。また、本実施形態の電子部品１０は、比較的にコンパクトである。また、回路基板７０の共通回路パターン７４で接続する代わりに、第１個別金属端子３０と第２個別金属端子４０とを外部導体等で接続することでも、４つの直列回路となるコンデンサを構成できる。
また本実施形態では、図１に示すように、収容凹部６２ａ，６２ｂには、隣り合うコンデンサチップ２０ａ，２０ｂを仕切る仕切壁６４が具備してあるため、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂの取付が容易になると共に、隣り合うコンデンサチップ２０ａ，２０ｂの絶縁が容易になる。また、仕切壁６４には、連絡溝６５が形成してあることから、共通金属端子５０の内側電極部５２を収容凹部６２ａ，６２ｂの内部に容易に差し込むことが可能である。
また本実施形態では、たとえば図５Ｂに示すように、個別金属端子３０，４０の少なくとも内側電極部３２，４２の表面に、ハンダ付着防止処理がなされていることが好ましい。このように構成することで、ハンダ８０がコンデンサチップ２０ａ，２０ｂの端子電極２２付近まで入り込むことを抑制し、いわゆるハンダブリッジを有効に防止することができる。
なお、側面電極部３６，４６の表面は、ハンダ付着防止処理はなされておらず、むしろハンダ８０が付着しやすい表面処理（被膜形成を含む）が施してある。開口縁電極部３４，４４の表面に関しては、ケースバイケースであり、ハンダ付着防止処理を行うことで、ハンダのはい上がりを抑制することができるが、ハンダ８０による固定を重視する場合には、ハンダ付着防止処理はしなくてもよい。ハンダ付着防止処理としては、ハンダ８０が付着しやすい錫メッキ膜などの剥離処理などが例示される。
また、本実施形態に係る電子部品１０では、ハンダを用いることなく、金属端子３０，４０，５０とコンデンサチップ２０ａ，２０ｂとの接続を行うことが可能である。このため、金属端子の材料として銅や銅合金などを用いることが可能になり、ＥＳＲ（等価直列抵抗）を低減することができる。また、ハンダを用いないので、熱膨張差などによりコンデンサチップにクラックなどが生じるおそれを低減することができる。
なお、開口縁電極部３４，４４を、個別回路パターン７２、もしくは、共通回路パターン７４に実装してもよい。この場合、ケース６０の開口面が実装面側に配置されるので、ケース６０が保護カバーとしての役割を果たすことができる。
第２実施形態
図６Ａ〜図６Ｃに示す実施形態に係る電子部品１０ａは、以下に示す点を除いて、第１実施形態に係る電子部品１０と同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。図６Ａ〜図６Ｃにおいて、第１実施形態の電子部品１０における各部材と共通する部材には、共通の符号を付し、その説明は一部省略する。
本実施形態の電子部品１０ａでは、個別金属端子３０ａ，４０ａは、側面電極部３６，４６に連続して開口縁面６６と反対側に位置する絶縁ケース６０の反開口面（底面）６８に沿って形成してある反開口電極部３８，４８を、さらに有する。
また、共通金属端子５０ａに関しては、内側電極部５２に連続して開口縁面６６に沿って形成してある開口縁電極部５４と、開口縁電極部５４に連続して絶縁ケース６０の外側面に沿って形成してある側面電極部５６とを、さらに具備する。また、この共通金属端子５０ａは、側面電極部５６に連続して開口縁面６６と反対側に位置するケースの反開口面６８に沿って形成してある反開口側電極部５８を、さらに有する。
本実施形態の電子部品１０ａでは、図６Ａに示すように、反開口側電極部３８，４８，５８を実装用の電極面として用いることも可能になる。すなわち、反開口側電極部３８，４８，５８を、ハンダ８０を介して、回路基板７０の個別回路パターン７２，７２ａなどに、それぞれ接続することもできる。なお、共通金属端子５０ａが接続する個別回路パターン７２ａは、他の回路パターンとは接続されないフローティングパターンであってもよい。
なお、図６Ａで示されるように、共通金属端子５０ａが接続する個別回路パターン７２ａが、他の回路パターンと接続される場合、並列回路となる２つのコンデンサを構成できる。一方、共通金属端子５０ａが接続する個別回路パターン７２ａが、他の回路パターンと接続されないフローティングパターンの場合、直列回路となる２つのコンデンサを構成できる。また、個別金属端子３０ａ，４０ａの反開口電極部３８，４８と、共通金属端子５０ａの反開口電極部５８とが、個別回路パターン７２，７２ａと接続することで、電子部品１０ａと回路基板７０との実装強度を向上できる。また共振を防止することもできる。
また、図６Ｂに示すように、本実施形態の電子部品１０ａは、Ｚ軸方向に複数で積み重ねて配置して接続してもよい。この場合には、上側に積み重ねられた電子部品１０ａの金属端子３０ａ，４０ａ，５０ａの反開口側電極部３８，４８，５８が、下側に配置された電子部品１０ａの金属端子３０ａ，４０ａ，５０ａの開口縁電極部３４，４４，５４に接続されることが好ましい。接続のための方法としては、特に限定されず、導電性接着剤、レーザ溶接、ハンダなどによる方法が考えられる。
なお、図６Ｂで示されるように、共通金属端子５０ａが接続する個別回路パターン７２が、他の回路パターンと接続される場合、４つのコンデンサを４並列回路とすることができる。一方、共通金属端子５０ａが接続する個別回路パターン７２ａが、他の回路パターンと接続されないフローティングパターンの場合、４つのコンデンサを２直列２並列回路とすることができる。
さらに、図６Ｃで示される本実施形態の電子部品１０ａでは、絶縁ケース６０の開口面をＺ軸方向の下に向けて、金属端子３０ａ，４０ａ，５０ａの開口縁電極部３４，４４，５４を、回路基板７０の回路パターン７２にハンダなどで接続してもよい。本実施形態の電子部品１０ａでは、回路基板などへの実装時のバリエーションを増やすことができる。また、ケース６０の開口面が実装面側に配置されるので、ケース６０が保護カバーとしての役割を果たすことができる。さらに、個別金属端子３０ａ，４０ａの開口電極部３４，４４と共通金属端子５０ａの開口縁電極部５４とが、個別回路パターン７２，７２ａと接続することで、電子部品１０ａと回路基板７０との実装強度を向上できる。また共振を防止することもできる。
第３実施形態
図７〜図１１に示す実施形態に係る電子部品１０ｂは、以下に示す点を除いて、上述した実施形態の電子部品１０または１０ａと同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。図７〜図１１において、上述した実施形態の電子部品１０または１０ａにおける各部材と共通する部材には、共通の符号を付し、その説明は一部省略する。
本実施形態の電子部品１０ｂでは、図８Ｂに示すように、絶縁ケース６０ａは、仕切壁６４により分離された複数の収容凹部６２ａ，６２ｂを有する。連絡溝６５のＺ軸方向の溝深さは、前述した実施形態の連絡溝６５の溝深さよりも浅く形成してあり、底壁６３が、複数の収容凹部６２ａ，６２ｂ毎に分離して形成してある。また、連絡溝６５とＸ軸方向の反対側に位置する各収容凹部６２ａ，６２ｂの開口面の角部には、それぞれ係合凸部６７が形成してある。
図８Ｃに示すように、共通金属端子５０ｂは、一対の内側電極部５２を有する。これらは、Ｚ軸方向に延びるスリット５３により分離され、連絡片５２５および開口縁電極部５４により連結してある。開口縁電極部５４には、側面電極部５６が連続して形成してある。各内側電極部５２は、図８Ｂに示す収容溝６２ａ，６２ｂの連絡溝６５が形成してある側のＸ軸方向の内壁面に挿入され、図８Ｃに示す連絡片５２５は、図８Ｂに示す連絡溝６５に係合する。
また、本実施形態では、図８Ｄに示すように、個別金属端子３０ｂ（４０ｂ）が、図８Ｂに示す絶縁ケース６０ａの収容凹部６２ａ（６２ｂ）のＸ軸方向の一方の内側壁に沿って差し込まれる内側電極部３２（４２）を有する。本実施形態では、この内側電極部３２（４２）における開口縁電極部３４（４４）の近傍の基端部３２１（４２１）には、幅方向（Ｙ軸方向）に沿って細長い貫通孔３２２（４２２）が形成してある。
貫通孔３２２（４２２）を形成することで、開口縁電極部３４（３６）を、図１１に示すように、回路基板７０などにハンダ８０などで接続する際に、内側電極部３２（４２）の方向へのハンダ上がりを貫通孔３２２（４２２）で防止することができる。すなわち、いわゆるハンダブリッジを有効に防止することができる。
また、本実施形態では、内側電極部３２（４２）の開口縁電極部３４（４４）近傍の基端部３２１（４２１）には、幅方向（Ｙ軸方向）に沿って外側に突出する係合片３２４（４２４）が両側に形成してあってもよい。これらの係合片３２４（４２４）は、図８Ｂに示す絶縁ケース６０ａの収容凹部６２ａ（６２ｂ）のＸ軸方向の一方の内壁面のＹ軸方向の両側に形成してある係合凸部６７に、それぞれ係合可能になっている。係合凸部６７は、開口縁面６６と面一になるように形成してあることが好ましい。
図８Ｄに示す個別金属端子３０ｂ，４０ｂの内側電極部３２，４２を図８Ｂに示す絶縁ケース６０ａの内部に挿入するのみで、ワンタッチ式に係合凸部６７に係合片３２４，４２４が係合し、絶縁ケース６０ａに対する端子３０ｂ，４０ｂの位置決めと強固な固定を容易に行うことができる。
本実施形態では、図８Ｄに示すように、内側電極部３２，４２には、図９に示すコンデンサチップ２０ａ，２０ｂに向けてスプリング力で押し付けられる湾曲部３２０（４２０）が具備してある。なお、図１０は、コンデンサチップ２０ａに向けてスプリング力で押し付けられる湾曲部３２０を示している。このように構成することで、内側電極部３２（４２）と第１端子電極２２とが圧接状態で接続されると共に、共通金属端子５０ｂの内側電極部５２と第２端子電極２４とが圧接状態で接続される。そのため、これらをハンダや導電性接着剤などの接続部材で接続する必要がなくなる。
ハンダを用いないで金属端子３０ｂ，４０ｂ，５０ｂと端子電極２２，２４とを接続することができるため、端子３０ｂ，４０ｂ，５０ｂの材料として銅や銅合金などを用いることが可能になり、ＥＳＲ（等価直列抵抗）を低減することができる。また、ハンダを用いないので、熱膨張差などによりコンデンサチップ２０ａ，２０ｂにクラックなどが生じるおそれを低減することができる。
本実施形態では、たとえば図１１に示すように、個別金属端子３０ｂ，４０ｂの開口電極部３４，４４と共通金属端子５０ｂの開口縁電極部５４とが、個別回路パターン７２，７２ａと接続することで、電子部品１０ｂと回路基板７０との実装強度を向上できる。また共振を防止することもできる。
また、実装された共通金属端子５０ｂが他の回路パターンと接続されている場合には、２並列のコンデンサ回路を構成できる。一方、実装された共通金属端子５０ｂが、他の回路パターンと接続されていない場合（フローティングパターンの場合）には、２直列のコンデンサ回路を構成できる。さらに、ケース６０の開口面が実装面側に配置されるので、ケース６０が保護カバーとしての役割を果たすことができる。
第４実施形態
図１２〜図１３Ｃに示す実施形態に係る電子部品１０ｃは、以下に示す点を除いて、上述した実施形態の電子部品１０、１０ａまたは１０ｂと同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。図１２〜図１３Ｃにおいて、上述した実施形態の電子部品１０、１０ａまたは１０ｂにおける各部材と共通する部材には、共通の符号を付し、その説明は一部省略する。
本実施形態の電子部品１０ｃでは、図１３Ｃに示すように、絶縁ケース６０ｂは、複数の仕切壁６４により分離された複数の収容凹部６２ａ〜６２ｃを有する。各仕切壁６４には、連絡溝６５がＸ軸方向に沿って交互に連絡溝６５が形成してある。各連絡溝６５のＺ軸方向の溝深さは、第３実施形態の連絡溝６５の溝深さと同等である。各収容凹部６２ａ〜６２ｃの底壁６３は、複数の収容凹部６２ａ〜６２ｃ毎に分離して形成してある。また、本実施形態では、絶縁ケース６０ｂのＸ軸方向の一方側では、連絡溝６５がある位置を除き、各収容凹部６２ａ〜６２ｃの開口面の角部には、それぞれ係合凸部６７が形成してある。
図１２に示すように、本実施形態では、二つの共通金属端子５０ｃ，５０ｄと、二つの個別金属端子３０ｃ，４０ｃが絶縁ケース６０ｂに取り付けられる。一方の共通金属端子５０ｃは、図１３Ｂに示すように、一対の内側電極部５２を有する。これらは、Ｚ軸方向に延びるスリット５３により分離され、連絡片５２５および開口縁電極部５４により連結してある。開口縁電極部５４には、側面電極部５６が連続して形成してある。各内側電極部５２は、図１３Ｃに示す収容溝６２ｂ，６２ｃの連絡溝６５が形成してある側のＸ軸方向の内壁面に挿入され、図１３Ｂに示す連絡片５２５は、図１３Ｃに示す連絡溝６５に係合する。
他方の共通金属端子５０ｄは、図１３Ａに示すように、一対の内側電極部５２を有する。これらは、Ｚ軸方向に延びるスリット５３により分離され、連絡片５２５および開口縁電極部５４により連結してある。
開口縁電極部５４には、側面電極部５６が連続して形成してある。各内側電極部５２は、図１３Ｃに示す収容溝６２ｂ，６２ｃの連絡溝６５が形成してある側のＸ軸方向の内壁面に挿入され、図１３Ｂに示す連絡片５２５は、図１３Ｃに示す連絡溝６５に係合する。
本実施形態では、図１３Ａに示すように、各内側電極部５２における開口縁電極部５４の近傍の基端部５２１には、スリット５３とはＹ軸方向の反対側で、幅方向（Ｙ軸方向）に沿って外側に突出する係合片５２４が両側に形成してある。これらの係合片５２４は、図１３Ｃに示す絶縁ケース６０ｂの収容凹部６２ａおよび６２ｂに形成してある係合凸部６７に、それぞれ係合可能になっている。係合凸部６７は、開口縁面６６と面一になるように形成してあることが好ましい。
図１３Ａに示す共通金属端子５０ｄの内側電極部５２，５２を図１３Ｃに示す絶縁ケース６０ｂの内部に挿入するのみで、ワンタッチ式に係合凸部６７に係合片５２４，５２４が係合し、絶縁ケース６０ｂに対する端子５０ｄの位置決めと強固な固定を容易に行うことができる。
本実施形態では、図１３Ａに示すように、内側電極部３２，５２の基端部３２１，５２１の連続境界部３２３，５２３には、図１２に示すコンデンサチップ２０ａ，２０ｂに向けてスプリング力で押し付けられる湾曲部３２０，５２０が具備してある。このように構成することで、内側電極部３２，５２とコンデンサチップ２０ａ，２０ｂの一方の端子電極とが圧接状態で接続される。また、同時に、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂの他方の端子電極と、個別金属端子４０ｃの内側電極部、または共通金属端子５０ｃの一方の内側電極部とが圧接状態で接続される。そのため、これらをハンダや導電性接着剤などの接続部材で接続する必要がなくなる。
また、本実施形態では、図１３Ａに示すように、一方の個別金属端子３０ｃが、図１３Ｃに示す絶縁ケース６０ｂの収容凹部６２ｃのＸ軸方向の一方の内側壁に沿って差し込まれる内側電極部３２を有する。また、図１３Ｂに示す他方の個別金属端子４０ｃは、図１３Ｃに示す絶縁ケース６０ｂの収容凹部６２ａのＸ軸方向の他方の内側壁に沿って差し込まれる内側電極部４２を有する。
本実施形態では、各個別端子電極３０ｃ，４０ｃの内側電極部３２，４２における開口縁電極部３４，４４の近傍には、幅方向（Ｙ軸方向）に沿って細長い貫通孔３２２，４２２がそれぞれ形成してある。
貫通孔３２２，４２２を形成することで、開口縁電極部３４，４４を、回路基板などにハンダなどで接続する際に、内側電極部３２，４２の方向へのハンダ上がりを貫通孔３２２，４２２で防止することができる。すなわち、いわゆるハンダブリッジを有効に防止することができる。
また、本実施形態では、一方の個別金属端子３０ｃの内側電極部３２の開口縁電極部３４近傍には、幅方向（Ｙ軸方向）に沿って外側に突出する係合片３２４が両側に形成してある。これらの係合片３２４は、図１３Ｃに示す絶縁ケース６０ｂの収容凹部６２ｃのＸ軸方向の一方の内壁面のＹ軸方向の両側に形成してある係合凸部６７に、それぞれ係合可能になっている。係合凸部６７は、開口縁面６６と面一になるように形成してあることが好ましい。
図１３Ａに示す個別金属端子３０ｃの内側電極部３２を図１３Ｃに示す絶縁ケース６０ｂの内部に挿入するのみで、ワンタッチ式に係合凸部６７に係合片３２４が係合し、絶縁ケース６０ｂに対する端子３０ｃの位置決めと強固な固定を容易に行うことができる。
本実施形態では、図１３Ａに示すように、内側電極部３２には、図１２に示すコンデンサチップ２０ｃに向けてスプリング力で押し付けられる湾曲部３２０が具備してある。このように構成することで、内側電極部３２と図１２に示すコンデンサチップ２０ｃの一方の端子電極とが圧接状態で接続されると共に、コンデンサチップ２０ｃの他方の端子電極と共通金属端子５０ｃの内側電極部とが圧接状態で接続される。そのため、これらをハンダや導電性接着剤などの接続部材で接続する必要がなくなる。
本実施形態では、ハンダを用いないで金属端子３０ｃ，４０ｃ，５０ｃ，５０ｄとコンデンサチップ２０ａ〜２０ｃを直列に接続することができる。このため、端子３０ｃ，４０ｃ，５０ｃ，５０ｄの材料として銅や銅合金などを用いることが可能になり、ＥＳＲ（等価直列抵抗）を低減することができる。また、ハンダを用いないので、熱膨張差などによりコンデンサチップ２０ａ〜２０ｃにクラックなどが生じるおそれを低減することができる。
本実施形態では、電子部品１０ｃは個別金属端子３０ｃ，４０ｃおよび共通金属端子５０ｃ，５０ｄを有するため、少なくとも個別金属端子３０ｃ、４０ｃを回路基板に接続することで、３つまたはそれ以上のコンデンサチップ２０ａ〜２０ｃを容易に直列に接続することが可能である。３つ以上のコンデンサチップ２０ａ〜２０ｃを直列に接続することにより、電子部品１０の耐電圧を高め、電子部品１０が搭載される電子機器の安全性の向上に寄与することができる。
第５実施形態
図１４〜図１６に示す実施形態に係る電子部品１０ｄは、以下に示す点を除いて、上述した実施形態の電子部品１０、１０ａ、１０ｂまたは１０ｃと同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。図１４〜図１６において、上述した実施形態の電子部品１０、１０ａ、１０ｂまたは１０ｃにおける各部材と共通する部材には、共通の符号を付し、その説明は一部省略する。
図１４に示すように、本実施形態の電子部品１０ｄは、図１等に示すコンデンサチップ２０ａ，２０ｂと図８Ｄ等に示す個別金属端子３０ｂ，４０ｂの他、中間接続体９０と絶縁ケース６０ｄとを有する。
図１５Ｂに示すように、絶縁ケース６０ｄは、Ｘ軸方向に細長い直方体形状の筐体で構成されている。絶縁ケース６０ｄは、図８Ｂに示す係合凸部６７の他、外壁６１ｄと、収容凹部６２ｄと、底壁６３ｄと、開口縁面６６ｄと、係合溝６９とを有する。外壁６１ｄ、底壁６３ｄおよび開口縁面６６ｄは、それぞれ図２Ｂに示す外壁６１、底壁６３および開口縁面６６よりも、Ｘ軸方向に細長い形状を有する。
図１５Ａおよび図１５Ｂに示すように、外壁６１ｄには個別金属端子３０ｂ，４０ｂが設けられる。本実施形態では、一対の個別金属端子３０ｂ，４０ｂの各々は、Ｘ軸方向（絶縁ケース６０ｄの長手方向）に対向して配置される。
第１個別金属端子３０ｂは、外壁６１ｄのＸ軸方向の一端側に位置するＹ−Ｚ平面に平行な壁面に取り付けられる。第２個別金属端子４０ｂは、外壁６１ｄのＸ軸方向の他端側に位置するＹ−Ｚ平面に平行な壁面に取り付けられる。図１６に示すように、個別金属端子３０ｂ，４０ｂの内側電極部３２，４２には湾曲部３２０，４２０が具備されているが、湾曲部３２０，４２０は必須ではなく、省略してもよい。
図１５Ｂに示すように、本実施形態では、絶縁ケース６０ｄには、図２Ｂに示す仕切部６４が具備されていないため、同図に示す絶縁ケース６０とは異なり、絶縁ケース６０ｄが有する収容凹部６２ｄの数は１個だけとなっている。収容凹部６２ｄに後述する中間接続体９０が介挿されることにより、収容凹部６２ｄの内部には、Ｘ軸方向に沿って配置される２つの収容空間が形成される。
収容凹部６２ｄの形状は、絶縁ケース６０ｄの全体形状に対応してＸ軸方向に細長い形状となっている。図１５Ａおよび図１６に示すように、収容凹部６２ｄの内部には、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂが収容される。
本実施形態では、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂは、第１個別金属端子３０ｂと第２個別金属端子４０ｂとの間に、各々の端面２１，２３同士を向い合せて配置される。すなわち、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂは、収容凹部６２ｄの内部において、Ｘ軸方向に沿って直列に配置される。
収容凹部６２ｄの大きさは、直列に配置されたコンデンサチップ２０ａ，２０ｂを収容可能な程度の大きさとなっている。収容凹部６２ｄのＸ軸方向（長手方向）の幅は、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂの各々のＸ軸方向の幅の和よりも大きく、絶縁ケース６０ｄに端子３０ｂ，４０ｂおよび中間接続体５０が取り付けられた状態で、各コンデンサチップ２０ａ，２０ｂの端子電極２２，２４が、内側電極部３２，４２および中間接続体５０に圧接されるように決定される。
収容凹部６２ｄの開口面の各角部（四隅）には、それぞれ係合凸部６７が形成されている。各係合凸部６７には、図１５Ａに示す個別金属端子３０ｂ，４０ｂの係合片３２４，４２４が係合（固定）される。
図１５Ｂに示すように、外壁６１ｄの内壁面（内側面）には、Ｚ軸方向に延びる２つの係合溝６９が形成されている。各係合溝６９は、外壁６１ｄのうち、Ｘ−Ｚ平面に平行な壁面（Ｘ軸方向に細長い壁面）の内側に形成されており、当該壁面の長手方向の途中位置（Ｘ軸方向の略中央部）に位置する。
係合溝６９は、外壁６１ｄの上端から下端にかけて連続的に形成されており、係合溝６９のＸ軸方向の幅およびＹ軸方向の深さは、中間接続体９０が差し込まれて固定できる程度の幅となっている。例えば、係合溝６９のＸ軸方向の幅は、中間接続体９０の板厚と同程度、あるいはそれよりも大きい。
図１５Ａおよび図１６に示すように、中間接続体９０は、導電性を有する矩形の平板で構成され、一対の個別金属端子３０ｂ，４０ｂの各々の間に配置される。中間接続体９０と一対の個別金属端子３０ｂ，４０ｂとはＸ軸方向に沿って配置され、中間接続体９０のＸ軸方向の両側には、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂが配置される。
中間接続体９０は、隣接する（直列に配置された）各コンデンサチップ２０ａ，２０ｂの端子電極２４，２４同士を接続する。すなわち、本実施形態では、各コンデンサチップ２０ａ，２０ｂの端子電極２４，２４は、中間接続体９０を介して、間接的に接続される。中間接続体９０は、各係合溝６９を通じて、収容凹部６２ｄの内部に差し込まれる。
中間接続体９０は、Ｘ軸方向の一方側を向く第１接続面９１と、Ｘ軸方向の他方側を向く第２接続面９２とを有する。接続面９１，９２は、個別金属端子３０ｂ，４０ｂの側面電極部３６，４６と対向する面である。第１接続面９１にはコンデンサチップ２０ａの第２端子電極２４が接続され、第２接続面９２にはコンデンサチップ２０ｂの第２端子電極２４が接続されている。各コンデンサチップ２０ａ，２０ｂは、中間接続体９０を介して電気的に接続される。
中間接続体９０（接続面９１，９２）の面積は、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂの端子電極２２，２４の面積よりも大きくなっているが、特に限定されるものではない。コンデンサチップ２０ａ，２０ｂの各々の間の電気的接続を確保することができれば、図示の例よりも小さくてもよく、また、中間接続体９０の形状を例えば正方形、円形、三角形、あるいはその他の形状としてもよい。
コンデンサチップ２０ａは、第１個別金属端子３０ｂと中間接続体９０との間の空間に配置されており、第１個別金属端子３０ｂの湾曲部３２０からスプリング力を受けつつ、第１個別金属端子３０ｂと中間接続体９０とで挟み込まれている。
コンデンサチップ２０ｂは、第２個別金属端子４０ｂと中間接続体９０との間の空間に配置されており、第２個別金属端子４０ｂの湾曲部４２０からスプリング力を受けつつ、第２個別金属端子４０ｂと中間接続体９０とで挟み込まれている。
図１６に示すように、電子部品１０ｄは、図１４に示す状態から上下反転させた状態で、回路基板（外部回路）７０の個別回路パターン７２，７２に実装される。すなわち、電子部品１０ｄの実装面は、図１５Ｂに示す収容凹部６２ｄの開口面側となる。電子部品１０ｄは、個別金属端子３０，４０（開口縁電極部３４，４４および側面電極部３６，４６）と個別回路パターン７２，７２とをハンダ８０あるいは導電性接着剤などで接続することにより、回路基板（外部回路）７０に実装される。
側面電極部３６，４６と個別回路パターン７２，７２との間には半田フィレットが形成され、電子部品１０ｄを回路基板（外部回路）７０に強固に固定することが可能となっている。
本実施形態の電子部品１０ｄは、図１６に示すように、各々対向して配置される一対の個別導電性端子３０ｂ，４０ｂを有し、一対の個別導電性端子３０ｂ，４０ｂの各々の間には、２つのコンデンサチップ２０ａ，２０ｂが端面２４，２４同士を向い合せて配置される。そのため、収容凹部６２ｄの内部では２つのコンデンサチップ２０ａ，２０ｂを直列に配置させることが可能となり、これらコンデンサチップ２０ａ，２０ｂの端子電極２４，２４同士を接続することにより、直列接続された２つのコンデンサチップ２０ａ，２０ｂからなる電子部品１０ｄを構成することができる。
また、電子部品１０ｄは、Ｘ軸方向に細長い形状をからなるため、回路基板（外部回路）７０の狭い（細い）スペースに電子部品１０ｄを実装することができる。
また、本実施形態ででは、中間接続体９０を介して、隣接するコンデンサチップ２０ａ，２０ｂの端子電極２４，２４同士を容易に接続することができる。
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
たとえば上記各実施形態では、チップ部品の一例としてコンデンサチップを例示したが、コンデンサチップ以外のチップ部品を用いてもよい。
また、上記各実施形態において、電子部品１０が有するコンデンサチップの数は、２つまたは３つに限定されるものではなく、複数であれば数に制限はない。
この場合、上記第５実施形態において、中間接続体９０の数は、電子部品１０ｄが有するコンデンサチップの数に応じて適宜決定される。たとえば、コンデンサチップの数が３個である場合、中間接続体９０の数は２個となり、これら２個の中間接続体９０の各々を介して、３個のコンデンサチップの各々が直列に接続される。
さらに、上記実施形態では、各収容凹部６２ａ〜６２ｃのＸ軸方向の一方の側の内壁面に差し込まれる内側電極部３２，４２，５２のみに湾曲部３２０，４２０，５２０を具備させているが、これに限定されない。たとえば各収容凹部６２ａ〜６２ｃのＸ軸方向の両側の内壁面に差し込まれる内側電極部３２，４２，５２の双方に湾曲部３２０，４２０，５２０を形成してもよい。
また、上記各実施形態において、仕切壁６４は絶縁ケース６０，６０ａ，６０ｂの一部を構成していたが、別途仕切壁部材（仕切壁６４と同様の機能を有する部材）を用意し、これを絶縁ケース６０，６０ａ，６０ｂの仕切壁６４に対応する位置に設けてもよい。すなわち、絶縁性の仕切壁は、絶縁ケースとは別体で構成されていてもよい。
上記第５実施形態において、中間接続体９０は必須ではない。たとえば、中間接続体９０を省略し、収容凹部６２ｄの内部において、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂの端子電極２４，２４同士を直接接続してもよい。あるいは、導電性接着剤等を用いて、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂの端子電極２４，２４同士を接続してもよい。
１０，１０ａ〜１０ｄ…電子部品
２０ａ〜２０ｃ…コンデンサチップ
２１，２３…端面
２２，２４…端子電極
２６…内部電極層
２８…誘電体層
３０，３０ａ〜３０ｃ…第１個別金属端子（個別導電性端子）
３２…内側電極部
３２０…湾曲部
３２１…基端部
３２２…貫通孔
３２３…連続境界部
３２４…係合片
３４…開口縁電極部
３６…側面電極部
３８…反開口電極部
４０，４０ａ〜４０ｃ…第２個別金属端子（個別導電性端子）
４２…内側電極部
４２０…湾曲部
４２１…基端部
４２２…貫通孔
４２３…連続境界部
４２４…係合片
４４…開口縁電極部
４６…側面電極部
４８…反開口電極部
５０，５０ａ〜５０ｄ…共通金属端子（共通導電性端子）
５２…内側電極部
５２０…湾曲部
５２１…基端部
５２３…連続境界部
５２４…係合片
５２５…連絡片
５３…スリット
５４…開口縁電極部
５６…側面電極部
５８…反開口電極部
６０，６０ａ，６０ｂ，６０ｄ…絶縁ケース
６１，６１ｄ…外壁
６２ａ，６２ｂ，６２ｄ…収容凹部
６３，６３ｄ…底壁
６４…仕切壁
６５…連絡溝
６６，６６ｄ…開口縁面
６７…係合凸部
６８…反開口面（底面）
７０…回路基板
７２，７２ａ…個別回路パターン
７４…共通回路パターン
８０…ハンダ
９０…中間接続体
９１…第１接続面
９２…第２接続面

Claims (11)

  1. 端子電極が形成されたチップ部品を収容するケースの収容凹部の内側壁に沿って差し込まれて前記端子電極に接続される内側電極部と、前記内側電極部に連続して前記ケースの開口縁面に沿って形成してある開口縁電極部と、前記開口縁電極部に連続して前記ケースの外側面に沿って形成してある側面電極部とを具備する導電性端子であって、
    前記内側電極部が、
    前記開口縁電極部に連続する平板状の基端部と、
    前記基端部の先端側に形成されて前記側面電極部から離れる方向に突出する湾曲部と、
    前記基端部と前記湾曲部との境界部に形成されて前記基端部と前記湾曲部とを連続させる連続境界部と、を有する導電性端子。
  2. 前記基端部と前記湾曲部とを所定の第１曲率半径（Ｒ１）で連続させる連続境界部の前記第１曲率半径（Ｒ１）が、０．５〜１５ｍｍの範囲内にあり、
    前記基端部の内面からの前記湾曲部の最大突出位置までの高さ（ｈ）が０．４８〜０．６ｍｍの範囲内であり、
    前記内側電極部の長さ（ｚ）が４．０〜６．０ｍｍの範囲内である請求項１に記載の導電性端子。
  3. 前記第１曲率半径（Ｒ１）が、３．０〜１０ｍｍの範囲内である請求項２に記載の導電性端子。
  4. 前記第１曲率半径（Ｒ１）による湾曲とは逆方向に湾曲する前記湾曲部の第２曲率半径（Ｒ２）が、１．０〜６．０ｍｍの範囲内である請求項２または３に記載の導電性端子。
  5. 前記第２曲率半径（Ｒ２）が、２．０〜５．０ｍｍの範囲内である請求項４に記載の導電性端子。
  6. 前記内側電極部の厚み（ｔ）が０．０５〜０．３５ｍｍの範囲内であり、
    前記内側電極部の幅（ｗ）が１．８〜２．５ｍｍの範囲内である請求項２〜５のいずれかに記載の導電性端子。
  7. 前記内側電極部の厚み（ｔ）が０．１〜０．３５ｍｍの範囲内である請求項６に記載の導電性端子。
  8. 前記内側電極部の前記基端部には貫通孔が形成してある請求項１〜７のいずれかに記載の導電性端子。
  9. 前記内側電極部の前記基端部には、幅方向に沿って外側に突出する係合片が形成してある請求項１〜８のいずれかに記載の導電性端子。
  10. 前記内側電極部の表面には、ハンダ付着防止処理がなされている請求項１〜９のいずれかに記載の導電性端子。
  11. 請求項１〜１０のいずれかに記載の導電性端子と、
    端子電極が形成されたチップ部品と、
    前記チップ部品が収容される収容凹部が内部に具備してあると共に、前記収容凹部の開口面に沿って開口縁面が具備してあるケースと、を有する電子部品。
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