JP2000260658A - コンデンサ及びコンデンサを備えた端子板 - Google Patents
コンデンサ及びコンデンサを備えた端子板Info
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- JP2000260658A JP2000260658A JP11103095A JP10309599A JP2000260658A JP 2000260658 A JP2000260658 A JP 2000260658A JP 11103095 A JP11103095 A JP 11103095A JP 10309599 A JP10309599 A JP 10309599A JP 2000260658 A JP2000260658 A JP 2000260658A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 比較的大きな容量を確保しながらも、スペー
スの有効活用を可能とし、省スペースを図ることが可能
なコンデンサを提供する。この結果、導電性プレートの
大形化、接続作業の増加を抑制してコストダウンを図
る。 【解決手段】 一対の蒸着電極を備えたフィルムを巻回
して両端部にメタリコン電極１６、１６を形成したコン
デンサ１５であって、上記一対の蒸着電極の内の少なく
とも一方は保安機能を備えており、またその中央部に、
部品設置スペースとして内径１５ｍｍ以上の空間を形成
した。
スの有効活用を可能とし、省スペースを図ることが可能
なコンデンサを提供する。この結果、導電性プレートの
大形化、接続作業の増加を抑制してコストダウンを図
る。 【解決手段】 一対の蒸着電極を備えたフィルムを巻回
して両端部にメタリコン電極１６、１６を形成したコン
デンサ１５であって、上記一対の蒸着電極の内の少なく
とも一方は保安機能を備えており、またその中央部に、
部品設置スペースとして内径１５ｍｍ以上の空間を形成
した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はコンデンサ及びコ
ンデンサを備えた端子板に関するもので、特にモータ用
として好適なコンデンサ及びコンデンサを備えた端子板
に係るものである。
ンデンサを備えた端子板に関するもので、特にモータ用
として好適なコンデンサ及びコンデンサを備えた端子板
に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電気機器を小型化するため
に、電気機器を構成する各部品を小型にしたり、各部品
の実装効率を高める工夫がなされている。例えば、交流
モータを有する家電機器では、ロータとステータとを収
納するケース内に、さらにモータを駆動するのに必要な
コンデンサ等の他の電気部品を共に収納してコンパクト
化を図っている。この場合、モータを構成するコイルと
コンデンサ等の電気部品との接続を行うに際し、端子板
を介した接続構造を採用し、これにより組立作業の簡略
化が図られている。この端子板は、電気部品間の配線パ
ターンとして構成された導電性プレートを備えた構造の
もので、この導電性プレートに電気部品を接続すれば、
それだけで配線接続を行えるようにしたものである。
に、電気機器を構成する各部品を小型にしたり、各部品
の実装効率を高める工夫がなされている。例えば、交流
モータを有する家電機器では、ロータとステータとを収
納するケース内に、さらにモータを駆動するのに必要な
コンデンサ等の他の電気部品を共に収納してコンパクト
化を図っている。この場合、モータを構成するコイルと
コンデンサ等の電気部品との接続を行うに際し、端子板
を介した接続構造を採用し、これにより組立作業の簡略
化が図られている。この端子板は、電気部品間の配線パ
ターンとして構成された導電性プレートを備えた構造の
もので、この導電性プレートに電気部品を接続すれば、
それだけで配線接続を行えるようにしたものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで上記従来の接
続構造においては、比較的容量の大きいコンデンサを配
置しようとすれば、スペース上の制約から、小容量の複
数個のコンデンサを用いる必要が生じている。しかしな
がらこのように複数個のコンデンサを使用する場合に
は、配線パターンとしての導電性プレートが大型化する
と共に、接続作業が増加し、これによりコストアップを
招くという欠点が生じる。
続構造においては、比較的容量の大きいコンデンサを配
置しようとすれば、スペース上の制約から、小容量の複
数個のコンデンサを用いる必要が生じている。しかしな
がらこのように複数個のコンデンサを使用する場合に
は、配線パターンとしての導電性プレートが大型化する
と共に、接続作業が増加し、これによりコストアップを
招くという欠点が生じる。
【０００４】この発明は上記従来の欠点を解決するため
になされたものであって、その目的は、比較的大きな容
量を確保しながらも、スペースの有効活用を可能とし、
これにより省スペースを図り、この結果、上記導電性プ
レートの大形化、接続作業の増加を抑制してコストダウ
ンを図ることが可能なコンデンサを提供することにあ
る。またコンデンサをコンパクトに収納することが可能
で、結線作業も容易であり、機器の小型化にも有用なコ
ンデンサを備えた端子板を提供することもこの発明の目
的である。
になされたものであって、その目的は、比較的大きな容
量を確保しながらも、スペースの有効活用を可能とし、
これにより省スペースを図り、この結果、上記導電性プ
レートの大形化、接続作業の増加を抑制してコストダウ
ンを図ることが可能なコンデンサを提供することにあ
る。またコンデンサをコンパクトに収納することが可能
で、結線作業も容易であり、機器の小型化にも有用なコ
ンデンサを備えた端子板を提供することもこの発明の目
的である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで請求項１のコンデ
ンサは、一対の蒸着電極を備えたフィルムを巻回して両
端部にメタリコン電極１６、１６を形成したコンデンサ
１５であって、上記一対の蒸着電極の内の少なくとも一
方は保安機能を備えており、またその中央部に内径１５
ｍｍ以上の空間を形成したことを特徴としている。
ンサは、一対の蒸着電極を備えたフィルムを巻回して両
端部にメタリコン電極１６、１６を形成したコンデンサ
１５であって、上記一対の蒸着電極の内の少なくとも一
方は保安機能を備えており、またその中央部に内径１５
ｍｍ以上の空間を形成したことを特徴としている。
【０００６】上記請求項１のコンデンサにおいては、そ
の中央部に比較的広い空間を設けているので、この空間
を他の部品の配置スペースとして活用することが可能と
なる。この結果、比較的大きな容量を確保しながらも、
スペースの有効活用を可能とし、これにより省スペース
を図ることができる。
の中央部に比較的広い空間を設けているので、この空間
を他の部品の配置スペースとして活用することが可能と
なる。この結果、比較的大きな容量を確保しながらも、
スペースの有効活用を可能とし、これにより省スペース
を図ることができる。
【０００７】上記請求項１のコンデンサは、請求項２の
ような態様で実施するのがスペース確保の観点から好ま
しく、また請求項３のように樹脂モールド１９すれば、
取扱いに便利であると共に、耐久性を向上できる。
ような態様で実施するのがスペース確保の観点から好ま
しく、また請求項３のように樹脂モールド１９すれば、
取扱いに便利であると共に、耐久性を向上できる。
【０００８】また請求項４のコンデンサを備えた端子板
は、複数の電気部品の接続パターンとしての導電性プレ
ート２０を備え、その中央部に透孔１１を有する端子板
１０において、上記透孔１１を囲むように凹部１２を形
成すると共に、この凹部１２内にコンデンサ１５を配置
して上記導電性プレート２０に接続していることを特徴
としている。
は、複数の電気部品の接続パターンとしての導電性プレ
ート２０を備え、その中央部に透孔１１を有する端子板
１０において、上記透孔１１を囲むように凹部１２を形
成すると共に、この凹部１２内にコンデンサ１５を配置
して上記導電性プレート２０に接続していることを特徴
としている。
【０００９】上記請求項４のコンデンサを備えた端子板
によれば、コンデンサ１５をコンパクトに収納すること
が可能で、結線作業も容易である。そのためこのコンデ
ンサを備えた端子板によれば、機器の小型化に有用であ
る。
によれば、コンデンサ１５をコンパクトに収納すること
が可能で、結線作業も容易である。そのためこのコンデ
ンサを備えた端子板によれば、機器の小型化に有用であ
る。
【００１０】請求項５のコンデンサを備えた端子板は、
上記凹部１２の外側に導電性プレート２０を配置すると
共に、上記凹部１２の外周壁部の端縁部に導電性プレー
ト２０の接続端部１３を配置し、この接続端部１３に上
記コンデンサ１５を接続していることを特徴としてい
る。
上記凹部１２の外側に導電性プレート２０を配置すると
共に、上記凹部１２の外周壁部の端縁部に導電性プレー
ト２０の接続端部１３を配置し、この接続端部１３に上
記コンデンサ１５を接続していることを特徴としてい
る。
【００１１】上記請求項５のコンデンサを備えた端子板
によれば、コンデンサ１５の接続作業を容易化できる。
によれば、コンデンサ１５の接続作業を容易化できる。
【００１２】請求項６のように上記凹部１２内に樹脂１
９を充填してコンデンサ１５を樹脂モールドすれば、そ
の取扱いに便利であると共に、耐久性を向上できるし、
またその実施に際しては、請求項７のような半円弧状の
コンデンサ２５を用いることもできる。
９を充填してコンデンサ１５を樹脂モールドすれば、そ
の取扱いに便利であると共に、耐久性を向上できるし、
またその実施に際しては、請求項７のような半円弧状の
コンデンサ２５を用いることもできる。
【００１３】
【発明の実施の形態】次にこの発明のコンデンサ及びコ
ンデンサを備えた端子板の具体的な実施の形態につい
て、図面を参照しつつ詳細に説明する。
ンデンサを備えた端子板の具体的な実施の形態につい
て、図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１４】まず図１には、コンデンサ１５の外観を示
しているが、このコンデンサ１５は、プラスチックのハ
ードコア１８を巻芯として金属化フィルムを巻回したも
ので、その両端面にメタリコンにより電極１６、１６を
形成し、外部接続用の端子１７、１７を接続した構造の
ものである。このコンデンサ１５は、図２にも示すよう
に、その中央部に空間を有する中空円環状のもので、そ
の内径ａを１５〜３０ｍｍ、外径ｂを３０〜６０ｍｍ、
厚さｔを５〜３０ｍｍとしている。ここで留意する点
は、上記内径ａと外径ｂとの比率（ａ／ｂ）を０．５以
上にして、その中空スペースを充分に確保していること
である。
しているが、このコンデンサ１５は、プラスチックのハ
ードコア１８を巻芯として金属化フィルムを巻回したも
ので、その両端面にメタリコンにより電極１６、１６を
形成し、外部接続用の端子１７、１７を接続した構造の
ものである。このコンデンサ１５は、図２にも示すよう
に、その中央部に空間を有する中空円環状のもので、そ
の内径ａを１５〜３０ｍｍ、外径ｂを３０〜６０ｍｍ、
厚さｔを５〜３０ｍｍとしている。ここで留意する点
は、上記内径ａと外径ｂとの比率（ａ／ｂ）を０．５以
上にして、その中空スペースを充分に確保していること
である。
【００１５】上記コンデンサ１５を構成するための金属
化フィルムとしては、ポリプロピレンフィルム（Ｐ
Ｐ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエ
チレンナフタレート（ＰＥＮ）のいずれか、又はその組
合せが好ましい。これら耐熱性フィルムを用いること
で、その使用温度（フィルム温度）を向上できる。すな
わち、従来は９０°Ｃ程度までしか使用し得なかったの
に対して、上記フィルムによれば、フィルム温度１２５
゜Ｃ程度までの使用が可能となる。また上記金属化フィ
ルムに対しては、図６に示すような保安機能が付加され
ている。この保安機能は、フィルム長手方向に複数の絶
縁溝１・１を設けて、蒸着電極を島状に分割したり（図
６（ａ））、上記絶縁溝１・１に加えて、さらにヒュー
ズ部２・２を設けたり（図６（ｂ））、格子状に多数の
セグメントを配置して、これらをヒューズ部３・３を介
して接続することによって構成されている（図６
（ｃ））。
化フィルムとしては、ポリプロピレンフィルム（Ｐ
Ｐ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエ
チレンナフタレート（ＰＥＮ）のいずれか、又はその組
合せが好ましい。これら耐熱性フィルムを用いること
で、その使用温度（フィルム温度）を向上できる。すな
わち、従来は９０°Ｃ程度までしか使用し得なかったの
に対して、上記フィルムによれば、フィルム温度１２５
゜Ｃ程度までの使用が可能となる。また上記金属化フィ
ルムに対しては、図６に示すような保安機能が付加され
ている。この保安機能は、フィルム長手方向に複数の絶
縁溝１・１を設けて、蒸着電極を島状に分割したり（図
６（ａ））、上記絶縁溝１・１に加えて、さらにヒュー
ズ部２・２を設けたり（図６（ｂ））、格子状に多数の
セグメントを配置して、これらをヒューズ部３・３を介
して接続することによって構成されている（図６
（ｃ））。
【００１６】次に、端子板１０について、図３及び図４
に基づいて説明する。この端子板１０は、概略円盤状の
もので、その中央部に透孔１１が形成されており、また
この透孔１１の周囲には、ドーナツ状の凹部１２が形成
されている。この凹部１２よりも外周側には、電気部品
の配線パターンとしての導電性プレート２０（図４）が
設けられており、さらに配線パターンの一部として、電
気部品を接続するための結線部１３、１４が形成されて
いる。そして上記凹部１２内に、上記コンデンサ１５が
収納される。上記凹部１２の外周壁部の端縁部には、上
記導電性プレート２０の結線部（接続端部）１３、１３
を相対向する位置に配置しており、コンデンサ１５を上
記凹部１２内に収納した状態で、上記コンデンサ１５の
一対の端子１７、１７が上記各結線部１３、１３に接続
されるのである。またこの状態において、上記凹部１２
内に樹脂１９が充填され、コンデンサ１５が樹脂モール
ドされることになる。
に基づいて説明する。この端子板１０は、概略円盤状の
もので、その中央部に透孔１１が形成されており、また
この透孔１１の周囲には、ドーナツ状の凹部１２が形成
されている。この凹部１２よりも外周側には、電気部品
の配線パターンとしての導電性プレート２０（図４）が
設けられており、さらに配線パターンの一部として、電
気部品を接続するための結線部１３、１４が形成されて
いる。そして上記凹部１２内に、上記コンデンサ１５が
収納される。上記凹部１２の外周壁部の端縁部には、上
記導電性プレート２０の結線部（接続端部）１３、１３
を相対向する位置に配置しており、コンデンサ１５を上
記凹部１２内に収納した状態で、上記コンデンサ１５の
一対の端子１７、１７が上記各結線部１３、１３に接続
されるのである。またこの状態において、上記凹部１２
内に樹脂１９が充填され、コンデンサ１５が樹脂モール
ドされることになる。
【００１７】上記端子板１０の使用例について説明する
と、例えばこの端子板をモータ用として用いる場合に
は、上記透孔１１内にモータシャフトを貫挿し、コンデ
ンサ１５を収納した凹部１２が反ロータ側に開口するよ
うな態様（凹部１２の底側がロータ側に位置するような
態様）で使用する。そうすれば、元来はデッドスペース
となっていたモータシャフト外周部におけるコイル近く
の空き空間を、コンデンサ１５の配置スペースとして有
効に活用できることになるので、モータケース内のスペ
ースの有効活用を可能とし、これにより省スペース、モ
ータの小型化を図ることができる。なお上記端子板１０
において、導電性プレート２０に対して、コンデンサ１
５以外の電気部品、例えばヒューズ等を予め接続してお
けば、機器組立における作業簡略化がなされ、このよう
な端子板１０を用いることによる効果が一段と向上す
る。
と、例えばこの端子板をモータ用として用いる場合に
は、上記透孔１１内にモータシャフトを貫挿し、コンデ
ンサ１５を収納した凹部１２が反ロータ側に開口するよ
うな態様（凹部１２の底側がロータ側に位置するような
態様）で使用する。そうすれば、元来はデッドスペース
となっていたモータシャフト外周部におけるコイル近く
の空き空間を、コンデンサ１５の配置スペースとして有
効に活用できることになるので、モータケース内のスペ
ースの有効活用を可能とし、これにより省スペース、モ
ータの小型化を図ることができる。なお上記端子板１０
において、導電性プレート２０に対して、コンデンサ１
５以外の電気部品、例えばヒューズ等を予め接続してお
けば、機器組立における作業簡略化がなされ、このよう
な端子板１０を用いることによる効果が一段と向上す
る。
【００１８】以上にこの発明の実施形態の説明をした
が、この発明のコンデンサ及びコンデンサを備えた端子
板は上記実施形態に限られるものではなく、種々変更し
て実施することが可能である。まずコンデンサ１５を中
心に説明すると（請求項１〜請求項３）、上記図１に示
すコンデンサ１５は、凹部１２を有する端子板１０に限
らず、凹部１２を有しない平坦な端子板に取り付けて使
用することもできる。この場合、コンデンサの中央部の
空間を他の電気部品の配置スペースとして利用でき、ス
ペースの有効活用を可能とし、これにより省スペースを
図ることができる。また金属化フィルムとしては、片面
蒸着フィルムの他、両面蒸着フィルムを使用することも
できる。
が、この発明のコンデンサ及びコンデンサを備えた端子
板は上記実施形態に限られるものではなく、種々変更し
て実施することが可能である。まずコンデンサ１５を中
心に説明すると（請求項１〜請求項３）、上記図１に示
すコンデンサ１５は、凹部１２を有する端子板１０に限
らず、凹部１２を有しない平坦な端子板に取り付けて使
用することもできる。この場合、コンデンサの中央部の
空間を他の電気部品の配置スペースとして利用でき、ス
ペースの有効活用を可能とし、これにより省スペースを
図ることができる。また金属化フィルムとしては、片面
蒸着フィルムの他、両面蒸着フィルムを使用することも
できる。
【００１９】また、コンデンサを備えた端子板１０を中
心に説明すると（請求項４〜請求項６）、上記凹部１２
内に収納するコンデンサ１５は、上記図１のものに限ら
ず、図５に示すような半円弧状のコンデンサ２５であっ
てもよい。これは上記同様に、少なくとも一方が保安機
能を有する一対の蒸着電極を備えたフィルムを巻回した
後、これを偏平に押しつぶすと共に、半円弧状に湾曲さ
せ、その両端面にメタリコンにより電極２６、２６を形
成し、外部接続用の端子２７、２７を接続した構造のも
のである。この場合にも上記同様に樹脂モールドを行
う。このような半円弧状のコンデンサ２５を用いる場
合、コンデンサ収納用の凹部１２は、図３のように円環
状に連続した形状のものでなくてもよく、局部的あるい
は断続的に形成したものであってもよい。また円環状で
はなく、四角形等の多角形のリング状、弧状でもよい。
上記端子板１０についていえば、これは基体上に導電性
プレート２０を配置した構造（図４）の他、導電性プレ
ートの両面を樹脂層で被覆した構造（インサート成形）
のものでもよい。さらに上記では透孔１１の外周部に凹
部１２を設け、さらにその外周部に導電性プレート２０
を配置しているが、透孔１１と凹部１２との間に導電性
プレート２０を配置する構造を採用することもある。こ
の場合、凹部１２の外周部にもさらに導電性プレート２
０を配置することもあるし、配置しないこともある。
心に説明すると（請求項４〜請求項６）、上記凹部１２
内に収納するコンデンサ１５は、上記図１のものに限ら
ず、図５に示すような半円弧状のコンデンサ２５であっ
てもよい。これは上記同様に、少なくとも一方が保安機
能を有する一対の蒸着電極を備えたフィルムを巻回した
後、これを偏平に押しつぶすと共に、半円弧状に湾曲さ
せ、その両端面にメタリコンにより電極２６、２６を形
成し、外部接続用の端子２７、２７を接続した構造のも
のである。この場合にも上記同様に樹脂モールドを行
う。このような半円弧状のコンデンサ２５を用いる場
合、コンデンサ収納用の凹部１２は、図３のように円環
状に連続した形状のものでなくてもよく、局部的あるい
は断続的に形成したものであってもよい。また円環状で
はなく、四角形等の多角形のリング状、弧状でもよい。
上記端子板１０についていえば、これは基体上に導電性
プレート２０を配置した構造（図４）の他、導電性プレ
ートの両面を樹脂層で被覆した構造（インサート成形）
のものでもよい。さらに上記では透孔１１の外周部に凹
部１２を設け、さらにその外周部に導電性プレート２０
を配置しているが、透孔１１と凹部１２との間に導電性
プレート２０を配置する構造を採用することもある。こ
の場合、凹部１２の外周部にもさらに導電性プレート２
０を配置することもあるし、配置しないこともある。
【００２０】
【発明の効果】上記請求項１のコンデンサにおいては、
その中央部に比較的広い空間を設けているので、この空
間を他の部品の配置スペースとして活用することが可能
となる。この結果、比較的大きな容量を確保しながら
も、スペースの有効活用を可能とし、これにより省スペ
ースを図ることができる。この結果、従来生じていた導
電性プレートの大形化、接続作業の増加を抑制してコス
トダウンを図ることが可能となる。
その中央部に比較的広い空間を設けているので、この空
間を他の部品の配置スペースとして活用することが可能
となる。この結果、比較的大きな容量を確保しながら
も、スペースの有効活用を可能とし、これにより省スペ
ースを図ることができる。この結果、従来生じていた導
電性プレートの大形化、接続作業の増加を抑制してコス
トダウンを図ることが可能となる。
【００２１】上記請求項１のコンデンサは、請求項２の
ような態様で実施するのがスペース確保の観点から好ま
しく、また請求項３のように樹脂モールドすれば、取扱
いに便利であると共に、耐久性を向上できる。
ような態様で実施するのがスペース確保の観点から好ま
しく、また請求項３のように樹脂モールドすれば、取扱
いに便利であると共に、耐久性を向上できる。
【００２２】請求項４のコンデンサを備えた端子板によ
れば、コンデンサをコンパクトに収納することが可能
で、結線作業も容易である。そのためこのコンデンサを
備えた端子板によれば、機器の小型化に有用である。
れば、コンデンサをコンパクトに収納することが可能
で、結線作業も容易である。そのためこのコンデンサを
備えた端子板によれば、機器の小型化に有用である。
【００２３】請求項５のコンデンサを備えた端子板によ
れば、コンデンサの接続作業を容易化できる。
れば、コンデンサの接続作業を容易化できる。
【００２４】また請求項６のように凹部内に樹脂を充填
してコンデンサを樹脂モールドすれば、その取扱いに便
利であると共に、耐久性を向上できるし、またその実施
に際しては、請求項７のような半円弧状のコンデンサを
用いることもできる。
してコンデンサを樹脂モールドすれば、その取扱いに便
利であると共に、耐久性を向上できるし、またその実施
に際しては、請求項７のような半円弧状のコンデンサを
用いることもできる。
【図１】この発明のコンデンサの一実施形態を示す斜視
図である。
図である。
【図２】上記実施形態の中央縦断面図である。
【図３】この発明のコンデンサを備えた端子板の一実施
形態の分解斜視図である。
形態の分解斜視図である。
【図４】上記実施形態の一部を示す部分断面図である。
【図５】上記実施形態において用いるコンデンサの変更
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図６】上記コンデンサの実施形態において用いる金属
蒸着フィルムの例を示す平面図である。
蒸着フィルムの例を示す平面図である。
１０ 端子板 １１ 透孔 １２ 凹部 １３ 結線部（接続端部） １５ コンデンサ １６ メタリコン電極 １７ 端子 １９ 樹脂モールド ２０ 導電性プレート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 政広 兵庫県西宮市大社町10番45号 株式会社指 月電機製作所内 (72)発明者 武田 政弘 兵庫県西宮市大社町10番45号 株式会社指 月電機製作所内 (72)発明者 藤田 進 兵庫県西宮市大社町10番45号 株式会社指 月電機製作所内 Ｆターム(参考） 5E082 AB04 BB10 BC07 BC39 BC40 EE07 EE17 EE37 FG06 FG35 HH27 HH47 JJ04 JJ22 MM28 PP09
Claims (7)
- 【請求項１】 一対の蒸着電極を備えたフィルムを巻回
して両端部にメタリコン電極（１６）（１６）を形成し
たコンデンサ（１５）であって、上記一対の蒸着電極の
内の少なくとも一方は保安機能を備えており、またその
中央部に内径１５ｍｍ以上の空間を形成したことを特徴
とするコンデンサ。 - 【請求項２】 上記コンデンサ中央部の内径（ａ）と外
径（ｂ）との比率（ａ／ｂ）を０．５以上にしたことを
特徴とする請求項１のコンデンサ。 - 【請求項３】 樹脂モールド（１９）していることを特
徴とする請求項１又は請求項２のコンデンサ。 - 【請求項４】 複数の電気部品の接続パターンとしての
導電性プレート（２０）を備え、その中央部に透孔（１
１）を有する端子板（１０）において、上記透孔（１
１）を囲むように凹部（１２）を形成すると共に、この
凹部（１２）内にコンデンサ（１５）を配置して上記導
電性プレート（２０）に接続していることを特徴とする
コンデンサを備えた端子板。 - 【請求項５】 上記凹部（１２）の外側に導電性プレー
ト（２０）を配置すると共に、上記凹部（１２）の外周
壁部の端縁部に導電性プレート（２０）の接続端部（１
３）を配置し、この接続端部（１３）に上記コンデンサ
（１５）を接続していることを特徴とする請求項４のコ
ンデンサを備えた端子板。 - 【請求項６】 上記凹部（１２）に樹脂（１９）を充填
していることを特徴とする請求項４又は請求項５のコン
デンサを備えた端子板。 - 【請求項７】 上記コンデンサは、少なくとも一方が保
安機能を有する一対の蒸着電極を備えたフィルムを巻回
した後、これを偏平化して半円弧状に湾曲させたコンデ
ンサ（２５）であることを特徴とする請求項６のコンデ
ンサを備えた端子板。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11103095A JP2000260658A (ja) | 1999-03-06 | 1999-03-06 | コンデンサ及びコンデンサを備えた端子板 |
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|---|---|---|---|
| JP11103095A JP2000260658A (ja) | 1999-03-06 | 1999-03-06 | コンデンサ及びコンデンサを備えた端子板 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000260658A true JP2000260658A (ja) | 2000-09-22 |
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ID=14345085
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP11103095A Pending JP2000260658A (ja) | 1999-03-06 | 1999-03-06 | コンデンサ及びコンデンサを備えた端子板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000260658A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5733460B1 (ja) * | 2014-10-01 | 2015-06-10 | 日新電機株式会社 | プラズマ発生用のアンテナおよびそれを備えるプラズマ処理装置 |
Citations (8)
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-
1999
- 1999-03-06 JP JP11103095A patent/JP2000260658A/ja active Pending
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