JPH0582389A - 金属化フイルムコンデンサ - Google Patents
金属化フイルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPH0582389A JPH0582389A JP24099491A JP24099491A JPH0582389A JP H0582389 A JPH0582389 A JP H0582389A JP 24099491 A JP24099491 A JP 24099491A JP 24099491 A JP24099491 A JP 24099491A JP H0582389 A JPH0582389 A JP H0582389A
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- Japan
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- vapor
- stepped
- deposited
- capacitor
- zinc
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂モールドタイプの金属化フイルムコンデ
ンサにおいて、段付亜鉛の有効電極幅間の膜抵抗値の上
限・下限を制定し、分割コンデンサ内のヒューズのパス
率を規制することにより、高電位傾度で良保安性を有
し、短納期，低価格のコンデンサを提供することを目的
とする。 【構成】 段付亜鉛蒸着面の有効電極部の膜抵抗値を１
５〜３５Ω／□とし、少なくとも一方の電極面を分割
し、分割した面の少なくとも一方のメタリコン側の面に
ヒューズ加工を施し、ヒューズのパス率を１〜１．５％
にすることにより、高精度の保安性を有する保安機構が
得られる。
ンサにおいて、段付亜鉛の有効電極幅間の膜抵抗値の上
限・下限を制定し、分割コンデンサ内のヒューズのパス
率を規制することにより、高電位傾度で良保安性を有
し、短納期，低価格のコンデンサを提供することを目的
とする。 【構成】 段付亜鉛蒸着面の有効電極部の膜抵抗値を１
５〜３５Ω／□とし、少なくとも一方の電極面を分割
し、分割した面の少なくとも一方のメタリコン側の面に
ヒューズ加工を施し、ヒューズのパス率を１〜１．５％
にすることにより、高精度の保安性を有する保安機構が
得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電力用コンデンサ，電気
機器用コンデンサ等の力率改善用として、またはモータ
ー起動用，各種電源回路として使用される電気回路用の
金属化フイルムコンデンサに関する。
機器用コンデンサ等の力率改善用として、またはモータ
ー起動用，各種電源回路として使用される電気回路用の
金属化フイルムコンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の金属化フイルムコンデンサは、図
８に示すように保安装置を内蔵した金属容器７内に素子
６を挿入し、液体１０を真空含浸していた。図８のコン
デンサは保安装置を内蔵しているため、コンデンサに異
常があった場合、保安装置が作動し、外部への二次災害
を防止できる。
８に示すように保安装置を内蔵した金属容器７内に素子
６を挿入し、液体１０を真空含浸していた。図８のコン
デンサは保安装置を内蔵しているため、コンデンサに異
常があった場合、保安装置が作動し、外部への二次災害
を防止できる。
【０００３】一方、コストダウン，短納期への要求に応
えることが可能となった樹脂モールド方式が最近急速に
増加してきた。そしてさらに乾式で高電位傾度化を図る
ため、図１に示すように誘電体フイルム１１′に亜鉛２
を蒸着し、メタリコン側Ｂ，Ｂ′の蒸着厚みを対極幅部
Ａ，Ａ′より厚くする構成（以下、段付き構成と呼ぶ）
が採用されるようになった。
えることが可能となった樹脂モールド方式が最近急速に
増加してきた。そしてさらに乾式で高電位傾度化を図る
ため、図１に示すように誘電体フイルム１１′に亜鉛２
を蒸着し、メタリコン側Ｂ，Ｂ′の蒸着厚みを対極幅部
Ａ，Ａ′より厚くする構成（以下、段付き構成と呼ぶ）
が採用されるようになった。
【０００４】段付亜鉛金属化フイルムコンデンサは従来
のアルミニウム金属化フイルムコンデンサに比べ、エロ
ージョンおよびコロージョンといった、アルミニウムの
もつ欠点である金属膜の酸化による容量減少もなく、膜
厚が薄いため良好な自己回復作用を有し、アルミニウム
金属化フイルムコンデンサが４０Ｖ／μｍ〜４５Ｖ／μ
ｍの設計電位傾度であるのに比べ、段付亜鉛金属化フイ
ルムコンデンサは６０Ｖ／μｍ〜７５Ｖ／μｍまで可能
である。
のアルミニウム金属化フイルムコンデンサに比べ、エロ
ージョンおよびコロージョンといった、アルミニウムの
もつ欠点である金属膜の酸化による容量減少もなく、膜
厚が薄いため良好な自己回復作用を有し、アルミニウム
金属化フイルムコンデンサが４０Ｖ／μｍ〜４５Ｖ／μ
ｍの設計電位傾度であるのに比べ、段付亜鉛金属化フイ
ルムコンデンサは６０Ｖ／μｍ〜７５Ｖ／μｍまで可能
である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
段付亜鉛金属化フイルムコンデンサにおける保安装置内
金属ケース外装タイプのコンデンサは、液体を真空含浸
するのに工程が繁雑になり、日程もかかり、市場の短納
期化要求に応えられないという課題があった。
段付亜鉛金属化フイルムコンデンサにおける保安装置内
金属ケース外装タイプのコンデンサは、液体を真空含浸
するのに工程が繁雑になり、日程もかかり、市場の短納
期化要求に応えられないという課題があった。
【０００６】また、樹脂モールドタイプの段付亜鉛金属
化フイルムコンデンサは、短納期で低価格であるため、
安全性を除けば市場の要求を満足するコンデンサであっ
たが、コンデンサが万一、異常を生じた場合、樹脂モー
ルドタイプのコンデンサは発煙・発火を生じる場合があ
り、安全性に課題があった。
化フイルムコンデンサは、短納期で低価格であるため、
安全性を除けば市場の要求を満足するコンデンサであっ
たが、コンデンサが万一、異常を生じた場合、樹脂モー
ルドタイプのコンデンサは発煙・発火を生じる場合があ
り、安全性に課題があった。
【０００７】アルミニウム金属化フイルムを用いる樹脂
モールドタイプのコンデンサにおいては、安全性向上策
として蒸着金属膜に保安機構を付加したコンデンサが実
用化されているが、段付亜鉛金属化フイルムを用いた樹
脂モールドタイプのコンデンサは自己回復性が良好なた
め、保安機構の付加は非常に困難であるという課題があ
った。
モールドタイプのコンデンサにおいては、安全性向上策
として蒸着金属膜に保安機構を付加したコンデンサが実
用化されているが、段付亜鉛金属化フイルムを用いた樹
脂モールドタイプのコンデンサは自己回復性が良好なた
め、保安機構の付加は非常に困難であるという課題があ
った。
【０００８】本発明は上記課題を解決するものであり、
低価格，短納期でかつ安全性の高いコンデンサを提供す
ることを目的とする。
低価格，短納期でかつ安全性の高いコンデンサを提供す
ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、樹脂モールドタイプの段付亜鉛金属化フイ
ルムの有効電極部の蒸着膜抵抗値を１５〜３５Ω／□と
し、少なくとも一方の電極面を分割し、分割した蒸着面
のメタリコン側にヒューズを施し、ヒューズのパス率を
１〜１．５％にしたものである。
するために、樹脂モールドタイプの段付亜鉛金属化フイ
ルムの有効電極部の蒸着膜抵抗値を１５〜３５Ω／□と
し、少なくとも一方の電極面を分割し、分割した蒸着面
のメタリコン側にヒューズを施し、ヒューズのパス率を
１〜１．５％にしたものである。
【００１０】
【作用】本発明によれば、段付亜鉛面の有効電極部の蒸
着膜抵抗値の下限・上限を規制することによって高電位
傾度を維持し、ヒューズを１〜１．５％のパス率にする
することにより、安全性の高いコンデンサが得られる。
着膜抵抗値の下限・上限を規制することによって高電位
傾度を維持し、ヒューズを１〜１．５％のパス率にする
することにより、安全性の高いコンデンサが得られる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図１から
図５を参照しながら説明する。
図５を参照しながら説明する。
【００１２】図１は本発明の一実施例で、誘電体フイル
ム１，１′に亜鉛を段付蒸着したもの２，２′を巻回す
る状態の配置断面図を示す。巻回した後にメタリコン
３，３′を吹きつける。図２は本発明の一実施例で段付
蒸着面２，２′の長手方向に対し直角にレーザー加工に
よって蒸着面を飛散させ（５，５′）、メタリコン側の
非有効電極部Ｂ，Ｂ′に電流ヒューズｔ1，ｔ2，ｔ3を
レーザー加工によって施した。
ム１，１′に亜鉛を段付蒸着したもの２，２′を巻回す
る状態の配置断面図を示す。巻回した後にメタリコン
３，３′を吹きつける。図２は本発明の一実施例で段付
蒸着面２，２′の長手方向に対し直角にレーザー加工に
よって蒸着面を飛散させ（５，５′）、メタリコン側の
非有効電極部Ｂ，Ｂ′に電流ヒューズｔ1，ｔ2，ｔ3を
レーザー加工によって施した。
【００１３】次に、図１，図２に示す一付の保安機構付
亜鉛段付金属化フイルムを巻回し、両側端面にメタリコ
ン３を施した素子を図７に示す構造でコンデンサを作成
した。図７において１１は素子、１２は樹脂ケース、１
４は充填樹脂、１３は端子を表わす。コンデンサの定格
は４４０Ｖ４０μＦでフイルム厚みは６μｍを用いた。
亜鉛段付金属化フイルムを巻回し、両側端面にメタリコ
ン３を施した素子を図７に示す構造でコンデンサを作成
した。図７において１１は素子、１２は樹脂ケース、１
４は充填樹脂、１３は端子を表わす。コンデンサの定格
は４４０Ｖ４０μＦでフイルム厚みは６μｍを用いた。
【００１４】図３は図１の有効電極部Ａ間の膜抵抗値と
８０℃におけるＡＣ昇圧破壊電圧の関係を示す。目標値
以上の膜抵抗値の範囲は１５Ω／□〜６０Ω／□が信頼
性的には優れている。
８０℃におけるＡＣ昇圧破壊電圧の関係を示す。目標値
以上の膜抵抗値の範囲は１５Ω／□〜６０Ω／□が信頼
性的には優れている。
【００１５】図４は、パス率１．５％のヒューズにおけ
る膜抵抗値と動作性の関係を示す。３０Ω／□以上の膜
抵抗値になるとtanδが大きく発熱も大きくなる。温度
上昇が高くなると、自己回復時の短絡電流が小さくな
り、ヒューズが切れにくくなり、保安機構の動作率は低
下する。
る膜抵抗値と動作性の関係を示す。３０Ω／□以上の膜
抵抗値になるとtanδが大きく発熱も大きくなる。温度
上昇が高くなると、自己回復時の短絡電流が小さくな
り、ヒューズが切れにくくなり、保安機構の動作率は低
下する。
【００１６】ここで、パス率ηとは図２において、ヒュ
ーズの総幅（ｔ1＋ｔ2＋ｔ3）と小電極分割間Ｔとの比
を言い、下記式で表される。
ーズの総幅（ｔ1＋ｔ2＋ｔ3）と小電極分割間Ｔとの比
を言い、下記式で表される。
【００１７】
【数１】
【００１８】図５は、保安機構の動作性の限界点におけ
るヒューズパス率と有効電極部Ａの膜抵抗値の関係を示
す。膜抵抗値が上がるとともにヒューズパス率を下げる
必要があることを意味する。
るヒューズパス率と有効電極部Ａの膜抵抗値の関係を示
す。膜抵抗値が上がるとともにヒューズパス率を下げる
必要があることを意味する。
【００１９】図６は図５の各パス率別のサンプルにおけ
る耐電圧ＡＣ７７０Ｖ１０秒間後の容量の変化を示す。
パス率が小さいと耐電時の耐圧で大きなエネルギーの自
己回復作用を起こし、この時電流ヒューズが作動してし
まう。
る耐電圧ＡＣ７７０Ｖ１０秒間後の容量の変化を示す。
パス率が小さいと耐電時の耐圧で大きなエネルギーの自
己回復作用を起こし、この時電流ヒューズが作動してし
まう。
【００２０】図３から図６により、有効電極部間Ａの膜
抵抗値は１５Ω／□〜３５Ω／□が適正でヒューズパス
率は１〜１．５％が適正であることがわかる。
抵抗値は１５Ω／□〜３５Ω／□が適正でヒューズパス
率は１〜１．５％が適正であることがわかる。
【００２１】
【発明の効果】本発明は上記実施例より明らかなよう
に、亜鉛段付金属化フイルムを用いた樹脂モールドコン
デンサの高信頼性と高安全性が確保できる。それによっ
て低価格，短納期，高性能のコンデンサを市場に供給す
ることが可能になった。
に、亜鉛段付金属化フイルムを用いた樹脂モールドコン
デンサの高信頼性と高安全性が確保できる。それによっ
て低価格，短納期，高性能のコンデンサを市場に供給す
ることが可能になった。
【図１】本発明の一実施例の亜鉛段付金属化フイルムコ
ンデンサの構成図
ンデンサの構成図
【図２】同実施例の亜鉛段付金属化フイルムの蒸着面に
保安機構を加工した状態を示す平面図
保安機構を加工した状態を示す平面図
【図３】本発明の実施例において膜抵抗値と破壊電圧と
の関係を示した特性図
の関係を示した特性図
【図４】同膜抵抗値と保安機構の動作性を示す特性図
【図５】同動作性が１００％にならない限界のパス率と
膜抵抗値の関係を示す特性図
膜抵抗値の関係を示す特性図
【図６】同耐電圧印加前後の容量変化率とパス率の関係
を示す特性図
を示す特性図
【図７】本発明の実施例に用いた樹脂ケース外装コンデ
ンサの一部断面正面図
ンサの一部断面正面図
【図８】従来の金属ケースに入ったコンデンサの一部断
面正面図
面正面図
１ 誘電体フイルム ２ 亜鉛蒸着面 ３ メタリコン ５ 分割加工部 １１ 素子 １２ 樹脂ケース
Claims (1)
- 【請求項１】１対の亜鉛金属化フイルムよりなり、メタ
リコンを施す側の蒸着膜厚みを有効電極部より厚くし、
有効電極部の蒸着膜抵抗値が１５〜３５Ω／□で前記メ
タリコン側の高厚み蒸着面の電極のうち少なくとも一方
側に電流的ヒューズを有し、かつヒューズを有する側の
蒸着電極を分割してなる保安機構を持ち、電流ヒューズ
が１％〜１．５％のパス率であることを特徴とした樹脂
モールドタイプの金属化フイルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24099491A JPH0582389A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 金属化フイルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24099491A JPH0582389A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 金属化フイルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582389A true JPH0582389A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=17067746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24099491A Pending JPH0582389A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 金属化フイルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0582389A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0640996A1 (de) * | 1993-08-25 | 1995-03-01 | SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GmbH & CO. KG | Elektrischer Kondensator |
| JP2000260658A (ja) * | 1999-03-06 | 2000-09-22 | Shizuki Electric Co Inc | コンデンサ及びコンデンサを備えた端子板 |
| JP2012033753A (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-16 | Nichicon Corp | 金属化フィルムコンデンサ |
| US8310802B2 (en) * | 2006-08-28 | 2012-11-13 | Panasonic Corporation | Metallization film capacitor having divided electrode with fuse |
| CN103895265A (zh) * | 2014-04-18 | 2014-07-02 | 芜湖市德宝新材料股份有限公司 | 一种低损耗的金属化薄膜 |
-
1991
- 1991-09-20 JP JP24099491A patent/JPH0582389A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0640996A1 (de) * | 1993-08-25 | 1995-03-01 | SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GmbH & CO. KG | Elektrischer Kondensator |
| JP2000260658A (ja) * | 1999-03-06 | 2000-09-22 | Shizuki Electric Co Inc | コンデンサ及びコンデンサを備えた端子板 |
| US8310802B2 (en) * | 2006-08-28 | 2012-11-13 | Panasonic Corporation | Metallization film capacitor having divided electrode with fuse |
| JP2012033753A (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-16 | Nichicon Corp | 金属化フィルムコンデンサ |
| CN103895265A (zh) * | 2014-04-18 | 2014-07-02 | 芜湖市德宝新材料股份有限公司 | 一种低损耗的金属化薄膜 |
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