JPS59222919A - チツプ型固体電解コンデンサ - Google Patents
チツプ型固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS59222919A JPS59222919A JP9730583A JP9730583A JPS59222919A JP S59222919 A JPS59222919 A JP S59222919A JP 9730583 A JP9730583 A JP 9730583A JP 9730583 A JP9730583 A JP 9730583A JP S59222919 A JPS59222919 A JP S59222919A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anode
- anode lead
- lead
- solid electrolytic
- exterior resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Thermistors And Varistors (AREA)
- Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
- Hybrid Cells (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、チップ型固体電解コンデンサに関し、特にそ
の陽極部の改良に関する。
の陽極部の改良に関する。
一般に、この種の固体電解コンデンサは、例えば第１図
（ａ）、（ｂ）に示すように、タンタル、ニオブ、アル
ミニウムなどの弁作用を有する金属粉末に円柱状の陽極
リード２の一部を埋設して加圧した成形体を設け、次に
この成形体を真空焼結して陽極体１を形成した後、この
陽極体１の周囲に陽極酸化による誘電体層および固体電
解質層を順次被覆し、その上にグラファイトおよび銀ぺ
・−ストなどの陰極層３を設け、固体電解コンデンサ素
子（以後、素子と称す）７を形成する。次に陰極層３の
底面の陰極引き出し部３ａおよび陽極リード２の先端部
側を除いた部品本体上を絶縁性の外装樹脂４によシ被覆
する。次に外装樹脂４から露出している陽極リード２、
および陰極引き出し部３ａ上に順次導電性接着剤、導電
性メッキ、ハンダなどを単層あるいは、複層に被覆して
陽極部の導電体層６および陰極部の導電体層５を形成し
て固体電解コンデンサを構成している。
（ａ）、（ｂ）に示すように、タンタル、ニオブ、アル
ミニウムなどの弁作用を有する金属粉末に円柱状の陽極
リード２の一部を埋設して加圧した成形体を設け、次に
この成形体を真空焼結して陽極体１を形成した後、この
陽極体１の周囲に陽極酸化による誘電体層および固体電
解質層を順次被覆し、その上にグラファイトおよび銀ぺ
・−ストなどの陰極層３を設け、固体電解コンデンサ素
子（以後、素子と称す）７を形成する。次に陰極層３の
底面の陰極引き出し部３ａおよび陽極リード２の先端部
側を除いた部品本体上を絶縁性の外装樹脂４によシ被覆
する。次に外装樹脂４から露出している陽極リード２、
および陰極引き出し部３ａ上に順次導電性接着剤、導電
性メッキ、ハンダなどを単層あるいは、複層に被覆して
陽極部の導電体層６および陰極部の導電体層５を形成し
て固体電解コンデンサを構成している。
しかし従来例の陽極リード２と陽極部の導電体層６との
電気的接続は、外装樹脂４よシ垂直に導出している陽極
リード２の局面のみであるので接続面積を増すために外
装樹脂４よ）引き出された陽極リード２を第１（９）の
如く長く設けているので、コンデンサ本体の全長も長く
なる。従ってコンデンサの小型化を妨げるものであった
。また、陽極リード２はコンデンサ本体よシ先端が鋭く
突出しているため、コンデンサの自動機による整列、吸
着実装時に詰シ、引っがかシ等を生じる欠点があった。
電気的接続は、外装樹脂４よシ垂直に導出している陽極
リード２の局面のみであるので接続面積を増すために外
装樹脂４よ）引き出された陽極リード２を第１（９）の
如く長く設けているので、コンデンサ本体の全長も長く
なる。従ってコンデンサの小型化を妨げるものであった
。また、陽極リード２はコンデンサ本体よシ先端が鋭く
突出しているため、コンデンサの自動機による整列、吸
着実装時に詰シ、引っがかシ等を生じる欠点があった。
さらに陽極リード２と陽極部の導電体層６との接続は、
陽極リード２外周上の円筒形状の接続であるので、温度
変化による陽極リード２と導電体層６との陽極リード２
に平行な方向の熱膨張率の違いによる接続部の歪みが陽
極リード２の外周上に作用し、導電体層６が脱落する欠
点があっだ。
陽極リード２外周上の円筒形状の接続であるので、温度
変化による陽極リード２と導電体層６との陽極リード２
に平行な方向の熱膨張率の違いによる接続部の歪みが陽
極リード２の外周上に作用し、導電体層６が脱落する欠
点があっだ。
本発明の目的はかかる従来欠点を解消したチップ型固体
電解コンデンサを提供することにある。
電解コンデンサを提供することにある。
本発明によれば、弁作用を有する金属粉末の成形体に陽
極リードを導出させた陽極体の表面に順次陽極酵化層、
固体電解質層、陰極引き出し部を設け、かつ絶縁性の外
装樹脂で被覆した本体より陽極リードの一部および陰極
引き出１一部の一部を導出させたチップ型固体電解コン
デンサにおいて、上記陽極リード側の外装樹脂に陽極リ
ードを囲む溝部を設けたことを特徴とするチップ型固体
電解コンデンサが得られる。
極リードを導出させた陽極体の表面に順次陽極酵化層、
固体電解質層、陰極引き出し部を設け、かつ絶縁性の外
装樹脂で被覆した本体より陽極リードの一部および陰極
引き出１一部の一部を導出させたチップ型固体電解コン
デンサにおいて、上記陽極リード側の外装樹脂に陽極リ
ードを囲む溝部を設けたことを特徴とするチップ型固体
電解コンデンサが得られる。
以下、本発明の実施例を第２図〜第８図を参照して説明
する。
する。
第２図（ａ）、（ｂ）は、本発明の第１の実施例による
チップ型固体電解コンデンサの断面図および斜視図であ
る。第２図（ａ）に示すように、第１図従来例と同様の
公知手段によシチップ状に素子７を形成した後、素子７
の陰極引き出し部３ａおよび陽極リード２の先端部側を
除いた部品本体上を絶縁性の外装樹脂１４によシ被覆す
る。この時、第２図に示すように、陽極リード２を導出
している側の外装樹脂の上面１４ａを２分割する切シ欠
き状の溝部１４ｂを陽極リード２の周囲に隙間が出来る
程度に設ける。次に溝部１４ｂから導出している陽極リ
ード２の周囲、および外装樹脂の上面１４ａと外装４ｒ
１（脂１４よシ露出している陰極引き出し部３ａに順次
導％性接着剤、導電性メッキ、ハンダ々どを、ｌＩｉ層
あるいは′４１層に′４１覆して陽極部および陰極部の
導電体層１６および５を形成して、本発明による陽極部
を有するグ・ツブ型固体電解コンデンサを構成する。
チップ型固体電解コンデンサの断面図および斜視図であ
る。第２図（ａ）に示すように、第１図従来例と同様の
公知手段によシチップ状に素子７を形成した後、素子７
の陰極引き出し部３ａおよび陽極リード２の先端部側を
除いた部品本体上を絶縁性の外装樹脂１４によシ被覆す
る。この時、第２図に示すように、陽極リード２を導出
している側の外装樹脂の上面１４ａを２分割する切シ欠
き状の溝部１４ｂを陽極リード２の周囲に隙間が出来る
程度に設ける。次に溝部１４ｂから導出している陽極リ
ード２の周囲、および外装樹脂の上面１４ａと外装４ｒ
１（脂１４よシ露出している陰極引き出し部３ａに順次
導％性接着剤、導電性メッキ、ハンダ々どを、ｌＩｉ層
あるいは′４１層に′４１覆して陽極部および陰極部の
導電体層１６および５を形成して、本発明による陽極部
を有するグ・ツブ型固体電解コンデンサを構成する。
第３図（ａ）、（ｂ）は、本発明の第２の実施例を示す
断面図、および斜視図である。第２の実施例では、陽極
リード２の周囲に設ける外装樹脂の溝部は、外装樹脂２
４の上面２４ａを第１の実施例の如く２分割した長溝と
せずに外装樹脂２４の上面２４ａよル導出した陽極リー
ド２の中心から一方の辺までの外装樹脂部分を切多久い
た状態の溝部２４ｂとする。以後、第１の実施例で詳述
した如く、陽・陰画型棒層を形成する。
断面図、および斜視図である。第２の実施例では、陽極
リード２の周囲に設ける外装樹脂の溝部は、外装樹脂２
４の上面２４ａを第１の実施例の如く２分割した長溝と
せずに外装樹脂２４の上面２４ａよル導出した陽極リー
ド２の中心から一方の辺までの外装樹脂部分を切多久い
た状態の溝部２４ｂとする。以後、第１の実施例で詳述
した如く、陽・陰画型棒層を形成する。
第４図（ａ）、（ｂ）は、本発明の第３の実施例を示す
断面図および斜視図である。第４図の如く外装樹脂３４
の上面３４ａ内に、周囲の辺を切シ欠くことなく、陽極
リード２の周囲に溝部３４． ｂを設ける。以後、第１
の実施例で詳述した如く陽・陰画電極層を形成する。） 第５図（”）、 （ｂ）は、本発明の第４の実施例を示
す断面図、および斜視図である１、陽極部側の外装樹脂
１４を本発明の第１の実施例の如く長溝に切り欠いた溝
部１４ｂを形成した後、外装樹脂１４の溝部１４ｂ内の
陽極リード４２の導出部を、その付は根部４２ａで直角
に折り曲げ、溝部１．４ ｂ内を溝部１４ｂに沿って導
出する。然る後、第１の実施例で詳述した如く、陽・防
雨電極層を形成する。
断面図および斜視図である。第４図の如く外装樹脂３４
の上面３４ａ内に、周囲の辺を切シ欠くことなく、陽極
リード２の周囲に溝部３４． ｂを設ける。以後、第１
の実施例で詳述した如く陽・陰画電極層を形成する。） 第５図（”）、 （ｂ）は、本発明の第４の実施例を示
す断面図、および斜視図である１、陽極部側の外装樹脂
１４を本発明の第１の実施例の如く長溝に切り欠いた溝
部１４ｂを形成した後、外装樹脂１４の溝部１４ｂ内の
陽極リード４２の導出部を、その付は根部４２ａで直角
に折り曲げ、溝部１．４ ｂ内を溝部１４ｂに沿って導
出する。然る後、第１の実施例で詳述した如く、陽・防
雨電極層を形成する。
第６図（ａ）、Φ）は、本発明の第５の実施例を示す断
面図、および斜視図であシ、第２の実施例の如く、溝部
２４ｂを形成して樹脂外装した後、第４の実施例の如く
、陽極リード４２の導出部をその付は根部４２ａで直角
に折シ曲げ、溝部２４ｂ内を溝部２４ｂに沿って導出す
る。然る後、第１の実施例で詳述した如く、陽・陰両電
極層を形成する。
面図、および斜視図であシ、第２の実施例の如く、溝部
２４ｂを形成して樹脂外装した後、第４の実施例の如く
、陽極リード４２の導出部をその付は根部４２ａで直角
に折シ曲げ、溝部２４ｂ内を溝部２４ｂに沿って導出す
る。然る後、第１の実施例で詳述した如く、陽・陰両電
極層を形成する。
８１！７図（ａＪ、 （１））は、本発明の第６の実施
例を示す断面図、および斜視図である。第１の実施例の
如く、外装樹脂１４の溝部１４ｂから導出した陽極リー
ド５２を外装樹脂１４の上面１４ａ上′ｆ：２分割する
切シ欠き方向に垂直な面で薄く扁平状につぶし、かつこ
の陽極リード５２を付は根部５２ａで直角にＵｒシ曲げ
て、尚部１４ｂ内を溝部１４ｂに沿って導出する。然る
後、第１の実施例で詳述した如く、陽・陰両電極層を形
成する。
例を示す断面図、および斜視図である。第１の実施例の
如く、外装樹脂１４の溝部１４ｂから導出した陽極リー
ド５２を外装樹脂１４の上面１４ａ上′ｆ：２分割する
切シ欠き方向に垂直な面で薄く扁平状につぶし、かつこ
の陽極リード５２を付は根部５２ａで直角にＵｒシ曲げ
て、尚部１４ｂ内を溝部１４ｂに沿って導出する。然る
後、第１の実施例で詳述した如く、陽・陰両電極層を形
成する。
第８図（ａ）、 （ｂ）ｉｚ、本発明の第７の実施例を
示す断面図、および斜視図であシ、第２の実施例の如く
、外装樹脂６４の溝部６４ｂを外装樹脂６４の上面６４
ａよシミ出した陽極リード２の中心から一方の辺までの
外装樹脂部分を切シ欠いて設けた後、第６の実施例の如
く外装樹脂６４の溝部６４ｂから導出した陽極リード５
２を外装樹脂６４の上面６４ａ上を２分割する切ジ欠き
方向に垂直な面で薄く扁平状につぶし、かつ、この陽極
リード５２を、付は根部５２ａで直角に折シ曲げて溝部
６４ｂ内を溝部６４ｂに沿って導出する。然る後、第１
の実施例で詳述した如く、陽・陰両電極層を形成する。
示す断面図、および斜視図であシ、第２の実施例の如く
、外装樹脂６４の溝部６４ｂを外装樹脂６４の上面６４
ａよシミ出した陽極リード２の中心から一方の辺までの
外装樹脂部分を切シ欠いて設けた後、第６の実施例の如
く外装樹脂６４の溝部６４ｂから導出した陽極リード５
２を外装樹脂６４の上面６４ａ上を２分割する切ジ欠き
方向に垂直な面で薄く扁平状につぶし、かつ、この陽極
リード５２を、付は根部５２ａで直角に折シ曲げて溝部
６４ｂ内を溝部６４ｂに沿って導出する。然る後、第１
の実施例で詳述した如く、陽・陰両電極層を形成する。
このようにして陽極リードの導出部の外装樹脂形状を囲
む溝部を設けることにょシ、陽極端子を形成する導電体
層と陽極リードとの電気的接続は、外装樹脂の溝部内を
も用いるので、従来に比べ、陽極端子の長さ、従ってコ
ンデンサの全長を長くすることなく、接続面積を広くと
ることが出来る。
む溝部を設けることにょシ、陽極端子を形成する導電体
層と陽極リードとの電気的接続は、外装樹脂の溝部内を
も用いるので、従来に比べ、陽極端子の長さ、従ってコ
ンデンサの全長を長くすることなく、接続面積を広くと
ることが出来る。
一方、陽極部を構成している導電材料と外装樹脂との接
続面積も外装樹脂の切シ欠いた溝部の面をも用いるため
、広く取ることが出来る。
続面積も外装樹脂の切シ欠いた溝部の面をも用いるため
、広く取ることが出来る。
また、陽極リードを外装樹脂の上面に設けた溝部内でＬ
字状に折シ曲げることにょシ、陽極端子を形成する導電
体層と陽極リードとの接続面積はコンデンサ本体の全長
を長く形成することなく、広く取ることが出来、さらに
、上記リードを折シ曲げ部から先端まで薄くつぶすこと
によシ、上記接続面積をよシ広く取ることが出来る。
字状に折シ曲げることにょシ、陽極端子を形成する導電
体層と陽極リードとの接続面積はコンデンサ本体の全長
を長く形成することなく、広く取ることが出来、さらに
、上記リードを折シ曲げ部から先端まで薄くつぶすこと
によシ、上記接続面積をよシ広く取ることが出来る。
また、この折シ曲けられた陽極リードが外装樹脂の溝部
内に収まるため、陽極部の外形形状は外装樹脂によって
決まり、外装樹脂の溝部内も導電材料が充満するため、
コンデンサの形状は直方体 １に近くなる。
内に収まるため、陽極部の外形形状は外装樹脂によって
決まり、外装樹脂の溝部内も導電材料が充満するため、
コンデンサの形状は直方体 １に近くなる。
さらに、温度変化による陽極リードと導電体層の熱膨張
率の違いに対しても、接続が陽極リードの折シ曲げ部の
周囲にあるので、接続部の歪みが折シ曲げ郡全体に作用
し、さらに形状的にも接続部がＬ字状に構成されるため
、陽極部の導電体層が脱落することは々い。
率の違いに対しても、接続が陽極リードの折シ曲げ部の
周囲にあるので、接続部の歪みが折シ曲げ郡全体に作用
し、さらに形状的にも接続部がＬ字状に構成されるため
、陽極部の導電体層が脱落することは々い。
以上、本発明によシ次の効果がある。
中 コンデンサ本体の全長を短かくすることが出来、陽
極リードと導電体層、および導電体層と外装樹脂との接
続面積を広く取ることが出来、十分な接続強度を得られ
る。
極リードと導電体層、および導電体層と外装樹脂との接
続面積を広く取ることが出来、十分な接続強度を得られ
る。
（１１） コンデンサ本体の形状が直方体に近くなる
ので、自動機による整列、吸着の実装工程等が容易に出
来る。
ので、自動機による整列、吸着の実装工程等が容易に出
来る。
なお、外装樹脂上面上に設ける溝部の形状は、上述した
本発明の実施例のように角溝状に限定されるものではな
く、丸状等の溝形状も含む。
本発明の実施例のように角溝状に限定されるものではな
く、丸状等の溝形状も含む。
第１図（ａ）、Φ）は従来のチップ型固体電解コンデン
サの断面図、およびその斜視図、第２図（ａ）、 （１
））は本発明の第１の実施例によるチップ型固体電解コ
ンデンサの断面図、および斜視図、第３図（ａ）。 （１））は、本発明の第２の実施例によるチップ型固体
電解コンデンサの断面図、および斜視図、第４図（ａ）
、Φ）は本発明の第３の実施例によるチップ型固体電解
コンデンサの断面図、およびその斜視図、第５図（ａ）
、（ｂ）は、本発明の第４の実施例によるチップ型固体
電解コンデンサの断面図、およびその斜視図、第６図（
ａ）、（ｂ）は、本発明の第５の実施例によるチップ型
固体電解コンデンサの断面図、およびその斜視図、第７
図（ａ）、（ｂ）は本発明の第６の実施例によるチップ
型固体電解コンデンサの断面図、およびその斜視図、第
８図（ａ）、Φ）は本発明の第７の実施例によるチップ
型固体電解コンデンザの断面図、およびその斜視図であ
る。 １・・・・・・陽極体、２．４，２．５２・・・・・・
陽極リード、４２ａｌ ５２ａ・・・・・外装樹脂より
導出した陽極リードの付は根部、３・・・・・・陰極層
、３ａ・・・・・・陰極引き出し部、４．１４．２４．
３４．６＝１ ・・・・・・絶縁性の外装樹脂、１４ａ
、２４ａ、３４ａ、６４ａ・・・・・・外装樹脂の上面
、１４ｂ、２４ｂ、３４ｂ、６４ｂ・・・・・外装樹脂
上面の溝部、５・・・・・・陰極部の導体層、６．１６
・・・・・・陽極部の導体層、７・・・・・・（固体％
解コンデンサ）素子。 ＋ｄ） （トン 躬 １ 図 Ｃし） 箔？圀 （１） 第３図 ｔｈ） 箭４図 ４２＋２ ｔＩｙノ 躬汐図 （め 筋乙 図 （ト） 第 ７図 （霞 繭δ図
サの断面図、およびその斜視図、第２図（ａ）、 （１
））は本発明の第１の実施例によるチップ型固体電解コ
ンデンサの断面図、および斜視図、第３図（ａ）。 （１））は、本発明の第２の実施例によるチップ型固体
電解コンデンサの断面図、および斜視図、第４図（ａ）
、Φ）は本発明の第３の実施例によるチップ型固体電解
コンデンサの断面図、およびその斜視図、第５図（ａ）
、（ｂ）は、本発明の第４の実施例によるチップ型固体
電解コンデンサの断面図、およびその斜視図、第６図（
ａ）、（ｂ）は、本発明の第５の実施例によるチップ型
固体電解コンデンサの断面図、およびその斜視図、第７
図（ａ）、（ｂ）は本発明の第６の実施例によるチップ
型固体電解コンデンサの断面図、およびその斜視図、第
８図（ａ）、Φ）は本発明の第７の実施例によるチップ
型固体電解コンデンザの断面図、およびその斜視図であ
る。 １・・・・・・陽極体、２．４，２．５２・・・・・・
陽極リード、４２ａｌ ５２ａ・・・・・外装樹脂より
導出した陽極リードの付は根部、３・・・・・・陰極層
、３ａ・・・・・・陰極引き出し部、４．１４．２４．
３４．６＝１ ・・・・・・絶縁性の外装樹脂、１４ａ
、２４ａ、３４ａ、６４ａ・・・・・・外装樹脂の上面
、１４ｂ、２４ｂ、３４ｂ、６４ｂ・・・・・外装樹脂
上面の溝部、５・・・・・・陰極部の導体層、６．１６
・・・・・・陽極部の導体層、７・・・・・・（固体％
解コンデンサ）素子。 ＋ｄ） （トン 躬 １ 図 Ｃし） 箔？圀 （１） 第３図 ｔｈ） 箭４図 ４２＋２ ｔＩｙノ 躬汐図 （め 筋乙 図 （ト） 第 ７図 （霞 繭δ図
Claims (3)
- （１）弁作用を有する金属粉末の成形体に陽極リードを
導出させた陽極体の表面に順次、陽極酸化層、固体電解
質層、陰極引き出し部を設け、かつ、絶縁性の外装樹脂
で被覆した本体よシ陽極リードの一部および陰極引き出
し部の一部を導出させたチップ型固体電解コンデンサに
おいて、前記陽極リード側の外装樹脂に陽極リードを囲
む溝部を設けたことを特徴とするチップ型固体電解コン
デンサ。 - （２）前記陽極リードの導出部を前記溝部内にＬ字状に
折シ曲げて収納したことを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載のチップ型固体電解コンデンサ。 - （３）前記陽極リードの導出部を扁平状に形成したとと
を特徴とする特許請求の範囲第２項記載のチップ型固体
電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9730583A JPS59222919A (ja) | 1983-06-01 | 1983-06-01 | チツプ型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9730583A JPS59222919A (ja) | 1983-06-01 | 1983-06-01 | チツプ型固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59222919A true JPS59222919A (ja) | 1984-12-14 |
Family
ID=14188770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9730583A Pending JPS59222919A (ja) | 1983-06-01 | 1983-06-01 | チツプ型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59222919A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5390074A (en) * | 1991-09-30 | 1995-02-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip-type solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
-
1983
- 1983-06-01 JP JP9730583A patent/JPS59222919A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5390074A (en) * | 1991-09-30 | 1995-02-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip-type solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
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