JP5546972B2 - 電子デバイス並びに下面電極型固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
2、22、82 陽極リード
3、13、43、53、83 外装樹脂
4、24、84 陽極リード体
5、85 高温半田
6、66、86 陰極外部端子
7、67、87 陽極外部端子
8、88 導電性接着剤
9、29、89 陰極内部端子
10、30、90 陽極内部端子
11、91 絶縁板
12、32、42、52、92 プリント配線板
14、54 極性表示
15、55 特性表示
16、56 表示部
20 離型剤層
68、78 ウエハーリング
69、79 ダイシングテープ
71 吸着ノズル
72 突上げピン
73 下面電極型固体電解コンデンサ
Claims (5)
- 陽極リードが導出された弁作用金属からなる多孔質体の表面に誘電体、電解質、陰極層が順次形成されたコンデンサ素子と、上面に前記コンデンサ素子と電気的に接続された陽極内部端子および陰極内部端子を、下面に前記陽極内部端子および前記陰極内部端子とそれぞれ電気的に接続された陽極外部端子および陰極外部端子を有するプリント配線板とを備え、外装樹脂により封止した下面電極型固体電解コンデンサにおいて、前記外装樹脂の長手方向に平行で前記プリント基板と対向する上面のみに全面に離型剤層を有することを特徴とする下面電極型固体電解コンデンサ。
- 前記離型剤層は、フッ素化合物であることを特徴とする請求項1に記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
- 前記外装樹脂が液状エポキシ樹脂を硬化したものであることを特徴とする請求項1または2に記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の下面電極型固体電解コンデンサであることを特徴とする電子デバイス。
- コンデンサ素子から導出された陽極リードに陽極リード体を接合する工程と、プリント配線板の上面の陽極内部端子となる位置に高温半田で前記陽極リード体を接合する工程と、陰極内部端子となる位置に導電性接着剤で前記コンデンサ素子を接合する工程と、前記陽極リード体と前記コンデンサ素子を外装樹脂で封止する工程と、その後、製品特性及び極性表示部を前記外装樹脂の長手方向に平行で前記プリント基板と対向する上面に形成する工程と、前記外装樹脂の上面のみに全面に離型剤を塗布、乾燥させ離型剤層を形成する工程と、ダイシングテープに前記外装樹脂の上面を固定する工程と、前記外装樹脂および前記プリント配線板を所定の外形寸法にダイシングで切削加工する工程と、前記ダイシングテープから一個ずつピックアップする工程を含むことを特徴する下面電極型固体電解コンデンサの製造方法。
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