JPS62295410A - チツプ形電解コンデンサ - Google Patents
チツプ形電解コンデンサInfo
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- JPS62295410A JPS62295410A JP159287A JP159287A JPS62295410A JP S62295410 A JPS62295410 A JP S62295410A JP 159287 A JP159287 A JP 159287A JP 159287 A JP159287 A JP 159287A JP S62295410 A JPS62295410 A JP S62295410A
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- Japan
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- metal terminal
- terminal plate
- lead wire
- electrolytic capacitor
- type electrolytic
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- Granted
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
［産業上の利用分野］
本発明は、半田浸漬および長時間の高温使用状態にも耐
え得るような構造のチップ形電解コンデンサに関す払も
のである。
え得るような構造のチップ形電解コンデンサに関す払も
のである。
［従来の技術１
現在、電気部品の小型化およびプリント配線基板への実
装の自動化などの動向から、電気部品のリード線を除去
したチップ部品が開発され、電解コンデンサ分野にも進
展している。
装の自動化などの動向から、電気部品のリード線を除去
したチップ部品が開発され、電解コンデンサ分野にも進
展している。
従来、第２図に示すようにチップ形電解コンデンサ（１
）は、円筒状のアルミニウムケース（２）内に少なくと
もコンデンサ素子（３）を組込み、ゴム封口体（４）に
て封口し、アルミニウムケース（２）自体を第１の電極
、例えば陰極と１−１て構成し、ここに第１の金属端子
板（５）を固着し、またゴム封口体（４）を介したリー
ド線（６）の第２の電極、例えば陽極に第２の金属端子
板（７）を固着し、さらにゴム封口体（４）と第２の金
属端子板（７）とを絶縁性の樹脂（８）にて固着してい
た。
）は、円筒状のアルミニウムケース（２）内に少なくと
もコンデンサ素子（３）を組込み、ゴム封口体（４）に
て封口し、アルミニウムケース（２）自体を第１の電極
、例えば陰極と１−１て構成し、ここに第１の金属端子
板（５）を固着し、またゴム封口体（４）を介したリー
ド線（６）の第２の電極、例えば陽極に第２の金属端子
板（７）を固着し、さらにゴム封口体（４）と第２の金
属端子板（７）とを絶縁性の樹脂（８）にて固着してい
た。
［発明が解決しようとする問題点］
このような従来のチップ形電解コンデンサは、後述の第
２表に示すように、温度２６０［”Ｃ］の溶融半ｌ］中
に１０秒間浸漬すると、ゴム封１１体が膨張するなどし
゛Ｃ電解コンデンサの容量［μＦ］、損失［％］、漏れ
電流［μＡ］の変化が半田浸漬前に比較して大幅なもの
となって、使用できないものであった。
２表に示すように、温度２６０［”Ｃ］の溶融半ｌ］中
に１０秒間浸漬すると、ゴム封１１体が膨張するなどし
゛Ｃ電解コンデンサの容量［μＦ］、損失［％］、漏れ
電流［μＡ］の変化が半田浸漬前に比較して大幅なもの
となって、使用できないものであった。
［問題点を解決するための手段］
本発明は、このような問題点に鑑み、アルミニウムケー
スの上にさらに耐熱性の樹脂層を設けた改良形のチップ
形電解コンデンサを提供するものである。
スの上にさらに耐熱性の樹脂層を設けた改良形のチップ
形電解コンデンサを提供するものである。
［実施例］
以下、第１図にもとづいて本発明の一実施例を説明する
。
。
第１図において、本発明に係るチップ形電解コンデンサ
（１０）は、円筒状のアルミニウムケース（２０）内に
少なくともコンデンサ素子（３０）を組込み、ゴム封口
体（４０）にて封口し、ゴム封口体（４０）から第１の
リード線（５０）および第２のリード線（６０）を引出
し、第１のリード線（５０）に板状の第１の金属端子板
（７０）を固着し、第２のリード線（６０）は第１のリ
ート線（５０）に対して反対側に位置するように折返し
て板状の第２の金属端子板（８０）を固着し、両側に位
置された第１の金属端子板（７０）と第２の金属端子板
（８０）との間のアルミニウムケース（２０）およびゴ
ム封［１体（４０）の全体を両端子板（７０）、（８０
）の外表面を残して絶縁性の樹脂（９０）にて被覆した
ものである。
（１０）は、円筒状のアルミニウムケース（２０）内に
少なくともコンデンサ素子（３０）を組込み、ゴム封口
体（４０）にて封口し、ゴム封口体（４０）から第１の
リード線（５０）および第２のリード線（６０）を引出
し、第１のリード線（５０）に板状の第１の金属端子板
（７０）を固着し、第２のリード線（６０）は第１のリ
ート線（５０）に対して反対側に位置するように折返し
て板状の第２の金属端子板（８０）を固着し、両側に位
置された第１の金属端子板（７０）と第２の金属端子板
（８０）との間のアルミニウムケース（２０）およびゴ
ム封［１体（４０）の全体を両端子板（７０）、（８０
）の外表面を残して絶縁性の樹脂（９０）にて被覆した
ものである。
本発明に係るチップ形電解コンデンサ（１０）において
、第１および第２の金属端子板（７０）、（８０）の側
面の形状は図示のように丸形、角形でも、さらに他の形
状でも良い。また、チップ形電解コンデンサ（１０）の
極性判別の自動化のため、第１の金属端子板（７０）を
黄銅材などの非磁性体とし、第２の金属端子板（８０）
を鉄材などの磁性体とすると好ましい。絶縁性樹脂（９
０）としては、エポキシ樹脂あるいはフェノール樹脂な
どの熱硬化性樹脂、または変形エポキシ樹脂あるいはフ
ェノール樹脂などの紫外線硬化性樹脂である。樹脂（９
０）の塗布法および成形法としては、回転塗布法および
金型成形法などがある。
、第１および第２の金属端子板（７０）、（８０）の側
面の形状は図示のように丸形、角形でも、さらに他の形
状でも良い。また、チップ形電解コンデンサ（１０）の
極性判別の自動化のため、第１の金属端子板（７０）を
黄銅材などの非磁性体とし、第２の金属端子板（８０）
を鉄材などの磁性体とすると好ましい。絶縁性樹脂（９
０）としては、エポキシ樹脂あるいはフェノール樹脂な
どの熱硬化性樹脂、または変形エポキシ樹脂あるいはフ
ェノール樹脂などの紫外線硬化性樹脂である。樹脂（９
０）の塗布法および成形法としては、回転塗布法および
金型成形法などがある。
次に、第１表と第２表に電解コンデンサ定格５０ ［Ｖ
］ −１［μＦ］について本発明によるものと、従来例
によるものとを温度２６０［℃］の溶融半田中に１０秒
間浸漬した試験前と試験後の対比を示す。第１表は本発
明によるもの、第２表は従来例によるものである。
］ −１［μＦ］について本発明によるものと、従来例
によるものとを温度２６０［℃］の溶融半田中に１０秒
間浸漬した試験前と試験後の対比を示す。第１表は本発
明によるもの、第２表は従来例によるものである。
［効果］
第１表および第２表から判るように、本発明によるもの
の方が従来例のものに比較して、′ｌ′ＩＴＩ浸清後に
おいても８晴［μＦ］、損失［％］、漏れ電流［μＡ］
の変化が少なく、安定なチップ形電解コンデンサを提供
できる。また、周囲温度８５［℃］、２０００時間の長
時間使用にも耐え得る。
の方が従来例のものに比較して、′ｌ′ＩＴＩ浸清後に
おいても８晴［μＦ］、損失［％］、漏れ電流［μＡ］
の変化が少なく、安定なチップ形電解コンデンサを提供
できる。また、周囲温度８５［℃］、２０００時間の長
時間使用にも耐え得る。
第１図は本発明の一実施例を示す部分断面図、第２図は
従来例を示す部分断面図である。 図中、（１０）・・・チップ形電解コンデンサ、（２０
）・・・アルミニウムケース、（３０）・・・コンデン
サ素子、（４０）・・・コム封口体、（５０）、（６０
） ・・・リード線、（７Ｏ）、（ＳＯ）・・・金属
端子板、（９０）・・・樹脂。
従来例を示す部分断面図である。 図中、（１０）・・・チップ形電解コンデンサ、（２０
）・・・アルミニウムケース、（３０）・・・コンデン
サ素子、（４０）・・・コム封口体、（５０）、（６０
） ・・・リード線、（７Ｏ）、（ＳＯ）・・・金属
端子板、（９０）・・・樹脂。
Claims (1)
- （１）円筒状のアルミニウムケース内に少なくともコン
デンサ素子を組込み、ゴム封口体にて封口し、該ゴム封
口体から第１のリード線と第２のリード線を引出し、第
１のリード線に第１の金属端子板を固着し、第２のリー
ド線は該第１のリード線に対して反対側に位置するよう
に折返して第２の金属端子板を固着し、両側に位置する
該第１の金属端子板と該第２の金属端子板との間のアル
ミニウムケースおよびゴム封口体の全体を該第１の金属
端子板と該第２の金属端子板の外表面を残して絶縁性の
樹脂にて被覆したことを特徴とするチップ形電解コンデ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP159287A JPS62295410A (ja) | 1987-01-09 | 1987-01-09 | チツプ形電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP159287A JPS62295410A (ja) | 1987-01-09 | 1987-01-09 | チツプ形電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62295410A true JPS62295410A (ja) | 1987-12-22 |
| JPH0378775B2 JPH0378775B2 (ja) | 1991-12-16 |
Family
ID=11505781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP159287A Granted JPS62295410A (ja) | 1987-01-09 | 1987-01-09 | チツプ形電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62295410A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5249722U (ja) * | 1975-10-06 | 1977-04-08 | ||
| JPS5352594U (ja) * | 1976-10-06 | 1978-05-06 | ||
| JPS559457A (en) * | 1978-07-06 | 1980-01-23 | Nichicon Capacitor Ltd | Chip capacitor |
-
1987
- 1987-01-09 JP JP159287A patent/JPS62295410A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5249722U (ja) * | 1975-10-06 | 1977-04-08 | ||
| JPS5352594U (ja) * | 1976-10-06 | 1978-05-06 | ||
| JPS559457A (en) * | 1978-07-06 | 1980-01-23 | Nichicon Capacitor Ltd | Chip capacitor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0378775B2 (ja) | 1991-12-16 |
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