JPH0287603A - 電気機器の端子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電気機器の端子ｊ４Ｉに関するものである。

従来の技術 従来の技術を第４図および第５図によシ説明する。第４
図は端子が基板に挿入された状態を示す図であり、第６
図は他の端子が基板に挿入された状態を示す図である。

第４図において、１は金属板よりなる平板部２を有する
Ｌ字形の端子で、この端子１の先端には接続部３が設け
られ、この接続部３は図の如く、絶縁基板４の基板穴６
に挿入された後、電極部６と半田付等の手段で結合され
る。７は端子１と外部配線用リード線等との接合部であ
る。

また第６図において、８は金属板よシなる端子であり、
絶縁基板９に設けられた基板穴１０に接続片１１を挿入
し、電極部１２と半田付等の手段で結合される。なお、
絶縁基板４ｔたは絶縁基板９にはセラミック基板又はフ
ェノール゛基板などの周知の絶縁基板が使用される。

この様にして絶縁基板上に端子を取付て組立後、例えば
高圧用可変抵抗器に於らては高電圧発生用トランス（フ
ライバックトランス）の内部構成部品と共に、樹脂モー
ルドされたシ、また一般の可変抵抗器においては、可変
抵抗器組立後プリント基板穴に挿入し、デイプ半田等の
手段でプリント基板に装着されていた。

発明が解決しようとする課題 以上のような従来の技術においては、端子１の平板部２
や端子８の端子部１１の部分が絶縁基板４あるいは９に
密着する為、フライバックトランス樹脂の膨張収縮によ
る応力、あるいはプリント基板４や９の半田付時のソリ
による応力が、端子を介して絶縁基板又は半田付部に直
接加わυ、絶縁基板や半田付部を破壊する現象が発生す
る問題を有していた。

本発明は以上の様な従来の欠点を除去するものであり、
樹脂モールド時や、プリント基板装着時の樹脂ストレス
やプリント板のソリに対してその応力を吸収する機能を
有する端子構造を提供して、安定した品質の電気機器を
得るものである。

課題を解決するだめの手段 本発明は、端子の基板接触部とは異なる部分に傾斜を持
ったアーム部を設け、このアーム部を基板面から浮く様
に構成したものである。

作用 本発明は、上記の手段によシ、絶縁基板への応力方向に
そってアーム部が可動し、応力を吸収することにより、
絶縁基板や半田付部に直接応力が加わらないようにして
、破壊を防止するものである。

実施例 本発明の一実施例を第１図〜第３図により説明する。第
１図は本発明の端子部分の要部拡大図、第２図は本発明
による高圧用可変抵抗器の分解斜視図、第３図は本発明
による高圧用可変抵抗器を組込んだフライバックトラン
スの断面図である。

第１図において、２０は中央に端子挿入穴２１を有する
電極２２とそれに連らなる抵抗体２３を一方の面に有す
る絶縁基板であシ、２４はＬ字形に曲がった一方の端の
連結部２６を残し、略３分割切断し、その両端を上記絶
縁基板２Ｑと当接する平坦な基板受アーム２６とし、中
央部を中央片２７として連結部２５を起点に約３０度の
角度で上方に曲げ、外部配線用リード線との接続部２８
へ連らならせてなり、且つ上記連結部の端部を下方へ曲
げて上記絶縁基板２０の端子挿入穴２１に挿入してなる
接続片２９としてなる端子である。

なお、上記基板受アーム２６はＬ形の曲げ位置より突出
して設け、端子２４を上記絶縁基板２゜の端子挿入穴２
１に挿入した後、たおれず半田付作業が安定した状態で
行えるようにしている。上記端子２４の接続片２９は上
記絶縁基板２ｏの端子挿入穴２１に挿入され、上記電極
２２に半田付等によシ接続される。

以上のように端子２４を取付けた絶縁基板２０は第２図
のように高圧用可変抵抗器に組込まれる。

３１はその頭部に上記抵抗体２３上を摺動する摺動子３
２を装着してなる絶縁軸であシ、絶縁ケース３３の貫通
穴３４に回動自在に挿入される。この絶縁ケース３３の
段部３６に接着剤塗布後、上記絶縁基板２０をこの段部
３５に当接させ接着することにより、この絶縁基板２０
を絶縁ケース３３に装着し、高圧用可変抵抗器３６を完
成するものである。

なお、完成された高圧用可変抵抗器は第３図のようにフ
ライバックトランスの機器ケース３７内でフライバック
トランス本体３８と上記高圧用可変抵抗器３６の端子２
４を接続し、更に高圧用可変抵抗器３６の絶縁ケース３
３を上記フライバックトランスの機器ケース３７に接着
剤にて固着するとともに、上記フライバックトランスの
機器ケース３７内にモールド樹脂４０を充填し、フライ
バックトランスと一体化するものである。なお、上記絶
縁基板２ｏの表面全体を可撓性樹脂３９で覆い上記高圧
用可変抵抗器３６の密閉度をより高める場合もある。

表１は端子を半田付けにより絶縁基板に固定した高圧用
可変抵抗器の従来品（第４図）と本発明品（第１図）を
フライバックトランスに組み込んでヒートサイクル試験
（１ｔイクル：−４０’ＣＩ時間→１００°Ｃ１時間）
を行った結果でちゃ、従来品では３０サイクル目から端
子と半田部に微少なりラックが発見された０（但し、電
気的導通はあった。）また２００サイクル目では絶縁基
板に微少なりラックが発見された。しかしながら、本発
明品においては何等問題のないものであった。

なお、第１図において基板受アーム２６は２片としてい
たが、１片であっても同様の効果が得られたＱ なお、実施例においては、高圧用可変抵抗器について説
明したが、プリント基板等に半田付けにより取付けられ
る他の電子部品（プリント基板取付用可変抵抗器など）
にも適用できることは勿論である。

発明の効果 本発明は以上のように絶縁基板に取付けた端子に角度を
もって曲げ絶縁基板より浮く連結アームを設けたので、
高圧用可変抵抗器においてはフライバックトランスに樹
脂を充填する際の圧力、熱。

経時変化による樹脂の膨張、収縮、およびまた、他の電
子部品においては、プリント基板への装着時の熱、装着
後の経時変化で発生するソリなどにより端子に加わるス
トレスを吸収し、品質の安定した電気機器を可能とした
ものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の端子部分の要部拡大図、第２図は本発
明による高圧用可変抵抗器の分解斜視図、第３図は本発
明による高圧用可変抵抗器を組込んだフライバックトラ
ンスの断面図、第４図は従来の端子が基板に挿入された
状態を示す図、第５図は他の従来の端子が基板に挿入さ
れた状態を示す図である。 ２Ｑ・・・・・・絶縁基板、２１・・・・・・端子挿入
穴、２４・・・・・・端子、２５・・・・・・連結部、
２６・・・・・・基板受アーム、２７・・・・・・中央
片、２９・・・・・・接続片。 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名第２
図 吊 図 ど２ｔ’　劣を 第 図 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　Ｌ字形に曲げた一方端側の連結部を残して少なくとも
   ２分割し、この連結部の端部を折り曲げて接続片を設け
   るとともに、上記分割した一方を傾斜を有するように曲
   げて他端に連らなる中央片とし、他方を基板受アームと
   してなる端子と、上記接続片を挿入，固着する端子挿入
   穴が設けられ、上記基板受アームと当接する絶縁基板と
   により構成される電気機器の端子装置。