JP3026293B2 - リードの接続構造 - Google Patents
リードの接続構造Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板の電極に
半田を用いてリードを接続するリードの接続構造に関す
るものである。
半田を用いてリードを接続するリードの接続構造に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のリードの接続構造は、図１１，１
２に示すように、直線状のリード１をリード１の引き出
し部２の引き出し方向と同一方向に回路基板３の電極４
に配置し、半田５を用いて接続していた。
２に示すように、直線状のリード１をリード１の引き出
し部２の引き出し方向と同一方向に回路基板３の電極４
に配置し、半田５を用いて接続していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の技術を図１
３に示すように、リード１を接続した回路基板３をケー
ス６に収納し、そのケース６内の空間にエポキシ樹脂な
どの充填剤７が充填されるとともに、外ケース９に入れ
られ、前記充填剤７より硬質のエポキシ樹脂などの充填
剤１０で覆われる回路構成装置であるモジュール８に用
いることがある。なお、１１は端子であり、１２は端子
１１にリード１を接続する半田である。
３に示すように、リード１を接続した回路基板３をケー
ス６に収納し、そのケース６内の空間にエポキシ樹脂な
どの充填剤７が充填されるとともに、外ケース９に入れ
られ、前記充填剤７より硬質のエポキシ樹脂などの充填
剤１０で覆われる回路構成装置であるモジュール８に用
いることがある。なお、１１は端子であり、１２は端子
１１にリード１を接続する半田である。
【０００４】このような装置に従来の技術を用いた場
合、各部材、特に異なる充填剤７，１０の熱膨張係数が
異なるため、充填剤１０より柔らかい充填剤７が変形し
やすく、それに伴い充填剤７に覆われているリード１
に、引き出し部２方向、すなわち図１３中矢印方向の応
力が発生しリード１およびリード１と電極４との半田５
接続部分に加わる。そして、リード１が矢印方向と同一
方向で半田５に接続されているため、リード１が半田５
から抜けたり、あるいはリード１が抜けなくとも、リー
ド１の引き出し部２が直線状であるため、リード１自身
が変形しリード１と半田５との接続に悪影響を与える虞
があった。そこで、本発明は応力などの外力によってリ
ードが半田から剥離せず確実な接続が行えるリードの接
続構造を提供するものである。
合、各部材、特に異なる充填剤７，１０の熱膨張係数が
異なるため、充填剤１０より柔らかい充填剤７が変形し
やすく、それに伴い充填剤７に覆われているリード１
に、引き出し部２方向、すなわち図１３中矢印方向の応
力が発生しリード１およびリード１と電極４との半田５
接続部分に加わる。そして、リード１が矢印方向と同一
方向で半田５に接続されているため、リード１が半田５
から抜けたり、あるいはリード１が抜けなくとも、リー
ド１の引き出し部２が直線状であるため、リード１自身
が変形しリード１と半田５との接続に悪影響を与える虞
があった。そこで、本発明は応力などの外力によってリ
ードが半田から剥離せず確実な接続が行えるリードの接
続構造を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するため、電極にリードを接続した回路基板をケース
内に収納し、前記ケース内に前記リードの一部が露出す
るように充填剤が注入されるとともに、さらに前記ケー
スが合成樹脂で覆われる回路構成装置のリードの接続構
造において、前記回路基板の水平方向に伸びる前記リー
ドの引き出し部の引き出し方向に対して前記リードの前
記半田で接続される電極接続部の少なくとも一部を平行
以外の任意の角度とし、前記電極に半田付け接続すると
ともに、前記リードに前記引き出し部の引き出し方向の
力に対して変形する折り曲げ部を設けたものである。
成するため、電極にリードを接続した回路基板をケース
内に収納し、前記ケース内に前記リードの一部が露出す
るように充填剤が注入されるとともに、さらに前記ケー
スが合成樹脂で覆われる回路構成装置のリードの接続構
造において、前記回路基板の水平方向に伸びる前記リー
ドの引き出し部の引き出し方向に対して前記リードの前
記半田で接続される電極接続部の少なくとも一部を平行
以外の任意の角度とし、前記電極に半田付け接続すると
ともに、前記リードに前記引き出し部の引き出し方向の
力に対して変形する折り曲げ部を設けたものである。
【０００６】また、電極にリードを接続した回路基板を
ケース内に収納し、前記ケース内に前記リードの一部が
露出するように充填剤が注入されるとともに、さらに前
記ケースが合成樹脂で覆われる回路構成装置のリードの
接続構造において、前記回路基板の水平方向に伸びる前
記リードの引き出し部の引き出し方向に対して前記リー
ドの前記半田で接続される電極接続部の少なくとも一部
を略直角の角度とし、前記電極に半田付け接続するとと
もに、前記リードに前記引き出し部の引き出し方向の力
に対して変形する折り曲げ部を設けたものである。
ケース内に収納し、前記ケース内に前記リードの一部が
露出するように充填剤が注入されるとともに、さらに前
記ケースが合成樹脂で覆われる回路構成装置のリードの
接続構造において、前記回路基板の水平方向に伸びる前
記リードの引き出し部の引き出し方向に対して前記リー
ドの前記半田で接続される電極接続部の少なくとも一部
を略直角の角度とし、前記電極に半田付け接続するとと
もに、前記リードに前記引き出し部の引き出し方向の力
に対して変形する折り曲げ部を設けたものである。
【０００７】
【０００８】
【０００９】
【００１０】
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明のリードの接続構造は、電
極４にリード１を接続した回路基板３をケース６内に収
納し、ケース６内にリード１の一部が露出するように充
填剤７が注入されるとともに、さらにケース６が合成樹
脂１０で覆われる回路構成装置８において、回路基板３
の水平方向に伸びるリード１の引き出し部２の引き出し
方向に対してリード１の半田５で接続される電極接続部
１４の少なくとも一部を平行以外の任意の角度とし、電
極４に半田５を用いて接続するとともに、リード１に第
２，第３，第４の折り曲げ部１６，１７，１８を設けた
ものである。
極４にリード１を接続した回路基板３をケース６内に収
納し、ケース６内にリード１の一部が露出するように充
填剤７が注入されるとともに、さらにケース６が合成樹
脂１０で覆われる回路構成装置８において、回路基板３
の水平方向に伸びるリード１の引き出し部２の引き出し
方向に対してリード１の半田５で接続される電極接続部
１４の少なくとも一部を平行以外の任意の角度とし、電
極４に半田５を用いて接続するとともに、リード１に第
２，第３，第４の折り曲げ部１６，１７，１８を設けた
ものである。
【００１２】また、回路基板３の水平方向に伸びるリー
ド１の引き出し部２の引き出し方向に対してリード１の
半田５で接続される電極接続部１４の少なくとも一部を
略直角の角度とし、電極４に半田５を用いて接続すると
ともに、リード１に第２，第３，第４の折り曲げ部１
６，１７，１８を設けたものである。
ド１の引き出し部２の引き出し方向に対してリード１の
半田５で接続される電極接続部１４の少なくとも一部を
略直角の角度とし、電極４に半田５を用いて接続すると
ともに、リード１に第２，第３，第４の折り曲げ部１
６，１７，１８を設けたものである。
【００１３】
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【００１７】
【実施例】以下、本発明の第１実施例を図１から図６を
用いて説明する。なお、前記従来例と同一及び相当箇所
には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。
用いて説明する。なお、前記従来例と同一及び相当箇所
には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００１８】図１から図３に示したモジュール８は、内
燃機関用点火装置に用いるイグナイタと呼ばれるイグニ
ッションコイルの１次電流を導通遮断し、２次側に高電
圧を発生させるものに用いられる回路構成装置である。
燃機関用点火装置に用いるイグナイタと呼ばれるイグニ
ッションコイルの１次電流を導通遮断し、２次側に高電
圧を発生させるものに用いられる回路構成装置である。
【００１９】本実施例のモジュール８は、アルミニウム
製の回路基板３と、この回路基板３上に図示しない絶縁
層を介して載置される複数の電子部品１３と、回路基板
３を収納するケース６と、ケース６内に充填されるエポ
キシ樹脂などの充填剤７とから構成されており、外部と
の信号の入出力にリード１を用いている。モジュール８
は外ケース９内に収納され、その空間内を充填剤７より
硬質の充填剤１０で満たされ、モジュール８は充填剤１
０で覆われている。
製の回路基板３と、この回路基板３上に図示しない絶縁
層を介して載置される複数の電子部品１３と、回路基板
３を収納するケース６と、ケース６内に充填されるエポ
キシ樹脂などの充填剤７とから構成されており、外部と
の信号の入出力にリード１を用いている。モジュール８
は外ケース９内に収納され、その空間内を充填剤７より
硬質の充填剤１０で満たされ、モジュール８は充填剤１
０で覆われている。
【００２０】リード１と回路基板３の電極４との接続
は、半田５により接続されている。また、リード１の他
端は半田１２で端子１１と接続されている。
は、半田５により接続されている。また、リード１の他
端は半田１２で端子１１と接続されている。
【００２１】本実施例のリード１は図４から図６で示す
ように、電極接続部１４と第１から第４の折り曲げ部１
５，１６，１７，１８と傾斜部１９と第１，第２の直線
部２０，２１および引き出し部２とを備えている。
ように、電極接続部１４と第１から第４の折り曲げ部１
５，１６，１７，１８と傾斜部１９と第１，第２の直線
部２０，２１および引き出し部２とを備えている。
【００２２】このリード１の形状は、その端部に電極４
に半田５で接続する直線状の電極接続部１４を設けてあ
る。そして、電極接続部１４から第１の折り曲げ部１５
で回路基板３に対して垂直方向に斜めに傾斜した傾斜部
１９が設けられている。
に半田５で接続する直線状の電極接続部１４を設けてあ
る。そして、電極接続部１４から第１の折り曲げ部１５
で回路基板３に対して垂直方向に斜めに傾斜した傾斜部
１９が設けられている。
【００２３】この傾斜部１９をへて、第２の折り曲げ部
１６で再び回路基板３と平行になるように折り曲げ形成
するとともに、上面からみると傾斜部１９を含む電極接
続部１４と第１の直線部２０とが直角に位置するように
折り曲げ形成する。
１６で再び回路基板３と平行になるように折り曲げ形成
するとともに、上面からみると傾斜部１９を含む電極接
続部１４と第１の直線部２０とが直角に位置するように
折り曲げ形成する。
【００２４】第２の折り曲げ部１６から第１の直線部２
０を介して、第３の折り曲げ部１７で第１の直線部２０
と第２の直線部２１とが直角（傾斜部１９を含む電極接
続部１４と第２の直線部２１とが平行）に位置するよう
に折り曲げ形成する。
０を介して、第３の折り曲げ部１７で第１の直線部２０
と第２の直線部２１とが直角（傾斜部１９を含む電極接
続部１４と第２の直線部２１とが平行）に位置するよう
に折り曲げ形成する。
【００２５】そして、第３の折り曲げ部１７から第２の
直線部２１を介して、第４の折り曲げ部１８で第２の直
線部２１と引き出し部２とが直角（傾斜部１９を含む電
極接続部１４と引き出し部２とが直角）に位置するよう
に折り曲げ形成する。
直線部２１を介して、第４の折り曲げ部１８で第２の直
線部２１と引き出し部２とが直角（傾斜部１９を含む電
極接続部１４と引き出し部２とが直角）に位置するよう
に折り曲げ形成する。
【００２６】前記形状のリード１を回路基板３の電極４
に半田５を用いて接続すると、リード１の電極接続部１
４は、回路基板３に水平な板面方向に伸びるリード１の
引き出し部２の引き出し方向（図中の矢印方向）に対し
て略直角に電極４に接続される。
に半田５を用いて接続すると、リード１の電極接続部１
４は、回路基板３に水平な板面方向に伸びるリード１の
引き出し部２の引き出し方向（図中の矢印方向）に対し
て略直角に電極４に接続される。
【００２７】このように、リード１を電極４に半田５を
用いて接続することにより、図中矢印で示されるような
回路基板３に水平な板面方向のリード１の引き出し部２
の引き出し方向に応力が発生し、リード１に応力が加わ
ったとしても、図中矢印方向の応力に対して、電極接続
部１４が引き出し部２方向に対し直角方向であるため、
電極接続部１４が半田５から抜けにくい方向であり、さ
らにリード１の電極接続部１４周囲の半田５によって保
持され、応力に耐えることができ、リード１が半田５か
ら剥離することがなくなる。
用いて接続することにより、図中矢印で示されるような
回路基板３に水平な板面方向のリード１の引き出し部２
の引き出し方向に応力が発生し、リード１に応力が加わ
ったとしても、図中矢印方向の応力に対して、電極接続
部１４が引き出し部２方向に対し直角方向であるため、
電極接続部１４が半田５から抜けにくい方向であり、さ
らにリード１の電極接続部１４周囲の半田５によって保
持され、応力に耐えることができ、リード１が半田５か
ら剥離することがなくなる。
【００２８】また、本実施例のリード１は、第２，第
３，第４折り曲げ部１６，１７，１８を設けたことによ
り、図中の矢印方向の応力を受けると、特に第３，第４
折り曲げ部１７、１８がたわんで折り曲がることによ
り、応力を吸収する構造となっており、図中矢印方向の
応力を吸収するので、リード１の電極接続部１４と半田
５とに加わる応力を抑える事ができ、よりリード１の接
続構造の信頼性が向上する。
３，第４折り曲げ部１６，１７，１８を設けたことによ
り、図中の矢印方向の応力を受けると、特に第３，第４
折り曲げ部１７、１８がたわんで折り曲がることによ
り、応力を吸収する構造となっており、図中矢印方向の
応力を吸収するので、リード１の電極接続部１４と半田
５とに加わる応力を抑える事ができ、よりリード１の接
続構造の信頼性が向上する。
【００２９】なお、リード１を軟らかい導電性の材料で
形成すれば、よりリード１が第３，第４折り曲げ部１
７，１８で変形しやすくなりリード１と半田５との接続
部の信頼性が向上する。
形成すれば、よりリード１が第３，第４折り曲げ部１
７，１８で変形しやすくなりリード１と半田５との接続
部の信頼性が向上する。
【００３０】なお、第２，第３，第４折り曲げ部１６，
１７，１８の形状は前記実施例に限定されるものではな
く、図中矢印方向の応力を変形することで吸収する折り
曲げ部であればどのような形状でもよく、例えば第１，
第２の直線部２０，２１を設けず、第２，第３，第４折
り曲げ部１６，１７，１８を連続させ円弧をＳ時状に連
続させた形状としても、第２，第３，第４折り曲げ部１
６，１７，１８がたわんで折り曲がることにより応力を
吸収することができる。
１７，１８の形状は前記実施例に限定されるものではな
く、図中矢印方向の応力を変形することで吸収する折り
曲げ部であればどのような形状でもよく、例えば第１，
第２の直線部２０，２１を設けず、第２，第３，第４折
り曲げ部１６，１７，１８を連続させ円弧をＳ時状に連
続させた形状としても、第２，第３，第４折り曲げ部１
６，１７，１８がたわんで折り曲がることにより応力を
吸収することができる。
【００３１】また、リード１と電極４との接触は前記実
施例のように、電極接続部１４全体で電極４に接触して
半田５で接続してもよいし、図７で示すように、電極接
続部１４の一部が電極４に接触し、半田５で接続しても
よい。また図示してはいないが、リード１と電極４とは
接触せず、半田５のみで接続する構造でもよい。
施例のように、電極接続部１４全体で電極４に接触して
半田５で接続してもよいし、図７で示すように、電極接
続部１４の一部が電極４に接触し、半田５で接続しても
よい。また図示してはいないが、リード１と電極４とは
接触せず、半田５のみで接続する構造でもよい。
【００３２】イグナイタ等の使用環境の温度の上昇下降
の激しい部分に用いる場合でも、本実施例のリードの接
続構造を用いれば、確実なリード１の接続を行うことが
できる。
の激しい部分に用いる場合でも、本実施例のリードの接
続構造を用いれば、確実なリード１の接続を行うことが
できる。
【００３３】また本実施例では、電極接続部１４から回
路基板３に対して垂直方向に傾斜するように形成された
傾斜部１９を備えているため、回路基板３がアルミニウ
ムなどの金属製の回路基板３である場合でも、前記絶縁
層のない回路基板３端部３ａとリード１との間に間隙を
設けることができ、リード１と回路基板３の端部３ａと
が接触する虞がなく、リード１と回路基板３とが短絡し
ない構造である。
路基板３に対して垂直方向に傾斜するように形成された
傾斜部１９を備えているため、回路基板３がアルミニウ
ムなどの金属製の回路基板３である場合でも、前記絶縁
層のない回路基板３端部３ａとリード１との間に間隙を
設けることができ、リード１と回路基板３の端部３ａと
が接触する虞がなく、リード１と回路基板３とが短絡し
ない構造である。
【００３４】前記実施例では、リード１の電極接続部１
４は、回路基板３に水平な板面方向のリード１の引き出
し部２に対して略直角に電極４に半田５によって接続さ
れているが、前記実施例に限定されるものではなく、図
８で示すように第２実施例として、第２の折り曲げ部１
６を４５度折り曲げた形状とすることにより、リード１
の引き出し部２に対して電極接続部１４を４５度傾斜さ
せて電極４に半田５を用いて接続しても、リード１の電
極接続部１４周囲の半田５が電極接続部１４を支持する
ので、リード１が応力に耐えうることができ、良好なリ
ードの接続構造を得ることができる。
４は、回路基板３に水平な板面方向のリード１の引き出
し部２に対して略直角に電極４に半田５によって接続さ
れているが、前記実施例に限定されるものではなく、図
８で示すように第２実施例として、第２の折り曲げ部１
６を４５度折り曲げた形状とすることにより、リード１
の引き出し部２に対して電極接続部１４を４５度傾斜さ
せて電極４に半田５を用いて接続しても、リード１の電
極接続部１４周囲の半田５が電極接続部１４を支持する
ので、リード１が応力に耐えうることができ、良好なリ
ードの接続構造を得ることができる。
【００３５】また、前記各実施例では、電極４に接続す
るリード１の電極接続部１４は直線であるが、前記実施
例に限定されるものではなく、図９，１０で示すように
第３実施例として、例えば、半田５に接続する電極接続
部１４に第１の折り曲げ部２２を設けて、電極接続部１
４の一部を引き出し部２に対して略直角に折り曲げ形成
することにより、リード１の電極接続部１４の一部が、
回路基板３に水平な板面方向に伸びるリード１の引き出
し部２の引き出し方向（図中の矢印方向）に対して略直
角に電極４に接続され、前記各実施例と同様の作用効果
を得ることができる。
るリード１の電極接続部１４は直線であるが、前記実施
例に限定されるものではなく、図９，１０で示すように
第３実施例として、例えば、半田５に接続する電極接続
部１４に第１の折り曲げ部２２を設けて、電極接続部１
４の一部を引き出し部２に対して略直角に折り曲げ形成
することにより、リード１の電極接続部１４の一部が、
回路基板３に水平な板面方向に伸びるリード１の引き出
し部２の引き出し方向（図中の矢印方向）に対して略直
角に電極４に接続され、前記各実施例と同様の作用効果
を得ることができる。
【００３６】また、本実施例のリード１は電極接続部１
４から第２の折り曲げ部２３で図示しない回路基板に対
して垂直方向に斜めに傾斜した傾斜部１９が設けられて
いる。この傾斜部１９をへて、第３の折り曲げ部２４で
再び前記回路基板と平行になるように折り曲げ形成す
る。この第２，第３の折り曲げ部２３，２４が、図中矢
印方向の応力を受けると、第２，第３折り曲げ部２３，
２４がたわんで折り曲がることにより、応力を吸収する
構造となっており、図中矢印方向の応力を吸収するの
で、リード１の電極接続部１４と半田５とに加わる応力
を抑える事ができ、よりリード１の接続構造の信頼性が
向上する。
４から第２の折り曲げ部２３で図示しない回路基板に対
して垂直方向に斜めに傾斜した傾斜部１９が設けられて
いる。この傾斜部１９をへて、第３の折り曲げ部２４で
再び前記回路基板と平行になるように折り曲げ形成す
る。この第２，第３の折り曲げ部２３，２４が、図中矢
印方向の応力を受けると、第２，第３折り曲げ部２３，
２４がたわんで折り曲がることにより、応力を吸収する
構造となっており、図中矢印方向の応力を吸収するの
で、リード１の電極接続部１４と半田５とに加わる応力
を抑える事ができ、よりリード１の接続構造の信頼性が
向上する。
【００３７】なお、電極接続部１４の一部を略直角に折
り曲げ形成したが、直角に限定されるものではなく、４
５度などの角度にしてもよいし、また９０度以上折り曲
げ、電極接続部１４の一部を折り返した形状としてもよ
い。
り曲げ形成したが、直角に限定されるものではなく、４
５度などの角度にしてもよいし、また９０度以上折り曲
げ、電極接続部１４の一部を折り返した形状としてもよ
い。
【００３８】また、前記各実施例は、電極４にリード１
を接続した回路基板３をケース６内に収納し、ケース６
内にリード１の一部が露出するように充填剤７を注入さ
れ、さらに充填剤１０で覆ったモジュール８に本発明の
リードの接続構造を用いていたが、前記実施例に限定さ
れるものではなく、本発明は、例えばケース６を用いず
に回路基板３を合成樹脂で覆い、さらに合成樹脂で覆う
ようなモジュールに適用してもよく、また、合成樹脂な
どで一切覆わずに、単に半田５を用いたリード１の電極
４への強固な接続を必要とする場合にも有効である。
を接続した回路基板３をケース６内に収納し、ケース６
内にリード１の一部が露出するように充填剤７を注入さ
れ、さらに充填剤１０で覆ったモジュール８に本発明の
リードの接続構造を用いていたが、前記実施例に限定さ
れるものではなく、本発明は、例えばケース６を用いず
に回路基板３を合成樹脂で覆い、さらに合成樹脂で覆う
ようなモジュールに適用してもよく、また、合成樹脂な
どで一切覆わずに、単に半田５を用いたリード１の電極
４への強固な接続を必要とする場合にも有効である。
【００３９】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明は、電極に
リードを接続した回路基板をケース内に収納し、前記ケ
ース内に前記リードの一部が露出するように充填剤が注
入されるとともに、さらに前記ケースが合成樹脂で覆わ
れる回路構成装置のリードの接続構造において、前記回
路基板の水平方向に伸びる前記リードの引き出し部の引
き出し方向に対して前記リードの前記半田で接続される
電極接続部の少なくとも一部を平行以外の任意の角度と
し、前記電極に半田付け接続するとともに、前記リード
に前記引き出し部の引き出し方向の力に対して変形する
折り曲げ部を設けたことにより、前記充填剤と前記合成
樹脂との熱膨張係数の違いにより生じる応力が前記リー
ドの引き出し部の引き出し方向に加わっても、前記リー
ドが前記半田から抜けにくく、さらに前記電極接続部周
囲の前記半田が前記リードを保持し、さらに、前記リー
ドの電極接続部と前記半田との接続部分に加わる前記応
力を前記折り曲げ部が変形することにより応力を吸収す
るので、より信頼性の高いリードの接続構造を得ること
ができる。
リードを接続した回路基板をケース内に収納し、前記ケ
ース内に前記リードの一部が露出するように充填剤が注
入されるとともに、さらに前記ケースが合成樹脂で覆わ
れる回路構成装置のリードの接続構造において、前記回
路基板の水平方向に伸びる前記リードの引き出し部の引
き出し方向に対して前記リードの前記半田で接続される
電極接続部の少なくとも一部を平行以外の任意の角度と
し、前記電極に半田付け接続するとともに、前記リード
に前記引き出し部の引き出し方向の力に対して変形する
折り曲げ部を設けたことにより、前記充填剤と前記合成
樹脂との熱膨張係数の違いにより生じる応力が前記リー
ドの引き出し部の引き出し方向に加わっても、前記リー
ドが前記半田から抜けにくく、さらに前記電極接続部周
囲の前記半田が前記リードを保持し、さらに、前記リー
ドの電極接続部と前記半田との接続部分に加わる前記応
力を前記折り曲げ部が変形することにより応力を吸収す
るので、より信頼性の高いリードの接続構造を得ること
ができる。
【００４０】また、電極にリードを接続した回路基板を
ケース内に収納し、前記ケース内に前記リードの一部が
露出するように充填剤が注入されるとともに、さらに前
記ケースが合成樹脂で覆われる回路構成装置のリードの
接続構造において、前記回路基板の水平方向に伸びる前
記リードの引き出し部の引き出し方向に対して前記リー
ドの前記半田で接続される電極接続部の少なくとも一部
を略直角の角度とし、前記電極に半田付け接続するとと
もに、前記リードに前記引き出し部の引き出し方向の力
に対して変形する折り曲げ部を設けたことにより、前記
充填剤と前記合成樹脂との熱膨張係数の違いにより生じ
る応力が前記リードの引き出し部の引き出し方向に加わ
っても、前記リードが前記半田から抜けにくく、さらに
前記電極接続部周囲の前記半田が前記リードを保持し、
さらに、前記リードの電極接続部と前記半田との接続部
分に加わる前記応力を前記折り曲げ部が変形することに
より応力を吸収するので、より信頼性の高いリードの接
続構造を得ることができる。
ケース内に収納し、前記ケース内に前記リードの一部が
露出するように充填剤が注入されるとともに、さらに前
記ケースが合成樹脂で覆われる回路構成装置のリードの
接続構造において、前記回路基板の水平方向に伸びる前
記リードの引き出し部の引き出し方向に対して前記リー
ドの前記半田で接続される電極接続部の少なくとも一部
を略直角の角度とし、前記電極に半田付け接続するとと
もに、前記リードに前記引き出し部の引き出し方向の力
に対して変形する折り曲げ部を設けたことにより、前記
充填剤と前記合成樹脂との熱膨張係数の違いにより生じ
る応力が前記リードの引き出し部の引き出し方向に加わ
っても、前記リードが前記半田から抜けにくく、さらに
前記電極接続部周囲の前記半田が前記リードを保持し、
さらに、前記リードの電極接続部と前記半田との接続部
分に加わる前記応力を前記折り曲げ部が変形することに
より応力を吸収するので、より信頼性の高いリードの接
続構造を得ることができる。
【００４１】
【００４２】
【００４３】
【００４４】
【図１】図１は本発明の第１実施例の上面から見た断面
図である。
図である。
【図２】図２は図１中Ａ−Ａ線の断面図である。
【図３】図３は図２中Ｂ−Ｂ線の断面図である。
【図４】図４は同実施例のリードの上面図である。
【図５】図５は図４中矢印Ｃ方向から見た側面図であ
る。
る。
【図６】図６は図４中矢印Ｄ方向から見た側面図であ
る。
る。
【図７】図７は本発明の他の実施例のリードと電極の接
続を示す側面図である。
続を示す側面図である。
【図８】図８は本発明の第２実施例のリードの上面図で
ある。
ある。
【図９】図９は本発明の第３実施例の要部上面図であ
る。
る。
【図１０】図１０本発明の同実施例の要部断面図であ
る。
る。
【図１１】図１１は従来例の上面図である。
【図１２】図１２は図１１中Ｘ−Ｘ線の断面図である。
【図１３】図１３は他の従来例の断面図である。
１ リード ２ 引き出し部 ３ 回路基板 ４ 電極 ５，１２ 半田 ６ ケース ７，１０ 充填剤（合成樹脂） ８ モジュール ９ 外ケース １１ 端子 １３ 電子部品 １４ 電極接続部 １５，２２ 第１の折り曲げ部 １６，２３ 第２の折り曲げ部 １７，２４ 第３の折り曲げ部 １８ 第４の折り曲げ部 １９ 傾斜部 ２０ 第１の直線部 ２１ 第２の直線部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−280367（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−22729（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−5739（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−129744（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−190371（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−190372（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/18 H05K 1/11
Claims (2)
- 【請求項１】 電極にリードを接続した回路基板をケー
ス内に収納し、前記ケース内に前記リードの一部が露出
するように充填剤が注入されるとともに、さらに前記ケ
ースが合成樹脂で覆われる回路構成装置のリードの接続
構造において、前記回路基板の水平方向に伸びる前記リ
ードの引き出し部の引き出し方向に対して前記リードの
前記半田で接続される電極接続部の少なくとも一部を平
行以外の任意の角度とし、前記電極に半田付け接続する
とともに、前記リードに前記引き出し部の引き出し方向
の力に対して変形する折り曲げ部を設けたことを特徴と
するリードの接続構造。 - 【請求項２】 電極にリードを接続した回路基板をケー
ス内に収納し、前記ケース内に前記リードの一部が露出
するように充填剤が注入されるとともに、さらに前記ケ
ースが合成樹脂で覆われる回路構成装置のリードの接続
構造において、前記回路基板の水平方向に伸びる前記リ
ードの引き出し部の引き出し方向に対して前記リードの
前記半田で接続される電極接続部の少なくとも一部を略
直角の角度とし、前記電極に半田付け接続するととも
に、前記リードに前記引き出し部の引き出し方向の力に
対して変形する折り曲げ部を設けたことを特徴とするリ
ードの接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9075149A JP3026293B2 (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | リードの接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9075149A JP3026293B2 (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | リードの接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10270822A JPH10270822A (ja) | 1998-10-09 |
| JP3026293B2 true JP3026293B2 (ja) | 2000-03-27 |
Family
ID=13567863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9075149A Expired - Fee Related JP3026293B2 (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | リードの接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3026293B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013062747A (ja) * | 2011-09-14 | 2013-04-04 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
-
1997
- 1997-03-27 JP JP9075149A patent/JP3026293B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10270822A (ja) | 1998-10-09 |
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