JPH037870Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案はヒユーズホルダ付回路部品に関する
ものである。

（従来の技術） 従来、回路内にヒユーズを介設する必要のある
場合には、プリント基板上にヒユーズホルダを固
定すると共に、この基板の他の部分にコンデン
サ、ダイオード等の必要な電気部品を装着してい
る。この場合ヒユーズホルダは、ネジ止め又はカ
シメ等によつて基板に固定し、必要な強度を得て
いた。

（考案が解決しようとする問題点） ところで上記した従来の構造においては、ヒユ
ーズホルダを取付けるためのスペースと、電気部
品を装着するためのスペースとの両者が必要であ
るために、多大の取付スペースを要するという欠
点がある。またヒユーズホルダを、ネジ止めやカ
シメ等によつて固定する作業に、多大の手数を要
するという欠点もある。

この考案は上記した従来の欠点を解決するため
になされたものであつて、その目的は、全体がコ
ンパクトで、しかも高能率に製造することのでき
るヒユーズホルダ付回路部品を提供することにあ
る。

（問題点を解決するための手段） そこでこの考案のヒユーズホルダ付回路部品に
おいては、開口部を有する樹脂ケースの内部に第
２基板を配置すると共に、開口部近傍には第１基
板を配置し、上記第１基板には電極端子とヒユー
ズホルダとを装着し、また上記第２基板にはコン
デンサ、ダイオード等の他の電気部品を装着して
上記電極端子、ヒユーズホルダ及び電気部品を電
気的に接続し、さらに上記電極端子とヒユーズホ
ルダとの各先端部を外方へと導出しながらも上記
電極端子及びヒユーズホルダの第１基板への各取
付部を固定可能な状態にまで、上記樹脂ケースに
樹脂モールドを施したことを特徴としている。

（作用） 上記の結果、コンデンサ、ダイオード等の必要
な電気部品は、樹脂ケース内に配置される一方、
ヒユーズホルダは樹脂ケースから突出した状態に
配置されることになるので、部品全体としてコン
パクトであると共に、単一部品であるかのように
取扱い可能なものになる。またモールド樹脂を注
入し、硬化させるだけの作業で、ヒユーズホルダ
及び電極端子を固定することができるので、能率
的である。

（実施例） 次ぎにこの考案のヒユーズホルダ付回路部品の
具体的な実施例につき、その製造工程に沿つて詳
細に説明する。

まず第１図に示すように、第１基板１の両端部
に電極端子２，２を、またその中央部にヒユーズ
ホルダ３，３をそれぞれ装着、結線する。一方、
第２基板４には、コンデンサ５，６、ダイオード
７等の必要な電気部品を装着、結線する。そして
上記第１基板１と第２基板４とを導線８によつて
電気的に接続する。

次いで、第２図に示すように、第２基板４の全
体に樹脂コーテイング９を施し、導線８を折曲し
て第１基板と第２基板４との裏面を相対向させた
状態とする。この状態で図のように樹脂ケース１
０内に配置すると共に、樹脂モールドを施して回
路部品を製造する。この際、上記電極端子２，２
の先端部、及びヒユーズホルダ３，３の先端部
は、いずれも上記樹脂ケース１０の外方へ導出し
ておくものとする。なお第３図には上記回路部品
の平面図を、第４図にはその側面図を、また第５
図にはその回路図をそれぞれ示す。

上記においては第２基板４の全体に樹脂コーテ
イグ９を施したが、これは第１基板１と第２基板
４との両者間の絶縁を確保するためであつて、こ
の目的の達成のために他の手段を採用することも
ある。例えば、第２基板４のみを樹脂ケース１０
内に配置して、所定の高さ（すなわち第２基板４
を覆う程度の高さ）まで樹脂モールドを施し、こ
の樹脂の硬化後に第１基板を樹脂ケース１０内に
配置し、再度樹脂モールドを施すようにして実施
することも可能である。また第６図に示すよう
に、両基板１，４間に絶縁性のスペーサ１１を介
設することもある。さらに第７図に示すように、
電極端子２，２を、第１基板１の下方へと延設し
て脚部１２を設け、一方第２基板４においては、
この脚部１２の当接する部分近傍の導電部を削除
する等して絶縁性を確保し、両基板１，４間に一
定のスペースを確保するような手段を採用するこ
ともある。

上記回路部品においては、コンデンサ５，６、
ダイオード７等の必要な電気部品を第２基板４に
装着して樹脂ケース１０の下部に配置し、その上
部に電極端子２，２及びヒユーズホルダ３，３を
装着した第１基板１を配置するようにしてあるの
で、各部品を装着するのに、従来のような多大の
スペースを要さず、全体をコンパクトに構成する
ことが可能である。また上記のように樹脂モール
ドを施すだけの簡単な作業で、電極端子２，２及
びヒユーズホルダ３，３を固定することができる
ので、その製造作業の能率を向上することが可能
となる。

以上にこの考案のヒユーズホルダ付回路部品の
実施例の説明をしたが、この考案の回路部品は上
記実施例に限定されるものではなく、種々変更し
て実施することが可能である。例えばまた使用す
る電気部品の種類及び数も、もちろん上記に限定
される訳ではない。

（考案の効果） この考案のヒユーズホルダ付回路部品は上記の
ように構成されたものであり、したがつてこの考
案の回路部品は、その全体をコンパクトに構成す
ることが可能であり、また全体が単一部品である
かのような取扱いができるため取扱い上、便利で
あると共に、簡単な作業でヒユーズホルダや電極
端子を固定できるので、高能率に製造することが
可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案のヒユーズホルダ付回路部品
を製造するのに用いる基板の一例を示す正面図、
第２図は製造過程を示す説明図、第３図は回路部
品の一例の平面図、第４図はその一部を切欠した
側面図、第５図はその回路図、第６図は上記製造
過程における変更例を示す説明図、第７図はさら
に他の変更例を示す説明図である。 ２……電極端子、３…ヒユーズホルダ、５，６
……コンデンサ、７……ダイオード、１０……樹
脂ケース。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 開口部を有する樹脂ケースの内部に第２基板を
   配置すると共に、開口部近傍には第１基板を配置
   し、上記第１基板には電極端子とヒユーズホルダ
   とを装着し、また上記第２基板にはコンデンサ、
   ダイオード等の他の電気部品を装着して上記電極
   端子、ヒユーズホルダ及び電気部品を電気的に接
   続し、さらに上記電極端子とヒユーズホルダとの
   各先端部を外方へと導出しながらも上記電極端子
   及びヒユーズホルダの第１基板への各取付部を固
   定可能な状態にまで、上記樹脂ケースに樹脂モー
   ルドを施したことを特徴とするヒユーズホルダ付
   回路部品。