JPS6221064Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6221064Y2 JPS6221064Y2 JP19473482U JP19473482U JPS6221064Y2 JP S6221064 Y2 JPS6221064 Y2 JP S6221064Y2 JP 19473482 U JP19473482 U JP 19473482U JP 19473482 U JP19473482 U JP 19473482U JP S6221064 Y2 JPS6221064 Y2 JP S6221064Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- cylindrical body
- noise filter
- metal case
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 12
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 7
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Filters And Equalizers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、高周波領域での減衰特性の優れたノ
イズフイルタに関する。
イズフイルタに関する。
従来、ノイズフイルタにおいてコンデンサを金
属ケースに設ける構造としては、第１図のように
両面に電極を形成したセラミツク基板（裸コンデ
ンサ）１の片面を金属ケース２に直接接続し、他
面に電極リード３を接続し、ケース内を絶縁樹脂
４でモールドする構造が採用されていた。
属ケースに設ける構造としては、第１図のように
両面に電極を形成したセラミツク基板（裸コンデ
ンサ）１の片面を金属ケース２に直接接続し、他
面に電極リード３を接続し、ケース内を絶縁樹脂
４でモールドする構造が採用されていた。
しかし、従来の第１図のごとき構造では、以下
のような欠点を生じる。
のような欠点を生じる。
(1) 金属ケースの底面全体に樹脂を注形すること
になるため、注形樹脂量が多く、製造原価が高
くなる。
になるため、注形樹脂量が多く、製造原価が高
くなる。
(2) 金属ケースへの機械的衝撃が直接セラミツク
基板に加わりクラツクを引き起こす。
基板に加わりクラツクを引き起こす。
本考案は、上記の点に鑑み、金属ケースに環状
に段部を形成して台状凸部を設け、セラミツク基
板を台状凸部上に配置し、セラミツク基板を取り
囲む如く絶縁性筒状体を前記段部に嵌合し、該筒
状体内に絶縁樹脂を充填する構造を採用すること
により、注形樹脂量を減じて原価低減を図るとと
もにケースへの機械的衝撃を前記段部で緩和して
セラミツク基板のクラツクを防止したノイズフイ
ルタを提供しようとするものである。
に段部を形成して台状凸部を設け、セラミツク基
板を台状凸部上に配置し、セラミツク基板を取り
囲む如く絶縁性筒状体を前記段部に嵌合し、該筒
状体内に絶縁樹脂を充填する構造を採用すること
により、注形樹脂量を減じて原価低減を図るとと
もにケースへの機械的衝撃を前記段部で緩和して
セラミツク基板のクラツクを防止したノイズフイ
ルタを提供しようとするものである。
以下、本考案に係るノイズフイルタの実施例を
図面に従つて説明する。
図面に従つて説明する。
第２図に示す如く、インダクタ等のノイズフイ
ルタ素子を収納するための金属ケース１０に、円
環状に段部１１を形成して台状凸部１２を設けて
おく。この台状凸部１２の形成は絞り加工等で容
易に行うことができる。それから両面に電極１３
Ａ，１３Ｂを有するセラミツク基板１４を前記台
状凸部１２上に配置して、その一方の電極１３Ａ
を当該台状凸部１２に接続し、該セラミツク基板
１４の他方の電極１３Ｂに接続用端子としてのＵ
字状の電流通過端子１５を接続する。次いで前記
セラミツク基板１４を取り囲む如く絶縁性筒状体
１６を前記段部１１に嵌合し、該筒状体１６内に
絶縁樹脂１７を充填する。これによつて、ケース
１０に一体にコンデンサＣが組立てられたことに
なる。
ルタ素子を収納するための金属ケース１０に、円
環状に段部１１を形成して台状凸部１２を設けて
おく。この台状凸部１２の形成は絞り加工等で容
易に行うことができる。それから両面に電極１３
Ａ，１３Ｂを有するセラミツク基板１４を前記台
状凸部１２上に配置して、その一方の電極１３Ａ
を当該台状凸部１２に接続し、該セラミツク基板
１４の他方の電極１３Ｂに接続用端子としてのＵ
字状の電流通過端子１５を接続する。次いで前記
セラミツク基板１４を取り囲む如く絶縁性筒状体
１６を前記段部１１に嵌合し、該筒状体１６内に
絶縁樹脂１７を充填する。これによつて、ケース
１０に一体にコンデンサＣが組立てられたことに
なる。
コンデンサＣ組立て後、第３図のようにケース
１０に外部接続端子２０を設け、さらにインダク
タＬを設け、所定の配線を行つて金属裏蓋２１を
かぶせる。
１０に外部接続端子２０を設け、さらにインダク
タＬを設け、所定の配線を行つて金属裏蓋２１を
かぶせる。
上記実施例の構造によれば、次のような効果を
上げることができる。
上げることができる。
(1) 絶縁性筒状体１６内のみに樹脂注形すればよ
いから、注形樹脂量を少なくして原価低減を図
ることができる。
いから、注形樹脂量を少なくして原価低減を図
ることができる。
(2) 金属ケース１０に円環状に段部１１を形成
し、台状凸部１２を設け、この上にセラミツク
基板１４を配設しているため、金属ケース１０
に加わる機械的な衝撃や歪を段部１１で緩和で
き、セラミツク基板１４のクラツクの発生を防
止できる。
し、台状凸部１２を設け、この上にセラミツク
基板１４を配設しているため、金属ケース１０
に加わる機械的な衝撃や歪を段部１１で緩和で
き、セラミツク基板１４のクラツクの発生を防
止できる。
(3) 絶縁性筒状体１６を用いているので、セラミ
ツク基板１４の電極間の絶縁耐圧を高くでき
る。
ツク基板１４の電極間の絶縁耐圧を高くでき
る。
以上説明したように、本考案によれば、金属ケ
ースに、環状に段部を形成して台状凸部を設け、
セラミツク基板を前記台状凸部上に配置し、セラ
ミツク基板を取り囲む如く絶縁性筒状体を前記段
部に嵌合し、該筒状体内に絶縁樹脂を充填する構
造を採用することにより、注形樹脂量を減じて原
価低減を図るとともにケースへの機械的衝撃を前
記段部で緩和してセラミツク基板のクラツクを防
止した高性能で高信頼度のノイズフイルタを得る
ことができる。
ースに、環状に段部を形成して台状凸部を設け、
セラミツク基板を前記台状凸部上に配置し、セラ
ミツク基板を取り囲む如く絶縁性筒状体を前記段
部に嵌合し、該筒状体内に絶縁樹脂を充填する構
造を採用することにより、注形樹脂量を減じて原
価低減を図るとともにケースへの機械的衝撃を前
記段部で緩和してセラミツク基板のクラツクを防
止した高性能で高信頼度のノイズフイルタを得る
ことができる。
第１図は従来のノイズフイルタにおける金属ケ
ースへのコンデンサの取付構造の一例を示す側断
面図、第２図は本考案に係るノイズフイルタの実
施例であつてコンデンサの組立て構造を示す側断
面図、第３図は実施例の全体構成を示す側断面図
である。 １０……金属ケース、１１……段部、１２……
台状凸部、１４……セラミツク基板、１５……電
流通過端子、１６……絶縁性筒状体、１７……絶
縁樹脂、Ｃ……コンデンサ、Ｌ……インダクタ。
ースへのコンデンサの取付構造の一例を示す側断
面図、第２図は本考案に係るノイズフイルタの実
施例であつてコンデンサの組立て構造を示す側断
面図、第３図は実施例の全体構成を示す側断面図
である。 １０……金属ケース、１１……段部、１２……
台状凸部、１４……セラミツク基板、１５……電
流通過端子、１６……絶縁性筒状体、１７……絶
縁樹脂、Ｃ……コンデンサ、Ｌ……インダクタ。
Claims (1)
- ノイズフイルタ素子を収納する金属ケースに、
環状に段部を形成して台状凸部を設け、両面に電
極を有するセラミツク基板を前記台状凸部上に配
置してその一方の電極を当該台状凸部に接続し、
該セラミツク基板の他方の電極に接続用端子を接
続し、前記セラミツク基板を取り囲む如く絶縁性
筒状体を前記段部に嵌合し、該筒状体内に絶縁樹
脂を充填したことを特徴とするノイズフイルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19473482U JPS5999522U (ja) | 1982-12-22 | 1982-12-22 | ノイズフイルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19473482U JPS5999522U (ja) | 1982-12-22 | 1982-12-22 | ノイズフイルタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5999522U JPS5999522U (ja) | 1984-07-05 |
| JPS6221064Y2 true JPS6221064Y2 (ja) | 1987-05-28 |
Family
ID=30418472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19473482U Granted JPS5999522U (ja) | 1982-12-22 | 1982-12-22 | ノイズフイルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5999522U (ja) |
-
1982
- 1982-12-22 JP JP19473482U patent/JPS5999522U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5999522U (ja) | 1984-07-05 |
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