JP2548283Y2 - プリント基板への部品の実装構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、プリント基板への部品
の実装構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板に電子部品を実装する際の
従来例を図５に示す。この従来例において、コネクタ等
の電子部品４は、プリント基板１に穿孔された部品取付
孔７を挿通して該部品にねじ込まれるビス８により止着
される。そして、電子部品４の固定部３に接触するプリ
ント基板１の表面は大きな接触圧力を受け、図５におい
て破線で示す接触面に微細な回路パターンを形成する
と、締結圧力により回路パターンの損傷を招くので、該
領域を微細パターン設置禁止領域としたり、あるいは、
スペーサを介在させてパターン保護を図ることが行われ
ていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
例において、部品の固定部３の全領域をパターン設置禁
止領域とすると、プリント基板１上の配線領域が減少
し、配線密度の低下をもたらし、さらに、スペーサを使
用する場合には、部品の追加となってコスト上昇をもた
らすという欠点を有するものであった。

【０００４】本考案は、以上の欠点を解消すべくなされ
たものであって、部品の固定部に対応するプリント基板
の領域を有効な配線領域として利用することのできるプ
リント基板への部品の実装構造を提供することを目的と
する。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的は、プリント基
板の表面に当接する固定部を有する電子部品を、固定部
にねじ込まれるビスによりプリント基板上に固定するプ
リント基板への部品の実装構造であって、 前記プリント
基板の固定部対応部位には、固定部のプリント基板への
投射面積より小さな面積で、かつ、プリント基板上の回
路パターン厚と同じ膜厚のダミーパターンが形成される
とともに、 前記プリント基板上の、固定部対応部位の残
余の領域に回路パターンが形成されるプリント基板への
部品の実装構造を提供することにより達成される。

【０００６】

【作用】上記構成に基づき、電子部品４は、ダミーパタ
ーン２に固定部３の一部を圧接させた状態でプリント基
板１上に固定され、残余の固定部３は、プリント基板１
から浮上した状態で配置される。この浮上領域の下方に
位置するプリント基板１の領域は、電子部品４の締結時
の応力を受けることがないために、配線領域として使用
することができる。

【０００７】

【実施例】以下、本考案の望ましい実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。本考案を適用してコネクタを
プリント基板１上に実装した状態を図３に示す。この実
施例におけるコネクタ（電子部品４）は、ケース４ａ内
に図示しないコンタクトを配置して形成されており、そ
の左右両端部にプリント基板１への固定部３、３が設け
られている。また、固定部３には固定用ナット９が埋設
されており、プリント基板１に穿孔された部品取付孔７
を挿通するビス８を受容してプリント基板１上に固定さ
れる。なお、図３において１０はコネクタのピンが挿通
するスルーホールである。

【０００８】上記コネクタの固定部３に対応するプリン
ト基板１の表面、および側面図を図１に示す。図におい
て、コネクタの固定部３は、破線で示されており、周
縁、および中央部にはリブ１１が配設され、平面視円形
のリブ１１ａの中心部には、プリント基板１上の部品取
付孔７に対応するネジ挿通孔１２が設けられている。

【０００９】２はプリント基板１上に形成されるダミー
パターンであり、上記固定部３の円形リブ１１ａよりや
や大きな外径のリング形状をなして、中心の開口が部品
取付孔７に対応するように配置されている。また、この
ダミーパターン２は、プリント基板１上に形成される回
路パターン５の厚さと等しいか、あるいはそれよりやや
厚い膜厚で形成されている。

【００１０】したがってこの実施例において、コネクタ
４をプリント基板１上に載置し、ビス８により該コネク
タ４をプリント基板１上に締結すると、固定部３の円形
リブ１１ａ部分がダミーパターン２上に乗り上げた状態
となり、固定部３の残余の部分は、プリント基板１の表
面から浮上する。この状態において、該残余部分には、
ビス８による締結圧が負荷されることがなくなり、この
領域を回路パターン５の配線エリアとして利用すること
が可能になる。

【００１１】なお、以上の実施例において、ダミーパタ
ーン２は、リング状に形成されているが、このほかの形
状とすることが可能であり、例えば、図２（ａ）に示す
ように、矩形枠状に形成したり、あるいは、図２（ｂ）
に示すように、散点状に形成することが可能である。

【００１２】図４は、本考案の他の実施例を示すもので
ある。この実施例において、コネクタ４の固定部３には
ネジ挿通孔１２を取り巻くように、圧接突起６が突設さ
れている。この圧接突起６は、プリント基板１上に形成
される回路パターン５の厚さと等しいか、あるいはそれ
よりやや高い突出高さを有しており、上述した実施例と
同様に、他の領域をプリント基板１の表面から浮上させ
る。

【００１３】

【考案の効果】以上の説明から明らかなように、本考案
によれば、電子部品の固定部の一部をプリント基板の表
面から浮上させることができるので、その下方の領域を
回路パターンの配線領域として利用することができ、配
線密度を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す図で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は要部側面図である。

【図２】本考案の変形例を示す図である。

【図３】本考案の実施例を示す全体図である。

【図４】本考案の他の実施例を示す断面図である。

【図５】従来例を示す全体図である。

【符号の説明】

１ プリント基板 ２ ダミーパターン ３ 固定部 ４ 電子部品 ５ 回路パターン ６ 圧接突起

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−87694（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント基板の表面に当接する固定部を有
   する電子部品を、固定部にねじ込まれるビスによりプリ
   ント基板上に固定するプリント基板への部品の実装構造
   であって、 前記プリント基板の固定部対応部位には、固定部のプリ
   ント基板への投射面積より小さな面積で、かつ、プリン
   ト基板上の回路パターン厚と同じ膜厚のダミーパターン
   が形成されるとともに、 前記プリント基板上の、固定部対応部位の残余の領域に
   回路パターンが形成される プリント基板への部品の実装
   構造。