JPH07142848A - 電子回路装置 - Google Patents
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- JPH07142848A JPH07142848A JP31428993A JP31428993A JPH07142848A JP H07142848 A JPH07142848 A JP H07142848A JP 31428993 A JP31428993 A JP 31428993A JP 31428993 A JP31428993 A JP 31428993A JP H07142848 A JPH07142848 A JP H07142848A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
[目的] 可撓性のある絶縁材料から成るフィルム状ベ
ースの上に部品を実装する場合における部品と接続用ラ
ンドとの接続の信頼性の向上を図ることを目的とする。 [構成] フィルム状ベース10の上に各種の電子部品
18〜20を実装する場合に、とくに部品18〜20の
リード21を接続するフィルム状ベース10の接続用ラ
ンド12の中心部に同心円状に部品のリード21を挿入
する位置決め孔13を設け、部品18〜20のリード2
1を挿入し、リード21とベース10の配線パターン1
1に接続されている接続用ランド12とを導電性接着剤
で接続することにより、部品の浮きやずれによる接続不
良を改善することを特徴とするものである。
ースの上に部品を実装する場合における部品と接続用ラ
ンドとの接続の信頼性の向上を図ることを目的とする。 [構成] フィルム状ベース10の上に各種の電子部品
18〜20を実装する場合に、とくに部品18〜20の
リード21を接続するフィルム状ベース10の接続用ラ
ンド12の中心部に同心円状に部品のリード21を挿入
する位置決め孔13を設け、部品18〜20のリード2
1を挿入し、リード21とベース10の配線パターン1
1に接続されている接続用ランド12とを導電性接着剤
で接続することにより、部品の浮きやずれによる接続不
良を改善することを特徴とするものである。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子回路装置に係り、と
くに絶縁材料から成るフィルム状のベースに電子部品を
マウントして成る電子回路装置に関する。
くに絶縁材料から成るフィルム状のベースに電子部品を
マウントして成る電子回路装置に関する。
【0002】
【従来の技術】フィルム状のベースに電子部品を実装す
る試みがなされている。従来のこのような試みによれ
ば、図8および図9に示すように、フィルム状ベース1
に予め配線パターン2と接続用ランド3とを形成してお
き、このようなベース1上にIC4、トランジスタ5、
抵抗6等の各種の電子部品をマウントするようにしてい
る。
る試みがなされている。従来のこのような試みによれ
ば、図8および図9に示すように、フィルム状ベース1
に予め配線パターン2と接続用ランド3とを形成してお
き、このようなベース1上にIC4、トランジスタ5、
抵抗6等の各種の電子部品をマウントするようにしてい
る。
【0003】このような部品4〜6を実装するには、絶
縁性の部品固定用接着剤7と導電性接着剤8とをそれぞ
れ別々にフィルム状ベース1の表面の所定の位置に塗布
し、その上にIC4、トランジスタ5、抵抗6等を装着
した後に熱硬化炉で上記の接着剤7、8を硬化させるよ
うにしている。部品固定用接着剤7によってベース1上
に部品4〜6が固定保持されるとともに、これらの部品
4〜6の側方に突出するリードが導電性接着剤8によっ
て対応する接続用ランド3に接続されることになる。
縁性の部品固定用接着剤7と導電性接着剤8とをそれぞ
れ別々にフィルム状ベース1の表面の所定の位置に塗布
し、その上にIC4、トランジスタ5、抵抗6等を装着
した後に熱硬化炉で上記の接着剤7、8を硬化させるよ
うにしている。部品固定用接着剤7によってベース1上
に部品4〜6が固定保持されるとともに、これらの部品
4〜6の側方に突出するリードが導電性接着剤8によっ
て対応する接続用ランド3に接続されることになる。
【0004】別の方法としては、フィルム状ベース1に
部品固定用接着剤7を塗布した後に、IC4、トランジ
スタ5、抵抗6等を実装し、その後にディスペンサによ
って上記部品4〜6のリードの部分に導電性接着剤8を
塗布し、熱硬化炉で接着剤7、8を硬化させる等の技術
を組合わせ、部品実装を行なうようにしている。
部品固定用接着剤7を塗布した後に、IC4、トランジ
スタ5、抵抗6等を実装し、その後にディスペンサによ
って上記部品4〜6のリードの部分に導電性接着剤8を
塗布し、熱硬化炉で接着剤7、8を硬化させる等の技術
を組合わせ、部品実装を行なうようにしている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来のこのようなフィ
ルム状ベース1に対する部品の実装によって複雑な回路
を構成する場合には、とくにIC4等のようにリードの
数が多く、それらのピッチが細かい部品を実装し、部品
の端子を導電性接着剤8で接着するにあたって、フィル
ム状ベース1の柔軟性や変形のために、あるいはまた実
装する部品の端子の変形等の理由によって、フィルム状
ベース1と実装した部品4〜6の端子が平面上で接触し
ないことがあり、リードと配線パターン2との導通が不
安定となって使用中にリードが外れる事故が発生するこ
とがあった。
ルム状ベース1に対する部品の実装によって複雑な回路
を構成する場合には、とくにIC4等のようにリードの
数が多く、それらのピッチが細かい部品を実装し、部品
の端子を導電性接着剤8で接着するにあたって、フィル
ム状ベース1の柔軟性や変形のために、あるいはまた実
装する部品の端子の変形等の理由によって、フィルム状
ベース1と実装した部品4〜6の端子が平面上で接触し
ないことがあり、リードと配線パターン2との導通が不
安定となって使用中にリードが外れる事故が発生するこ
とがあった。
【0006】また部品固定用接着剤7や導電性接着剤8
が固まる前に、フィルム状ベース1の上においた部品4
〜6に振動や衝撃が加わり、部品4〜6のリードがフィ
ルム状ベース1の接続用ランド3から外れ、他の接続用
ランド3とブリッジ状になって、接続が外れて断線状態
となる事故が発生する問題があった。
が固まる前に、フィルム状ベース1の上においた部品4
〜6に振動や衝撃が加わり、部品4〜6のリードがフィ
ルム状ベース1の接続用ランド3から外れ、他の接続用
ランド3とブリッジ状になって、接続が外れて断線状態
となる事故が発生する問題があった。
【0007】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たものであって、フィルム状ベースに電子部品をマウン
トして成る電子回路装置において、上記の導通不良の原
因になるそれぞれのリードの浮きやずれを防止し、確実
に接続が行なわれるようにした電子回路装置を提供する
ことを目的とするものである。
たものであって、フィルム状ベースに電子部品をマウン
トして成る電子回路装置において、上記の導通不良の原
因になるそれぞれのリードの浮きやずれを防止し、確実
に接続が行なわれるようにした電子回路装置を提供する
ことを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】第1の発明は、絶縁材料
から成るフィルム状ベースと、前記フィルム状ベースの
部品マウント位置に形成されている導電性の接続用ラン
ドと、前記フィルム状ベースに形成されている位置決め
孔と、前記位置決め孔によって位置決めされた状態でリ
ードが前記接続用ランドに接続されてフィルム状ベース
にマウントされている電子部品と、をそれぞれ具備する
電子回路装置に関するものである。
から成るフィルム状ベースと、前記フィルム状ベースの
部品マウント位置に形成されている導電性の接続用ラン
ドと、前記フィルム状ベースに形成されている位置決め
孔と、前記位置決め孔によって位置決めされた状態でリ
ードが前記接続用ランドに接続されてフィルム状ベース
にマウントされている電子部品と、をそれぞれ具備する
電子回路装置に関するものである。
【0009】第2の発明は、上記第1の発明において、
前記接続用ランドに予め塗布された導電性接着剤によっ
て電子部品のリードと前記接続用ランドとが電気的に接
続されていることを特徴とする電子回路装置に関するも
のである。
前記接続用ランドに予め塗布された導電性接着剤によっ
て電子部品のリードと前記接続用ランドとが電気的に接
続されていることを特徴とする電子回路装置に関するも
のである。
【0010】また第3の発明は、上記第2の発明におい
て、前記導電性接着剤による前記接続用ランドと前記電
子部品のリードとの接続部分が絶縁樹脂でオーバコート
されていることを特徴とする電子回路装置に関するもの
である。
て、前記導電性接着剤による前記接続用ランドと前記電
子部品のリードとの接続部分が絶縁樹脂でオーバコート
されていることを特徴とする電子回路装置に関するもの
である。
【0011】第4の発明は、上記第1の発明において、
前記接続用ランドがリング状をなすとともに、該接続用
ランドの内径よりも前記位置決め孔の外径が小さく構成
されており、前記接続用ランドと前記位置決め孔とが互
いに同心円状に配置されていることを特徴とする電子回
路装置に関するものである。
前記接続用ランドがリング状をなすとともに、該接続用
ランドの内径よりも前記位置決め孔の外径が小さく構成
されており、前記接続用ランドと前記位置決め孔とが互
いに同心円状に配置されていることを特徴とする電子回
路装置に関するものである。
【0012】第5の発明は、上記第1の発明において、
前記位置決め孔の大きさが前記電子部品のリードとほぼ
整合する大きさであって、前記リードが前記位置決め孔
に軽圧入されていることを特徴とする電子回路装置に関
するものである。
前記位置決め孔の大きさが前記電子部品のリードとほぼ
整合する大きさであって、前記リードが前記位置決め孔
に軽圧入されていることを特徴とする電子回路装置に関
するものである。
【0013】
【作用】第1の発明によれば、フィルム状ベースにマウ
ントされた電子部品は、位置決め孔によって位置決めさ
れた状態でそのリードが接続用ランドに接続されること
になる。
ントされた電子部品は、位置決め孔によって位置決めさ
れた状態でそのリードが接続用ランドに接続されること
になる。
【0014】第2の発明によれば、電子部品のリードは
接続用ランドに予め塗布された導電性接着剤によって接
続用ランドに電気的に接続されることになる。
接続用ランドに予め塗布された導電性接着剤によって接
続用ランドに電気的に接続されることになる。
【0015】第3の発明によれば、接続用ランドに導電
性接着剤を介して接続されている電子部品のリードの部
分は絶縁樹脂でオーバコートされて絶縁されることにな
る。
性接着剤を介して接続されている電子部品のリードの部
分は絶縁樹脂でオーバコートされて絶縁されることにな
る。
【0016】第4の発明によれば、電子部品のリードが
接続用ランドの内径よりも小さく構成されかつ接続用ラ
ンドと同心円状に配されている位置決め孔によって位置
決めされることになる。
接続用ランドの内径よりも小さく構成されかつ接続用ラ
ンドと同心円状に配されている位置決め孔によって位置
決めされることになる。
【0017】第5の発明によれば、電子部品のリードが
位置決め孔に軽圧入されて電子部品の位置決めが行なわ
れることになる。
位置決め孔に軽圧入されて電子部品の位置決めが行なわ
れることになる。
【0018】
【実施例】以下本発明を具体的な実施例について図面を
参照しながら説明する。図1および図2に示すように、
本発明に用いられるフィルム状ベース10は、ポリエス
テル等の0.05〜0.15mmの厚さの絶縁フィルム
から構成されてよい。このようなフィルム状ベース10
上には、図1および図2に示すように、導電性のペース
トをシルク印刷等によって施した配線パターン11と、
接続用ランド12とを形成する。また上記接続用ランド
12の中心部には、後述する部品の位置決めのための位
置決め孔13を形成するようにしている。
参照しながら説明する。図1および図2に示すように、
本発明に用いられるフィルム状ベース10は、ポリエス
テル等の0.05〜0.15mmの厚さの絶縁フィルム
から構成されてよい。このようなフィルム状ベース10
上には、図1および図2に示すように、導電性のペース
トをシルク印刷等によって施した配線パターン11と、
接続用ランド12とを形成する。また上記接続用ランド
12の中心部には、後述する部品の位置決めのための位
置決め孔13を形成するようにしている。
【0019】上記の配線パターン11や接続用ランド1
2の印刷のための導電ペーストが受け治具に付着して次
のフィルム状ベース10の印刷時に不必要な部分に導電
ペーストが転写されて回路の短絡が起るのを防止するよ
うに、上記位置決め孔13は接続用ランド12の中心部
に設けるとともに、この接続用ランド12の内径との間
に隙間を設けるようにすることが好ましい。このような
隙間によって、接続用ランド12を印刷する際に導電ペ
ーストが位置決め孔13からはみ出すことが防止され
る。
2の印刷のための導電ペーストが受け治具に付着して次
のフィルム状ベース10の印刷時に不必要な部分に導電
ペーストが転写されて回路の短絡が起るのを防止するよ
うに、上記位置決め孔13は接続用ランド12の中心部
に設けるとともに、この接続用ランド12の内径との間
に隙間を設けるようにすることが好ましい。このような
隙間によって、接続用ランド12を印刷する際に導電ペ
ーストが位置決め孔13からはみ出すことが防止され
る。
【0020】なおフィルム状ベース10の製造工程にお
いて、配線パターン11を印刷した後に位置決め孔13
を形成する場合には、接続用ランド12の内径と位置決
め孔13の外径との間に隙間を設ける必要がない場合も
生ずる。配線パターン11の形成は必要に応じてレジス
ト層を用い、多層回路を構成したり、両面の導通をとっ
て両面基板として用いるようにしてもよい。
いて、配線パターン11を印刷した後に位置決め孔13
を形成する場合には、接続用ランド12の内径と位置決
め孔13の外径との間に隙間を設ける必要がない場合も
生ずる。配線パターン11の形成は必要に応じてレジス
ト層を用い、多層回路を構成したり、両面の導通をとっ
て両面基板として用いるようにしてもよい。
【0021】このようなフィルム状ベース10に各種の
部品をマウントする場合には、図3に示すように、位置
決め孔13の回りの接続用ランド12上に銀等を成分と
する導電性接着剤17を塗布するとともに、さらに必要
に応じて部品固定用の絶縁性の接着剤16を塗布する
か、あるいはまたこのような部品固定用接着剤16に代
えて粘着テープの貼付けを行なう。
部品をマウントする場合には、図3に示すように、位置
決め孔13の回りの接続用ランド12上に銀等を成分と
する導電性接着剤17を塗布するとともに、さらに必要
に応じて部品固定用の絶縁性の接着剤16を塗布する
か、あるいはまたこのような部品固定用接着剤16に代
えて粘着テープの貼付けを行なう。
【0022】そして上記フィルム状ベース10の位置決
め孔13の穴にリードの先端部を合わせてIC18、ト
ランジスタ19、抵抗20等の部品を装着する。このと
きにこれらの部品18〜20のL字状に屈曲したリード
21の先端部を上記位置決め孔13に図4に示すように
挿入して位置決めを行なう。従ってリード21と位置決
め孔13との間の寸法は、両者の間のクリアランスが小
さいほど部品18〜20の位置決めを正確に行なうこと
ができるようになる。より好ましくは、リード21の先
端部の断面方向の寸法が位置決め孔13の内径とほぼ等
しくし、これによってリード21を位置決め孔13に軽
圧入することが好ましい。
め孔13の穴にリードの先端部を合わせてIC18、ト
ランジスタ19、抵抗20等の部品を装着する。このと
きにこれらの部品18〜20のL字状に屈曲したリード
21の先端部を上記位置決め孔13に図4に示すように
挿入して位置決めを行なう。従ってリード21と位置決
め孔13との間の寸法は、両者の間のクリアランスが小
さいほど部品18〜20の位置決めを正確に行なうこと
ができるようになる。より好ましくは、リード21の先
端部の断面方向の寸法が位置決め孔13の内径とほぼ等
しくし、これによってリード21を位置決め孔13に軽
圧入することが好ましい。
【0023】このようにして各種の部品18〜20をフ
ィルム状ベース10上にマウントしたならば、導電性接
着剤17、部品固定用接着剤16の硬化を熱硬化炉で行
なう。導電性接着剤17は硬化する際に図5に示すよう
に熱によって接着剤17の粘度が一時的に低下し、塗布
部から流出して部品18〜20のリード21の端子に付
着する。そしてこの後に熱硬化されると、接続用ランド
12とリード21との電気的な接続が達成されることに
なる。
ィルム状ベース10上にマウントしたならば、導電性接
着剤17、部品固定用接着剤16の硬化を熱硬化炉で行
なう。導電性接着剤17は硬化する際に図5に示すよう
に熱によって接着剤17の粘度が一時的に低下し、塗布
部から流出して部品18〜20のリード21の端子に付
着する。そしてこの後に熱硬化されると、接続用ランド
12とリード21との電気的な接続が達成されることに
なる。
【0024】図6は導電性接着剤17の塗布の変形例を
示している。すなわちここでは導電性接着剤17を塗布
する前に各種の部品18〜20をフィルム状ベース10
上にマウントし、そのリード21を接続用ランド12に
形成されている位置決め孔13に挿入して位置決めす
る。そして部品18〜20のリード21と接続用ランド
12の位置決め孔13の周囲を覆うようにディスペンサ
によって熱硬化性導電性接着剤あるいは常温硬化性の2
液性導電性接着剤17を塗布して硬化させる。なおこの
実施例においても、部品18〜20をマウントする前
に、これらの部品18〜20の装着時の固定のために、
図3と同様に部品固定用接着剤16あるいは接着テープ
を塗布しておき、これによってマウントされた部品18
〜20の仮固定を行なうようにしてもよい。
示している。すなわちここでは導電性接着剤17を塗布
する前に各種の部品18〜20をフィルム状ベース10
上にマウントし、そのリード21を接続用ランド12に
形成されている位置決め孔13に挿入して位置決めす
る。そして部品18〜20のリード21と接続用ランド
12の位置決め孔13の周囲を覆うようにディスペンサ
によって熱硬化性導電性接着剤あるいは常温硬化性の2
液性導電性接着剤17を塗布して硬化させる。なおこの
実施例においても、部品18〜20をマウントする前
に、これらの部品18〜20の装着時の固定のために、
図3と同様に部品固定用接着剤16あるいは接着テープ
を塗布しておき、これによってマウントされた部品18
〜20の仮固定を行なうようにしてもよい。
【0025】図3あるいは図6に示すように、部品18
を導電性接着剤17で接続用ランド12に接続して固定
した後に、図7に示すようにリード21の接着の強度を
高めるとともに、マイグレーション防止のために部品1
8やリード部21を絶縁性の樹脂24で被覆するように
してもよい。
を導電性接着剤17で接続用ランド12に接続して固定
した後に、図7に示すようにリード21の接着の強度を
高めるとともに、マイグレーション防止のために部品1
8やリード部21を絶縁性の樹脂24で被覆するように
してもよい。
【0026】またフィルム状ベース10の両面にそれぞ
れ電子部品を実装する場合には、上記の部品18〜20
のリード21の位置決め孔13により実装する部品18
〜20の端子を利用したり、ジャンパ線を用いることに
よって裏面の回路を実装面の導電性接着と同様の方法に
より接続することも可能になる。
れ電子部品を実装する場合には、上記の部品18〜20
のリード21の位置決め孔13により実装する部品18
〜20の端子を利用したり、ジャンパ線を用いることに
よって裏面の回路を実装面の導電性接着と同様の方法に
より接続することも可能になる。
【0027】このように本実施例によれば、とくにフィ
ルム状ベース10の部品実装部の接続用ランド12に位
置決め孔13を設け、この位置決め孔13の周囲であっ
て接続用ランド12に導電性接着剤17を塗布した後に
部品18〜20のリード21を挿入し、導電性接着剤1
7を硬化させるか、部品18〜20のリード21を挿入
した後にリード21と位置決め孔13の周囲の接続用ラ
ンド12を覆うように導電性接着剤17を塗布して硬化
させ、配線パターン11と導通をとることによって、部
品18〜20のリード21の変形やフィルム状ベース1
0の変形による部品18〜20の浮きに対して許容でき
る範囲が広がり、導通不良の発生率の低減が達成され
る。また部品18〜20のマウント位置のずれに対して
も、フィルム状ベース10の位置決め孔13によって部
品18〜20のリード21が位置決めされるために、上
記のずれが起り難くなり、導通不良の発生率が低いフィ
ルム状ベース10上の部品実装を提供できるようにな
る。
ルム状ベース10の部品実装部の接続用ランド12に位
置決め孔13を設け、この位置決め孔13の周囲であっ
て接続用ランド12に導電性接着剤17を塗布した後に
部品18〜20のリード21を挿入し、導電性接着剤1
7を硬化させるか、部品18〜20のリード21を挿入
した後にリード21と位置決め孔13の周囲の接続用ラ
ンド12を覆うように導電性接着剤17を塗布して硬化
させ、配線パターン11と導通をとることによって、部
品18〜20のリード21の変形やフィルム状ベース1
0の変形による部品18〜20の浮きに対して許容でき
る範囲が広がり、導通不良の発生率の低減が達成され
る。また部品18〜20のマウント位置のずれに対して
も、フィルム状ベース10の位置決め孔13によって部
品18〜20のリード21が位置決めされるために、上
記のずれが起り難くなり、導通不良の発生率が低いフィ
ルム状ベース10上の部品実装を提供できるようにな
る。
【0028】従ってこのような実施例によれば、フィル
ム状ベース10の部品実装部に位置決め孔13を設ける
ようにしているために、この位置決め孔13に部品18
〜20のリード21を挿入することによって、フィルム
状ベース10の変形やIC18の端子の変形等による部
品18〜20の浮きによって、フィルム状ベース10と
部品18〜20との間の距離が離れても、位置決め孔1
3に挿入したリード21の長さによって、フィルム状ベ
ース10とリード21との接続において許容範囲が広が
り、導通不良を低減することが可能になる。また位置決
め孔13により部品18〜20のずれが規制されるため
に、リード21がフィルム状ベース10の配線パターン
11の接続用ランド12から外れて他の接続用ランド1
2とブリッジ状態になったり、接続が外れた状態になる
ことを防止し、導通不良を低減させることが可能にな
る。
ム状ベース10の部品実装部に位置決め孔13を設ける
ようにしているために、この位置決め孔13に部品18
〜20のリード21を挿入することによって、フィルム
状ベース10の変形やIC18の端子の変形等による部
品18〜20の浮きによって、フィルム状ベース10と
部品18〜20との間の距離が離れても、位置決め孔1
3に挿入したリード21の長さによって、フィルム状ベ
ース10とリード21との接続において許容範囲が広が
り、導通不良を低減することが可能になる。また位置決
め孔13により部品18〜20のずれが規制されるため
に、リード21がフィルム状ベース10の配線パターン
11の接続用ランド12から外れて他の接続用ランド1
2とブリッジ状態になったり、接続が外れた状態になる
ことを防止し、導通不良を低減させることが可能にな
る。
【0029】従ってこのような構成によれば、とくにフ
ィルム状ベース10に複雑な回路を構成する場合にその
効果が顕著に発生される。従ってIC18等のようなリ
ードの多い部品を実装したり、狭いベース10上に数多
くの部品18〜20を実装する場合に、それらの部品1
8〜20の接続不良を低減する効果がある。
ィルム状ベース10に複雑な回路を構成する場合にその
効果が顕著に発生される。従ってIC18等のようなリ
ードの多い部品を実装したり、狭いベース10上に数多
くの部品18〜20を実装する場合に、それらの部品1
8〜20の接続不良を低減する効果がある。
【0030】
【発明の効果】第1の発明によれば、絶縁材料から成る
フィルム状ベースにマウントされる電子部品は、そのリ
ードが接続用ランドに接続されるとともに、フィルム状
ベース上に形成される位置決め孔によって位置決めされ
ることになり、これによって電子部品の位置ずれが防止
される。
フィルム状ベースにマウントされる電子部品は、そのリ
ードが接続用ランドに接続されるとともに、フィルム状
ベース上に形成される位置決め孔によって位置決めされ
ることになり、これによって電子部品の位置ずれが防止
される。
【0031】第2の発明によれば、接続用ランドに予め
塗布された導電性接着剤によって電子部品のリードと接
続用ランドとが電気的に接続されるようになっているた
めに、とくに位置決め孔によって位置決めされた電子部
品のリードが導電性接着剤によって接続用ランドに確実
に接続されることになる。
塗布された導電性接着剤によって電子部品のリードと接
続用ランドとが電気的に接続されるようになっているた
めに、とくに位置決め孔によって位置決めされた電子部
品のリードが導電性接着剤によって接続用ランドに確実
に接続されることになる。
【0032】第3の発明によれば、導電性接着剤による
接続用ランドと電子部品のリードとの接続部分が絶縁樹
脂でオーバコートされるようにしているために、導電性
接着剤による接着の強度の向上およびマイグレーション
の防止が図られるようになる。
接続用ランドと電子部品のリードとの接続部分が絶縁樹
脂でオーバコートされるようにしているために、導電性
接着剤による接着の強度の向上およびマイグレーション
の防止が図られるようになる。
【0033】第4の発明によれば、接続用ランドがリン
グ状をなすとともに、この接続用ランドの内径よりも位
置決め孔の外径が小さく構成されており、接続用ランド
と同心円状に配置されている位置決め孔によって部品の
リードが位置決めされるようになっているために、フィ
ルム状ベースの変形や部品のリードの変形等による電子
部品の浮きによる接続不良を防止することが可能にな
る。
グ状をなすとともに、この接続用ランドの内径よりも位
置決め孔の外径が小さく構成されており、接続用ランド
と同心円状に配置されている位置決め孔によって部品の
リードが位置決めされるようになっているために、フィ
ルム状ベースの変形や部品のリードの変形等による電子
部品の浮きによる接続不良を防止することが可能にな
る。
【0034】第5の発明によれば、位置決め孔の大きさ
が電子部品のリードとほぼ整合する大きさであって、リ
ードが位置決め孔に軽圧入されるようにしたものであ
る。従ってより正確に電子部品を位置決めすることが可
能になる。
が電子部品のリードとほぼ整合する大きさであって、リ
ードが位置決め孔に軽圧入されるようにしたものであ
る。従ってより正確に電子部品を位置決めすることが可
能になる。
【図1】フィルム状ベースの斜視図である。
【図2】同要部拡大斜視図である。
【図3】フィルム状ベースに対する電子部品のマウント
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図4】電子部品をマウントした状態の縦断面図であ
る。
る。
【図5】導電性接着剤を軟化させた状態の斜視図であ
る。
る。
【図6】変形例の電子部品の実装を示す斜視図である。
【図7】オーバコートを行なった電子回路装置の斜視図
である。
である。
【図8】従来の電子回路装置の断面図である。
【図9】従来の電子部品の実装を示す斜視図である。
10 フィルム状ベース 11 配線パターン 12 接続用ランド 13 位置決め孔 16 部品固定用接着剤 17 導電性接着剤 18 IC 19 トランジスタ 20 抵抗 21 リード 24 絶縁樹脂
Claims (5)
- 【請求項1】絶縁材料から成るフィルム状ベースと、 前記フィルム状ベースの部品マウント位置に形成されて
いる導電性の接続用ランドと、 前記フィルム状ベースに形成されている位置決め孔と、 前記位置決め孔によって位置決めされた状態でリードが
前記接続用ランドに接続されてフィルム状ベースにマウ
ントされている電子部品と、 をそれぞれ具備する電子回路装置。 - 【請求項2】前記接続用ランドに予め塗布された導電性
接着剤によって電子部品のリードと前記接続用ランドと
が電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に
記載の電子回路装置。 - 【請求項3】前記導電性接着剤による前記接続用ランド
と前記電子部品のリードとの接続部分が絶縁樹脂でオー
バコートされていることを特徴とする請求項2に記載の
電子回路装置。 - 【請求項4】前記接続用ランドがリング状をなすととも
に、該接続用ランドの内径よりも前記位置決め孔の外径
が小さく構成されており、前記接続用ランドと前記位置
決め孔とが互いに同心円状に配置されていることを特徴
とする請求項1に記載の電子回路装置。 - 【請求項5】前記位置決め孔の大きさが前記電子部品の
リードとほぼ整合する大きさであって、前記リードが前
記位置決め孔に軽圧入されていることを特徴とする請求
項1に記載の電子回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31428993A JPH07142848A (ja) | 1993-11-19 | 1993-11-19 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31428993A JPH07142848A (ja) | 1993-11-19 | 1993-11-19 | 電子回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07142848A true JPH07142848A (ja) | 1995-06-02 |
Family
ID=18051576
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31428993A Pending JPH07142848A (ja) | 1993-11-19 | 1993-11-19 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07142848A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1062848A2 (en) * | 1998-03-12 | 2000-12-27 | Medallion Technology, LLC | Integrated circuit connection using an electrically conductive adhesive |
-
1993
- 1993-11-19 JP JP31428993A patent/JPH07142848A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1062848A2 (en) * | 1998-03-12 | 2000-12-27 | Medallion Technology, LLC | Integrated circuit connection using an electrically conductive adhesive |
EP1062848A4 (en) * | 1998-03-12 | 2006-05-31 | Medallion Technology Llc | INTEGRATED CIRCUIT CONNECTION USING A CONDUCTIVE ADHESIVE |
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