JPH07142848A - 電子回路装置 - Google Patents
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- JPH07142848A JPH07142848A JP31428993A JP31428993A JPH07142848A JP H07142848 A JPH07142848 A JP H07142848A JP 31428993 A JP31428993 A JP 31428993A JP 31428993 A JP31428993 A JP 31428993A JP H07142848 A JPH07142848 A JP H07142848A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
［目的］ 可撓性のある絶縁材料から成るフィルム状ベ
ースの上に部品を実装する場合における部品と接続用ラ
ンドとの接続の信頼性の向上を図ることを目的とする。 ［構成］ フィルム状ベース１０の上に各種の電子部品
１８〜２０を実装する場合に、とくに部品１８〜２０の
リード２１を接続するフィルム状ベース１０の接続用ラ
ンド１２の中心部に同心円状に部品のリード２１を挿入
する位置決め孔１３を設け、部品１８〜２０のリード２
１を挿入し、リード２１とベース１０の配線パターン１
１に接続されている接続用ランド１２とを導電性接着剤
で接続することにより、部品の浮きやずれによる接続不
良を改善することを特徴とするものである。
ースの上に部品を実装する場合における部品と接続用ラ
ンドとの接続の信頼性の向上を図ることを目的とする。 ［構成］ フィルム状ベース１０の上に各種の電子部品
１８〜２０を実装する場合に、とくに部品１８〜２０の
リード２１を接続するフィルム状ベース１０の接続用ラ
ンド１２の中心部に同心円状に部品のリード２１を挿入
する位置決め孔１３を設け、部品１８〜２０のリード２
１を挿入し、リード２１とベース１０の配線パターン１
１に接続されている接続用ランド１２とを導電性接着剤
で接続することにより、部品の浮きやずれによる接続不
良を改善することを特徴とするものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子回路装置に係り、と
くに絶縁材料から成るフィルム状のベースに電子部品を
マウントして成る電子回路装置に関する。
くに絶縁材料から成るフィルム状のベースに電子部品を
マウントして成る電子回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】フィルム状のベースに電子部品を実装す
る試みがなされている。従来のこのような試みによれ
ば、図８および図９に示すように、フィルム状ベース１
に予め配線パターン２と接続用ランド３とを形成してお
き、このようなベース１上にＩＣ４、トランジスタ５、
抵抗６等の各種の電子部品をマウントするようにしてい
る。
る試みがなされている。従来のこのような試みによれ
ば、図８および図９に示すように、フィルム状ベース１
に予め配線パターン２と接続用ランド３とを形成してお
き、このようなベース１上にＩＣ４、トランジスタ５、
抵抗６等の各種の電子部品をマウントするようにしてい
る。
【０００３】このような部品４〜６を実装するには、絶
縁性の部品固定用接着剤７と導電性接着剤８とをそれぞ
れ別々にフィルム状ベース１の表面の所定の位置に塗布
し、その上にＩＣ４、トランジスタ５、抵抗６等を装着
した後に熱硬化炉で上記の接着剤７、８を硬化させるよ
うにしている。部品固定用接着剤７によってベース１上
に部品４〜６が固定保持されるとともに、これらの部品
４〜６の側方に突出するリードが導電性接着剤８によっ
て対応する接続用ランド３に接続されることになる。
縁性の部品固定用接着剤７と導電性接着剤８とをそれぞ
れ別々にフィルム状ベース１の表面の所定の位置に塗布
し、その上にＩＣ４、トランジスタ５、抵抗６等を装着
した後に熱硬化炉で上記の接着剤７、８を硬化させるよ
うにしている。部品固定用接着剤７によってベース１上
に部品４〜６が固定保持されるとともに、これらの部品
４〜６の側方に突出するリードが導電性接着剤８によっ
て対応する接続用ランド３に接続されることになる。
【０００４】別の方法としては、フィルム状ベース１に
部品固定用接着剤７を塗布した後に、ＩＣ４、トランジ
スタ５、抵抗６等を実装し、その後にディスペンサによ
って上記部品４〜６のリードの部分に導電性接着剤８を
塗布し、熱硬化炉で接着剤７、８を硬化させる等の技術
を組合わせ、部品実装を行なうようにしている。
部品固定用接着剤７を塗布した後に、ＩＣ４、トランジ
スタ５、抵抗６等を実装し、その後にディスペンサによ
って上記部品４〜６のリードの部分に導電性接着剤８を
塗布し、熱硬化炉で接着剤７、８を硬化させる等の技術
を組合わせ、部品実装を行なうようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のこのようなフィ
ルム状ベース１に対する部品の実装によって複雑な回路
を構成する場合には、とくにＩＣ４等のようにリードの
数が多く、それらのピッチが細かい部品を実装し、部品
の端子を導電性接着剤８で接着するにあたって、フィル
ム状ベース１の柔軟性や変形のために、あるいはまた実
装する部品の端子の変形等の理由によって、フィルム状
ベース１と実装した部品４〜６の端子が平面上で接触し
ないことがあり、リードと配線パターン２との導通が不
安定となって使用中にリードが外れる事故が発生するこ
とがあった。
ルム状ベース１に対する部品の実装によって複雑な回路
を構成する場合には、とくにＩＣ４等のようにリードの
数が多く、それらのピッチが細かい部品を実装し、部品
の端子を導電性接着剤８で接着するにあたって、フィル
ム状ベース１の柔軟性や変形のために、あるいはまた実
装する部品の端子の変形等の理由によって、フィルム状
ベース１と実装した部品４〜６の端子が平面上で接触し
ないことがあり、リードと配線パターン２との導通が不
安定となって使用中にリードが外れる事故が発生するこ
とがあった。
【０００６】また部品固定用接着剤７や導電性接着剤８
が固まる前に、フィルム状ベース１の上においた部品４
〜６に振動や衝撃が加わり、部品４〜６のリードがフィ
ルム状ベース１の接続用ランド３から外れ、他の接続用
ランド３とブリッジ状になって、接続が外れて断線状態
となる事故が発生する問題があった。
が固まる前に、フィルム状ベース１の上においた部品４
〜６に振動や衝撃が加わり、部品４〜６のリードがフィ
ルム状ベース１の接続用ランド３から外れ、他の接続用
ランド３とブリッジ状になって、接続が外れて断線状態
となる事故が発生する問題があった。
【０００７】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たものであって、フィルム状ベースに電子部品をマウン
トして成る電子回路装置において、上記の導通不良の原
因になるそれぞれのリードの浮きやずれを防止し、確実
に接続が行なわれるようにした電子回路装置を提供する
ことを目的とするものである。
たものであって、フィルム状ベースに電子部品をマウン
トして成る電子回路装置において、上記の導通不良の原
因になるそれぞれのリードの浮きやずれを防止し、確実
に接続が行なわれるようにした電子回路装置を提供する
ことを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、絶縁材料
から成るフィルム状ベースと、前記フィルム状ベースの
部品マウント位置に形成されている導電性の接続用ラン
ドと、前記フィルム状ベースに形成されている位置決め
孔と、前記位置決め孔によって位置決めされた状態でリ
ードが前記接続用ランドに接続されてフィルム状ベース
にマウントされている電子部品と、をそれぞれ具備する
電子回路装置に関するものである。
から成るフィルム状ベースと、前記フィルム状ベースの
部品マウント位置に形成されている導電性の接続用ラン
ドと、前記フィルム状ベースに形成されている位置決め
孔と、前記位置決め孔によって位置決めされた状態でリ
ードが前記接続用ランドに接続されてフィルム状ベース
にマウントされている電子部品と、をそれぞれ具備する
電子回路装置に関するものである。
【０００９】第２の発明は、上記第１の発明において、
前記接続用ランドに予め塗布された導電性接着剤によっ
て電子部品のリードと前記接続用ランドとが電気的に接
続されていることを特徴とする電子回路装置に関するも
のである。
前記接続用ランドに予め塗布された導電性接着剤によっ
て電子部品のリードと前記接続用ランドとが電気的に接
続されていることを特徴とする電子回路装置に関するも
のである。
【００１０】また第３の発明は、上記第２の発明におい
て、前記導電性接着剤による前記接続用ランドと前記電
子部品のリードとの接続部分が絶縁樹脂でオーバコート
されていることを特徴とする電子回路装置に関するもの
である。
て、前記導電性接着剤による前記接続用ランドと前記電
子部品のリードとの接続部分が絶縁樹脂でオーバコート
されていることを特徴とする電子回路装置に関するもの
である。
【００１１】第４の発明は、上記第１の発明において、
前記接続用ランドがリング状をなすとともに、該接続用
ランドの内径よりも前記位置決め孔の外径が小さく構成
されており、前記接続用ランドと前記位置決め孔とが互
いに同心円状に配置されていることを特徴とする電子回
路装置に関するものである。
前記接続用ランドがリング状をなすとともに、該接続用
ランドの内径よりも前記位置決め孔の外径が小さく構成
されており、前記接続用ランドと前記位置決め孔とが互
いに同心円状に配置されていることを特徴とする電子回
路装置に関するものである。
【００１２】第５の発明は、上記第１の発明において、
前記位置決め孔の大きさが前記電子部品のリードとほぼ
整合する大きさであって、前記リードが前記位置決め孔
に軽圧入されていることを特徴とする電子回路装置に関
するものである。
前記位置決め孔の大きさが前記電子部品のリードとほぼ
整合する大きさであって、前記リードが前記位置決め孔
に軽圧入されていることを特徴とする電子回路装置に関
するものである。
【００１３】
【作用】第１の発明によれば、フィルム状ベースにマウ
ントされた電子部品は、位置決め孔によって位置決めさ
れた状態でそのリードが接続用ランドに接続されること
になる。
ントされた電子部品は、位置決め孔によって位置決めさ
れた状態でそのリードが接続用ランドに接続されること
になる。
【００１４】第２の発明によれば、電子部品のリードは
接続用ランドに予め塗布された導電性接着剤によって接
続用ランドに電気的に接続されることになる。
接続用ランドに予め塗布された導電性接着剤によって接
続用ランドに電気的に接続されることになる。
【００１５】第３の発明によれば、接続用ランドに導電
性接着剤を介して接続されている電子部品のリードの部
分は絶縁樹脂でオーバコートされて絶縁されることにな
る。
性接着剤を介して接続されている電子部品のリードの部
分は絶縁樹脂でオーバコートされて絶縁されることにな
る。
【００１６】第４の発明によれば、電子部品のリードが
接続用ランドの内径よりも小さく構成されかつ接続用ラ
ンドと同心円状に配されている位置決め孔によって位置
決めされることになる。
接続用ランドの内径よりも小さく構成されかつ接続用ラ
ンドと同心円状に配されている位置決め孔によって位置
決めされることになる。
【００１７】第５の発明によれば、電子部品のリードが
位置決め孔に軽圧入されて電子部品の位置決めが行なわ
れることになる。
位置決め孔に軽圧入されて電子部品の位置決めが行なわ
れることになる。
【００１８】
【実施例】以下本発明を具体的な実施例について図面を
参照しながら説明する。図１および図２に示すように、
本発明に用いられるフィルム状ベース１０は、ポリエス
テル等の０．０５〜０．１５ｍｍの厚さの絶縁フィルム
から構成されてよい。このようなフィルム状ベース１０
上には、図１および図２に示すように、導電性のペース
トをシルク印刷等によって施した配線パターン１１と、
接続用ランド１２とを形成する。また上記接続用ランド
１２の中心部には、後述する部品の位置決めのための位
置決め孔１３を形成するようにしている。
参照しながら説明する。図１および図２に示すように、
本発明に用いられるフィルム状ベース１０は、ポリエス
テル等の０．０５〜０．１５ｍｍの厚さの絶縁フィルム
から構成されてよい。このようなフィルム状ベース１０
上には、図１および図２に示すように、導電性のペース
トをシルク印刷等によって施した配線パターン１１と、
接続用ランド１２とを形成する。また上記接続用ランド
１２の中心部には、後述する部品の位置決めのための位
置決め孔１３を形成するようにしている。
【００１９】上記の配線パターン１１や接続用ランド１
２の印刷のための導電ペーストが受け治具に付着して次
のフィルム状ベース１０の印刷時に不必要な部分に導電
ペーストが転写されて回路の短絡が起るのを防止するよ
うに、上記位置決め孔１３は接続用ランド１２の中心部
に設けるとともに、この接続用ランド１２の内径との間
に隙間を設けるようにすることが好ましい。このような
隙間によって、接続用ランド１２を印刷する際に導電ペ
ーストが位置決め孔１３からはみ出すことが防止され
る。
２の印刷のための導電ペーストが受け治具に付着して次
のフィルム状ベース１０の印刷時に不必要な部分に導電
ペーストが転写されて回路の短絡が起るのを防止するよ
うに、上記位置決め孔１３は接続用ランド１２の中心部
に設けるとともに、この接続用ランド１２の内径との間
に隙間を設けるようにすることが好ましい。このような
隙間によって、接続用ランド１２を印刷する際に導電ペ
ーストが位置決め孔１３からはみ出すことが防止され
る。
【００２０】なおフィルム状ベース１０の製造工程にお
いて、配線パターン１１を印刷した後に位置決め孔１３
を形成する場合には、接続用ランド１２の内径と位置決
め孔１３の外径との間に隙間を設ける必要がない場合も
生ずる。配線パターン１１の形成は必要に応じてレジス
ト層を用い、多層回路を構成したり、両面の導通をとっ
て両面基板として用いるようにしてもよい。
いて、配線パターン１１を印刷した後に位置決め孔１３
を形成する場合には、接続用ランド１２の内径と位置決
め孔１３の外径との間に隙間を設ける必要がない場合も
生ずる。配線パターン１１の形成は必要に応じてレジス
ト層を用い、多層回路を構成したり、両面の導通をとっ
て両面基板として用いるようにしてもよい。
【００２１】このようなフィルム状ベース１０に各種の
部品をマウントする場合には、図３に示すように、位置
決め孔１３の回りの接続用ランド１２上に銀等を成分と
する導電性接着剤１７を塗布するとともに、さらに必要
に応じて部品固定用の絶縁性の接着剤１６を塗布する
か、あるいはまたこのような部品固定用接着剤１６に代
えて粘着テープの貼付けを行なう。
部品をマウントする場合には、図３に示すように、位置
決め孔１３の回りの接続用ランド１２上に銀等を成分と
する導電性接着剤１７を塗布するとともに、さらに必要
に応じて部品固定用の絶縁性の接着剤１６を塗布する
か、あるいはまたこのような部品固定用接着剤１６に代
えて粘着テープの貼付けを行なう。
【００２２】そして上記フィルム状ベース１０の位置決
め孔１３の穴にリードの先端部を合わせてＩＣ１８、ト
ランジスタ１９、抵抗２０等の部品を装着する。このと
きにこれらの部品１８〜２０のＬ字状に屈曲したリード
２１の先端部を上記位置決め孔１３に図４に示すように
挿入して位置決めを行なう。従ってリード２１と位置決
め孔１３との間の寸法は、両者の間のクリアランスが小
さいほど部品１８〜２０の位置決めを正確に行なうこと
ができるようになる。より好ましくは、リード２１の先
端部の断面方向の寸法が位置決め孔１３の内径とほぼ等
しくし、これによってリード２１を位置決め孔１３に軽
圧入することが好ましい。
め孔１３の穴にリードの先端部を合わせてＩＣ１８、ト
ランジスタ１９、抵抗２０等の部品を装着する。このと
きにこれらの部品１８〜２０のＬ字状に屈曲したリード
２１の先端部を上記位置決め孔１３に図４に示すように
挿入して位置決めを行なう。従ってリード２１と位置決
め孔１３との間の寸法は、両者の間のクリアランスが小
さいほど部品１８〜２０の位置決めを正確に行なうこと
ができるようになる。より好ましくは、リード２１の先
端部の断面方向の寸法が位置決め孔１３の内径とほぼ等
しくし、これによってリード２１を位置決め孔１３に軽
圧入することが好ましい。
【００２３】このようにして各種の部品１８〜２０をフ
ィルム状ベース１０上にマウントしたならば、導電性接
着剤１７、部品固定用接着剤１６の硬化を熱硬化炉で行
なう。導電性接着剤１７は硬化する際に図５に示すよう
に熱によって接着剤１７の粘度が一時的に低下し、塗布
部から流出して部品１８〜２０のリード２１の端子に付
着する。そしてこの後に熱硬化されると、接続用ランド
１２とリード２１との電気的な接続が達成されることに
なる。
ィルム状ベース１０上にマウントしたならば、導電性接
着剤１７、部品固定用接着剤１６の硬化を熱硬化炉で行
なう。導電性接着剤１７は硬化する際に図５に示すよう
に熱によって接着剤１７の粘度が一時的に低下し、塗布
部から流出して部品１８〜２０のリード２１の端子に付
着する。そしてこの後に熱硬化されると、接続用ランド
１２とリード２１との電気的な接続が達成されることに
なる。
【００２４】図６は導電性接着剤１７の塗布の変形例を
示している。すなわちここでは導電性接着剤１７を塗布
する前に各種の部品１８〜２０をフィルム状ベース１０
上にマウントし、そのリード２１を接続用ランド１２に
形成されている位置決め孔１３に挿入して位置決めす
る。そして部品１８〜２０のリード２１と接続用ランド
１２の位置決め孔１３の周囲を覆うようにディスペンサ
によって熱硬化性導電性接着剤あるいは常温硬化性の２
液性導電性接着剤１７を塗布して硬化させる。なおこの
実施例においても、部品１８〜２０をマウントする前
に、これらの部品１８〜２０の装着時の固定のために、
図３と同様に部品固定用接着剤１６あるいは接着テープ
を塗布しておき、これによってマウントされた部品１８
〜２０の仮固定を行なうようにしてもよい。
示している。すなわちここでは導電性接着剤１７を塗布
する前に各種の部品１８〜２０をフィルム状ベース１０
上にマウントし、そのリード２１を接続用ランド１２に
形成されている位置決め孔１３に挿入して位置決めす
る。そして部品１８〜２０のリード２１と接続用ランド
１２の位置決め孔１３の周囲を覆うようにディスペンサ
によって熱硬化性導電性接着剤あるいは常温硬化性の２
液性導電性接着剤１７を塗布して硬化させる。なおこの
実施例においても、部品１８〜２０をマウントする前
に、これらの部品１８〜２０の装着時の固定のために、
図３と同様に部品固定用接着剤１６あるいは接着テープ
を塗布しておき、これによってマウントされた部品１８
〜２０の仮固定を行なうようにしてもよい。
【００２５】図３あるいは図６に示すように、部品１８
を導電性接着剤１７で接続用ランド１２に接続して固定
した後に、図７に示すようにリード２１の接着の強度を
高めるとともに、マイグレーション防止のために部品１
８やリード部２１を絶縁性の樹脂２４で被覆するように
してもよい。
を導電性接着剤１７で接続用ランド１２に接続して固定
した後に、図７に示すようにリード２１の接着の強度を
高めるとともに、マイグレーション防止のために部品１
８やリード部２１を絶縁性の樹脂２４で被覆するように
してもよい。
【００２６】またフィルム状ベース１０の両面にそれぞ
れ電子部品を実装する場合には、上記の部品１８〜２０
のリード２１の位置決め孔１３により実装する部品１８
〜２０の端子を利用したり、ジャンパ線を用いることに
よって裏面の回路を実装面の導電性接着と同様の方法に
より接続することも可能になる。
れ電子部品を実装する場合には、上記の部品１８〜２０
のリード２１の位置決め孔１３により実装する部品１８
〜２０の端子を利用したり、ジャンパ線を用いることに
よって裏面の回路を実装面の導電性接着と同様の方法に
より接続することも可能になる。
【００２７】このように本実施例によれば、とくにフィ
ルム状ベース１０の部品実装部の接続用ランド１２に位
置決め孔１３を設け、この位置決め孔１３の周囲であっ
て接続用ランド１２に導電性接着剤１７を塗布した後に
部品１８〜２０のリード２１を挿入し、導電性接着剤１
７を硬化させるか、部品１８〜２０のリード２１を挿入
した後にリード２１と位置決め孔１３の周囲の接続用ラ
ンド１２を覆うように導電性接着剤１７を塗布して硬化
させ、配線パターン１１と導通をとることによって、部
品１８〜２０のリード２１の変形やフィルム状ベース１
０の変形による部品１８〜２０の浮きに対して許容でき
る範囲が広がり、導通不良の発生率の低減が達成され
る。また部品１８〜２０のマウント位置のずれに対して
も、フィルム状ベース１０の位置決め孔１３によって部
品１８〜２０のリード２１が位置決めされるために、上
記のずれが起り難くなり、導通不良の発生率が低いフィ
ルム状ベース１０上の部品実装を提供できるようにな
る。
ルム状ベース１０の部品実装部の接続用ランド１２に位
置決め孔１３を設け、この位置決め孔１３の周囲であっ
て接続用ランド１２に導電性接着剤１７を塗布した後に
部品１８〜２０のリード２１を挿入し、導電性接着剤１
７を硬化させるか、部品１８〜２０のリード２１を挿入
した後にリード２１と位置決め孔１３の周囲の接続用ラ
ンド１２を覆うように導電性接着剤１７を塗布して硬化
させ、配線パターン１１と導通をとることによって、部
品１８〜２０のリード２１の変形やフィルム状ベース１
０の変形による部品１８〜２０の浮きに対して許容でき
る範囲が広がり、導通不良の発生率の低減が達成され
る。また部品１８〜２０のマウント位置のずれに対して
も、フィルム状ベース１０の位置決め孔１３によって部
品１８〜２０のリード２１が位置決めされるために、上
記のずれが起り難くなり、導通不良の発生率が低いフィ
ルム状ベース１０上の部品実装を提供できるようにな
る。
【００２８】従ってこのような実施例によれば、フィル
ム状ベース１０の部品実装部に位置決め孔１３を設ける
ようにしているために、この位置決め孔１３に部品１８
〜２０のリード２１を挿入することによって、フィルム
状ベース１０の変形やＩＣ１８の端子の変形等による部
品１８〜２０の浮きによって、フィルム状ベース１０と
部品１８〜２０との間の距離が離れても、位置決め孔１
３に挿入したリード２１の長さによって、フィルム状ベ
ース１０とリード２１との接続において許容範囲が広が
り、導通不良を低減することが可能になる。また位置決
め孔１３により部品１８〜２０のずれが規制されるため
に、リード２１がフィルム状ベース１０の配線パターン
１１の接続用ランド１２から外れて他の接続用ランド１
２とブリッジ状態になったり、接続が外れた状態になる
ことを防止し、導通不良を低減させることが可能にな
る。
ム状ベース１０の部品実装部に位置決め孔１３を設ける
ようにしているために、この位置決め孔１３に部品１８
〜２０のリード２１を挿入することによって、フィルム
状ベース１０の変形やＩＣ１８の端子の変形等による部
品１８〜２０の浮きによって、フィルム状ベース１０と
部品１８〜２０との間の距離が離れても、位置決め孔１
３に挿入したリード２１の長さによって、フィルム状ベ
ース１０とリード２１との接続において許容範囲が広が
り、導通不良を低減することが可能になる。また位置決
め孔１３により部品１８〜２０のずれが規制されるため
に、リード２１がフィルム状ベース１０の配線パターン
１１の接続用ランド１２から外れて他の接続用ランド１
２とブリッジ状態になったり、接続が外れた状態になる
ことを防止し、導通不良を低減させることが可能にな
る。
【００２９】従ってこのような構成によれば、とくにフ
ィルム状ベース１０に複雑な回路を構成する場合にその
効果が顕著に発生される。従ってＩＣ１８等のようなリ
ードの多い部品を実装したり、狭いベース１０上に数多
くの部品１８〜２０を実装する場合に、それらの部品１
８〜２０の接続不良を低減する効果がある。
ィルム状ベース１０に複雑な回路を構成する場合にその
効果が顕著に発生される。従ってＩＣ１８等のようなリ
ードの多い部品を実装したり、狭いベース１０上に数多
くの部品１８〜２０を実装する場合に、それらの部品１
８〜２０の接続不良を低減する効果がある。
【００３０】
【発明の効果】第１の発明によれば、絶縁材料から成る
フィルム状ベースにマウントされる電子部品は、そのリ
ードが接続用ランドに接続されるとともに、フィルム状
ベース上に形成される位置決め孔によって位置決めされ
ることになり、これによって電子部品の位置ずれが防止
される。
フィルム状ベースにマウントされる電子部品は、そのリ
ードが接続用ランドに接続されるとともに、フィルム状
ベース上に形成される位置決め孔によって位置決めされ
ることになり、これによって電子部品の位置ずれが防止
される。
【００３１】第２の発明によれば、接続用ランドに予め
塗布された導電性接着剤によって電子部品のリードと接
続用ランドとが電気的に接続されるようになっているた
めに、とくに位置決め孔によって位置決めされた電子部
品のリードが導電性接着剤によって接続用ランドに確実
に接続されることになる。
塗布された導電性接着剤によって電子部品のリードと接
続用ランドとが電気的に接続されるようになっているた
めに、とくに位置決め孔によって位置決めされた電子部
品のリードが導電性接着剤によって接続用ランドに確実
に接続されることになる。
【００３２】第３の発明によれば、導電性接着剤による
接続用ランドと電子部品のリードとの接続部分が絶縁樹
脂でオーバコートされるようにしているために、導電性
接着剤による接着の強度の向上およびマイグレーション
の防止が図られるようになる。
接続用ランドと電子部品のリードとの接続部分が絶縁樹
脂でオーバコートされるようにしているために、導電性
接着剤による接着の強度の向上およびマイグレーション
の防止が図られるようになる。
【００３３】第４の発明によれば、接続用ランドがリン
グ状をなすとともに、この接続用ランドの内径よりも位
置決め孔の外径が小さく構成されており、接続用ランド
と同心円状に配置されている位置決め孔によって部品の
リードが位置決めされるようになっているために、フィ
ルム状ベースの変形や部品のリードの変形等による電子
部品の浮きによる接続不良を防止することが可能にな
る。
グ状をなすとともに、この接続用ランドの内径よりも位
置決め孔の外径が小さく構成されており、接続用ランド
と同心円状に配置されている位置決め孔によって部品の
リードが位置決めされるようになっているために、フィ
ルム状ベースの変形や部品のリードの変形等による電子
部品の浮きによる接続不良を防止することが可能にな
る。
【００３４】第５の発明によれば、位置決め孔の大きさ
が電子部品のリードとほぼ整合する大きさであって、リ
ードが位置決め孔に軽圧入されるようにしたものであ
る。従ってより正確に電子部品を位置決めすることが可
能になる。
が電子部品のリードとほぼ整合する大きさであって、リ
ードが位置決め孔に軽圧入されるようにしたものであ
る。従ってより正確に電子部品を位置決めすることが可
能になる。
【図１】フィルム状ベースの斜視図である。
【図２】同要部拡大斜視図である。
【図３】フィルム状ベースに対する電子部品のマウント
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図４】電子部品をマウントした状態の縦断面図であ
る。
る。
【図５】導電性接着剤を軟化させた状態の斜視図であ
る。
る。
【図６】変形例の電子部品の実装を示す斜視図である。
【図７】オーバコートを行なった電子回路装置の斜視図
である。
である。
【図８】従来の電子回路装置の断面図である。
【図９】従来の電子部品の実装を示す斜視図である。
１０ フィルム状ベース １１ 配線パターン １２ 接続用ランド １３ 位置決め孔 １６ 部品固定用接着剤 １７ 導電性接着剤 １８ ＩＣ １９ トランジスタ ２０ 抵抗 ２１ リード ２４ 絶縁樹脂
Claims (5)
- 【請求項１】絶縁材料から成るフィルム状ベースと、 前記フィルム状ベースの部品マウント位置に形成されて
いる導電性の接続用ランドと、 前記フィルム状ベースに形成されている位置決め孔と、 前記位置決め孔によって位置決めされた状態でリードが
前記接続用ランドに接続されてフィルム状ベースにマウ
ントされている電子部品と、 をそれぞれ具備する電子回路装置。 - 【請求項２】前記接続用ランドに予め塗布された導電性
接着剤によって電子部品のリードと前記接続用ランドと
が電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に
記載の電子回路装置。 - 【請求項３】前記導電性接着剤による前記接続用ランド
と前記電子部品のリードとの接続部分が絶縁樹脂でオー
バコートされていることを特徴とする請求項２に記載の
電子回路装置。 - 【請求項４】前記接続用ランドがリング状をなすととも
に、該接続用ランドの内径よりも前記位置決め孔の外径
が小さく構成されており、前記接続用ランドと前記位置
決め孔とが互いに同心円状に配置されていることを特徴
とする請求項１に記載の電子回路装置。 - 【請求項５】前記位置決め孔の大きさが前記電子部品の
リードとほぼ整合する大きさであって、前記リードが前
記位置決め孔に軽圧入されていることを特徴とする請求
項１に記載の電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31428993A JPH07142848A (ja) | 1993-11-19 | 1993-11-19 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31428993A JPH07142848A (ja) | 1993-11-19 | 1993-11-19 | 電子回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07142848A true JPH07142848A (ja) | 1995-06-02 |
Family
ID=18051576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31428993A Pending JPH07142848A (ja) | 1993-11-19 | 1993-11-19 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07142848A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1062848A2 (en) * | 1998-03-12 | 2000-12-27 | Medallion Technology, LLC | Integrated circuit connection using an electrically conductive adhesive |
-
1993
- 1993-11-19 JP JP31428993A patent/JPH07142848A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1062848A2 (en) * | 1998-03-12 | 2000-12-27 | Medallion Technology, LLC | Integrated circuit connection using an electrically conductive adhesive |
| EP1062848A4 (en) * | 1998-03-12 | 2006-05-31 | Medallion Technology Llc | INTEGRATED CIRCUIT CONNECTION USING A CONDUCTIVE ADHESIVE |
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