JPH0471260A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH0471260A JPH0471260A JP18267590A JP18267590A JPH0471260A JP H0471260 A JPH0471260 A JP H0471260A JP 18267590 A JP18267590 A JP 18267590A JP 18267590 A JP18267590 A JP 18267590A JP H0471260 A JPH0471260 A JP H0471260A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- electronic component
- mounting terminal
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- DQCKKXVULJGBQN-XFWGSAIBSA-N naltrexone Chemical compound N1([C@@H]2CC3=CC=C(C=4O[C@@H]5[C@](C3=4)([C@]2(CCC5=O)O)CC1)O)CC1CC1 DQCKKXVULJGBQN-XFWGSAIBSA-N 0.000 description 1
- 229940110294 revia Drugs 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、プリント配線板上に実装するのに好適な電
子部品に関するものであり、特に、その実装端子本体部
に特徴がある電子部品に関するものである。
子部品に関するものであり、特に、その実装端子本体部
に特徴がある電子部品に関するものである。
［従来の技術］
第７図は、従来のこの種の電子部品の例示図である。こ
の第７図において、電子部品（７０）にはＡ面部（７１
）およびＢ面部（７２）が対向しており、また、その側
面部には互いに同一形状の実装端子本体（７３）が適当
な個数だけ設けられている。そして、実際に他の部品等
との接続のための実装端子（７４）は、当該実装端子本
体く７３）の一方の側だけに設けられている。
の第７図において、電子部品（７０）にはＡ面部（７１
）およびＢ面部（７２）が対向しており、また、その側
面部には互いに同一形状の実装端子本体（７３）が適当
な個数だけ設けられている。そして、実際に他の部品等
との接続のための実装端子（７４）は、当該実装端子本
体く７３）の一方の側だけに設けられている。
第８図は、上記従来例の電子部品のプリント配線板との
接続態様に関する説明図である。この第８図において、
プリント配線板（８１）にはＳ面部（８２）およびＣ面
部（８３）が対向している。いま、２個の電子部品（７
０）を前記プリント配線板（８１）の両側に対向させて
、所望の配線をさせようとすると、次のような不都合が
生じてしまう。
接続態様に関する説明図である。この第８図において、
プリント配線板（８１）にはＳ面部（８２）およびＣ面
部（８３）が対向している。いま、２個の電子部品（７
０）を前記プリント配線板（８１）の両側に対向させて
、所望の配線をさせようとすると、次のような不都合が
生じてしまう。
即ち、電子部品〈７０）に設けられている実装端子本体
く７３）には、その一方側だけにのみ実装端子（７４ン
が設けられており、肱な、実装端子本体（７３）と電子
部品（７０）内の諸信号との対応関係が固定されている
ことから、配線の接続パターンが極めて複雑となるとと
もに、配線が長くなったリバイアの生成を生じたりする
という難点があった。更に、プリント配線板自体につい
ても、電子部品の配置領域やそのための配線領域の制限
を受けるという難点もあった。
く７３）には、その一方側だけにのみ実装端子（７４ン
が設けられており、肱な、実装端子本体（７３）と電子
部品（７０）内の諸信号との対応関係が固定されている
ことから、配線の接続パターンが極めて複雑となるとと
もに、配線が長くなったリバイアの生成を生じたりする
という難点があった。更に、プリント配線板自体につい
ても、電子部品の配置領域やそのための配線領域の制限
を受けるという難点もあった。
［発明が解決しようとする課題］
上記されたような従来の電子部品においては、例えば、
プリント配線板を用いて所要の配置や配線をしようとす
るときに、配線の接続パターンが複雑化すること、配線
が長くなること、バイアの生成があること、プリント配
線板面上での電子部品の配置領域やそのための配線領域
の制限を受けることという問題点があった。
プリント配線板を用いて所要の配置や配線をしようとす
るときに、配線の接続パターンが複雑化すること、配線
が長くなること、バイアの生成があること、プリント配
線板面上での電子部品の配置領域やそのための配線領域
の制限を受けることという問題点があった。
この発明は、上記の問題点を解決するためになされたも
のであって、配線の接続パターンが単純化されて、配線
が比較的短くてすむとともに、プリント配線板面上での
電子部品の配置領域やそのための配線領域の制限を受け
ることなく、その配線が著しく向上した電子部品を得る
ことを目的とする。
のであって、配線の接続パターンが単純化されて、配線
が比較的短くてすむとともに、プリント配線板面上での
電子部品の配置領域やそのための配線領域の制限を受け
ることなく、その配線が著しく向上した電子部品を得る
ことを目的とする。
［課題を解決するための手段］
この発明に係る電子部品は；
信号毎に対応する実装端子本体が備えられている電子部
品において、複数個の実装端子が上ε己実装端子本体か
ら分岐されていることを特徴とするものである。
品において、複数個の実装端子が上ε己実装端子本体か
ら分岐されていることを特徴とするものである。
また、この発明に係る別の電子部品は：信号毎に対応す
る実装端子本体が備えられている電子部品において、あ
る所定の部位における実装端子本体の形状が、当該部位
以外の部位における実装端子本体とは異なる形状にされ
ていることを特徴とするものである６ ［作用コ この発明の電子部品によれば、信号毎に対応する実装端
子本体が備えられている電子部品において、少なくとも
２個の実装端子が上記実装端子本体から分岐されている
ために、プリント配線板を用いたときの実装が単純化さ
れるとともに、機能チェックの実行が容易になる。
る実装端子本体が備えられている電子部品において、あ
る所定の部位における実装端子本体の形状が、当該部位
以外の部位における実装端子本体とは異なる形状にされ
ていることを特徴とするものである６ ［作用コ この発明の電子部品によれば、信号毎に対応する実装端
子本体が備えられている電子部品において、少なくとも
２個の実装端子が上記実装端子本体から分岐されている
ために、プリント配線板を用いたときの実装が単純化さ
れるとともに、機能チェックの実行が容易になる。
また、この発明に係る別の電子部品によれば、信号毎に
対応する実装端子本体が備えられている電子部品におい
て、ある所定の部位における実装端子本体の形状が、当
該部位以外の部位における実装端子本体とは異なる形状
にされているために、例えば、この異なる形状のものを
プリント配線板のスルーホールへの挿入用にすることで
、その実装作業の効率が向上する。
対応する実装端子本体が備えられている電子部品におい
て、ある所定の部位における実装端子本体の形状が、当
該部位以外の部位における実装端子本体とは異なる形状
にされているために、例えば、この異なる形状のものを
プリント配線板のスルーホールへの挿入用にすることで
、その実装作業の効率が向上する。
［実施例］
策ユ】ｕｌ」
第１図は、この発明の第１実施例としての電子部品の例
示図である。この第１図において、電子部品（１０）に
はＡ面部（１１）およびＢ面部（１２）が対向しており
、また、その側面部には互いに同一形状の実装端子本体
く１３）が適当な個数だけ設けられている。そして、実
際に他の部品等との接続のためのＡ面部実装端子＜１３
Ａ）およびＢ面部実装端子（１３Ｂ）が、当該実装端子
本体（１３）の両方の側に設けられている。
示図である。この第１図において、電子部品（１０）に
はＡ面部（１１）およびＢ面部（１２）が対向しており
、また、その側面部には互いに同一形状の実装端子本体
く１３）が適当な個数だけ設けられている。そして、実
際に他の部品等との接続のためのＡ面部実装端子＜１３
Ａ）およびＢ面部実装端子（１３Ｂ）が、当該実装端子
本体（１３）の両方の側に設けられている。
このような構成を有する第１実施例の電子部品において
は、その両面での実装が可能にされて配線の効率化が図
れるとともに、片面だけの実装ですむときには、実装の
ためには用いられない方を回路接続等の機能チェックの
ために用いることができる。
は、その両面での実装が可能にされて配線の効率化が図
れるとともに、片面だけの実装ですむときには、実装の
ためには用いられない方を回路接続等の機能チェックの
ために用いることができる。
第り３３１月−
第２図は、この発明の第２実施例としての電子部品の部
分的な例示図である。この第２図において、電子部品（
２０）にはＡ面部（２１）およびＢ面部（２２）が対向
しており、また、その側面部には互いに同一形状の実装
端子本体（２３）が適当な個数だけ設けられている。そ
して、実際に他の部品等との接続のためのＡ面部実装端
子（２３Ａ、）が実装端子本体（２３）のＡ面部の側に
設けられており、また、Ｂ面部実装端子＜２３Ｂ）およ
び（２３Ｃ）が、当該実装端子本体く２３）のＢ面部の
側に設けられている。導体パターンく２４）は所要のプ
リント配線板に設けられているものであって、適当な半
田材等によって前記のＢ面部実装端子（２３Ｂ）および
（２３Ｃ）と接続されている。
分的な例示図である。この第２図において、電子部品（
２０）にはＡ面部（２１）およびＢ面部（２２）が対向
しており、また、その側面部には互いに同一形状の実装
端子本体（２３）が適当な個数だけ設けられている。そ
して、実際に他の部品等との接続のためのＡ面部実装端
子（２３Ａ、）が実装端子本体（２３）のＡ面部の側に
設けられており、また、Ｂ面部実装端子＜２３Ｂ）およ
び（２３Ｃ）が、当該実装端子本体く２３）のＢ面部の
側に設けられている。導体パターンく２４）は所要のプ
リント配線板に設けられているものであって、適当な半
田材等によって前記のＢ面部実装端子（２３Ｂ）および
（２３Ｃ）と接続されている。
第３図は、上記第２実施例における導体パターンと実装
端子との接続関係の説明図である。この第３図において
、並列状のＢ面部実装端子（２３Ｂ）および（２３Ｃ）
が、半田く２５）を介して導体パターン（２４）に接続
されている。
端子との接続関係の説明図である。この第３図において
、並列状のＢ面部実装端子（２３Ｂ）および（２３Ｃ）
が、半田く２５）を介して導体パターン（２４）に接続
されている。
このような構成を有する第２実施例の電子部品において
は、その片面での実装が確実にされて配線の効率化が図
れるとともに、他方の面における実装端子を機能チェッ
ク専用にすることができる。
は、その片面での実装が確実にされて配線の効率化が図
れるとともに、他方の面における実装端子を機能チェッ
ク専用にすることができる。
また、Ｂ面部実装端子（２３Ｂ）および（２３Ｃ）があ
る程度の距離をおいて並列にされているために、導体パ
ターン（２４）との接続に用いる半田材の流れ出しが防
止されるという利点がある。
る程度の距離をおいて並列にされているために、導体パ
ターン（２４）との接続に用いる半田材の流れ出しが防
止されるという利点がある。
１１及１１
第４図は、この発明の第３実施例としての電子部品の例
示図である。この第４図において、電子部品（４０）に
はＡ面部（４１）およびＳ面部（４２）が対向しており
、また、その側面部には、後述の第２の実装端子（４４
）を除いて、互いに同一形状の第１の実装端子本体（４
３）が適当な個数だけ設けられている。そして、実際に
他の部品等との接続のためのＡ面部実装端子（４３Ａ）
およびＢ面部実装端子＜４３Ｂ）が、当該第１の実装端
子本体く４３）の両方の側に設けられている。なお、こ
の第３実施例においては、Ａ面部実装端子（４３Ａ＞は
機能チェックに好適な形状にされており、Ｂ面部実装端
子（４３Ｂ＞は他との接続に好適な形状にされている。
示図である。この第４図において、電子部品（４０）に
はＡ面部（４１）およびＳ面部（４２）が対向しており
、また、その側面部には、後述の第２の実装端子（４４
）を除いて、互いに同一形状の第１の実装端子本体（４
３）が適当な個数だけ設けられている。そして、実際に
他の部品等との接続のためのＡ面部実装端子（４３Ａ）
およびＢ面部実装端子＜４３Ｂ）が、当該第１の実装端
子本体く４３）の両方の側に設けられている。なお、こ
の第３実施例においては、Ａ面部実装端子（４３Ａ＞は
機能チェックに好適な形状にされており、Ｂ面部実装端
子（４３Ｂ＞は他との接続に好適な形状にされている。
次に、第２の実装端子（４４）は、例えば、方形の電子
部品（４０）の一方の対角線上の対向端部に設けられて
おり、対応のプリント配線板に設けられたスルーホール
（図示されない）に好適に挿入できるようにされている
。
部品（４０）の一方の対角線上の対向端部に設けられて
おり、対応のプリント配線板に設けられたスルーホール
（図示されない）に好適に挿入できるようにされている
。
このような構成を有する第２実施例の電子部品において
は、その片面での実装が確実にされて配線の効率化が図
れるとともに、他方の面における実装端子を機能チェッ
ク専用にすることができる。
は、その片面での実装が確実にされて配線の効率化が図
れるとともに、他方の面における実装端子を機能チェッ
ク専用にすることができる。
また、電子部品の特定の対応箇所に、プリント配線板に
おけるスルーホールに好適に挿入することができる実装
端子を設けであるために、当該電子部品をプリント配線
板上で配置する際の位置決めが容易かつ正確になされる
という利点がある。
おけるスルーホールに好適に挿入することができる実装
端子を設けであるために、当該電子部品をプリント配線
板上で配置する際の位置決めが容易かつ正確になされる
という利点がある。
第５図は、前述された第１実施例の電子部品のプリント
配線板との接続態様に関する説明図である。この第５図
において、プリント配線板（５１）にはＳ面部（５２）
およびＣ面部〈５３）が対向している。ここで、前記第
１実施例の２個の電子部品（１０）を前記プリント配線
板（５１）の両側に対向させて、所望の配線をさせよう
とするときには、一方の電子部品〈１０）のＳ面部（１
２）とプリント配線板（５１）のＣ面部（５２）との間
で相互に接続をさせ、他方の電子部品（１０）のＡ面部
（１１）とプリント配線板（５１）のＳ面部（５３）と
の間で相互に接続をさせる。このようにすることで、配
線が互いにからまることが防止され、配線長の短縮がな
されるとともに、当該配線の引き回しによる無駄な配線
領域の発生がなくなり、接続部自体の信頼性も大幅に向
上する。
配線板との接続態様に関する説明図である。この第５図
において、プリント配線板（５１）にはＳ面部（５２）
およびＣ面部〈５３）が対向している。ここで、前記第
１実施例の２個の電子部品（１０）を前記プリント配線
板（５１）の両側に対向させて、所望の配線をさせよう
とするときには、一方の電子部品〈１０）のＳ面部（１
２）とプリント配線板（５１）のＣ面部（５２）との間
で相互に接続をさせ、他方の電子部品（１０）のＡ面部
（１１）とプリント配線板（５１）のＳ面部（５３）と
の間で相互に接続をさせる。このようにすることで、配
線が互いにからまることが防止され、配線長の短縮がな
されるとともに、当該配線の引き回しによる無駄な配線
領域の発生がなくなり、接続部自体の信頼性も大幅に向
上する。
第６図は、前記第５図の場合と同様に、前述された第１
実施例の電子部品のプリント配線板との接続態様に関す
る説明図である。この第６図において、プリント配線板
（６１）のＣ面部（６２）とＳ面部（６３）とは、所要
の形状の導体パターン（６４）で接続されている。この
プリント配線板（６１）のＣ面部（６２）側に設けられ
た、一方の電子部品（１０）の実装端子（１３）のＢ面
部実装端子（１３Ｂ＞が、導体パターン（６４）に接続
されており、そのＡ面部実装端子（１３Ａ）は機能チェ
ックに備えるようにされている。また、当該プリント配
線板（６１）のＳ面部＜６３Ｈｌｌｌｌに設けられた、
他方の電子部品（１０）の実装端子（１３）のＡ面部実
装端子（１，３Ａ）が、導体パターン（６４）に接続さ
れており、そのＢ面部実装端子（１３Ｂ）は機能チェッ
クに備えるようにされている。
実施例の電子部品のプリント配線板との接続態様に関す
る説明図である。この第６図において、プリント配線板
（６１）のＣ面部（６２）とＳ面部（６３）とは、所要
の形状の導体パターン（６４）で接続されている。この
プリント配線板（６１）のＣ面部（６２）側に設けられ
た、一方の電子部品（１０）の実装端子（１３）のＢ面
部実装端子（１３Ｂ＞が、導体パターン（６４）に接続
されており、そのＡ面部実装端子（１３Ａ）は機能チェ
ックに備えるようにされている。また、当該プリント配
線板（６１）のＳ面部＜６３Ｈｌｌｌｌに設けられた、
他方の電子部品（１０）の実装端子（１３）のＡ面部実
装端子（１，３Ａ）が、導体パターン（６４）に接続さ
れており、そのＢ面部実装端子（１３Ｂ）は機能チェッ
クに備えるようにされている。
［発明の効果］
以上説明されたように、この発明に係る電子部品は：信
号毎に対応する実装端子本体が備えられている電子部品
において、複数個の実装端子が上記実装端子本体から分
岐されていることを特徴とするものであり；このように
することで、プリント配線板を用いたときの実装が単純
化されるとともに、機能チェックの実行が容易になる。
号毎に対応する実装端子本体が備えられている電子部品
において、複数個の実装端子が上記実装端子本体から分
岐されていることを特徴とするものであり；このように
することで、プリント配線板を用いたときの実装が単純
化されるとともに、機能チェックの実行が容易になる。
また、この発明に係る別の電子部品は；信号毎に対応す
る実装端子本体が備えられている電子部品において、あ
る所定の部位における実装端子本体の形状が、当該部位
以外の部位における実装端子本体とは異なる形状にされ
ていることを特徴とするものであり；ある所定の部位に
おける実装端子本体の形状が、当該部位以外の部位にお
ける実装端子本体とは異なる形状にされているために、
例えば、この異なる形状のものをプリント配線板のスル
ーホールへの挿入用にすることで、その実装作業の効率
が向上する。
る実装端子本体が備えられている電子部品において、あ
る所定の部位における実装端子本体の形状が、当該部位
以外の部位における実装端子本体とは異なる形状にされ
ていることを特徴とするものであり；ある所定の部位に
おける実装端子本体の形状が、当該部位以外の部位にお
ける実装端子本体とは異なる形状にされているために、
例えば、この異なる形状のものをプリント配線板のスル
ーホールへの挿入用にすることで、その実装作業の効率
が向上する。
第１図は、二′の発明の第１実施例としての電子部品の
例示図、第２図および第３図は、この発明の第２実施例
としての電子部品の例示図、第４図は、この発明の第３
実施例としての電子部品の例示図、第５区および第６図
は、上記第１実施例としての電子部品をプリント配線板
に実装するときの説明図、第７図は、従来例としての電
子部品の例示図、第８図は、上記従来例としての電子部
品をプリント配線板に実装するときの説明図である。 第１図において、 １０ ：電子部品、 １１ ：Ａ面部、 １２ ：Ｂ面部、 １３ ：実装端子本体、 １３Ａ：Ａ面部実装端子、 １３Ｂ：Ｂ面部実装端子、 である。 なお、図中で同一の符号は同一または相当の部第２図 と Ｏ゛電子部品 １、Ａ面部 １２゛８面部 １３ 実装端子本体 ２４ ｍ体１マターン 第３図 第４図 第６図 プリント配線板 Ｃ面部 Ｓ面部 置体ペターン 第５図 ５１ プリント配＊ｉ ５２ Ｃ面部 ５３５面部
例示図、第２図および第３図は、この発明の第２実施例
としての電子部品の例示図、第４図は、この発明の第３
実施例としての電子部品の例示図、第５区および第６図
は、上記第１実施例としての電子部品をプリント配線板
に実装するときの説明図、第７図は、従来例としての電
子部品の例示図、第８図は、上記従来例としての電子部
品をプリント配線板に実装するときの説明図である。 第１図において、 １０ ：電子部品、 １１ ：Ａ面部、 １２ ：Ｂ面部、 １３ ：実装端子本体、 １３Ａ：Ａ面部実装端子、 １３Ｂ：Ｂ面部実装端子、 である。 なお、図中で同一の符号は同一または相当の部第２図 と Ｏ゛電子部品 １、Ａ面部 １２゛８面部 １３ 実装端子本体 ２４ ｍ体１マターン 第３図 第４図 第６図 プリント配線板 Ｃ面部 Ｓ面部 置体ペターン 第５図 ５１ プリント配＊ｉ ５２ Ｃ面部 ５３５面部
Claims (3)
- （１）信号毎に対応する実装端子本体が備えられている
電子部品において、複数個の実装端子が上記実装端子本
体から分岐されていることを特徴とする電子部品。 - （２）前記複数個の実装端子の中の１個が機能チェック
のために使用されることを特徴とする、請求項１に記載
の電子部品。 - （３）信号毎に対応する実装端子本体が備えられている
電子部品において、ある所定の部位における実装端子本
体の形状が、当該部位以外の部位における実装端子本体
とは異なる形状にされていることを特徴とする電子部品
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18267590A JPH0471260A (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18267590A JPH0471260A (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0471260A true JPH0471260A (ja) | 1992-03-05 |
Family
ID=16122471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18267590A Pending JPH0471260A (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0471260A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5455740A (en) * | 1994-03-07 | 1995-10-03 | Staktek Corporation | Bus communication system for stacked high density integrated circuit packages |
| US5541812A (en) * | 1995-05-22 | 1996-07-30 | Burns; Carmen D. | Bus communication system for stacked high density integrated circuit packages having an intermediate lead frame |
| US5978227A (en) * | 1993-03-29 | 1999-11-02 | Staktek Corporation | Integrated circuit packages having an externally mounted lead frame having bifurcated distal lead ends |
-
1990
- 1990-07-12 JP JP18267590A patent/JPH0471260A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5978227A (en) * | 1993-03-29 | 1999-11-02 | Staktek Corporation | Integrated circuit packages having an externally mounted lead frame having bifurcated distal lead ends |
| US5455740A (en) * | 1994-03-07 | 1995-10-03 | Staktek Corporation | Bus communication system for stacked high density integrated circuit packages |
| US5479318A (en) * | 1994-03-07 | 1995-12-26 | Staktek Corporation | Bus communication system for stacked high density integrated circuit packages with trifurcated distal lead ends |
| US5493476A (en) * | 1994-03-07 | 1996-02-20 | Staktek Corporation | Bus communication system for stacked high density integrated circuit packages with bifurcated distal lead ends |
| US5552963A (en) * | 1994-03-07 | 1996-09-03 | Staktek Corporation | Bus communication system for stacked high density integrated circuit packages |
| US5541812A (en) * | 1995-05-22 | 1996-07-30 | Burns; Carmen D. | Bus communication system for stacked high density integrated circuit packages having an intermediate lead frame |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0471260A (ja) | 電子部品 | |
| JPH09307208A (ja) | フレキシブルプリント基板の接続端部構造 | |
| JPS6380595A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2001156416A (ja) | フレキシブル配線基板の接続構造 | |
| JPH0521927A (ja) | 平面回路板を用いたハーネス回路の接続方法 | |
| JPH04245465A (ja) | 電気部品及びその半田付け方法 | |
| JPH0510388Y2 (ja) | ||
| JPH043431Y2 (ja) | ||
| JP3287184B2 (ja) | 半導体デバイスの検査回路構造 | |
| JP2539860Y2 (ja) | テストヘッド | |
| JPH0535582Y2 (ja) | ||
| JPS6334264Y2 (ja) | ||
| JP2857823B2 (ja) | 回路基板に対する電子部品の実装構造 | |
| JP3060454U (ja) | コネクタ及びプリント基板 | |
| JPS5856471U (ja) | チツプ部品の取付装置 | |
| JPH04131926U (ja) | チツプ部品およびチツプターミナル | |
| JPS6134809A (ja) | 延長ケ−ブル | |
| JPS62200788A (ja) | 多層プリント板 | |
| JPH04225600A (ja) | プリント板ユニットの動作試験器接続方法 | |
| JPH0710969U (ja) | プリント基板 | |
| JPH02177386A (ja) | 電子デバイス | |
| JPH07283266A (ja) | 両面接続構造および電子部品 | |
| JPS5933769A (ja) | 回路基板間の結線構造 | |
| JPH06232522A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH04102078U (ja) | 信号観測用接続器 |