WO2014049898A1

WO2014049898A1 - 電子機器

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Publication number: WO2014049898A1
Application number: PCT/JP2013/001717
Authority: WO
Inventors: 松原　亮; 紘義梅田; 敦司栄
Original assignee: パナソニック株式会社
Priority date: 2012-09-26
Filing date: 2013-03-14
Publication date: 2014-04-03
Also published as: JPWO2014049898A1; JP5834175B2; CN103843053B; CN103843053A

Abstract

　電子機器（１）は、金属体（５）と、電子部品（１１）および配線導体（１０）を有する回路基板（８）と、電子部品（１１）が発生する熱を吸収する熱伝導部材（７）と、金属体（５）と熱伝導部材（７）との間に設けられた放熱部材（６）とを備える。放熱部材（６）は、熱伝導部材（７）に面接触する熱導入部（６ａ）と、金属体（５）に面接触する熱導出部（６ｂ）と、熱導入部（６ａ）から熱導出部（６ｂ）へ熱を伝導する熱伝導部（６ｃ）とを備える。熱伝導部（６ｃ）は、配線導体（１０）と電磁的に結合しないように、配線導体（１０）とは離隔するように設けられる。

Description

電子機器

　本開示は、電子機器の放熱構造に関する。

　特許文献１は、発熱する素子を実装した回路基板を有する電子機器を開示する。この電子機器は、回路基板に結合したフレーム部材にフレーム部材より熱伝導率の高いプレート部材を接続固定し、プレート部材より熱伝導率が低い外装部材で、プレート部材を挟み込んでフレーム部材に固定する。これにより、回路基板上の素子の温度上昇により発生した熱を外装部材に直接伝えることなく、効率良く背面側に熱を分散させることができる。

特開２０１１－２３６４７号公報

　本開示は、回路基板に実装された電子部品が発生する熱を効率よく放熱する電子機器を提供する。

　本開示における電子機器は、金属体と、電子部品および配線導体を有する回路基板と、電子部品が発生する熱を吸収する熱伝導部材と、金属体と熱伝導部材との間に設けられた放熱部材とを備え、放熱部材は、熱伝導部材に面接触する熱導入部と、金属体に面接触する熱導出部と、熱導入部から熱導出部へ熱を伝導する熱伝導部とを備え、熱伝導部は、配線導体と電磁的に結合しないように、配線導体とは離隔するように設けられる。

　本開示における電子機器は、回路基板上に実装された電子部品が発生する熱を効率よく放熱すると共に、回路基板上で発生するノイズの輻射を低減する。

実施の形態１に係る薄型表示装置１の全体の概略構成を示す分解斜視図図１のＡ－Ａ’線についての薄型表示装置１の断面図実施の形態２に係る薄型表示装置１Ａの全体の概略構成を示す分解斜視図図３のＢ－Ｂ’線についての薄型表示装置１Ａの断面図実施の形態３に係る薄型表示装置１Ｂの全体の概略構成を示す分解斜視図図５のＣ－Ｃ’線についての薄型表示装置１Ｂの断面図実施の形態４に係る薄型表示装置１Ｃの全体の概略構成を示す分解斜視図図７のＤ－Ｄ’線についての薄型表示装置１Ｃの断面図その他の実施の形態に係る薄型表示装置１Ｄの垂直断面図その他の実施の形態に係る薄型表示装置１Ｅの垂直断面図

　以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。

　なお、発明者らは、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面および以下の説明を提供するのであって、これらによって特許請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。

　（実施の形態１）
　以下、図１および図２を用いて、実施の形態１を説明する。

　［１－１．薄型表示装置の構成］
　図１は、実施の形態１に係る薄型表示装置１の全体の概略構成を示す分解斜視図である。本実施の形態に係る薄型表示装置１は、薄型の表示装置である電子機器である。

　以下の説明における位置や方向に関する用語の意味は、特に言及しない限り、以下の通りである。図１を参照すると、「前面」および「背面」という用語は液晶表示パネル３を基準にする。つまり、液晶表示パネル３の画像示領域に画像が表示される側が「前面」であり、その反対側が「背面」である。「上」、「下」は、薄型表示措置が使用時の姿勢にあるときに液晶表示パネル３を前面側から見た方向を基準にする。

　図１において、薄型表示装置１は、平面型の表示パネルである液晶表示パネル３と、バックライト装置４と、金属シャーシ５と、液晶表示パネル３に画像を表示するための駆動回路やメモリなどの複数の電子部品を有する回路基板８と、放熱部材６と、熱伝導部材７と、筐体２０とを備えて構成される。

　図１の筐体２０は、フロントカバー２と、バックカバー９とを備えて構成される。筐体２０には、液晶表示パネル３、バックライト装置４、金属シャーシ５、放熱部材６、熱伝導部材７、および回路基板８が収容される。フロントカバー２は、樹脂、金属等の材料を用いて構成され、薄型表示装置１の前面側に設けられ、開口部２ａを有する。バックカバー９は、プラスチック樹脂、表裏に高放射性セラミックスシートが貼付された金属、黒色などのアルマイト処理された金属、カーボンブラックを塗布した金属等の材料を用いて構成され、薄型表示装置１の背面側に設けられる。上記金属は例えば、アルミニウム、鉄等を主成分として含む合金である。

　図１に示すように、バックライト装置４の背面には金属シャーシ５が配置され、金属シャーシ５と回路基板８の間には、回路基板８が有する電子部品が発生した熱を放熱するための、熱伝導部材７と放熱部材６が配置されている。図１では、全体的な構造の理解を容易にするために、各要素の構造を簡略化している。

　図１の液晶表示パネル３は、水平垂直の偏向フィルタ、ガラス基板、および配向層液晶を備えて構成され、バックライト装置４の前面側かつフロントカバー２の背面側に配置される。液晶表示パネル３の前面には画像を表示するための画像表示領域が設けられ、当該画像表示領域はフロントカバー２の開口部２ａから表出する。バックライト装置４は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）、蛍光管等の光源を用いて構成される。

　図１の金属シャーシ５は、鉄、アルミニウム等の、高い熱伝導率および高い導電率を有する金属材料で構成される。接合部材を用いて液晶表示パネル３およびバックライト装置４が金属シャーシ５に接合されることによって、金属シャーシ５は液晶表示パネル３およびバックライト装置４を保持する。金属シャーシ５は、液晶表示パネル３およびバックライト装置４等の部品を保持するシャーシの役割と、回路基板８に設けられた電子部品が発生した熱を放熱させる金属体である放熱板の役割とを兼ね備えている。

　回路基板８は銅などの金属材料で構成されている。回路基板８の背面には、液晶表示パネル３を駆動するための駆動回路、信号処理回路、メモリ等の複数の電子部品が配置されている。なお、図１において、回路基板８の前面に、複数の電子部品の間を電気的に接続する配線導体の一部分である接続導体１０ｃが設けられている。

　図１の熱伝導部材７は、例えば放熱ゴムなどの材料で構成され、回路基板８の前面に面接触するように配置される。

　図１の放熱部材６は、例えばアルミ、銅等の、高い熱伝導率および高い導電率を有する金属材料で形成される。放熱部材６は、熱伝導部材７の前面に面接触する熱導入面６ａｓを有する熱導入部６ａと、金属シャーシ５の背面に面接触する熱導出面６ｂｓを有する熱導出部６ｂと、熱導入部６ａと熱導出部６ｂとの間に設けられた熱伝導部６ｃとを備えて構成される。図１に示すように、熱導入部６ａおよび熱導出部６ｂは互いに平行な平板状の形状を有し、熱伝導部６ｃは、熱導入部６ａ、熱導出部６ｂおよび熱伝導部６ｃが放熱部材６の１つの側面を形成するように設けられる。放熱部材６は、熱導入部６ａの熱導入面６ａｓが熱伝導部材７の前面に面接触するように熱伝導部材７の前面に接合され、熱導出部６ｂの熱導出面６ｂｓが金属シャーシ５の背面に面接触するように金属シャーシ５の背面に接合される。

　回路基板８、放熱部材６、および熱伝導部材７の配置構成について、以下詳しく説明する。

　図２は、図１のＡ－Ａ’線についての薄型表示装置１の断面図である。

　図２において、回路基板８の背面には２つの電子部品１１、１２が配置されている。回路基板８に配置された複数の電子部品のうちで、電子部品１１が発生する熱量は比較的大きく、電子部品１２が発生する熱量よりも大きい。

　図２の配線導体１０は、２つのビア導体１０ａ、１０ｂと、接続導体１０ｃとを備えて構成される。ビア導体１０ａ、１０ｂはそれぞれ、回路基板８の前面と背面との間を貫通するように設けられる。ビア導体１０ａは電子部品１１と接続導体１０ｃとの間を接続し、ビア導体１０ｂは電子部品１２と接続導体１０ｃとの間を接続する。この結果、電子部品１１と電子部品１２とは配線部材１０によって互いに電気的に接続され、配線部材１０を介して信号が伝送される。電子部品１１、電子部品１２、および配線部材１０は、電磁ノイズを発生する電磁ノイズ源である。

　図２に示すように、熱伝導部材７は、回路基板８において電子部品１１の裏面に配置され、熱伝導部材７の背面が回路基板８の前面に面接触する。当該面接触の領域は、回路基板８の上側から見て、電子部品１１が配置される領域に対応する反対側の領域に略一致する。放熱部材６は、電磁ノイズを発生する配線部材１０と電磁的に結合することを抑制するように、すなわち放熱部材６が配線部材１０からの電磁ノイズに結合することが抑制されるように、熱伝導部６ｃが配線導体１０から離隔した位置に設けられるように配置される。

　回路基板８において熱伝導部材７を電子部品１１が配置される領域の裏面の領域に配置することによって、熱伝導部材７は電子部品１１が発熱する熱を効率良く吸収することができる。放熱部材６は、金属シャーシ５と熱伝導部材７との間に配置される。本実施の形態に係る放熱部材６は、図２に示すように、放熱部材６の垂直断面が略Ｕ字状の形状を有するように形成されている。放熱部材６は、熱伝導部材７から伝導された熱を金属シャーシ５へ伝導する。

　［１－２．動作］
　以上のように構成された薄型表示装置１における、電子部品１１によって発生された熱の放熱および配線導体１０からの電磁ノイズの輻射の抑制について、以下順に説明する。

　電子部品１１によって発生された熱の放熱について説明する。薄型表示装置１の動作時において、回路基板８の背面に配置された電子部品１１は発熱する。熱伝導部材７の背面が、電子部品１１が配置された領域に対応する反対側の領域に面接触することによって、電子部品１１が発生した熱は、回路基板８を介して熱伝導部材７に伝導される。すなわち、熱伝導部材７は、回路基板８を介して間接的に、電子部品１１が発生した熱を吸収する。熱伝導部材７に吸収された熱は、熱伝導部材７の前面および熱導入面６ａｓを介して熱導入部６ａに伝導され、さらに放熱部材６の熱伝導部６ｃを介して熱導出部６ｂに伝導される。熱導出部６ｂに伝導された熱は、熱導出面６ｂｓを介して金属シャーシ５に伝導され、金属シャーシ５は放熱する。

　本実施の形態に係る薄型表示装置１における配線導体１０からの電磁ノイズの輻射の抑制について以下説明する。

　放熱部材６の熱伝導部６ｃが電磁ノイズ源の近傍に配置された場合、熱伝導部６ｃが電磁ノイズの発生源である配線導体１０と電磁的に結合し、放熱部材６から電磁ノイズが輻射する。放熱部材６から輻射した電磁ノイズは、金属シャーシ５に伝搬し、薄型表示装置１の外部に輻射される。薄型表示装置１の外部へ輻射されて飛び出した電源ノイズは、薄型表示装置１それ自身および周囲の機器に悪影響を与えてしまう。

　これに対して、本開示における放熱部材６は、図２を用いて説明したように、電磁ノイズ源である配線導体１０との電磁的な結合を抑制するように、放熱部材６の垂直断面が略Ｕ字状の形状を有するように放熱部材６が成形される。すなわち、放熱部材６と電磁ノイズの発生源である配線導体１０との電磁的な結合を抑制するために、熱伝導部６ｃが電磁ノイズ源である配線導体１０から離隔した位置に設けられる。すなわち、配線導体１０に近接しない位置に設けられる。このように薄型表示装置１が構成されることによって、配線導体１０が発生させる電磁ノイズが、放熱部材６を介して金属シャーシ５に伝搬することが抑制される。この結果、金属シャーシ５から輻射される電磁ノイズが抑制される。

　［１－３．効果等］
　以上のように構成された薄型表示装置１によれば、金属シャーシ５と、電子部品１１および配線導体１０を有する回路基板８と、電子部品１１が発生する熱を吸収する熱伝導部材７と、金属シャーシ５と熱伝導部材７との間に設けられた放熱部材６とを備え、放熱部材６は、熱伝導部材７に面接触する熱導入部６ａと、金属シャーシ５に面接触する熱導出部６ｂと、熱導入部６ａから熱導出部６ｂへ熱を伝導する熱伝導部６ｃとを備え、熱伝導部６ｃは、配線導体１０と電磁的に結合しないように、配線導体１０とは離隔するように設けられる。

　これにより、放熱部材６と電磁ノイズを発生する配線導体１０とが電磁的に結合することが抑制される。そのため、放熱部材６から電磁ノイズが輻射されることが抑制され、放熱部材６から輻射された電磁ノイズが金属シャーシ５および液晶表示パネル３に伝搬することが抑制される。また、金属シャーシ５および液晶表示パネル３等から電磁ノイズが輻射されることが抑制される。その結果、薄型表示装置１から薄型表示装置１の外部へ電磁ノイズが輻射されることが抑制される。

　また、放熱部材６を用いることなく熱伝導部材７のみを放熱構造として用いられる場合がある。この場合、熱伝導部材７から金属シャーシ５へ熱を効率良く伝導するために、熱伝導部材７の厚さを増加させる構成が採られる場合があるが、当該構成は薄型表示装置１の薄型化を阻害する場合がある。これに対して、本開示のように、放熱構造として熱伝導部材７と放熱部材６との両方を用いれば、熱伝導部材７のみを放熱構造として用いる場合と比較して厚さが薄い熱伝導部材７を使用可能なため、放熱構造として熱伝導部材７および放熱部材６を設けるためのスペースを低減できるという効果を奏する。

　（実施の形態２）
　以下、図３および図４を用いて、実施の形態２を説明する。

　［２－１．構成］
　図３は、実施の形態２に係る薄型表示装置１Ａの全体の概略構成を示す分解斜視図である。本実施の形態に係る薄型表示装置１Ａは、上記実施の形態１に係る図１の薄型表示装置１と比較して、以下の点が異なる。
（１）バックカバー９が、金属体であるバックカバー９Ａに置き換えられたこと。
（２）熱伝導部材７が、電子部品１１に直接面接触するように設けられたこと。
（３）放熱部材６が、熱伝導部材７とバックカバー９Ａとの間に設けられたこと。

　図３において、実施の形態２に係る薄型表示装置１Ａは、平面型の表示パネルである液晶表示パネル３と、バックライト装置４と、液晶表示パネル３に画像を表示するための駆動回路やメモリなどの電子部品を有する回路基板８を備える。また、バックライト装置４の背面には金属シャーシ５が配置されている。回路基板８の背面側には、熱伝導部材７と放熱部材６が配置されている。筐体２０はフロントカバー２およびバックカバー９Ａを備えて構成され、当該筐体２０には、液晶表示パネル３、バックライト装置４、金属シャーシ５、回路基板８、熱伝導部材７、および放熱部材６が収容されている。全体的な構造の理解を容易にするために、図３では各要素の構造を簡略化している。

　フロントカバー２、液晶表示パネル３、バックライト装置４、金属シャーシ５、回路基板８は、実施の形態１と同じ構成要素であるため、説明を省略する場合がある。

　図３において、バックカバー９Ａは、表裏に高放射性セラミックスシートが貼付された金属、黒色などのアルマイト処理された金属、カーボンブラックを塗布した金属等の金属材料を用いて構成され、当該金属材料は、高い熱伝導率および高い導電率を有する。上記金属は例えば、アルミニウム、鉄等を主成分として含む合金である。本実施の形態において、電子部品１１において発生する熱を放熱するための金属体として、上記実施の形態１に係る図１の金属シャーシ５に代えて図３のバックカバー９Ａが用いられる。このため、本実施の形態に係る筐体２０は、筐体２０の少なくとも一部分に金属体を含む。

　本実施の形態に係る回路基板８、放熱部材６、および熱伝導部材７の配置構成について、以下詳しく説明する。

　図４は、図３のＢ－Ｂ’線についての薄型表示装置１Ａの断面図である。

　図４において、熱伝導部材７は、回路基板８において、発熱している電子部品１１に接合され、熱伝導部材７の前面は電子部品１１に面接触する。熱伝導部材７は、例えば、放熱ゴム等の材料を用い構成される。放熱部材６は、例えばアルミ、銅等のように、高い熱伝導率および高い導電率を有する金属材料で構成されている。

　図４に示すように、回路基板８の背面には、電子部品１１、１２が配置されている、電子部品１１、１２は、配線部材１０によって電気的に接続されている。本実施の形態では、電子部品が２つである場合を例にとって説明する。電子部品１１が発生する熱量は、電子部品１２よりも大きい。

　図４に示すように、回路基板８の背面に配置された電子部品１１に、熱伝導部材７が接合されている。熱伝導部材７とバックカバー９の間には放熱部材６が配置されている。本実施の形態に係る放熱部材６は、上記実施の形態１に係る図１の放熱部材６と同様に、略Ｕ字状に形成されている。放熱部材６は、熱伝導部材７から伝導された熱をバックカバー９へ伝導させる。

［２－２．動作］
　以上のように構成された薄型表示装置１Ａの動作時における、電子部品１１によって発生された熱の放熱および配線導体１０からの電磁ノイズの輻射の抑制について、以下順に説明する。

　電子部品１１によって発生された熱の放熱について説明する。本実施の形態において、電子部品１１は、回路基板８に配置された電子部品の中においては、比較的大きい熱量を発生する。熱伝導部材７の前面が電子部品１１に面接触することによって、電子部品１１が発生した熱は熱伝導部材７に伝導される。すなわち、電子部品１１に接合された熱伝導部材７は、回路基板８を介することなく直接的に、電子部品１１において発生した熱を吸収する。熱伝導部材７に吸収された熱は、放熱部材６に伝達されて、放熱部材６を介してバックカバー９から放熱される。

　本実施の形態に係る薄型表示装置１Ａにおける配線導体１０からの電磁ノイズの輻射の抑制について以下説明する。

　上記実施の形態１と同様に、本実施の形態において、電子部品１１と電子部品１２、および電子部品１１と電子部品１２を接続している配線部材１０は電磁ノイズが発生することから、電磁ノイズ源となっている。熱伝導部６ｃが電磁ノイズ源の近傍に配置された場合、熱伝導部６ｃが電磁ノイズ源と電磁的に結合し、放熱部材６から電磁ノイズが輻射する。輻射した電磁ノイズは、バックカバー９に伝搬し、薄型表示装置１Ａの外部に輻射される。輻射された電磁ノイズは、薄型表示装置自身および、周囲の機器に悪影響を与える。

　これに対して、本開示における放熱部材６は、電磁ノイズ源の配線導体１０との電磁的な結合を抑制するように、放熱部材６の垂直断面が略Ｕ字状の形状を有するように放熱部材６が形成される。すなわち、熱伝導部６ｃが配線導体１０から離隔した位置に設けられ、すなわち、熱伝導部６ｃが配線導体１０に近接しない位置に設けられる。

　放熱部材６は、バックカバー９と面接続する熱導出面６ｂｓを有する熱導出部６ｂと、熱伝導部材７と面接続する熱導入面６ａｓを有する熱導入部６ａと、熱導入部６ａから熱導出部６ｂへ熱を伝導する熱伝導部６ｃを有している。

　放熱部材６は、電磁ノイズを発生する配線導体１０との電磁的な結合を抑制するために、熱伝導部６ｃは電磁ノイズの発生源である配線導体１０から最も離隔した端面の位置において、熱導入部６ａおよび熱導出部６ｂの間を接続している。そのため、本実施の形態の放熱部材６は略Ｕ字形状となっている。このように薄型表示装置１Ａが構成されることによって、放熱部材６の熱伝導部６ｃは、配線導体１０と電磁的に結合することが抑制される。

　［２－３．効果等］
　以上のように構成された薄型表示装置１Ａによれば、バックカバー９と、電子部品１１および配線導体１０を有する回路基板８と、電子部品１１が発生する熱を吸収する熱伝導部材７と、バックカバー９と熱伝導部材７との間に設けられた放熱部材６とを備え、放熱部材６は、熱伝導部材７に面接触する熱導入部６ａと、バックカバー９に面接触する熱導出部６ｂと、熱導入部６ａから熱導出部６ｂへ熱を伝導する熱伝導部６ｃとを備え、熱伝導部６ｃは、配線導体１０と電磁的に結合しないように、配線導体１０とは離隔するように設けられる。

　これにより、放熱部材６と電磁ノイズを発生する配線導体１０とが電磁的に結合することが抑制される。そのため、電磁ノイズが放熱部材６に伝搬することにより、電磁ノイズが放熱部材６から輻射されることが抑制され、輻射された電磁ノイズがバックカバー９へ伝搬して薄型表示装置１Ａの外部へ電磁ノイズが輻射されることが抑制される。

　また、放熱のために、放熱部材６を用いず熱伝導部材７のみを放熱構造として用いる場合がある。この場合、熱伝導部７からバックカバー９へ熱を効率良く伝導するために、熱伝導部材７の厚さを増加させる構成が採られる場合があるが、当該構成は薄型表示装置１Ａの薄型化を阻害する場合がある。これに対して、本開示のように、放熱構造として熱伝導部材７と放熱部材６との両方を用いれば、熱伝導部材７のみを放熱構造として用いる場合と比較して厚さが薄い熱伝導部材７を使用可能なため、放熱構造として熱伝導部材７および放熱部材６を設けるためのスペースを低減することができるという効果を奏する。
　さらに、本実施の形態に係る薄型表示装置１Ａによれば、放熱のための金属体として、筐体２０の一部分であるバックカバー９が使用される。しかしながら、これに限らず、バックカバー９の一部分、フロントカバー２を含む筐体２０の全体等、筐体２０の少なくとも一部分に金属体が含まれれば、当該金属体を放熱のために使用してもよい。
　さらにまた、本実施の形態に係る熱伝導部材７は、電子部品１１に直接的に設けられるために、上記実施の形態１に係る薄型表示装置１と比較して、放熱の効率が良いという効果を有する。

　（実施の形態３）
　図５は、実施の形態３に係る薄型表示装置１Ｂの全体の概略構成を示す分解斜視図である。図６は、図５のＣ－Ｃ’線についての薄型表示装置１Ｂの断面図である。本実施の形態に係る薄型表示装置１Ｂは、上記実施の形態１に係る図１の薄型表示装置１と比較して、以下の点が異なる。
（１）放熱部材６が、放熱部材６Ａに置き換えられたこと。
（２）回路基板８が、回路基板８を上から見て９０度時計だけ回りに回転されたこと。

　図５において、放熱部材６Ａは、上記実施の形態１に係る図１の放熱部材６と比較して、熱伝導部６ｃが熱伝導部６Ａｃに置き換えられた点が異なる。なお、放熱部材６Ａの熱導入部６Ａａおよび熱導出部６Ａｂはそれぞれ、上記実施の形態１に係る図１の放熱部材６の熱導入部６ａおよび熱導出部６ｂと同一の構成を有し、ここで、熱導入面６Ａａｓおよび熱導出面６Ａｂｓはそれぞれ、図１の熱導入面６ａｓおよび熱導出面６ｂｓに対応する。従って、本実施の形態に係る放熱部材６Ａは、図６に示すように放熱部材６Ａの垂直断面が略Ｈ字状の形状を有するように形成されている。このため、放熱部材６Ａは、上記実施の形態１に係る図１の放熱部材６よりも高い機械的な強度を有する。

　図６に示すように、放熱部材６Ａは、配線部材１０と電磁的に結合することを抑制するように、熱伝導部６Ａｃが配線導体１０から離隔した位置に設けられるように配置される。

　以上のように構成された薄型表示装置１Ｂによれば、熱伝導部６Ａｃは、配線導体１０に面する側部と反対側の側部との間に設けられる。

　このため、本実施の形態に係る薄型表示装置１Ｂは、上記実施の形態１と同様の効果を有するのみならず、放熱部材６Ａが図１の放熱部材６よりも高い機械的強度を有することによって、上記実施の形態１に係る図１の薄型表示装置１と比較して、薄型表示装置１Ｂが高い強度を有するというさらなる効果を有する。

　（実施の形態４）
　図７は、実施の形態４に係る薄型表示装置１Ｃの全体の概略構成を示す分解斜視図である。図８は、図７のＤ－Ｄ’線についての薄型表示装置１Ｃの断面図である。本実施の形態に係る薄型表示装置１Ｃは、上記実施の形態１に係る図１の薄型表示装置１と比較して、以下の点が異なる。
（１）放熱部材６が放熱部材６Ｂに置き換えられたこと。
（２）回路基板８が、回路基板８Ａに置き換えらたこと。

　図７において、放熱部材６Ｂは、熱導入部６Ｂａと、熱伝導部６Ｂｃとを備えて構成される。放熱部材６Ｂは、上記実施の形態１に係る放熱部材６に比較して、熱伝導部６ｃが熱伝導部６Ｂｃに置き換えられた点が異なる。当該熱伝導部６Ｂｃは、金属シャーシ５の背面に面接触する熱導出面６Ｂｃｓを有する。なお、放熱部材６の熱導入部６Ｂａは、上記実施の形態１に係る図１の熱導入部６ａと同一の構成を有し、ここで、熱導入部６Ｂａの熱導入面６Ｂａは、熱導入部６ａの熱導入面６ａｓと同一の構成を有する。回路基板８Ａは、上記実施の形態１に係る回路基板８に比較して、配線導体１０の接続導体１０ｃが設けられる位置が異なる。

　図７において、熱伝導部６Ｂｃは第１の熱伝導板６Ｂｃ１および第２の熱伝導板６Ｂｃ２を備える。第１の熱伝導板６Ｂｃ１および第２の熱伝導板６Ｂｃ２はそれぞれ、回路基板８Ａに垂直な板状の形状を有し、互いに直交して交わるように設けられる。従って、放熱部材６Ｂは、熱伝導部６Ｂｃの水平断面が略プラス字状の形状を有するように形成されている。

　図７の熱伝導部６Ｂｃは、放熱部材６Ｂの熱導出部の役割を有する。すなわち、熱導出面６Ｂｃｓが金属シャーシの金属シャーシ５の背面に面接触することによって、熱伝導部６Ｂｃは、熱導出面６Ｂｃｓを介して、熱導入部６Ｂａに蓄積される熱を、金属シャーシ５に伝導する。

　図７の回路基板８Ａにおいて、配線導体１０は、第１の熱伝導板６Ｂｃ１および第２の熱伝導板６Ｂｃ２の交差位置を基準位置として、第１の熱伝導板６Ｂｃ１および第２の熱伝導板６Ｂｃ２に対して実質的に４５度の角度をなす位置に設けられる。このため、図８に示すように、放熱部材６Ｂは、電磁ノイズを発生する配線導体１０と結合することを抑制するように、熱伝導部６Ｂｃが配線導体１０から離隔した位置に設けられるように配置される。すなわち、配線部材１０は第１および第２の熱伝導板６Ｂｃ１、６Ｂｃ２から離隔するように設けられ、この結果、配線導体１０は、熱伝導部６Ｂｃと電磁的に結合することを抑制する。

　以上のように構成された薄型表示装置１Ｃによれば、熱伝導部６Ｂｃおよび熱導出部は、回路基板８Ａに垂直な板状の形状を有し、互いに実質的に直交して交わるように構成された第１および第２の熱伝導板６Ｂｃ１、６Ｂｃ２を備え、配線導体１０は、熱伝導部６Ｂｃと電磁的に結合しないように、第１および第２の熱伝導板から離隔するように設けられる。

　これにより、本実施の形態に係る薄型表示装置１Ｃは、上記実施の形態１と同様の効果を有するのみならず、放熱部材６Ｂが、熱伝導部６Ｂｃの水平断面が略プラス字状の形状を有するように構成されていることによって、上記実施の形態３に係る図５の放熱部材と比較して、機械的に高い強度を有するというさらなる効果を有する。

　（他の実施の形態）
　以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態１～４を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。また、上記実施の形態１および２で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。

　そこで、以下、他の実施の形態を例示する。

　上記実施の形態１、３～４では、放熱部材６、６Ａ、および６Ｂは金属シャーシ５に接触されるが、これに限らず、バックカバー９に接触するように設けられても良い。すなわち、回路基板８を介して熱伝導部材７によって吸収された電子部品１１からの熱が、放熱部材６、６Ａ、または６Ｂを介してバックカバー９へ伝導されても良い。この場合、バックカバー９は、上記実施形態２に係るバックカバー９Ａと同一の材料で構成される。

　あるいは、上記実施の形態１、３～４では、熱伝導部材７は、回路基板の前面、すなわち電子部品１１、１２が配置されていない側の面に接触するが、これに限らず、熱伝導部材７が電子部品１１に直接接触するように配置されても良い。すなわち電子部品１１において発生する熱を熱伝導部材７が回路基板８を介することなく吸収し、熱伝導部材７に吸収された熱が放熱部材６、６Ａ、または６Ｂを介して金属シャーシ５へ伝導されても良い。

　実施の形態１および２では、放熱部材の一例として略Ｕ字形状の放熱部材６を説明し、上記実施の形態３では、垂直断面が略Ｈ字形状の形状を有するような放熱部材６Ａを説明し、上記実施の形態４では、水平断面が略プラス字形状の形状を有する熱伝導部６Ｂｃを備える放熱部材６Ｂを説明した。これらの放熱部材６、６Ａ、および６Ｂを用いれば、放熱部材６、６Ａ、および６Ｂのそれぞれは、電磁ノイズを発生する配線導体１０と電磁的に結合することが抑制される。しかし、放熱部材の形状は、これに限定されない。放熱部材の熱伝導部は、配線導体１０等の電磁ノイズ源と電磁的に結合することが抑制される位置にあるような形状であればよい。

　また、上記実施の形態４では、２つの熱伝導板６Ｂｃ１、６Ｂｃ２から構成される熱伝導部６Ｂｃが用いられた。しかし、放熱部材に設けられる熱伝導板の数はこれに限定されず、３つ以上の熱伝導板から構成される熱伝導部が用いられても良い。熱伝導板の数を増やすことで放熱部材の強度を増加することができる。

　上記実施の形態１～４では、熱伝導部材７の材料の一例として放熱ゴムを説明した。放熱ゴムを用いれば、電子部品が発生する熱を吸収することができる。しかし、熱伝導部材は、これに限定されない。例えば、熱伝導シートを熱伝導部材として用いてもよい。熱伝導シートを用いることで薄型表示装置を薄型化することができる。要するに、熱伝導部材７は、電子部品の発熱する熱を吸収するものであればよい。

　実施の形態１～４では、電子部品１１のみの放熱をする場合を説明した。しかし、放熱する電子部品は１つに限定されない。例えば図９および図１０を用いて以下説明するように、２つ以上の電子部品に同様の構成をとってもよい。
　図９は、その他の実施の形態に係る薄型表示装置１Ｄの垂直断面図である。図９において、回路基板８の裏面には、電子部品１２よりも高い熱を発熱する２つの電子部品１１Ａ、１１Ｂが配置されている。回路基板８において、電子部品１１Ａ、１１Ｂが設けられる領域の反対側の領域には、熱伝導部材７Ａが配置され、さらに熱伝導部材７Ａの前面には、放熱部材６Ｃが設けられる。放熱部材６Ｃは、熱導入部６Ｃａ、熱導出部６Ｃｂ、および熱伝導部６Ｃｃを備え、熱導入面６Ｃａｓが熱伝導部材７の前面に面接触し、熱導出面６Ｃｂが金属シャーシ５の背面に面接触する。このように、２つまたは３つ以上の電子部品が存在する場合は、高い熱を発熱する電子部品に優先して、本開示の放熱構造である放熱部材６および熱伝導部７を設けるのが望ましい。

　図１０は、その他の実施の形態に係る薄型表示装置１Ｅの垂直断面図である。図１０において、電子部品１１、１２が発熱する熱を吸収するように、２つの放熱部材６、６Ｄが用いられる。ここで、放熱部材６Ｄは、上記実施の形態１に係る図１の放熱部材６と同様の構成を有する。すなわち、回路基板８において、１２が設けられる領域の反対側の領域には、熱伝導部材７Ｃが配置され、さらに熱伝導部材７Ｃの前面には、放熱部材６Ｄが設けられる。放熱部材６Ｄは、熱導入部６Ｄａ、熱導出部６Ｄｂ、および熱伝導部６Ｄｃを備え、熱導入面６Ｄａｓが熱伝導部材７Ｃの前面に面接触し、熱導出面６Ｄｂが金属シャーシ５の背面に面接触する。このように１つの配線導体１０の両側に２つの放熱部材６、６Ｄを配置しても良い。

　実施の形態１～４では、薄型表示装置１、１Ａ～１Ｅを例にして本開示に関して説明したが、これに限定するものではない。本開示における放熱構造は、薄型表示装置１、１Ａ～１Ｅ以外にも、デジタルカメラ、ビデオカメラなどの各種形態の撮像装置、撮像装置以外の光学機器等を含む各種の電子機器にも適用することが出来る。更に、撮像装置や光学機器やその他の電子記機器を構成する要素にも適用することができる。

　以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態を説明した。そのために、添付図面および詳細な説明を提供した。

　したがって、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。

　また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。

　本開示は、放熱構造を有する電子機器に適用可能である。具体的には、デジタルカメラ、ビデオカメラなどの各種形態の撮像装置、その他の電子機器を構成する機器などに、本開示は適用可能である。

　　１、１Ａ～１Ｅ　薄型表示装置
　　２　フロントカバー
　　３　液晶表示パネル
　　４　バックライト装置
　　５　金属シャーシ
　　６、６Ａ、６Ｂ　放熱部材
　　６ａ、６Ａａ、６Ｂａ　熱導入部
　　６ｂ、６Ａｂ　熱導出部
　　６ｃ、６Ａｃ、６Ｂｃ　熱伝導部
　　７　熱伝導部材
　　８、８Ａ　回路基板
　　９、９Ａ　バックカバー
　　１０　配線導体
　　１１、１１Ａ、１１Ｂ、１２　電子部品
　　２０　筐体

Claims

　金属体と、
　電子部品および配線導体を有する回路基板と、
　前記電子部品が発生する熱を吸収する熱伝導部材と、
　前記金属体と前記熱伝導部材との間に設けられた放熱部材とを備え、
　前記放熱部材は、前記熱伝導部材に面接触する熱導入部と、前記金属体に面接触する熱導出部と、前記熱導入部から前記熱導出部へ熱を伝導する熱伝導部とを備え、
　前記熱伝導部は、前記配線導体と電磁的に結合しないように、前記配線導体とは離隔するように設けられた電子機器。
　前記金属体は、前記電子機器に収容される部品を保持する金属シャーシを含む請求項１記載の電子機器。
　筐体の少なくとも一部分に前記金属体を含む筐体をさらに備える請求項１記載の電子機器。
　前記熱伝導部材は、前記回路基板において、前記電子部品が配置される領域の反対側の領域に設けられた請求項１から３までのうちのいずれか１つの請求項記載の電子機器。
　前記熱伝導部材は、前記回路基板に含まれる電子部品に設けられた請求項１から３までのうちのいずれか１つの請求項記載の電子機器。
　前記熱伝導部は、前記配線導体に面する側部と反対側の側部の位置に設けられた請求項１から５までのうちのいずれか１つの請求項記載の電子機器。
　前記熱伝導部は、前記配線導体に面する側部と反対側の側部との間に設けられた請求項１から５までのうちのいずれか１つの請求項記載の電子機器。
　前記熱伝導部および前記熱導出部は、前記回路基板に垂直な板状の形状を有し、互いに実質的に直交して交わるように構成された第１および第２の熱伝導板を備え、
　前記配線導体は、前記熱伝導部と電磁的に結合しないように、前記第１および第２の熱伝導板から離隔するように設けられた請求項１から５までのうちのいずれか１つの請求項記載の電子機器。