WO2012165324A1 - 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置 - Google Patents

照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置 Download PDF

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WO2012165324A1
WO2012165324A1 PCT/JP2012/063459 JP2012063459W WO2012165324A1 WO 2012165324 A1 WO2012165324 A1 WO 2012165324A1 JP 2012063459 W JP2012063459 W JP 2012063459W WO 2012165324 A1 WO2012165324 A1 WO 2012165324A1
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剛 尾関
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シャープ株式会社
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    • H04N5/00—Details of television systems
    • H04N5/64—Constructional details of receivers, e.g. cabinets or dust covers

Definitions

  • the present invention relates to a lighting device, a display device, and a television receiver.
  • the liquid crystal display device requires a backlight device as a separate illumination device because the liquid crystal panel used for this does not emit light.
  • a circuit board on which a plurality of electronic components for normally supplying power to the light source, driving control of the light source, and the like is mounted is provided in the chassis as a chassis. Mounted on the outside.
  • Patent Document 1 discloses a backlight device provided with such a circuit board.
  • the circuit board is attached so that the surface opposite to the mounting surface of the electronic component faces the chassis.
  • another member such as a substrate cover that covers the mounting surface side of the electronic component is further attached to the chassis.
  • heat generated from the electronic component on the circuit board is transmitted to the board cover side facing the electronic component, and is radiated from the other member to the outside of the backlight device.
  • the substrate cover is approximately the same size as the mounting surface of the electronic component on the circuit board. For this reason, the heat radiation area in the board cover is small, and heat generated from the electronic components on the circuit board may not be sufficiently radiated.
  • An object of the invention disclosed in this specification is to provide a lighting device that can effectively dissipate heat generated from electronic components on a circuit board.
  • the technology disclosed in this specification includes a light source and a plate-shaped member, a housing member that houses at least the light source on the first main surface side of the plate-shaped member, and an electronic component on one surface And a circuit board disposed so that the one surface faces the second main surface of the housing member.
  • the circuit board is arranged with the electronic component facing the bottom plate of the housing member, the heat generated from the electronic component is easily transmitted to the bottom plate side of the housing member. Since the bottom plate of the housing member is larger than the circuit board, the heat generated from the electronic components on the circuit board can be effectively radiated by the bottom plate of the housing member.
  • the housing member may further include a projecting portion projecting from the second main surface of the housing member, and the circuit board may be attached to the housing member via the projecting portion. According to this configuration, the circuit board can be easily attached to the second main surface side of the bottom plate.
  • a plurality of the projecting portions may be provided. According to this configuration, the circuit board can be more easily attached to the second main surface side of the housing member by the plurality of projecting portions.
  • the gasket may be disposed between the plurality of protruding portions. According to this structure, the heat dissipation to the bottom plate side of the heat generated from the electronic component by the gasket can be further enhanced.
  • the gasket may be an electromagnetic shielding gasket. According to this configuration, since the electromagnetic wave generated from the electronic component is blocked by the gasket, the electromagnetic wave generated from the electronic component can be effectively prevented or suppressed.
  • the housing member and the circuit board may be surrounded by the projecting portion and the gasket. According to this configuration, the electromagnetic wave generated from the electronic component is confined between the bottom plate and the circuit board, so that the electromagnetic wave generated from the electronic component can be more effectively prevented or suppressed.
  • the electronic component may include an input / output unit in which an input terminal and an output terminal are disposed, and the input / output unit may be disposed in a portion of the circuit board that contacts the gasket. According to this configuration, radiation of the transmission system can be suppressed.
  • the portion of the circuit board that contacts the gasket may be at a ground potential. According to this configuration, the electrical connection between the circuit board and the housing member can be stabilized.
  • the technology disclosed in the present specification may be a display device including a display panel that performs display using light from the above-described illumination device.
  • a display device in which the above-described display panel is a liquid crystal panel using liquid crystal is also new and useful.
  • a television receiver provided with the above display device is also new and useful.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a television receiver TV according to Embodiment 1.
  • FIG. An exploded perspective view of the liquid crystal display device 10 is shown.
  • the disassembled perspective view which looked at the chassis 14 of the backlight apparatus 12 from the back side is shown.
  • a cross-sectional view of the liquid crystal display device 10 is shown.
  • the disassembled perspective view which looked at the chassis 114 of the backlight apparatus which concerns on Embodiment 2 from the back side is shown.
  • Embodiment 1 will be described with reference to the drawings.
  • a part of each drawing shows an X-axis, a Y-axis, and a Z-axis, and each axis direction is drawn in a common direction in each drawing.
  • the Y-axis direction coincides with the vertical direction
  • the X-axis direction coincides with the horizontal direction.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of the television receiver TV according to the first embodiment.
  • the television receiver TV includes a liquid crystal display device 10, front and back cabinets Ca and Cb that are accommodated so as to sandwich the display device D, a power source P, a tuner T, and a stand S.
  • the liquid crystal display device 10 has a horizontally long rectangular shape as a whole and is accommodated in a vertically placed state.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the liquid crystal display device 10.
  • FIG. 3 shows an exploded perspective view of a chassis 14 of the backlight device 12 to be described later as viewed from the back side.
  • FIG. 4 shows a cross-sectional view of a cross section of the liquid crystal display device 10 cut in the vertical direction (Y-axis direction).
  • the upper side shown in FIGS. 2 and 4 and the lower side shown in FIG. 3 are the front side
  • the lower side shown in FIGS. 2 and 4 and the upper side shown in FIG. 3 are the back side.
  • the liquid crystal display device 10 includes a liquid crystal panel 11 that is a display panel and a backlight device 12 that is an external light source, and these are integrally held by a bezel 13 or the like having a frame shape. It is like that.
  • the liquid crystal panel 11 will be described. As shown in FIG. 4, the liquid crystal panel 11 is bonded to a pair of transparent (highly translucent) glass substrates 20 and 30 with a predetermined gap therebetween, and between the glass substrates 20 and 30. And a liquid crystal layer (not shown) is enclosed.
  • One glass substrate is provided with a switching element (for example, TFT) connected to a source wiring and a gate wiring orthogonal to each other, a pixel electrode connected to the switching element, an alignment film, and the like.
  • the substrate is provided with a color filter and counter electrodes in which colored portions such as R (red), G (green), and B (blue) are arranged in a predetermined arrangement, and an alignment film.
  • image data and various control signals necessary for displaying an image are supplied to a source wiring, a gate wiring, a counter electrode, and the like from a drive circuit board (not shown).
  • a pair of front and back polarizing plates 22 are respectively attached to the outer surface sides of both substrates 20 and 30.
  • the backlight device 12 is a so-called direct-type backlight in which a light source is arranged directly under the back surface of the liquid crystal panel 11, and the front side (the liquid crystal panel 11 side) is on the light emitting side.
  • the chassis 14 is made of a metal such as an aluminum-based material, for example, and includes a bottom plate 14a that is a plate-like member and side plates 14b.
  • the bottom plate 14 a has a horizontally long rectangular shape, similar to the liquid crystal panel 11, and is disposed on the opposite side of the optical member 16 with the cold cathode tube 18 interposed therebetween.
  • the side plate 14b rises from the outer edge on the long side of the bottom plate 14a and is inclined outward with respect to the bottom plate 14a. The rising end portions of the two side plates 14b slightly protrude outward, and the optical member 16 is placed on the front side of the protruding portion.
  • the frame 17 is fixed to the part by being screwed to a part protruding from the rising end of the side plate 14b.
  • the long side direction of the chassis 14 coincides with the X-axis direction (horizontal direction), and the short side direction thereof coincides with the Y direction (vertical direction).
  • a circuit board 32 for supplying driving power to the cold cathode tubes 18 is disposed on the back side of the bottom plate 14 a of the chassis 14. The circuit board 32 will be described in detail later.
  • the reflection sheet 15 is composed of a resin sheet or the like having light reflectivity, and is laid along the inner surface of the chassis 14, and the light emitted from the cold cathode tube 18 is directed to the optical member 16 side (light emission side). It has a function of reflecting.
  • the reflection sheet 15 is erected and laid along the side plate 14b of the chassis 14, and extends outward from the rising end of the side plate 14b and is placed on the receiving plate 14c. ing.
  • the optical member 16 includes a diffusion plate 16a placed on the receiving plate 14c of the chassis 14 with the reflection sheet 15 interposed therebetween, and an optical sheet 16b disposed on the light output surface 16a3 side (front side) of the diffusion plate 16a. (See FIG. 4).
  • the diffusion plate 16a is formed by dispersing and scattering light scattering particles in a synthetic resin plate-like member, and has a function of diffusing light emitted from the cold cathode tube 18 and reflects the emitted light from the cold cathode tube 18. The light reflection function is also used.
  • FIG. 4 The diffusion plate 16a is formed by dispersing and scattering light scattering particles in a synthetic resin plate-like member, and has a function of diffusing light emitted from the cold cathode tube 18 and reflects the emitted light from the cold cathode tube 18.
  • the light reflection function is also used.
  • the diffusion plate 16a has a back surface that is a light incident surface 16a2 where light from the cold cathode tube 18 enters, and a light exit surface 16a3 that emits light that is incident on the front surface.
  • the optical sheet 18b is formed by laminating a diffusion sheet, a lens sheet, and a reflective polarizing plate in order from the diffusion plate 16a side, and the light emitted from the cold cathode tube 18 and passed through the diffusion plate 18a is planar light. It has the function.
  • a horizontally long circuit board 32 is attached to the back surface 14 a 2 of the bottom plate 14 a of the chassis 14.
  • the circuit board 32 is attached to a part of the bottom plate 14a via four bosses 34 having a disk shape.
  • Each boss 34 is disposed at a position overlapping with the four corners of the circuit board 32 attached to the chassis 14, and protrudes from the back surface 14 a 2 of the bottom plate 14 a of the chassis 14.
  • the circuit board 32 is attached to the chassis 14 by attaching the four corners to the bosses 34.
  • a heat dissipating sheet 36 having heat dissipating properties is attached.
  • the heat radiation sheet 36 has substantially the same thickness as each boss 34. For this reason, in a state where the circuit board 32 is attached to the back surface 14a2 side of the bottom plate 14a, the heat dissipation sheet 36 is in contact with the vicinity of the center portion of the circuit board 32.
  • a plurality of electronic components 38 a and 38 b for controlling power supply to the cold cathode tube 18 are mounted on the surface 32 a of the circuit board 32.
  • the circuit board 32 is attached to the bottom plate 14 a so that the front surface 32 a faces the back surface 14 a 2 of the bottom plate 14 a of the chassis 14. Therefore, in a state where the circuit board 32 is attached to the back surface 14a2 side of the bottom plate 14a, as shown in FIG. 4, the surface 32a of the circuit board 32 on which the electronic components 38a and 38b are mounted is on the front side (upper side in FIG. 4).
  • the back surface 32b of the circuit board 32 faces the back side (the lower side in FIG. 4). For this reason, heat generated from the electronic components 38 a and 38 b on the circuit board 32 is transmitted to the bottom plate 14 a side of the chassis 14, and is radiated from the bottom plate 14 a to the outside of the backlight device 12.
  • the circuit board 32 is disposed in a state where the electronic components 38a and 38b face the bottom plate 14a of the chassis 14, heat generated from the electronic components 38a and 38b is generated. It becomes easy to be transmitted to the bottom plate 14 a side of the chassis 14. Since the bottom plate 14a of the chassis 14 is larger than the circuit board 32, the heat generated from the electronic components 38a and 38b on the circuit board 32 can be effectively radiated by the bottom plate 14a of the chassis 14.
  • the manufacturing cost may be increased by adding other members such as the board cover.
  • the backlight device 12 it is not necessary to add another member such as a substrate cover, so that the manufacturing cost does not increase.
  • the bottom plate 14a of the chassis 14 has a larger surface area than such a board cover, the heat dissipation effect is higher than that of other members such as the board cover. For this reason, in the backlight apparatus 12 which concerns on this embodiment, the heat dissipation effect higher than the conventional structure which requires a board
  • the backlight device 12 further includes a boss 34 protruding from the back surface 14a2 of the bottom plate 14a of the chassis 14.
  • the circuit board 32 is attached to the chassis 14 via a boss 34. For this reason, the circuit board 32 can be easily attached to the back surface 14a2 side of the bottom plate 14a.
  • the backlight device 12 includes a plurality of bosses 34. For this reason, the circuit board 32 can be more easily attached to the back surface 14a2 side of the chassis 14 by the plurality of bosses 34.
  • the backlight device 12 further includes a heat radiating sheet 36 that is disposed between the chassis 14 and the circuit board 32, abuts against both, and has higher heat dissipation than the circuit board 32. For this reason, the heat generated from the electronic components 38a and 38b via the heat dissipation sheet 36 can be radiated more effectively to the chassis 14 side.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of the chassis 114 of the backlight device according to the second embodiment as viewed from the back side.
  • the second embodiment is different from the first embodiment in that a gasket 142 is disposed between the bosses 134. Since the other configuration is the same as that of the first embodiment, description of the structure, operation, and effect is omitted.
  • the part obtained by adding the numeral 100 to the reference numeral in FIG. 3 is the same as the part described in the first embodiment.
  • the gasket 142 is disposed between the bosses 134 protruding from the back surface 114 a 2 of the chassis 114.
  • the gasket 142 is an electromagnetic shielding gasket and has a function of preventing electromagnetic waves generated from the electronic components 138a and 138b on the circuit board 132.
  • the gasket 142 is arranged so that there is no gap between the four bosses 134, and each of them has the same thickness as the boss 134.
  • the gasket 142 abuts on the surface 132a of the circuit board 132, and the boss 134 and the gasket 142 are between the chassis 114 and the circuit board 132. It will be in the state surrounded by. In other words, the surface 132a side of the circuit board 132 is sealed by the boss 134, the gasket 142, and the back surface 114b of the bottom plate 114a. As a result, leakage of electromagnetic waves generated from the electronic components 138a, 138b, etc. on the circuit board 132 to the outside is suitably prevented or suppressed by the gasket 142.
  • an input / output unit 140 in which the input terminal and the output terminal of the circuit board 132 are arranged is provided at a portion that contacts the gasket 142 of the surface 132a of the circuit board 132.
  • the input / output unit 140 has a ground potential. Has been. Therefore, the circuit board 132 and the bottom plate 114a of the chassis 114 can be electrically and stably connected via the gasket 142.
  • the backlight device according to the second embodiment further includes a gasket that is disposed between the bottom plate 14a of the chassis 14 and the circuit board 132 and contacts the both. For this reason, the heat generated from the electronic components 138a and 138b on the circuit board can be more easily transmitted to the chassis 114 side via the gasket 142, and heat dissipation can be further enhanced.
  • the gasket 142 is disposed between the four bosses 134. For this reason, the heat release from the electronic components 138a and 138b to the bottom plate 114a side by the gasket 142 can be further enhanced.
  • the gasket 142 is an electromagnetic shielding gasket. Therefore, since the electromagnetic waves generated from the electronic components 138a and 138b are blocked by the gasket 142, the electromagnetic waves generated from the electronic components 138a and 138b can be effectively prevented or suppressed.
  • the chassis 114 and the circuit board 132 are surrounded by the boss 134 and the gasket 142.
  • electromagnetic waves generated from the electronic components 138a and 138b are confined between the bottom plate 114a and the circuit board 132, so that electromagnetic waves generated from the electronic components 138a and 138b can be more effectively prevented or suppressed.
  • the electronic components 138a and 138b have the input / output unit 140 in which the input terminal and the output terminal are arranged.
  • An input / output unit 140 is disposed at a portion of the circuit board 132 that contacts the gasket 142. For this reason, it is the structure which can suppress the radiation of a transmission system effectively.
  • the portion that contacts the gasket 142 of the circuit board 132 is set to the ground potential. For this reason, the electrical connection between the circuit board 132 and the chassis 114 can be stabilized.
  • the cold cathode tube 18 is an example of a “light source”.
  • the chassis 14 and 114 are examples of “accommodating members”.
  • the bottom plates 14a and 114a of the (chassis) are examples of “plate-like members”.
  • the surfaces 14a1 and 114a1 (of the chassis) are examples of the “first main surface”.
  • the back surfaces 14b2 and 114b2 (of the chassis) are examples of the “second main surface”.
  • the surfaces 32a and 132a (of the circuit board) are examples of “one surface”.
  • the backlight device 12 is an example of an “illumination device”.
  • the bosses 34 and 134 are examples of “projecting portions”.
  • the liquid crystal display device 10 is an example of a “display device”.
  • the circuit board for supplying power to the power source is exemplified by the configuration in which the mounting surface of the electronic component is disposed opposite to the bottom plate of the chassis.
  • the light source is an LED
  • the LED The dimming circuit board for controlling the amount of emitted light may have a configuration in which the mounting surface of the electronic component is disposed opposite to the bottom plate of the chassis, and the mounting surface of the electronic component is similarly mounted on the chassis of the other circuit boards. It is good also as a structure arrange
  • the backlight device In each of the above embodiments, the configuration in which the backlight device is of the direct type is illustrated, but the backlight device may be of an edge light type or other configurations. .
  • the television receiver provided with the tuner has been exemplified.
  • the present invention can also be applied to a display device that does not include the tuner.
  • TV TV receiver, Ca, Cb: cabinet, T: tuner, S: stand
  • 10 liquid crystal display
  • 11 liquid crystal panel
  • 12 backlight device
  • 13 bezel
  • 14 chassis
  • 14a, 114a Bottom plate
  • 14a2, 114a2 (bottom plate) back surface
  • 16 optical member
  • 17 frame
  • 18 cold cathode tube
  • 19 lamp holder
  • 20 glass substrate
  • 22 Polarizing plate
  • 38a, 38b, 138a, 138b Electronic component
  • 140 Input / output unit
  • 142 Gasket

Abstract

本発明に係るバックライト装置１２は、冷陰極管と、底板１４ａの表面１４ａ１側に少なくとも冷陰極管を収容するシャーシ１４と、表面３２ａ上に電子部品３８ａ，３８ｂが配され、表面３２ａがシャーシ１４の底板１４ａの裏面１４ａ２と対向するように配された回路基板３２とを備える。電子部品３８ａ，３８ｂから発生した熱がシャーシ１４側に伝わり易いので、回路基板３２上の電子部品３８ａ，３８ｂから発生した熱をシャーシ１４の底板１４ａによって効果的に放熱させることができる。

Description

照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
　本発明は、照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置に関する。
　近年、テレビ受信装置をはじめとする画像表示装置の表示素子は、従来のブラウン管から液晶パネルやプラズマディスプレイパネルなどの薄型表示素子を適用した薄型表示装置に移行しつつあり、画像表示装置の薄型化を可能としている。液晶表示装置は、これに用いる液晶パネルが自発光しないため、別途に照明装置としてバックライト装置を必要としている。このようなバックライト装置では、通常、筐体としてのシャーシ内に光源が収容され、光源への電力供給や光源の駆動制御等を行うための複数の電子部品が実装された回路基板がシャーシの外側に取り付けられる。
　特許文献１に、このような回路基板を備えたバックライト装置が開示されている。このバックライト装置では、電子部品の実装面とは反対側の面がシャーシと対向するように回路基板が取り付けられる。そして、シャーシには、電子部品の実装面側を覆う基板カバー等の他の部材がさらに取り付けられる。このような構成では、回路基板上の電子部品から発生する熱は電子部品と対向する基板カバー側に伝わり、当該他の部材からバックライト装置の外部へと放熱される。
特開２０１０－２６７５９６号公報
（発明が解決しようとする課題）
　しかしながら、特許文献１に開示されたバックライト装置では、基板カバーが回路基板の電子部品の実装面とほぼ同程度の大きさとされている。このため、基板カバーにおける放熱面積が小さく、回路基板上の電子部品から発生する熱を十分に放熱させることができない場合があった。
　本明細書で開示される発明は、上記の問題に鑑みて創作されたものである。本明細書で開示される発明は、回路基板上の電子部品から発生した熱を効果的に放熱させることができる照明装置を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
　本明細書で開示される技術は、光源と、板状の部材を有し、該板状の部材の第１主面側に少なくとも前記光源を収容する収容部材と、一方の面上に電子部品が配され、該一方の面が前記収容部材の第２主面と対向するように配された回路基板と、を備える照明装置に関する。
　上記の照明装置によると、電子部品が収容部材の底板と対向した状態で回路基板が配されるので、電子部品から発生した熱は収容部材の底板側に伝わり易いものとなる。そして、収容部材の底板は回路基板に比して大きいので、回路基板上の電子部品から発生した熱を収容部材の底板によって効果的に放熱させることができる。
　前記収容部材の前記第２主面に突設された突設部をさらに備え、前記回路基板は、前記突設部を介して前記収容部材に取り付けられていてもよい。
　この構成によると、底板の第２主面側に回路基板を取り付け易くすることができる。
　複数の前記突設部を備えていてもよい。
　この構成によると、複数の突設部によって収容部材の第２主面側に回路基板を一層取り付け易くすることができる。
　前記底板と前記回路基板との間に配され、両者に当接するガスケットをさらに備えていてもよい。
　この構成によると、回路基板上の電子部品から発生した熱を、ガスケットを介して収容部材側へより伝わり易くすることができ、放熱性を一層高めることができる。
　前記ガスケットが複数の前記突設部の間に配されていてもよい。
　この構成によると、ガスケットによって電子部品から発生した熱の底板側への放熱性を一層高めることができる。
　前記ガスケットが電磁波シールドガスケットであってもよい。
　この構成によると、電子部品から発生する電磁波がガスケットによって遮られるので、電子部品から発生する電磁波を効果的に防止ないし抑制することができる。
　前記収容部材と前記回路基板との間が、前記突設部と前記ガスケットとによって囲まれていてもよい。
　この構成によると、電子部品から発生する電磁波が前記底板と前記回路基板との間に閉じこめられるので、電子部品から発生する電磁波を一層効果的に防止ないし抑制することができる。
　前記電子部品は入力端子及び出力端子が配された入出力部を有し、前記回路基板の前記ガスケットと当接する部位に前記入出力部が配されていてもよい。
　この構成によると、伝送系の輻射を抑制することができる。
　前記回路基板の前記ガスケットと当接する部位が接地電位とされていてもよい。
　この構成によると、回路基板と収容部材との間の電気的接続を安定させることができる。
　前記収容部材と前記回路基板との間に配され、両者に当接すると共に、前記回路基板より高い放熱性を有する放熱部材をさらに備えてもよい。
　この構成によると、放熱部材を介して電子部品から発生する熱を収容部材側へ一層効果的に放熱させることができる。
　本明細書で開示される技術は、上記の照明装置からの光を利用して表示を行う表示パネルを備える表示装置であってもよい。また、上記の表示パネルを、液晶を用いた液晶パネルとする表示装置も、新規で有用である。また、上記の表示装置を備えるテレビ受信装置も、新規で有用である。
（発明の効果）
　本明細書で開示される技術によれば、回路基板上の電子部品から発生した熱を効果的に放熱できる照明装置を提供することができる。
実施形態１に係るテレビ受信装置ＴＶの分解斜視図を示す。 液晶表示装置１０の分解斜視図を示す。 バックライト装置１２のシャーシ１４を裏側から視た分解斜視図を示す。 液晶表示装置１０の断面図を示す。 実施形態２に係るバックライト装置のシャーシ１１４を裏側から視た分解斜視図を示す。
　図面を参照して実施形態１を説明する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で共通した方向となるように描かれている。このうちＹ軸方向は、鉛直方向と一致し、Ｘ軸方向は、水平方向と一致している。
　図１は、実施形態１に係るテレビ受信装置ＴＶの分解斜視図を示している。テレビ受信装置ＴＶは、液晶表示装置１０と、当該表示装置Ｄを挟むようにして収容する表裏両キャビネットＣａ、Ｃｂと、電源Ｐと、チューナーＴと、スタンドＳと、を備えている。液晶表示装置１０は、全体として横長の方形を成し、縦置き状態で収容されている。
　図２は、液晶表示装置１０の分解斜視図を示している。図３は、後述するバックライト装置１２のシャーシ１４を裏側から視た分解斜視図を示している。図４は、液晶表示装置１０を鉛直方向（Ｙ軸方向）に切断した断面の断面図を示している。ここで、図２、図４に示す上側、及び図３に示す下側を表側とし、図２、図４に示す下側、及び図３に示す上側を裏側とする。図２に示すように、液晶表示装置１０は、表示パネルである液晶パネル１１と、外部光源であるバックライト装置１２とを備え、これらが枠状を成すベゼル１３等により一体的に保持されるようになっている。
　まず、液晶パネル１１について説明する。液晶パネル１１は、図４に示すように、透明な（高い透光性を有する）一対のガラス基板２０，３０が所定のギャップを隔てた状態で貼り合わせられるとともに、両ガラス基板２０，３０間に液晶層（図示しない）が封入された構成とされる。一方のガラス基板には、互いに直交するソース配線とゲート配線とに接続されたスイッチング素子（例えばＴＦＴ）と、そのスイッチング素子に接続された画素電極、さらには配向膜等が設けられ、他方のガラス基板には、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）等の各着色部が所定配列で配置されたカラーフィルタや対向電極、さらには配向膜等が設けられている。このうち、ソース配線、ゲート配線および対向電極などには、図示しない駆動回路基板から画像を表示するのに必要な画像データや各種制御信号が供給されるようになっている。なお、両基板２０，３０の外面側には、表裏一対の偏光板２２がそれぞれ貼り付けられている
　続いて、バックライト装置１２について説明する。バックライト装置１２は、図２及び図４に示すように、液晶パネル１１の背面直下に光源が配されてなる、いわゆる直下型のバックライトであり、表側（液晶パネル１１側）を光出射側とするシャーシ１４と、シャーシ１４内に敷設される反射シート１５と、シャーシ１４の光出射側に取り付けられる光学部材１６と、枠状をなし、内縁に沿って光学部材１６を支持するフレーム１７と、シャーシ１４内に並列した状態で収容される複数本の冷陰極管１８と、冷陰極管１８の端部を遮光すると共に自身が光反射性を備えてなるランプホルダ１９と、を有して構成されている。
　シャーシ１４は、例えばアルミ系材料などの金属製とされ、板状の部材である底板１４ａと、側板１４ｂとから構成されている。底板１４ａは、液晶パネル１１と同様に横長の方形を成しており、冷陰極管１８を挟んで光学部材１６とは反対側に配されている。側板１４ｂは、底板１４ａの長辺側外縁から立ち上がっており、底板１４ａに対して外側に傾斜している。２つの側板１４ｂの立ち上がり端部は外向きにわずかに張り出しており、その張り出した部位の表側に光学部材１６が載置されている。フレーム１７は、側板１４ｂの立ち上がり端部から張り出した部位にネジ留めされることにより、当該部位に対して固定されている。シャーシ１４は、その長辺方向がＸ軸方向（水平方向）と一致し、その短辺方向がＹ方向（鉛直方向）と一致している。シャーシ１４の底板１４ａの裏面側には、冷陰極管１８に駆動電力を供給するための回路基板３２が配されている。回路基板３２については後で詳しく説明する。
　反射シート１５は、光反射性を備えた樹脂シート等により構成され、シャーシ１４の内面に沿って敷設されており、冷陰極管１８から出射された光を光学部材１６側（光出射側）へ反射させる機能を有している。なお、シャーシ１４の側板１４ｂ側では、反射シート１５がシャーシ１４の側板１４ｂに沿って立ち上がって敷設されており、側板１４ｂの立ち上がり端部から外向きに延出して受け板１４ｃ上に載置されている。
　光学部材１６は、反射シート１５を挟んでシャーシ１４の受け板１４ｃ上に載置された拡散板１６ａと、拡散板１６ａの出光面１６ａ３側（表側）に配される光学シート１６ｂとから構成されている（図４参照）。拡散板１６ａは、合成樹脂製の板状部材に光散乱粒子が分散配合されてなり、冷陰極管１８から出射される光を拡散する機能を有すると共に、冷陰極管１８の出射光を反射する光反射機能も併用している。また、拡散板１６ａは、図４に示す状態において、その裏面が冷陰極管１８からの光が入光する入光面１６ａ２とされ、その表面が入光した光が出光する出光面１６ａ３とされている。光学シート１８ｂは、拡散板１６ａ側から順に、拡散シート、レンズシート、反射型偏光板が積層されたものであり、冷陰極管１８から出射され、拡散板１８ａを通過した光を面状の光とする機能を有する。
　続いて、本実施形態の要部である、回路基板３２のシャーシ１４との接続態様及び回路基板３２の構成について説明する。図３に示すように、シャーシ１４の底板１４ａの裏面１４ａ２には、横長の方形状をなす回路基板３２が取り付けられている。回路基板３２は、底板１４ａの一部に、円板状をなす４つのボス３４を介して取り付けられている。各ボス３４は、シャーシ１４に取り付けられる回路基板３２の四隅と重畳する位置にそれぞれ配されており、シャーシ１４の底板１４ａの裏面１４ａ２に突設されている。そして、回路基板３２は、その四隅が各ボス３４に取り付けられることで、シャーシ１４に取り付けられる構成となっている。
　また、図３に示すように、底板１４ａの裏面１４ａ２において各ボス３４に囲まれた領域の中央部近傍であって、シャーシ１４に取り付けられる回路基板３２の中央部近傍と重畳する位置には、放熱性を有する放熱シート３６が貼り付けられている。放熱シート３６は各ボス３４とほぼ同じ厚みとされている。このため、底板１４ａの裏面１４ａ２側に回路基板３２が取り付けられた状態では、放熱シート３６が回路基板３２の中央部近傍に当接する構成となっている。
　回路基板３２には、その表面３２ａに、冷陰極管１８への電力供給を制御するための複数の電子部品３８ａ，３８ｂが実装されている。そして、回路基板３２は、その表面３２ａがシャーシ１４の底板１４ａの裏面１４ａ２と対向する向きで当該底板１４ａに取り付けられている。従って、底板１４ａの裏面１４ａ２側に回路基板３２が取り付けられた状態では、図４に示すように、電子部品３８ａ，３８ｂが実装された回路基板３２の表面３２ａが表側（図４の上側）を向いており、回路基板３２の裏面３２ｂが裏側（図４の下側）を向いた状態とされる。このため、回路基板３２上の各電子部品３８ａ，３８ｂから発生した熱はシャーシ１４の底板１４ａ側に伝わり、当該底板１４ａからバックライト装置１２の外部へと放熱される。
　以上のように本実施形態に係るバックライト装置１２では、電子部品３８ａ，３８ｂがシャーシ１４の底板１４ａと対向した状態で回路基板３２が配されるので、電子部品３８ａ，３８ｂから発生した熱はシャーシ１４の底板１４ａ側に伝わり易いものとなる。そして、シャーシ１４の底板１４ａは回路基板３２に比して大きいので、回路基板３２上の電子部品３８ａ，３８ｂから発生した熱をシャーシ１４の底板１４ａによって効果的に放熱させることができる。
　ここで、回路基板の電子部品の実装面側を覆う基板カバーをシャーシに取り付ける従来の構成では、基板カバー等の他の部材を追加することによって製造コストの増加が懸念される。これに対し、本実施形態に係るバックライト装置１２では、基板カバー等の他の部材を追加する必要がないため、製造コストが増加することがない。また、通常、シャーシ１４の底板１４ａは、このような基板カバーよりもその表面積が大きいため、基板カバー等の他の部材に比して放熱効果が高い。このため、本実施形態に係るバックライト装置１２では、基板カバーを必要とする従来の構成よりも高い放熱効果を得ることができる。
　また、本実施形態に係るバックライト装置１２は、シャーシ１４の底板１４ａの裏面１４ａ２に突設されたボス３４をさらに備えている。そして、回路基板３２は、ボス３４を介してシャーシ１４に取り付けられている。このため、底板１４ａの裏面１４ａ２側に回路基板３２を取り付け易くすることができる。
　また、本実施形態に係るバックライト装置１２は、複数のボス３４を備えている。このため、複数のボス３４によってシャーシ１４の裏面１４ａ２側に回路基板３２を一層取り付け易くすることができる。
　また、本実施形態に係るバックライト装置１２は、シャーシ１４と回路基板３２との間に配され、両者に当接すると共に、回路基板３２より高い放熱性を有する放熱シート３６をさらに備えている。このため、放熱シート３６を介して電子部品３８ａ，３８ｂから発生する熱をシャーシ１４側へ一層効果的に放熱させることができる。
　＜実施形態２＞
　図面を参照して実施形態２を説明する。図５は、実施形態２に係るバックライト装置のシャーシ１１４を裏側から視た分解斜視図を示している。実施形態２は、ボス１３４の間にガスケット１４２が配されている点で実施形態１のものと異なっている。その他の構成については実施形態１と同じであるため、構造、作用、及び効果の説明は省略する。なお、図５において図３の参照符号に数字１００を加えた部位は、実施形態１で説明した部位と同一である。
　実施形態２に係るバックライト装置では、図５に示すように、シャーシ１１４の裏面１１４ａ２に突設された各ボス１３４の間にガスケット１４２が配されている。このガスケット１４２は、電磁波シールドガスケットであり、回路基板１３２上の電子部品１３８ａ，１３８ｂ等から生じる電磁波を防ぐ機能を有している。また、ガスケット１４２は、４つのボス１３４の間に隙間がないように配されており、その各々がボス１３４と同じ厚みとされている。このため、底板１１４ａの裏面１１４ａ２側に回路基板１３２が取り付けられた状態では、ガスケット１４２が回路基板１３２の表面１３２ａと当接すると共に、シャーシ１１４と回路基板１３２との間がボス１３４とガスケット１４２とによって囲まれた状態となる。換言すれば、回路基板１３２の表面１３２ａ側がボス１３４とガスケット１４２と底板１１４ａの裏面１１４ｂとによって密閉された状態となる。この結果、回路基板１３２上の電子部品１３８ａ，１３８ｂ等から生じる電磁波が外部に漏れることが、ガスケット１４２によって好適に防止ないし抑制される。
　一方、回路基板１３２の表面１３２ａのガスケット１４２と当接する部位には、回路基板１３２の入力端子及び出力端子が配された入出力部１４０が設けられており、当該入出力部１４０は接地電位とされている。このため、回路基板１３２とシャーシ１１４の底板１１４ａとの間を、ガスケット１４２を介して電気的に安定して接続することができる。
　以上のように実施形態２に係るバックライト装置は、シャーシ１４の底板１４ａと回路基板１３２との間に配され、両者に当接するガスケットをさらに備えている。このため、回路基板上の電子部品１３８ａ，１３８ｂから発生した熱を、ガスケット１４２を介してシャーシ１１４側へより伝わり易くすることができ、放熱性を一層高めることができる。
　ここで、例えば特開２００９－１９９８１６号公報に記載された技術のように、回路基板の表裏両側をフレキシブル基板等で覆うことにより、回路基板上の電子部品から発生する電磁波ノイズを抑える構成が知られているが、回路基板の配置によっては回路基板の表裏両側にフレキシブル基板等を取り付けることができない場合がある。これに対し、本実施形態に係るバックライト装置では、回路基板１３２上の電子部品１３８ａ，１３８ｂが電磁波シールド機能を有するガスケット１４２によって囲まれ、回路基板１３２の表面１３２ａとシャーシ１１４の底板１１４ａとの間で密閉されるので、フレキシブル基板等の他の部材を取り付けることなく、電磁波によるノイズの発生を好適に防止ないし抑制することができる。
　また、実施形態２に係るバックライト装置では、ガスケット１４２が４つのボス１３４の間に配されている。このため、ガスケット１４２によって電子部品１３８ａ，１３８ｂから発生した熱の底板１１４ａ側への放熱性を一層高めることができる。
　また、実施形態２に係るバックライト装置では、ガスケット１４２が電磁波シールドガスケットとなっている。これにより、電子部品１３８ａ，１３８ｂから発生する電磁波がガスケット１４２によって遮られるので、電子部品１３８ａ，１３８ｂから発生する電磁波を効果的に防止ないし抑制することができる。
　また、実施形態２に係るバックライト装置では、シャーシ１１４と回路基板１３２との間が、ボス１３４とガスケット１４２とによって囲まれている。これにより、電子部品１３８ａ，１３８ｂから発生する電磁波が底板１１４ａと回路基板１３２との間に閉じこめられるので、電子部品１３８ａ，１３８ｂから発生する電磁波を一層効果的に防止ないし抑制することができる。
　また、実施形態２に係るバックライト装置では、電子部品１３８ａ，１３８ｂが入力端子及び出力端子が配された入出力部１４０を有している。そして、回路基板１３２のガスケット１４２と当接する部位に入出力部１４０が配されている。このため、伝送系の輻射を効果的に抑制することができる構成となっている。
　また、実施形態２に係るバックライト装置１１２では、回路基板１３２のガスケット１４２と当接する部位が接地電位とされている。このため、回路基板１３２とシャーシ１１４との間の電気的接続を安定させることができる。
　各実施形態の構成と本発明の構成との対応関係を記載しておく。冷陰極管１８が「光源」の一例である。また、シャーシ１４、１１４が「収容部材」の一例である。また、（シャーシ）の底板１４ａ、１１４ａが「板状の部材」の一例である。また、（シャーシの）表面１４ａ１、１１４ａ１が「第１主面」の一例である。また、（シャーシの）裏面１４ｂ２、１１４ｂ２が「第２主面」の一例である。また、（回路基板の）表面３２ａ、１３２ａが「一方の面」の一例である。また、バックライト装置１２が「照明装置」の一例である。また、ボス３４、１３４が「突設部」の一例である。また、液晶表示装置１０が「表示装置」の一例である。
　上記の各実施形態の変形例を以下に列挙する。
（１）上記の各実施形態では、シャーシの裏面に突設された４つのボスによって回路基板が支持されている構成を例示したが、シャーシの裏面に回路基板を支持する構成については限定されない。
（２）上記の各実施形態では、回路基板とシャーシの底板との間に１枚の放熱シートが配された構成を例示したが、複数の放熱シートが配された構成としてもよく、また、放熱シートが配されていない構成としてもよい。
（３）上記の各実施形態では、電源に電力を供給するための回路基板について電子部品の実装面がシャーシの底板と対向配置された構成を例示したが、例えば光源がＬＥＤである場合、ＬＥＤの発光量を制御するための調光回路基板について電子部品の実装面がシャーシの底板と対向配置された構成であってもよく、その他の回路基板についても同様に電子部品の実装面がシャーシの底板と対向配置された構成としてもよい。
（４）上記の各実施形態では、光源として冷陰極管が用いられている構成を例示したが、光源としてＬＥＤが用いられた構成であってもよい。
（５）上記の各実施形態では、バックライト装置が直下型のものである構成を例示したが、エッジライト型のものであってもよいし、その他の構成のバックライト装置であってもよい。
（６）上記の各実施形態以外にも、回路基板の構成、回路基板とシャーシとの接続態様については適宜に変更可能である。
（７）上記の各実施形態では、表示パネルとして液晶パネルを用いた液晶表示装置を例示したが、他の種類の表示パネルを用いた表示装置にも本発明は適用可能である。
（８）上記の各実施形態では、チューナーを備えたテレビ受信装置を例示したが、チューナーを備えない表示装置にも本発明は適用可能である。
　以上、本発明の各実施形態について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
　また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
　ＴＶ：テレビ受信装置、Ｃａ、Ｃｂ：キャビネット、Ｔ：チューナー、Ｓ：スタンド、１０：液晶表示装置、１１：液晶パネル、１２：バックライト装置、１３：ベゼル、１４、１１４：シャーシ、１４ａ、１１４ａ：底板、１４ａ１、１１４ａ１：（底板）の表面、１４ａ２、１１４ａ２：（底板）の裏面、１６：光学部材、１７：フレーム、１８：冷陰極管、１９：ランプホルダ、２０、３０：ガラス基板、２２：偏光板、３２、１３２：回路基板、３４、１３４：ボス、３６、１３６：放熱シート、３８ａ、３８ｂ、１３８ａ、１３８ｂ：電子部品、１４０：入出力部、１４２：ガスケット

Claims (13)

  1. 　光源と、
    　板状の部材を有し、該板状の部材の第１主面側に少なくとも前記光源を収容する収容部材と、
    　一方の面上に電子部品が配され、該一方の面が前記収容部材の第２主面と対向するように配された回路基板と、
    　を備えることを特徴とする照明装置。
  2. 　前記収容部材の前記第２主面に突設された突設部をさらに備え、
    　前記回路基板は、前記突設部を介して前記収容部材に取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
  3. 　複数の前記突設部を備えることを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
  4. 　前記底板と前記回路基板との間に配され、両者に当接するガスケットをさらに備えることを特徴とする請求項３に記載の照明装置。
  5. 　前記ガスケットが複数の前記突設部の間に配されていることを特徴とする請求項４に記載の照明装置。
  6. 　前記ガスケットが電磁波シールドガスケットであることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の照明装置。
  7. 　前記収容部材と前記回路基板との間が、前記突設部と前記ガスケットとによって囲まれていることを特徴とする請求項６に記載の照明装置。
  8. 　前記電子部品は入力端子及び出力端子が配された入出力部を有し、
    　前記回路基板の前記ガスケットと当接する部位に前記入出力部が配されていることを特徴とする請求項４から請求項７のいずれか１項に記載の照明装置。
  9. 　前記回路基板の前記ガスケットと当接する部位が接地電位とされていることを特徴とする請求項４から請求項８のいずれか１項に記載の照明装置。
  10. 　前記収容部材と前記回路基板との間に配され、両者に当接すると共に、前記回路基板より高い放熱性を有する放熱部材をさらに備えることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の照明装置。
  11. 　請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の照明装置からの光を利用して表示を行う表示パネルを備えることを特徴とする表示装置。
  12. 　前記表示パネルが液晶を用いた液晶パネルであることを特徴とする請求項１１に記載の表示装置。
  13. 　請求項１１又は請求項１２に記載の表示装置を備えることを特徴とするテレビ受信装置。
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