TWI595827B - 電子裝置 - Google Patents

Description

電子裝置

本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種具有導熱片的電子裝置。

隨著科技的發展，使得例如是電腦運算主機或是智慧型手機內部的電子裝置的運算速度不斷地提升。此外，由於電子裝置運算速度的提升，電子裝置的發熱功率也隨之不斷升高。為了防止電子裝置溫度過高，而導致電子裝置發生暫時性或永久性的失效，電子裝置需有足夠的散熱能力，以使其正常運作。

在目前一般的電子裝置的散熱方式中，電子裝置的元件多是以其承載基板例如是印刷線路板作為散熱途徑。然而，以承載基板作為散熱途徑常存在散熱效率不佳的問題或是元件的散熱方向僅侷限於二維傳導方向。此外，若是希望於電子裝置上達到較好的散熱效果，通常需於電子裝置的元件上貼附大面積或是高導熱性的散熱材料。但是，大面積或是高導熱性的散熱材料通常價格較為昂貴，進而增加整體電子裝置的材料與製作的成本。

本發明提供一種電子裝置，其可經由導熱片的配置，將本身元件所產生的熱量傳導至內殼體外，以增進散熱效果。

本發明的電子裝置包括外殼體、線路板、內殼體、元件以及導熱片。線路板與內殼體配置於外殼體中，並且共同構成容置空間。元件配置於線路板上並且位於容置空間內。導熱片包括中央部以及延伸部。中央部位於容置空間中並且貼附於元件。延伸部由中央部的邊緣延伸至容置空間之外。

在本發明的一實施例中，上述的延伸部固定於內殼體的外表面。延伸部位於內殼體與外殼體之間。

在本發明的一實施例中，上述的延伸部包括連接於中央部的相對兩側的第一延伸部以及第二延伸部。第一延伸部以及第二延伸部分別由中央部的邊緣延伸至容置空間之外。

在本發明的一實施例中，上述的延伸至內殼體之外的第一延伸部以及第二延伸部分別朝向同一方向彎折後固定於內殼體的外表面。

在本發明的一實施例中，上述的內殼體包括第一內殼體以及第二內殼體。第一內殼體承載線路板。第二內殼體結合於第一內殼體，而在第二內殼體與線路板之間形成容置空間。延伸部穿過第一內殼體與第二內殼體的接合處而延伸至容置空間之外。

在本發明的一實施例中，上述的第一內殼體與第二內殼體中的一個具有結合部。導熱片具有開孔，且結合部穿過開孔而與第一內殼體與第二內殼體中的另一個形成結構干涉。

在本發明的一實施例中，結合部包括位於第一內殼體邊緣且朝向第二內殼體延伸的多個卡鉤。第二內殼體具有分別與卡鉤相互配合的多個凸塊。

在本發明的一實施例中，上述的電子裝置還包括散熱膏。散熱膏配置於中央部與元件之間。

在本發明的一實施例中，上述的電子裝置還包括散熱膏。散熱膏配置於延伸部與內殼體之間。

在本發明的一實施例中，上述的導熱片的材料包括金屬或石墨。

基於上述，本發明的電子裝置具有導熱片，並且導熱片具有中央部以及延伸部。此外，導熱片的中央部貼附於電子裝置的元件上，而延伸部則由中央部的邊緣延伸至內殼體與線路板所構成的容置空間之外。因此，電子裝置的元件產生的熱量除可藉由元件的線路板傳導散熱之外，元件可進一步藉由導熱片將熱量傳導至容置空間之外，以進一步增進電子裝置的元件的散熱效果。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是依照本發明的一實施例的電子裝置的示意圖。圖2是圖1的電子裝置沿AA’線的剖面示意圖。圖3是圖1的電子裝置的部分構件的分解示意圖。請參考圖1、圖2以及圖3，電子裝置100包括外殼體180、線路板110、內殼體120、導熱片130以及元件140。如圖2的電子裝置100沿AA’線的剖面圖所示，本實施的線路板110及內殼體120皆配置於外殼體180中，並且內殼體120與線路板110共同構成容置空間170。此外，元件140可配置於線路板110上，並且位於容置空間170內。在本實施例中，線路板110例如是印刷電路板(printed circuit board；簡稱PCB)或是軟性印刷電路板(flexible printed circuit board；簡稱FPCB)，而元件140可為配置於印刷電路板上的各種功能晶片或是微電子元件。再者，本實施例的電子裝置100例如是迷你運動型攝像錄影機。

如圖2及圖3所示，導熱片130包括中央部132以及延伸部134。中央部132位於容置空間170內並且貼附於元件140上。再者，延伸部134由中央部132的邊緣延伸至容置空間170之外。在本實施例中，導熱片130可由導熱銅箔、石墨片或是其他適合的導熱材料所構成。電子裝置100的元件140可經由導熱片130的中央部132以及延伸部134將熱量傳導至容置空間170之外。元件140的熱量除了可藉由線路板110沿平面方向傳遞之外，還可進一步利用導熱片130來增加元件140的散熱效果，以避免元件140由於過熱而發生故障的情形。此外，由於導熱片130可將元件140的熱量傳導至容置空間170之外，因此，元件140所產生的熱量不會因為內殼體120的阻擋而滯留於容置空間170中，而影響整體電子裝置100的運作。

在本實施例中，導熱片130的延伸部134可包括第一延伸部134a與第二延伸部134b，其位於內殼體120與外殼體180之間。如圖2及圖3所示，導熱片130的第一延伸部134a與第二延伸部134b分別連接於中央部132的相對兩側，並且由中央部132的邊緣延伸至容置空間170之外。此外，延伸至容置空間170之外的第一延伸部134a及第二延伸部134b可分別朝相同的方向彎折，以將第一延伸部134a及第二延伸部134b固定於內殼體120的外表面120a上。因此，電子裝置100的元件140所產生的熱量不僅可以傳導至導熱片130中央部132，更可傳導至第一延伸部134a與第二延伸部134b。導熱片130彎折成一個立體的結構，以便在電子裝置100的有限體積內增加更多的散熱面積。

在本實施例中，電子裝置100的元件140所產生的熱量除可經由線路板110以及導熱片130的中央部132在元件140的二維方向(例如是圖3中的X方向及Y方向)上傳遞並散逸之外，還可藉由導熱片130的第一延伸部134a以及第二延伸部134b在不同角度上的彎折，將電子裝置100的元件140產生的熱量儘速傳導空氣中。

進一步而言，本實施例的電子裝置100可藉由調整導熱片130的第一延伸部134a及第二延伸部134b的配置位置及配置方向來改變元件140產生的熱量的傳遞方向以及傳遞路徑，以將元件140產生的廢熱傳遞至空氣中，並且傳遞的方向可不侷限於二維平面方向。此外，由於本實施例的電子裝置100可將大部份元件140所產生的熱量經由導熱片130傳遞並且散逸至容置空間170之外。因此，元件140運作所產生的熱量對於線路板110上其他元件的運作的影響能夠減少。

請再參考圖2，在本實施例中，導熱片130的中央部132與元件140之間以及第一及第二延伸部134a、134b與內殼體120之間可塗佈散熱膏190，以使熱量更快地由元件140傳遞至導熱片130的中央部132，並且傳導至第一及第二延伸部134a、134b。因此，元件140所產生的熱量能夠快速散逸至容置空間170之外。

電子裝置100的內殼體120可包括第一內殼體122以及第二內殼體124。第一內殼體122可用來承載線路板110，而第二內殼體124則是結合於第一內殼體122，並且第二內殼體124與線路板110之間可形成上述的容置空間170。此外，電子裝置100的第一延伸部134a與第二延伸部134b可分別穿過第一內殼體122與第二內殼體 124的接合處，以向容置空間170之外延伸。第二內殼體124內可以配置電池(未繪示)等其他電子零件。當元件140的工作溫度越低，對於第二內殼體124內的電池的使用壽命以及電量的影響就越低。

圖4A及圖4B是本發明一實施例的電子裝置的部分構件的組裝過程的示意圖。請參考圖4A，第一內殼體122與第二內殼體124的接合處具有結合部128。在本實施例中，結合部128可位於第一內殼體122上。此外。導熱片130可具有多個開孔135。在本實施例中，第一內殼體122的結合部128可穿過導熱片130的開孔135，而使導熱片130與第一內殼體122形成結構干涉。詳細而言，結合部128可包括卡鉤128a、128b、128c、128d，其位於第一內殼體122邊緣並且朝向第二內殼體124延伸。此外，第二內殼體124可具有分別與卡鉤128a、128b、128c、128d相互配合的多個凸塊129。當第二內殼體124組合於第一內殼體122時，凸塊129可分別卡合於卡鉤128a、128b、128c、128d中，使得第二內殼體124卡合並且固定於第一內殼體122。

在本發明的另一個未繪示的實施例中，結合部128也可位於第二內殼體124上，以使導熱片130的開孔135與第二內殼體124形成結構干涉。換言之，結合部128的卡鉤128a、128b、128c、128d也可配置於第二內殼體124上，並且將與卡鉤128a、128b、128c、128d相互配合的多個凸塊129設置於第一內殼體122上。本發明對於卡鉤128a、128b、128c、128d以及凸塊129的配置位置並不加以限制。

導熱片130可藉由上述的開孔135與結合部128形成結構干涉而相對於第一內殼體122或第二內殼體124具有固定的相對位置，使得導熱片130的延伸部134在後續被彎折的過程中，不易自第一內殼體122或第二內殼體124上脫落或是於線路板110的平面方向上相對線路板產生滑動與位移。此外，在本實施例中，導熱片130的開孔135、第一內殼體122或第二內殼體124的卡鉤128a、128b、128c、128d以及凸塊129的配置數量與位置可隨實際電子裝置100的組裝需求做適當的調整。

如圖4B所示，當導熱片130以及第二內殼體124裝設至第一內殼體122後，導熱片的130的第一延伸部134a及第二延伸部134b可沿圖4B中的箭頭方向朝第二內殼體124彎折，以使第一及第二延伸部134a、134b固定於第二內殼體124上。在本發明另一個未繪示的實施例中，導熱片130的第一以及第二延伸部134a、134b也可共同朝第一內殼體122的方向彎折，並且固定於第一內殼體122的表面。此外，第一延伸部134a與第二延伸部134b還可分別朝不同的方向彎折，且分別固定於第一內殼體122及第二內殼體124的表面。本發明對於第一延伸部134a及第二內殼體134b彎折的方式以及固定的位置並不加以限制。第一延伸部134a與第二延伸部134b可根據電子裝置100的元件140所需的熱量傳遞路徑進行彎折與配置。

由於導熱片130的第一延伸部134a與第二延伸部134b可任意地彎折並配置於內殼體120與外殼體180之間，因此，導熱片130彎折成一個立體的結構，以便在電子裝置100的有限體積內增加更多的散熱面積。元件140運作所產生的熱量對於電子裝置100內的電池或其他元件的運作的影響能夠減少。

綜上所述，本發明的電子裝置具有導熱片，並且導熱片貼附於線路板的元件上。因此，元件所產生的熱量可經由導熱片傳遞至電子裝置內的容置空間之外。此外，導熱片的延伸部可固定於電子裝置的內殼體的表面上，以便在電子裝置的有限體積內增加更多的散熱面積。本發明的電子裝置藉由導熱片的配置，使得元件的熱量不僅可沿線路板的平面方向傳遞並散逸，元件還可將大部分所產生的熱量傳遞至導熱片，並且藉由導熱片將熱量傳遞至容置空間之外。因此，元件的熱量傳遞路徑可不侷限於二維平面。也因此，元件可藉由導熱片將熱量傳遞至三維空間中所欲傳遞的位置，以減少元件產生的熱量對於線路板上的其他元件所造成的影響。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100：電子裝置 110：線路板 120：內殼體 120a：外表面 122：第一內殼體 124：第二內殼體 128：結合部 128a、128b、128c、128d：卡鉤 129：凸塊 130：導熱片 132：中央部 134：延伸部 134a：第一延伸部 134b：第二延伸部 135：開孔 140：元件 170：容置空間 180：外殼體 190：散熱膏

圖1是依照本發明的一實施例的電子裝置的示意圖。 圖2是圖1的電子裝置沿AA’線的剖面示意圖。 圖3是圖1的電子裝置的部分構件的分解示意圖。 圖4A及圖4B是本發明一實施例的電子裝置的部分構件的組裝過程的示意圖。

100：電子裝置 110：線路板 120：內殼體 120a：外表面 122：第一內殼體 124：第二內殼體 130：導熱片 132：中央部 134：延伸部 134a：第一延伸部 134b：第二延伸部 135：開孔 140：元件

Claims (10)

1. 一種電子裝置，包括： 一外殼體； 一線路板，配置於該外殼體中； 一內殼體，配置於該外殼體中，並且與該線路板共同構成一容置空間； 一元件，配置於該線路板上，且位於該容置空間內；以及 一導熱片，包括： 一中央部，位於該容置空間內，且貼附於該元件；以及 一延伸部，由該中央部的邊緣延伸至該容置空間之外。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該延伸部固定於該內殼體的一外表面，且該延伸部位於該內殼體與該外殼體之間。
3. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該延伸部包括連接於該中央部相對兩側的一第一延伸部以及一第二延伸部，且該第一延伸部以及該第二延伸部分別由該中央部的邊緣延伸至該容置空間之外。
4. 如申請專利範圍第3項所述的電子裝置，其中延伸至該內殼體之外的該第一延伸部以及該第二延伸部分別朝向同一方向彎折後固定於該內殼體的一外表面。
5. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該內殼體包括： 一第一內殼體，承載該線路板；以及 一第二內殼體，結合於該第一內殼體，而在該第二內殼體與該線路板之間形成該容置空間，該延伸部穿過該第一內殼體與該第二內殼體的接合處而延伸至該容置空間之外。
6. 如申請專利範圍第5項所述的電子裝置，其中該第一內殼體與該第二內殼體中的一個具有一結合部，該導熱片具有一開孔，且該結合部穿過該開孔而與該第一內殼體與該第二內殼體中的另一個形成結構干涉。
7. 如申請專利範圍第6項所述的電子裝置，其中該結合部包括位於該第一內殼體邊緣且朝向該第二內殼體延伸的多個卡鉤，且該第二內殼體具有分別與該些卡鉤相互配合的多個凸塊。
8. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，更包括一散熱膏，配置於該中央部與該元件之間。
9. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，更包括一散熱膏，配置於該延伸部與該內殼體之間。
10. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該導熱片的材料包括金屬或石墨。