TW201328579A - 散熱裝置及帶有該散熱裝置的電子設備 - Google Patents

Abstract

本發明涉及一種散熱裝置，用於將電子元件所產生的熱量帶離所述電子元件本身。散熱裝置包括第一散熱片及第二散熱片。所述電子元件設置於所述第一散熱片與第二散熱片之間且所述電子元件相對的兩面分別與所述第一散熱片及第二散熱片貼合。所述第一散熱片設置有第一導熱部，所述第二散熱片上設置第二傳導部，所述電子元件上設置有散熱部，所述散熱部具有若干散熱孔，所述第一傳導部和所述第二傳導部分別貼合於所述若干散熱孔上。本發明還涉及一種帶有該散熱裝置的電子設備。

Description

散熱裝置及帶有該散熱裝置的電子設備

本發明涉及一種散熱裝置及帶有該散熱裝置的電子設備。

隨著電子裝置效能的不斷提升，散熱裝置或散熱元件已經成為現今的電子裝置中不可或缺的配件之一。如果電子裝置中電子元件所產生的熱能若不加以適當地散逸，輕則造成電子裝置效能變差，重則導致電子裝置被燒毀。如今隨著積體電路密度的增加以及封裝技術的進步，使得積體電路的面積不斷地縮小，單位面積所累積的熱量也相對增加，因此需要增加散熱片來達到更好的散熱效果。通常，散熱片越大散熱的效果就愈好，但在電子產品體積日益減小的情況下，空間則成為增加散熱片面積的瓶頸。

鑒於此，有必要提供一種快速散熱的散熱裝置。

還有必要提供一種帶有該散熱裝置的電子設備。

一種散熱裝置，用於將電子元件所產生的熱量帶離電子元件本身。散熱裝置包括第一散熱片及第二散熱片。電子元件設置於第一散熱片與第二散熱片之間且電子元件相對的兩面分別與所述第一散熱片及第二散熱片貼合。第一散熱片設置有第一導熱部，第二散熱片上設置第二傳導部，電子元件上設置有散熱部，散熱部具有若干散熱孔，第一傳導部和所述第二傳導部分別貼合於若干散熱孔上。

一種電子設備，包括電子裝置及設置於電子裝置內的散熱裝置。該散熱裝置用以將電子裝置所產生的熱量帶離所述本身，以達到散熱的效果。

上述散熱裝置的第一散熱片與第二散熱片分別設置於電子元件兩側，電子元件在工作狀態時所產生的熱量籍由散熱孔傳遞至第一散熱片上，且由於第一散熱片與第二散熱片直接接觸，使熱量也能夠由第一散熱片直接傳遞至第二散熱片上，以達到大面積快速散熱的良好效果。

請參考圖1及圖2，電子設備100包括本體10、蓋合於本體10上的殼體20以及設置於本體10的散熱裝置30。本體10內裝設有主板11，散熱裝置30應用於主板11上，以將主板11產生的熱量帶離主板11。

主板11大體呈U形板狀，其包括第一表面110、與第一表面110相背的第二表面（圖未示）、開口112、若干固定孔114及若干散熱部116。第一表面110上設置有發熱元件117。其中，發熱元件117為設置於主板11上的IC元件。固定孔114間隔開設於主板11上靠近各側邊的位置，且固定孔114的內壁面上未設置有絕緣鍍層。每一散熱部116設有若干散熱孔118。若干散熱孔118以固定孔114為圓心環繞於固定孔114周圍。每一散熱部116位於第一表面110與第二表面上相對應區域未設置有絕緣層。可以理解，散熱孔116的數量及環繞方式也可為其他形式。

散熱裝置30包括第一散熱片31及第二散熱片32。第一散熱片31設置於主板11的第一表面110上，第二散熱片32設置於主板11的第二表面上。第一散熱片31大體呈長方形板狀，其包括第一導熱部312、第二導熱部314以及第一連接部316。第一導熱部312大致呈板狀，其包括突出部3121、兩個第一側壁3122、第二側壁3123、缺口3124以及第一傳導部3125。突出部3121的形狀與發熱元件116的形狀相匹配，其由第一散熱片31與主板11相對的表面突出形成。兩個第一側壁3122相對且平行設置於第一散熱片31的一端，第二側壁3123設置於第一導熱部312的中部且連接於兩個第一側壁3122之間。缺口3124由兩個第一側壁3122與第二側壁3123一同圍設形成。第一傳導部3125間隔的設置於第一導熱部312週邊的各側邊上，其自第一導熱部312向主板11方向垂直延伸並向第一導熱部312內側水準折彎而成。

第二導熱部314大致呈板狀，其由第二側壁3123向遠離第一導熱部312的方向延伸形成。其中，第二導熱部314的面積小於第二散熱片32的面積。第一連接部316由第二導熱部314靠近第一側壁3122的一側邊向第一側壁3122方向繼續延伸形成。第二導熱部314與第一連接部316一同收容於缺口3124內，且第二導熱部314與第一導熱部312平行。

第二散熱片32大體呈方形板狀，其包括凸設其表面的第二連接部321與若干第二傳導部323。第二傳導部323間隔設置於第二散熱片32週邊的各側邊上，自第二散熱片32的各側邊向主板11的第二表面方向垂直延伸並向第二散熱片32內側水準折彎而成。其中，第二連接部321與第二傳導部323均突出於第二連接部321的表面。第二連接部321設置於與第一連接部316相對位置，且第一散熱片31與第二散熱片32均為大面積的鋁質散熱片。

請一併參考圖2以及圖3，在組裝時，首先將第二散熱片32裝設於本體10內，使第二連接部321凸出的一端朝向遠離本體10的一面。將主板11設置於第二散熱片32上，使主板11上的固定孔114分別與第二散熱片32上的第二傳導部323一一對應。將第一散熱片31設置於主板11上，使第一連接部316凸出的一端朝向遠離主板11的一面。再次，將第一散熱片31的突出部3121與主板11上的發熱元件116對應，將第一散熱片31的第一傳導部3125與主板11上的固定孔114一一對應，並籍由一螺絲（圖未示）依次穿過第一傳導部3125、固定孔114以及第二傳導部323將第一散熱片31、主板11以及第二散熱片32固定。最後，籍由一螺絲將第一連接部316與第二連接部321固定。由於第一傳導部3125與第二傳導部323分別突出於第一散熱片31與第二散熱片32的表面，因此當第一傳導部3125與第二傳導部323分別連接主板11的第一表面110與第二表面上時，第一散熱片31與主板11、及第二散熱片32與第二傳導部323之間均保持一定間距。第一散熱片31的第一傳導部3125與第二散熱片32的第二傳導部323分別貼合於第一表面110與第二表面上的散熱孔118上。第二導熱部314收容於主板11的開口112內並與部分的第二散熱片32直接接觸。

在使用電子設備100時，主板11上的發熱元件（圖未示）產生的熱量籍由散熱孔116上下流通傳遞至第一散熱片31的第一傳導部3125及第二散熱片32的第二傳導部323上。由於第一散熱片31的第二導熱部314與第二散熱片32直接接觸，傳遞至第一散熱片31上的熱量將經過第二導熱部314傳遞至第二散熱片32上，從而達到良好的散熱效果。由於第一散熱片31與第二散熱片32將主板11包圍，散熱孔116表面及固定孔114的內壁面均未設置絕緣層，因此可快速導熱。另外，第一傳導部3125及第二傳導部323均與主板11電連通，因此在實現良好散熱的同時還能有效的防止電磁幹擾（EMI）。

本技術領域的普通技術人員應當認識到，以上的實施方式僅是用來說明本發明，而並非用作為對本發明的限定，只要在本發明的實質精神範圍之內，對以上實施例所作的適當改變和變化都落在本發明要求保護的範圍之內。

100．．．電子設備

10．．．本體

11．．．主板

110．．．第一表面

112．．．開口

114．．．固定孔

116．．．散熱部

117．．．發熱元件

118．．．散熱孔

20．．．殼體

30．．．散熱裝置

31．．．第一散熱片

312．．．第一導熱部

3121．．．突出部

3122．．．第一側壁

3123．．．第二側壁

3124．．．缺口

3125．．．第一傳導部

314．．．第二導熱部

316．．．第一連接部

32．．．第二散熱片

321．．．第二連接部

323．．．第二傳導部

圖1為一較佳實施方式中電子設備的立體圖。

圖2為圖1所示散熱裝置的組裝圖。

圖3為圖2所示電子設備中散熱裝置的分解圖。

圖4為圖3所示散熱裝置中II部分的放大圖。

10．．．本體

11．．．主板

110．．．第一表面

112．．．開口

114．．．固定孔

116．．．散熱部

117．．．發熱元件

30．．．散熱裝置

31．．．第一散熱片

312．．．第一導熱部

3121．．．突出部

3122．．．第一側壁

3123．．．第二側壁

3124．．．缺口

3125．．．第一傳導部

314．．．第二導熱部

316．．．第一連接部

32．．．第二散熱片

321．．．第二連接部

323．．．第二傳導部

Claims (10)

1. 一種散熱裝置，用於將電子元件所產生的熱量帶離該電子元件，其改良在於：該散熱裝置包括第一散熱片及第二散熱片；該電子元件設置於該第一散熱片與第二散熱片之間且該電子元件相對的兩面分別與該第一散熱片及第二散熱片貼合，該第一散熱片設置有第一導熱部，該第二散熱片上設置第二傳導部，該電子元件上設置有散熱部，該散熱部具有若干散熱孔，該第一傳導部和該第二傳導部分別貼合於該若干散熱孔上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該第一散熱片上設置有第二導熱部，該第二導熱部與第二散熱片連接。
3. 如申請專利範圍第2項所述之散熱裝置，其中該第二導熱部的面積小於該第二散熱片的面積。
4. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該電子元件包括第一表面、及與第一表面相背的第二表面，該第一散熱片設置於該第一表面上，該第二散熱片設置於該第二表面上；該電子元件上開設有若干固定孔，該第一傳導部及第二傳導部籍由一個固定件穿過該固定孔分別固定於該第一表面與第二表面上，且第一傳導部與第二傳導部分別貼合於第一表面與第二表面的散熱孔上。
5. 如申請專利範圍第4項所述之散熱裝置，其中該固定孔的內壁面上未設置有絕緣層。
6. 如申請專利範圍第4項所述之散熱裝置，其中該散熱部位於第一表面與第二表面上相對應區域未設置有絕緣層。
7. 如申請專利範圍第4項所述之散熱裝置，其中該第一傳導部間隔的設置於第一導熱部週邊的各側邊上，該第一傳導部自第一導熱部向電子元件的第一表面方向垂直延伸並向第一導熱部內側水準折彎而成。
8. 如申請專利範圍第4項所述之散熱裝置，其中該第二傳導部間隔的設置於第二散熱片週邊的各側邊上，該第二傳導部自第二散熱片的各側邊向電子元件的第二表面方向垂直延伸並向第二散熱片內側水準折彎而成。
9. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該散熱孔以該固定孔為圓心環繞於該固定孔的周圍。
10. 一種電子設備，包括電子裝置及設置於電子裝置內的散熱裝置，其改良在於：該散熱裝置為申請專利範圍第1~9項中任意一項的散熱裝置，該散熱裝置用以將電子裝置所產生的熱量帶離該電子裝置。