JP2018166184A - パワーモジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】パワーモジュールにおいて、半導体をより効率的に冷却する。【解決手段】パワー半導体5bが実装された絶縁基板4と、上記絶縁基板4が載置される載置面Aと上記載置面Aに直交する側面B,Cと上記載置面Aと対向する対向面Dとを有する冷却器2と、上記載置面Aと上記側面B,Cと上記対向面Dとの少なくとも各面の一部を覆うグラファイトカバー3とを備える。【選択図】図1
Description
本発明は、パワーモジュールに関するものである。
自動車等に搭載されるパワーモジュールには、発熱量の多い電子部品が複数用いられるため、これらの電子部品を冷却する冷却機構が設けられている。例えば、特許文献1には、発熱体(電子部品)が載置される熱拡散体と、熱拡散体を冷却する冷却器とが開示されている。また、特許文献1には、このような熱拡散体をチタンやグラファイト等の無機物で構成することにより、熱伝導率を向上させている。
特許文献1の冷却装置は、熱拡散体が冷却器と1つの面においてのみ当接している。このように、電子部品または電子部品の熱を伝導する部材は、冷却器の1つの面にのみ当接しているため、冷却器への熱伝達が限定的であり、効率よく熱を伝達して冷却することができない。
本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、パワーモジュールにおいて、半導体をより効率的に冷却することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明では、第1の手段として、パワー半導体が実装された絶縁基板と、上記絶縁基板が載置される載置面と上記載置面に直交する側面と上記載置面と対向する対向面とを有する冷却器と、上記載置面と上記側面と上記対向面との少なくとも各面の一部を覆うグラファイトカバーとを備える、という構成を採用する。
第2の手段として、上記第1の手段において、上記グラファイトカバーは、折曲されることにより上記載置面と上記側面と上記対向面に当接する平板である、という構成を採用する。
第3の手段として、上記第1または第2の手段において、上記グラファイトカバーと上記冷却器とは、銀焼結材により接合される、という構成を採用する。
第4の手段として、上記第1〜第3のいずれかの手段において、上記グラファイトカバーと上記絶縁基板とは、銀焼結材により接合される、という構成を採用する。
本発明によれば、パワーモジュールにおいて、冷却器の設置面、側面及び対向面を覆うグラファイトカバーを備えている。グラファイトカバーは、銅等の金属よりも熱伝導率が高い。このため、絶縁基板に実装されたパワー半導体により発生した熱を、グラファイトカバーの配置方向に沿って、冷却器の側面及び対向面へと伝えることができ、伝熱面積を増加させることが可能である。したがって、本発明のパワーモジュールは、パワー半導体をより効率的に冷却することができる。
以下、図面を参照して、本発明に係るパワーモジュールの一実施形態について説明する。なお、以下の図面において、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。図1は、本実施形態におけるパワーモジュール1の概略断面図である。また、図2は、本実施形態におけるパワーモジュール1が備えるパワー半導体チップ5bの実装部における拡大図である。また、図3は、本実施形態におけるパワーモジュール1の斜視図である。
本実施形態におけるパワーモジュール1は、自動車等に設けられ、図1及び図2に示すように、冷却器2と、グラファイトカバー3と、絶縁基板4と、電子回路5とを備えている。
冷却器2は、全体として直方体状とされ、絶縁基板4がグラファイトカバー3を介して載置される載置面Aと、載置面Aと直交する第1側面Bと、載置面Aと直交すると共に第1側面Bと対向する第2側面Cと、載置面Aに対向する対向面Dとを有している。また、冷却器2には、内側において平行に立設された複数のフィン部2aが形成されている。また、冷却器2の内側には、複数のフィン部2aの間を通過する冷却水が流れている。また、このような冷却器2は、熱伝導率の高い金属により構成され、グラファイトカバー3と共にヒートシンクを構成している。
冷却器2は、全体として直方体状とされ、絶縁基板4がグラファイトカバー3を介して載置される載置面Aと、載置面Aと直交する第1側面Bと、載置面Aと直交すると共に第1側面Bと対向する第2側面Cと、載置面Aに対向する対向面Dとを有している。また、冷却器2には、内側において平行に立設された複数のフィン部2aが形成されている。また、冷却器2の内側には、複数のフィン部2aの間を通過する冷却水が流れている。また、このような冷却器2は、熱伝導率の高い金属により構成され、グラファイトカバー3と共にヒートシンクを構成している。
グラファイトカバー3は、平板状のグラファイト材を同方向に3回折曲することにより周状に形成されており、冷却器2の載置面A、第1側面B、対向面D及び第2側面Cのそれぞれに対して当接するように、冷却器2に接合されている。なお、グラファイトカバー3は、冷却器2の各面に対して銀焼結材により接合されている。
グラファイトカバー3に用いられるグラファイト材は、黒鉛を含み、熱伝導率が銅等の金属と比較して高い特性を有している。
銀焼結材は、銀の微粒粉を約300℃で焼成することにより部材同士を接合するものであり、熱伝導率が約420W/m・Kとされている。
グラファイトカバー3に用いられるグラファイト材は、黒鉛を含み、熱伝導率が銅等の金属と比較して高い特性を有している。
銀焼結材は、銀の微粒粉を約300℃で焼成することにより部材同士を接合するものであり、熱伝導率が約420W/m・Kとされている。
絶縁基板4は、例えばセラミックにより構成され、一方の面において電子回路5が設けられている。また、他方の面において、グラファイトカバー3に対して銀焼結材により接合されている。電子回路5は、図1〜3に示すように、絶縁基板4に実装された回路であり、絶縁基板4上にプリントされたプリント配線5aと、プリント配線5aにハンダ等により電気的に接続されたパワー半導体チップ5bとを有している。パワー半導体チップ5bは、例えば、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)を有しており、プリント配線5aに対してハンダ等により接合されている。
このようなパワーモジュール1は、絶縁基板4上の電子回路5に通電されると、パワー半導体チップ5bが発熱し、高温となる。パワー半導体チップ5bの熱は、図1及び図2に示すように、プリント配線5aを介して絶縁基板4へと伝わる。絶縁基板4に伝えられた熱は、グラファイトカバー3に伝えられ、さらに、冷却器2の載置面Aへと伝えられる。そして、載置面Aに伝えられた熱は、冷却器2のフィン部2aが冷却水と接触することにより冷却される。また、グラファイトカバー3に伝えられた熱の一部は、図1に示すように、グラファイトカバー3の内部において熱伝導されることによりグラファイトカバー3の全体に伝わり、冷却器2の第1側面B、第2側面C及び対向面Dへと伝わる。冷却器2の第1側面B、第2側面C、対向面Dへと伝えられた熱は、冷却器2のフィン部2aが冷却水と接触することにより冷却される。
このような本実施形態におけるパワーモジュール1によれば、グラファイトカバー3により、パワー半導体チップ5bの熱が冷却器2のフィン部2aが冷却水と接触することにより冷却される。パワー半導体チップ5bの熱が第1側面B、第2側面C、対向面Dにも伝えられることにより、冷却器2において、載置面Aのパワー半導体チップ5bとの接合部のみにおける局所的な伝熱を解消し、パワー半導体チップ5bの熱を効率的に除去することができる。
さらに、本実施形態におけるパワーモジュール1によれば、グラファイトカバー3がグラファイト材の平板を折曲することにより構成されている。グラファイト材は、面方向における熱伝導率が高い特性を有している。これにより、グラファイトカバー3に伝えられた熱が、グラファイトカバー3内を連続的に熱伝導することにより伝わる。したがって、グラファイトカバー3において、熱を効率的に第1側面B、第2側面C及び対向面Dへと伝えることができ、パワー半導体チップ5bの熱を効率的に除去することができる。
また、本実施形態におけるパワーモジュール1は冷却器2とグラファイトカバー3とが銀焼結材により接合されている。銀焼結材の熱伝導率がハンダと比較して高いため、グラファイトカバー3の熱を冷却器2へと効率よく伝えることができる。したがって、これによっても、パワー半導体チップ5bの熱を効率的に除去することができる。
さらに、本実施形態におけるパワーモジュール1は、グラファイトカバー3と絶縁基板4とが銀焼結材により接合されている。したがって、絶縁基板4の熱を、グラファイトカバー3へと効率よく伝えることができる。したがって、これによっても、パワー半導体チップ5bの熱を効率的に除去することができる。
以上、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の趣旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
(1)上記実施形態においては、冷却器2に対してグラファイトカバー3を巻回する構成を採用したが、本発明はこれに限定されない。グラファイトカバー3は、中空の箱状とされ、内部に冷却器2を収容する構成を採用することも可能である。この場合、グラファイトカバー3の表面積を広くし、さらに冷却器2との接触面積を広くすることが可能であるため、パワー半導体チップ5bの熱をより効率的に除去することができる。
(2)また、グラファイトカバー3は、複数のプレート部材を互いに接続することにより構成されるものとしてもよい。この場合、グラファイトカバー3のプレート部材は、冷却器2の載置面A、第1側面B、対向面D及び第2側面Cのそれぞれに対して接合され、さらに、プレート部材同士が当接された状態とする。これによれば、グラファイトカバー3を折曲して冷却器2を覆う場合と比較して、製造が容易となる。
(3)また、上記実施形態においては、グラファイトカバー3は、第2側面Cに対しても接合される構成を採用したが、本発明はこれに限定されない。グラファイトカバー3は、載置面A、第1側面B及び対向面Dに対してのみ接合される構成を採用することも可能である。
(4)また、上記実施形態においては、グラファイトカバー3と冷却器2とが銀焼結材により接合される構成を採用したが、本発明はこれに限定されない。グラファイトカバー3は、冷却器2に対して直接蒸着されるものとしてもよい。
1……パワーモジュール
2……冷却器
3……グラファイトカバー
4……絶縁基板
5……電子回路
5a……プリント配線
5b……パワー半導体チップ
A……載置面
B……第1側面
C……第2側面
D……対向面
2……冷却器
3……グラファイトカバー
4……絶縁基板
5……電子回路
5a……プリント配線
5b……パワー半導体チップ
A……載置面
B……第1側面
C……第2側面
D……対向面
Claims (4)
- パワー半導体が実装された絶縁基板と、
前記絶縁基板が載置される載置面と前記載置面に直交する側面と前記載置面と対向する対向面とを有する冷却器と、
前記載置面と前記側面と前記対向面との少なくとも各面の一部を覆うグラファイトカバーと
を備えることを特徴とするパワーモジュール。 - 前記グラファイトカバーは、折曲されることにより前記載置面と前記側面と前記対向面に当接する平板であることを特徴とする請求項1記載のパワーモジュール。
- 前記グラファイトカバーと前記冷却器とは、銀焼結材により接合されることを特徴とする請求項1または2記載のパワーモジュール。
- 前記グラファイトカバーと前記絶縁基板とは、銀焼結材により接合されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のパワーモジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017063693A JP2018166184A (ja) | 2017-03-28 | 2017-03-28 | パワーモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2017063693A JP2018166184A (ja) | 2017-03-28 | 2017-03-28 | パワーモジュール |
Publications (1)
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JP2018166184A true JP2018166184A (ja) | 2018-10-25 |
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ID=63922626
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2017063693A Pending JP2018166184A (ja) | 2017-03-28 | 2017-03-28 | パワーモジュール |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110062544A (zh) * | 2019-04-14 | 2019-07-26 | 长沙师范学院 | 一种大功率led恒流驱动电源 |
WO2021074980A1 (ja) * | 2019-10-16 | 2021-04-22 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール |
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2017
- 2017-03-28 JP JP2017063693A patent/JP2018166184A/ja active Pending
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WO2021074980A1 (ja) * | 2019-10-16 | 2021-04-22 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール |
JPWO2021074980A1 (ja) * | 2019-10-16 | 2021-04-22 | ||
JP7106014B2 (ja) | 2019-10-16 | 2022-07-25 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール |
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