CN219145720U - 一种车载一体机的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种车载一体机的散热结构,包括壳体和多个散热片,所述壳体上开设有开口向上的凹腔,所述凹腔用于安装电路板,所述凹腔内底面设有与所述壳体固定连接的导热块,所述导热块的顶面用于接触电路板的芯片进行导热,所述导热块的底面开设有散热槽,所述壳体的外底面开设有连通到所述散热槽的通孔,所有的所述散热片设置在所述散热槽内,所述散热片与所述散热槽的内底面相接触。通过在凹腔的内底面设置导热块将电路板所产生的热量传导给导热块以及设置在导热块底面的散热槽;同时,在散热槽内设置多个散热片,使部分热量分散到散热片上,增大了散热面积,提升了热交换效率,加快散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及汽车配件技术领域,特别是一种车载一体机的散热结构。
背景技术
现有的车载一体机安装在相对闭合的空间内,不利于空气流通,而且市面上大多数车载一体机为实现多种功能,在电路板上集合有多种电子元件,使得车载一体机在工作时发热量很大,加上其本身散热效果较差,容易导致电路板上的电子元件损坏,尤其是芯片。
可见,现有技术还有待进一步提高。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足之处,本实用新型在于提供一种车载一体机的散热结构,旨在解决现有车载一体机散热效果较差,容易导致电路板上的电子元件损坏的问题。
本实用新型解决其技术问题的解决方案是提供一种车载一体机的散热结构,其包括壳体和多个散热片,所述壳体上开设有开口向上的凹腔,所述凹腔用于安装电路板,所述凹腔内底面设有与所述壳体固定连接的导热块,所述导热块的顶面用于接触电路板的芯片进行导热,所述导热块的底面开设有散热槽,所述壳体的外底面开设有连通到所述散热槽的通孔,所有的所述散热片均设置在所述散热槽内,所述散热片与所述散热槽的内底面相接触。
作为上述技术方案的进一步改进,所述导热块的底面开设有散热孔,所有的所述散热片穿过所述散热孔延伸至所述导热块的顶面,所有的所述散热片与导热块的顶面平齐。
作为上述技术方案的进一步改进,所有的所述散热片均垂直所述导热块的顶面设置。
作为上述技术方案的进一步改进,所述车载一体机的散热结构还包括多个散热翅片,所有的所述散热翅片两两间隔地排布在所述壳体的外底面,所有的所述散热翅片分别与壳体以固定连接,所述壳体上开设有多个散热通孔,每相邻的两个散热翅片之间至少设置一个所述散热通孔。
作为上述技术方案的进一步改进,所有的所述散热翅片均沿左右方向排列设置。
作为上述技术方案的进一步改进,所述壳体上还开设有一个或多个安装槽,所述安装槽设置在所述壳体的外底面,所述安装槽的底面均设置有连通至所述凹腔的接口孔。
作为上述技术方案的进一步改进,所述凹腔内还设置有固定柱,所述固定柱固定在所述壳体上,所述固定柱上设置有螺孔。
作为上述技术方案的进一步改进,所述车载一体机的散热结构还包括边框,所述壳体设置在所述边框上,所述边框上设有多个散热通孔和四个台阶孔,所有的所述散热通孔沿边框的左右方向排列设置,四个台阶孔分别设置在所述边框的四周。
有益效果:本实用新型通过在凹腔的内底面设置导热块将电路板所产生的热量传导给导热块以及设置在导热块底面的散热槽;同时,在散热槽内设置多个散热片,使部分热量分散到散热片上,增大了散热面积,提升了热交换效率,加快散热。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然,所描述的附图只是本实用新型的一部分实施例,而不是全部实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。
图1是本实用新型的车载一体机的散热结构的其一结构示意图;
图2是图1的另一视角的结构示意图。
附图中:1-壳体,101-凹腔,2-导热块,3-散热槽,4-散热片,5-散热通孔,6-散热翅片,7-安装槽,71-接口孔,8-固定柱,9-边框,91-通风孔,92-台阶孔。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然,所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例,而不是全部实施例,基于本实用新型的实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,均属于本实用新型保护的范围。另外,文中所提到的所有联接/连接关系,并非单指构件直接相接,而是指可根据具体实施情况,通过添加或减少联接辅件,来组成更优的联接结构。本发明创造中的各个技术特征,在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
参照图1~图2,一种车载一体机的散热结构,其包括壳体1和多个散热片4,具体的,所述壳体1上开设有开口向上的凹腔101,所述凹腔101用于安装电路板,所述凹腔101内底面设有与所述壳体1固定连接的导热块2,所述导热块2的顶面用于接触电路板的芯片进行导热,所述导热块2的底面开设有散热槽3,所述壳体1的外底面开设有连通到所述散热槽3的通孔,所有的所述散热片4设置在所述散热槽3内,所述散热片4与所述散热槽3的内底面相接触。在使用时,先在导热块2的顶面贴上导热硅胶片,再将电路板安装在凹腔内,从而使芯片与导热块2之间的接触更充分,减少芯片与导热块2之间的接触热阻,快速将芯片所产生的热量传导到散热槽3;部分热量再经过散热槽3内的多个散热片4,充分扩大散热面积,使热量充分分散到散热片4上,提升与空气之间的热交换效率,加快散热。
为了提升散热效果,所述导热块2的底面开设有散热孔,所有的所述散热片4穿过所述散热孔延伸至所述导热块2的顶面,所有的所述散热片4与导热块2的顶面平齐。换言之,散热片4直接与导热块2的顶面相接触,直接传递芯片所产生的热量,减少了导热部2与散热槽3之间的热阻。
另外,散热片4设置在散热槽3内,将所述散热片4均垂直所述导热块2的顶面设置,有利于空气更好地进入,更好地进行热交换。
除了芯片,电路板上还设置有许多其他元件也会产热,为了保护好电路板上的元件,更好地通风散热,所述车载一体机的散热结构还包括多个散热翅片6,所有的所述散热翅片6两两间隔地排布在所述壳体1的外底面,所有的所述散热翅片6分别与壳体1以固定连接,所述壳体1上开设有多个散热通孔5,每相邻的两个散热翅片6之间至少设置一个所述散热通孔5。通过设置散热翅片6增大与空气的接触面积,同时在每两个相邻的散热翅片6之间设置散热通孔5,使得空气从散热通孔5进出时能够带走安装在凹腔101内的电路板所产生的热量以及部分传导到散热翅片6上的热量。
此外,所有的所述散热翅片6均沿壳体1的左右方向排列设置。
由于电路板上通常设置有多个接口,如Radio接口、GPS接口和信号接口,为了方便线材的拔插,所述壳体1上还开设有一个或多个安装槽7,所有的所述安装槽7设置在所述壳体1的外底面,所述安装槽7的底面均设置有连通至所述凹腔101的接口孔71。
为了固定电路板,所述凹腔101内还设置有固定柱8,所述固定柱8固定在所述壳体1上,所述固定柱8上设置有螺孔。通过螺钉与螺孔的配合将电路板固定在凹腔内。
在一些实施例中,所述车载一体机的散热结构还包括边框9,所述壳体1设置在所述边框9上,壳体1与边框9一体连接,所述边框9上设有多个通风孔91,所有的所述通风孔91沿边框9的左右方向排列设置。设置散热孔能进一步加强通风,加快散热。
除此之外,为了方便与车载一体机的主体结构进行安装,所述边框上开设有四个台阶孔92,四个台阶孔92分别设置在所述边框9的四周,使螺钉穿过台阶孔,将本实用新型的散热结构与车载一体机的主体结构固定。
以上对本实用新型的较佳实施方式进行了具体说明,但本发明创造并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出种种的等同变型或替换,这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (8)
1.一种车载一体机的散热结构,其特征在于,包括壳体和多个散热片,所述壳体上开设有开口向上的凹腔,所述凹腔用于安装电路板,所述凹腔内底面设有与所述壳体固定连接的导热块,所述导热块的顶面用于接触电路板的芯片进行导热,所述导热块的底面开设有散热槽,所述壳体的外底面开设有连通到所述散热槽的通孔,所有的所述散热片均设置在所述散热槽内,所述散热片与所述散热槽的内底面相接触。
2.根据权利要求1所述的车载一体机的散热结构,其特征在于,所述导热块的底面开设有散热孔,所有的所述散热片穿过所述散热孔延伸至所述导热块的顶面,所有的所述散热片与导热块的顶面平齐。
3.根据权利要求2所述的车载一体机的散热结构,其特征在于,所有的所述散热片均垂直所述导热块的顶面设置。
4.根据权利要求1所述的车载一体机的散热结构,其特征在于,所述车载一体机的散热结构还包括多个散热翅片,所有的所述散热翅片两两间隔地排布在所述壳体的外底面,所有的所述散热翅片分别与壳体以固定连接,所述壳体上开设有多个散热通孔,每相邻的两个散热翅片之间至少设置一个所述散热通孔。
5.根据权利要求4所述的车载一体机的散热结构,其特征在于,所有的所述散热翅片均沿壳体的左右方向排列设置。
6.根据权利要求1所述的车载一体机的散热结构,其特征在于,所述壳体上还开设有一个或多个安装槽,所述安装槽设置在所述壳体的外底面,所述安装槽的底面均设置有连通至所述凹腔的接口孔。
7.根据权利要求1所述的车载一体机的散热结构,其特征在于,所述凹腔内还设置有固定柱,所述固定柱固定在所述壳体上,所述固定柱上设置有螺孔。
8.根据权利要求1所述的车载一体机的散热结构,其特征在于,所述壳体还包括边框,所述壳体设置在所述边框上,所述边框上设有多个通风孔和四个台阶孔,所有的所述通风孔沿边框的左右方向排列设置,四个台阶孔分别设置在所述边框的四周。
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