CN211577826U - 一种板卡散热机构及服务器板卡 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种板卡散热机构及服务器板卡，均包括安装在板卡的芯片上方的芯片散热器，该芯片散热器外罩有U型防护外壳,其中:U型防护外壳采用导热防护罩；U型防护外壳的开口朝向芯片散热器的底部；芯片散热器的顶部朝向U型防护外壳的部位设有导热封片；导热封片与U型防护外壳之间填充有导热膏；芯片散热器的鳍片的走向，与U型防护外壳的长度方向一致；U型防护外壳罩在芯片散热器外形成风道；U型防护外壳的两侧壁上，均设有用于将U型防护外壳安装在板卡上的安装部。该实用新型提用于减少对板卡面积的占用。

Description

一种板卡散热机构及服务器板卡

技术领域

本实用新型涉及服务器领域，具体涉及一种板卡散热机构及服务器板卡。

背景技术

目前大功率板卡的应用越来越广泛，比如外插PCIE类型的板卡，功耗规格在不断提升。这类大功耗板卡搭配服务器系统的散热已成为一个不小的难题。

散热器与散热通道的结合方式，是目前常用的为此类板卡解决散热问题的常用方法之一。然而现有的散热器与散热通道的结合方式，散热通道独立于散热器之外单独存在，致使占用板卡面积相对较大，给板卡布局带来很大挑战。

为此，本实用新型提供一种板卡散热机构及服务器板卡，以解决上述问题。

实用新型内容

针对现有技术的上述不足，本实用新型提供一种板卡散热机构及服务器板卡，用于减少对板卡面积的占用，以增加板卡上的可用空间。

第一方面，本实用新型提供一种板卡散热机构，包括安装在板卡的芯片上方的芯片散热器，该芯片散热器外罩有U型防护外壳,其中:

U型防护外壳采用导热防护罩；

U型防护外壳的开口朝向芯片散热器的底部；

芯片散热器的顶部朝向U型防护外壳的部位设有导热封片；

导热封片与U型防护外壳之间填充有导热膏；

芯片散热器的鳍片的走向，与U型防护外壳的长度方向一致；

U型防护外壳罩在芯片散热器外形成风道，该风道沿U型防护外壳的长度方向分布；

U型防护外壳的两侧壁上，均设有用于将U型防护外壳安装在所述板卡上的安装部。

进一步地，各安装部上,均带有用于将U型防护外壳安装在所述板卡上的螺纹安装孔。

进一步地，所述的板卡带有板卡挡片，其中：

在将U型防护外壳安装在板卡上的后，U型防护外壳的长度方向上的一端自然靠在板卡挡片上，并且板卡挡片与U型防护外壳垂直分布；

板卡挡片上与U型防护外壳的内腔位置相对的部位上，设有散热通孔；

U型防护外壳的用于靠在板卡挡片上的一端，设有能够与板卡挡片相贴合的第一定位部和第二定位部；

第一定位部和第二定位部上均设有定位孔；

板卡挡片上与第一定位部和第二定位部位置相对的部位上，分别设有用于与对应的定位孔配合使用的定位柱。

进一步地，所述的U型防护外壳采用铝材质防护罩或铝合金防护罩。

进一步地，所述的导热封片采用石墨片。

第二方面，本实用新型提供一种服务器板卡，包括板卡本体，该板卡本体配设有上述各方面所述的板卡散热机构。

本实用新型的有益效果在于，

(1)本实用新型提供的板卡散热机构，其U型防护外壳包裹在芯片散热器的外围，可与板卡之间形成风道，该风道的使用，方便将板卡外的风引流到芯片散热器上，避免了背景技术中所述散热风道的单独设置，可在一定程度上减少对板卡上空间的占用，继而可在一定程度上增加板卡上的可用空间，继而有利于提高板卡布局的便利性。

(2)本实用新型提供的板卡散热机构，使用时，板卡上的芯片产生的热量传递至芯片散热器上，传递至芯片散热器上的部分热量可通过导热封片及导热膏传至U型防护外壳上，可见本实用新型还在一定程度上增加了芯片散热器的散热面积，结合风道的使用，一定程度上提高了对板卡的散热效率。

(3)本实用新型提供的板卡散热机构，导热封片的上端面与U型防护外壳之间填充有导热膏，装配U型防护外壳时，夹在U型防护外壳和芯片散热器顶部的导热封片之间的导热膏被挤压(导热封片用于避免受挤压的导热膏进入芯片散热器的鳍片缝隙)，既可以达到热传导效果，也能吸收部件(如U型防护外壳)公差。

(4)本实用新型提供的服务器板卡，其配设有如上所述的板卡散热机构，具有上述板卡散热机构的全部优点，在此不再赘述。

此外，本实用新型设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型所述的板卡散热机构装配在板卡上的一个实施例的立体结构示意图，也是本实用新型所述服务器板卡的一个实施例的立体结构示意图。

图2是图1的主视图示意图。

图3是图1的后视图示意图。

图4是图1的右视图示意图。

图5是图1的左视图示意图。

图6是图1-图5中所示U型防护外壳的结构示意图1。

图7是图1-图5中所示U型防护外壳的结构示意图2。

图8是图1-图5的一种爆炸示意图。

图9是图1-图5的一种局部剖视示意图。

其中：1、芯片，2、芯片散热器，2.1、鳍片，3、U型防护外壳，3.1、第一安装部，3.1.1、螺纹安装孔，3.2、第二安装部，3.2.1、螺纹安装孔，3.3、第一定位部，3.4、第二定位部，4、导热封片，5、导热膏，6、板卡，6.1、板卡挡片，6.1.1、散热通孔，6.1.2、定位柱，6.1.3、定位柱，7、风道。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

下面对本实用新型中出现的关键术语进行解释。

实施例1：

如图1-9所示，该板卡散热机构包括用于安装在板卡6的芯片1上方的芯片散热器2，该芯片散热器2外罩有U型防护外壳3。U型防护外壳3采用导热防护罩。U型防护外壳3的开口朝向芯片散热器2的底部，如图1所示，U型防护外壳3的开口垂直指向板卡6，芯片散热器2的底部安装在板卡6上。U型防护外壳3的两侧壁的内侧，与芯片散热器2之间均留有间隙，间隙的宽度可由本领域技术人员依据实际需要进行设定，一般不超过3cm。芯片散热器2的顶部朝向U型防护外壳3的部位设有导热封片4。导热封片4与U型防护外壳3之间填充有导热膏5。芯片散热器2的鳍片2.1的走向，与U型防护外壳3的长度方向一致。U型防护外壳3罩在芯片散热器2外形成风道7，该风道7沿U型防护外壳3的长度方向分布。U型防护外壳3的两侧壁上，均设有用于将U型防护外壳3安装在所述板卡6上的安装部：第一安装部3.1和四个第二定位部3.2。

所述的第一安装部3.1，与U型防护外壳3的侧壁及底壁均垂直，其上设有螺纹安装孔3.1.1。四个第二定位部3.2均位于U型防护外壳3内，分置于U型防护外壳3的两侧壁上。各第二安装部3.2，均采用与U型防护外壳3的底壁垂直的柱状体。各第二定位部3.2的远离U型防护外壳3的底壁的一端设有用于将U型防护外壳3安装在所述板卡6上的螺纹安装孔3.2.1。

可选地，所述的板卡6带有板卡挡片6.1。在将U型防护外壳3安装在所述板卡6上后，U型防护外壳3的一端自然靠在板卡挡片6.1上，并且板卡挡片6.1与U型防护外壳3垂直分布。板卡挡片6.1上与U型防护外壳3的内腔位置相对的部位上，设有散热通孔6.1.1。U型防护外壳3的用于靠在板卡挡片6.1上的一端，设有能够与板卡挡片6.1相贴合的第一定位部3.3和第二定位部3.4。第一定位部3.3上设有定位孔3.3.1，第二定位部3.4上设有定位孔3.4.1。板卡挡片6.1上与第一定位部3.3和第二定位部3.4位置相对的部位上，分别设有用于与定位孔3.3.1及定位孔3.4.1配合使用的定位柱6.1.2。两个定位柱6.1.2，与定位孔3.3.1及定位孔3.4.1位置相对。

本实施例中的U型防护外壳3采用铝材质防护罩，具有一定的散热效果，也可采用铝合金防护罩进行替换。

所述的导热封片4具有传导热量与隔离芯片散热器2的鳍片缝隙的作用。本实施例中的导热封片4采用石墨片，也可采用现有技术中其他导热贴纸进行替换。

在本实用新型中，导热封片4的上端面上涂有高压缩比的导热膏5，在将U型防护外壳3装配到芯片散热器2顶部的导热封片4的上时，导热膏5夹在U型防护外壳3和芯片散热器2顶部的导热封片4之间，导热膏5被挤压压缩。导热封片4贴在芯片散热器2的顶部表层，可防止导热膏5在被挤压的过程中流到芯片散热器2的鳍片2.1缝隙中。芯片1集成在板卡6上。

安装该板卡散热机构时，可先将定位孔3.3.1及定位孔3.4.1插到两个定位柱6.1.2上，再将U型防护外壳3和芯片散热器2固定在板卡6上，此时芯片散热器2的下端紧贴在芯片1的顶部。

在将该板卡散热机构安装在板卡6上之后，U型防护外壳3不仅能够起到一定的防护作用，另外其包裹在芯片散热器2的外围，可与板卡6之间形成风道7，将板卡6外的风引流到芯片散热器2上。风道7的使用，避免了背景技术中所述散热风道的单独设置，一定程度上减少了对板卡上空间的占用，继而在一定程度上增加了板卡上的可用空间，有利于板卡布局的便利性。

另外，板卡6上的芯片1工作时，产生的热量传递至芯片散热器2上；传递至芯片散热器2上的热量，部分通过导热封片4及导热膏5传至U型防护外壳3上，一定程度上增加了芯片散热器2的散热面积，结合所形成的风道的使用，一定程度上提高了对板卡6的散热效率。

实施例2:

如图1-图9所示，本实施例提供一种服务器板卡，包括板卡本体，该板卡本体配设有实施例1中所述的板卡散热机构。具体地，该板卡本体包括实施例1中所述的板卡6和集成在板卡6上的芯片1。

综上，本实用新型在一定程度上减少了对板卡上面积的占用，即可在一定程度上增加板卡上的可用空间，继而有利于板卡布局。

本说明书中各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管通过参考附图并结合优选实施例的方式对本实用新型进行了详细描述，但本实用新型并不限于此。在不脱离本实用新型的精神和实质的前提下，本领域普通技术人员可以对本实用新型的实施例进行各种等效的修改或替换，而这些修改或替换都应在本实用新型的涵盖范围内/任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种板卡散热机构，其特征在于，包括安装在板卡(6)的芯片(1)上方的芯片散热器(2)，该芯片散热器(2)外罩有U型防护外壳(3),其中:

U型防护外壳(3)采用导热防护罩；

U型防护外壳(3)的开口朝向芯片散热器(2)的底部；

芯片散热器(2)的顶部朝向U型防护外壳(3)的部位设有导热封片(4)；

导热封片(4)与U型防护外壳(3)之间填充有导热膏(5)；

芯片散热器(2)的鳍片(2.1)的走向，与U型防护外壳(3)的长度方向一致；

U型防护外壳(3)罩在芯片散热器(2)外形成风道(7)，该风道(7)沿U型防护外壳(3)的长度方向分布；

U型防护外壳(3)的两侧壁上，均设有用于将U型防护外壳(3)安装在所述板卡上的安装部。

2.根据权利要求1所述的板卡散热机构，其特征在于，各安装部上,均带有用于将U型防护外壳(3)安装在所述板卡上的螺纹安装孔。

3.根据权利要求1或2所述的板卡散热机构，其特征在于，所述的板卡带有板卡挡片(6.1)，其中：

在将U型防护外壳(3)安装在板卡上的后，U型防护外壳(3)的长度方向上的一端自然靠在板卡挡片(6.1)上，并且板卡挡片(6.1)与U型防护外壳(3)垂直分布；

板卡挡片(6.1)上与U型防护外壳(3)的内腔位置相对的部位上，设有散热通孔(6.1.1)；

U型防护外壳(3)的用于靠在板卡挡片(6.1)上的一端，设有能够与板卡挡片(6.1)相贴合的第一定位部(3.3)和第二定位部(3.4)；

第一定位部(3.3)和第二定位部(3.4)上均设有定位孔；

板卡挡片(6.1)上与第一定位部(3.3)和第二定位部(3.4)位置相对的部位上，分别设有用于与对应的定位孔配合使用的定位柱。

4.根据权利要求1或2所述的板卡散热机构，其特征在于，所述的U型防护外壳(3)采用铝材质防护罩或铝合金防护罩。

5.根据权利要求1或2所述的板卡散热机构，其特征在于，所述的导热封片(4)采用石墨片。

6.一种服务器板卡，包括板卡本体，其特征在于，该板卡本体配设有上述权利要求1-5中任一项权利要求所述的板卡散热机构。

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