CN219919565U - 一种散热装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开涉及散热技术领域，公开了一种散热装置及电子设备，包括：第一壳体、第二壳体、第一电路板、第二电路板和至少一个散热结构，每个散热结构包括第一基板和第二基板，第一基板和第二基板之间形成气流通道；第一壳体设置于散热结构的一侧，第一壳体与散热结构之间形成第一收容腔；第二壳体设置于散热结构的另一侧，第二壳体与散热结构之间形成第二收容腔，第一电路板收容于第一收容腔，第一电路板设置于散热结构，第二电路板收容于第二收容腔，第二电路板设置于第二壳体或散热结构。第一基板和第二基板之间形成的气流通道可以通风散热，第一电路板设置于散热结构，第一电路板工作产生的热量可通过气流通道快速散发，可提高散热效率。

Description

一种散热装置及电子设备

技术领域

本公开涉及散热技术领域，特别是涉及一种散热装置及电子设备。

背景技术

自然散热的密闭电子设备，若内部有两块电路板并列放置，两块电路板上都有需要散热的器件，一般的做法是每块电路板分别贴同侧的设备外壳散热。但在具有雷达、射频模块的电子设备中，前面或者后面的外壳通常用作射频输出天线罩，天线侧的电路板无法贴天线罩散热；另外如果有三块或者更多块电路板并列设置时，则中间的电路板无法直接贴外壳。

目前针对上述问题，有如下实现方案。在电路板之间，增加一中框，将无法贴外壳的电路板贴中框，中框再与散热外壳做导热接触。但该实现方案存在以下缺点：

中框与散热外壳的导热接触是关键热路径，对接触面的宽度、平面度和粗糙度都有较高要求，一旦导热接触失效，则散热方案失效；

通过中框导热散热路径长，散热效率低，且电路板并列设置层数多，效果差，因此无法满足多层电路板并列设置的散热要求；

散热最终都集中在外壳，各电路板之间的热相互影响较大，无法实现散热需求。

实用新型内容

本公开实施例旨在提供一种散热装置及电子设备，以解决现有技术中两块以上并列设置的电路板散热效果不佳的技术问题。

为了解决上述技术问题，本公开实施例提供一种散热装置，包括：

至少一散热结构，每个所述散热结构包括第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板间隔设置，所述第一基板和所述第二基板之间形成气流通道；

第一壳体，设置于所述至少一散热结构的一侧，所述第一壳体与所述至少一散热结构之间形成第一收容腔；

第二壳体，设置于所述至少一散热结构的另一侧，所述第二壳体与所述至少一散热结构之间形成第二收容腔；

第一电路板，收容于所述第一收容腔，所述第一电路板设置于所述至少一散热结构；

第二电路板，收容于所述第二收容腔，所述第二电路板设置于所述第二壳体或所述至少一散热结构。通过这样的设置，第一基板和第二基板之间形成的气流通道可以通风散热，第一电路板设置于散热结构，第一电路板工作产生的热量可通过气流通道快速散发，可提高散热效率。

在一个实施例中，每个所述散热结构还包括内齿，若干所述内齿连接于所述第一基板和/或所述第二基板,若干所述内齿间隔设置。通过这样的设置，热量可通过内齿进行散发，可提高散热表面积，从而使得散热效果更佳。

在一个实施例中，每个所述内齿连接于所述第一基板和所述第二基板之间。通过这样的设置，内齿可加固第一基板和第二基板，并且使得第一基板和第二基板之间形成更多的风孔，有利于散热。

在一个实施例中，所述内齿包括第一内齿和第二内齿；

所述第一内齿连接于所述第一基板，所述第二内齿连接于所述第二基板，所述第一内齿和所述第二内齿间隔设置；

每个所述第一内齿与对应的一个所述第二内齿位于同一平面，或者每个所述第一内齿与对应的一个所述第二内齿错开设置。通过这样的设置，所述第一内齿和所述第二内齿间隔设置，每个所述第一内齿与对应的一个所述第二内齿位于同一平面或者每个所述第一内齿与对应的一个所述第二内齿错开设置，可进一步提高散热表面积，从而使得散热效果更佳。

在一个实施例中，每个所述散热结构还包括侧壁，一个所述侧壁分别连接于所述第一基板的一端和所述第二基板的一端，另一个所述侧壁分别连接于所述第一基板的另一端和所述第二基板的另一端；

两个所述侧壁、所述第一基板和所述第二基板围设形成所述气流通道。通过这样的设置，两个侧壁可稳固地连接于第一基板和第二基板的两端，使得散热结构的整体结构更牢固。

在一个实施例中，所述第一壳体设置于所述第一基板；

所述第二壳体设置于所述第二基板；

两个所述侧壁均从所述第一壳体和所述第二壳体之间露出。通过这样的设置，第一电路板工作产生的热量可经两侧壁散发，可进一步提高散热效率。

在一个实施例中，所述至少一散热结构的数量为至少两个，所述至少两个散热结构并排设置，相邻两个所述散热结构之间形成第三收容腔；

所述散热装置还包括第三电路板，所述第三电路板位于所述第三收容腔内，且设置于相邻两个所述散热结构中的一个。通过这样的设置，第三电路板工作产生的热量可通过散热结构散发，使得三个电路板并排设置时，本公开的散热装置也具有较佳的散热效果。

在一个实施例中，所述散热装置还包括第四电路板，所述第四电路板收容于所述第三收容腔，所述第四电路板设置于相邻两个所述散热结构中的另一个。通过这样的设置，第四电路板工作产生的热量可通过散热结构散发，使得四个电路板并排设置时，本公开的散热装置也具有较佳的散热效果。

在一个实施例中，所述第一壳体和所述第二壳体分别与所述至少一散热结构形成密封结构。通过这样的设置，可防止空气中的水汽或尘埃进入，有利于延长第一电路板和第二电路板的使用寿命。

在一个实施例中，所述第一壳体包括第一底壁和第一围壁，所述第一围壁从所述第一底壁的边缘朝向所述散热结构延伸，所述第一围壁抵接所述散热结构，所述第一围壁、所述第一底壁、所述散热结构围设形成所述第一收容腔，所述第一电路板和所述第一壳体间隔设置；和/或

所述第二壳体包括第二底壁和第二围壁，所述第二围壁从所述第二底壁的边缘朝向所述散热结构延伸，所述第二围壁抵接所述散热结构，所述第二围壁、所述第二底壁、所述散热结构围设形成所述第二收容腔。通过这样的设置，可方便在所述第一围壁、所述第一底壁、所述散热结构之间形成所述第一收容腔，在所述第二围壁、所述第二底壁、所述散热结构之间形成所述第二收容腔。

为了解决上述技术问题，本公开实施例还提供一种电子设备,包括以上所述的散热装置。

相较于现有技术，本公开提供的散热装置，第一基板和第二基板之间形成的气流通道可以通风散热，第一电路板设置于散热结构，第一电路板工作产生的热量可通过气流通道快速散发，可提高散热效率。第二电路板贴附在第二壳体或散热结构上，第二电路板产生的热量通过第二壳体或散热结构进行散发。第一电路板通过散热结构散热，第二电路板通过第二壳体或散热结构散热，缩短了散热路径，避免了热量集中在第一壳体或第二壳体，第一电路板和第二电路板之间的热量相互影响较小。

本公开的电子设备也具有上述优点，在此不再赘述。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1为本公开一实施例提供的一种散热装置的立体结构示意图；

图2为图1所示的散热装置的爆炸图；

图3为图1所示的散热装置的散热结构一立体结构示意图；

图4为图1所示的散热装置的散热结构另一立体结构示意图；

图5为本实用新型另一实施例所提供的散热装置立体结构示意图；

图6为图5所示的散热装置的爆炸图。

附图标识说明

100、散热装置；10、散热结构；12、第一基板；14、第二基板；16、内齿；162、第一内齿；164、第二内齿；17、侧壁；40、第一壳体；42、第一底壁；44、第一围壁；50、第二壳体；52、第二底壁；54、第二围壁；60、第一电路板；70、第二电路板；80、第三电路板；402、第一收容腔；404、第二收容腔；406、第三收容腔；90、第四电路板；110、第三壳体。

具体实施方式

为了便于理解本公开，下面结合附图和具体实施例，对本公开进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“连接”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“左”、“右”、“上端”、“下端”、“顶部”以及“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。此外，术语“第一”、“第二”、等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本公开的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本公开的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本公开。

请一并参阅图1、图2，图1为本公开一实施例提供的一种散热装置100的立体结构示意图，图2为图1所示的散热装置100的爆炸图。本实用新型其中一实施例所提供的散热装置100，可用于电子设备。散热装置100包括：至少一散热结构10、第一壳体40、第二壳体50、第一电路板60和第二电路板70。每个散热结构10包括第一基板12和第二基板14，第一基板12和第二基板14之间形成气流通道。第一壳体40设置于散热结构10的一侧，第一壳体40与散热结构10之间形成第一收容腔402。第二壳体50设置于散热结构10的另一侧，第二壳体50与散热结构10之间形成第二收容腔404。第一电路板60收容于第一收容腔402，第一电路板60设置于散热结构10。第二电路板70收容于第二收容腔404，第二电路板70设置于第二壳体50。

在本公开实施例的散热装置100中，第一壳体40不能作为散热的壳体，不能用于对电路板散热,因此，第一电路板60设置于散热结构10，第一电路板60与第一壳体40间隔设置，第一电路板60工作产生的热量可传导至散热结构10，由于气流通道可通风散热，使得传导至散热结构10的热量可快速散发，从而提高散热装置100的散热效率。在第二收容腔404中，第二电路板70贴附在第二壳体50上，第二电路板70产生的热量通过第二壳体50进行散发。第一电路板60通过散热结构10散热，第二电路板70通过第二壳体50散热，缩短了散热路径，避免了热量最终集中在第一壳体40或第二壳体50，第一电路板60和第二电路板70之间的热量相互影响较小。

可以理解的是，在一些其它实施例中，第二电路板70可设置于散热结构10,第二电路板70工作产生的热量可通过散热结构10进行散发。

第一壳体40、第二壳体50可以为电子设备的壳体，除了散热，还用于保护内部电路板和元器件，第一壳体40和第二壳体50可选用塑料、金属、玻璃等材料，一般根据实际工作条件选择，例如，对于不贴电路板的一侧壳体，可选用塑料、玻璃材质，对贴附电路板的另一侧壳体，可以选用金属或合金等导热性较强的材料。

散热结构10，一般选用导热材料，包括金属及导热性良好的合金。

第一电路板60和第二电路板70可以为单面板、双面板和多层线路板，本公开中一般选用单面板和双面板。按照软硬分离，第一电路板60和第二电路板70也包括柔性电路板、软硬结合电路板。

第一壳体40、第二壳体50和散热结构10之间可选用粘胶、卡扣、螺栓等方式连接，在接触的地方可设置硅胶或其他密封材料，实现第一壳体40、第二壳体50和散热结构10之间密封。

电子设备可以为雷达、通讯基站等，该类电子设备的两面外壳只有其中一面可以贴附电路板。

具体的，散热结构10为空间立体结构，截面整体呈长方形，包括两个主要的基板，即第一基板12和第二基板14，两个基板保持一定的距离，间隔设置，两个基板围成了一个气流通道，该气流通道可以通风，流动的空气可驱散气流通道的热量。

在一个实施例中，每个散热结构10还包括内齿16，若干内齿16连接于第一基板12和/或第二基板14,若干内齿16间隔设置。通过这样的设置，热量可通过内齿16进行散发，可提高散热表面积，从而使得散热效果更佳。

内齿16可以与第一基板12或第二基板14一体成型，也可以是单独的部件，采用粘胶、焊接、卡口等方式与第一基板12或第二基板14连接，内齿17一般选用散热性能较好的材料，例如铜、铝，纳米碳。

在一个实施例中，每个内齿16连接于第一基板12和第二基板14之间。

具体的，第一基板12和第二基板14通过设置一个或多个内齿16连接，内齿16的作用是形成更多的风孔并加固第一基板12和第二基板14，气流通道用于散热，气流通道越多，内齿16和空气的接触面积越大，越有利于散热。

内齿16和第一基板12及第二基板14可以一体成型，也可以粘贴、焊接、锁扣连接。

如图3所示，图3为图1所示的散热装置的散热结构一立体结构示意图，在一个实施例中，内齿16包括第一内齿162和第二内齿164；第一内齿162连接于第一基板12，第二内齿164连接于第二基板14，第一内齿162和第二内齿164间隔设置；每个第一内齿162与对应的一个第二内齿164位于同一平面。

具体的，内齿16中部可断开形成第一内齿162和第二内齿164，第一内齿162连接于第一基板12，第二内齿164连接于第二基板14，通过这样的设置，可进一步提高散热表面积，从而使得散热效果更佳。

在一些实施例中，每个第一内齿162与对应的一个第二内齿164错开设置，也即每个第一内齿162与对应的一个第二内齿164不位于同一平面。这样设置同样可以进一步提高散热表面积，从而使得散热效果更佳。

散热结构10可以一体成型，然后通过冲床等将内齿16中部断开，以形成第一内齿162和第二内齿164；或者，第一内齿162与第一基板12一体成型，第二内齿164与第二基板14一体成型，然后再将第一基板12和第二基板14固定在一起；又或者，第一内齿162和第二内齿164可通过焊接、粘接等方式分别连接于第一基板12和第二基板14。

如图4所示，图4为图1所示的散热装置的散热结构另一立体结构示意图，可以理解的是，在一些其它实施例中，内齿16可以省略，也即散热结构10的气流通道完全中空，没有内齿16。在一个实施例中，每个散热结构10还包括侧壁17，一个侧壁17分别连接于第一基板12的一端和第二基板14的一端，另一个侧壁17分别连接于第一基板12的另一端和第二基板14的另一端；两个侧壁17、第一基板12和第二基板14围设形成气流通道。通过这样的设置，两个侧壁17可稳固地连接于第一基板12和第二基板14的两端，使得散热结构10的整体结构更牢固。

具体的，两个侧壁17、第一基板12和第二基板14围设成一圈，组成一个气流通道，该气流通道可以通过气流，将热量带走。在气流通道内，还可以设置有一个或者多个内齿16，内齿16的作用是增加散热面积，实现快速散热。同样地，也可以不设置内齿16。

本公开中，设置两个暴露在外的侧壁17可进行散热，增大了与空气的接触面积，散热效率更高。

侧壁17和第一基板12、第二基板14可以一体成型，也可以作为一个单独的部件安装在第一基板12和第二基板14之间，例如采用支撑板或者采用单独的片状结构与第一基板12和第二基板14安装在一起。

在一个实施例中，第一壳体40设置于第一基板12，第二壳体50设置于第二基板14，两个侧壁17均从第一壳体12和第二壳体14之间露出。通过这样的设置，第一电路板60工作产生的热量可经两侧壁17散发，可进一步提高散热效率。

如图5和图6所示，图5为本实用新型另一实施例所提供的散热装置100的立体结构示意图，图6为图5所示的散热装置100的爆炸图，在一个实施例中，散热结构10的数量为至少两个，至少两个散热结构10并排设置，相邻两个散热结构10之间设置第三收容腔406；散热装置100还包括第三电路板80，第三电路板80位于第三收容腔406内，且设置于相邻两个散热结构10中的一个。

具体的，在需要对三块或三块以上的电路板进行散热时，可对应设置至少两个散热结构10，相邻两个散热结构10之间保持间距，形成第三收容腔406，第三电路板80安装在第三收容腔406中，贴附在其中一个散热结构10上，相邻两个散热结构10保持间距的好处是避免热量叠加，有利于快速散热。

相邻两个散热结构10之间的第三收容腔406可通过第三壳体110围成，该第三壳体110可以选用金属或非金属材料，第三壳体110和第一壳体40、第二壳体50各自独立设置，第三壳体50使相邻两个散热结构10保持间距。第三壳体110的外围可以和散热结构10的外围大小相同，也可以比散热结构10的外围小。

在一个实施例中，散热装置100还包括第四电路板90，第四电路板90收容于第三收容腔406，第四电路板90设置于相邻两个散热结构10中的另一个。

可以理解的是，散热结构10的数量可根据电路板的数量相应增加。

在一个实施例中，第一壳体40和第二壳体50分别与至少一散热结构10形成密封结构。

具体的，在第一壳体40或第二壳体50和散热结构10之间可设置有密封材料以填充缝隙，例如，可选用硅胶，硅胶具有良好的弹性，可密封第一壳体40、第二壳体50和散热结构10，防止空气中的水汽或尘埃进入，有利于延长第一电路板60和第二电路板70的使用寿命。

在一个实施例中，第一壳体40包括第一底壁42和第一围壁44，第一围壁44从第一底壁42的边缘朝向散热结构10延伸，第一围壁44抵接散热结构10，第一围壁44、第一底壁42、散热结构10围设形成第一收容腔402，第一电路板60与第一壳体40间隔设置。

在一个实施例中，第二壳体50包括第二底壁52和第二围壁54，第二围壁54从第二底壁52的边缘朝向散热结构10延伸，第二围壁54抵接散热结构10，第二围壁54、第二底壁52、散热结构10围设形成第二收容腔404。

具体的，第一壳体40和第二壳体50可通过板材冲压形成，制造简单。第一围壁44抵接散热结构10,第一围壁44和散热结构10之间可填充密封材料，使得第一围壁44、第一底壁42、散热结构10围设形成密封的第一收容腔402，第一电路板60位于密封的第一收容腔402内，可避免外界的影响。同样地，第二围壁54抵接散热结构10,第二围壁54和散热结构10之间可填充密封材料，使得第二围壁54、第二底壁52、散热结构10围设形成密封的第二收容腔404，第二电路板70位于密封的第二收容腔404内，可避免外界的影响。

本实用新型其中一实施例还提供一种电子设备，包括上述任一项实施例所提供的散热装置。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本公开的技术方案，而非对其限制；在本公开的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本公开的不同方面的许多其它变化，为了简明，它们没有在细节中提供；尽管参阅前述实施例对本公开进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本公开各实施例技术方案的范围。

Claims (11)

1.一种散热装置，其特征在于，包括：

至少一散热结构，每个所述散热结构包括第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板间隔设置，所述第一基板和所述第二基板之间形成气流通道；

第一壳体，设置于所述至少一散热结构的一侧，所述第一壳体与所述至少一散热结构之间形成第一收容腔；

第二壳体，设置于所述至少一散热结构的另一侧，所述第二壳体与所述至少一散热结构之间形成第二收容腔；

第一电路板，收容于所述第一收容腔，所述第一电路板设置于所述至少一散热结构；

第二电路板，收容于所述第二收容腔，所述第二电路板设置于所述第二壳体或所述至少一散热结构。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，每个所述散热结构还包括内齿，若干所述内齿连接于所述第一基板和/或所述第二基板,若干所述内齿间隔设置。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，每个所述内齿连接于所述第一基板和所述第二基板之间。

4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述内齿包括第一内齿和第二内齿；

所述第一内齿连接于所述第一基板，所述第二内齿连接于所述第二基板，所述第一内齿和所述第二内齿间隔设置；

每个所述第一内齿与对应的一个所述第二内齿位于同一平面，或者每个所述第一内齿与对应的一个所述第二内齿错开设置。

5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，每个所述散热结构还包括侧壁，一个所述侧壁分别连接于所述第一基板的一端和所述第二基板的一端，另一个所述侧壁分别连接于所述第一基板的另一端和所述第二基板的另一端；

两个所述侧壁、所述第一基板和所述第二基板围设形成所述气流通道。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述第一壳体设置于所述第一基板；

所述第二壳体设置于所述第二基板；

两个所述侧壁均从所述第一壳体和所述第二壳体之间露出。

7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述至少一散热结构的数量为至少两个，所述至少两个散热结构并排设置，相邻两个所述散热结构之间形成第三收容腔；

所述散热装置还包括第三电路板，所述第三电路板位于所述第三收容腔内，且设置于相邻两个所述散热结构中的一个。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，还包括第四电路板，所述第四电路板收容于所述第三收容腔，所述第四电路板设置于相邻两个所述散热结构中的另一个。

9.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一壳体和所述第二壳体分别与所述至少一散热结构形成密封结构。

10.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一壳体包括第一底壁和第一围壁，所述第一围壁从所述第一底壁的边缘朝向所述散热结构延伸，所述第一围壁抵接所述散热结构，所述第一围壁、所述第一底壁、所述散热结构围设形成所述第一收容腔，所述第一电路板和所述第一壳体间隔设置；和/或

所述第二壳体包括第二底壁和第二围壁，所述第二围壁从所述第二底壁的边缘朝向所述散热结构延伸，所述第二围壁抵接所述散热结构，所述第二围壁、所述第二底壁、所述散热结构围设形成所述第二收容腔。

11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至10任一项所述的散热装置。