CN218888899U - 一种高功率电子设备散热壳体 - Google Patents

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叶建飞
魏威
赵飞豹
张焱
李超
张宁
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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本实用新型涉及一种电源设备技术领域,具体涉及一种高功率电子设备散热壳体,包括:盖板、散热壳体部件,散热壳体部件与盖板通过螺钉连接,其中散热壳体部件由壳体、热管、散热翅片、铜块锡焊成型,电子器件的发热模块与壳底内表面通过导热材料贴合。与现有技术相比,本实用新型充分有效地利用了腔体空间,同时进行了轻量化设计,并实现了热传导过程中各零部件的整体连接,在有限空间内实现了更好的散热效果,满足大功率电源的散热需求。

Description

一种高功率电子设备散热壳体
技术领域
本实用新型设计涉及电源技术领域,特别是一种高功率电子设备散热壳体。
背景技术
电源是各种电子设备中常用的一种电子设备,向各用电设备提供其所需的电压和电流。随着科技的发展和市场需求,电源设备向着小型化、轻量化、高功率、多功能这几方面改进发展,因此当前电源发展需求对散热结构的要求也越来越高。以雷达天线电源为例,电源体积有限、热源集中、热流密度高,良好的散热至关重要,当电源过热时,电子器件会自我保护,影响雷达的正常使用。因此,满足雷达天线电源的散热需求,是本实用新型需要解决的主要问题。
发明内容
要解决的技术问题
为了避免现有技术的不足之处,本实用新型提供一种功率电子设备散热壳体。
技术方案
一种高功率电子设备散热壳体,其特征在于包括壳体、热管、散热翅片、铜块和盖板;热管、散热翅片、铜块和壳体锡焊成型,壳体与盖板通过螺钉连接;
所述壳体设计有内部空腔,电子器件的发热模块与壳底内表面通过导热材料贴合,壳体通过两边法兰的通孔进行安装固定;
所述热管埋置在壳体底部,根据发热模块位置和数量布置热管,将热量均匀传导到整个壳底;
所述铜块安装在电子器件发热模块与热管之间,电子器件热量首先传导到铜块上,经铜块传导到热管上;
所述散热翅片焊接在壳底外表面上,散热翅片扣接成形,如果总体结构设计有风道的话,可调整散热翅片安装方向,保证风从翅片间隙吹过。
所述壳体内腔设置若干圆柱凸台和矩形凸台,用来安装固定电路板,壳体两边法兰上设计有空腔,用来减轻壳体重量。
优选地,所述壳体底板设计若干螺纹孔,固定发热电子器件模块。
优选地,所述壳体侧面设计若干连接器安装孔,安装固定连接器。
优选地,所述铜块厚度可根据发热器件模块厚度进行调整,方便安装。
优选地,由于翅片薄,壳体尺寸大,整体加工一个散热翅片的话,翅片强度不够,可将散热翅片通过多个小型翅片组合成型,平行排列焊接在壳体外表面。
优选地,所述壳体为铝材。
优选地,所述热管为铜材。
优选地,所述散热翅片为铝材。
有益效果
本实用新型提供的一种功率电子设备散热壳体,采用了热管和散热翅片的组合散热结构,发热电子器件可以安装铜块上,在壳底埋置热管,热管与壳体、散热翅片、铜块以锡焊的方式完成整体连接,在有限空间内实现了更好的散热效果,满足大功率电源的散热需求。
附图说明
附图仅用于示出具体实施例的目的,而并不认为是对本发明的限制,在整个附图中,相同的参考符号表示相同的部件。
图1是本实用新型的整体结构示意图;
图2是散热壳体部件的结构示意图;
图3是去掉铜块后本实用新型结构示意图;
图4是散热翅片结构示意图。
图中:1-盖板、2-散热壳体部件、21-壳体、22-散热翅片、23-铜块一、24-铜块二、25-热管。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图和实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。此外,下面描述的本实用新型各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
如图1至图4所示,本实用新型的实施例提供了一种高功率电子设备散热壳体,包括上盖板1、散热壳体部件2,盖板1与散热壳体部件2通过螺钉连接拼组形成腔体,用于安装电路板以及电子器件,在本实施例中,为了合理布置热源,将电路板分为滤波板、AC/DC板和检测板,将带有发热器件的电路板布置在最底层,方便发热器件通过贴合壳底散热。
所述散热壳体部件2由壳体21、散热翅片22、铜块一23、铜块二24、热管25以锡焊的方式完成整体连接,增强了散热效果。
所述热管25埋置散热壳体部件2底板处,因此需要散热的电子器件与散热壳体部件2壳底内表面通过相应散热材料粘接。所述铜块一23和铜块二24一面与热管焊接连接,一面与电子器件发热模块接触连接。
所述散热翅片22由单个翅片前后扣接成形,为了保证翅片强度,可将大尺寸翅片分成几个小翅片平行排列,焊接在壳底外表面上。
本实施例中,热管、铜块和散热翅片的数量、位置以及尺寸可以根据电路板及其发热模块的位置和数量进行调整,散热翅片的间距及其尺寸,可以通过需求进行适当调整。
进一步地,所述壳体21内腔设置若干圆柱凸台和矩形凸台,安装电路板和发热模块,在所述壳体21厚壁处开槽,去除多余材料,既达到散热效果,同时减轻了壳体重量,在壳体侧面设计连接器安装孔,用来安装连接器。
进一步地,为达到良好的散热效果,所述壳体21为AL6063-T5铝材,所述热管25为CU1020铜材,所述散热翅片22为AL1050铝材,本领域的技术人员也可根据需要,自行选择材质,在此不做限定。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型公开的技术范围内,可轻易想到各种等效的修改或替换,这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种高功率电子设备散热壳体,其特征在于包括壳体、热管、散热翅片、铜块和盖板;热管、散热翅片、铜块和壳体锡焊成型,壳体与盖板通过螺钉连接;
所述壳体设计有内部空腔,电子器件的发热模块与壳底内表面通过导热材料贴合,壳体通过两边法兰的通孔进行安装固定;
所述热管埋置在壳体底部,根据发热模块位置和数量布置热管,将热量均匀传导到整个壳底;
所述铜块安装在电子器件发热模块与热管之间,电子器件热量首先传导到铜块上,经铜块传导到热管上;
所述散热翅片焊接在壳底外表面上,散热翅片扣接成形,散热翅片的安装方向为风道的方向,保证风从翅片间隙吹过。
2.根据权利要求1所述的一种高功率电子设备散热壳体,其特征在于所述壳体内腔设置若干圆柱凸台和矩形凸台,用来安装固定电路板,壳体两边法兰上设计有空腔,用来减轻壳体重量。
3.根据权利要求1所述的一种高功率电子设备散热壳体,其特征在于所述壳体底板设计若干螺纹孔,固定发热电子器件模块。
4.根据权利要求1所述的一种高功率电子设备散热壳体,其特征在于所述壳体侧面设计若干连接器安装孔,安装固定连接器。
5.根据权利要求1所述的一种高功率电子设备散热壳体,其特征在于所述铜块厚度可根据发热器件模块厚度进行调整,方便安装。
6.根据权利要求1所述的一种高功率电子设备散热壳体,其特征在于所述壳体为铝材。
7.根据权利要求1所述的一种高功率电子设备散热壳体,其特征在于所述热管为铜材。
8.根据权利要求1所述的一种高功率电子设备散热壳体,其特征在于所述散热翅片为铝材。
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