CN217389298U - 一种监控设备 - Google Patents

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CN217389298U CN202220576518.XU CN202220576518U CN217389298U CN 217389298 U CN217389298 U CN 217389298U CN 202220576518 U CN202220576518 U CN 202220576518U CN 217389298 U CN217389298 U CN 217389298U
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Abstract

本实用新型公开了一种监控设备。该监控设备包括第一壳体、摄像模组、导热板以及半导体制冷片;第一壳体包括具有开口的第一容置空间,导热板连接于第一壳体以封盖第一容置空间的开口;摄像模组设于第一容置空间,且具有发热器件;半导体制冷片位于第一容置空间中且位于发热器件与导热板之间,或者,半导体制冷片位于第一容置空间外,且半导体制冷片连接于导热板。采用本实施例的方案,通过导热板和半导体制冷片的设计,使得发热器件的热量通过导热板和半导体制冷片从第一容置空间导出,从而实现对监控设备的发热器件的有效散热,有利于延长其使用寿命。

Description

一种监控设备
技术领域
本实用新型涉及安防监控设备领域,尤其涉及一种监控设备。
背景技术
监控设备(例如安防摄像头、枪机、摇头机等)的发热器件(例如补光灯板、电路板、传感器等)通常设置在监控设备的壳体内部。监控设备在工作过程中,发热器件会散发大量热量,这些热量容易在壳体内部形成聚集,从而使得壳体内部的工作环境温度升高,导致监控设备拍照性能不稳定且影响各发热器件的正常工作。
实用新型内容
本实用新型实施例公开了一种监控设备,能够实现对监控设备的发热器件的有效散热。
为了实现上述目的,本实用新型公开了一种监控设备,监控设备包括壳体结构、摄像模组、导热板以及半导体制冷片。所述壳体结构包括第一壳体,所述第一壳体包括具有开口的第一容置空间;所述摄像模组设于所述第一容置空间,所述摄像模组具有发热器件;所述导热板连接于所述第一壳体以封盖所述第一容置空间的所述开口;所述半导体制冷片位于所述第一容置空间中且位于所述发热器件与所述导热板之间,或者,所述半导体制冷片位于所述第一容置空间外,且所述半导体制冷片连接于所述导热板。
该监控设备通过导热板和半导体制冷片的设计,使得发热器件的热量通过导热板和半导体制冷片从第一容置空间导出;半导体制冷片位于第一容置空间中且位于发热器件与导热板之间时,通过半导体制冷片对发热器件进行制冷,导热板再将半导体制冷片的热量传导出第一容置空间;半导体制冷片位于第一容置空间外时且半导体制冷片连接于导热板,通过导热板将发热器件的散发的热量从容置空间中导出至半导体制冷片,然后半导体制冷片对导热板的热量进行制冷。因此,本方案可以实现对监控设备的发热器件的有效散热,从而有利于延长其使用寿命。
作为一种可选的实施方式,在本实用新型实施例中,所述半导体制冷片位于所述第一容置空间外时,所述导热板设于所述半导体制冷片的制冷面,或者,所述导热板设有连通于所述第一容置空间的通孔,所述半导体制冷片至少部分连接于所述通孔。采用导热板设于半导体制冷片的制冷面的方式,可以使得半导体制冷片对导热板传递的发热器件的热量快速制冷,进一步提高监控设备的散热效率。采用半导体制冷片至少部分连接于导热板通孔的方式,一方面可以使得半导体制冷片直接对发热器件进行制冷同时导热板将发热器件散发的热量传递出第一容置空间,进一步提高监控设备的散热效果,另一方面可以使得监控设备的体积减少,有利于实现监控设备小型化的设计要求以及降低监控设备的生产成本。
作为一种可选的实施方式,在本实用新型的实施例中,所述监控设备还包括第一导热硅胶垫,所述第一导热硅胶垫设于所述导热板与所述半导体制冷片之间。采用将第一导热硅胶垫设于导热板与半导体制冷片之间的方式,一方面可以利用导热硅胶垫的柔性、弹性特性,可以在导热板与半导体制冷片之间起到缓冲作用,避免因为挤压而破坏半导体制冷片,从而保证半导体制冷片的制冷效果;另一方面,可以利用导热硅胶垫的导热特性,能够更好地将导热板传递的热量传导至半导体制冷片,减少热传导过程中的热量损耗,进一步提高监控设备的热传递效果。
作为一种可选的实施方式,在本实用新型实施例中,所述监控设备还包括排气扇,所述排气扇设于所述半导体制冷片背向所述发热器件的一侧,所述排气扇用于排出所述发热器件散发的热量。采用排气扇设于半导体制冷片背向发热器件的一侧,通过排气扇可以将半导体制冷片的热量进行快速传递,从而有利于进一步提高监控设备的散热效率。
作为一种可选的实施方式,在本实用新型实施例中,所述监控设备还包括散热件,所述散热件连接于所述半导体制冷片和所述排气扇之间,所述散热件包括散热硅胶垫、散热金属片或散热硅脂垫中的至少一种。采用散热件连接于所述半导体制冷片和所述排气扇之间,通过散热件可以对半导体制冷片传递的热量进行散热,排气扇再将散热件的热量快速排出,从而有利于进一步提高监控设备的散热效率。采用热传导性能较好的散热硅胶垫、散热金属片或散热硅脂垫作为散热件的方式,可以更为快速吸收半导体制冷片的热量,进一步维持半导体制冷片的制冷效率,从而提高监控设备的散热效率。
作为一种可选的实施方式,在本实用新型的实施例中,所述散热件包括主体部以及设于所述主体部上的多个鳍片,多个所述鳍片间隔位于所述主体部的朝向所述发热器件的一侧,相邻的两个所述鳍片之间形成散热通道。采用散热件设置多个鳍片且多个鳍片朝向发热器件的一侧且相邻的两个鳍片之间形成散热通道的方式,可以增大散热件与空气的热交换面积,同时,保证了散热件散发的热量经由散热通道传递至排气扇,进一步提高监控设备监控设备的散热效率。
作为一种可选的实施方式,在本实用新型的实施例中,所述监控设备还包括第二导热硅胶垫,所述散热件与所述半导体制冷片之间,和/或,所述散热件与所述排气扇之间设有第二导热硅胶垫。采用第二导热硅胶垫的设计,能够加快半导体制冷片的热量传递,使得排气扇可以更快接收到半导体制冷片的热量,进一步提高监控设备的散热效果。
作为一种可选的实施方式,在本实用新型的实施例中,所述第二导热硅胶垫的结构为网格状结构或蜂窝状结构。网格状结构或蜂窝状结构的第二导热硅胶垫,可以使得半导体制冷片的热量能够快速地通过第二导热硅胶垫散发,更加符合空气对流的原理,加速了半导体制冷片散发的热量向排气扇进行传递的速度,进一步提高监控设备的散热效率。
作为一种可选的实施方式,在本实用新型的实施例中,所述壳体结构还包括第二壳体,所述第二壳体包括具有开口的第二容置空间,所述第二壳体连接于所述导热板的背向所述发热器件的一侧,以使所述导热板封盖所述第二容置空间的开口;或者,所述第二壳体连接于所述第一壳体,以使所述导热板或所述第一壳体封盖所述第二容置空间的开口。一方面,通过第二壳体可以使得发热器件散发的热量和导热板传导的热量处于两个不同的容置空间,避免了两个空间的热量干扰,提高了监控设备的散热能力,另一方面,通过第二壳体可以避免位于第二容置空间的结构裸露在外被破坏,从而对位于第二容置空间的的各结构进行保护,提高监控设备的使用寿命。
作为一种可选的实施方式,在本实用新型的实施例中,所述导热板上设有连通于所述第一容置空间的排气孔,和/或,所述第二壳体上设有连通于所述第二容置空间的排气孔,所述排气孔用于排出所述第一容置空间、所述第二容置空间的热量。采用排气孔的设计方式,可以使得发热器件的热量通过排气孔排出至监控设备,进一步提高监控设备的散热效率。
作为一种可选的实施方式,在本实用新型的实施例中,所述监控设备还包括支架,所述支架包括:支撑结构以及连接结构,所述连接结构的一端与所述支撑结构铰接,所述连接结构的另一端与所述壳体结构铰接,以调节所述支撑结构和所述壳体结构的相对位置。采用连接结构的一端与所述支撑结构铰接以及连接结构的另一端与所述壳体结构铰接的方式,可以使得用户可根据实际需求以调整监控设备的安装角度。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
本实用新型实施例提供的一种监控设备,通过导热板和半导体制冷片的设计,使得发热器件的热量通过导热板和半导体制冷片从第一容置空间导出;半导体制冷片位于第一容置空间中且位于发热器件与导热板之间时,通过半导体制冷片对发热器件进行制冷,导热板再将半导体制冷片的热量传导出第一容置空间;半导体制冷片位于第一容置空间外时且半导体制冷片连接于导热板,通过导热板将发热器件的散发的热量从容置空间中导出至半导体制冷片,然后半导体制冷片对导热板的热量进行制冷。因此,本方案可以实现对监控设备的发热器件的有效散热,从而有利于延长其使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例公开的监控设备的一种结构示意图;
图2为图1的监控设备的结构分解示意图;
图3为图1中的监控设备沿B-B方向的一种结构(半导体制冷片位于第一容置空间外)剖视图;
图4为图1中的监控设备沿B-B方向的另一种结构(半导体制冷片至少部分连接于导热板的通孔)剖视图;
图5为图1中的监控设备沿B-B方向的再一种结构(半导体制冷片位于第一容置空间中)剖视图;
图6为本实用新型实施例公开的监控设备的又一种结构(第二壳体连接于第一壳体以使导热板封盖第二容置空间的开口)示意图;
图7为本实用新型实施例公开的监控设备的还一种结构(第二壳体连接于第一壳体以使第一壳体封盖第二容置空间的开口)示意图;
图8为本实用新型实施例公开的监控设备的部分结构示意图。
图标:100、监控设备;10、壳体结构;10a、第一壳体;a、第一容置空间;10b、第二壳体;b、第二容置空间;11、半导体制冷片;12、导热板;c、通孔;13、第一导热硅胶垫;14、排气扇;15、散热件;151、主体部;152、鳍片;153、散热通道;16、第二导热硅胶垫;17、排气孔;20、摄像模组; 21、发热器件;30、支架;31、支撑结构;32、连接结构。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型中,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例,并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位,或以特定方位进行构造和操作。
并且,上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外,还可能用于表示其他含义,例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。
此外,术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如,可以是固定连接,可拆卸连接,或整体式构造;可以是机械连接,或电连接;可以是直接相连,或者是通过中间媒介间接相连,又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
此外,术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同),并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明,“多个”的含义为两个或两个以上。
下面将结合实施例和附图对本实用新型的技术方案作进一步的说明。
请参阅图1、图2以及图3,本实施例提供了一种监控设备100,监控设备100可以包括但不局限于安防摄像头、枪机、摇头机等。具体地,监控设备100包括:壳体结构10、摄像模组20、半导体制冷片11以及导热板12,壳体结构10包括第一壳体10a,第一壳体10a包括具有开口的第一容置空间 a,摄像模组20设于第一容置空间a中,且摄像模组20具有发热器件21,导热板12连接于第一壳体10a以封盖第一容置空间a的所述开口,半导体制冷片11位于第一容置空间a外,且半导体制冷片11连接于导热板12,所述导热板12设于半导体制冷片11的制冷面,所述导热板12与所述发热器件 21连接。
相关技术中,监控设备100内部多设置摄像模组20,而摄像模组20包括发热器件21,例如电路板以及设置于电路板上的图像传感器,图像传感器工作时会产生大量的热量,该热量会传递至电路板上使得电路板的温度过高,而监控设备100内部为密闭空间,热量聚集在密闭的空间内不能及时排出,导致镜头产生温漂,使得监控设备拍照性能不稳定,且温度过高会导致监控设备内的电子元器件损坏。
基于此,本实施例提供的监控设备100,通过导热板12封盖第一容置空间a的开口,使得发热器件21位于第一容置空间a中,在实现导热板12对发热器件21有效导热的同时,还能够避免发热器件21散发的热量与导热板 12对发热器件21传递的热量的相互干扰,同时通过增加半导体制冷片11的设计,半导体制冷片也叫热电制冷片,是一种热泵,利用半导体材料的Peltier (帕尔帖)效应,即,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,半导体制冷片11对导热板12 传递的热量进行制冷,可以实现将发热器件21的热量带出至第一容置空间a 外,从而避免发热器件21的热量聚集在容置空间a使得容置空间a的工作环境温度升高,导致监控设备100拍照性能不稳定且影响各电子元器件的正常工作的情况,从而保证了监控设备100的正常工作且延长了其使用寿命。此外,导热板12的设置,还能够实现对半导体制冷片11的有效支撑,避免半导体制冷片11直接接触发热器件21而可能导致半导体制冷片11出现损伤的情况。
请参阅图4,一些实施例中,半导体制冷片11位于第一容置空间a外,且导热板12设有连通于第一容置空间a的通孔c,半导体制冷片11至少部分连接于所述通孔c。可以理解的是,通孔c的大小可以等于半导体制冷片 11的大小,也可以小于半导体制冷片11的大小,本实施例对此不作具体限定。半导体制冷片11至少部分连接于导热板12的通孔c,发热器件21位于半导体制冷片11的制冷面,半导体制冷片11的制冷面对发热器件21进行制冷的同时,导热板12将发热器件21的热量从容置空间a中传递出,因此可以实现将发热器件21的热量带出至第一容置空间a外。此外,半导体制冷片 11至少部分连接于导热板12的通孔c的设计,可以使得监控设备100的体积减少,有利于实现监控设备小型化的设计要求以及降低监控设备100的生产成本。
请参阅图5,一些实施例中,半导体制冷片11位于第一容置空间a中且位于发热器件21与导热板12之间。这样,将可以实现制冷目的的半导体制冷片11与发热器件21连接,当半导体制冷片11通电后,半导体制冷片11 即可工作,实现半导体制冷片11的制冷面对发热器件21进行制冷,发热器件21的热量传递至半导体制冷片11发热面,半导体制冷片与导热板12连接,导热板12对半导体制冷片11发热面的热量进行传递,由此可以实现将发热器件21的热量带出至第一容置空间a外。此外,该第一容置空间a的空间分给由导热板12实现,因此,导热板12在实现有效导热的同时,还能够实现对第一容置空间a的空间分隔,无需额外分隔板实现,提高部件的利用率,同时减少部件的组装。
进一步地,为了保证导热板12的导热性能,导热板12包括金属板、石墨烯板或导热胶板中的至少一种,优选为金属板。金属导热板的导热性能更佳,通过金属导热板可以进一步将发热器件21散发的热量快速传递至半导体制冷片11的制冷面。
请再次参阅图1、图2以及图3,进一步地,为了能够将发热器件21的热量及时排出至第一容置空间a、第二容置空间b外部,在该导热板12上可设置有排气孔17,和/或,第二壳体10b上可设置有排气孔17,该排气孔17 可用于连通第一容置空间a和外部环境、第二容置空间b和外部环境,以将发热器件排出的热量排出第一容置空间a、第二容置空间b。具体地,该排气孔17在导热板12或第二壳体10b上的位置可对应该排气扇14设置,且该排气孔17可为多个,多个排气孔17可间隔设置。可以理解的是,在其他实施例中,该排气孔17也可设置在导热板12,和/或,第二壳体10b的其他位置,只要排气孔17能够连通该第一容置空间a与外部环境、第二容置空间b与外部环境即可,本实施例对此不作具体限定。
一些实施例中,监控设备100还包括支架30,支架30包括支撑结构31 和连接结构32。连接结构32的一端与支撑结构31铰接,另一端与壳体结构 10铰接。采用连接结构32的一端与支撑结构31铰接以及连接结构32的另一端与壳体结构10铰接的连接方式,可以使得用户可根据实际需求以调整监控设备100的安装角度。
可选地,支撑结构31可以为板状结构,也可以为由多条支撑杆形成的框架结构,本实施例对此不作具体限定。
可选地,连接结构32可以为杆状结构,具体的,连接结构32可以为一根也可以为两根杆状结构。为了使得监控设备100在使用过程中更为稳固,优选为连接结构32为两根杆状结构。
可选地,为了能够在不使用监控设备100时可以将支架30折叠起来,可在支撑结构31设有凹槽,利用连接结构32转动连接于凹槽,使得连接结构 32可容置于凹槽中,以实现对支架30的折叠,提高用户的使用体验度。
一些实施例中,壳体结构10还包括第二壳体10b,第二壳体10b包括具有开口的第二容置空间b,第二壳体10b与导热板12连接且第二壳体10b位于背向发热器件21的一侧,以使导热板12封盖第二容置空间b的开口。
请参阅图6,一些实施例中,监控设备100的第二壳体10b与第一壳体 10a连接,以使导热板12封盖第二容置空间b的开口。
请参阅图7,一些实施例中,监控设备100的第二壳体10b与第一壳体 10a连接,以使第一壳体10a封盖第二容置空间b的开口。
通过设置第二壳体10b,一方面,可以使得发热器件21散发的热量和导热板12传导的热量处于两个不同的容置空间,避免了第一容置空间a和第二容置空间b中的热量干扰,提高了监控设备100的散热能力,另一方面,可以避免位于第二容置空间b的结构裸露在外被破坏,从而对位于第二容置空间b的的各结构进行保护,提高监控设备100的使用寿命。
请参阅8,一些实施例中,监控设备还包括第一导热硅胶垫13,第一导热硅胶垫13设于导热板12与半导体制冷片11之间。考虑到导热板12为硬质金属板,其可能会对半导体制冷片11进行挤压,从而破坏半导体制冷片 11,影响半导体制冷片11的散热效果,因此,通过增加该第一导热硅胶垫 13的设置,第一导热硅胶垫13在半导体制冷片11和导热板12之间起到缓冲的作用,保护半导体制冷片11,同时第一导热硅胶垫13具有导热性能,还可以传递发热器件21的热量,减少在热量传导过程中的损耗。
一些实施例中,监控设备还包括排气扇14,排气扇14设于半导体制冷片11背向发热器件21的一侧,排气扇14用于排出发热器件21散发的热量。采用排气扇14设于半导体制冷片11背向发热器件21的一侧,通过排气扇 14可以将半导体制冷片11的热量进行快速传递,从而有利于进一步提高监控设备的散热效率。
可选地,当半导体制冷片11位于第一容置空间a中且位于发热器件21 与导热板12之间时,排气扇14可以位于第一容置空间a中,也可以位于第一容置空间a外。当排气扇14位于第一容置空间a中时,即排气扇14位于半导体制冷片11与导热板12之间。当排气扇14位于第一容置空间a外时,可以是排气扇14位于半导体制冷片11与导热板12之间,也可以是导热板 12位于半导体制冷片11与排气扇14之间,本实施例对此不作具体限定。
可选地,当半导体制冷片11位于第一容置空间a外时,排气扇14也位于第一容置空间a外。同理,排气扇14的具体位置可以有多种选择,本实施例对此不作具体限定。
一些实施例中,监控设备还包括散热件15,散热件15连接于半导体制冷片11和排气扇14之间。这样,通过散热件15可以对半导体制冷片11传递的热量进行散热,排气扇14再将散热件15的热量快速排出,从而有利于进一步提高监控设备的散热效率。
一些实施例中,为了保证散热件15的散热效果,散热件15包括散热硅胶垫、散热金属片或散热硅脂垫中的至少一种,优选为散热硅胶垫。散热硅胶垫层能够填充半导体制冷片11与排气扇14之间的缝隙,利用其散热特性完成半导体制冷片11与排气扇14之间的热传递,提高了散热件15吸收半导体制冷片11的热量的效率,同时,散热硅胶垫具备一定的粘性可以更好的保证半导体制冷片11与排气扇14之间的稳定连接,能够避免半导体制冷片11与排气扇14出现脱离现象,进而影响监控设备的散热效率,除此之外,散热硅胶垫具有弹性,能够在半导体制冷片11与排气扇14之间起到缓冲作用,避免因为挤压而破坏半导体制冷片11。
一些实施例中,散热件15包括主体部151以及设于所述主体部151上的多个鳍片152,多个所述鳍片152间隔位于所述主体部151的朝向所述发热器件21的一侧,相邻的两个所述鳍片152之间形成散热通道153。散热件15 设置多个鳍片152增大了散热件15与空气的热交换面积,从而提高了散热件15的散热效率,同时多个鳍片152位于主体部151的朝向发热器件21的一侧,保证了散热件15散发的热量经由散热通道153传递至排气扇14。
可选地,考虑到散热件15与半导体制冷片11的连接强度需要,散热件 15可通过导热硅脂、导热凝胶或胶黏结构连接于所述半导体制冷片11,本实施例对此不作具体限定。通过导热硅脂、导热凝胶的连接方式,可以降低散热件15与半导体制冷片11之间的接触热阻,同时起到导热的效果。而通过胶黏结构的连接方式,可以使得散热件15与半导体制冷片11之间的连接更紧密。
可选地,考虑到散热件15与排气扇14的连接强度需要,散热件15可通过导热硅脂、导热凝胶、胶黏结构或螺纹结构连接于排气扇14,本实施例对此不作具体限定。通过导热硅脂、导热凝胶的连接方式,可以降低散热件15 与排气扇14之间的接触热阻,同时起到导热的效果。而通过胶黏结构的连接方式,可以使得散热件15与排气扇14之间的连接更紧密。通过螺纹结构的连接方式,可以使得排气扇14更好地固定在散热件15上,以免排气扇14 脱落。
一些实施例中,监控设备还包括第二导热硅胶垫16,散热件15与所述半导体制冷片11之间,和/或,散热件15与排气扇14之间设有所述第二导热硅胶垫16。即,可在散热件15与所述半导体制冷片11之间设置第二导热硅胶垫16,或者,可在散热件15与排气扇14之间设置第二导热硅胶垫16,或者,可同时在散热件15与半导体制冷片11之间以及散热件15与排气扇 14之间均设置第二导热硅胶垫16(例如,如图8所示,散热件15与所述半导体制冷片11之间以及散热件15与排气扇14之间均设有第二导热硅胶垫16)。这样,利用第二导热硅胶垫16的设计,能够加快半导体制冷片11的热量传递,使得排气扇14可以更快接收到半导体制冷片11的热量,提高监控设备的散热效率。
进一步地,第二导热硅胶垫16的结构为网格状结构或蜂窝状结构。采用网格状结构或蜂窝状结构的方式,可以使得半导体制冷片11的热量能够快速的通过第二导热硅胶垫16散发,更加符合空气对流的原理,加速了半导体制冷片11的热量向排气扇14传递的速度,进一步提高监控设备的散热效率。
以上对本实用新型实施例公开的监控设备进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的监控设备及监控设备及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (11)

1.一种监控设备,其特征在于,所述监控设备包括:
壳体结构,所述壳体结构包括第一壳体,所述第一壳体包括具有开口的第一容置空间;
摄像模组,所述摄像模组设于所述第一容置空间,所述摄像模组具有发热器件;
导热板,所述导热板连接于所述第一壳体以封盖所述第一容置空间的所述开口;以及
半导体制冷片,所述半导体制冷片位于所述第一容置空间中且位于所述发热器件与所述导热板之间,或者,所述半导体制冷片位于所述第一容置空间外,且所述半导体制冷片连接于所述导热板。
2.根据权利要求1所述的监控设备,其特征在于,所述半导体制冷片位于所述第一容置空间外时,所述导热板设于所述半导体制冷片的制冷面,或者,所述导热板设有连通于所述第一容置空间的通孔,所述半导体制冷片至少部分连接于所述通孔。
3.根据权利要求1所述的监控设备,其特征在于,所述监控设备还包括第一导热硅胶垫,所述第一导热硅胶垫设于所述导热板与所述半导体制冷片之间。
4.根据权利要求1所述的监控设备,其特征在于,所述监控设备还包括排气扇,所述排气扇设于所述半导体制冷片背向所述发热器件的一侧,所述排气扇用于排出所述发热器件散发的热量。
5.根据权利要求4所述的监控设备,其特征在于,所述监控设备还包括散热件,所述散热件连接于所述半导体制冷片和所述排气扇之间,所述散热件包括散热硅胶垫、散热金属片或散热硅脂垫中的至少一种。
6.根据权利要求5所述的监控设备,其特征在于,所述散热件包括主体部以及设于所述主体部上的多个鳍片,多个所述鳍片间隔位于所述主体部的朝向所述发热器件的一侧,相邻的两个所述鳍片之间形成散热通道。
7.根据权利要求5所述的监控设备,其特征在于,所述监控设备还包括第二导热硅胶垫,所述散热件与所述半导体制冷片之间,和/或,所述散热件与所述排气扇之间设有所述第二导热硅胶垫。
8.根据权利要求7所述的监控设备,其特征在于,所述第二导热硅胶垫的结构为网格状结构或蜂窝状结构。
9.根据权利要求1-8任一项所述的监控设备,其特征在于,所述壳体结构还包括第二壳体,所述第二壳体包括具有开口的第二容置空间,所述第二壳体连接于所述导热板的背向所述发热器件的一侧,以使所述导热板封盖所述第二容置空间的开口;或者,所述第二壳体连接于所述第一壳体,以使所述导热板或所述第一壳体封盖所述第二容置空间的开口。
10.根据权利要求9所述的监控设备,其特征在于,所述导热板上设有连通于所述第一容置空间的排气孔,和/或,所述第二壳体上设有连通于所述第二容置空间的排气孔,所述排气孔用于排出所述第一容置空间、所述第二容置空间的热量。
11.根据权利要求1-8任一项所述的监控设备,其特征在于,所述监控设备还包括支架,所述支架包括:
支撑结构;以及
连接结构,所述连接结构的一端与所述支撑结构铰接,所述连接结构的另一端与所述壳体结构铰接,以调节所述支撑结构和所述壳体结构的相对位置。
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