CN217721884U - 一种散热型电路板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种散热型电路板结构，包括电路板外壳，所述电路板外壳外部的四角位置均设置有安装固定通孔，所述安装固定通孔贯穿并延伸至电路板外壳的上下两端；所述第二导热片与电路板外壳粘连连接，所述第二导热片的下端横向均匀分布有若干个第三导热片，若干个所述第三导热片的一端均与连接金属片的下端固定连接，所述第三导热片的外部设置有第二包裹环。电路板外壳内部中间运行时产生的热量会直接通过第二导热片传递至下端的第三导热片，而第三导热片与第二包裹环之间的第三空气流动腔可在空气流动的过程中直接将热量排出，热量排出的效率得到提升，避免内部中间位置的热量由两端排出效率较慢。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种散热型电路板结构。
背景技术
随着科技的进步，人们对于电路板的使用需求逐步提升，随着使用需求的提升，应对不同使用需求以及使用环境，人们将线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类，双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了，而多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，随着电路板功能的提升，电路板所产生的热量也随之提升，为了避免电路板长时间处于高温，人们设计出一种散热型电路板。
如授权公告号为CN207201217U4的中国实用新型专利公开了一种便于散热型电路板，该便于散热型电路板，通过电路板本体、套壳、导热棉、隔离板、横杆、夹板、导热管、吸热棉、海绵柱、长叶片和短叶片起到了电路板在工作时，电路板的散热效果好，长时间工作不会导致电路板温度过高，保证了电子设备使用的性能，不会因为高温而造成电路板损坏，给人们的日常工作减少了很多不必要的麻烦。
但是，上述中国实用新型专利中的散热结构仅仅是在电路板的周围设置有若干个横片和吸热棉，通过传递出热量从而提高散热效率，在电路板周围设置有凸出物品并不包裹会造成电路板在运输和抓取的过程中较为繁琐，并且电路板内部中间的位置的热量无法正常的排出，因此不满足现有的需求，对此我们提出了一种散热型电路板结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热型电路板结构，以解决上述背景技术中提出的电路板外部裸露在外部的散热结构会造成电路板抓取以及运输过程中较为繁琐并且电路板内部中间的位置散热较为困难的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热型电路板结构，包括电路板外壳，所述电路板外壳外部的四角位置均设置有安装固定通孔，所述安装固定通孔贯穿并延伸至电路板外壳的上下两端；
第二导热片，其设置于电路板外壳内部的中间，所述第二导热片与电路板外壳粘连连接，所述第二导热片的下端横向均匀分布有若干个第三导热片。
优选的，若干个所述第三导热片的一端均与连接金属片的下端固定连接，所述第三导热片的外部设置有第二包裹环，且第二包裹环的上端分别与连接金属片下端的两侧固定连接。
优选的，所述电路板外壳内部的两侧以及两端均横向均匀分布有若干个第一导热片，且第一导热片与电路板外壳焊接固定，若干个所述第一导热片的一端均设置有散热板，且散热板的一端与第一导热片的一侧固定连接。
优选的，所述散热板的外部设置有第一包裹环，所述第一包裹环的一端与电路板外壳的下端固定连接，所述散热板的两侧均设置有连接金属片。
优选的，所述连接金属片的外部设置有第二空气流动腔，所述散热板的外部设置有第一空气流动腔，所述第三导热片的外部设置有第三空气流动腔。
优选的，所述安装固定通孔外部的一侧设置有包裹片，所述包裹片上端的一侧设置有凸出条，所述凸出条的一侧纵向均匀分布有三个凸出块。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型通过在电路板外壳内部的中间设置有第二导热片，第二导热片的下端横向均匀分布有若干个第三导热片，第三导热片外部的下端设置有第二包裹环，在实际使用过程中，电路板外壳内部中间运行时产生的热量会直接通过第二导热片传递至下端的第三导热片，而第三导热片与第二包裹环之间的第三空气流动腔可在空气流动的过程中直接将热量排出，热量排出的效率得到提升，避免内部中间位置的热量由两端排出效率较慢。
2、本实用新型通过在电路板外壳外部的两侧以及外部的两端均横向均匀分布有若干个第一导热片，第一导热片的一端设置有散热板，散热板的外部设置有第一包裹环，第一包裹环的一侧设置有连接金属片，在实际使用过程中，由第一包裹环对散热板进行包裹可对散热板进行保护，保护的同时通过连接金属片和第一包裹环的限制可使得外部的空气由第二空气流动腔进入第一空气流动腔内部，可带动散热板外部表面的热量排出，通过热量由周围排出可辅助电路板外壳的排出，同时通过第一包裹环和连接金属片的包裹并与电路板外壳焊接固定可提高电路板外壳整体的抗压能力，防止电路板外壳产生形变。
3、本实用新型通过在安装固定通孔外部的一侧设置有包裹片，包裹片上端的一侧设置有凸出条，凸出条的一侧设置有凸出块，在实际使用过程中，通过包裹片对电路板外壳的四角位置进行包裹，包裹可直接对电路板外壳进行保护，同时由凸出的凸出条和凸出块可便于使用者进行抓取，避免在抓取的过程中产生脱落。
附图说明
图1为本实用新型的整体外部结构俯视图；
图2为本实用新型的图1中A区域局部放大图；
图3为本实用新型的整体外部结构主视图；
图4为本实用新型的图3中B区域局部放大图。
图中：1、电路板外壳；2、第一包裹环；3、连接金属片；4、第一导热片；5、散热板；6、第一空气流动腔；7、第二空气流动腔；8、安装固定通孔；9、包裹片；10、凸出条；11、凸出块；12、第二包裹环；13、第二导热片；14、第三导热片；15、第三空气流动腔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种散热型电路板结构，包括电路板外壳1，电路板外壳1外部的四角位置均设置有安装固定通孔8，安装固定通孔8贯穿并延伸至电路板外壳1的上下两端；
第二导热片13，其设置于电路板外壳1内部的中间，第二导热片13与电路板外壳1粘连连接，第二导热片13的下端横向均匀分布有若干个第三导热片14。
请参阅图1和图4，若干个第三导热片14的一端均与连接金属片3的下端固定连接，第三导热片14的外部设置有第二包裹环12，且第二包裹环12的上端分别与连接金属片3下端的两侧固定连接，通过第二导热片13可将电路板内部中间的热量排出。
请参阅图1和图3，电路板外壳1内部的两侧以及两端均横向均匀分布有若干个第一导热片4，且第一导热片4与电路板外壳1焊接固定，若干个第一导热片4的一端均设置有散热板5，且散热板5的一端与第一导热片4的一侧固定连接，通过散热板5可提高散热面积从而提高散热效果。
请参阅图1和图2，散热板5的外部设置有第一包裹环2，第一包裹环2的一端与电路板外壳1的下端固定连接，散热板5的两侧均设置有连接金属片3，通过连接金属片3和第一包裹环2的支撑可提高电路板外壳1的承载能力。
请参阅图1和图3，连接金属片3的外部设置有第二空气流动腔7，散热板5的外部设置有第一空气流动腔6，第三导热片14的外部设置有第三空气流动腔15，通过第二空气流动腔7排出的空气并进入第一空气流动腔6完成对散热板5外部热量进行散热。
请参阅图1、图2和图3，安装固定通孔8外部的一侧设置有包裹片9，包裹片9上端的一侧设置有凸出条10，凸出条10的一侧纵向均匀分布有三个凸出块11，通过凸出的凸出条10和凸出块11可避免产生脱落。
工作原理：在使用电路板时，根据图1、图2、图3和图4，为了避免电路板内部中间位置的热量无法排出，通过在电路板外壳1内部的下端设置有第二导热片13对热量进行吸附并传递至第二导热片13下端的若干个第三导热片14，外部空气的流动的会进入第三空气流动腔15并经过第三导热片14周围，使得热量得以直接排出，为了提高散热效果以及提高电路板的抗压性，第一包裹环2的一端与电路板外壳1的下端固定，并通过连接金属片3将第一包裹环2进行连接，连接后由第一导热片4对电路板外壳1周围的热量进行吸附并传递至散热板5，通过空气由第二空气流动腔7流入第一空气流动腔6内部并完成热量的排出，为了避免在抓取电路板时产生脱落造成电路板损坏，首先通过包裹片9包裹电路板外壳1外部的四角位置，避免损坏，同时通过包裹片9上端的凸出条10及一侧的若干个凸出块11提高抓取手掌与电路板之间的摩擦系数，防止脱落和损坏。
本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种散热型电路板结构，包括电路板外壳(1)，所述电路板外壳(1)外部的四角位置均设置有安装固定通孔(8)，所述安装固定通孔(8)贯穿并延伸至电路板外壳(1)的上下两端，其特征在于；
第二导热片(13)，其设置于电路板外壳(1)内部的中间，所述第二导热片(13)与电路板外壳(1)粘连连接，所述第二导热片(13)的下端横向均匀分布有若干个第三导热片(14)。
2.根据权利要求1所述的一种散热型电路板结构，其特征在于：若干个所述第三导热片(14)的一端均与连接金属片(3)的下端固定连接，所述第三导热片(14)的外部设置有第二包裹环(12)，且第二包裹环(12)的上端分别与连接金属片(3)下端的两侧固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种散热型电路板结构，其特征在于：所述电路板外壳(1)内部的两侧以及两端均横向均匀分布有若干个第一导热片(4)，且第一导热片(4)与电路板外壳(1)焊接固定，若干个所述第一导热片(4)的一端均设置有散热板(5)，且散热板(5)的一端与第一导热片(4)的一侧固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种散热型电路板结构，其特征在于：所述散热板(5)的外部设置有第一包裹环(2)，所述第一包裹环(2)的一端与电路板外壳(1)的下端固定连接，所述散热板(5)的两侧均设置有连接金属片(3)。
5.根据权利要求4所述的一种散热型电路板结构，其特征在于：所述连接金属片(3)的外部设置有第二空气流动腔(7)，所述散热板(5)的外部设置有第一空气流动腔(6)，所述第三导热片(14)的外部设置有第三空气流动腔(15)。
6.根据权利要求5所述的一种散热型电路板结构，其特征在于：所述安装固定通孔(8)外部的一侧设置有包裹片(9)，所述包裹片(9)上端的一侧设置有凸出条(10)，所述凸出条(10)的一侧纵向均匀分布有三个凸出块(11)。
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