CN101252821B - 一种散热方法、散热系统及散热装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种计算机散热系统，包含机箱、风扇和无风扇散热装置；该无风扇散热装置设置有两端开口、四周封闭的风道，该风道一端与机箱外的空气连通，一端与机箱的内部环境连通，并穿过无风扇散热装置的散热部分；该机箱上开设有该风扇和该风道的通风孔；该风扇的数量为一个或一个以上，并通过其通风孔全部向机箱外排风或全部向机箱内鼓风，从而形成机箱内外的气压差，在该气压差作用下气流流过该风道及其通风孔。本发明同时公开了一种无风扇散热装置和一种散热方法。应用本发明所述计算机散热系统、无风扇散热装置和散热方法的散热效果好、噪音低。本发明所述散热方法不仅适用于计算机领域，还适用于其它电子产品领域。

Description

一种散热方法、散热系统及散热装置
技术领域
本发明涉及电子产品的散热方法、散热系统及散热装置，特别是涉及计算机领域的散热方法、散热系统及散热装置。
背景技术
电子产品的应用深入到了当今社会生产和生活的各个方面，其系统性能和用户的使用体验直接关系着社会生产效率和人们的生活质量。计算机在电子产品领域占有重要的地位。计算机中的电子元件在运行时会产生热量，其中的高发热电子元件必须安装散热装置，以使其工作温度保持在容许的范围内，工作温度太高会导致其性能变坏甚至失效。现有计算机中需要散热的高发热电子元件主要包括有安装在主板上的CPU，安装在显卡上的图形处理器(GPU，graphic processing unit)，安装在电源里的功率电子元件等，这里的主板、显卡和电源均为部件。有时，计算机的硬盘等发热较大的部件也需要散热。
现有计算机需要散热的电子元件或部件普遍采用有风扇散热装置进行散热。有风扇散热装置主要由安装在需要散热的计算机电子元件或部件上的散热器以及安装在所述散热器上的散热风扇组成。所述散热器吸收高发热电子元件的热量，所述散热风扇向散热器送风，并将散热器上的热量带走。这里的散热风扇起到了加强散热的作用。一般除电源之外，各有风扇散热装置基本上是把热量直接排到计算机机箱里。
为了把各有风扇散热装置排到机箱里的热量进一步排到机箱外，可以在计算机机箱上安装向外排风的风扇。对一般配置的计算机，更多时候采取有风扇计算机电源的风扇向机箱外排风的这种方式来排出机箱里的热量。
现有计算机的机箱总的来说主要起固定主板、电源和显卡等计算机部件的作用及电磁屏蔽作用，并使计算机看起来美观，对散热基本上没有作用，因为如果把现有计算机除机箱之外的各部件全都放到一块平板上并连接他们，计算机照样正常工作，散热效果甚至比有机箱时还好。
一般来说，现有计算机有多少高发热电子元件，就有多少有风扇散热装置，相应的风扇也就比较多。而风扇产生噪音，其数量越多，噪音就越大。噪音危害人体的健康，使人们的工作效率降低。
因此，如何在保证散热效果的同时尽量降低计算机散热系统的噪音已经成为计算机业界努力的一个方向。由于低转速、大口径的静音风扇不仅具有低噪音的特点，还能满足散热的要求，因此人们已经设计和生产出了各种各样的比以前的风扇具有更大口径的静音CPU散热装置、静音显卡散热装置和静音电源。目前，计算机电源上的散热风扇口径已经达到了120毫米(mm)，有个别厂家甚至达到了140mm；CPU散热装置上的风扇采用特殊的结构也能达到120mm，但多数厂家的CPU散热装置上的散热风扇口径都在80mm或90mm左右；显卡风扇的口径由于受所在空间的限制通常不超过60mm；机箱上的风扇口径80mm、90mm和120mm的都有；硬盘散热装置通常带有两个60mm的风扇，该风扇对着硬盘的表面吹风散热。
增大各散热装置上的风扇口径并同时降低其转速，的确可以起到降低计算机噪音的作用，但是，由于风扇的数量较多，且口径有大有小，故噪音降低的幅度十分有限，所以，计算机的噪音仍然是计算机业界亟待解决的一个难题。
近年来，一种带有遥控功能的家庭影院计算机(HTPC，home theaterpersonal computer)有成为现代家庭娱乐中心的趋势，无疑，HTPC的娱乐功能和计算机发出的噪音是相抵触的，而现有的HTPC对此并无独特的解决方案。因此，家庭影院计算机也对计算机散热系统提出了进一步的低噪音要求。其它存在高发热电子元件的电子产品，如电子游戏机等，也面临在满足散热需求的同时如何进一步降低噪音的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种散热系统及应用于该散热系统的散热装置，应用该散热系统及散热装置进行散热的计算机的噪音水平能够明显低于现有的计算机，并且具有良好的散热效果。
本发明采用如下技术方案实现所述发明目的。
一种计算机散热系统，包含机箱、风扇和无风扇散热装置；所述无风扇散热装置设置有两端开口、四周封闭的风道，所述风道的一端与所述机箱外的空气连通，另一端与所述机箱的内部环境连通，所述风道穿过所述无风扇散热装置的散热部分；所述机箱上开设有所述风扇的通风孔和所述风道的通风孔；所述风扇的数量为一个或一个以上，所述风扇通过所述风扇的通风孔全部向所述机箱外排风或全部向所述机箱内鼓风，从而形成所述机箱内外的气压差，在所述气压差作用下气流流过所述风道及其通风孔。
在一实施方式中，所述无风扇散热装置包括有散热器，所述散热器上直接设置有所述风道。
在一实施方式中，所述无风扇散热装置包括有散热器和罩盖物，所述散热器包括有散热鳍片；所述散热器与所述罩盖物形成多个所述风道，所述风道之间为所述散热鳍片。
在一实施方式中，所述无风扇散热装置进一步包括导风筒，所述风道包括第一段风道和第二段风道；所述散热器上直接设置有所述第一段风道；所述导风筒的一端与所述第一段风道连通，另一端通过所述风道的通风孔与所述机箱外的空气连通；所述导风筒形成第二段风道。
在一实施方式中，所述无风扇散热装置包括有散热器、罩盖物和导风筒，所述散热器包括有散热鳍片，所述风道包括第一段风道和第二段风道；所述散热器与所述罩盖物形成多个所述第一段风道，所述第一段风道之间为所述散热鳍片；所述导风筒的一端与所述第一段风道连通，另一端通过所述风道的通风孔与所述机箱外的空气连通；所述导风筒形成所述第二段风道。
较佳地，所述导风筒通过风道的通风孔与所述机箱外的空气连通的一端有一凸缘，所述凸缘上贴有柔性材料，所述柔性材料与所述机箱内壁接触。
较佳地，所述导风筒为锥筒，所述锥筒的大端通过所述风道的通风孔与所述机箱外的空气连通。
较佳地，所述风道与所述机箱外的空气连通的一端贴有柔性材料。
在一实施方式中，所述散热器包括有基座、基板和散热鳍片；所述基座的形状为锥体；所述基板交叉对称布置在所述基座的锥面上，从基座的锥顶上方向下看呈“X”型；所述散热鳍片分布在所述基座和基板上，并平行于所述散热鳍片两侧基板夹角的角平分面；所述罩盖物沿所述基座的中轴线方向套在所述散热器外部，并与所述散热器的最外缘贴合。
在一实施方式中，所述散热器包括有基板、热导管和散热鳍片；所述罩盖物包括有两个子导风筒，所述子导风筒之间嵌入所述散热器；所述散热鳍片与所述基板平行；所述热导管的一段嵌在所述基板上，另一段穿过所述散热鳍片；所述子导风筒靠近所述基板的一端封闭，且与所述散热器的外缘相邻的侧面设置有开孔，所述开孔的数量沿所述子导风管远离所述基板的方向逐渐减少。
在一实施方式中，所述散热器包括有基板、热导管和散热鳍片；所述散热鳍片中间开有窗口；所述散热鳍片与所述基板平行；所述热导管的一段嵌在所述基板上，另一段穿过所述散热鳍片；所述罩盖物嵌入所述散热鳍片的窗口之中，所述罩盖物上设置有开孔，所述开孔的数量沿所述罩盖物远离所述基板的方向逐渐减少。
在一实施方式中，所述罩盖物为盖板，所述散热器包括散热鳍片和基板；所述散热鳍片布置在所述基板上；所述盖板盖在所述散热鳍片上并与所述基板相对；所述基板、散热鳍片和盖板形成多个所述风道。在一实施方式中，所述基板为电源的壳体。
在一实施方式中，所述散热器为散热板；所述散热板上开设有长条形通孔，所述通孔即为所述风道。
在一实施方式中，所述无风扇散热装置包括有硬盘无风扇散热装置；所述硬盘无风扇散热装置为一矩形盒，所述矩形盒的上下表面无开口，两个相对的侧面开有能够插入硬盘的窗口，另两个相对的侧面开有高度大于所述硬盘厚度的窗口；所述矩形盒的上下表面与所述硬盘表面形成所述风道。
在一实施方式中，所述风扇包括有有风扇电源的风扇。
较佳地，所述风扇的口径大于60毫米。
较佳地，所述风扇的口径为120毫米或大于120毫米。
较佳地，所述机箱进一步包括有左侧盖板和右侧盖板，在所述机箱对应所述左侧盖板和右侧盖板的中央部位的位置设置有支撑物，所述左侧盖板和右侧盖板的中央部位固定在所述支撑物上。
较佳地，所述机箱上进一步开设有其他通风孔。
由上述方案可见，本发明所述的计算机散热系统包含机箱、风扇、和无风扇散热装置。其中，所述无风扇散热装置安装在需要散热的计算机电子元件或部件上，并设置有两端开口、四周封闭的风道，所述风道的一端与所述机箱外的空气连通，另一端与所述机箱的内部环境连通，并穿过所述无风扇散热装置的散热部分。所述机箱上开设有所述风扇的通风孔和所述风道的通风孔，在其他位置基本保持封闭状态，具有较高的密闭程度。所述风扇要么全部向机箱外排风，要么全部向机箱内鼓风，当其向机箱外排风时，就会使机箱内的气压低于机箱外的气压，从而使机箱外的空气经过机箱上的通风孔流入无风扇散热装置的风道并进行热交换，然后由风扇排到机箱外；当其向机箱内鼓风时，就会使机箱内的气压高于机箱外的气压，由风扇鼓入机箱内的空气流入无风扇散热装置的风道并进行热交换，然后被排到机箱外。同时，由于气流在各无风扇散热装置中进行了热交换之后，被迅速地排到机箱外，因此，并不会因为所述机箱的密闭程度较高而导致所述机箱内的温度过高。
可见，本发明所述计算机散热系统中的风扇为所有所述无风扇散热装置的共用风扇，并且其数量可以少于无风扇散热装置的数量而不会影响散热效果。因为根据电子产品的热设计理论，强制风冷散热散去的总热量与气流流量成正比，与散热装置的散热面积成正比，与散热装置的表面温度和气流温度之差成正比；而在本发明的计算机散热系统中，多个散热装置共用数量较少的散热风扇虽然会引起流过单个散热装置的气流流量降低，但是，其中的每个散热装置的散热面积可以做得很大，流过散热装置的气流又来自于机箱外面，所以，本发明所述计算机散热系统总的散热效果可以和每个散热装置都使用单独的风扇相当。
由上述分析可知，本发明所述的计算机散热系统中的机箱、风扇和无风扇散热装置组成了一个有机的整体，三者相互配合，协同工作，能够在散热效果和低噪音之间取得很好的平衡。一般地，机箱上的其他通风孔越少，流过所述风道的气流所占的比例就越高，所需要的风扇数量就越少，最少可以在一个密闭程度较高的机箱里仅配置一个大口径的120mm静音风扇，这大大降低了计算机的噪音水平。
本发明所述的散热方法并非直接利用风扇吹出来的风进行散热，而是利用所述风扇在所述箱体内外形成气压差，进而实现所述箱体内外的气流流通，所述气流流过所述无风扇散热装置的风道并进行热交换。
应用本发明所述的散热方法不仅可以为计算机系统进行散热，还可以为其它电子类产品、通信类产品等进行散热，其散热效果好，噪音低。
附图说明
图1为本发明实施例的CPU无风扇散热装置1的分解示意图；
图2为图1中散热器的A-A剖视图；
图3为本发明实施例的CPU无风扇散热装置1的组合示意图；
图4为本发明实施例的CPU无风扇散热装置2的分解示意图；
图5为本发明实施例的CPU无风扇散热装置2的组合示意图；
图6为本发明实施例的CPU无风扇散热装置3的分解示意图；
图7为本发明实施例的CPU无风扇散热装置3的组合示意图；
图8为本发明实施例的显卡无风扇散热装置1的分解示意图；
图9为本发明实施例的显卡无风扇散热装置1的组合示意图；
图10为本发明实施例的显卡无风扇散热装置2的分解示意图；
图11为本发明实施例的显卡无风扇散热装置2的组合示意图；
图12为本发明实施例的显卡无风扇散热装置3的分解示意图；
图13为本发明实施例的显卡无风扇散热装置3的组合示意图；
图14为本发明实施例的硬盘无风扇散热装置的分解示意图；
图15为本发明实施例的硬盘无风扇散热装置的组合示意图；
图16为本发明实施例的电源无风扇散热装置的分解示意图；
图17为本发明实施例的电源无风扇散热装置的组合示意图；
图18为本发明实施例的有风扇电源示意图；
图19为本发明实施例的风扇示意图；
图20为本发明实施例的机箱1的分解示意图；
图21为本发明实施例的机箱1的组合示意图；
图22为本发明实施例的机箱2的分解示意图；
图23为本发明实施例的机箱2的组合示意图；
图24为本发明实施例一的计算机散热系统的装配示意图；
图25为本发明实施例一的计算机散热系统当风扇向外排风时的气流走向示意图；
图26为本发明实施例一的计算机散热系统当风扇向内鼓风时的气流走向示意图；
图27为本发明实施例二的计算机散热系统的装配示意图；
图28为本发明实施例二的计算机散热系统当风扇向外排风时的气流走向示意图；
图29为本发明实施例三的计算机散热系统的装配示意图；
图30为本发明实施例三的计算机散热系统当风扇向外排风时的气流走向示意图；
图31为本发明实施例四的散热方法的流程示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细说明，其中省略了对公知技术的介绍。所述附图仅供参考和说明，并非用来限制本发明。
本发明提供的计算机散热系统及散热装置，并非直接利用风扇吹出的气流进行散热，而是利用风扇向机箱外排风或向机箱内鼓风时在机箱内外产生的气压差，在所述气压差的作用下，就会在所述无风扇散热装置的连通机箱内外的风道内形成散热所需的气流，其中，所述气压差由密闭程度较高的机箱和机箱上的风扇产生。因此，本发明所述的计算机散热系统中的机箱、风扇和无风扇散热装置三者紧密联系，缺一不可，在他们的共同作用下达到了既良好散热又降低噪音的目的。
实施例一：
本实施例中的计算机散热系统包含CPU无风扇散热装置、显卡无风扇散热装置、硬盘无风扇散热装置、电源无风扇散热装置、风扇和机箱。
在本实施例中，CPU无风扇散热装置包含有三种实现方式：
CPU无风扇散热装置1的分解示意图参见图1。CPU无风扇散热装置1包括有散热器11、罩盖物122、导风筒123和海绵13。散热器11为CPU无风扇散热装置1的散热部分。散热器11由基座111、基板112和散热鳍片113构成，三者为一整体；所述基座111的形状为锥体，位于散热器11的中央，锥形基座111相对于通常的柱形基座，既有利于热量沿散热器的高度方向传导，又能够减轻散热器11的重量；所述基板112交叉对称布置在所述基座的锥面上，从基座的锥顶上方向下看呈“X”形；散热鳍片113对称分布在所述基座和基板上，并平行于所述散热鳍片两侧基板夹角的角平分面。散热器11应足够高，一般为同类有风扇散热器高度的两倍左右。
罩盖物122与散热器11的外形相同，沿散热器11的中轴线方向套在散热器外部并与散热器11的外表面贴合，同时使散热器11的下半部分露出其高度的1/4～1/3左右；散热鳍片113彼此之间的沟槽114与罩盖物122形成CPU无风扇散热装置1的风道。导风筒123为锥筒，其小的一端与罩盖物122相接，另一端靠近所述机箱的内壁，并且所述靠近机箱内壁的一端有一凸缘121；导风筒123形成另一段风道。导风筒123采用锥筒形状有利于气流通过该段风道。该段风道通过风道的通风孔与机箱外的空气实现了连通。
所述凸缘121和所述海绵13均为可选装置。海绵13贴在凸缘121上，这有利于CPU无风扇散热装置1与机箱内壁的贴合，降低了导风筒123与机箱之间的配合要求。海绵13也可以替换为其他的柔性材料，如软胶材料等。
上文所述罩盖物122与导风筒123可以分别独立制造，然后将导风筒123小的一端套在罩盖物122上；也可以将二者集成制造成一个独立的导风装置，所述独立的导风装置一端套在所述散热器11的外部，并且与所述散热器11的外表面贴合，另一端靠近所述机箱内壁。
图1中示出的扣具针对Intel LGA775系列CPU。
图1中散热器11的A-A剖视图参见图2。在图2中，11为散热器，113为散热鳍片，111为基座。从图中可以看出，在本实施例中，基座111的形状为锥体。
CPU无风扇散热装置1的组合示意图参见图3。图3中，CPU无风扇散热装置1的标号为10。10安装在主板15上，其中，主板15周围的四个箭头表示图中示出的平板仅为主板1 5的一部分。10内形成有风道14。所述风道1 4分为两段，一段是由罩盖物122与散热器11形成的多条风道，另一段是由导风筒123形成的单条风道；所述多条风道之间为散热鳍片。
CPU无风扇散热装置2的分解示意图参见图4。下面仅介绍CPU无风扇散热装置2与CPU无风扇散热装置1相区别的部分，二者相同或相似的部分参见CPU无风扇散热装置1的介绍。
在图4中，CPU无风扇散热装置2包括有散热器11、罩盖物、导风筒123和海绵13。散热器11为CPU无风扇散热装置2的散热部分。散热器11由基板(图中未示出)、热导管112和散热鳍片113组成，所述基板位于图4中散热器11的底部，其面积小于散热鳍片，在图中不可见。散热鳍片113与基板平行，热导管112的一段嵌在基板上，另一段穿过散热鳍片113。所述罩盖物包括有两个子导风筒125，子导风筒125与散热器11的外缘相邻的侧面设置有开孔124，开孔124的数量沿子导风管125远离基板的方向由低到高逐渐减少；子导风筒125的顶面开放，与导风筒123连通；子导风筒125靠近所述基板的一端封闭；子导风筒125之间嵌入散热器11。散热鳍片113之间的缝隙114与子导风筒125形成CPU无风扇散热装置2的风道14的一段，导风筒123形成CPU无风扇散热装置2的风道14的另一段。
CPU无风扇散热装置2的组合示意图参见图5。如图5所示，CPU无风扇散热装置2的标号为10，10内形成的风道14在散热器11处为多条，在导风筒123处为一条。
在图4和图5中未示出用于安装CPU无风扇散热装置2的扣具。
CPU无风扇散热装置3的分解示意图参见图6。下面仅介绍CPU无风扇散热装置3与CPU无风扇散热装置1相区别的部分，二者相同或相似的部分参见CPU无风扇散热装置1的介绍。
CPU无风扇散热装置3包括有散热器11、罩盖物122、导风筒123和海绵13。散热器11为CPU无风扇散热装置3的散热部分。散热器11由基板、热导管112和散热鳍片113组成。散热鳍片113与基板平行，且所述散热鳍片113的中间开有窗口115，热导管112的一段嵌在基板上，另一段穿过散热鳍片113。罩盖物122嵌入散热鳍片113的窗口115之中，罩盖物122上设置有开孔124，开孔124的数量沿罩盖物122远离基板的方向逐渐减少。导风筒123的形状为锥筒，其小的一端与罩盖物122相接。散热鳍片113之间的缝隙114与罩盖物122形成CPU无风扇散热装置3的风道14的一段，导风筒123形成风道14的另一段。CPU无风扇散热装置3中的基板也未在图中示出，其情形与CPU无风扇散热装置2中的基板相同，参见CPU无风扇散热装置2中的相关叙述。
CPU无风扇散热装置3的组合示意图参见图7。在图7中，CPU无风扇散热装置3的标号为10，风道14在散热器11处为多条，在导风筒123处为一条。
在图6和图7中未示出用于安装CPU无风扇散热装置3的扣具。
在本实施例中，显卡无风扇散热装置包含有三种实现方式：
显卡无风扇散热装置1的分解示意图参见图8。图8中也示出了显卡的卡体和显卡无风扇散热装置1的挡板23。显卡无风扇散热装置1包括有散热器21和盖板22。散热器21为显卡无风扇散热装置1的散热部分。散热器21由基板211和布置在基板211上的散热鳍片212组成，盖板22盖在散热鳍片212上并与基板211相对，基板211、散热鳍片212和盖板22形成显卡无风扇散热装置1的多个风道。显卡挡板23上开有通风孔231，所述通风孔231的位置与所述散热鳍片212之间的沟槽213的位置相对应。
显卡无风扇散热装置1的组合示意图参见图9。在图9中，显卡无风扇散热装置1的标号为20，24即为显卡无风扇散热装置1的风道，风道24之间为散热鳍片。
显卡无风扇散热装置2的分解示意图参见图10。下面仅介绍显卡无风扇散热装置2与显卡无风扇散热装置1相区别的部分，二者相同或相似的部分参见显卡无风扇散热装置1的介绍。
显卡无风扇散热装置2包括有散热板21。散热板21为显卡无风扇散热装置2的散热部分。所述散热板21沿垂直于显卡挡板23的方向直接开设有长条形通孔24，所述长条形通孔24即为所述显卡无风扇散热装置2的风道。
显卡无风扇散热装置2的结构组合示意图参见图11。在图11中，显卡无风扇散热装置2的标号为20，24为显卡无风扇散热装置2的风道。
显卡无风扇散热装置3的分解示意图参见图12。下面仅介绍显卡无风扇散热装置3与显卡无风扇散热装置1相区别的部分，二者相同或相似的部分参见显卡无风扇散热装置1的介绍。
显卡无风扇散热装置3包括有散热器21及矩形导风筒22。散热器21为显卡无风扇散热装置3的散热部分。散热器21由基板211和基板211上的散热鳍片212组成。矩形导风筒22在末断延伸出一盖板221，矩形导风筒22的盖板221盖在散热器21上，散热鳍片212之间的沟槽213与盖板221形成显卡无风扇散热装置2的风道24的一段，矩形导风筒22中两端开口四周封闭的部分形成风道24的另一段。盖板221也可以与导风筒22分离制造，盖板221所起的作用是与散热器21共同构建一段风道，此时，导风筒套在所述一段风道的一端，形成另一段风道。所述显卡无风扇散热装置3按照散热鳍片212与显卡挡板25平行的方向固定在显卡上。所述导风筒22的矩形端面处贴有海绵23。
所述海绵23的作用以及替代方式与所述海绵13的作用以及替代方式相同。
显卡无风扇散热装置3的组合示意图参见图13。在图13中，显卡无风扇散热装置3的标号为20，24为显卡无风扇散热装置3的风道。
在本实施例中，硬盘无风扇散热装置的分解示意图参见图14。在图14中也示出了硬盘35，其中硬盘35的外壳同时又是硬盘和硬盘无风扇散热装置的散热部分。
硬盘无风扇散热装置为矩形盒31。矩形盒31的两个相对的侧面开有与硬盘的大小相当的窗口311，通过窗口311把硬盘35嵌入到矩形盒31中，矩形盒31的另两个相对的侧面开有高于硬盘厚度的窗口312，矩形盒31的上下表面无开口，矩形盒31的上下表面与硬盘的表面形成硬盘无风扇散热装置的风道34。33为海绵，贴于矩形盒31开有窗口312的端面上。
硬盘无风扇散热装置的组合示意图参见图15。图15中，30为硬盘无风扇散热装置，34为硬盘无风扇散热装置的风道。
在本实施例中，电源无风扇散热装置的分解示意图参见图16，图中示出了整个电源。
电源无风扇散热装置包括有电源壳体41、散热鳍片411和盖板42，散热鳍片411布置在电源壳体41上，电源壳体41的作用与显卡无风扇散热装置1中基板211的作用相同。电源壳体41和散热鳍片411组成的散热器为电源无风扇散热装置的散热部分。盖板42盖在散热鳍片411上并与电源壳体41相对，电源壳体41、散热鳍片411和盖板42形成电源无风扇散热装置的多个风道。
电源无风扇散热装置的组合示意图参见图17。图17中，电源无风扇散热装置的标号为40，44为电源无风扇散热装置40的风道。
在本实施例中，所用风扇的示意图参见图1 9。图1 9中，60即为本实施例所述散热风扇。散热风扇6 0的数量可以为一个，也可以为多个，在本实施例中为一个。风扇60的口径大于60mm，在本实施例中为120毫米或大于120毫米。风扇60直接或通过导风筒安装在所述风扇的通风孔上。
在本实施例中，所述机箱为机箱1，机箱1的分解示意图参见图20。
图20中所示机箱为立式机箱，包括有箱体71、左侧盖板72、右侧盖板和前盖板73，其中，右侧盖板未示出。箱体71的后面板上设置有散热风扇的通风孔711，箱体71的前面板上设置有硬盘无风扇散热装置的通风孔712，左侧盖板72上设置有CPU无风扇散热装置的通风孔721。显卡和电源在计算机机箱上均设有专门的安装位置和专门的通风孔，其至少有一面可以和机箱外的空气接触，故无需在机箱上为显卡无风扇散热装置和电源无风扇散热装置设置专门的通风孔。
在所述机箱对应左侧盖板72和右侧盖板的中央部位的位置设置有支撑物，左侧盖板72和右侧盖板的中央部位固定在所述支撑物上。机箱7 1的左侧盖板和右侧盖板的面积很大，其厚度相对较薄，如果只是把左侧盖板和右侧盖板的四周固定在箱体上，极易产生共振并发出“嗡嗡”的声音，使左侧盖板72和右侧盖板中央部位得到支撑可以明显地消除这种由于共振而产生的噪音。
机箱1的组合示意图参见图21。图21中，70即为所述机箱1。
本实施例的计算机散热系统的装配示意图参见图24。所述计算机散热系统的安装步骤与普通计算机的安装步骤并无本质分别。首先，把各无风扇散热装置分别安装在相应的需要散热的计算机电子元件或部件上，所述无风扇散热装置包括有CPU无风扇散热装置10、显卡无风扇散热装置20、硬盘无风扇散热装置30和电源无风扇散热装置40。然后，分别将主板、显卡、硬盘、电源和风扇60等固定在机箱70的相应位置上，安装散热风扇60时，可以使散热风扇60向机箱70外排风，也可以使散热风扇60向机箱70内鼓风，最后，再把机箱70盖上。需要注意的是，在安装CPU无风扇散热装置10时，应先把散热器固定在CPU上，最后在盖上机箱的左侧盖板72之前才把所述导风筒安在所述散热器上。73为机箱的前盖板，72为机箱的左侧盖板。
本实施例中散热风扇60向所述机箱70外排风时的气流走向示意图参见图25。图25为从本实施例中所述机箱的左侧盖板的正前方看过去的投影图。在图中，CPU无风扇散热装置10、显卡无风扇散热装置20、硬盘无风扇散热装置30、电源无风扇散热装置40和散热风扇60分别安装在机箱70中的相应位置上，并应使散热风扇60向机箱70外排风，图中的箭头表示散热气流的流向，而CPU无风扇散热装置10中间的十字叉表示散热气流由机箱70外流入CPU无风扇散热装置10。
本实施例中散热风扇60向所述机箱70内鼓风时的气流走向示意图参见图26。图26与图25的区别在于，应使散热风扇60向机箱70内鼓风，图中CPU无风扇散热装置10中间的黑色实心圆点表示散热气流由CPU无风扇散热装置10流向机箱70外。图26中其他未叙述部分与图25中对应部分的结构和安装位置均相同。
如图25和26所示，所述计算机散热系统的工作原理为：CPU无风扇散热装置10、显卡无风扇散热装置20、硬盘无风扇散热装置30和电源无风扇散热装置40分别设置有相应的风道，并在机箱70对应所述风道的位置上分别开有所述风道的通风孔，所述风道的一端与机箱70外的空气连通，另一端与机箱70的内部环境连通；散热风扇60向机箱70外排风，或向机箱70内鼓风，从而在机箱70内外形成气压差；当散热风扇60向机箱70外排风时，机箱内的气压低于机箱外的气压，机箱外的空气分别通过所述风道的通风孔流入所述风道，最后由风扇60经风扇的通风孔排出机箱70；当散热风扇60向机箱70内鼓风时，机箱内的气压高于机箱外的气压，机箱外的空气经散热风扇60鼓入机箱70后，分别流经所述风道，并经所述风道的通风孔排出机箱70。
本发明所述的CPU无风扇散热装置的散热器可以做得很高，而不必担心所述散热器的底部得不到良好的散热，因为只要配以相应形状的罩盖物和导风筒，在所述机箱内外气压差的作用下就能使散热气流流经所述散热器的底部，这与普通的有风扇散热装置的风扇必须转速足够高才能把气流送到散热器的底部不同。
风扇的风量和风压是两个相对的概念，风量大可以带走更多的热量，风压大可以把风送到更远的地方。一般来说，大口径风扇的风量大，高转速风扇的风压大。本发明的计算机散热系统机箱内外的气压差取决于所述散热风扇的风量，因此应尽量选用大口径、低转速的风扇，以兼顾散热效果和低噪音的要求。同时，所述散热风扇可以安装在机箱上未被占用的任何位置，而不必安装在所述无风扇散热装置的附近，可以直接安装在机箱的通风孔上，也可以通过导风管(未用图表示)安装到机箱的通风孔上。如按照计算机的部件在现有的立式ATX机箱里的布置位置，ATX机箱箱体的后面板上最大能安装下口径120mm左右的风扇，而在机箱箱体的顶部，则能轻松安装下口径160mm的风扇。口径为120mm的风扇转速在1500rpm以下时噪音都不大。
所述散热风扇60的插头插在计算机主板的风扇插座上，这样就可以利用主板的风扇监控功能监测所述散热风扇60的运转情况，并可在其损坏时报警或关闭计算机。所述散热风扇60具有调速装置，所述调速装置包含有输出电压可调的电路，改变所述散热风扇60的供电电压就能调整所述散热风扇60的转速，从而调整气流的流量进而改变机箱70内外气压差的大小，以适应计算机使用环境的变化。
如图24所示，除所述风道的通风孔和所述风扇的通风孔之外，所述机箱70上可以开设少量的其他通风孔，这些通风孔应开在远离或与所述散热风扇60相对应的位置，并使形成的散热气流尽可能穿过整个机箱70，所述其他通风孔兼顾了计算机其他部分的散热，但减少了流过无风扇散热装置的气流流量，故其数量比较少，具体视计算机的配置和风扇的数量及其排风量而定。
在图22中，所述前盖板73上进一步设有一可调整通风量大小的可调通风装置。所述可调通风装置包括有一块安装在机箱70上的可移动或转动的面板，所述面板及其所处机箱的相应位置上开有位置和数量一致的通风孔，通过调整面板与机箱的相对位置，就可以使面板上的通风孔与机箱70上的通风孔错开一定的位置，从而调整通风量的大小。可调通风装置也是为了兼顾计算机其他部分的散热。
上述方案通过了实验的验证。实验中，CPU无风扇散热装置采用了两个有风扇CPU散热装置的“X”型太阳花散热器，并用螺杆拧在一起，两个散热器的接触面之间涂有散热硅脂；无风扇电源是根据专利ZL200710107330中的方案由市售的额定功率300W的有风扇电源改装的；风扇为一个市售的120mm口径、转速可调的低噪音风扇，其转速为1200rpm～2200rpm时，对应的噪音为15～25db；机箱为市售的普通机箱，其上的通风孔除了必要的之外，其余的全部用胶带封堵住，并扩展了左侧盖板CPU上方的通风孔；CPU为Pentium D 820，其热设计功耗TDP 95W；主板为ASUS P5PL2；显卡为ASUS EAX1300PRO SILENT；硬盘为希捷ST3160812 160G，所述硬盘未加辅助散热措施；内存为2×512M Kingston DDR2 533。在环境温度28℃，风扇转速1500rpm，计算机CPU的使用率在5％以下的条件下，当风扇60向机箱70外排风时，CPU的温度在55℃左右，主板温度41℃，硬盘温度44℃，无风扇电源的温度在40℃左右；当风扇60向机箱70内鼓风式时，CPU的温度在59℃左右，主板温度43℃，硬盘温度46℃，无风扇电源的温度在43℃左右。
由上述实验可见，在利用风扇形成气压差的两种方式中，向机箱外排风在机箱内形成负压的散热效果要比向机箱内鼓风在机箱内形成正压的散热效果好。这是因为在负压的作用下进入机箱的散热气流首先流过温度较高的无风扇散热装置，而在正压的作用下进入机箱的散热气流先要经过主板之类的地方，此时，流过无风扇散热装置时散热气流的温度已经有所升高。但无论是向机箱外排风，还是想机箱内鼓风，所述计算机散热系统的散热效果都符合使用要求，并明显地降低了计算机散热系统的噪音水平。
实施例二：
本实施例中的计算机散热系统与实施例一中的计算机散热系统比较，其区别在于：用有风扇电源取代了无风扇电源，并取消了实施例一中专门的散热风扇以及所述专门的散热风扇在机箱上的通风孔。下面仅就实施例二与实施例一相区别的部分进行说明，其余部分请参考实施例一中的相关内容。
本实施例中的计算机散热系统包括CPU无风扇散热装置、显卡无风扇散热装置、硬盘无风扇散热装置、有风扇电源和机箱。
本实施例中的CPU无风扇散热装置、显卡无风扇散热装置和硬盘无风扇散热装置与实施例一中的CPU无风扇散热装置、显卡无风扇散热装置和硬盘无风扇散热装置在结构、作用以及安装位置上分别对应相同。
本实施例中，用有风扇电源代替了实施例一中的无风扇电源。
所述有风扇电源的示意图参见图1 8。在图18中，50为有风扇电源，51为有风扇电源中的风扇，并位于有风扇电源50的顶部。所述风扇51为低转速、大口径的静音风扇。安装时，应使有风扇电源50中安装有风扇51的一面朝下；所述风扇51既可以向所述机箱外排风，也可以向所述机箱内鼓风。
在本实施例中，所述机箱为机箱2，机箱2的分解示意图参见图22。
参照图22和图20，本实施例中的机箱与实施例一中的机箱的区别仅在于取消了专门的散热风扇在机箱上的通风孔。
机箱2的组合示意图参见图23。图23中，70即为本实施例所述机箱的组合示意图。
本实施例的计算机散热系统的装配示意图参见图27。图27中，CPU无风扇散热装置10、显卡无风扇散热装置20、硬盘无风扇散热装置30和有风扇电源50分别安装在机箱70中的相应位置上；71为机箱70的箱体，72为机箱70的左侧盖板，73为机箱70的前盖板。
本实施例的计算机散热系统当风扇向外排风时的气流走向示意图参见图28。在图中，箭头表示散热气流的流向，而CPU无风扇散热装置10中间的十字叉表示散热气流由机箱外流入CPU无风扇散热装置10。本实施例的计算机散热系统当风扇向机箱70内鼓风时的气流走向示意图与图28的区别在于将图28中的箭头反向，其余部分均相同。
本实施例所述计算机散热系统的工作原理与实施例一中的计算机散热系统工作原理基本相同，其区别仅在于，本实施例中机箱70内外的气压差由有风扇电源50的风扇51向机箱70外排风或向机箱70内鼓风形成。
上述方案通过了实验的验证。实验条件与实施例一的实验条件基本相同，只是电源采用的是市售的额定功率230W的有风扇电源，其风扇口径为120mm，转速未知，但试验中很安静，并用胶带封堵住实施例一中的专门的散热风扇的通风孔。在环境温度28℃，风扇转速1500rpm，且计算机空闲，CPU利用率较低的条件下，当有风扇电源50的风扇51向机箱70外排风时，CPU的温度在59℃左右，主板温度42℃，硬盘温度45℃，有风扇电源的温度在55℃左右；当有风扇电源50的风扇51向机箱70内鼓风时，CPU的温度在69℃左右，主板温度44℃，硬盘温度47℃，有风扇电源的温度在40℃左右。散热效果符合使用要求，并明显降低了计算机散热系统的噪音水平。
本实施例利用风扇形成气压差的两种方式中，向机箱外排风形成负压的散热效果和向机箱内鼓风形成正压的散热效果均不如实施例一，尤其是后者效果最差，通常只可以用在低配置的电脑中。这是因为在本实施例中，气流依次流过两个无风扇散热装置，这明显对最后流过的无风扇散热装置的散热不利，特别是当气流从热量比较少的散热装置流向热量比较大的散热装置的时候。
实施例三：
本实施例中的计算机散热系统与实施例一中的计算机散热系统比较，其区别在于：用有风扇电源取代了无风扇电源。下面仅就实施例三与实施例一相区别的部分进行说明，其余部分请参考实施例一中的相关内容。
本实施例中的计算机散热系统包括CPU无风扇散热装置、显卡无风扇散热装置、硬盘无风扇散热装置、专门的散热风扇、有风扇电源和机箱。
本实施例中的CPU无风扇散热装置、显卡无风扇散热装置、硬盘无风扇散热装置、专门的散热风扇和机箱与实施例一中的CPU无风扇散热装置、显卡无风扇散热装置、硬盘无风扇散热装置、专门的散热风扇和机箱在结构、作用以及安装位置上分别对应相同。
本实施例中，用有风扇电源代替了实施例一中的无风扇电源。所述有风扇电源的示意图参见图18，其结构和安装方式与实施例二中有风扇电源的结构和安装方式相同。
本实施例的计算机散热系统的装配示意图参见图29。图29与图24所示的装配示意图的区别仅在于，用有风扇电源50取代了装有电源无风扇散热装置40的无风扇电源，且安装时应使有风扇电源的风扇和专门的散热风扇全部向机箱外排风或者全部向机箱内鼓风。专门的散热风扇60的数量可以为一个，也可以为多个，为多个时专门的散热风扇60的安装位置、安装方法以及由此而引起的机箱70上通风孔位置的变化参见第一实施例中的相关叙述。在本实施例中专门的散热风扇60的数量为一个。
本实施例的计算机散热系统当风扇向外排风时的气流走向示意图参见图30。在图30中，箭头表示散热气流的流向，而CPU无风扇散热装置10中间的十字叉表示散热气流由机箱外流入CPU无风扇散热装置10。本实施例的计算机散热系统当风扇向机箱内鼓风时的气流走向示意图与图29的区别在于将图29中的箭头反向，其余部分均相同。
本实施例所述计算机散热系统的工作原理与实施例一中的计算机散热系统工作原理基本相同，其区别仅在于，本实施例中机箱70内外的气压差由有风扇电源50的风扇5 1和专门的散热风扇60全部向机箱70外排风或者全部向机箱70内鼓风形成。
上述方案通过了实验的验证。实验条件与实施例一中的实验条件基本相同，只是电源采用了市售的额定功率230W的有风扇电源，所述额定功率230W的有风扇电源与实施例二中的有风扇电源相同。在环境温度28℃，风扇转速1500rpm，且计算机空闲，CPU利用率较低的条件下，当有风扇电源50的风扇51和专门的散热风扇60都向机箱70外排风时，CPU的温度在50℃左右，主板温度33℃，硬盘温度35℃，有风扇电源的温度在48℃左右；当有风扇电源50的风扇51和专门的散热风扇60向机箱70内鼓风时，CPU的温度在56℃左右，主板温度41℃，硬盘温度43℃，有风扇电源的温度在40℃左右。该实施例的散热效果较好，而相应的噪音与实施例一和实施例二相比并没有明显的增加，因为其中用到的有风扇电源的风扇和专门的散热风扇均为大口径、低转速的低噪音风扇。
在本实施例中利用风扇形成气压差的两种方式，虽然在一定程度上也存在气流依次流过两个无风扇散热装置的问题，但由于使用了两个风扇，使得向机箱外排风形成负压的方式取得了不错的散热效果，而向机箱内鼓风形成正压的方式所产生的散热效果只与在实施例一中用一个风扇向机箱外排风时的散热效果相当。
实施例四：
本实施例将给出一种散热方法，该方法主要包括四个步骤，参见图31。
步骤3101，设置穿过散热装置的散热部分的风道。
所述风道的两端开口四周封闭。所述散热部分一般由散热性能良好的材料制成，如散热鳍片；所述散热部分也可以是散热对象的外壳；所述散热装置除散热部分外，可以进一步包含导风筒，所述导风筒将所述箱体外的空气导入所述风道，或将所述风道内的气流导到所述箱体外。
步骤3102，形成非完全密闭的箱体。
在完全密闭的箱体上开设多个通风孔形成所述非完全密闭的箱体。可见，所述非完全密闭的箱体并非要求其各个壳板之间严丝合缝。所述通风孔主要用于使气流流过所述风道。
步骤3103，将需要散热的电子元件及其散热装置连同所述风道置于所述非完全密闭的箱体内。
将需要散热的电子元件安装在所述非完全密闭的箱体里的相应位置上，而将所述散热装置安装在所述电子元件上，将所述风道的一端通过所述通风孔与所述箱体外的空气连通，另一端与所述箱体的内部环境连通。所述相应位置在不同的行业产品中会有不同的标准和安装习惯，如在计算机领域，主板、电源以及硬盘等部件都有其相应的安装位置。所述相应位置也可以由本发明所述散热方法的使用者自行决定。所述需要散热的电子元件可以为电子元器件、芯片和部件等。所述散热部分也可以为所述电子元件的外壳，所述风道直接集成在所述电子元件上。
步骤3104，在所述非完全密闭的箱体内外实现气流流通，且所述气流流过所述风道。
将风扇直接或通过导风筒安装在所述非完全密闭的箱体的通风孔上。所述风扇的数量为一个或一个以上，口径大于60mm，所述风扇全部向所述非完全密闭的箱体外排风或全部向所述非完全密闭的箱体内鼓风，形成箱体内外的气压差，从而在箱体内外实现气流流通，并且所述气流流过所述风道。所述气流流通包括：箱体外的气流经所述多个通风孔的一部分通风孔流入箱体内，再经所述多个通风孔的另一部分通风孔流到箱体外。
应用本实施例所述散热方法时，只要保证所述步骤3101、步骤3102、步骤3103和步骤3104均能被执行即可，其执行顺序不受限制。
以上实施例的实验结果从实践上证明了应用所述计算机散热系统和散热装置进行散热的计算机，不仅散热良好，而且其噪音水平明显低于现有的计算机。
此外，本发明所述计算机散热系统，由于多个无风扇散热装置共用相同的散热风扇，减少了易磨损的机械风扇的数量，这在降低计算机噪音水平的同时，还提高了计算机的可靠性。并且，进一步把所述散热风扇的电源插头插在计算机主板的风扇插座上，就可以利用计算机主板的风扇监控功能来保证本发明的计算机散热系统本身的可靠性。
同时，所述计算机散热系统具有低成本的特点。其一，所述机箱由于密闭程度较高，其上的通风孔少，减少了生产时的打孔工序。其二，虽然无风扇散热装置的散热器散热面积较大，用到的材料要多一些，增加了成本，但由于他们共用散热风扇，减少了风扇的数量，又降低了成本。其三，所述无风扇散热装置的导风筒原本就结构简单成本低廉，又以柔性材料实现与机箱的贴合，进一步降低了对导风筒制造工艺的要求。本发明所述的计算机散热系统是一个低成本、低噪音的计算机散热解决方案。
本发明所述计算机散热系统中的CPU无风扇散热装置的形状不限于上述实施例以及附图所给出的形状，其中散热器可以为矩形、多边形等其他形状，所述散热器的散热鳍片可以垂直于，也可以平行于所需要散热的电子元件，罩盖物和导风筒的形状可以是矩形、圆形、多边形等多种形状，只要CPU散热装置中具有所述的风道且不安装有风扇即可；所述机箱亦不限于上述实施例以及附图所给出的样式，还可以为卧式机箱或其他形状的机箱，只要所述机箱上开设有专门用于所述风道的通风孔和所述风扇的通风孔即可；所述风扇的选择和安装位置参见上述实施例及附图，所述风扇的数量可以为一个或多个，当安装一个风扇时，可以得到较低的噪音，当安装一个以上的风扇时，可以得到较佳的散热效果。
以上实施例中，利用散热风扇形成机箱内外的气压差有向机箱外排风和向机箱内鼓风两种方式，二者的差别仅在于风扇的气流方向不同，或者说风扇的安装方式不同，而相应的散热效果却差别明显，因此，如无特殊需要，应优先采用散热风扇向机箱外排风的方式。
本发明所述散热方法不仅适用于计算机散热系统，还适用于其它产品，如电子类、通信类产品的散热，并且散热效果好，噪音低。
以上所述仅为本发明的较佳实施例或可行实施例，并非用于限制本发明的保护范围，凡是运用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接、间接地运用在其他相关的技术领域，均包括在本发明的保护范围之内。

Claims (21)

1.一种计算机散热系统，其特征在于，包含机箱、风扇和无风扇散热装置；
所述无风扇散热装置设置有两端开口、四周封闭的风道，所述风道的一端与所述机箱外的空气连通，另一端与所述机箱的内部环境连通，所述风道穿过所述无风扇散热装置的散热部分；
所述无风扇散热装置安装在需要散热的计算机电子元件或部件上；
所述机箱上开设有所述风扇的通风孔和所述风道的通风孔；
所述风扇的数量为一个或一个以上，所述风扇通过所述风扇的通风孔全部向所述机箱外排风或全部向所述机箱内鼓风，从而形成所述机箱内外的气压差，在所述气压差的作用下气流流过所述风道及其通风孔。
2.如权利要求1所述的计算机散热系统，其特征在于，所述无风扇散热装置包括有散热器，所述散热器上直接设置有所述风道。
3.如权利要求1所述的计算机散热系统，其特征在于，所述无风扇散热装置包括有散热器和罩盖物，所述散热器包括有散热鳍片；
所述散热器与所述罩盖物形成多个所述风道，所述风道之间为所述散热鳍片。
4.如权利要求1所述的计算机散热系统，其特征在于，所述无风扇散热装置进一步包括有导风筒，所述风道包括第一段风道和第二段风道；
所述散热器上直接设置有所述第一段风道；
所述导风筒的一端与所述第一段风道连通，另一端通过所述风道的通风孔与所述机箱外的空气连通；所述导风筒形成第二段风道。
5.如权利要求1所述的计算机散热系统，其特征在于，所述无风扇散热装置包括有散热器、罩盖物和导风筒，所述散热器包括有散热鳍片，所述风道包括第一段风道和第二段风道；
所述散热器与所述罩盖物形成多个所述第一段风道，所述第一段风道之间为所述散热鳍片；
所述导风筒的一端与所述第一段风道连通，另一端通过所述风道的通风孔与所述机箱外的空气连通；所述导风筒形成所述第二段风道。
6.如权利要求4或5所述的计算机散热系统，其特征在于，所述导风筒通过风道的通风孔与所述机箱外的空气连通的一端有一凸缘，所述凸缘上贴有柔性材料，所述柔性材料与所述机箱内壁接触。
7.如权利要求6所述的计算机散热系统，其特征在于，所述导风筒为锥筒，所述锥筒的大端通过所述风道的通风孔与所述机箱外的空气连通。
8.如权利要求1至权利要求3中任一权利要求所述的计算机散热系统，其特征在于，所述风道与所述机箱外的空气连通的一端贴有柔性材料，所述柔性材料与所述机箱内壁接触。
9.如权利要求5所述的计算机散热系统，其特征在于，所述散热器包括有基座、基板和散热鳍片；
所述基座的形状为锥体；所述基板交叉对称布置在所述基座的锥面上，从基座的锥顶上方向下看呈“X”型；所述散热鳍片分布在所述基座和基板上，并平行于所述散热鳍片两侧基板夹角的角平分面；
所述罩盖物沿所述基座的中轴线方向套在所述散热器外部，并与所述散热器的最外缘贴合。
10.如权利要求5所述的计算机散热系统，其特征在于，所述散热器包括有基板、热导管和散热鳍片；所述罩盖物包括有两个子导风筒，所述子导风筒之间嵌入所述散热器；
所述散热鳍片与所述基板平行；
所述热导管的一段嵌在所述基板上，另一段穿过所述散热鳍片；
所述子导风筒靠近所述基板的一端封闭，且与所述散热器的外缘相邻的侧面设置有开孔，所述开孔的数量沿所述子导风管远离所述基板的方向逐渐减少。
11.如权利要求5所述的计算机散热系统，其特征在于，所述散热器包括有基板、热导管和散热鳍片；所述散热鳍片中间开有窗口；
所述散热鳍片与所述基板平行；
所述热导管的一段嵌在所述基板上，另一段穿过所述散热鳍片；
所述罩盖物嵌入所述散热鳍片的窗口之中，所述罩盖物上设置有开孔，所述开孔的数量沿所述罩盖物远离所述基板的方向逐渐减少。
12.如权利要求3所述的计算机散热系统，其特征在于，所述罩盖物为盖板，所述散热器包括有散热鳍片和基板；
所述散热鳍片布置在所述基板上；
所述盖板盖在所述散热鳍片上并与所述基板相对；
所述基板、散热鳍片和盖板形成多个所述风道。
13.如权利要求2所述的计算机散热系统，其特征在于，所述散热器为散热板；
所述散热板上开设有长条形通孔，所述通孔即为所述风道。
14.如权利要求12所述的计算机散热系统，其特征在于，所述基板为电源的壳体。
15.如权利要求1所述的计算机散热系统，其特征在于，所述无风扇散热装置包括有硬盘无风扇散热装置；
所述硬盘无风扇散热装置为一矩形盒，所述矩形盒的上下表面无开口，两个相对的侧面开有能够插入硬盘的窗口，另两个相对的侧面开有高度大于所述硬盘厚度的窗口；
所述矩形盒的上下表面与所述硬盘表面形成所述风道。
16.如权利要求1所述的计算机散热系统，其特征在于，所述风扇包括有有风扇电源的风扇。
17.如权利要求1所述的计算机散热系统，其特征在于，所述风扇的口径大于60毫米。
18.如权利要求17所述的计算机散热系统，其特征在于，所述风扇的口径为120毫米或大于120毫米。
19.如权利要求1所述的计算机散热系统，其特征在于，所述风扇直接或通过导风筒安装在所述风扇的通风孔上。
20.如权利要求1所述的计算机散热系统，其特征在于，所述机箱包括有左侧盖板和右侧盖板，在所述机箱对应所述左侧盖板和右侧盖板的中央部位的位置设置有支撑物，所述左侧盖板和右侧盖板的中央部位固定在所述支撑物上。
21.如权利要求1所述的计算机散热系统，其特征在于，所述机箱上进一步开设有其他通风孔。
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