CN210515157U - 一种机箱散热结构及机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电脑机箱技术领域，特别涉及一种机箱散热结构及机箱，包括第一壳体、第二壳体、隔板，所述第一壳体开设有回风口；所述第二壳体与第一壳体连接，所述第二壳体开设有送风口；所述隔板安装于第一壳体与第二壳体之间使第一壳体和第二壳体形成两个相互独立的空间；所述隔板上安装有风扇，在风扇的作用下，气体由送风口导入并由回风口导出。本实用新型在第一壳体和第二壳体上分别开设送风口和回风口，并将多个风扇安装于机箱内部的隔板上，能够加大排风量，增加机箱内部空气流通速度，在不影响散热效率的情况下减小送风口面积，从而减少灰尘进入机箱；而且风扇安装在机箱内部的隔板上，比传统机箱的风扇安装在送风口上更静音。

Description

一种机箱散热结构及机箱

技术领域

本实用新型涉及电脑机箱技术领域，特别涉及一种机箱散热结构及机箱。

背景技术

电脑机箱作为电脑配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各电脑配件，起到一个承托和保护作用，而且需要对内部的部件进行散热以及防灰，传统的电脑机箱多为长方体形，送风口开在机箱的侧面，风扇安装于送风口上，噪音较大，而且一般只能安装一个风扇，如果要增加风扇的数量，就需要加大送风口的面积，不可避免的增加灰尘的进入量。

实用新型内容

本实用新型解决了相关技术中为了提高散热效率需要加大送风口的面积而导致灰尘进入量增加的问题，提出一种机箱散热结构及机箱，将多个风扇安装于机箱内部的隔板上，在不影响散热效率的情况下减小送风口面积，从而减少灰尘进入机箱。

为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种机箱散热结构，包括：

第一壳体，所述第一壳体开设有回风口；

第二壳体，所述第二壳体与第一壳体连接，所述第二壳体开设有送风口；

隔板，所述隔板安装于第一壳体与第二壳体之间使所述第一壳体和第二壳体形成两个相互独立的空间，所述隔板上安装有风扇，在所述风扇的作用下，气体由所述送风口导入并由所述回风口导出。

作为优选方案，所述隔板的一侧配置有集成安装板。

作为优选方案，所述集成安装板靠近所述送风口设置。

作为优选方案，所述集成安装板通过多个连接柱连接于所述隔板。

作为优选方案，所述第一壳体和第二壳体均为半球形且可拆卸连接。

作为优选方案，所述隔板上开设有风扇安装孔，所述风扇安装于所述风扇安装孔中。

一种机箱，包括如前所述的机箱散热结构。

作为优选方案，还包括底座，所述底座通过支撑柱与所述第二壳体相连。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在第一壳体和第二壳体上分别开设回风口和送风口，并将多个风扇安装于机箱内部的隔板上，能够加大排风量，增加机箱内部空气流通速度，在不影响散热效率的情况下减小送风口面积，从而减少灰尘进入机箱；而且风扇安装在机箱内部的隔板上，比传统机箱的风扇安装在送风口上更静音；机箱整体形状为球形，由于单个风扇的风速较低，第二壳体上的送风口面积较小，气流受到压缩会增大风速，则球形壳体不需要大面积的送风口就能很好的散热，提高散热效率。此外，经过实际测试对比，本实用新型通过内部隔板上的多个风扇强制散热可以使机箱内部温度保持在27℃左右，而传统的机箱内部温度维持在40℃左右；并且，本实用新型整体的结构为球形，比较小巧，底座可以增加整体结构的稳定性。

附图说明

图1是本实用新型的爆炸图；

图2是本实用新型的装配图。

图中：

1、第一壳体，101、回风口，2、第二壳体，201、送风口，3、隔板，301、风扇安装孔，4、风扇，5、底座，6、支撑柱，7、连接柱，8、集成安装板。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

实施例1

如图1至2所示，一种机箱散热结构，包括第一壳体1、第二壳体2、隔板3，第一壳体1开设有回风口101；第二壳体2与第一壳体1连接，第二壳体2开设有送风口201；隔板3安装于第一壳体1与第二壳体2之间使第一壳体1和第二壳体2形成两个相互独立的空间，即上层空间和下层空间；隔板3上安装有风扇4，在风扇4的作用下，气体由送风口201导入并由回风口101导出。

在一个实施例中，隔板3的一侧配置有集成安装板8，集成安装板8靠近送风口201设置，集成安装板8通过多个连接柱7连接于隔板3，用以支撑隔板3上放置的风扇4的重量，连接柱7均匀分散在隔板3的底部，以便使其受力均匀。

在一个实施例中，为了进一步增大气流的风速，第一壳体1和第二壳体2均为半球形，则由于单个风扇的风速很低，半球形的第一壳体1和第二壳体2上的回风口101、送风口201面积相对较小，气流受到压缩会增大风速。

在一个实施例中，为了在出现故障时便于进行拆卸维修，第二壳体2与第一壳体1为可拆卸连接，具体地，第一壳体1和第二壳体2外圈均设有翻边，则第一壳体1与第二壳体可以通过其外圈的翻边使用螺钉进行连接。

在一个实施例中，隔板3上开设有5个风扇安装孔301，5个风扇4通过螺钉安装于各个风扇安装孔301中，可以增大散热效率，并且便于进行拆卸，方便清灰。

实施例2

本实用新型的另一方面，还提供一种机箱，包括如前述的机箱散热结构。

此外，当第一壳体1和第二壳体2为球形时，为了保证机箱结构的稳固，还设置有底座5，底座5通过支撑柱6与第二壳体2相连。

散热原理如下：

通过风扇4把下层空间的热空气排到上层空间，然后从上层空间的回风口101排出，被抽走空气的下层空间从第二壳体2的送风口201进气，从而完成整个散热系统的循环，在不影响散热效率的情况下减小送风口面积，从而减少灰尘进入机箱。此外，机箱整体为球形，第一壳体上的回风口面积较小，气流受到压缩会增大风速，则球形壳体不需要大面积的送风口和回风口就能很好的散热，进一步提高散热效率。经过实际测试对比，本实用新型通过内部隔板上的多个风扇强制散热可以使机箱内部温度保持在27℃左右；而传统的机箱内部温度维持在40℃左右。

以上为本实用新型较佳的实施方式，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种机箱散热结构，其特征在于，包括：

第一壳体(1)，所述第一壳体(1)开设有回风口(101)；

第二壳体(2)，所述第二壳体(2)与第一壳体(1)连接，所述第二壳体(2)开设有送风口(201)；

隔板(3)，所述隔板(3)安装于第一壳体(1)与第二壳体(2)之间使所述第一壳体(1)和第二壳体(2)形成两个相互独立的空间，所述隔板(3)上安装有风扇(4)，在所述风扇(4)的作用下，气体由所述送风口(201)导入并由所述回风口(101)导出。

2.根据权利要求1所述的机箱散热结构，其特征在于：所述隔板(3)的一侧配置有集成安装板(8)。

3.根据权利要求2所述的机箱散热结构，其特征在于：所述集成安装板(8)靠近所述送风口(201)设置。

4.根据权利要求2或3所述的机箱散热结构，其特征在于：所述集成安装板(8)通过多个连接柱(7)连接于所述隔板(3)。

5.根据权利要求1所述的机箱散热结构，其特征在于：所述第一壳体(1)和第二壳体(2)均为半球形且可拆卸连接。

6.根据权利要求1所述的机箱散热结构，其特征在于：所述隔板(3)上开设有风扇安装孔(301)，所述风扇(4)安装于所述风扇安装孔(301)中。

7.一种机箱，其特征在于：包括如权利要求1所述的机箱散热结构。

8.根据权利要求7所述的机箱，其特征在于：还包括底座(5)，所述底座(5)通过支撑柱(6)与所述第二壳体(2)相连。

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