CN211653572U - 一种便于拆装的低功耗迷你主机 - Google Patents

一种便于拆装的低功耗迷你主机 Download PDF

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潘黄勇
邓海拼
黄开团
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Abstract

本实用新型公开一种便于拆装的低功耗迷你主机,包括机箱及安装在机箱腔内的电源、硬盘、低功耗主板、显卡和散热风扇;所述机箱包括顶部设有开口的底壳,及用于覆盖在该开口的顶盖;所述底壳的顶部开口内周向设有裙围结构,顶盖一侧底部的长度方向上间隔设有若干弹片,其相对一侧底部的长度方向上间隔设有若干磁铁石;所述电源安装在底壳的底部内侧,硬盘、低功耗主板、显卡和散热风扇固定在一安装架上,且安装架的顶部两侧固定在裙围结构上。本实用新型整体结构紧凑,无需借助外部工具即可打开顶盖,通过将安装架取出即可同时将硬盘、低功耗主板、显卡和散热风扇一同取出,便于清理灰尘或进行其他维修工作。

Description

一种便于拆装的低功耗迷你主机
技术领域
本实用新型涉及电脑主机技术领域,尤其涉及一种便于拆装的低功耗迷你主机。
背景技术
随着科学技术的发展,电脑主机技术相对成熟,同时随着电脑在人们生活工作中应用越来越广泛,迷你电脑主机越发受到人们的青睐。电脑主机在使用时间长之后,散热风扇的声音可能会变大,很多情况下是因为主机没做过清理,灰尘过多导致散热风扇声音大,这些灰尘一方面影响了散热,另一方面还影响主机的运行效率。迷你电脑主机由于体积小,其内部结构紧凑,进行清理时存在不易拆装等问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种便于拆装的低功耗迷你主机,整体结构紧凑,无需借助外部工具即可打开顶盖,通过将安装架取出即可同时将硬盘、低功耗主板、显卡和散热风扇一同取出,便于清理灰尘或进行其他维修工作。
为实现上述目的,采用以下技术方案:
一种便于拆装的低功耗迷你主机,包括机箱及安装在机箱腔内的电源、硬盘、低功耗主板、显卡和散热风扇;所述机箱包括顶部设有开口的底壳,及用于覆盖在该开口的顶盖;所述底壳的顶部开口内周向设有裙围结构,顶盖一侧底部的长度方向上间隔设有若干弹片,其相对一侧底部的长度方向上间隔设有若干磁铁石,弹片用于夹持在裙围结构上固定,磁铁石用于吸附在裙围结构上固定;所述电源安装在底壳的底部内侧,硬盘、低功耗主板、显卡和散热风扇固定在一安装架上,且安装架的顶部两侧固定在裙围结构上。
较佳地,所述安装架中部设有两端贯通的凹槽,其贯通的两端分别朝向底壳的正面和背面;所述硬盘、低功耗主板、显卡依次从下至上布置在安装架的凹槽内;所述低功耗主板的顶部一端设有显卡插槽,显卡布置在该显卡插槽内。
较佳地,所述低功耗主板经主板支架架设在硬盘上方,主板支架的相对两侧长度方向上间隔设有向上延伸的若干固定耳部;所述安装架的凹槽相对两内侧壁均设有若干承载台,以及用于锁附固定耳部的凸台。
较佳地,所述散热风扇固定在安装架朝向底壳背面的一端,且散热风扇的上部对应安装架的凹槽,散热风扇的下部对应电源布置。
较佳地,所述底壳的正面两侧设有若干进风孔,底壳的背面对应散热风扇处设有出风孔。
较佳地,所述安装架的凹槽底部设有固定限位板,用于限制固定硬盘。
较佳地,所述电源经一电源支架安装在底壳的底部内侧,底壳对应电源位置设有若干散热孔,用于对电源散热。
较佳地,所述底壳的底部两侧长度方向上分别设有镂空结构的支脚,每一支脚的相对两侧设有若干通风孔。
较佳地,所述底壳的正面顶部设有开关按钮。
采用上述方案,本实用新型的有益效果是:
1)无需借助外部工具即可将顶盖打开检查机箱内部的状况;
2)若需要将内部的部件拆装时,通过将安装架取出即可同时将硬盘、低功耗主板、显卡和散热风扇一同取出,便于清理灰尘或进行其他维修工作;
3)在支脚及底壳的正面、背面、底部做散热处理,可将电源等产生的热量快速散出至外部。
附图说明
图1为本实用新型的立体图;
图2为本实用新型的底壳的立体图;
图3为本实用新型的顶盖的立体图;
图4为本实用新型的内部立体图;
图5为本实用新型的安装架、硬盘、主板支架的立体图;
图6为图5省却主板支架的立体图;
图7为本实用新型的低功耗主板、显卡的立体图;
其中,附图标识说明:
1—机箱, 2—电源,
3—硬盘, 4—低功耗主板,
5—显卡, 6—散热风扇,
7—安装架, 8—电源支架,
9—支脚, 10—开关按钮,
11—底壳, 12—顶盖,
13—裙围结构, 14—弹片,
15—磁铁石, 16—进风孔,
17—出风孔, 18—散热孔,
71—主板支架, 72—固定耳部,
73—承载台, 74—凸台,
75—固定限位板。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例,对本实用新型进行详细说明。
参照图1至7所示,本实用新型提供一种便于拆装的低功耗迷你主机,包括机箱1及安装在机箱1腔内的电源2、硬盘3、低功耗主板4、显卡5和散热风扇6;所述机箱1包括顶部设有开口的底壳11,及用于覆盖在该开口的顶盖12;所述底壳11的顶部开口内周向设有裙围结构13,顶盖12一侧底部的长度方向上间隔设有若干弹片14,其相对一侧底部的长度方向上间隔设有若干磁铁石15,弹片14用于夹持在裙围结构13上固定,磁铁石15用于吸附在裙围结构13上固定;所述电源2安装在底壳11的底部内侧,硬盘3、低功耗主板4、显卡5和散热风扇6固定在一安装架7上,且安装架7的顶部两侧固定在裙围结构13上。
其中,所述安装架7中部设有两端贯通的凹槽,其贯通的两端分别朝向底壳11的正面和背面;所述硬盘3、低功耗主板4、显卡5依次从下至上布置在安装架7的凹槽内;所述低功耗主板4的顶部一端设有显卡插槽,显卡5布置在该显卡插槽内。所述低功耗主板4经主板支架71架设在硬盘3上方,主板支架71的相对两侧长度方向上间隔设有向上延伸的若干固定耳部72;所述安装架7的凹槽相对两内侧壁均设有若干承载台73,以及用于锁附固定耳部72的凸台74。
继续参照图5,主板支架71的固定耳部72伸入凸台74布置,固定耳部72与凸台74经螺丝锁附固定,同时主板支架71的底部抵接在承载台73上固定。
继续参照图6,所述安装架7的凹槽底部设有固定限位板75,用于限制固定硬盘3。
所述散热风扇6固定在安装架7朝向底壳11背面的一端,且散热风扇6的上部对应安装架7的凹槽,散热风扇6的下部对应电源2布置,此结构有利于散热风扇6同时对低功耗主板4、电源5散热。
所述底壳11的正面两侧设有若干进风孔16,底壳11的背面对应散热风扇6处设有出风孔17。机箱1腔内的热量通过进风孔16、出风孔17得以循环,并在散热风扇6的作用下加速流通。
所述电源2经一电源支架8安装在底壳11的底部内侧,底壳11对应电源2位置设有若干散热孔18,用于对电源2散热。所述底壳11的底部两侧长度方向上分别设有镂空结构的支脚9,每一支脚9的相对两侧设有若干通风孔,支脚9将整个机箱1撑起,并经其镂空结构和两侧的通风孔加速热量的流通。所述底壳11的正面顶部设有开关按钮10,用于控制主机的开启与关闭。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种便于拆装的低功耗迷你主机,其特征在于,包括机箱及安装在机箱腔内的电源、硬盘、低功耗主板、显卡和散热风扇;所述机箱包括顶部设有开口的底壳,及用于覆盖在该开口的顶盖;所述底壳的顶部开口内周向设有裙围结构,顶盖一侧底部的长度方向上间隔设有若干弹片,其相对一侧底部的长度方向上间隔设有若干磁铁石,弹片用于夹持在裙围结构上固定,磁铁石用于吸附在裙围结构上固定;所述电源安装在底壳的底部内侧,硬盘、低功耗主板、显卡和散热风扇固定在一安装架上,且安装架的顶部两侧固定在裙围结构上。
2.根据权利要求1所述的便于拆装的低功耗迷你主机,其特征在于,所述安装架中部设有两端贯通的凹槽,其贯通的两端分别朝向底壳的正面和背面;所述硬盘、低功耗主板、显卡依次从下至上布置在安装架的凹槽内;所述低功耗主板的顶部一端设有显卡插槽,显卡布置在该显卡插槽内。
3.根据权利要求2所述的便于拆装的低功耗迷你主机,其特征在于,所述低功耗主板经主板支架架设在硬盘上方,主板支架的相对两侧长度方向上间隔设有向上延伸的若干固定耳部;所述安装架的凹槽相对两内侧壁均设有若干承载台,以及用于锁附固定耳部的凸台。
4.根据权利要求2所述的便于拆装的低功耗迷你主机,其特征在于,所述散热风扇固定在安装架朝向底壳背面的一端,且散热风扇的上部对应安装架的凹槽,散热风扇的下部对应电源布置。
5.根据权利要求4所述的便于拆装的低功耗迷你主机,其特征在于,所述底壳的正面两侧设有若干进风孔,底壳的背面对应散热风扇处设有出风孔。
6.根据权利要求3所述的便于拆装的低功耗迷你主机,其特征在于,所述安装架的凹槽底部设有固定限位板,用于限制固定硬盘。
7.根据权利要求1所述的便于拆装的低功耗迷你主机,其特征在于,所述电源经一电源支架安装在底壳的底部内侧,底壳对应电源位置设有若干散热孔,用于对电源散热。
8.根据权利要求7所述的便于拆装的低功耗迷你主机,其特征在于,所述底壳的底部两侧长度方向上分别设有镂空结构的支脚,每一支脚的相对两侧设有若干通风孔。
9.根据权利要求1所述的便于拆装的低功耗迷你主机,其特征在于,所述底壳的正面顶部设有开关按钮。
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