TWI681285B - 雙氣流散熱系統 - Google Patents

Abstract

本發明是有關一種雙氣流散熱系統，包括一主機體、至少一渦輪式風扇及至少一進氣風扇，其主要是將渦輪式風扇設於主機體上，且該主機體環繞該渦輪式風扇設有複數與渦輪式風扇相通但相互間互不連通的機箱及一導風室，該進氣風扇是設於該導風室以將主機體外部的冷空氣吹入導風室內，再由渦輪式風扇將導風室內的冷空氣分散吹入各個機箱中，以對設於各機箱內部的電子元件分別進行散熱的動作。

Description

雙氣流散熱系統

本發明是有關一種散熱系統，尤指一種以最少風扇數量同時對多個需要散熱的區域或元件進行散熱動作的雙氣流散熱系統。

近年來由於電腦科技的不斷創新，因此，如何提高電腦運行速度及效率即為一相當重要的課題，但是隨著電腦運行速度與效率的提高與功能的增加，電腦內部的電子元件如：唯讀記憶光碟(Compact Disc Read-Only Memory，CD-ROM)、硬碟(Hard Disk Drive，HDD)、主機板(Motherboard,Mainboard，Mobo)及電腦電源供應器(PC Power supply unit，PSU)..等在運行過程中所產生的熱能也不斷地攀升，因此為了避免這些電子元件所產生的熱能在電腦主機內部循環，而造成電子元件過熱導致暫時性或永久性的損害，如何提供有效散熱的方式就變得相當重要。

而市面上一般的散熱手段不外乎空冷(風冷)與水冷兩種，所謂的空冷的方式即是在電腦主機上安裝散熱風扇，透過散熱風扇將外部冷空氣吹入主機體內及將主機體內的熱空氣排出的方式，來維持主機體內部的溫度，但是隨著電腦運行速度與效率的提高，電子元件產生熱能的速度及熱量也隨之提升，因而導致必須更換更高功率的散熱風扇或加裝更多的散熱風扇來因應電腦主機內部不斷攀升的溫度，然而，由於散熱風扇本身 運轉時也會產生熱能，因此採用更高功率的散熱風扇或加裝更多的散熱風扇的方法，同時也是在增加電腦主機內部的熱源。

再者，由於各個電子元件同時設置於電腦主機內，會造成各個電子元件所產生的熱能互相傳導，而導致主機體內部溫度不斷上升，進而影響散熱效果，因此，如中華民國第M300415號、M552123號或M541034號專利案，均設法將電腦主機內部分隔出數個空間，以避免各個電子元件間的熱量在主機體內互相傳導而增加散熱的困難，惟，此種方式雖可防止各個電子元件產生的熱量互相傳導，但是反而導致必須針對每一個空間均設置至少一組散熱風扇，不但造成電腦的耗電量增加，同時增加主機體內的發熱源並同時導致主機體內部可用空間減少。

而水冷式的散熱系統則是透過冷卻液循環的方式來帶走各個電子元件的熱能，其冷卻效率較空冷好，運轉時的聲音也較小，但是，水冷式系統不但成本高、維修不易，且如果因為安裝不良或使用中因故而出現冷卻液外漏的問題，極容易造成電腦主機內部電子元件的故障甚至毀損。

為解決前述習知技術的各項缺失，本發明之一目的是在於提供一種將電腦主機內部分隔為複數個區域，並針對各個區域進行散熱的雙氣流散熱系統。

為解決前述習知技術的各項缺失，本發明之另一目的是在於提供一種可有效避免主機體內各部元件產生的熱氣在主機體內循環，進而 影響散熱效率的雙氣流散熱系統。

為解決前述習知技術的各項缺失，本發明之再一目的是在於提供一種以最少的散熱風扇數量達到最佳散熱效果的雙氣流散熱系統。

為達成上述之目的，本發明所提供的雙氣流散熱系統主要是在電腦的主機體中設置有一渦輪式風扇，並將主機體以該渦輪式風扇為軸心分隔出複數個相互間不連通的機箱及至少一導風室，且各個機箱與導風室均與渦輪式風扇連接，同時，在導風室內設置有一進氣風扇，以透過進氣風扇將主機體外部的冷空氣吸入導風室內，並透過渦輪式風扇將吸入導風室內的冷空氣分散吹至各個機箱內，以達到對各個機箱內部元件分別進行散熱之目的。

其中，各個機箱與導風室均為獨立的機體。

其中，各個機箱與導風室是以隔板將主機體內部空間分隔而成。

其中，導風室之外殼上開設有至少一進氣孔，以供進氣風扇由進氣孔將冷空氣吸入導風室內。

其中，各個機箱外殼該渦輪式風扇之對角位置開設有至少一散熱孔。

1‧‧‧主機體

11‧‧‧機箱

111‧‧‧散熱孔

12‧‧‧導風室

121‧‧‧進氣孔

2‧‧‧渦輪式風扇

3‧‧‧進氣風扇

4‧‧‧支撐架

41‧‧‧通風孔

5‧‧‧隔板

圖1為本發明雙氣流散熱系統之立體外觀圖；圖2本發明雙氣流散熱系統另一實施例之立體外觀圖；以及 圖3為本發明雙氣流散熱系統之側面動作示意圖。

以下將描述具體之實施例以說明本發明之實施態樣，惟其並非用以限制本發明所欲保護之範疇。

本發明所提供之雙氣流散熱系統主要是設於一主機體上，該主機體包括但不限制為一般電腦主機，惟，本實施例為了令本發明能使人更明確瞭解本發明之技術特徵，故以電腦主機為例進行說明如下：請參閱圖1~3，本實施例所提供之雙氣流散熱系統主要包括一電腦主機的主機體1、一渦輪式風扇2及一進氣風扇3，其中，該進氣風扇3可為高速直流風扇或一般的散熱風扇。

該渦輪式風扇2是設於該主機體1上，且該主機體1於該渦輪式風扇2之周緣分佈有至少一導風室12及複數個機箱11，每一個機箱11內部均分別裝設有電腦主機的至少一個電子元件(例如：電源供應器、主機板或硬碟…等)，且每一個機箱11之外殼均設有至少一散熱孔111，該散熱孔111最佳設置位置為機箱11之外殼相對渦輪式風扇2的對角位置，而進氣風扇3是設於該導風室12內，且該導風室12的機殼上對應進氣風扇3之位置開設有至少一進氣孔121。

本實施例之雙氣流散熱系統使用時，是利用進氣風扇3將主機體1外部的冷空氣由進氣孔121吸入導風室12內，再以渦輪式風扇2將導風室12內的冷空氣吹入各個機箱11中，令冷空氣對各個機箱11內運轉的電子元件進行熱交換，以降低各個機箱11內運轉的電子元件溫度，並當渦輪式 風扇2持續將進氣風扇3吸入導風室12內的冷空氣吹入各個機箱11內時，同時會將原先在機箱11內部與電子元件進行熱交換後升溫之空氣由散熱孔111吹出各個機箱1外，以避免熱空氣在機箱11內循環而造成溫度持續上升。

由以上實施例所述，相較習知技術僅以一個或複數個散熱風扇同時對多個運行中的電子元件進行散熱之方式，本發明是透過將主機體1內的各個電子元件分散放置於各個互不連通的機箱11內，然後以一進氣風扇3將冷空氣吸入導風室12內，再透過渦輪式風扇2將冷空氣分散吹入各個機箱11以對各個電子元件進行散熱，此種將每個電子元件區分開來進行單獨散熱的方式，可以有效避免各個電子元件產生的熱能相互傳導，進而增加散熱效果。

且本發明相較習知技術針對不同電子元件單獨設置一散熱風扇進行散熱之結構，本發明所提供的雙氣流散熱系統僅以一進氣風扇3及一渦輪式風扇2進行散熱，即可達到最佳散熱效果，可以有效避免過度耗電，且由於散熱風扇本身運轉時也會產生熱能，因此，本發明所提供的雙氣流散熱系統也可防止為了提高散熱效果而設置過多散熱風扇，反而增加主機體1內的發熱源的問題。

此外，本發明所提供之雙氣流散熱系統中，亦可於主機體1外利用支撐架4將主機體1架高，以避免主機體1底部的機箱11因為接觸地面而較其他位置的機箱11難以排出熱量，且若支撐架4之位置擋到導風室12的進氣孔121時，亦可在支撐架4上開設對應進氣孔121位置的通風孔41，以利進氣風扇3可順利將主機體1外的冷空氣吸入導風室12內。

另外，本發明所提供的雙氣流散熱系統，也可以利用多個隔 板5將主機體1內部分隔出複數個作為機箱11的空間，並將渦輪式風扇2設於這些空間的中心位置，然後以複數個空間中的其中一個空間作為導風室12，並將進氣風扇3設於導風室12內，因此，本發明所提供的雙氣流散熱系統並無需如圖1~3之實施例打造一個各個機箱11分離的主機體1，而是僅需利用隔板5的方式將一般電腦主機的內部分隔出數個獨立的空間即可。

上列詳細說明乃針對本發明之可行實施例進行具體說明，因此，並非用以限制本發明之專利範圍，凡未脫離本發明技藝精神所為之等效實施或變更，均應包含於本案之專利範圍中，且本案不僅於技術思想上確屬創新，同時具備習用之傳統結構所不及之多項功效，已充分符合新穎性及進步性之法定專利要件，爰依法提出申請，懇請 貴局核准本件發明專利申請案，以勵發明，至感德便。

1‧‧‧主機體

11‧‧‧機箱

111‧‧‧散熱孔

12‧‧‧導風室

2‧‧‧渦輪式風扇

4‧‧‧支撐架

41‧‧‧通風孔

Claims (6)

1. 一種雙氣流散熱系統，其主要包括：一主機體，該主機體包括複數機箱、至少一導風室及一渦輪式風扇，該等機箱及該導風室是環設於該渦輪式風扇周緣，該等機箱及該導風室均與該渦輪式風扇連通，而該等機箱之間互不連通，且該導風室與該等機箱之間均互不連通；至少一進氣風扇，該進氣風扇是設於該導風室內，用以將主機體外部之冷空氣吹入導風室內，以供該渦輪式風扇將吹入導風室之冷空氣分散吹入該等機箱內。
2. 如請求項1所述之雙氣流散熱系統，其中該等機箱之機箱外殼開設有至少一散熱孔。
3. 如請求項2所述之雙氣流散熱系統，其中該散熱孔是開設於該等機箱之機箱外殼於該渦輪式風扇之對角位置。
4. 如請求項1所述之雙氣流散熱系統，其中該導風室外殼開設有至少一進氣孔。
5. 如請求項1所述之雙氣流散熱系統，其中該進氣風扇為高速直吹式風扇。
6. 如請求項5所述之雙氣流扇熱風扇，其中該主機體更包括至少一用以架高該主機體之支撐架，且該支撐架對應導風室之進氣孔位置均設有通風孔。

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