TWI715504B

TWI715504B - 電腦裝置

Info

Publication number: TWI715504B
Application number: TW109118961A
Authority: TW
Inventors: 馬特奧科斯塔; 曉偉李; 楊飛
Original assignee: 酷碼科技股份有限公司
Priority date: 2020-05-29
Filing date: 2020-06-05
Publication date: 2021-01-01
Also published as: CN113741640A; TW202144957A

Abstract

一種電腦裝置包含一機殼、一中央處理組件、一顯示卡組件及一導風罩。機殼具有多個通風口。中央處理組件裝設於機殼內，並具有相連通的一第一入風口及一第一出風口。顯示卡組件與中央處理組件間隔裝設於機殼內，且顯示卡組件至少部分遮蓋於中央處理組件的第一入風口。導風罩具有相連通的至少一導風入口及一導風出口。導風罩之至少部分止擋於顯示卡組件與中央處理器之第一入風口之間，且至少一導風入口鄰近並連通於這些通風口之至少部分，以及導風出口鄰近並連通於中央處理組件之第一入風口。

Description

電腦裝置

本發明係關於一種電腦裝置，特別是一種具導風罩的電腦裝置。

一般來說，電腦主要具有機殼、電源供應器、主機板、中央處理器、顯示卡及擴充卡。電源供應器與主機板裝設於機殼內，且中央處理器、顯示卡及擴充卡裝設於主機板上。當電腦在運作時，中央處理器負責進行資料運算，並會產生大量的熱量。因此，電腦廠商一般會加裝風扇來對中央處理器進行散熱。風扇運轉時會導引外部氣流流經機殼內部之中央處理器，再將中央處理器所產生的熱量排至機殼外部。

由於現今顯示卡的圖形處理器的運算能力日趨強大，其產生的熱量也隨之增加，故當顯示卡運作時，顯示卡排放至機殼內部的廢熱會大幅度地增加機殼內部的溫度。然而，機殼內部溫度較高的空氣被中央處理器的散熱風扇吸入後將會影響對中央處理器的散熱效果，此一問題在緊緻型電腦設計中尤其顯著。因此，如何改善中央處理器的散熱效果，則為研發人員應解決的問題之一。

本發明在於提供一種電腦裝置，藉以改善中央處理器的散熱效果。

本發明之一實施例所揭露之電腦裝置包含一機殼、一中央處理組件、一顯示卡組件及一導風罩。機殼具有多個通風口。中央處理組件裝設於機殼內，並具有相連通的一第一入風口及一第一出風口。顯示卡組件與中央處理組件間隔裝設於機殼內，且顯示卡組件至少部分遮蓋於中央處理組件的第一入風口。導風罩具有相連通的至少一導風入口及一導風出口。導風罩之至少部分止擋於顯示卡組件與中央處理器之第一入風口之間，且至少一導風入口鄰近並連通於這些通風口之至少部分，以及導風出口鄰近並連通於中央處理組件之第一入風口。

根據上述實施例之電腦裝置，透過導風罩之設置，可因導風罩止擋於顯示卡組件之發熱面與中央處理組件之第一入風口之間，而可避免顯示卡組件所產生之熱量自然對流至中央處理組件。

以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。

請參閱圖1至圖5。圖1為根據本發明第一實施例所述之電腦裝置的立體示意圖。圖2為圖1之局部分解示意圖。圖3為圖2之局部分解示意圖。圖4為圖3之局部分解示意圖。圖5為圖1之側視示意圖。

本實施例之電腦裝置10包含一機殼100、一中央處理組件200、一顯示卡組件300及一導風罩400。此外，電腦裝置10還可以包含一電路基板500。

機殼100包含一底板110、一前板120、一後板130及一罩體140。前板120與後板130分別連接於底板110之相對兩側。罩體140包含一頂板141、一左側板143及一右側板142。左側板143與右側板142分別連接於頂板141之相對兩側，且左側板143與右側板142分別裝設於底板110之相對兩側，使得底板110、前板120、後板130、頂板141、左側板143及右側板142共同構構中空的長方體殼體。此外，本實施例之底板110、頂板141、左側板143及右側板142皆具有多個通風口111、1411、1421、1431，且這些通風口111、1411、1421、1431連通機殼100外部。本實施例之後板130具有二相鄰之安裝口131a、131b，且二相鄰之安裝口131a、131b連通機殼100外部。

在本實施例中，機殼100呈中空的長方體，但並不以此為限。在其他實施例中，機殼也可以呈中空的橢圓體、中空多邊形柱體或中空圓柱體。

在本實施例中，僅底板110、頂板141、左側板143及右側板142具有多個通風口111、1411、1421、1431，但並不以此為限。在其他實施例中，也可以底板、頂板、左側板、右側板、前板、後板皆具有多個通風口。

中央處理組件200與顯示卡組件300皆裝設於機殼100內。也就是說，底板110、前板120、後板130、頂板141、左側板143及右側板142分別位於中央處理組件200與顯示卡組件300的相異側，並共同將中央處理組件200與顯示卡組件300包覆於內。此外，顯示卡組件300較中央處理組件200靠近右側板142，且中央處理組件200與顯示卡組件300之一側分別安裝於二相鄰之安裝口131a、131b。

如圖3與圖4所示，中央處理組件200包含一殼件210、一中央處理器220及一第一風扇230。殼件210具有相連通的一第一入風口211及一第一出風口212。中央處理器220與風扇位於殼件210內，且風扇用以導引散熱氣流自第一入風口211流入，且經過中央處理器220後再自第一出風口212流出。

顯示卡組件300裝設於機殼100內並例如透過電路基板500與中央處理組件200電性連接。顯示卡組件300至少部分將中央處理組件200的第一入風口211完全遮蓋。此外，中央處理組件200與顯示卡組件300皆呈長矩形體，且中央處理組件200平行且間隔於顯示卡組件300。

顯示卡組件300具有相連通的一第二入風口310及一第二出風口320。顯示卡組件300之第二入風口310鄰近右側板142並連通位於右側板142之這些通風口1421。顯示卡組件300之第二出風口320透過機殼100之安裝口131b連通於外。

此外，顯示卡組件300具有一至少包含一電路板的底面330，該底面330之第一側面面向中央處理組件200之第一入風口211，而設置有圖像處理器(GPU)的第二側面則面向右側板142。顯示卡組件300還可以具有一第二風扇340，第二風扇340用以導引散熱氣流自第二入風口310流入，且經過設置於底面330的第二側面的圖像處理器(GPU)後再自第二出風口320流出。

中央處理組件200之第一出風口212鄰近頂板141並連通位於頂板141之這些通風口1411。

在本實施例中，顯示卡組件300將中央處理組件200的第一入風口211完全遮蓋，但並不以此為限。在其他實施例中，顯示卡組件也可以將中央處理組件的第一入風口部分遮蓋。

如圖3至圖5所示，導風罩400具有相連通的二導風入口410、420及一導風出口430。導風罩400之至少部分止擋於顯示卡組件300與中央處理器220之第一入風口211之間，以避免顯示卡組件300所產生之廢熱經由第一入風口211被第一風扇230吸入至中央處理組件200。導風罩400之二導風入口410、420分別鄰近底板110與左側板143並分別連通於位於底板110之這些通風口111與位於左側板143之這些通風口1431。導風出口430鄰近並連通於中央處理組件200之第一入風口211。

在本實施例中，導風罩400之導風入口410、420與顯示卡組件300的第二入風口310鄰近於機殼100之右側板142，但並不以此為限。在其他實施例中，導風罩之導風入口與顯示卡組件的第二入風口也可以分別鄰近於機殼其他的相異側。

在本實施例中，導風罩400由低導熱係數之材質製成，例如塑膠、高分子聚合物或鐵，以提升導風罩400之隔熱能力。

在本實施例中，電腦裝置10還可以包含一電源供應器600，電源供應器600可以設置於靠近前板120及頂板141的位置，也可以設置於靠近底板110及後板130的位置。電源供應器600具有相連通的一第三入風口610及一第三出風口620。第三出風口620鄰近於頂板141並鄰近於位於頂板141之通風口1411。

在本實施例中，導風入口410、420的數量為二個，但並不以此為限。在其他實施例中，導風入口的數量亦可以為單個、三個或四個。

根據上述實施例之電腦裝置，透過導風罩之設置，可因導風罩止擋於顯示卡組件之底面與中央處理組件之第一入風口之間，而可避免顯示卡組件所產生之廢熱被吸入至中央處理組件。

再者，可因導風罩之導風入口與顯示卡組件之第二入風口鄰近於機殼之相異側，如底板與右側板，使得流經中央處理組件之散熱氣流與流經顯示卡組件之散熱氣流各自獨立不相影響，讓中央處理組件與流經顯示卡組件皆能夠透過外部相對較冷的散熱氣流來進行散熱。

此外，可因二導風入口分別鄰近並連通位於底板之這些通風口與位於左側板之些通風口，而多方地將外界的冷空氣導引進中央處理組件之第一入風口。如此一來，將可提升中央處理組件之第一入風口的進氣量，以透過更多的散熱氣流來降低中央處理組件的運作溫度。

雖然本發明以前述之諸項實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

10:電腦裝置 100:機殼 110:底板 120:前板 130:後板 131a、131b:安裝口 140:罩體 141:頂板 142:右側板 143:左側板 111、1411、1421、1431:通風口 200:中央處理組件 210:殼件 211:第一入風口 212:第一出風口 220:中央處理器 230:第一風扇 300:顯示卡組件 310:第二入風口 320:第二出風口 330:底面 340:第二風扇 400:導風罩 410、420:導風入口 430:導風出口 500:電路基板 600:電源供應器 610:第三入風口 620:第三出風口

圖1為根據本發明第一實施例所述之電腦裝置的立體示意圖。圖2為圖1之局部分解示意圖。圖3為圖2之局部分解示意圖。圖4為圖3之局部分解示意圖。圖5為圖1之側視示意圖。

200:中央處理組件

211:第一入風口

212:第一出風口

230:第一風扇

300:顯示卡組件

310:第二入風口

320:第二出風口

330:發熱面

340:第二風扇

400:導風罩

500:主機板

600:電源供應器

610:第三入風口

620:第三出風口

Claims

一種電腦裝置，包含：一機殼，具有多個通風口；一中央處理組件，裝設於該機殼內，並具有相連通的一第一入風口及一第一出風口；一顯示卡組件，與該中央處理組件間隔裝設於該機殼內，且該顯示卡組件至少部分遮蓋於該中央處理組件的該第一入風口；以及一導風罩，具有相連通的至少一導風入口及一導風出口，該導風罩之至少部分止擋於該顯示卡組件與該中央處理組件之該第一入風口之間，且該至少一導風入口鄰近並連通於該些通風口之至少部分，以及該導風出口鄰近並連通於該中央處理組件之該第一入風口。
如請求項1所述之電腦裝置，其中該中央處理組件與該顯示卡組件皆呈長矩形體，且該中央處理組件平行且間隔於該顯示卡組件。
如請求項1所述之電腦裝置，其中該顯示卡組件完全遮蓋該中央處理組件的該第一入風口。
如請求項1所述之電腦裝置，其中該機殼更具有至少二相鄰之安裝口，該中央處理組件與該顯示卡組件之一側分別安裝於該至少二相鄰之安裝口，該顯示卡組件具有相連通的一第二入風口及一第二出風口，該顯示卡組件之該第二出風口透過該機殼之該至少二安裝口之一連通於外。
如請求項4所述之電腦裝置，其中該導風罩之該導風入口與該顯示卡組件的該第二入風口分別鄰近於該機殼之相異側。
如請求項4所述之電腦裝置，其中該機殼包含一底板、一前板、一後板及一罩體，該前板與該後板分別連接於該底板之相對兩側，該罩體包含一頂板、一左側板及一右側板，該左側板與該右側板分別連接於該頂板之相對兩側，且該左側板與該右側板分別裝設於該底板之相對兩側，該底板、該前板、該後板、該頂板、該左側板及該右側板分別位於該中央處理組件與該顯示卡組件的相異側，並共同將該中央處理組件與該顯示卡組件包覆於內。
如請求項6所述之電腦裝置，其中該些通風口分別位於該底板、該頂板、該左側板及該右側板，該顯示卡組件較該中央處理組件靠近該右側板，且該顯示卡組件之該第二入風口鄰近該右側板並連通位於該右側板之該些通風口。
如請求項7所述之電腦裝置，其中該導風罩之該導風入口與該顯示卡組件的該第二入風口分別鄰近於該機殼之該底板與該右側板。
如請求項6所述之電腦裝置，其中該中央處理組件之該第一出風口鄰近該頂板並連通位於該頂板之該些通風口。
如請求項6所述之電腦裝置，其中該導風罩之該至少一導風入口的數量為二，且該導風罩之該二導風入口分別鄰近該底板與該左側板並連通於位於該底板之該些通風口與位於該左側板之該些通風口。
如請求項6所述之電腦裝置，更包含一電源供應器，該電源供應器設置於靠近該前板及該頂板的位置。
如請求項6所述之電腦裝置，更包含一電源供應器，該電源供應器設置於靠近該底板及該後板的位置。