CN2588442Y - 电脑主机内部的散热结构 - Google Patents
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Abstract
一种电脑主机内部的散热结构，主要于外壳体的前板体及后板体上装置有散热风扇；该外壳体的前板体下方设有数个硬碟机，位于硬碟机设置的硬碟机架位置处的前板体具有一入风孔，而锁固于硬碟机架上的风扇则恰位于入风孔处；位于后板体上的入风孔处设有导风罩，该导风罩固设于外壳体的后板体上，其可区分有开口及两个出风口，位于导风罩的开口内部固设有一风扇，而所述导风罩的两出风口分别对应于主机板的CPU散热板与卡槽座所设置的位置。藉由在主机前、后架板处均设有散热装置，并对主机内最易产生高温的构件予以加强散热，并在后板体上分别设有对流构造，进而使主机内部的流场形成良好的对流状态，迅速达到降温的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及电脑主机内部的散热控制结构与散热装置，特别是指其能有效解决主机内部的高温、高热状况，并将气流做最佳的交换冷却的散热结构。
背景技术
一般电脑主机在运作时会容易产生高温、高热现象，因此主机内部的散热是很重要的，通常主机板上最易形成高温处为：CPU、硬碟机、I/O插槽等等，其中业者又对于CPU及硬碟机的散热均非常重视，但除了对其冷却散热外，如何将主机内部的热做有效的对流、交换也是很重要的课题。
发明内容
因此，本实用新型的主要目的即在于提供一种双向散热的电脑主机内部的散热结构，其能对主机内最易产生高温的构件予以加强散热，并使主机内部的流场得以形成良好的对流状态，降温迅速。
本实用新型的次一目的即在于提供一种电脑主机内部的散热结构，其可针对主机板上最易产生高温之处进行降温，可以将外界的气体分别对CPU、介面卡的卡槽座等零组件直接散热。
本实用新型的另一目的即在于提供一种电脑主机内部的散热结构，其可藉由温度的高低而决定风扇的转速，温度越高，风扇转速也明显成为高速运转，能够有效对主机内部的散热进行控制。
本实用新型的再一目的即在于提供一种电脑主机内部的散热结构，其风扇在转动时能减少噪音的产生。
本实用新型的目的是这样实现：一种电脑主机内部的散热结构，主要于外壳体的前板体及后板体上装置有散热风扇；其特征在于：该外壳体的前板体下方设有数个硬碟机，位于硬碟机设置的硬碟机架位置处的前板体具有一入风孔，而锁固于硬碟机架上的风扇则恰位于入风孔处；位于后板体上的入风孔处设有导风罩，该导风罩固设于外壳体的后板体上，其可区分有开口及两个出风口，位于导风罩的开口内部固设有一风扇，而所述导风罩的两出风口分别对应于主机板的CPU散热板与卡槽座所设置的位置，使气流可以独立对这两处降温。
风扇的设置位置至开口之间具有一定距离，使风扇在运转时不会直接与外壳体的后板体接触，进而可以减小由风扇运转时所产生的噪音。
位于易产生高温的CPU散热板及硬碟机架上设有风扇控制装置的感测元件，能由风扇控制装置以感测元件感测外壳体内部温度，所感测的温度可由风扇控制装置控制内部风扇的转速快慢。
导风罩开口上设有锁附耳，导风罩由该锁附耳固设于外壳体的后板体上。
综上，本实用新型利用在主机前、后架板处均设有散热装置，故可对主机内最易产生高温的构件予以加强散热，并在后板体上分别设有对流构造，进而使主机内部的流场得以形成良好的对流状态，迅速达到降温的目的；因导风罩可以将外界的气体分别对CPU、介面卡的卡槽座等零组件直接散热，从而本实用新型可针对主机板上最易产生高温之处进行降温；因位于CPU散热板及硬碟机架上设有感测元件，其可藉由温度的高低而决定风扇的转速，温度越高，风扇转速也明显成为高速运转，以达到有效对主机内部的散热进行控制；本实用新型的散热风扇所设置的位置不与外壳体直接接触，而是保持有一定距离，从而使风扇在转动时能减少噪音的产生。
附图说明
图1为本实用新型的结构立体图。
图2为本实用新型局部结构分解立体图。
图3为显示本实用新型感温侦测设置状态示意图。
图4为本实用新型导风罩的外观立体图。
图5为本实用新型导风罩装置有风扇的示意图。
图6为本实用新型主机内部的散热流场示意图。
具体实施方式
就本实用新型的主要目的、其他目的与详细构造，将藉由以下详细说明而使其更为明确，同时请参阅所附各图，可使本实用新型的技术内容更进一步地揭示明了：
参见图1至图3，本实用新型的散热结构主要是针对电脑主机内部进行有效的散热，该外壳体1的前板体11处装设有面板2，面板2与外壳体1之间设有风扇控制装置8，该外壳体1的前板体11上方固设有光碟机、磁碟机等，下方设有数个硬碟机，位于硬碟机设置的硬碟机架5位置处的前板体11具有一入风孔111，而锁固于硬碟机架5上的风扇6则恰位于入风孔111处，以便将外界的冷空气吸入对外壳体1内部降温。
另外，主机板3上的CPU散热板31及卡槽座32等零组件在运作时容易产生高温，针对此处本实用新型为加强其散热效果，特于CPU散热板31与卡槽座32上方用以一导风罩7导流冷空气以对其降温。
参见图1、2、4、5，上述对CPU散热板31与卡槽座32传送冷空气进行散热的导风罩7，其可区分有开口71及两个出风口72，该导风罩7可以其开口71上的锁附耳711固设于外壳体1的后板体12上，该后板体12上的入风孔121处能设以导风罩7，使导风罩7做吸入冷空气用，该导风罩7的两出风口72分别对应于CPU散热板31与卡槽座32所设置的位置，使气流可以分别独立对这两处降温，而位于导风罩7的开口71内部固设有一风扇6，该风扇6的设置距离开口71有一定间距，使风扇6在运转时不会直接与外壳体1的后板体12接触，进而可以减小由风扇6所产生的噪音。
参见图6，该主机的外壳体1内部于前板体11及后板体12处设有风扇6，能使冷空气由前、后同时进入外壳体1内部，其经过热交换后，能将热气流统一由后方的后板体12上的电源供应器4所设的风扇41，以及后板体12另侧的气孔122排出，能使外壳体1内部的流场效应提升，藉由气流的环绕后，能利于将热空气排出，避免热的滞留而影响散热效果。再者，位于易产生高温的CPU散热板31及硬碟机架5上设有风扇控制装置8的感测元件81，能由风扇控制装置8以感测元件81感测外壳体1内部温度，所感测的温度可以显示于面板2显示窗21，而温度过高或风扇故障时的警示均会于显示窗21处显示与闪烁，进而控制内部风扇6的转速快慢，由温度控制风扇转速为现有技术，可有多种控制方式，在此不赘述。
Claims (4)
1.一种电脑主机内部的散热结构，主要于外壳体的前板体及后板体上装置有散热风扇；其特征在于：该外壳体的前板体下方设有数个硬碟机，位于硬碟机设置的硬碟机架位置处的前板体具有一入风孔，而锁固于硬碟机架上的风扇则恰位于入风孔处；位于后板体上的入风孔处设有导风罩，该导风罩固设于外壳体的后板体上，其可区分有开口及两个出风口，位于导风罩的开口内部固设有一风扇，而所述导风罩的两出风口分别对应于主机板的CPU散热板与卡槽座所设置的位置。
2.根据权利要求1所述的电脑主机内部的散热结构，其特征在于，风扇的设置位置至开口之间具有一定距离。
3.根据权利要求1所述的电脑主机内部的散热结构，其特征在于，位于易产生高温的CPU散热板及硬碟机架上设有风扇控制装置的感测元件。
4.根据权利要求1-3中任何一项所述的电脑主机内部的散热结构，其特征在于，导风罩开口上设有锁附耳，导风罩由该锁附耳固设于所述外壳体的后板体上。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1799297B (zh) * | 2003-05-09 | 2012-01-11 | 英特尔公司 | 应用于系统卡槽的致动膜 |
| CN107409481A (zh) * | 2015-03-20 | 2017-11-28 | 株式会社三社电机制作所 | 电气设备 |
| CN108536255A (zh) * | 2017-03-02 | 2018-09-14 | 李寅菡 | cpu散热导风系统 |
| TWI715504B (zh) * | 2020-05-29 | 2021-01-01 | 酷碼科技股份有限公司 | 電腦裝置 |
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2002
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| CN107409481B (zh) * | 2015-03-20 | 2019-12-13 | 株式会社三社电机制作所 | 电气设备 |
| CN108536255A (zh) * | 2017-03-02 | 2018-09-14 | 李寅菡 | cpu散热导风系统 |
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