CN112181112A - 一种散热装置、方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种散热装置、方法及电子设备，属于电子设备的技术领域，以解决现有散热装置存在的散热效率低的技术问题。该散热装置用于安装在芯片上方；所述散热装置包括导风罩；所述导风罩具有多个导风通道，且导风通道的入口设置于导风罩的一侧，导风通道的出口设置于导风罩底面；设置有所述入口的一侧位于芯片的低温区上方，所述出口位于芯片的高温区上方；所述入口处设置有可开关的阀门。

Description

一种散热装置、方法及电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种散热装置、方法及电子设备。

背景技术

随着网络技术的发展，服务器的应用率越来越高，提升服务器内部发热组件散热的效率对于降低服务器整体功耗起到关键作用。

目前，服务器组件的功耗日益增加，每个散热组件的功耗与摆放位置不同，需要的散热要求也不一样。对于散热要求较高的区域有必要提高其散热效率。现有的散热装置是将一个导风罩设置在内存上方，挡住内存上面的空间使得风流不会从内存上方流走，以增加风阻抗的方式强迫风流经过另一边较低风阻抗的风流路径，从前到后完整经过一整支内存条，即冷风从内存的前方流经到内存的后方后离开内存。由于内存芯片前方温度会高于后方，为了解决后方内存芯片温度过高的问题，就会提高整体的风流量，导致造风扇功耗提高。此时，散热需要的风扇功耗较高，就会造成散热效率降低。并且随着内存频率与容量的增大，内存芯片后方与前方的温度差异就会越大，对从前方进来的风流量的要求也会更大。当内存的数量要求越多时，每个内存之间的间距就会越小，风阻抗增加，导致风越来越难经过内存芯片，对风流量的要求就越高，导致风扇的节能会更差，从而增加了电力能源的消耗。

因此，现有的散热装置存在散热效率低的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热装置、方法及电子设备，以解决现有散热装置存在的散热效率低的技术问题。

第一方面，本发明提供一种散热装置，用于安装在芯片上方；

所述散热装置包括导风罩；

所述导风罩具有多个导风通道，且导风通道的入口设置于导风罩的一侧，导风通道的出口设置于导风罩底面；

设置有所述入口的一侧位于芯片的低温区上方，所述出口位于芯片的高温区上方；

所述入口处设置有可开关的阀门。

进一步的，还包括马达；

所述阀门连接马达，并通过马达控制阀门的开启和关闭。

进一步的，每1至3排芯片对应设置1个通道。

第二方面，本发明还提供一种电子设备，包括主板、芯片和第一方面所述的散热装置；

所述芯片安装于所述主板上，所述散热装置安装于所述芯片上方。

进一步的，所述电子设备为服务器。

进一步的，所述芯片为内存芯片。

进一步的，所述主板上还安装有CPU；

所述芯片为两组，所述CPU位于两组芯片之间。

第三方面，本发明还提供一种散热方法，应用于第二方面所述的电子设备的基板管理控制器；

获取芯片高温区的温度；

所述芯片温度大于等于第一设定值，控制马达开启芯片对应的导风通道的阀门；

所述芯片温度小于等于第二设定值，控制马达关闭芯片对应的导风通道的阀门。

进一步的，第一设定值为80至88摄氏度；第二设定值为65至75摄氏度。

本发明提供的散热装置，用于安装在芯片上方。散热装置包括导风罩，导风罩具有多个导风通道，且导风通道的入口设置于导风罩的一侧，导风通道的出口设置于导风罩底面，设置有入口的一侧位于芯片的低温区上方，出口位于芯片的高温区上方，冷风可直接由导风通道入口的芯片低温区到达出口的芯片高温区。入口处设置有可开关的阀门，根据高温芯片的具体位置，可开启不同位置导风通道的阀门，完成对应位置高温区芯片的散热工作。采用本发明提供的散热装置，可使冷风流经多个导风通道直接从芯片低温区上方达到芯片高温区上方，根据需要提高散热效率的具体位置，可开启对应位置的导风通道阀门，实现了针对特定位置高温芯片散热效率的提升，从而提升了整体的散热效率。

相应地，本发明实施例提供的一种散热方法及电子设备，也同样具有上述技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的散热装置示意图；

图2为本发明实施例提供的散热装置正视图；

图3为本发明实施例提供的散热装置侧视图；

图4为本发明实施例提供的散热装置俯视图；

图5为本发明实施例中的内存芯片示意图；

图6为本发明实施例中的散热方法流程图一；

图7为本发明实施例中的散热方法流程图二。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例中所提到的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括其他没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

目前，现有的散热装置将是一个导风罩设置在内存上方，挡住内存上面的空间使得风流不会从内存上方流走，以增加风阻抗的方式强迫风流经过另一边较低风阻抗的路径，从前到后完整经过一整支内存条，即冷风从内存的前方流经到内存的后方后离开内存。由于内存芯片前方温度会高于后方，为了解决后方内存芯片温度过高的问题，就会提高整体的风流量，导致造风扇功耗提高。此时，散热需要的风扇功耗较高，就会造成散热效率降低。并且随着内存频率与容量的增大，内存芯片后方与前方的温度差异就会越大，对从前方进来的风流量的要求也会更大。当内存的数量要求越多时，每个内存之间的间距就会越小，风阻抗增加，导致风越来越难经过内存芯片，对风流量的要求就越高，导致风扇的节能会更差，从而增加了电力能源的消耗。

因此，现有的散热装置存在散热效率低的技术问题。

为解决以上问题，本发明实施例提供一种散热装置。

实施例1：

如图1、图2、图3、图4和图5所示，散热装置，用于安装在芯片4上方。散热装置包括导风罩3，导风罩3具有多个导风通道1，且导风通道1的入口设置于导风罩3的一侧，导风通道1的出口设置于导风罩3底面，设置有入口的一侧位于芯片4的低温区5上方，出口位于芯片4的高温区6上方，冷风可直接由导风通道1入口的芯片4低温区5到达出口的芯片4高温区6。入口处设置有可开关的阀门2，根据需要提高散热效率的具体位置，可开启不同位置导风通道1的阀门2，完成对应位置高温区6芯片4的散热工作。

采用本发明提供的散热装置，可使冷风流经多个导风通道1直接从芯片4低温区5上方达到芯片4高温区6上方，根据高温芯片4的具体位置，可开启对应位置的导风通道1阀门2，实现了针对特定位置高温芯片4散热效率的提升，从而提升了整体的散热效率。

在一种可能的实施方式中，还包括马达(图中未示出)，阀门2连接马达，并通过马达控制阀门2的开启和关闭。可根据需要，通过马达实现芯片4上方对应导风通道1的自动开启或关闭。

在一种可能的实施方式中，每1至3排芯片4对应设置1个通道。每个导风通道1下方对应1至3排芯片4，实现了对应不同位置高温芯片4的精准散热需求，最大化的提升了散热效率。

实施例2：

本发明实施例还提供一种电子设备，包括主板、芯片4和实施例1提供的散热装置，芯片4安装于主板上，散热装置安装于芯片4上方。将导风通道1设置于芯片4上方，可根据高温区6芯片4的散热需求，开启对应导风通道1的阀门2，导风通道1的开启，降低了对应芯片4上方的风阻抗，利于将冷风直接引流至高温区6，提升了高温区6的散热效率。

基于此，电子设备为服务器。应于此散热装置的服务器，具有更优的散热性能，运行更稳定，服务器功耗也会更低。

在一种可能的实施方式中，芯片4为内存芯片4。内存芯片4的应用广泛，散热需求较高，使用此散热装置的内存芯片4散热性效果更佳，运行更稳定。

在一种可能的实施方式中，主板上还安装有CPU7，芯片4为两组，CPU7位于两组芯片4之间，此结构是服务器内部常见的结构方式，此散热装置适用性广泛，匹配度高。

实施例3：

本发明实施例还提供一种散热方法，应用于实施例2中的电子设备的基板管理控制器，如图6所示。

S1：获取芯片高温区的温度。根据芯片高温区的具体温度，来控制阀门的开启或关闭。

S2：芯片温度大于等于第一设定值，控制马达开启芯片对应的导风通道的阀门。第一设定值为高温区需要增加散热效率的临界值，当高于第一设定值，则对应区域导风通道的阀门会开启，增加了高温区的散热效率。

S3：芯片温度小于等于第二设定值，控制马达关闭芯片对应的导风通道的阀门。第二设定值为高温区温度为正常范围内的最低值，当低于第二设定值，则对应区域导风通道的阀门会关闭。

在一种可能的实施方式中，第一设定值为80至88摄氏度；第二设定值为65至75摄氏度。

例如：第一设定值为80摄氏度，第二设定值为65摄氏度，如图7所示，开始导风通道保持关闭状态，基板管理控制器获取高温区第三排芯片的温度，直到温度大于80摄氏度时，第三排芯片上方对应的导风通道阀门将自动开启。继续获取高温区第三排芯片的温度，直到温度小于65摄氏度时，第三排芯片上方对应的导风通道将自动关闭。继续获取高温区第三排芯片的温度，往复循环。

本发明实施例提供的电子设备及散热方法，与上述实施例提供的一种散热装置具有相同的技术特征，所以也能解决相同的技术问题，达到相同的技术效果。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本发明实施例所提供的装置可以为设备上的特定硬件或者安装于设备上的软件或固件等。本发明实施例所提供的装置，其实现原理及产生的技术效果和前述方法实施例相同，为简要描述，装置实施例部分未提及之处，可参考前述方法实施例中相应内容。所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，前述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，均可以参考上述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本发明的具体实施方式，用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，本发明的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的范围。都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种散热装置，其特征在于，用于安装在芯片上方；

所述散热装置包括导风罩；

所述导风罩具有多个导风通道，且导风通道的入口设置于导风罩的一侧，导风通道的出口设置于导风罩底面；

设置有所述入口的一侧位于芯片的低温区上方，所述出口位于芯片的高温区上方；

所述入口处设置有可开关的阀门。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括马达；

所述阀门连接马达，并通过马达控制阀门的开启和关闭。

3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，每1至3排芯片对应设置1个通道。

4.一种电子设备，其特征在于，包括主板、芯片和如权利要求1至3任意一项所述的散热装置；

所述芯片安装于所述主板上，所述散热装置安装于所述芯片上方。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为服务器。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述芯片为内存芯片。

7.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述主板上还安装有CPU；

所述芯片为两组，所述CPU位于两组芯片之间。

8.一种散热方法，其特征在于，应用于如权利要求4或5所述的电子设备的基板管理控制器；

获取芯片高温区的温度；

所述芯片温度大于等于第一设定值，控制马达开启芯片对应的导风通道的阀门；

所述芯片温度小于等于第二设定值，控制马达关闭芯片对应的导风通道的阀门。

9.根据权利要求8所述的散热方法，其特征在于，第一设定值为80至88摄氏度；第二设定值为65至75摄氏度。

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