CN212515683U - 一种双路服务器散热导流装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种双路服务器散热导流装置，包括主板，主板前侧设有风扇，主板上靠近风扇的一侧安装有第一CPU散热组件，另一侧安装有第二CPU散热组件，第一CPU散热组件与第二CPU散热组件间安装有导风罩；导风罩前侧开口宽度大于后侧开口宽度，导风罩内间隔设有调速格栅。第一CPU散热组件前侧无遮挡物，散热均匀，散热效果好；导风罩对气流进行汇集增加流场流量，通过调速格栅对导风罩内部进行分割，使吹向第二CPU散热组件的气流速度均匀，保证不同位置空气流速相同，具有均衡的热交换和对流速率，实现均匀散热，从而降低能耗；导风罩风道规划属于被动技术，无额外能源消耗，不会产生噪声，且不会占用多余空间，保证服务器空间设计的紧凑性和集成性。
Description
技术领域
本实用新型属于服务器散热技术领域，具体地说是一种双路服务器散热导流装置。
背景技术
数据中心作为新基建的代表，在各行各业发挥重要作用的同时，也消耗了大量的电能。数据中心24小时不间断运行，按照10年运行周期计算，所消耗电能已经占到数据中心总成本的一半左右。另外，电能使用效率(Power Usage Effectiveness，PUE＝数据中心总能耗/IT设备能耗)被广泛用于数据中心能效评价。可见，PUE数值越小，越接近1越好。我国当前运行和规划中数据中心PUE约为1.6，远远落后于国际数据中心的PUE1.4。通过剖析数据中心能源消耗分类可以发现，大量电能被用于数据中心散热系统，例如服务器机箱、机架通风，机房空调制冷。
纵观服务器提升散热性能技术，大概可以分为以下几类：1、提高风扇转速以提高服务器中散热片的散热性能，然而提高风扇转速必然导致气动噪声增加，存在数据中心噪音超标风险，另外，虽然提高了散热片性能，降低了服务器相关部件(例如CPU、芯片组)的工作温度，但风扇转速的提高也会导致电能相对的消耗增加，违背了节能减排的目的；2、将散热工质变为高热导率、高比热容的工质，如从空气工质转换为液体工质，能大幅提高散热效率，同时能一定程度上节省电能，但液冷散热系统方案本身复杂度高，设计、制造和维护成本高；3、重新设计散热器，虽然可以提升换热效率，但由于服务器本身空间有限，更改散热器设计方案的空间受到极大限制，优化提升潜力小。
当前服务器散热基本模式是，CPU、GPU等设备的热量传导到散热器，并通过与空气对流将热量带走。双路服务器由于价格低廉，性价比高，被广泛使用。双路服务器的风扇通常布置在两颗CPU前端，气流依次通过风扇、第一CPU散热组件、第二CPU散热组件，气流经过第一CPU散热组件后已经被加热，如果直接吹向第二CPU散热组件会导致第二CPU出现温度过高问题，散热效果差。
实用新型内容
为解决现今的双路服务器中气流经过第一CPU散热组件后已经被加热，直接吹向第二CPU散热组件会导致第二CPU出现温度过高现象，对于第二CPU散热组件散热效果差的问题，本实用新型提供一种双路服务器散热导流装置。
本实用新型是通过下述技术方案来实现的。
一种双路服务器散热导流装置，包括主板，所述主板前侧设有风扇，所述主板上靠近所述风扇的一侧安装有第一CPU散热组件，所述主板上远离所述风扇的一侧安装有第二CPU散热组件，所述第一CPU散热组件与第二CPU散热组件之间安装有导风罩；所述导风罩前侧的开口宽度大于后侧的开口宽度，所述导风罩内间隔设有调速格栅。
本实用新型的进一步改进还有，上述导风罩包括水平的底板，所述底板的前侧竖立设有两块相对设置的进口侧板，所述进口侧板后侧向内折弯有过渡侧板，所述过渡侧板后侧连接有竖立的出口侧板，所述出口侧板与所述进口侧板平行设置。
本实用新型的进一步改进还有，上述调速格栅的前后两端分别与所述过渡侧板的前后两端齐平，且调速格栅的前端设置于两块进口侧板间的等分点上，调速格栅的后端设置于两块出口侧板间的等分点上。
本实用新型的进一步改进还有，每侧边缘的两个调速格栅的后端均连接有与所述出口侧板平行的调向格栅。
本实用新型的进一步改进还有，上述导风罩为PVC材质的一体注塑成型结构。
本实用新型的进一步改进还有，上述第一CPU散热组件和第二CPU散热组件分别靠近所述调速格栅的前后端设置。
本实用新型的进一步改进还有，上述进口侧板上远离所述底板的一端设有固定支脚。
从以上技术方案可以看出，本实用新型的有益效果是：1、第一CPU散热组件前侧无遮挡物，其散热均匀，散热效果好；导风罩对气流进行汇集，并增加流场流量，通过间隔设置的调速格栅对导风罩内部进行单元分割，实现吹向第二CPU散热组件的气流流场速度分布均匀，保证第二CPU散热组件不同位置的空气流速相同，具有均衡的热交换和对流速率，实现均匀散热，提高服务器散热效率，从而降低整体的能耗；导风罩的风道规划属于被动技术，无额外能源消耗，不会产生额外气动噪声，且设计简单，不会占用多余空间，保证了服务器空间设计的紧凑性和集成性。2、两侧进口侧板与主板、底板形成的较大的进风口，气流经过过渡侧板位置时，风道截面逐渐缩小，能有效对气流进行平稳汇集，并增加流场流量，保证吹向第二CPU散热组件的气流速度增大。3、间隔均分分布的调速格栅对气流均匀分割和初步导向，在调速格栅的后端进行汇集，实现气流流场速度分布均匀，提高第二CPU散热组件的散热效率。4、调向格栅对边缘的气流进行导向，使第二CPU散热组件不同位置的气流流向相同，保证第二CPU散热组件的均匀空气来流，提高散热效率；避免与其他部件发生干涉，并不会破坏原有服务器布局。5、导风罩的结构、工艺简单，易于批量生产，整体结构稳定性好。6、通过进口侧板和底板对第一CPU散热组件进行部分包裹，通过出口侧板和底板对第二CPU散热组件进行部分包裹，降低导风罩的占用空间，不破坏原有服务器布局，使服务器结构更紧凑。7、导风罩通过固定支脚安装在主板上，拆装便捷。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型具体实施方式的结构示意图。
图2为本实用新型具体实施方式的导风罩结构示意图。
图3为本实用新型具体实施方式的导风罩仰视结构示意图。
附图中：1、第一CPU散热组件，2、第二CPU散热组件，3、导风罩，31、进口侧板，32、过渡侧板，33、出口侧板，34、底板，35、调速格栅，36、调向格栅，37、固定支脚，4、主板，5、风扇。
具体实施方式
为使得本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本具体实施例中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利保护的范围。
如附图所示，一种双路服务器散热导流装置，包括主板4，所述主板4前侧设有风扇5，所述主板4上靠近所述风扇5的一侧安装有第一CPU散热组件1，所述主板4上远离所述风扇5的一侧安装有第二CPU散热组件2，所述第一CPU散热组件1与第二CPU散热组件2之间安装有导风罩3；所述导风罩3前侧的开口宽度大于后侧的开口宽度，所述导风罩3内间隔设有调速格栅35。
风扇5吹出的气流对第一CPU散热组件1进行散热降温，由于其前侧无显著遮挡物，流场整体较为均匀，风向与第一CPU散热组件1平行，速度大小基本一致，第一CPU散热组件1散热均匀，散热效果好；然后通过进口大、出口小的形状的导风罩3对气流进行汇集，并增加流场流量，通过间隔设置的调速格栅35对导风罩3内部进行单元分割，从而实现吹向第二CPU散热组件2的气流流场速度分布均匀，保证第二CPU散热组件2不同位置的空气流速相同，具有均衡的热交换和对流速率，实现均匀散热，提高服务器散热效率，从而降低整体的能耗，降低电能使用效率。导风罩3的风道规划属于被动技术，无额外能源消耗，不会产生额外气动噪声，且设计简单，不会占用多余空间，保证了服务器空间设计的紧凑性和集成性。
进一步的，所述导风罩3包括水平的底板34，所述底板34的前侧竖立设有两块相对设置的进口侧板31，所述进口侧板31后侧向内折弯有过渡侧板32，所述过渡侧板32后侧连接有竖立的出口侧板33，所述出口侧板33与所述进口侧板31平行设置。通过两侧进口侧板31与主板4、底板34形成的较大的进风口，气流经过过渡侧板32位置时，风道截面逐渐缩小，能有效对气流进行平稳汇集，并增加流场流量，保证吹向第二CPU散热组件2的气流速度增大，提高散热效果。
进一步的，所述调速格栅35的前后两端分别与所述过渡侧板32的前后两端齐平，且调速格栅35的前端设置于两块进口侧板31间的等分点上，调速格栅35的后端设置于两块出口侧板33间的等分点上。间隔均分分布的调速格栅35对气流均匀分割和初步导向，在调速格栅35的后端进行汇集，实现气流流场速度分布均匀，提高第二CPU散热组件2的散热效率。
进一步的，每侧边缘的两个调速格栅35的后端均连接有与所述出口侧板33平行的调向格栅36。根据流体力学固体表面流场无穿透条件，气流与在靠近壁面附近速度方向与壁面平行，即在过渡侧板32边缘位置，气流方向与过渡侧板32平行，通过调向格栅36对边缘的气流进行导向，使第二CPU散热组件2不同位置的气流流向相同，保证第二CPU散热组件2的均匀空气来流，提高散热效率。第二CPU散热组件2前侧为VR芯片散热器，仅两侧边缘设调向格栅36，能避免与VR芯片散热器发生干涉，并不会破坏原有服务器布局。
进一步的，所述导风罩3为PVC材质的一体注塑成型结构。导风罩3的结构、工艺简单，易于批量生产，整体结构稳定性好。
进一步的，所述第一CPU散热组件1和第二CPU散热组件2分别靠近所述调速格栅35的前后端设置。通过进口侧板31和底板34对第一CPU散热组件1进行部分包裹，通过出口侧板33和底板34对第二CPU散热组件2进行部分包裹，降低导风罩3的占用空间，不破坏原有服务器布局，使服务器结构更紧凑。
进一步的，所述进口侧板31上远离所述底板34的一端设有固定支脚37。导风罩3通过固定支脚37安装在主板4上，结构简单，拆装便捷。
本双路服务器散热导流装置，风扇吹出的气流对第一CPU散热组件进行散热降温，第一CPU散热组件前侧无遮挡物，流场整体较为均匀，风向与第一CPU散热组件平行，速度大小基本一致，第一CPU散热组件散热均匀，散热效果好；导风罩对气流进行汇集，并增加流场流量，通过均匀间隔设置的调速格栅对导风罩内部进行单元分割，并通过调向格栅对边缘的气流进行导向，使吹向第二CPU散热组件的气流流场速度分布均匀和方向一致，保证第二CPU散热组件不同位置的空气流速相同和流向相同，具有均衡的热交换和对流速率，实现均匀散热，提高服务器散热效率，从而降低整体的能耗。导风罩的风道规划属于被动技术，无额外能源消耗，不会产生额外气动噪声，且设计简单，不会占用多余空间，保证了服务器空间设计的紧凑性和集成性。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同、相似部分互相参见即可。
本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“上”、“下”、“外侧”“内侧”等如果存在是用于区别位置上的相对关系，而不必给予定性。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (7)
1.一种双路服务器散热导流装置，其特征在于，包括主板(4)，所述主板(4)前侧设有风扇(5)，所述主板(4)上靠近所述风扇(5)的一侧安装有第一CPU散热组件(1)，所述主板(4)上远离所述风扇(5)的一侧安装有第二CPU散热组件(2)，所述第一CPU散热组件(1)与第二CPU散热组件(2)之间安装有导风罩(3)；所述导风罩(3)前侧的开口宽度大于后侧的开口宽度，所述导风罩(3)内间隔设有调速格栅(35)。
2.根据权利要求1所述的双路服务器散热导流装置，其特征在于，所述导风罩(3)包括水平的底板(34)，所述底板(34)的前侧竖立设有两块相对设置的进口侧板(31)，所述进口侧板(31)后侧向内折弯有过渡侧板(32)，所述过渡侧板(32)后侧连接有竖立的出口侧板(33)，所述出口侧板(33)与所述进口侧板(31)平行设置。
3.根据权利要求2所述的双路服务器散热导流装置，其特征在于，所述调速格栅(35)的前后两端分别与所述过渡侧板(32)的前后两端齐平，且调速格栅(35)的前端设置于两块进口侧板(31)间的等分点上，调速格栅(35)的后端设置于两块出口侧板(33)间的等分点上。
4.根据权利要求3所述的双路服务器散热导流装置，其特征在于，每侧边缘的两个调速格栅(35)的后端均连接有与所述出口侧板(33)平行的调向格栅(36)。
5.根据权利要求2所述的双路服务器散热导流装置，其特征在于，所述导风罩(3)为PVC材质的一体注塑成型结构。
6.根据权利要求2所述的双路服务器散热导流装置，其特征在于，所述第一CPU散热组件(1)和第二CPU散热组件(2)分别靠近所述调速格栅(35)的前后端设置。
7.根据权利要求2-6任一项所述的双路服务器散热导流装置，其特征在于，所述进口侧板(31)上远离所述底板(34)的一端设有固定支脚(37)。
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