CN208888756U - 一种导风装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种导风装置，包括机箱、安装在机箱内的主板，以及安装在主板上面的RAID卡、SSD硬盘、CPU、OCP、风扇墙，包括导风结构，所述的导风结构包括挡板、隔板，导风结构通过挡板安装在风扇墙上，所述的隔板将导风结构分为配合风扇墙两端的第一区域和第三区域，配合风扇墙中部的第二区域，所述的第一区域和第三区域均设有倾斜向下的导风斜坡；针对主板区域小、空间有限、元件布局紧凑等问题，为主板区域的CPU、等功耗元件建立一种独特的导风结构，使其产生的热量分别通过各自的排风通道排出，防止热风内部混淆，同时引导部分冷风到机箱后部有散热需求的发热元件处，带走其产生的热量。
Description
技术领域
本实用新型涉及服务器风冷散热技术领域，具体地说是一种结构简单的导风装置。
背景技术
对于同等性能的服务器，对其空间利用率的要求越来越高，代表着在有限的空间中要使服务器的布局更加紧凑，且需满足客户对服务器性能的需求。紧凑的布局势必将压缩主板区域所占的空间，各功耗元件的布局将更加紧密，其散热将成为关键的问题。
发明内容
本实用新型就是为了解决现有技术存在的上述不足，提供一种导风装置，将风流尽可能多集中于主板区域，并根据散热需求进行上下分流，水平方向进行分区，防止内部热源混合，为后置元件设置独立导风结构以解决元件的散热问题。
本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：
一种导风装置，包括机箱、安装在机箱内的主板，以及安装在主板上面的RAID卡(RAID是一种把多块独立的物理硬盘按不同方式组合起来形成一个逻辑硬盘，从而提供比单个硬盘有着更高的性能和提供数据冗余的技术。本实用新型描述的是通过用硬件来实现RAID功能RAID卡，独立的RAID卡，主板集成的RAID芯片都是硬RAID)、SSD硬盘(一种固态硬盘)、CPU、OCP(本实用新型所述的OCP为一种采用OCP标准的网卡)、风扇墙，所述的RAID卡、SSD硬盘、CPU均设在风扇墙的下风向，在风扇墙下风向的机箱壁上开有配合风扇墙的开孔，所述的RAID卡设在风扇墙两端的下风向的主板上，所述的CPU设在风扇墙中部的下风向主板上，所述的SSD硬盘设在风扇墙中部的下风向，所述的SSD硬盘下底面高于CPU，所述的OCP设在SSD硬盘下方主板上；
还包括导风结构，所述的导风结构包括挡板、隔板，导风结构通过挡板安装在风扇墙上，所述的隔板将导风结构分为配合风扇墙两端的第一区域和第三区域，配合风扇墙中部的第二区域，所述的第一区域和第三区域均设有倾斜向下的导风斜坡；
针对主板区域小、空间有限、元件布局紧凑等问题，为主板区域的CPU、等功耗元件建立一种独特的导风结构，使其产生的热量分别通过各自的排风通道排出，防止热风内部混淆，同时引导部分冷风到机箱后部有散热需求的发热元件处，带走其产生的热量。
所述的第二区域设有将风扇墙输出的风分为上风和下风的分风板。分风板将第二区域的风分为上下两部分，下部分吹向CPU和OCP，上部分风吹向SSD硬盘，针对CPU、SSD硬盘对风的需求量进行风量的分配，最大程度的利用了风扇墙吹来的风，节省了能量，提高了散热效率。
第二区域在风扇墙方向设置支杆，可以存放一些超级电容等元器件。
所述的隔板包括第一隔板、第二隔板、第三隔板、第四隔板，所述的第一隔板、第四隔板组成第三区域，所述的第三隔板、第四隔板组成第二区域，所述的第三隔板、第二隔板组成第一区域。
通过挡板、隔板的使用，并结合机箱上盖，将风扇墙的来流控制在导风结构区域，保证风流不会通过其他区域流出，从而减小了风流损失，整体上提升了散热效率。
所述的导风斜坡上设有开孔，所述的第一区域内的开孔为第一开孔，所述的第三区域内的开孔为第二开孔。
在第一区域和第三区域，由于后方元件只有RAID卡，且其需求风量较小，故通过对斜板部分开孔，在满足上方RAID卡散热的条件下，将更多的风流引导至下方区域，然后流至CPU和OCP处以保证CPU后方的发热元件OCP的散热需求。
所述的风扇墙上部设有卡钩，所述的挡板上设有配合卡钩的卡孔。
本实用新型的有益效果是：
1、针对主板区域小、空间有限、元件布局紧凑等问题，为主板区域的CPU、等功耗元件建立一种独特的导风结构，使其产生的热量分别通过各自的排风通道排出，防止热风内部混淆，同时引导部分冷风到机箱后部有散热需求的发热元件处，带走其产生的热量。
2、分风板将第二区域的风分为上下两部分，下部分吹向CPU和OCP，上部分风吹向SSD硬盘，针对CPU、SSD硬盘对风的需求量进行风量的分配，最大程度的利用了风扇墙吹来的风，节省了能量，提高了散热效率。
3、通过挡板、隔板的使用，并结合机箱上盖，将风扇墙的来流控制在导风结构区域，保证风流不会通过其他区域流出，从而减小了风流损失，整体上提升了散热效率。
4、在第一区域和第三区域，由于后方元件只有RAID卡，且其需求风量较小，故通过对斜板部分开孔，在满足上方RAID卡散热的条件下，将更多的风流引导至下方区域，然后流至CPU和OCP处以保证CPU后方的发热元件OCP的散热需求。
附图说明
图1为本实用新型导风结构装配到主板上的视图；
图2为本实用新型导风结构视图；
图3为本实用新型拆去导风结构视图。
图中：1-主板，2-导风结构，11-RAID卡，12-SSD硬盘，13-CPU，14-风扇墙，15-OCP，21-第一隔板，22-第二隔板，23-第三隔板，24-第四隔板，25-分风板，26-第一开孔，27-第二开孔，28-挡板，29-卡孔，201-第一区域，202-第二区域，203-第三区域。
具体实施方式
为了能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本实用新型进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本实用新型省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本实用新型。术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
一种导风装置，包括机箱、安装在机箱内的主板1，以及安装在主板1上面的RAID卡11、SSD硬盘12、CPU13、OCP15、风扇墙14，所述的RAID卡11、SSD硬盘12、CPU13均设在风扇墙14的下风向，在风扇墙14下风向的机箱壁上开有配合风扇墙的开孔，所述的RAID卡11设在风扇墙14两端的下风向的主板1上，所述的CPU13设在风扇墙14中部的下风向主板1上，所述的SSD硬盘12设在风扇墙14中部的下风向，所述的SSD硬盘12下底面高于CPU13，所述的OCP15设在SSD硬盘12下方主板1上；
还包括导风结构2，所述的导风结构2包括挡板28、隔板，导风结构2通过挡板28安装在风扇墙14上，所述的隔板将导风结构2分为配合风扇墙14两端的第一区域201和第三区域203，配合风扇墙14中部的第二区域202，所述的第一区域201和第三区域203均设有倾斜向下的导风斜坡；
针对主板区域小、空间有限、元件布局紧凑等问题，为主板1区域的CPU13、等功耗元件建立一种独特的导风结构2，使其产生的热量分别通过各自的排风通道排出，防止热风内部混淆，同时引导部分冷风到机箱后部有散热需求的发热元件处，带走其产生的热量。
所述的第二区域202设有将风扇墙14输出的风分为上风和下风的分风板25。分风板25将第二区域的风分为上下两部分，下部分吹向CPU13和OCP15，上部分风吹向SSD硬盘12，针对CPU13、SSD硬盘12对风的需求量进行风量的分配，最大程度的利用了风扇墙14吹来的风，节省了能量，提高了散热效率。
第二区域202在风扇墙14方向设置支杆，可以存放一些超级电容等元器件。
所述的隔板包括第一隔板21、第二隔板22、第三隔板23、第四隔板24，所述的第一隔板21、第四隔板24组成第三区域203，所述的第三隔板23、第四隔板24组成第二区域202，所述的第三隔板23、第二隔板22组成第一区域201。
通过挡板28、隔板的使用，并结合机箱上盖，将风扇墙14的来流控制在导风结构2区域，保证风流不会通过其他区域流出，从而减小了风流损失，整体上提升了散热效率。
所述的导风斜坡上设有开孔，所述的第一区域201内的开孔为第一开孔26，所述的第三区域203内的开孔为第二开孔27。
在第一区域201和第三区域203，由于后方元件只有RAID卡11，且其需求风量较小，故通过对斜板部分开孔，在满足上方RAID卡11散热的条件下，将更多的风流引导至下方区域，然后流至CPU13和OCP15处以保证CPU13后方的发热元件OCP15的散热需求。
所述的风扇墙14上部设有卡钩，所述的挡板28上设有配合卡钩的卡孔29。上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种导风装置，包括机箱、安装在机箱内的主板，以及安装在主板上面的RAID卡、SSD硬盘、CPU、OCP、风扇墙，所述的RAID卡、SSD硬盘、CPU均设在风扇墙的下风向，在风扇墙下风向的机箱壁上开有配合风扇墙的开孔，所述的RAID卡设在风扇墙两端的下风向的主板上部靠近机箱上盖的位置，所述的CPU设在风扇墙中部的下风向主板上，所述的SSD硬盘设在风扇墙中部的下风向，所述的SSD硬盘下底面高于CPU，所述的OCP设在SSD硬盘下方主板上；
其特征在于，包括导风结构，所述的导风结构包括挡板、隔板，导风结构通过挡板安装在风扇墙上，所述的隔板将导风结构分为配合风扇墙两端的第一区域和第三区域，配合风扇墙中部的第二区域，所述的第一区域和第三区域均设有倾斜向下的导风斜坡；
所述的第二区域设有将风扇墙输出的风分为上风和下风的分风板。
2.根据权利要求1所述的一种导风装置，其特征在于，所述的隔板包括第一隔板、第二隔板、第三隔板、第四隔板，所述的第一隔板、第四隔板组成第三区域，所述的第三隔板、第四隔板组成第二区域，所述的第三隔板、第二隔板组成第一区域。
3.根据权利要求1所述的一种导风装置，其特征在于，所述的导风斜坡上设有开孔，所述的第一区域内的开孔为第一开孔，所述的第三区域内的开孔为第二开孔。
4.根据权利要求1所述的一种导风装置，其特征在于，所述的风扇墙上部设有卡钩，所述的挡板上设有配合卡钩的卡孔。
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Cited By (2)
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| CN114564086A (zh) * | 2022-02-28 | 2022-05-31 | 上海顺诠科技有限公司 | 服务器 |
| CN115033079A (zh) * | 2022-04-30 | 2022-09-09 | 浪潮(山东)计算机科技有限公司 | 一种分区调节式导风罩及服务器 |
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2018
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