CN208588966U - 一种具有快速降温的计算机机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种具有快速降温的计算机机箱，包括：前板、后板、左侧板；所述后板、左侧板、右侧板、顶板及底板拼合组成机箱箱体，且机箱箱体的前部设置有开口；所述前板设置在机箱箱体的开口处，且前板与左侧板通过铰接方式相连接；所述右侧板的内侧设置有对称分布的导轨，且导轨与右侧板通过固定方式相连接；所述左侧板的内侧设置有若干个卡槽，且卡槽与左侧板通过固定方式相连接。通过对一种具有快速降温的计算机机箱的改进，具有结构设计合理，易于组装，透风散热效果好，可快速降低箱内温度，防尘效果好的优点，从而有效的解决了本实用新型在背景技术一项中提出的问题和不足。

Description

一种具有快速降温的计算机机箱

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，更具体的说，尤其涉及一种具有快速降温的计算机机箱。

背景技术

计算机机箱是计算机配件中的一部分，不仅起到保护和承托计算机配件的作用，而且还能辅助计算机进行散热，增加计算机美观。随着计算机性能的不断提高，主要元件的发热量也越来越大，在天气较热时容易因为散热不好导致计算机出现蓝屏，死机等状况，影响正常使用。

在使用现有计算机机箱的过程中，通常将主板直接安装到机箱的底板上，由于主板背部与机箱底板的间隙过小，使得主板与机箱之间的通风效果较差，主机内部的热量难以快速散发到外界，不能满足人们的需求。

有鉴于此，针对现有的问题予以研究改良，提供一种具有快速降温的计算机机箱，旨在通过该技术，达到解决问题与提高实用价值性的目的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有快速降温的计算机机箱，以解决上述背景技术中提出的主板与机箱之间的通风效果较差，主机内部的热量难以快速散发到外界的问题和不足。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种具有快速降温的计算机机箱，由以下具体技术手段所达成：

一种具有快速降温的计算机机箱，包括：前板、后板、左侧板、右侧板、顶板、底板、导轨、卡槽、安装架、散热垫、隔热板、前置风扇、滤网、前置面板、后置风扇、脚垫；所述后板、左侧板、右侧板、顶板及底板拼合组成机箱箱体，且机箱箱体的前部设置有开口；所述前板设置在机箱箱体的开口处，且前板与左侧板通过铰接方式相连接；所述右侧板的内侧设置有对称分布的导轨，且导轨与右侧板通过固定方式相连接；所述左侧板的内侧设置有若干个卡槽，且卡槽与左侧板通过固定方式相连接；所述右侧板上设置有安装架，且安装架与导轨通过滑动方式相连接；所述安装架的一侧设置有散热垫；所述卡槽上设置有隔热板，且隔热板与卡槽通过滑动方式相连接；所述前板的前部设置有滤网及前置面板，且滤网及前置面板与前板通过嵌入方式相连接；所述前板的后部设置前置风扇，且前置风扇与滤网一一对应；所述后板上设置有后置风扇；所述底板的底部设置有脚垫，且脚垫与底板通过固定方式相连接。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种具有快速降温的计算机机箱所述安装架剖视的外形呈“皿”字形状，且安装架上设置有三个相互独立的散热通道。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种具有快速降温的计算机机箱所述安装架顶面的底部设置有梳状排列的散热条，且安装架的材质为铝合金。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种具有快速降温的计算机机箱所述位于安装架两侧的散热通道内设置有用于固定硬盘的托架，且所述托架的外形呈U型状。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种具有快速降温的计算机机箱所述隔热板的外形特征呈T型状，且隔热板与卡槽为间隙配合。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种具有快速降温的计算机机箱所述卡槽呈线性阵列式分布。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种具有快速降温的计算机机箱所述安装架的顶面设置有垫脚螺母，且所述垫脚螺母与安装架通过旋接方式相连接。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种具有快速降温的计算机机箱所述左侧板、顶板及底板上设置有透气孔，且透气孔呈矩形阵列式分布。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、本实用新型通过安装架剖视的外形呈“皿”字形状，且安装架上设置有三个相互独立的散热通道的设置，有利于机箱内部空气的流通。

2、本实用新型通过隔热板的外形特征呈T型状，且隔热板与卡槽为间隙配合的设置，将高发热硬件与低发热硬件隔离开，可对高发热硬件进行单独散热，有利于机箱内部的降温。

3、本实用新型通过安装架顶面的底部设置有梳状排列的散热条，且安装架的材质为铝合金的设置，增大了安装架的散热面积。

4、本实用新型通过对一种具有快速降温的计算机机箱的改进，具有结构设计合理，易于组装，透风散热效果好，可快速降低箱内温度，防尘效果好的优点，从而有效的解决了本实用新型在背景技术一项中提出的问题和不足。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的安装架结构示意图；

图3为本实用新型的A处放大结构示意图；

图4为本实用新型的B处放大结构示意图；

图5为本实用新型的轴测结构示意图。

图中：前板1、后板2、左侧板3、右侧板4、顶板5、底板6、导轨7、卡槽8、安装架9、散热垫10、隔热板11、前置风扇12、滤网13、前置面板14、后置风扇15、脚垫16。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

同时，在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电性连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参见图1至图5，本实用新型提供一种具有快速降温的计算机机箱的具体技术实施方案：

一种具有快速降温的计算机机箱，包括：前板1、后板2、左侧板3、右侧板4、顶板5、底板6、导轨7、卡槽8、安装架9、散热垫10、隔热板11、前置风扇12、滤网13、前置面板14、后置风扇15、脚垫16；后板2、左侧板3、右侧板4、顶板5及底板6拼合组成机箱箱体，且机箱箱体的前部设置有开口；前板1设置在机箱箱体的开口处，且前板1与左侧板3通过铰接方式相连接；右侧板4的内侧设置有对称分布的导轨7，且导轨7与右侧板4通过固定方式相连接；左侧板3的内侧设置有若干个卡槽8，且卡槽8与左侧板3通过固定方式相连接；右侧板4上设置有安装架9，且安装架9与导轨7通过滑动方式相连接；安装架9的一侧设置有散热垫10；卡槽8上设置有隔热板11，且隔热板11与卡槽8通过滑动方式相连接；前板1的前部设置有滤网13及前置面板14，且滤网13及前置面板14与前板1通过嵌入方式相连接；前板1的后部设置前置风扇12，且前置风扇12与滤网13一一对应；后板2上设置有后置风扇15；底板6的底部设置有脚垫16，且脚垫16与底板6通过固定方式相连接。

具体的，如图1、图2所示，安装架9剖视的外形呈“皿”字形状，且安装架9上设置有三个相互独立的散热通道，将主板安装到安装架9的顶面，主板底部的热量通过散热通道扩散到外界，可快速降低机箱内部的温度。

具体的，如图2、图3所示，安装架9顶面的底部设置有梳状排列的散热条，且安装架9的材质为铝合金，增大了安装架9的散热面积。

具体的，如图2、图3所示，位于安装架9两侧的散热通道内设置有用于固定硬盘的托架，且托架的外形呈U型状，便于硬盘的安装与散热。

具体的，如图4所示，隔热板11的外形特征呈T型状，且隔热板11与卡槽8为间隙配合，便于隔热板11的安装与拆卸。

具体的，如图1所示，卡槽8呈线性阵列式分布，将两个隔热板11安装到适当的卡槽8上，将主板上高发热硬件如显卡与外界隔离，对高发热硬件进行单独散热，有利于机箱内部的降温。

具体的，如图2所示，安装架9的顶面设置有垫脚螺母，且垫脚螺母与安装架9通过旋接方式相连接，通过垫脚螺母可将主板固定在安装架9上。

具体的，如图1所示，左侧板3、顶板5及底板6上设置有透气孔，且透气孔呈矩形阵列式分布，机箱内部的热量通过左侧板3、顶板5及底板6散发到外界。

具体实施步骤：

机箱使用时，前置风扇12将外界冷空气吸入机箱内部，此时前置风扇12前部的滤网13可过滤空气中的灰尘杂质，主板底部的热量通过散热垫10、安装架9的顶面传递至安装架9的散热通道，外界冷空气流经散热通道，在后置风扇15的作用下，升温后的外界冷空气从左侧板3、顶板5及底板6散发到外界，可快速降低机箱内部的温度，此外卡槽8上的隔热板11可对主板上的高发热硬件如显卡进行隔离，在后置风扇15的作用下，高发热硬件发热产生的热空气沿隔热板11从后板2流出至外界，有利于机箱内部的降温。

综上所述：该一种具有快速降温的计算机机箱，通过安装架剖视的外形呈“皿”字形状，且安装架上设置有三个相互独立的散热通道的设置，有利于机箱内部空气的流通；通过隔热板的外形特征呈T型状，且隔热板与卡槽为间隙配合的设置，将高发热硬件与低发热硬件隔离开，可对高发热硬件进行单独散热，有利于机箱内部的降温；通过安装架顶面的底部设置有梳状排列的散热条，且安装架的材质为铝合金的设置，增大了安装架的散热面积；通过对一种具有快速降温的计算机机箱的改进，具有结构设计合理，易于组装，透风散热效果好，可快速降低箱内温度，防尘效果好的优点，从而有效的解决了本实用新型在背景技术一项中提出的问题和不足。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种具有快速降温的计算机机箱，包括：前板（1）、后板（2）、左侧板（3）、右侧板（4）、顶板（5）、底板（6）、导轨（7）、卡槽（8）、安装架（9）、散热垫（10）、隔热板（11）、前置风扇（12）、滤网（13）、前置面板（14）、后置风扇（15）、脚垫（16）；其特征在于：所述后板（2）、左侧板（3）、右侧板（4）、顶板（5）及底板（6）拼合组成机箱箱体，且机箱箱体的前部设置有开口；所述前板（1）设置在机箱箱体的开口处，且前板（1）与左侧板（3）通过铰接方式相连接；所述右侧板（4）的内侧设置有对称分布的导轨（7），且导轨（7）与右侧板（4）通过固定方式相连接；所述左侧板（3）的内侧设置有若干个卡槽（8），且卡槽（8）与左侧板（3）通过固定方式相连接；所述右侧板（4）上设置有安装架（9），且安装架（9）与导轨（7）通过滑动方式相连接；所述安装架（9）的一侧设置有散热垫（10）；所述卡槽（8）上设置有隔热板（11），且隔热板（11）与卡槽（8）通过滑动方式相连接；所述前板（1）的前部设置有滤网（13）及前置面板（14），且滤网（13）及前置面板（14）与前板（1）通过嵌入方式相连接；所述前板（1）的后部设置前置风扇（12），且前置风扇（12）与滤网（13）一一对应；所述后板（2）上设置有后置风扇（15）；所述底板（6）的底部设置有脚垫（16），且脚垫（16）与底板（6）通过固定方式相连接。

2.根据权利要求1所述的一种具有快速降温的计算机机箱，其特征在于：所述安装架（9）剖视的外形呈“皿”字形状，且安装架（9）上设置有三个相互独立的散热通道。

3.根据权利要求1所述的一种具有快速降温的计算机机箱，其特征在于：所述安装架（9）顶面的底部设置有梳状排列的散热条，且安装架（9）的材质为铝合金。

4.根据权利要求1或2所述的一种具有快速降温的计算机机箱，其特征在于：所述位于安装架（9）两侧的散热通道内设置有用于固定硬盘的托架，且所述托架的外形呈U型状。

5.根据权利要求1所述的一种具有快速降温的计算机机箱，其特征在于：所述隔热板（11）的外形特征呈T型状，且隔热板（11）与卡槽（8）为间隙配合。

6.根据权利要求1所述的一种具有快速降温的计算机机箱，其特征在于：所述卡槽（8）呈线性阵列式分布。

7.根据权利要求1所述的一种具有快速降温的计算机机箱，其特征在于：所述安装架（9）的顶面设置有垫脚螺母，且所述垫脚螺母与安装架（9）通过旋接方式相连接。

8.根据权利要求1所述的一种具有快速降温的计算机机箱，其特征在于：所述左侧板（3）、顶板（5）及底板（6）上设置有透气孔，且透气孔呈矩形阵列式分布。