CN103594435A - 一种应用于散热器中的固定块 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种应用于散热器中的固定块,其特征在于,包括长方体状固定块主体,所述铝块主体沿其长度方向上开有一通孔,所述铝块主体顶面沿其长度方向还设有一凹槽,所述凹槽底部与所述通孔连通。将散热管卡入到固定块主体的圆孔内,再将固定块固定连接到散热片上,便于拆卸,满足互换性要求,而且不会因受热而影响其连接强度。
Description
技术领域
本发明涉及本发明涉及一种冷却装置,尤其涉及一种计算机CPU使用的散热装置。
背景技术
近年来,随着功率电路的转换能力不断增大,功耗随之增大,各种电子元件也因此产生了很巨大的热量,带来了散热问题,随之产生了散热装置,就目前的CPU元件来说,其集成度和工作频率的提高,对其散热组件的要求也将提高。
现有技术中是散热管是通过直接焊接在散热片上,这种方式拆卸不方便,而且连接处受热不稳定,有可能造成融化、脱落等现象。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供用于将散热管固定在散热块上的固定装置,以提高热稳定性。
为解决上述问题,本发明提供了一种应用于散热器中的固定块,其特征在于,包括长方体状固定块主体,所述铝块主体沿其长度方向上开有一通孔,所述铝块主体顶面沿其长度方向还设有一凹槽,所述凹槽底部与所述通孔连通。
作为本发明的进一步改进,所述固定块为铝块。
作为本发明的进一步改进,所述固定块主体底面与侧面之间的夹角均为圆角。
作为本发明的进一步改进,所述固定块主体长度为51mm。
作为本发明的进一步改进,所述固定块主体上还设有若干贯穿顶面及底面且设有内螺纹的螺纹孔。
本发明的有益效果在与,将散热管卡入到固定块主体的圆孔内,再将固定块固定连接到散热片上,便于拆卸,满足互换性要求,而且不会因受热而影响其连接强度。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
其中:2-固定块主体2;4-螺纹孔4;6-通孔6;8-凹槽8。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步详细说明。
如图1所示,本发明包括长方体状固定块主体2,铝块主体沿其长度方向上开有一通孔6,铝块主体顶面沿其长度方向还设有一凹槽8,凹槽8底部与通孔6连通。
将散热管卡入到固定块主体2的圆孔内,再将固定块固定连接到散热片上,便于拆卸,满足互换性要求,而且不会因受热而影响其连接强度。
固定块为铝块。铝散热效果好,而且价格便宜,重量轻。
固定块主体2底面与侧面之间的夹角均为圆角。有效减少应力集中,而且能够防止刮伤散热片。
固定块主体2长度为51mm(毫米)。将固定块长度标准化,便于更换,提高互换性。
固定块主体2上还设有若干贯穿顶面及底面且设有内螺纹的螺纹孔4。
设置有内螺纹,不仅可以将固定块主体2焊接在散热片上,还可以通过螺纹副将其拧在散热片上。
上述实施例为本发明较佳的实施方式,但本发明的实施方式并不受所述实施例的限制,其它的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化均应为等效的置换方式,都包含在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求所界定的保护范围为准。
Claims (5)
1.一种应用于散热器中的固定块,其特征在于,包括长方体状固定块主体,所述铝块主体沿其长度方向上开有一通孔,所述铝块主体顶面沿其长度方向还设有一凹槽,所述凹槽底部与所述通孔连通。
2.如权利要求1所述的一种应用于散热器中的固定块,其特征在于,所述固定块为铝块。
3.如权利要求2所述的一种应用于散热器中的固定块,其特征在于,所述固定块主体底面与侧面之间的夹角均为圆角。
4.如权利要求3所述的一种应用于散热器中的固定块,其特征在于,所述固定块主体长度为51mm。
5.如权利要求4所述的一种应用于散热器中的固定块,其特征在于,所述固定块主体上还设有若干贯穿顶面及底面且设有内螺纹的螺纹孔。
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CN201310328087.0A CN103594435A (zh) | 2013-07-31 | 2013-07-31 | 一种应用于散热器中的固定块 |
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Citations (5)
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2013
- 2013-07-31 CN CN201310328087.0A patent/CN103594435A/zh active Pending
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PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140219 |