CN216290705U - 一种新型整流桥的卡接结构 - Google Patents

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王爱明
许罗香
拜余宏
王琳瑛
戴玉如
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Abstract

本实用新型公开了一种新型整流桥的卡接结构,包括整流桥本体和散热组件,所述整流桥本体的下方固定有接口组件,且接口组件的外部安装有引脚卡接组件,所述引脚卡接组件的外部安装有PCB板组件,所述散热组件安装于整流桥本体的前端,所述接口组件包括引脚插槽、弹簧一和触块杆,且引脚插槽的内壁固定有弹簧一。该新型整流桥的卡接结构,与现有的普通卡接结构相比,螺纹引脚内固定了铝合金杆,加强了螺纹引脚整体的刚性,使得螺纹引脚不易折断、不易变型,且螺纹引脚与引脚插槽之间为螺纹连接,即使螺纹引脚损坏也能够进行更换,减少使用成本,螺纹引脚旋入引脚插槽内,触块杆受弹簧一弹力紧密贴合与螺纹引脚,确保螺纹引脚的传导性。

Description

一种新型整流桥的卡接结构
技术领域
本实用新型涉及整流桥技术领域,具体为一种新型整流桥的卡接结构。
背景技术
整流桥就是将整流管封在一个壳内了,分全桥和半桥。全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起,半桥是将四个二极管桥式整流的一半封在一起,用两个半桥可组成一个桥式整流电路,一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路,选择整流桥要考虑整流电路和工作电压,整流桥安装时需要用到卡接结构。
现有的卡接结构不具备引脚可拆卸结构,引脚部分较为脆弱,使用过程中很容易折断,导致整个整流桥无法正常使用,不能很好的满足人们的使用需求,针对上述情况,在现有的卡接结构基础上进行技术创新。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型整流桥的卡接结构,以解决上述背景技术中提出一般的卡接结构不具备引脚可拆卸结构,引脚部分较为脆弱,使用过程中很容易折断,导致整个整流桥无法正常使用,不能很好的满足人们的使用需求问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型整流桥的卡接结构,包括整流桥本体和散热组件,所述整流桥本体的下方固定有接口组件,且接口组件的外部安装有引脚卡接组件,所述引脚卡接组件的外部安装有PCB板组件,所述散热组件安装于整流桥本体的前端,所述接口组件包括引脚插槽、弹簧一和触块杆,且引脚插槽的内壁固定有弹簧一,所述弹簧一的内壁设置有触块杆,所述引脚卡接组件包括螺纹引脚、铝合金杆、销套、弹簧二和球头销,且螺纹引脚的内部固定有铝合金杆,所述螺纹引脚的外部一侧固定有销套,且销套的外部设置有弹簧二,所述销套的内壁安装有球头销。
优选的,所述引脚插槽与弹簧一之间为固定连接,且引脚插槽与触块杆之间为活动连接。
优选的,所述球头销通过销套与弹簧二呈弹性连接,且销套与螺纹引脚之间为固定连接。
优选的,所述PCB板组件包括PCB板本体和卡槽,且PCB板本体的上方固定有卡槽。
优选的,所述卡槽沿PCB板本体的水平方向等距分布,且卡槽的中轴线与螺纹引脚的中轴线相重合。
优选的,所述散热组件包括硅脂贴片、散热鳍片、螺丝和风机,且硅脂贴片的外部贴合有散热鳍片,所述散热鳍片的外部通过螺丝与风机相连接。
优选的,所述硅脂贴片的前表面与散热鳍片的后表面相贴合,且硅脂贴片的中轴线与散热鳍片的中轴线相重合。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:螺纹引脚不易折断、不易变型,即使螺纹引脚损坏也能够进行更换,该卡接结构安装拆卸方式较为便捷,便于后期的维护维修,该卡接结构温度过高时,可以及时散出整流桥本体的热量,避免温度过高导致整流桥本体故障损坏;
1.本实用新型通过引脚插槽、弹簧一、触块杆、螺纹引脚和铝合金杆的设置,螺纹引脚内固定了铝合金杆,加强了螺纹引脚整体的刚性,使得螺纹引脚不易折断、不易变型,且螺纹引脚与引脚插槽之间为螺纹连接,即使螺纹引脚损坏也能够进行更换,减少使用成本,螺纹引脚旋入引脚插槽内,触块杆受弹簧一弹力紧密贴合与螺纹引脚,确保螺纹引脚的传导性;
2.本实用新型通过销套、弹簧二、球头销、PCB板本体和卡槽的设置,按压球头销将螺纹引脚插入卡槽内,球头销弹入卡槽的孔位,螺纹引脚与卡槽卡接,拆卸时顶住球头销即可,使得该卡接结构安装拆卸方式较为便捷,便于后期的维护维修;
3.本实用新型通过硅脂贴片、散热鳍片、螺丝和风机的设置,硅脂贴片作为导热介质贴合与散热鳍片和整流桥本体,散热鳍片吸收整流桥本体的热量,风机启动后将热量散出,使得该卡接结构具有主动散热功能,在该卡接结构温度过高时,可以及时散出整流桥本体的热量,避免温度过高导致整流桥本体故障损坏。
附图说明
图1为本实用新型主视剖视结构示意图;
图2为本实用新型图1中A处放大结构示意图;
图3为本实用新型图1中B处放大结构示意图。
图中:1、整流桥本体;2、接口组件;201、引脚插槽;202、弹簧一;203、触块杆;3、引脚卡接组件;301、螺纹引脚;302、铝合金杆;303、销套;304、弹簧二;305、球头销;4、PCB板组件;401、PCB板本体;402、卡槽;5、散热组件;501、硅脂贴片;502、散热鳍片;503、螺丝;504、风机。
具体实施方式
如图1所示,一种新型整流桥的卡接结构,包括整流桥本体1和散热组件5,整流桥本体1的下方固定有接口组件2,且接口组件2的外部安装有引脚卡接组件3,引脚卡接组件3的外部安装有PCB板组件4,散热组件5安装于整流桥本体1的前端,PCB板组件4包括PCB板本体401和卡槽402,且PCB板本体401的上方固定有卡槽402,卡槽402沿PCB板本体401的水平方向等距分布,且卡槽402的中轴线与螺纹引脚301的中轴线相重合,散热组件5包括硅脂贴片501、散热鳍片502、螺丝503和风机504,且硅脂贴片501的外部贴合有散热鳍片502,散热鳍片502的外部通过螺丝503与风机504相连接,硅脂贴片501的前表面与散热鳍片502的后表面相贴合,且硅脂贴片501的中轴线与散热鳍片502的中轴线相重合,硅脂贴片501作为导热介质贴合与散热鳍片502和整流桥本体1,散热鳍片502吸收整流桥本体1的热量,风机504启动后将热量散出,使得该卡接结构具有主动散热功能,在该卡接结构温度过高时,可以及时散出整流桥本体1的热量,避免温度过高导致整流桥本体1故障损坏。
如图2-3所示,接口组件2包括引脚插槽201、弹簧一202和触块杆203,且引脚插槽201的内壁固定有弹簧一202,弹簧一202的内壁设置有触块杆203,引脚插槽201与弹簧一202之间为固定连接,且引脚插槽201与触块杆203之间为活动连接,螺纹引脚301旋入引脚插槽201内,触块杆203受弹簧一202弹力紧密贴合与螺纹引脚301,确保螺纹引脚301的传导性,引脚卡接组件3包括螺纹引脚301、铝合金杆302、销套303、弹簧二304和球头销305,且螺纹引脚301的内部固定有铝合金杆302,螺纹引脚301的外部一侧固定有销套303,且销套303的外部设置有弹簧二304,销套303的内壁安装有球头销305,球头销305通过销套303与弹簧二304呈弹性连接,且销套303与螺纹引脚301之间为固定连接,按压球头销305将螺纹引脚301插入卡槽402内,球头销305弹入卡槽402的孔位,螺纹引脚301与卡槽402卡接,拆卸时顶住球头销305即可,使得该卡接结构安装拆卸方式较为便捷,便于后期的维护维修螺纹引脚301内固定了铝合金杆302,加强了螺纹引脚301整体的刚性,使得螺纹引脚301不易折断、不易变型,且螺纹引脚301与引脚插槽201之间为螺纹连接,即使螺纹引脚301损坏也能够进行更换,减少使用成本。
工作原理:在使用该新型整流桥的卡接结构时,首先螺纹引脚301与引脚插槽201之间为螺纹连接,螺纹引脚301旋入引脚插槽201内,触块杆203受弹簧一202弹力紧密贴合与螺纹引脚301,螺纹引脚301内固定了铝合金杆302,加强了螺纹引脚301整体的刚性,硅脂贴片501作为导热介质贴合与散热鳍片502和整流桥本体1,散热鳍片502吸收整流桥本体1的热量,风机504启动后将热量散出,按压球头销305将螺纹引脚301插入卡槽402内,球头销305弹入卡槽402的孔位,螺纹引脚301与卡槽402卡接,拆卸时顶住球头销305即可,这就是该新型整流桥的卡接结构的工作原理。

Claims (7)

1.一种新型整流桥的卡接结构,包括整流桥本体(1)和散热组件(5),其特征在于,所述整流桥本体(1)的下方固定有接口组件(2),且接口组件(2)的外部安装有引脚卡接组件(3),所述引脚卡接组件(3)的外部安装有PCB板组件(4),所述散热组件(5)安装于整流桥本体(1)的前端,所述接口组件(2)包括引脚插槽(201)、弹簧一(202)和触块杆(203),且引脚插槽(201)的内壁固定有弹簧一(202),所述弹簧一(202)的内壁设置有触块杆(203),所述引脚卡接组件(3)包括螺纹引脚(301)、铝合金杆(302)、销套(303)、弹簧二(304)和球头销(305),且螺纹引脚(301)的内部固定有铝合金杆(302),所述螺纹引脚(301)的外部一侧固定有销套(303),且销套(303)的外部设置有弹簧二(304),所述销套(303)的内壁安装有球头销(305)。
2.根据权利要求1所述的一种新型整流桥的卡接结构,其特征在于,所述引脚插槽(201)与弹簧一(202)之间为固定连接,且引脚插槽(201)与触块杆(203)之间为活动连接。
3.根据权利要求1所述的一种新型整流桥的卡接结构,其特征在于,所述球头销(305)通过销套(303)与弹簧二(304)呈弹性连接,且销套(303)与螺纹引脚(301)之间为固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种新型整流桥的卡接结构,其特征在于,所述PCB板组件(4)包括PCB板本体(401)和卡槽(402),且PCB板本体(401)的上方固定有卡槽(402)。
5.根据权利要求4所述的一种新型整流桥的卡接结构,其特征在于,所述卡槽(402)沿PCB板本体(401)的水平方向等距分布,且卡槽(402)的中轴线与螺纹引脚(301)的中轴线相重合。
6.根据权利要求1所述的一种新型整流桥的卡接结构,其特征在于,所述散热组件(5)包括硅脂贴片(501)、散热鳍片(502)、螺丝(503)和风机(504),且硅脂贴片(501)的外部贴合有散热鳍片(502),所述散热鳍片(502)的外部通过螺丝(503)与风机(504)相连接。
7.根据权利要求6所述的一种新型整流桥的卡接结构,其特征在于,所述硅脂贴片(501)的前表面与散热鳍片(502)的后表面相贴合,且硅脂贴片(501)的中轴线与散热鳍片(502)的中轴线相重合。
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