CN101909416A - 散热装置 - Google Patents

散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101909416A
CN101909416A CN200910302934XA CN200910302934A CN101909416A CN 101909416 A CN101909416 A CN 101909416A CN 200910302934X A CN200910302934X A CN 200910302934XA CN 200910302934 A CN200910302934 A CN 200910302934A CN 101909416 A CN101909416 A CN 101909416A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fin
heat
heat dissipating
section
fins
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200910302934XA
Other languages
English (en)
Inventor
廉志晟
邓根平
陈俊吉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hong Jun Precision Industry Co ltd, Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd filed Critical Hong Jun Precision Industry Co ltd
Priority to CN200910302934XA priority Critical patent/CN101909416A/zh
Priority to US12/549,386 priority patent/US20100307728A1/en
Publication of CN101909416A publication Critical patent/CN101909416A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一种散热装置，用于对电子元件进行散热，其包括一散热片组，所述散热片组包括若干堆叠在一起的散热片，每一散热片均包括若干交替排列的波峰部及波谷部，且后一散热片的波峰部与前一散热片的波谷部贴合，后一散热片的波谷部与前一散热片的波峰部之间对应形成气流通道。上述散热片组中第一、第二散热片的波峰部与波谷部分别对应贴合在一起，使散热片组自身形成一稳固的整体，另外，热量能容易地在散热片之间相互传递而均匀分布在散热片上，从而能提高散热效率。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种电子元件散热装置。
背景技术
传统的电子元件散热器一般包括若干平行间隔排列散热片。然而，随着散热需求的提升，散热片的面积也越来越来大，如此则在结构上不够稳固，且热量难以在散热片之间均匀分布而降低了散热效率。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种结构稳固且散热效率高的散热装置。
一种散热装置，用于对电子元件进行散热，其包括一散热片组，所述散热片组包括若干堆叠在一起的散热片，每一散热片均包括若干交替排列的波峰部及波谷部，且后一散热片的波峰部与前一散热片的波谷部贴合，后一散热片的波谷部与前一散热片的波峰部之间对应形成气流通道。
相较于现有技术，上述散热片组中第一、第二散热片的波峰部与波谷部分别对应贴合在一起，使散热片组自身形成一稳固的整体，另外，热量能容易地在散热片之间相互传递而均匀分布在散热片上，从而能提高散热效率。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1为本发明散热装置一实施例的组合图。
图2为图1中散热装置的分解图。
图3为图1中散热装置的正视图。
具体实施方式
请参阅图1至3，本发明散热装置的一实施例，用来对发热电子元件(图未示)如中央处理器等进行散热，其主要包括一底座10、设于底座10上方的散热片组20，将该底座10与散热片组20导热连接在一起的若干热管30、设置于散热片组20与底座10之间的一散热体40、安装在散热片组20以及散热体40一侧的一风扇50、将风扇50安装固定的二固定架60。
上述底座10包括一矩形导热板12和由导热板12的四角落沿其对角线向外延伸的四固定脚14。该导热板12是采用导热性能良好的材料如铜、铝等制成，其底面用于与发热电子元件接触，以吸收发热电子元所产生的热量。该导热板12顶面中部开设有若干沟槽120，所述沟槽120数量与热管30的数量对应相同，以容置各热管30的一部分。在本实施例中，所述沟槽120为二相互间隔且与导热板12两相对侧边平行的平直沟槽120。每一固定角14的近末端处穿设有一固定件100，以将散热装置安装到承载上述发热电子元件的电路板(图未示)上。
上述散热片组20包括若干堆叠在一起的散热片，每一散热片均包括一波浪状的散热本体及与热管相配合的配合部，每一散热本体均包括若干交替排列的波峰部及波谷部，其中，后一散热片的波峰部与前一散热片的波谷部贴合，后一散热片的波谷部与前一散热片的波峰部之间对应设置并形成气流通道。
在本实施例中，上述散热片组20包括前后(即本实施例图中的上下方向)交错堆叠的若干第一散热片22a及第二散热片22b。每一第一散热片22a均包括一断面呈矩形波浪状的第一散热本体220a和位于第一散热本体部220a两端的该第一散热本体220a包括若干交替排列的第一波峰部221a、第一波谷部223a以及若干将第一波峰部221a与第一波谷部22相连的第一连接部222a。每一第二散热片22b均包括一断面呈矩形波浪状的第二散热本体220b，该第二散热本体220b包括若干交替排列的第二波峰部221b、第二波谷部223b以及若干将第二波峰部221b与第二波谷部223b相连的第二连接部222b。其中，最后方(对应本实施例附图中的最下方)的散热片是第一散热片22a。每一第一散热片22a的第一波谷部223a均与前一第二散热片22b的第二波峰部221b内对应形成一断面呈矩形的气流通道228；每一第一散热片22a的第一波峰部221a均与前一第二散热片22b的第二波谷部223b紧密贴合。每一第二散热片22b的第二波谷部223b均与前一第一散热片22a的第一波峰部221a之间对应形成一断面呈矩形的气流通道；每一第二散热片22b的第二波峰部221b均与前一第一散热片22a的第一波谷部223a紧密贴合。
优选地，上述第一散热片22a和第二散热片22b的散热本体部220a、220b的断面均呈方波状，且第一波峰部221a、第一波谷部223a、第二波峰部221b及第二波谷部223a/b呈平坦的平面状且尺寸均相同，以便彼此完全贴合且均以最大面积相互接触，从而提高热量在散热片之间传递的效率，并增加散热片之间的结构稳固性。另外，所有的第一散热片22a的结构与尺寸最好相同，且所有的第二散热片22b的结构与尺寸也与第一散热片22a相同，只是在堆叠时相对第一散热片22a翻转180度角即可，如此，第一散热片22a及第二散热片22b可采用同样的模具及工序制成，不但降低了制造成本，而且提高了制造效率。
此外，上述第一散热片22a和第二散热片22b散热本体部220a/b的断面并不局限于方波状，在一些其他实施例中，其也可以均呈正玄波、梯形波等其他形状的波形，以使上述第一散热片22a与第二散热片22b之间形成的气流通道的断面可以对应呈圆形、椭圆形管或棱形。
上述第一散热片22a和第二散热片22b靠近两最外侧的配合部222相互反向凸起，分别与第一散热片22a波峰部221a和第二散热片22b的波谷部223a凸起的方向相同，且所有配合部222相互等距间隔，每一配合部222上开设有若干相互间隔的穿孔226，以供热管30向上穿置其内。该穿孔226的内缘朝着与凸起部222的凸起的方向延伸有环形折边2260，以增加第一散热片22a和第二散热片22b与热管30的接触面积。
上述热管30相互平行间隔，且每一热管30大致呈U形，其包括一吸热段32和由吸热段32相对两端向上垂直弯折延伸的二放热段34。该吸热段32收容在导热板12顶面的容置槽120，且吸热段32的顶面与导热板12顶面齐平，以与散热体40底部接触。所述放热段34穿置在散热片组20第一散热片22a和第二散热片22b的穿孔226及环形折边2260内，且与第一散热片22a和第二散热片22b垂直。所述放热段34可以通过过盈配合或焊接的方式与第一散热片22a和第二散热片22b结合在一起。
上述散热体40夹置在导热板12顶面及散热片组20底部之间，且位于每一热管30的二放热段34之间，以对导热板12进一步散热，并对散热片组20起到支撑作用。该散热体40由一导热金属片体连续弯折而成，散热体40包括相互平行且等距间隔的若干散热片体42和垂直连接二相邻散热片体42的顶端或底端缘的若干端缘42。该散热片体42垂直于导热板12以及热管30的吸热段32。该散热体40顶端上端缘42在同一平面上且一部分与散热片组20的底部贴置在一起，而该散热体40底端下端缘42在同一平面上且贴置在导热板12以及热管30吸热段32的顶面上。
上述风扇50通过固定架60固定在散热装置的后侧，该风扇60正对散热片组20的气流通道228以及散热体40的散热片体42间形成的气流通道(未标号)，以使风扇50产生的强制气流通过散热片组20以及散热体40而将热量带走。
上述散热装置在使用时，发热电子元件产生的热量被导热板12吸收，大部分热量通过热管30传递到散热片组20上，少部分热量通过导热板12传递到散热体40上，最后通过风扇50产生的强制气流流过散热片组20及散热体40加速热量散发到周围环境中去。上述散热片组20中相互间隔叠加在一起的第一、第二散热片22a、22b连续弯折，且它们的部分波峰部与波谷部分别对应贴合在一起，在保证气流通道足够的情况下，极大地增加了散热片间的接触面积，并使散热片组22自身形成一稳固的整体，不会因为高速运转的风扇50产生的高频振动而松动，以致产生噪音甚至脱落而影响散热装置的整体稳定性。同时，第一、第二散热片22a、22b还可以使彼此之间的热量能够容易地相互传递，从而提高热量在第一、第二散热片22a、22b上分布的均匀性。

Claims (10)

1.一种散热装置，用于对电子元件进行散热，其包括一散热片组，所述散热片组包括若干堆叠在一起的散热片，其特征在于：每一散热片均包括若干交替排列的波峰部及波谷部，且后一散热片的波峰部与前一散热片的波谷部贴合，后一散热片的波谷部与前一散热片的波峰部之间对应形成气流通道。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热片的断面呈方波状，所述气流通道的断面对应呈矩形。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热片的断面呈正玄波或梯形波状，所述气流通道的断面对应呈圆形、椭圆形或者棱形。
4.如权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于：所述散热片的波峰部以及波谷部呈平坦的平面状且尺寸相同，相互对应的波峰部以及波谷部完全贴在一起。
5.如权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于：所述散热片包括前后交错堆叠的若干第一散热片及第二散热片，每一第一或第二散热片均包括一散热本体和对应形成于散热本体上的第一或第二波峰部、第一或第二波谷部和分别连接波峰部和波谷部的连接部。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述每一第一散热片的第一波峰部均与前一第二散热片的第二波谷部紧密贴合，每一第一散热片的第一波谷部均与前一第二散热片的第二波峰部内对应形成一气流通道，而同时每一第二散热片的第二波峰部均与前一第一散热片的第一波谷部紧密贴合，每一第二散热片的第二波谷部均与前一第一散热片的第一波峰部之间对应形成一气流通道。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述第二散热片的结构与尺寸均与第一散热片相同，其排列方式相对第一散热片翻转180度。
8.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：还包括位于散热片组下方的一导热板和若干热管，所述热管包括嵌置在导热板内的吸热段和由吸热段两端向上延伸并穿置在散热片组内的放热段。
9.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：所述放热段穿置在第一散热片与第二散热片本体部相对两端部的配合部内，所述配合部由本体部凸起且相互间隔，配合部上开设有穿置放热段的穿孔，所述穿孔内侧向外凸伸有套在放热段上的环形折边。
10.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：还包括位于导热板与散热片组之间的一散热体和安装于散热体及散热片组一侧的一风扇，所述散热体由一导热金属片体连续弯折而成，其包括若干相互间隔的散热片体和垂直连接相邻二散热片体的顶端或底端的若干上下端缘，所述散热片体上端缘一部分贴置于散热片组的底部，而散热体底端缘均贴置于导热板的顶面上。
CN200910302934XA 2009-06-04 2009-06-04 散热装置 Pending CN101909416A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910302934XA CN101909416A (zh) 2009-06-04 2009-06-04 散热装置
US12/549,386 US20100307728A1 (en) 2009-06-04 2009-08-28 Heat dissipation device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910302934XA CN101909416A (zh) 2009-06-04 2009-06-04 散热装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101909416A true CN101909416A (zh) 2010-12-08

Family

ID=43264690

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200910302934XA Pending CN101909416A (zh) 2009-06-04 2009-06-04 散热装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20100307728A1 (zh)
CN (1) CN101909416A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105101752A (zh) * 2015-08-10 2015-11-25 深圳市萨伏特电池电源有限公司 充电机散热装置
CN112136370A (zh) * 2019-04-25 2020-12-25 扎尔曼技术株式会社 具备波纹板层叠式冷却塔的电子元件冷却装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120261096A1 (en) * 2011-04-12 2012-10-18 Asia Vital Components Co., Ltd. Radiating fin structureand thermal module using same

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4605060A (en) * 1981-11-26 1986-08-12 Alfa-Laval Ab Heat exchanger plate
CN86101493A (zh) * 1985-03-07 1987-04-08 三菱电机株式会社 换热器
CN2594989Y (zh) * 2001-11-29 2003-12-24 王清风 可提高热交换效率的热交换鳍片板
CN2842733Y (zh) * 2005-06-10 2006-11-29 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US20080135215A1 (en) * 2006-12-06 2008-06-12 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation device

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3889745A (en) * 1973-12-19 1975-06-17 Reynolds Metals Co Heat exchanger and method of making same
SU960522A2 (ru) * 1980-01-28 1982-09-23 Предприятие П/Я А-1697 Трубчато-пластинчатый теплообменник
US6199625B1 (en) * 1999-06-11 2001-03-13 Psc Computer Products, Inc. Stackable heat sink for electronic components
US7011144B2 (en) * 2004-03-31 2006-03-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for cooling electronic assemblies

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4605060A (en) * 1981-11-26 1986-08-12 Alfa-Laval Ab Heat exchanger plate
CN86101493A (zh) * 1985-03-07 1987-04-08 三菱电机株式会社 换热器
CN2594989Y (zh) * 2001-11-29 2003-12-24 王清风 可提高热交换效率的热交换鳍片板
CN2842733Y (zh) * 2005-06-10 2006-11-29 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US20080135215A1 (en) * 2006-12-06 2008-06-12 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105101752A (zh) * 2015-08-10 2015-11-25 深圳市萨伏特电池电源有限公司 充电机散热装置
CN112136370A (zh) * 2019-04-25 2020-12-25 扎尔曼技术株式会社 具备波纹板层叠式冷却塔的电子元件冷却装置
CN112136370B (zh) * 2019-04-25 2023-04-28 扎尔曼技术株式会社 具备波纹板层叠式冷却塔的电子元件冷却装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20100307728A1 (en) 2010-12-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100389493C (zh) 散热装置
CN101193531B (zh) 散热装置
CN101839654B (zh) 散热器
CN101212884B (zh) 散热装置
CN106643263A (zh) 用于换热器的翅片组件和具有该翅片组件的换热器
US11143460B2 (en) Vapor chamber structure
CN1945814A (zh) 散热片、循环热管散热器
CN101193535B (zh) 热管散热装置
CN101909416A (zh) 散热装置
CN101087505A (zh) 散热装置
CN101466229B (zh) 散热装置
JP2007080989A (ja) ヒートシンク
CN205161020U (zh) 散热模块组合结构
JP3198319U (ja) 放熱器
CN101146427A (zh) 热管散热装置
CN100592862C (zh) 散热装置
TWI593935B (zh) 散熱裝置組合結構
CN211203999U (zh) 一种led散热支架
CN103346001B (zh) 一种板翅式散热器
CN201869494U (zh) 一种散热片
CN219459575U (zh) 一种斜鳍片散热器
TWM515761U (zh) 散熱裝置組合結構
CN101943537B (zh) 可扩增散热面积的散热鳍片与散热器及其制造方法
CN101420834A (zh) 散热装置
CN1979822A (zh) 散热装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20101208