CN2271026Y - 半导体电路总成的散热构造 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及热交换技术中的一种散热装置，它由一散热板与一风扇所组成，其中该散热板的上端面具有一平整部位以及一朝上凸起预定高度的散热部位，该散热部位是连续弯折的波浪状的多个散热鳍片所构成，各相邻鳍片间在其上形成槽道，该风扇为一离心式风扇，是以轴心与该上端面垂直的方式固定于该散热板的平整部位上，一方面用以降低整体散热构造的高度，另一方面则可使其所产生的气流穿过各该槽道，而得到良好的散热效果，因此具有实用性。

Description

半导体电路总成的散热构造

本实用新型涉及热交换技术中的一种散热装置，特别是指一种可增加散热效果的半导体电路总成的散热构造。

如图1所示，常见半导体电路总成的散热构造10，它主要是由一散热板12与一风扇14所组成，使用时是将会发出高热的半导体电路总成(图中未示)紧贴于该散热板12下方，使由该半导体电路总成所发出的热量可传迅至表面积较大的该散热板12，再藉由该风扇14所形成的气流以降低该散热板12的温度，该种构造的缺点在于：

一、该风扇14为一种离心式风扇，因此它所构成的气流是在与其转轴垂直的方向进出，更进一步说，气流(如箭头所示)是自该风扇14框架16所设的风口18进出。该散热板12是叠置于该风扇14下方，换言之，该散热板12不位于风扇14所造成气流流动方向上，如此，将使风扇的冷却效果大为降低。

二、前述常用构造的散热板，目前大部份均以铝材挤压成型，此种成型方法由于模具上对应模穴的粗细有其一定的极限，因此在挤压成型时位于散热板上的条块将维持一定的厚度，此种原因使得整块散热板所形成的散热面积受到限制。

三、前述常用散热构造的整体厚度太厚，无法适用于厚度较簿的笔记型电脑。

本实用新型的目的在于提出一种由易于散热的散热板和风扇所组成的半导体电路总成的散热构造，该风扇转动时所形成的气流流动方向是与该散热板散热部位的各槽道同向，因此它不仅散热效果好，而且体积小，从而解决了现有技术所存在的问题。

本实用新型半导体电路总成的散热构造包含有以易于散热材料制成的一散热板与设于该散热板上的一风扇，其中该散热板上端面的一端呈平整状，而另一端则设有朝上凸起预定高度的一散热部位，该散热部位具有呈连续弯折波浪状的多个散热鳍片，各鳍片间形成有彼此相互平行且具预定宽度的槽道；该风扇为一离心式风扇，具有一转轴，以及多个自该转轴周缘往外延伸的轮叶，该风扇是以其转轴轴心垂直于该上端面的方式固接于该散热板呈平整状的一端。本实用新型藉该风扇转动时所形成的气流流动方向是与该散热板散热部位的各槽道同向，如此即可增加由风扇转动的冷却效果，另外，则可减少整体散热构造的高度，而使其适用于厚度较小的笔记型电脑。

本实用新型的优点在于：

一、由于各该散热鳍片322所形成的槽道34位于该风扇40的风向上，进一步说，即该风扇40所推动的气流，可被强制地流向各该槽道34，而使其可充份地排除热量。

二、由于其散热部位32为多个的散热鳍片322，且该种鳍片可以薄铝合金片弯折而成，因此，在相同条件上较通常铝挤型条块具有较大的散热面积。换言之，它在相同条件下，将具有较大的散热效果。

三、由于风扇与散热部位是并列而非叠置于散热板上，因此可显著地降低整体散热构造的高度，换言之，它可适用厚度较小的笔记型电脑。

图1为已有半导体散热构造的立体图。

图2为本实用新型较佳实施例(一)的立体图。

图3为本实用新型较佳实施例(二)的立体图。

图4为本实用新型较佳实施例(三)的立体图。

图5为本实用新型较佳实施例(四)的立体图。

图6为本实用新型较佳实施例(五)的立体图。

图7为本实用新型较佳实施例(六)的立体图。

图8为本实用新型较佳实施例(七)的立体图。

图9为本实用新型量测三种散热构造的曲线图。

现在结合上述各附图来进一步说明本实用新型的较佳具体实施例，首先请参阅图2，本实用新型半导体电路组成的散热构造20是由一散热板30与一风扇40所组成。

该散热板30，是由铝合金制成，其上端面31的右端是呈平整状(以图2的图式方向为准)，而左端则设有一散热部位32，该散热部位32也是以易于散热的薄片状铝材所制成，且是连续弯折成具适当高度的多个波浪状鳍片322，并利用各相邻鳍片的峰端324固定于该上端面31的平整端，而使各该相邻鳍片322间形成彼此平行并列且长轴与该散热板30长轴方向平行的多个槽道34，另外，各该散热鳍片322的片身冲设有多个垂直状的散热孔36，藉以更增加其散热效果。

该风扇40，为一离心式风扇，它具有一呈圆柱状的转轴42以及由该转轴体42周缘以相隔等距离方式朝外延伸的轮叶44，且该转轴42是以使其轴心与该散热板上端面31垂直的方式固定于该散热板30上，而使其所形成的气流流动方向朝向各该槽道34。

而且，为提高该散热板30的散热效果，可将各该散热鳍片322的片身冲设有多个垂直状的散热孔36，如图2所示；或将若干宽度较小的波浪状鳍片322以彼此相隔一适当距离的方式固定于该上端面31上，而在其槽道34的长轴垂直方向形成若干散热槽孔37，如图5所示，藉以更增加其散热效果。

如图3至图5所示，为导引该风扇40转动时所形成的气流，使其确实朝向该散热部位32流动，可在该散热板30的上端面以螺丝56锁固一挡板50，该挡板50具有环绕于该风扇40外围并相对于该散热鳍片322的一弧形部52，以及由该弧形部52两端沿平行于该散热板30长轴方向延伸至该散热鳍片322两侧处的一对延伸部54。

而且，为提高该散热板30的散热效果，可将若干宽度较小的波浪状鳍片322以彼此相隔一适当距离的方式固定于该上端面31上，而在其槽道34的长轴垂直方向形成若干散热槽孔37(如图5所示)，藉以更增加其散热效果。

如图6所示，为了使本实用新型可适用于当该散热构造20的顶面被他物遮挡时的场合，在本实用新型的又一实施例中，可将各该延伸部54的长度减短，而使各末端542距离该散热部位32一预定间隔544，如此气流即可沿这些间隔544进出。

再如图7、图8所示，前述散热板30也可设为使其具有较通常略大的长度与宽度，并将该风扇40设于其上端面31的一角落处，而该散热鳍片32则在该上端面31沿相对于该角落处的二侧边排列成L型，藉此不但可以使该散热板30所增加的长度不致过大，而且还可增加该散热鳍片32朝向该风扇40的侧边长度，而使其散热效果更为良好。

最后必须一提的是，发明人为证明本实用新型的效果，曾实际量测三种不同散热构造的散热效果，其量测条件及数据如表1所示。

由前述图式可以发现在三种散热构造中以散热构造C的散热效果最佳，如图9所示，而这种散热构造即为如图6所示的本实用新型之一实施例。表1

	散热构造	散热构造	散热构造
				散热板大小	各侧边长5公分的方形板	与A同	与A同
散热部位构造	如图1所示的常用构造	如本实用新型的散热鳍片	与B同
				风扇	离心式风扇7轮叶，DC12V.0.4amp	与A同	与A同
组合方式	散热板与风扇叠置(图1所示)	散热板与风扇并列(即本实用新型)	与B同
				挡板	环绕风扇的框架(如图1所示)	如图3所示	如图6所示

Claims (6)

1.一种半导体电路总成的散热构造，包含有以易于散热材料制成的一散热板以及设于该散热板上的一风扇，其特征在于：

该散热板上端面的一端是呈平整状，而另一端则设有朝上凸起预定高度以增加散热面积的一散热部位，该散热部位是具有呈连续弯折波浪状的多个散热鳍片，各鳍片间并形成有彼此相互平行且具预定宽度的槽道；

该风扇为一离心式风扇，具有一转轴，以及多个自该转轴周缘往外延伸的轮叶，固定于该散热板上端面其呈平整状的一端，该风扇是以其转轴的轴心垂直于该上端面上的方式固接于该散热板呈平整状的一端。

2.按照权利要求1所说的半导体电路总成的散热构造，其特征在于所说的散热板，在其上端面上锁固有用来导引气流送往该散热部位的一挡板。

3.按照权利要求2所说的半导体电路总成的散热构造，其特征在于所说的挡板，它具有围绕于该风扇外围并相对于该散热部位的一弧形部，以及由该弧形部两端朝该散热部位两侧延伸的一对延伸部。

4.按照权利要求3所说的半导体电路总成的散热构造，其特征在于所说的延伸部其末端与该散热部位相互距离一预定间隔。

5.按照权利要求1所说的半导体电路总成的散热构造，其特征在于所说的散热部位的多个散热鳍片是在该散热板上端面沿其相邻的两侧边排列概成一L形。

6.按照权利要求1所说的半导体电路总成的散热构造，其特征在于所说的散热部位，它具有若干与各该槽道的朝向垂直的散热槽孔，是分别设置于各该散热鳍片上。

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