CN2800485Y - 散热装置 - Google Patents

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余光
李学坤
鲁翠军
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Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
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Abstract

一种散热装置,包括与电子元件接触的一吸热板、一散热器及一风扇,该散热器相对两侧之间设有若干通道,其中该散热装置还包括表面设有若干鳍片的一散热框体,该散热框体与吸热板形成一中空管道以容置散热器,上述风扇固定于该中空管道一侧,风扇运行产生的气流流经散热器的通道。本实用新型散热装置中散热框体与吸热板配合形成一中空管道用以容置散热器,可使风扇运行产生的气流全部流过散热器,充分利用风扇产生的气流进行散热,且散热框体上的鳍片可增加散热装置的有效散热面积,从而进一步提升散热性能。

Description

散热装置
【技术领域】
本实用新型是关于一种散热装置,尤其是指一种可将电子元件产生的热量迅速散发的散热装置。
【背景技术】
随着电子产业的迅速发展,电子元件如中央处理器等的运算速度不断提高,功能也不断增强,其产生的热量也随之剧增,如何将电子元件产生的热量快速散发以保证其正常运作,一直是业界在研究的问题。为有效散发中央处理器等在运行过程中产生的热量,可在中央处理器等表面加装一散热器辅助其散热,使其工作于正常的温度范围内,从而确保数据的处理、保存与传送。
为提升散热器的散热效果,通常将散热器与风扇搭配使用,并采用风管将二者连接。风管可将风扇运行产生的气流导向散热器,从而可使全部气流与散热器进行热交换,充分利用风扇产生的气流来提升散热器的散热效率。然而,目前中央处理器等的运算速度越来越快、产生的热量也越来越多,这就要求散热器的有效散热面积相应增加以增强散热性能。而传统的散热器受到空间、重量等因素的限制,其有效散热面积难以增加,故其已不能满足中央处理器等电子元件的散热要求。
如何提供一种有效散热面积较大而体积较小的散热装置,是进一步提升对电子元件的散热效果急需解决的问题。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一种有效散热面积较大、且体积较小的散热装置。
本实用新型的另一目的在于提供一种可将电子元件产生的热量迅速散发的散热装置。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:本实用新型散热装置包括与电子元件接触的一吸热板、一散热器及一风扇,该散热器相对两侧之间设有若干通道,其中该散热装置还包括表面设有若干鳍片的一散热框体,该散热框体与吸热板形成一中空管道以容置散热器,上述风扇固定于该中空管道一侧,风扇运行产生的气流流经散热器的通道。
本实用新型散热装置还包括至少一热管,该热管包括蒸发段及冷凝段,且其蒸发段与吸热板连接,其冷凝段与散热框体的外表面连接。
本实用新型散热装置中散热框体与吸热板配合形成一中空管道用以容置散热器,可使风扇运行产生的气流全部流过散热器,充分利用风扇产生的气流进行散热,且散热框体上的鳍片可增加散热装置的有效散热面积,从而进一步提升散热性能。此外,本实用新型散热装置采用热管来传导热量,由于热管的热传导性良好,且体积小,故可有效提升散热装置的性能。
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
【附图说明】
图1是本实用新型散热装置一具体实施例的立体分解示意图。
图2是图1组装后的示意图。
【具体实施方式】
图1及图2所示为本实用新型散热装置1的一具体实施例。散热装置1包括一吸热板10、一散热器30、一散热框体50、若干热管70及一风扇80。
吸热板10是由热传导率高的材料如铜、铝等制成板状,其一侧与中央处理器接触(图中未示)以吸收中央处理器工作时所产生的热量;其另一侧上设有若干沟槽12,用以容置热管70的蒸发段。
散热器30包括相互平行的若干散热片32,且每一散热片32的顶端及底端分别设有一折边,使相邻散热片32之间形成预设的间距,从而在散热片32之间形成若干通道(图中未标号)。每一散热片32的底端分别设有一缺口,且若干散热片32上的缺口相互连通形成与上述通道相垂直的一通路34。此外,根据实际需要,可将散热器制成其他形状,如针柱状散热器、由折叠式鳍片组成的散热器等。
散热框体50呈U型,其包括三个侧板52,且在每一侧板52的外部设有若干相互平行的鳍片54,该鳍片54及侧板52是通过一体成型如铝挤等方式制成。鳍片54沿散热框体50的纵向延伸,且在散热框体50横向上设有若干凹槽56用以容置热管70的冷凝段。在本实用新型的具体实施例中,热管70呈U型,且只有两侧板52上设有凹槽56,根据实际需要,也可在每一侧板52上分别设置凹槽56以容置热管70的冷凝段。
组装时,通过焊接等方式将散热器30置于吸热板10上部,并使散热器30上的通路34与吸热板10上的沟槽12相配合以容置热管70的蒸发段。此外,也可将散热器30与吸热板10一体制成。散热框体50与吸热板10相互配合形成一中空管道用以容置散热器30,且散热器30通过管道两端的通口与外部连通。散热器30顶部与散热框体50内表面接触。通过焊接等方式将热管70的蒸发段、冷凝段分别固定于吸热板10、散热框体50上,并将二者联成一体。风扇80固定于散热框体50或散热器30一端,风扇80运行产生的气流全部通过散热器30上的通道,从而提升散热器30的散热性能。
本实用新型散热装置1在使用时,吸热板10与中央处理器接触,并将中央处理器产生的热量吸收。吸热板10吸收的热量一部分通过热管70的蒸发段传导至散热框体50上,并通过散热框体50上的鳍片54将热量散失,由于热管70依靠其内工作介质的相变化来传递热量,故可将从吸热板10吸收的热量迅速传导至散热框体50上,从而提升散热装置1的散热性能。吸热板10吸收的热量另一部分通过散热器30的折边传导至散热片32。散热框体50与吸热板10配合形成一中空管道用以容置散热器30,该中空管道与风管的作用相似,可使风扇80运行产生的气流全部流过散热器30,使散热器30与风扇80产生的气流充分进行热交换,从而加快热量的散失。此外,散热框体50上的鳍片54可增加散热装置1的有效散热面积,从而进一步提升散热性能。

Claims (5)

1.一种散热装置,其包括与电子元件接触的一吸热板、一散热器及一风扇,该散热器相对两侧之间设有若干通道,其特征在于:该散热装置还包括表面设有若干鳍片的一散热框体,该散热框体与吸热板形成一中空管道以容置散热器,上述风扇固定于该中空管道一侧,风扇运行产生的气流流经散热器的通道。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该散热装置还包括至少一热管,该热管包括蒸发段及冷凝段,且其蒸发段与吸热板连接,其冷凝段与散热框体的外表面连接。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:该散热框体大致呈U型,其包括三个侧板,上述若干鳍片设于该三个侧板上,且上述热管的冷凝段与散热框体至少两个侧板连接。
4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:该热管呈U型。
5.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该散热框体与若干鳍片通过挤压一体成型。
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